CN103434841A - 玻璃基板定位装置 - Google Patents

玻璃基板定位装置 Download PDF

Info

Publication number
CN103434841A
CN103434841A CN2013102983332A CN201310298333A CN103434841A CN 103434841 A CN103434841 A CN 103434841A CN 2013102983332 A CN2013102983332 A CN 2013102983332A CN 201310298333 A CN201310298333 A CN 201310298333A CN 103434841 A CN103434841 A CN 103434841A
Authority
CN
China
Prior art keywords
glass substrate
gear
positioning device
detent mechanism
connecting rod
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2013102983332A
Other languages
English (en)
Inventor
蒋运芍
林昆贤
汪永强
齐明虎
陈增宏
杨卫兵
舒志优
杨国坤
李晨阳子
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority to CN2013102983332A priority Critical patent/CN103434841A/zh
Priority to PCT/CN2013/079795 priority patent/WO2015006988A1/zh
Priority to US14/113,747 priority patent/US9741597B2/en
Publication of CN103434841A publication Critical patent/CN103434841A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67796—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations with angular orientation of workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Automatic Assembly (AREA)

Abstract

本发明公开一种玻璃基板定位装置，其包括支撑玻璃基板的支撑座、一对第一定位机构、一对第二定位机构、一对连杆、驱动装置、齿轮组及传送带。第一定位机构分别设于玻璃基板相邻的两个侧边。第二定位机构定位于玻璃基板相邻的另外两个侧边。传送带套设于齿轮组。其中一个连杆的一端传送带固定，另一端与其中一个第一定位机构固定。另一个连杆的一端与传送带固定，另一端与另一个第一定位机构固定。当驱动装置驱动齿轮组转动时，第一定位机构分别朝向靠近支撑座的方向或远离支撑座的方向移动以加紧或松开玻璃基板。本发明提供的玻璃基板定位装置，通过采用齿轮组驱动传送带移动，并配合两对定位机构对玻璃基板实现准确定位。

