CN102026537A - 电子零件安装装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子零件安装装置，灵活地应对安装的电子零件的数量的变更、安装的位置本身的变更，且不导致生产率降低。处理站(5SL)能够变更为与将电子零件(T)安装在显示基板(P)上的条件相对应的处理。而且，处理站(5SL)具有输送部(25SL)，该输送部(25SL)能够将处理结束后的显示基板(P)输送到相邻的处理站(6SL)或与相邻的处理站(6SL)进行相同处理的处理站(6L)这两者中的任一个。

Description

电子零件安装装置

技术领域

本发明涉及由多个处理站构成、用于将电子零件安装在显示基板上的电子零件安装装置。

背景技术

以往，利用构成电子零件安装装置的多个处理站，在液晶、等离子等FPD(Flat Panel Display)的显示基板的周围连接或安装有各种电子零件。作为电子零件的一具体例，能够列举出驱动IC的搭载、COF(Chip on Film)、FPC(Flexible Printed Circuit)等所谓TAB(Tape Automated Bonding)和周边基板(PCB：Printed Circuit Board)。另外，显示基板以外的其他的基板，例如PCB称为PCB基板。

利用该电子零件安装装置进行的处理工序例如包括：(1)对显示基板的端部的TAB粘贴部进行清扫的端子清洁工序；(2)向清扫后的显示基板端部粘贴各向异性导电膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)的ACF工序。还包括：(3)将TAB、IC定位并搭载在显示基板的粘贴有ACF的位置上的搭载工序；(4)通过对搭载的TAB、IC进行加热压接，利用ACF固定TAB、IC的压接工序。而且还包括(5)在TAB的与连接于显示基板的一侧相反的一侧的端部粘贴、搭载预先粘贴有ACF的PCB基板的PCB工序。另外，该PCB工序由多个工序构成。

通过经由上述那样的一连串的工序，设于显示基板上的电极和设于TAB、IC等上的电极之间被热压接，借助ACF内部的导电性粒子进行电连接。另外，与此同时，通过ACF基材树脂的固化，显示基板和TAB、IC等被机械地粘接。

此外，在专利文献1中记载有通过使工艺头(process head)的数量增加、并且与显示基板的输送同步地在多个部位大致同时进行处理、谋求提高生产率的技术。

专利文献1：日本特开2009-116172号公报

近年来，为了谋求以液晶面板为代表的FPD的成本的削减，正在研究各种降低TAB的数量、IC的数量的技术。例如，正在研究不利用TAB、IC外接被搭载在显示基板的短边侧的栅极驱动电路，而设于位于显示基板的一面的玻璃基板的电路上，在长边侧只安装源极驱动的方法。因此，能够改变安装在显示基板上的电子零件(TAB)的数量、安装的位置。

可是，在以往的电子零件安装装置中，无法应对在安装的电子零件的数量、安装的位置等有较大的改变的情况。因此，以往，在每次改变安装在显示基板上的电子零件的数量、安装的位置时，存在如下问题：需要重新排列处理站的数量、配置，进行新的生产线的重组，难以改变布局。

而且，在专利文献1记载的技术中，在安装的电子零件的数量增加的情况下，有效性高，但是像只在显示基板的长边安装电子零件的情况那样，在安装的电子零件减少时、排队进行相同处理时，难以谋求提高生产能力。

发明内容

本发明的目的在于提供一种考虑了上述的问题点、可灵活地应对安装的电子零件的数量的变更、安装的位置本身的变更、且不导致生产率降低的电子零件安装装置。

为了解决上述课题，实现本发明的目的，本发明的电子零件安装装置排列配置有处理站，用于将电子零件安装在显示基板上。

处理站能够变更为与安装电子零件的条件相对应的处理。而且，处理站具有输送部，该输送部能够将处理结束后的显示基板输送到相邻的处理站或与相邻的处理站进行相同处理的处理站中的任一个。

安装电子零件的条件包括安装在显示基板上的电子零件的数量、将电子零件安装在显示基板上的位置和安装电子零件的显示基板的大小这些条件中的任一个。

根据本发明的电子零件安装装置，处理站能够变更为与将电子零件安装在显示基板上的内容、条件相对应的处理，所以能够根据安装在显示基板上的电子零件的数量、安装位置而省去进行生产线重组的时间和精力。

而且，在排列有进行相同处理的处理站时，利用输送部不仅能够将显示基板输送到相邻的处理站，而且能够输送到进行相同处理的处理站。因此，能够省去先将显示基板交到相邻的处理站的输送部这样的、输送时所产生的显示基板的交接的时间的浪费。其结果，能接近于最佳的生产节拍(tact)平衡，能防止生产率的降低。

