JP2009200413A - 貼付パターン決定装置 - Google Patents

Abstract

【課題】デュアルヘッドを備えた貼付装置が複数並んで配置された装置システムにおいてＡＣＦを貼り付ける場合でも、スループットを最適にする貼付パターンを自動的に決定することが可能な貼付パターン決定装置を提供する。
【解決手段】貼付パターン決定装置８００は、所定の間隔で基板上に一列に並んだ複数の部位のうちの２つの部位に対して同時に異方性導電テープを貼り付けるデュアルヘッドを備えた貼付装置が複数並んで配置された装置システムにおいて基板に異方性導電テープを貼り付ける際の貼付パターンを決定する貼付パターン決定装置であって、基板に関する情報を取得する基板情報取得部８０５ａと、装置システムに関する情報を取得する装置情報取得部８０５ｂと、基板情報取得部８０５ａによって取得された基板情報と、装置情報取得部８０５ｂによって取得された装置情報とに基づいて、貼付パターンを決定する決定部８０５ｃとを備える。
【選択図】図５

Description

本発明は、基板上に異方性導電テープを貼り付ける際の貼付パターンを決定する技術に関し、特に、デュアルヘッドを備えた貼付装置が複数並んで配置された装置においてスループットを最適にする貼付パターンを決定する技術に関する。

表示パネルなどの基板には、半導体素子などの電子部品が実装される。この実装作業では、まず基板上の実装位置に粘着性を備える異方性導電テープ（以下、「ＡＣＦ」という。）が貼り付けられ、このＡＣＦ上に電子部品が搭載される。そして、搭載された電子部品を所定条件で基板に押圧すると、ＡＣＦが熱硬化して電子部品が基板に固着されるとともに、電子部品の電極が基板の電極と導通するようになっている。

図１５は、従来のＡＣＦ貼付手法を説明するための図である。ここでは、基板１０の長辺側に８つの電子部品を実装し、基板１０の短辺側に４つの電子部品を実装する場合を想定している。以下の説明では、ソース側（長辺側）のＴＡＢ（Tape Automated Bonding）数は８であり、ゲート側（短辺側）のＴＡＢ数は４であると表現する場合がある。

現状では、図１５（Ａ）に示されるように、ＡＣＦ１１をロングヘッドによって基板１０に一括貼付するのが一般的である。しかしながら、このような一括貼付によると、隣接する電子部品間に貼り付けられたＡＣＦ１１が無駄になるという問題がある。この問題は、表示パネルの価格下落によって無視できないものとなっている。

そこで、最近では、図１５（Ｂ）に示されるように、ショートヘッドのデュアル構成（以下、「デュアルヘッド」という。）によってＡＣＦ１１を基板１０に個片貼付するという手法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。デュアルヘッドによると、予め定められた均等な間隔で基板１０上に一列に並んだ複数の部位のうちの２つの部位に対して同時にＡＣＦ１１を貼り付けることができる。このような個片貼り付けによると、電子部品を実装する部位のみにＡＣＦ１１を貼り付けることができるので、一括貼付する場合と比べてＡＣＦ１１の使用量を低減することが可能となる。そのため、デュアルヘッドを備えた貼付装置に対する市場要求は急速に高まってきている。
特許第３８２１６２３号公報

しかしながら、デュアルヘッドを備えた貼付装置を採用した場合は、スループットを最適にする貼付パターンを決定するのが困難になるという問題がある。例えば、貼付対象基板が変わると、変更後の基板に最適なヘッドピッチやＡＣＦ１１の貼付順番・貼付部位などの貼付パターンも変更することが必要となるが、新たな貼付パターンを決定する作業を人手で行うのは困難である。

特に、デュアルヘッドを複数備え、それぞれのデュアルヘッドが分担して１枚の基板に貼付を行う場合において、１枚の基板１０にＡＣＦ１１を貼り付ける場合は、考えられる貼付パターン候補の数が膨大となる。したがって、その中から最適な貼付パターンを人手で決定しようとすると、多大な労力と時間が必要となる。

本発明は、前記課題を解決するものであって、デュアルヘッドを複数備える装置においてＡＣＦを貼り付ける場合でも、スループットを最適にする貼付パターンを自動的に決定することが可能な貼付パターン決定装置を提供することを目的とする。

前記目的を達成するために、本発明に係る貼付パターン決定装置は、予め定められた間隔で基板上に一列に並んだ複数の部位のうちの２つの部位に対して同時に異方性導電テープを貼り付けるデュアルヘッドを備えた貼付装置が複数並んで配置された装置システムにおいて前記基板に前記異方性導電テープを貼り付ける際の貼付パターンを決定する貼付パターン決定装置であって、前記基板に関する情報を取得する基板情報取得手段と、前記装置システムに関する情報を取得する装置情報取得手段と、前記基板情報取得手段によって取得された基板情報と、前記装置情報取得手段によって取得された装置情報とに基づいて、前記貼付パターンを決定する決定手段とを備える。これによって、デュアルヘッドを備えた貼付装置が複数並んで配置された装置システムにおいて異方性導電テープを貼り付ける場合でも、スループットを最適にする貼付パターンを自動的に決定することが可能となる。