Description

玻璃基板定位装置
技术领域
本发明涉及机械领域，尤其涉及一种玻璃基板定位装置。
背景技术
现有技术中，在自动化生产线上，液晶面板制造行业中薄膜晶体管型液晶显示屏(ThinFilm Transistor-liquid crystal display，TFT-LCD)的玻璃基板的搬运由机械手来完成。这种传递方式，简单且易控制，但是传递误差较大，特别是在快速传递或长距离传递上所产生的累积误差尤为突出。现有的生产线上，在特定制程的机台上需对玻璃基板实施准确定位以对玻璃基板进行精确加工。但是，由于特定制程的机台的结构以及其电子系统均较为复杂，因此，在该机台上设置玻璃基板的定位机构，不但会增加生产线的成本预算，同时，该定位机构对玻璃基板的定位效果亦不尽如意，从而降低了TFT-LCD的生产良率。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种玻璃基板定位装置，在需要精确定位的特定制程之前对TFT-LCD玻璃基板进行精准定位，从而减少玻璃基板在传送的过程中的误差，使玻璃基板能精确地传递到特定制程的机台进行加工。
为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案：
提供了一种玻璃基板定位装置，用于定位玻璃基板。所述玻璃基板包括两对相对设置的侧边。所述玻璃基板定位装置包括支撑座、一对第一定位机构、一对第二定位机构、一对连杆、驱动装置、齿轮组及传送带。所述支撑座用于支撑所述玻璃基板。所述第一定位机构分别设于所述玻璃基板相邻的两个所述侧边并可相对于所述玻璃基板移动。所述第二定位机构定位于所述玻璃基板相邻的另外两个所述侧边并靠近所述玻璃基板。所述齿轮组包括第一齿轮、第二齿轮及第三齿轮，所述第一齿轮、所述第二齿轮及所述第三齿轮呈三角形设置。所述传送带套设于所述齿轮组。其中一个所述连杆的一端设于所述第二齿轮与所述第三齿轮之间并与所述传送带固定，其中一个所述连杆的另一端与其中一个所述第一定位机构固定。另一个所述连杆的一端设于所述第三齿轮与所述第一齿轮之间并与所述传送带固定，另一个所述连杆的另一端与另一个所述第一定位机构固定。当所述驱动装置驱动所述第一齿轮沿顺时针方向转动时，所述传送带带动所述连杆同步移动，使所述第一定位机构朝向远离所述支撑座的方向移动以松开所述玻璃基板。当所述驱动装置驱动所述第一齿轮沿逆时针方向转动时，所述传送带带动所述连杆同步移动，使所述第一定位机构分别朝向靠近所述支撑座的方向移动，所述第一定位机构及所述第二定位机构共同夹紧所述玻璃基板以使所述玻璃基板定位。
优选地，所述三角形为直角三角形，且所述连杆分别定位于所述三角形的两个直角边。
优选地，所述连杆通过连接块与所述传送带固定。
优选地，所述直角三角形的两个直角边分别与所述基板的两个相邻的所述侧边平行。
优选地，所述第一定位机构包括支撑块、至少一个导轮杆及至少一个导轮，所述导轮杆的一端固定于所述支撑块，所述导轮杆的另一端与所述导轮固定，所述导轮用于夹持所述玻璃基板。
优选地，所述导轮的材质为橡胶。
优选地，所述玻璃基板定位装置还包括两对导轨，所述两对导轨分别与所述一对第一定位机构一一对应设置，所述支撑块之两端分别收容于相应的一对所述导轨内并沿所述导轨移动以松开或加紧所述玻璃基板。
优选地，所述玻璃基板定位装置还包括传动轴，所述驱动装置通过所述传动轴与所述第一齿轮连接。
优选地，所述驱动装置为马达。
优选地，所述齿轮组定位于所述支撑座的底部。
本发明提供的玻璃基板定位装置，通过采用齿轮组驱动传送带移动，并配合两对定位机构对玻璃基板实现定位，定位准确。因此，在生产TFT-LCD的自动化生产线上，在需要精确定位的特定制程之前采用所述玻璃基板定位装置，可以对TFT-LCD玻璃基板进行精准定位，从而减少玻璃基板在传送的过程中的误差，使玻璃基板能精确地传递到特定制程的机台进行加工，大大提高了TFT-LCD的生产良率。
附图说明
图1是本发明实施方式提供的玻璃基板定位装置夹紧玻璃基板的立体透视图；
图2是图1中玻璃基板定位装置的俯视图；
图3是本发明实施方式提供的玻璃基板定位装置松开玻璃基板的立体透视图；
图4是图3中玻璃基板定位装置的俯视图。
具体实施方式
请同时参照图1及图2，本发明实施方式提供的玻璃基板定位装置，用于定位玻璃基板10。所述玻璃基板10包括两对相对设置的侧边11。本实施方式中，所述玻璃基板10用于制造薄膜晶体管型液晶显示屏(Thin Film Transistor-liquid crystal display，TFT-LCD)。
本实施方式中，所述玻璃基板定位装置用于在生产TFT-LCD的自动化生产线上，在需要精确定位的特定制程之前对TFT-LCD玻璃基板10进行精准定位。