附图说明

图1是示意性地表示本发明的电子零件安装装置的实施方式例的俯视图。

图2是表示在显示基板的长边上安装6个电子零件的情况的俯视图。

图3表示本发明的电子零件安装装置的保持台，图3的(a)是保持台的立体图，图3的(b)是表示主要部分的立体图。

图4是表示保持台的主要部分的立体图。

图5是用截面表示显示基板被保持在保持台上的状态的说明图。

图6是说明本发明的电子零件安装装置的实施方式例的第1～第4处理站的动作的说明图。

图7是说明本发明的电子零件安装装置的实施方式例的第4～第7处理站的动作的说明图。

图8是说明本发明的电子零件安装装置的实施方式例的第7～第10处理站的动作的说明图。

图9是示意性地表示本发明的电子零件安装装置的实施方式例的其他的状态的俯视图。

图10是说明图9所示的状态时的第1～第4处理站的动作的说明图。

图11是说明图9所示的状态时的第4～第7处理站的动作的说明图。

图12是说明图9所示的状态时的第7～第10处理站的动作的说明图。

具体实施方式

以下，参照图1～图12说明本发明的电子零件安装装置的实施方式例。另外，在各图中，对于共用的构件标注相同的附图标记。此外，本发明不限定于以下的方式。

另外，按以下的顺序进行说明。

1.电子零件安装装置的结构例

2.电子零件安装装置的动作

3.电子零件安装装置的其他的状态

1.电子零件安装装置的结构例

首先，参照图1～图5说明本发明的电子零件安装装置的实施方式例(以下称为“本例”)。

图1是示意性地表示电子零件安装装置的俯视图，图2是表示在显示基板的长边上粘贴有6张ACF的状态的俯视图。图3是表示电子零件安装装置的保持台的立体图，图4是表示保持台的主要部分的图，图5是说明将显示基板搭载到保持台上的状态的图。

本例的电子零件安装装置1是一边在图1的(a)中从左向右输送液晶、等离子等FPD的显示基板P、一边在该显示基板P的周边部进行各种处理作业、进行驱动IC、TAB等的安装组装作业的显示基板组件组装生产线装置。图1的(a)表示装置的前半部分，图1的(b)表示装置的后半部分。另外，实际的电子零件安装装置1是图1的(a)和图1的(b)连结而成的安装生产线。

此外，在本例中，说明在形成为大致长方形状的显示基板P的短边上安装作为电子零件T的3张TAB、在长边上安装4张TAB的例子。可是，安装在显示基板P上的电子零件T的数量不限定于上述的数量，例如也可以如图2所示，在显示基板P的长边上安装6张TAB。

如图1的(a)和图1的(b)所示，电子零件安装装置1朝向一个方向且按照工序的顺序排列10台处理站2、3L、3SL、4SL、4L、5L、5SL、6SL、6L、7。此外，10台处理站2～7分别由具有安全罩的作用的壳体9覆盖。

在此，在附图标记上标注L的处理站是进行显示基板P的长边侧的处理的处理站。相对于此，在附图标记上标注SL的处理站是进行显示基板P的短边侧的处理的处理站。另外，在该附图标记上标注SL的处理站在后述的其他的状态下变换成显示基板P的长边侧的处理。此外，在附图标记上没标注L或SL的处理站是在显示基板P的长边或短边上不进行处理，或在一次处理中对显示基板P的长边或短边这两者进行处理的处理站。

另外，在本例中，说明了设有10台处理站的例子，但是处理站的台数能够根据对显示基板P实施的工序数适当地设定。

第1处理站2是接收进行安装处理的显示基板P的接收站。而且，在第1处理站2中设有第1输送部22和保持显示基板P的保持台12。由作业者和外部的输送装置向保持台12供给显示基板P。此外，第1输送部22从保持台12搬出所供给的显示基板P，向相邻的第2处理站3L或第3处理站3SL输送(参照图6和图10)。

第2处理站3L和第3处理站3SL是用于对显示基板P的安装有电子零件T的端部进行清洗的端子清洁器。第2处理站3L用于对形成为大致长方形状的显示基板P的长边侧的端部进行清洗。该第2处理站3L包括：保持台13L；第2输送部23L；作为对显示基板P的端部进行清洗的端子清洁头的头部33L；支承头部33L的轨道43L，该头部33L能够在轨道43L上移动。

轨道43L与被保持台13L保持的显示基板P的长边大致平行地配置。因此，头部33L通过在轨道43L上移动，与显示基板P的长边大致平行地移动。而且，利用该头部33L对被保持台13L保持的显示基板P的长边侧的灰尘进行擦去处理。此外，第2输送部23L从保持台13L向第3处理站3SL输送已实施了处理的显示基板P(参照图6)。

第3处理站3SL构成为不仅能清洗显示基板P的短边侧的端部，还能清洗长边侧的端部。该第3处理站3SL与第2处理站3L相同，包括：保持台13SL；第3输送部23SL；作为对显示基板P的端部进行清洗的端子清洁头的头部33SL；支承头部33SL的轨道43SL，该头部33SL能够在轨道43SL上移动。