ここで、前記決定手段は、前記貼付パターンとして、前記デュアルヘッドを構成する２つのヘッドの間隔と、各ヘッドが前記異方性導電テープが基板に貼り付けられる部位と、各ヘッドが前記異方性導電テープを基板に貼り付ける順番とを決定してもよい。これによって、デュアルヘッドを構成する２つのヘッドの間隔と、各ヘッドが異方性導電テープを貼り付ける部位と、各ヘッドが異方性導電テープを貼り付ける順番とを自動的に決定することが可能となる。

また、前記決定手段は、装置の寸法的な制約を満たす前記貼付パターンを貼付パターン候補として決定し、決定した貼付パターン候補のうち、特定の条件を満たす貼付パターン候補を前記貼付パターンとして決定してもよい。これによって、複数の貼付パターン候補が挙がる場合もあるので、その場合は、所望の条件を満たす貼付パターン候補を貼付パターンとして決定することが可能となる。

また、前記決定手段は、前記デュアルヘッドを構成する２つのヘッドの間隔が最も狭い貼付パターン候補を前記貼付パターンとして決定してもよい。これによって、デュアルヘッドを構成する２つのヘッドの間隔が最も狭い貼付パターン候補が貼付パターンとして決定されるので、貼付装置をコンパクト化することが可能となる。

また、前記決定手段は、前記デュアルヘッドを構成する２つのヘッドの間隔が最も広い貼付パターン候補を前記貼付パターンとして決定してもよい。これによって、デュアルヘッドを構成する２つのヘッドの間隔が最も広い貼付パターン候補が貼付パターンとして決定されるので、異方性導電テープを熱硬化させる圧着工程において基板の特定部位の温度が必要以上に上昇するという不具合を回避することが可能となる。

また、前記決定手段は、前記デュアルヘッドの移動範囲が最も狭い貼付パターン候補を前記貼付パターンとして決定してもよい。これによって、デュアルヘッドの移動範囲が最も狭い貼付パターン候補が貼付パターンとして決定されるので、貼付装置をコンパクト化することが可能となる。

また、前記決定手段は、前記デュアルヘッドを構成する２つのヘッドがそれぞれ同じ回数だけ前記異方性導電テープを基板に貼り付ける貼付パターン候補を前記貼付パターンとして決定してもよい。これによって、デュアルヘッドを構成する２つのヘッドが異なる回数だけ異方性導電テープを基板に貼り付ける場合に比べてスループットを向上させることが可能となる。

また、前記決定手段は、前記デュアルヘッドを構成する２つのヘッドが異なる回数だけ前記異方性導電テープを基板に貼り付ける貼付パターン候補を前記貼付パターンとして決定した場合、次の基板に前記異方性導電テープを貼り付ける際、前記デュアルヘッドを構成する２つのヘッドの貼付パターンを相互に入れ替えてもよい。これによって、デュアルヘッドを構成する２つのヘッドが異なる回数だけ異方性導電テープを連続して貼り付ける場合に比べてスループットを向上させることが可能となる。

また、前記基板情報取得手段は、前記基板情報として、前記基板のサイズ、前記異方性導電テープが基板に貼り付けられる部位の数、前記異方性導電テープが基板に貼り付けられる部位の間隔のうちの少なくとも１つを取得してもよい。これによって、基板のサイズ、異方性導電テープが基板に貼り付けられる部位の数、異方性導電テープが基板に貼り付けられる部位の間隔のうちの少なくとも１つを考慮して貼付パターンを決定することが可能となる。

また、前記装置情報取得手段は、前記装置情報として、前記デュアルヘッドを構成する２つのヘッドの間隔の最小値および最大値、前記基板に実装する部品の数の最小値および最大値、前記異方性導電テープが基板に貼り付けられる部位の長さの最小値および最大値、装置システムに含まれる前記デュアルヘッドの台数のうちの少なくとも１つを取得してもよい。これによって、デュアルヘッドを構成する２つのヘッドの間隔の最小値および最大値、基板に実装する部品の数の最小値および最大値、異方性導電テープが基板に貼り付けられる部位の長さの最小値および最大値、装置システムに含まれるデュアルヘッドの台数のうちの少なくとも１つを考慮して貼付パターンを決定することが可能となる。