所述玻璃基板定位装置包括支撑座2、一对第一定位机构3、一对第二定位机构4、一对连杆5、驱动装置6、齿轮组7及传送带8。
所述支撑座2用于支撑所述玻璃基板10。所述第一定位机构3分别设于所述玻璃基板10相邻的两个所述侧边11并可相对于所述玻璃基板10移动。所述第二定位机构4定位于所述玻璃基板10相邻的另外两个所述侧边11并靠近所述玻璃基板10。
所述齿轮组7包括第一齿轮71、第二齿轮72及第三齿轮73。所述第一齿轮71、所述第二齿轮72及所述第三齿轮73呈三角形设置。所述传送带8套设于所述齿轮组7。其中一个所述连杆5的一端设于所述第二齿轮72与所述第三齿轮73之间并与所述传送带8固定，其中一个所述连杆5的另一端与其中一个所述第一定位机构3固定。另一个所述连杆5的一端设于所述第三齿轮73与所述第一齿轮71之间并与所述传送带8固定，另一个所述连杆5的另一端与另一个所述第一定位机构3固定。
当所述驱动装置6驱动所述第一齿轮71沿顺时针方向转动时，所述传送带8带动所述连杆5同步移动，使所述第一定位机构3朝向远离所述支撑座2的方向移动以松开所述玻璃基板10，如图1及图2所示。
当所述驱动装置6驱动所述第一齿轮71沿逆时针方向转动时，所述传送带8带动所述连杆5同步移动，使所述第一定位机构3分别朝向靠近所述支撑座2的方向移动，所述第一定位机构3及所述第二定位机构4共同夹紧所述玻璃基板10以使所述玻璃基板10定位，如图3及图4所示。
由此可见，本发明提供的玻璃基板定位装置，通过采用齿轮组7驱动传送带8移动，并配合两对定位机构对玻璃基板10实现定位，定位准确。因此，在生产TFT-LCD的自动化生产线上，在需要精确定位的特定制程之前采用所述玻璃基板定位装置，可以对TFT-LCD玻璃基板10进行精准定位，从而减少玻璃基板10在传送的过程中的误差，使玻璃基板10能精确地传递到特定制程的机台进行加工，大大提高了TFT-LCD的生产良率。
同时，由于所述玻璃基板定位装置的第二定位机构4相对于所述玻璃基板10固定，第一定位机构3可相对于所述玻璃基板10移动。因此，所述玻璃基板定位装置可针对不同尺寸的玻璃基板10进行夹持定位，且玻璃基板定位装置结构简单，购买使用费用低，不占无尘室空间，能有效降低产品的成本。
进一步地，所述齿轮组7形成的三角形为直角三角形，且所述连杆5分别定位于所述三角形的两个直角边。
本实施方式中，所述连杆5通过连接块30与所述传送带8固定。在其它实施方式中，所述连杆5也可以通过粘贴的方式固定于所述传送带8。
本实施方式中，所述齿轮组7定位于所述支撑座2的底部。
在其他实施方式中，所述齿轮组7也可以定位于一个齿轮箱中。
由此可见，本实施方式提供的玻璃基板定位装置，其驱动及定位机构均设于支撑座2下方，可大大减少定位机构的占地面积，从而节省无尘室空间。
具体地，所述第一定位机构3包括支撑块31、至少一个导轮杆32及至少一个导轮33，所述导轮杆32的一端固定于所述支撑块31，所述导轮杆32的另一端与所述导轮33固定，所述导轮33用于夹持所述玻璃基板10。
在本实施方式中，所述第二定位机构4的结构与所述第一定位机构3的结构相同，本说明书中不再赘述。
本实施方式中，所述导轮33的材质为橡胶。
进一步地，所述玻璃基板定位装置还包括两对导轨20，所述两对导轨20分别与所述一对第一定位机构3一一对应设置。组装时，所述支撑块31之两端分别收容于相应的一对所述导轨20内并沿所述导轨20移动以松开或加紧所述玻璃基板10。
进一步地，所述玻璃基板定位装置还包括传动轴9，所述驱动装置6通过所述传动轴9与所述第一齿轮71连接。
本实施方式中，所述驱动装置6为马达。在其它实施方式中，所述驱动装置6也可以为步进电机等其它动力源。
使用时，将玻璃基板10平放在支撑座2上，使玻璃基板10两个相邻的侧边11分别靠近所述第二定位机构4。驱动驱动装置6使传送带8沿逆时针方向转动，连杆5在传送带8的带动下同步移动，从而使第一定位机构3的支撑块31沿相应的导轨20朝向靠近玻璃基板10的方向移动。当第一定位机构3的导轮33与所述玻璃基板10相应的侧边11接触时，玻璃基板10在第一定位机构3的导轮33的推动力下微移动，使得玻璃基板10与第二定位机构4的导轮接触。由于第二定位机构3相对于玻璃基板10是固定的，因此，第一定位机构3及第二定位机构4的导轮33共同加紧玻璃基板10，使玻璃基板10实现定位。
当需更换玻璃基板10时，驱动驱动装置6使传送带8沿顺时针方向转动，连杆5在传送带8的带动下同步移动，使第一定位机构3的支撑块31沿相应的导轨20朝向远离玻璃基板10的方向移动以松开所述玻璃基板10。此时，可将玻璃基板10从玻璃基板定位装置中取出。