轨道43SL的长度被设定为与第2处理站3L的轨道43L的长度大致相等。而且，能够改变头部33SL在轨道43SL上移动的距离，根据对显示基板P实施的处理的内容、条件，头部33SL在轨道43SL上移动的距离产生变化(参照图9)。由此，不仅能够清洗显示基板P的短边侧的端部，也能够清洗长边侧的端部。同样，也可以根据将电子零件T安装在显示基板P上的内容、条件，第2处理站3L的头部3L在轨道43L上移动的距离产生变化。

该第3输送部23SL向第4处理站4SL输送被保持台13SL保持的显示基板P(参照图6)。另外，该第3输送部23SL也能够根据对显示基板P实施的处理内容，向第4处理站4SL输送被第2处理站3L的保持台13L保持的显示基板P(参照图10)。

第4处理站4SL和第5处理站4L是将ACF粘贴在显示基板P上的ACF粘贴装置。在图1所示的电子零件安装装置1的状态下，利用第4处理站4SL对显示基板P的短边侧进行ACF的粘贴处理，利用第5处理站4L对显示基板P的长边侧进行ACF的粘贴处理。

第4处理站4SL包括第4输送部24SL、头部34SL、轨道44SL、由2个保持台14a、14b构成的保持部14SL。头部34SL由2个ACF粘贴头34a、34b构成。而且，2个ACF粘贴头34a、34b在互相不太过接近的范围内在轨道44SL上移动，对被2个保持台14a、14b保持的显示基板P的短边侧实施ACF的粘贴处理。第4输送部24SL向第5处理站4L交替地输送被2个保持台14a、14b保持的显示基板P(参照图7)。

这样，通过在利用第3处理站3SL进行了显示基板P的短边侧的处理之后，利用第4处理站4SL同样地进行显示基板P的短边侧的处理，能够减少利用输送部使显示基板P旋转的次数。另外，也可以以对显示基板P交替进行长边侧的处理和短边侧的处理的方式配置处理站。

第5处理站4L与第4处理站4SL相同，包括第5输送部24L、头部34L、轨道44L、由2个保持台14c、14d构成的保持部14L。头部34L构成为具有在轨道44L上移动的2个ACF粘贴头34c、34d。该2个ACF粘贴头34c、34d对显示基板P的长边侧进行AC F的粘贴处理。第5输送部24L向第6处理站5L交替地输送被2个保持台14c、14d保持的显示基板P(参照图7)。

这样，在1个处理站内设有2个头，通过使2个头联动来进行处理，能以2个头同时对1个显示基板P进行处理，能谋求生产率的提高。

例如，如图2所示，在向显示基板P的长边侧粘贴6个ACF的情况能如下那样进行。在此，6个ACF从长度方向一侧起称为第1ACF70A～第6ACF70F。

首先，利用2个ACF粘贴头34c、34d同时粘贴第1ACF70A和第5ACF70E。接着，同时粘贴第2ACF70B和第6ACF70F。然后，利用2个ACF粘贴头34c、34d中的任一个ACF粘贴头依次粘贴第3ACF70C和第4ACF70D。由此，能够以4次的粘贴顺序进行用于6张接近的TAB的6张ACF的粘贴处理。

而且，在带更换中等一个头不工作时，通过使另一个头运转，能防止在带更换时等产生的生产线的生产率的降低。另外，在本例中，说明了头的数量设置为2个的例子，但是头的数量根据进行处理的显示基板P的尺寸、头的宽度等，既可以设置成1个，或也可以设置成3个以上。

此外，通过在1个处理站内设有2台保持台，交替输送显示基板P，能够使头部不产生等待时间地始终动作。其结果，能谋求处理时间的缩短。另外，在本例中，说明了设有2台保持台的例子，但是保持台的数量也可以设有3台以上。

此外，第4处理站4SL的2个ACF粘贴头34a、34b和第5处理站4L的ACF粘贴头34c、34d被设定成能够根据将电子零件T安装在显示基板P上的内容、条件，改变在轨道44SL、44L上移动的距离和/或动作。

第6处理站5L和第7处理站5SL是将电子零件T搭载在显示基板P上的TAB/IC搭载装置。在图1所示的电子零件安装装置1的状态下，利用第6处理站5L对显示基板P的长边侧进行电子零件T的搭载处理，利用第7处理站5SL对显示基板P的短边侧进行电子零件T的搭载处理。

第6处理站5L包括保持台15L、第6输送部25L、轨道45L、由2个电子零件搭载头35a、35b构成的头部35L。2个电子零件搭载头35a、35b通过沿着轨道45L移动，对被保持台15L保持的显示基板P的长边侧进行电子零件T的搭载处理。

此外，在构成头部35L的2个电子零件搭载头35a、35b上分别设有2台COF供给装置80。通过设有2台COF供给装置80，在一个COF供给装置80进行更换卷轴(reel)作业时，能使另一COF供给装置80工作。其结果，能防止更换卷轴作业时产生等待时间。因此，实际上工作的是2台COF供给装置80、80中的任一个。

然后，第6输送部25L向第7处理站5SL输送由头部35L实施了处理的显示基板P。

第7处理站5SL与第6处理站5L相同，构成为包括保持台15SL、第7输送部25SL、轨道45SL和由2个电子零件搭载头35c、35d构成的头部35SL。而且在2个电子零件搭载头35c、35d上分别设有2台COF供给装置80。另外，在本例中，说明了设置有COF供给装置80的例子，但是不限定于此，也有时因安装在显示基板P上的电子零件T的不同而设置IC供给装置。

此外，第6处理站5L的2个电子零件搭载头35a、35b和第7处理站5SL的2个电子零件搭载头35c、35d被设定成能够根据对电子零件P实施的处理的内容、条件而改变在轨道45L、45SL上移动的距离和/或动作。

然后，第7输送部25SL由于对显示基板P实施的处理的内容、条件的不同而向第8处理站6SL或第9处理站6L输送显示基板P(参照图8和图12)。

第8处理站6SL和第9处理站6L是将电子零件T正式压接在显示基板P上的正式压接站。在图1所示的电子零件安装装置1的状态下，利用第8处理站6SL对显示基板P的短边侧进行电子零件T的正式压接处理，对显示基板P的长边侧进行电子零件T的正式压接处理。

第8处理站6SL包括保持台16SL、第8输送部26SL、作为将电子零件T正式压接在显示基板P上的正式压接头的头部36SL。头部36SL是能够一并对搭载在显示基板P的端部上的多个电子零件T进行加压和加热的压接工具。该头部36SL的处理部的长度被设定得长于显示基板P的长边的长度，不仅能够进行显示基板P的短边侧的处理，也能够进行长边侧的处理(参照图9)。并且，第8输送部26SL能向第9处理站6L输送被保持台16SL保持的显示基板P。

第9处理站6L与第8处理站6SL相同，包括保持台16L、第9输送部26L、作为将电子零件T正式压接在显示基板P上的正式压接头的头部36L。并且，第9输送部26L向第10处理站7输送被自身的处理站6L的保持台16L保持的显示基板P(参照图8)。另外，该第9输送部26L也能够根据对显示基板P实施的处理内容向第10处理站7输送被第8处理站6SL的保持台16SL保持的显示基板P(参照图12)。

第10处理站7是输出显示基板P的输出单元。此外，利用第10处理站7也对安装在显示基板P上并被处理的电子零件T进行偏移检查。而且，该第10处理站进行显示基板P的长边侧和短边侧这两侧的偏移检查。此外，第10处理站7包括：保持有显示基板P的保持台17；作为偏移检查台的头部37。

输送部

接着，参照图3的(a)说明输送部。另外，9台输送部22～26L分别具有相同的结构，所以在此说明第1处理站2的第1输送部22。

如图3的(a)所示，输送部22由吸附显示基板P、能够旋转的吸盘部22a和在水平面内能够微动的载置台22b构成。在吸盘部22a上设有在输送时防止显示基板P的位置偏移用的橡胶状的构件。此外，该输送部22具有未图示的能够升降和移动的基座部。而且，该输送部22能够以90度为单位进行旋转动作。由此，能够利用输送部22进行显示基板P的方向转换。

此外，输送部22在利用基座部沿铅垂方向上升到比后述的保持台13L的载置板51靠上方的位置的状态下，向进行下一处理的处理站输送显示基板P。然后，输送部22使吸盘部22a和载置台22b沿铅垂方向向下移动，将显示基板P载置到保持台上。

保持台

接着，参照图3～图5说明保持台。另外，12台保持台12～17分别具有相同的结构，所以在此说明第2处理站3L的保持台13L。

如图3的(a)所示，保持台13L由2个载置板51、支承该2个载置板51并能够使其水平移动的2个臂部52、连结2个臂部52的连结部53、连结载置板51和臂部52的卡合销54构成。而且，保持台13L作为整体形成为大致コ字状。此外，2个载置板51的间隔被设定得宽于输送部22的吸盘部22a的宽度，输送部22进入该2个载置板51之间。

臂部52由固定于连结部53的第1臂片52a和从第1臂片52a折弯成钝角而连续的第2臂片52b构成，臂部52形成为大致L字状。在第2臂片52b上设有卡合销54能够滑动地卡合的引导槽55。而且，2个臂部52隔有规定的间隔地安装在连结部53上。

此外，在2个载置板51上设有供卡合销54卡合的卡合槽56。而且，该2个载置板51借助卡合销54能够移动地安装于臂部52。2个载置板51通过卡合销54在2个臂部52的引导槽55中滑动而沿相对于连结部53倾斜的方向离开和接近连结部53地移动。即，构成为能任意地调整2个载置板51的间隔。其结果，在处理不同大小的显示基板P时、改变显示基板P的处理的方向时，能够利用作为间隔调整机构的引导槽55改变2个载置板51的间隔。该2个载置板51的移动既可以用驱动电动机、齿轮等自动进行，或也可以用手动进行。