本发明提供的玻璃基板定位装置，通过采用齿轮组7驱动传送带8移动，并配合两对定位机构对玻璃基板10实现定位，定位准确。因此，在生产TFT-LCD的自动化生产线上，在需要精确定位的特定制程之前采用所述玻璃基板定位装置，可以对TFT-LCD玻璃基板10进行精准定位，从而减少玻璃基板10在传送的过程中的误差，使玻璃基板10能精确地传递到特定制程的机台进行加工，大大提高了TFT-LCD的生产良率。
同时，由于所述玻璃基板定位装置的第二定位机构4相对于所述玻璃基板10固定，第一定位机构3可相对于所述玻璃基板10移动，因此，所述玻璃基板定位装置可针对不同尺寸的玻璃基板10进行夹持定位。
再次，本发明提供的玻璃基板定位装置，结构简单，购买使用费用及维护费用低，且不占无尘室空间，能有效降低产品的成本。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种玻璃基板定位装置，用于定位玻璃基板，所述玻璃基板包括两对相对设置的侧边，其特征在于，所述玻璃基板定位装置包括支撑座、一对第一定位机构、一对第二定位机构、一对连杆、驱动装置、齿轮组及传送带，所述支撑座用于支撑所述玻璃基板，所述第一定位机构分别设于所述玻璃基板相邻的两个所述侧边并可相对于所述玻璃基板移动，所述第二定位机构定位于所述玻璃基板相邻的另外两个所述侧边并靠近所述玻璃基板，所述齿轮组包括第一齿轮、第二齿轮及第三齿轮，所述第一齿轮、所述第二齿轮及所述第三齿轮呈三角形设置，所述传送带套设于所述齿轮组，其中一个所述连杆的一端设于所述第二齿轮与所述第三齿轮之间并与所述传送带固定，其中一个所述连杆的另一端与其中一个所述第一定位机构固定，另一个所述连杆的一端设于所述第三齿轮与所述第一齿轮之间并与所述传送带固定，另一个所述连杆的另一端与另一个所述第一定位机构固定，其中，当所述驱动装置驱动所述第一齿轮沿顺时针方向转动时，所述传送带带动所述连杆同步移动，使所述第一定位机构朝向远离所述支撑座的方向移动以松开所述玻璃基板，当所述驱动装置驱动所述第一齿轮沿逆时针方向转动时，所述传送带带动所述连杆同步移动，使所述第一定位机构分别朝向靠近所述支撑座的方向移动，所述第一定位机构及所述第二定位机构共同夹紧所述玻璃基板以使所述玻璃基板定位。
2.如权利要求1所述的玻璃基板定位装置，其特征在于，所述三角形为直角三角形，且所述连杆分别定位于所述三角形的两个直角边。
3.如权利要求2所述的玻璃基板定位装置，其特征在于，所述连杆通过连接块与所述传送带固定。
4.如权利要求1所述的玻璃基板定位装置，其特征在于，所述直角三角形的两个直角边分别与所述基板的两个相邻的所述侧边平行。
5.如权利要求1所述的玻璃基板定位装置，其特征在于，所述第一定位机构包括支撑块、至少一个导轮杆及至少一个导轮，所述导轮杆的一端固定于所述支撑块，所述导轮杆的另一端与所述导轮固定，所述导轮用于夹持所述玻璃基板。
6.如权利要求5所述的玻璃基板定位装置，其特征在于，所述导轮的材质为橡胶。
7.如权利要求5所述的玻璃基板定位装置，其特征在于，所述玻璃基板定位装置还包括两对导轨，所述两对导轨分别与所述一对第一定位机构一一对应设置，所述支撑块之两端分别收容于相应的一对所述导轨内并沿所述导轨移动以松开或加紧所述玻璃基板。
8.如权利要求1所述的玻璃基板定位装置，其特征在于，所述玻璃基板定位装置还包括传动轴，所述驱动装置通过所述传动轴与所述第一齿轮连接。
9.如权利要求8所述的玻璃基板定位装置，其特征在于，所述驱动装置为马达。
10.如权利要求1所述的玻璃基板定位装置，其特征在于，所述齿轮组定位于所述支撑座的底部。
CN2013102983332A 2013-07-16 2013-07-16 玻璃基板定位装置 Pending CN103434841A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2013102983332A CN103434841A (zh) 2013-07-16 2013-07-16 玻璃基板定位装置
PCT/CN2013/079795 WO2015006988A1 (zh) 2013-07-16 2013-07-22 玻璃基板定位装置
US14/113,747 US9741597B2 (en) 2013-07-16 2013-07-22 Positioning device for glass substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2013102983332A CN103434841A (zh) 2013-07-16 2013-07-16 玻璃基板定位装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103434841A true CN103434841A (zh) 2013-12-11