而且，如图3的(b)所示，通过设于2个载置板51的卡合槽56与卡合销54卡合，2个载置板51向卡合槽56的长度方向以外的移动被限制。由此，能改变保持台13L的纵横比的设定，能保持纵横比与通常不同的显示基板。

此外，为了简便，作为纵横比调整机构的卡合槽56和卡合销54作为利用螺纹紧固的滑动机构而构成。因此，纵横比的变更用手动进行。另外，在频繁地变更纵横比的用途中，也能够将纵横比调整机构做成能够自动调整。由此，改变纵横比时无需换产调整作业，所以在进行频繁的品种变更的情况下，能够迅速地进行设备的再调试。

此外，保持台13L具有将显示基板P固定保持在连结部53和头部33L之间的固定基座57。如图4所示，固定基座57具有形成为大致长方体状的基座主体58。该基座主体58由上部基座59和下部基座60叠合地构成。在上部基座59的与显示基板P接触的接触面59a上设有格子状的基板吸附用的吸附槽部61和吸盘状的吸附盘(pad)62。此外，固定基座57被设定为基座主体58的接触面59a与保持台13L的载置板51的载置面处于大致相同的高度。

吸附盘62与吸附槽部61交替配设在上部基座59的接触面59a。此外，如图5的(a)所示，吸附盘62从接触面59a朝向上方稍微突出。

此外，在基座主体58的侧面设有分别用于使吸附槽部61和吸附盘62成为负压的吸附槽用空气孔63a和吸附盘用空气孔63b。而且，在基座主体58内，配设有连接吸附槽部61和吸附槽用空气孔63a、吸附盘62和吸附盘用空气孔63b的配管。

另外，如图3的(a)所示，在本例中，吸附槽部61设有13个，吸附盘62设有12个，但是不限定于此。例如，吸附槽部61也可以设有12个以下或设有14个以上，吸附盘62也可以设有11个以下或设有13个以上。

接着，参照图3和图5，说明固定基座固定显示基板P的方法。

如图3的(a)所示，显示基板P由输送部22输送到固定基座57的载置位置。之后，如图5的(a)所示，载置在固定基座57上。此时，在第2处理站3L中，显示基板P被对准(对位)在固定基座57上。通过控制固定基座57或输送部22的姿势来进行对准。

此时，显示基板P在吸附盘62上滑动。此时，从固定基座57的接触面59a突出的吸附盘62的吸盘面内部是正压力或没有压力。由此，显示基板P能在吸附盘62上顺畅地移动。

在显示基板P的对准结束时，从吸附盘用空气孔63b吸引空气，使吸附盘62成为负压。由此，如图5的(b)所示，固定基座57克服显示基板P的恢复力，将显示基板P强制地吸引到作为接触面59a的基准面。随着利用该变形来矫正显示基板P的外周部，显示基板P以内侧起皱的方式产生变形。此时，吸附盘62的颈部分与显示基板P的变形相对应横向变形。因此，显示基板P顺畅地接近固定基座57。

另外，如图5的(c)所示，在吸引显示基板P，显示基板P成为大致平坦时，从吸附槽用空气孔63a吸引空气，由吸附槽部61吸附显示基板P。其结果，能使显示基板P相对于基座主体58的接触面59a平行并且可靠地保持为平坦的状态。另外，由于吸附槽部61对显示基板P的吸附在显示基板P与基座主体58的接触面59a接近的状态下才是有效的，所以刚开始吸附显示基板P时，有效性低。因此，在本例中，与吸附盘62的减压相比，吸附槽部61的减压晚恒定时间。由此，能顺畅地进行对显示基板P的吸附保持。

此外，在由吸附槽部61吸附显示基板P时，为了消除靠近显示基板P的中央的褶皱的变形，显示基板P进行向外侧扩展的动作。此时，与显示基板P向外侧扩展的动作相对应，吸附盘62的颈部分横向变形。其结果，能够将显示基板P顺畅地固定在固定基座57上。

另外，在本例中，说明了能够调整所有的处理站2～7的2个载置板51的间隔的例子，但是不限定于此。例如也可以根据将电子零件T安装在显示基板P上的内容、条件，能调整对显示基板P的处理可改变的处理站的载置板的间隔，将对显示基板P的处理不会改变的处理站的载置板的间隔固定为规定的间隔。

另外，只要在接合的构件中的任一方预先粘贴ACF即可，作为上述的处理工序的另一例，也能够做成将ACF预先粘贴到作为TAB、IC的电子零件T侧的结构。

2.电子零件安装装置的动作

接着，参照图1、图6～图8，说明本例的电子零件安装装置1的动作。图6～图8是说明电子零件安装装置的动作的说明图。在该图6～图8中，纵轴表示时间，横轴表示输送部和显示基板的位置。此外，输送部在输送显示基板P时用虚线表示，输送部的其他的状态即待机、不保持显示基板P的移动等用实线表示。

在此，各输送部22～26L花费约3.3秒输送显示基板P，花费约0.7秒改变显示基板P的方向。首先，供给到第1处理站2的显示基板P由第1输送部22向第2处理站3L的保持台13L输送。而且，第1输送部22花费约1.5秒进行显示基板P的定位。

如图6所示，在第2处理站3L对显示基板P进行了定位的第1输送部22在第1处理站2和第2处理站3L之间待机约3秒。在该第1输送部22向第2处理站3L输送显示基板P，且在第1处理站2和第2处理站3L之间待机的期间，由作业者、输送装置向第1处理站2的保持台12供给要进行处理的显示基板P1。这样，充分地确保用于向第1处理站2供给显示基板P的时间，所以能防止第1输送部22和作业者、输送装置产生冲突。

在显示基板P被供给到第1处理站2时，第1输送部22返回到第1处理站2，向第2处理站3L输送被保持台12保持的新的显示基板P。

而且，在被输送到第2处理站3L的显示基板P由第1输送部22进行的定位结束时，对显示基板P的长边侧进行清洗处理。此外，第2输送部23L在与第1输送部22大致相同的时刻将进行了长边的清洗处理的显示基板P向第3处理站3SL输送。

在第3处理站3SL中进行显示基板P的短边侧的清洗处理。该第3处理站3SL的处理时间比第2处理站3L短，但是通过调整在保持台13SL上的等待时间，使生产节拍平衡。然后，第3输送部23SL对第4处理站4SL的2个保持台14a、14b交替输送显示基板P。

在第3处理站3SL和第4处理站4SL中的对显示基板P的处理均是进行短边侧的处理，因此无需对第3输送部23SL设置旋转时间。因此，与第1～第3处理站2～3SL相比，在第4处理站4SL中的定位作业较早开始、较早结束。在此，第3输送部23SL向第3处理站3SL返回的时刻与第2输送部23L吻合。由此，能防止第3输送部23SL和第2输送部23L产生冲突。

此外，在第4处理站4SL中用于粘贴ACF的处理时间长于第1～第3处理站2～3SL的处理时间。可是，通过设有2台输送台，防止产生显示基板P的输送等待，使生产节拍平衡。

而且，如图7所示，第4输送部24SL与第3输送部23SL同样地对作为相邻的处理站的第5处理站4L的2个保持台14c、14d交替输送显示基板P。

第5处理站4L的处理是显示基板P的长边侧的处理，因此处理时间比进行短边侧的处理的第4处理站4SL长。但是，在第5处理站4L中，设有2个ACF粘贴头34c、34d。而且，如上所述，2个AC F粘贴头34c、34d在不过于接近的范围内L同时对显示基板P进行ACF的粘贴处理。因此，能谋求缩短第5处理站4L中的处理时间。

该第5输送部24L向第6处理站5L交替输送被2个保持台14c、14d保持的显示基板P。在此，第6处理站5L和第7处理站5SL在头部35L和35SL侧进行定位。因此，由第5输送部24L和第6输送部25L进行的定位时间被设定得短于其他的处理站。此外，为了避免与其他的输送部的干涉，即使定位作业结束后也使第5输送部24L和第6输送部25L当场待机，将返回的时刻设定成与其他的输送部相同。

接着，如图8所示，第7输送部25SL向对显示基板P的短边侧进行正式压接处理的第8处理站6SL输送显示基板P，第8输送部26SL向对显示基板P的长边侧进行处理的第9处理站6L输送显示基板P。

在第8处理站6SL和第9处理站6L中进行的正式压接处理相对于显示基板P的短边或长边一并进行，并且大半时间由静止的加压时间所占据。因此，短边和长边的处理时间不产生差异，第8处理站6SL和第9处理站6L的处理时间被设定成大致相等的时间。但是，进行短边侧的处理的第8处理站6SL从相同地进行短边侧的处理的第7处理站5SL接收显示基板P。因此，在第8处理站6SL中，不产生用于显示基板P的转换方向的时间损失，开始处理的时刻早于第9处理站6L。

第9输送部26L向作为兼用作偏移检查的输出单元的第10处理站7输送显示基板P。在该第10处理站7中，利用第9输送部26L改变显示基板P的方向，进行显示基板P的短边侧和长边侧这两侧的处理。因此，第9输送部26L留在第10处理站7中直到改变显示基板的方向。

此外，相对于在第9处理站6L中进行长边侧的处理，在该第10处理站7中，首先从短边开始处理。这是因为，为了实施显示基板P的方向转换，第9输送部26L留在第10处理站7中，所以是为了缩短该第9输送部26L留在第10处理站7的时间。