Family

ID=49688595

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2013102983332A Pending CN103434841A (zh) 2013-07-16 2013-07-16 玻璃基板定位装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9741597B2 (zh)
CN (1) CN103434841A (zh)
WO (1) WO2015006988A1 (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104310060A (zh) * 2014-08-29 2015-01-28 京东方科技集团股份有限公司 基板的整列装置
WO2016074173A1 (zh) * 2014-11-10 2016-05-19 上海理想万里晖薄膜设备有限公司 基板校准方法与装置
CN105668234A (zh) * 2016-03-15 2016-06-15 武汉华星光电技术有限公司 基板夹持对位装置和基板加工系统
CN106672628A (zh) * 2017-02-20 2017-05-17 东旭科技集团有限公司 玻璃基板旋转设备
CN106743662A (zh) * 2017-03-30 2017-05-31 武汉华星光电技术有限公司 玻璃基板输送机构
CN107089513A (zh) * 2017-06-09 2017-08-25 中国建材国际工程集团有限公司 玻璃的输送辊道的对边装置及对边方法
CN107954215A (zh) * 2017-12-20 2018-04-24 无锡特恒科技有限公司 皮带线液晶屏粗定位机构
CN108820414A (zh) * 2018-05-10 2018-11-16 广州福耀玻璃有限公司 玻璃贴标及识别装置
CN108861595A (zh) * 2018-07-02 2018-11-23 君泰创新（北京）科技有限公司 定位装置
CN110844599A (zh) * 2019-11-23 2020-02-28 深圳市鹏凯新世纪科技有限公司 一种电视机屏幕背板自动贴合生产线

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10232481B2 (en) * 2016-04-05 2019-03-19 Ford Global Technologies, Llc Workpiece holding fixture for machining multiple prismatic parts
CN106976011A (zh) * 2017-05-19 2017-07-25 芜湖东旭光电科技有限公司 定位装置和定位系统
CN114148754A (zh) * 2021-12-22 2022-03-08 安徽信义智能机械有限公司 一种可定位并精确输送的上片机