这样，利用本例的电子零件安装装置1对显示基板P的短边和长边进行了电子零件T的安装处理。此外，如图6～图8所示，在定位作业早结束的处理站中，使输送部待机，各输送部22～26L动作的时刻大致相同，周期设定为约13秒。由此，能防止各输送部22～26L产生干涉。

另外，在本例中，使各输送部22～26L的动作基本同步，但是不限定于此。例如，在输送中的显示基板P、输送部22～26L之间不产生干涉的范围内，也可以错开各输送部22～26L动作的时刻。

3.电子零件安装装置的其他的状态

接着，参照图9～图12，对采用本例的电子零件安装装置只对显示基板P的长边侧进行安装处理的情况进行说明。

图9是表示电子零件安装装置的其他的状态的俯视图。图10～图12是说明只对显示基板P的长边侧进行安装处理的情况的电子零件安装装置的动作的说明图。在此，输送部输送显示基板P时用虚线表示，输送部的其他的状态即待机、不保持显示基板P的移动等用实线表示。

如图9所示，该状态的电子零件安装装置1将进行短边处理的第3处理站3SL、第4处理站4SL、第7处理站5SL、第8处理站6SL切换成作为第2处理一个例子的长边处理。第4处理站4SL由1个保持台14a构成保持部14SL。此外，通过扩宽4个处理站3SL、4SL、5SL、6SL的保持台13SL、14a、15SL、16SL的2个载置板51的间隔，能够保持从图1所示的状态旋转了90度的显示基板P。

而且，在第3处理站3SL、第4处理站4SL、第7处理站5SL中，分别调整头部33SL、34SL、35SL的可动范围及其动作。其结果，能进行显示基板P的长边侧的处理。如上所述，第8处理站6SL的头部36SL的处理部的长度被设定得长于显示基板P的长边的长度。由此，能够进行显示基板P的长边的正式压接处理。

接着，参照图10～图12，说明本例的电子零件安装装置1只对显示基板P的长边侧进行安装处理时的动作。在此，在图10～图12中，纵轴表示时间，横轴表示输送部和显示基板的位置。

如图10所示，第1输送部22不仅向相邻的第2处理站3L输送显示基板P，而且向与第2处理站3L相同地进行显示基板P的长边侧的处理的第3处理站3SL交替输送显示基板P。此外，不需要将显示基板P从长边向短边改变方向，所以省略第1输送部22的旋转时间。

此外，第3输送部23SL向第4处理站4SL输送被第3处理站3SL的保持台13SL保持的显示基板P。而且，第3输送部23SL也向第4处理站4SL输送被第2处理站3L的保持台13L保持的显示基板P。即，第3输送部23SL向第4处理站4SL交替输送由第2处理站3L和第3处理站3SL处理过的显示基板P。

此时，第2输送部23L不输送显示基板P，在第1处理站2和第2处理站3L的之间、第2处理站3L和第3处理站3SL之间、第3处理站3SL和第4处理站4SL之间移动。而且，该第2输送部23L与第1输送部22和第3输送部23SL同步移动。由此，不输送显示基板P的第2输送部23L能可靠地避免与第1输送部22和第3输送部23SL产生冲突。

另外，第2输送部23L在3.5秒～9.5秒的期间内不与第1和第3输送部22、23SL同步，而停止在第2处理站3L和第3处理站3SL之间。这样，通过停止在能够安全地避免与第1和第3输送部22、23SL干涉的位置，与始终同步地移动的顺序相比，能减轻消费电力。

接下来的ACF的粘贴处理如下那样进行。首先，在第4处理站4SL中，不将ACF全部粘贴在显示基板P的长边上而只粘贴一部分。然后，如图11所示，第4输送部24SL向具有2个保持台14c、14d的第5处理站4L交替输送显示基板P。然后，在该第5处理站4L中粘贴剩余的ACF。

具体而言，在粘贴图2所示那样的6张ACF的情况下，首先在第4处理站4SL中用2个ACF粘贴头34a、34b同时粘贴第1ACF70A和第5ACF70E。接着，向第5处理站4L输送该显示基板P。

然后，第5处理站4L具有2台保持台14c、14d，所以能够得到充裕的时间。而且，利用2个ACF粘贴头34c、34d粘贴第2ACF70B和第6ACF70F。接着，用1个头依次粘贴剩下的第3ACF70C和第4ACF70D。

该结果，粘贴ACF所花费的处理时间变长，但是通过交替使用2个处理站4SL、4L，在输送时间中也能进行处理，能防止在生产节拍上产生迟缓。

接下来的电子零件T的搭载处理由第6处理站5L和第7处理站5SL各进行一半。例如，由第6处理站5L处理显示基板P长度方向的一侧，由第7处理站5SL处理作为剩下的一半的长度方向的另一侧。

此外，如图12所示，第7输送部25SL与第1输送部22同样地向相邻的第8处理站6SL、与第8处理站6SL进行相同处理的第9处理站6L交替输送显示基板P。而且，第9输送部26L与第3输送部23SL同样地向第10处理站7输送由第8处理站6SL和第9处理站6L处理过的显示基板P。