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101306521A (zh) * 2007-05-17 2008-11-19 Icf科技有限公司 固定装置及其控制方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4107881C2 (de) * 1990-03-13 1997-04-17 Ntn Toyo Bearing Co Ltd Verstellbarer Tisch
WO1999018599A2 (en) * 1997-10-03 1999-04-15 Koninklijke Philips Electronics N.V. Holder for a semiconductor substrate, and method of manufacturing a semiconductor device using such a holder
US6299153B1 (en) * 1999-07-26 2001-10-09 Discreet Industries Corporation Wafer latch with a ball bearing assembly
US6262582B1 (en) * 1999-10-15 2001-07-17 International Business Machines Corporation Mechanical fixture for holding electronic devices under test showing adjustments in multiple degrees of freedom
JP3702754B2 (ja) 2000-06-14 2005-10-05 三菱電機株式会社 アライメント装置
JP2002359275A (ja) 2001-05-30 2002-12-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 規正装置及び規正方法
JP2005116878A (ja) 2003-10-09 2005-04-28 Toshiba Corp 基板支持方法および基板支持装置
CN2776925Y (zh) 2005-02-16 2006-05-03 旭东机械工业股份有限公司 基板移载定位装置
CN101118308A (zh) * 2006-08-03 2008-02-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 托盘定位装置
CN201910439U (zh) 2010-12-30 2011-07-27 河北东旭投资集团有限公司 一种太阳能电池生产线用的玻璃基板的中心定位台
CN102134004B (zh) * 2011-01-18 2012-11-21 东莞宏威数码机械有限公司 丝杆定位机构
CN102126612B (zh) 2011-01-18 2013-05-22 东莞宏威数码机械有限公司 位置校正装置
CN102180348B (zh) 2011-04-02 2012-10-10 东莞宏威数码机械有限公司 精准导向定位设备
CN103034064B (zh) 2011-09-29 2015-03-25 上海微电子装备有限公司 一种用于基板预对准以及基板方向检测及调整的装置
JPWO2013150699A1 (ja) * 2012-04-05 2015-12-17 ソニー株式会社 マスク調整ユニット、マスク装置及びマスクの製造装置及び製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101306521A (zh) * 2007-05-17 2008-11-19 Icf科技有限公司 固定装置及其控制方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104310060A (zh) * 2014-08-29 2015-01-28 京东方科技集团股份有限公司 基板的整列装置
WO2016074173A1 (zh) * 2014-11-10 2016-05-19 上海理想万里晖薄膜设备有限公司 基板校准方法与装置
CN105668234A (zh) * 2016-03-15 2016-06-15 武汉华星光电技术有限公司 基板夹持对位装置和基板加工系统
CN106672628A (zh) * 2017-02-20 2017-05-17 东旭科技集团有限公司 玻璃基板旋转设备
CN106743662A (zh) * 2017-03-30 2017-05-31 武汉华星光电技术有限公司 玻璃基板输送机构
CN107089513A (zh) * 2017-06-09 2017-08-25 中国建材国际工程集团有限公司 玻璃的输送辊道的对边装置及对边方法
CN107954215A (zh) * 2017-12-20 2018-04-24 无锡特恒科技有限公司 皮带线液晶屏粗定位机构
CN108820414A (zh) * 2018-05-10 2018-11-16 广州福耀玻璃有限公司 玻璃贴标及识别装置
CN108861595A (zh) * 2018-07-02 2018-11-23 君泰创新（北京）科技有限公司 定位装置
CN110844599A (zh) * 2019-11-23 2020-02-28 深圳市鹏凯新世纪科技有限公司 一种电视机屏幕背板自动贴合生产线

Also Published As

Publication number Publication date
US9741597B2 (en) 2017-08-22
US20170186640A1 (en) 2017-06-29
WO2015006988A1 (zh) 2015-01-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103434841A (zh) 玻璃基板定位装置
CN104550158B (zh) 全自动lcd端子清洗机
CN1796254B (zh) 面板供给装置、面板供给方法和面板装配装置
CN101902903B (zh) 电子部件安装装置
US20120308342A1 (en) Substrate Transferring System and Substrate Transferring Method
CN105314343A (zh) 用于存储装置的传送机的台车
CN204685612U (zh) 全自动lcd端子清洗机
KR101677664B1 (ko) 글라스기판 절단용 스크라이빙스테이지 및 그를 구비한 원스테이지 글라스기판 절단시스템
US9335634B2 (en) Display manufacturing method and photo alignment process
KR101211911B1 (ko) 표시장치용 패널의 반전로봇
CN107564845A (zh) 一种机械手
US20170084472A1 (en) Manipulator
CN108502543A (zh) 一种基板传输装置及方法
CN100362402C (zh) 对准装置
KR101650683B1 (ko) 글라스기판 흡착클램퍼 및 그를 구비한 원스테이지 글라스기판 절단시스템
CN101955066A (zh) 基片装卸装置
WO2013159383A1 (zh) 液晶面板搬运方法及搬运装置
KR20140058328A (ko) 기판 분단 장치
CN115706034A (zh) 一种手指间距可调的晶圆搬运机构
CN103852938A (zh) 光配向光源系统及光配向工艺
JP4217370B2 (ja) 基板搬送装置
KR101545499B1 (ko) 기능성 필름 커팅장치
CN103523555A (zh) 一种基板反转装置
CN102026537A (zh) 电子零件安装装置
CN104730743A (zh) 真空贴合设备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20131211