此时，第8输送部26SL与第2输送部23L同样地不进行显示基板P的输送，而是为了避免与第7输送部25SL和第9输送部26L的干涉而移动。

利用第10处理站7只对显示基板P的长边侧进行偏移检查。因此，第9输送部26L无需改变显示基板P的方向，所以在第10处理站7中显示基板P的定位结束时，在与其他的输送部相同的时刻返回第8处理站6SL或第9处理站6L。

这样，利用本例的电子零件安装装置1只对显示基板P的长边侧进行电子零件T的安装处理。在只对该显示基板P的长边侧进行电子零件T的安装处理的情况下，各输送部22～26L以约9.5秒的周期移动。

如上所述，根据本发明的电子零件安装装置1，能够根据将电子零件T安装在显示基板P上的内容、条件，改变头部在轨道上的移动距离和/或其动作。此外，将头部的处理部的长度设定得长于显示基板P的长边的长度等。而且，构成为能够根据显示基板P的尺寸、载置的方向调整保持台的2个载置板的间隔。

因此，能够根据将电子零件T安装在显示基板P上的内容、条件，改变由各处理站进行的处理。即，处理站在安装电子零件T的数量、安装的位置、显示基板的尺寸变更的情况下，也能改变其处理内容。由此，在将电子零件T安装在显示基板P上的内容、条件变更的情况下，不用重组新的生产线，而能用相同的生产线。

在本例中，将进行显示基板P的短边侧的处理的处理站切换为与相邻的处理站相同的长边侧的处理。由此，由于进行长边用的处理的处理站的数量增加，所以能谋求缩短向显示基板P安装电子零件T的处理时间。

而且，在像本例那样进行相同处理的处理站排列的情况下，输送部越过相邻的处理站，能够将显示基板P输送到与相邻的处理站进行相同处理的处理站。由此，由于无需将显示基板先交给相邻的处理站的输送部，所以能够接近最佳的生产节拍平衡，能防止生产率降低。

此外，在相邻的处理站进行处理的情况下，输送部越过该处理站而将显示基板供给到相邻的第2个的处理站。其结果，能缩减输送等待的时间，能谋求生产能力的提高。

而且，在第4～第7处理站4SL～5SL中，头部的头的数量设有多个，能够用多个头相对于1个显示基板P同时进行处理。其结果，能谋求缩短ACF的粘贴处理的时间、电子零件T的安装处理的时间。

另外，本发明不限定于上述且附图中所示的实施方式，在不脱离权利要求书记载的技术特征的主旨的范围内能够实施各种变形。例如，在上述的实施例中，说明了将由处理站进行的处理切换为长边的处理和短边的处理这两种处理的例子，但是不限定于此。例如也可以将处理站的处理改变为3种以上。此外，由处理站进行的处理也可以根据电子零件安装的数量、位置、显示基板的尺寸而进行改变。

Claims (7)

1.一种电子零件安装装置，在其中排列配置有多个处理站，用于将电子零件安装在显示基板上，其特征在于，

上述多个处理站能够变更为与安装上述电子零件的条件相对应的处理，

上述多个处理站具有输送部，该输送部能够将处理结束后的上述显示基板输送到相邻的处理站或与上述相邻的处理站进行相同处理的处理站这两者中的任一个。

2.根据权利要求1所述的电子零件安装装置，其特征在于，

上述多个处理站的各输送部根据安装上述电子零件的条件，被分为进行上述显示基板的输送的输送部和不进行上述显示基板的输送的输送部，

不进行上述显示基板的输送的输送部为了避免与进行上述显示基板的输送的输送部产生干涉而移动。

3.根据权利要求1或2所述的电子零件安装装置，其特征在于，

安装上述电子零件的条件包括安装在上述显示基板上的上述电子零件的数量、将上述电子零件安装在上述显示基板上的位置和安装上述电子零件的显示基板的大小这些条件中的任一个。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子零件安装装置，其特征在于，

上述显示基板形成为长方形状，

上述处理站能够选择进行上述显示基板的短边侧的处理的第1处理和进行上述显示基板的长边侧的处理的第2处理这两种处理中的任一个。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子零件安装装置，其特征在于，

上述处理站包括：

多个头，其用于进行将上述电子零件安装在上述显示基板上的处理；

以及轨道，其用于支承上述多个头，使该多个头能够在该轨道上移动，

上述多个头根据安装上述电子零件的条件而使在上述轨道上移动的距离和/或动作变化。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子零件安装装置，其特征在于，

上述处理站还包括保持上述显示基板的保持台，

上述保持台包括：

一对载置板，其用于载置上述显示基板；

以及间隔调整机构，其能够根据上述显示基板的大小和/或显示基板被载置的方向，改变上述一对载置板的间隔。

7.根据权利要求6所述的电子零件安装装置，其特征在于，

上述保持台设有多个。

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