以上の説明から明らかなように、本発明に係る貼付パターン決定装置によれば、デュアルヘッドを備えた貼付装置が複数並んで配置された装置システムにおいて異方性導電テープを基板に貼り付ける場合でも、スループットを最適にする貼付パターンを自動的に決定することが可能となる。これによって、人手による多大な労力と時間を削減することが可能となるのはもちろん、人手を介さないことによって最適な貼付パターンを精度よく決定することができるという効果もある。デュアルヘッドを備えた貼付装置に対する市場要求が急速に高まってきている現状を考えると、本発明は実用的価値が極めて高い発明であるということができる。

以下、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。

図１は、本発明の実施の形態における装置システムの構成図である。

この装置システムには、ソース側貼付装置１００ａおよび１００ｂと、仮圧着装置２００と、本圧着装置３００と、中間移載装置４００と、ゲート側貼付装置５００と、仮圧着装置６００と、本圧着装置７００とが含まれる。ここでは、ラインのタクトバランスをとるため、ＡＣＦを貼り付ける回数が多いソース側に例えば２台のＡＣＦ貼付装置１００ａおよび１００ｂを並べて配置している。各装置間には基板の受け渡しを行う搬送手段が設けられおり、上流から下流に（左側から右側に）基板が搬送されるようになっている。

ソース側ＡＣＦ貼付装置１００ａおよび１００ｂは、デュアルヘッドによって基板の長辺側であるソース側にＡＣＦを貼り付ける。仮圧着装置２００と本圧着装置３００は、基板上に搭載された電子部品を所定の熱条件・荷重条件で保持することによってＡＣＦを熱硬化させる。その後、中間移載装置４００を介して基板がゲート側ＡＣＦ貼付装置５００に搬送され、基板の短辺側であるゲート側についてもソース側と同様の処理が実行される。以下の説明では、ソース側ＡＣＦ貼付装置１００ａおよび１００ｂとゲート側ＡＣＦ貼付装置５００とを一括して「ＡＣＦ貼付装置１００」という。

図２は、デュアルヘッドを備えた貼付装置の要部の斜視図である。

図２（Ａ）に示されるように、２台のソース側ＡＣＦ貼付装置１００ａおよび１００ｂは、それぞれデュアルヘッドを備えている。また、図２（Ｂ）に示されるように、ゲート側ＡＣＦ貼付装置５００もデュアルヘッドを備えている。以下の説明では、上流側のソース側ＡＣＦ貼付装置１００ａが備えるデュアルヘッドを「ＡＤ１」、下流側のソース側ＡＣＦ貼付装置１００ｂが備えるデュアルヘッドを「ＡＤ２」、ゲート側ＡＣＦ貼付装置５００が備えるデュアルヘッドを「ＡＤ３」という。支持テーブル２０は、ＸＹテーブル上に設けられており、基板を支持した状態でＸＹ平面内を自在に移動することができるようになっている。

図３Ａは、デュアルヘッド（ＡＤ１）の構成を示す斜視図である。

図３Ｂは、デュアルヘッド（ＡＤ１）の構成を示す正面図である。

図３Ｃは、デュアルヘッド（ＡＤ１）のＡＣＦを基板の部位に貼り付ける要部の動作を示す図である。

ここではＡＤ１を例示して説明するが、ＡＤ２やＡＤ３の構成も同じである。まず、ＡＤ１を構成する２つのヘッドのうち、向かって左側のヘッドをＡＤ１−Ｌと呼び、向かって右側のヘッドをＡＤ１−Ｒと呼ぶことにする。ＡＤ１−Ｌを固定しておき、ＡＤ１−Ｒをヘッドピッチ変更部１５によって移動させると、ＡＤ１−ＬとＡＤ１−Ｒとの間隔（以下、「ＡＣＦヘッドピッチ」または「ヘッドピッチ」という。）を変更することができる。

また、図３Ｂ、図３Ｃに示されるように、ＡＤ１−ＬおよびＡＤ１−Ｒは、ヘッド駆動部１４Ｌ、１４Ｒによってそれぞれ昇降駆動され、フィード部１３Ｌ、１３Ｒによってそれぞれ送り出されたＡＣＦ１１を基板の貼り付ける部位に同時にあるいは個別に基板に貼り付ける。

２台の検査カメラ１２Ｌおよび１２Ｒは、ＡＣＦ１１の貼付状態を検査するためのカメラである。これら検査カメラ１２Ｌおよび１２Ｒのピッチはヘッドピッチと一致するように設定される。

図３Ｄは、検査カメラとヘッドとの接合部分を示す斜視図である。

同図に示すように、ＡＤ１−Ｌと検査カメラ１２Ｌとは、これらの相対的位置関係を調整することができる調整手段２１により相互に取り付けられている。具体的には、ＡＤ１−Ｌに長孔２２が設けられており、検査カメラ１２Ｌにはボルト２４を備えるブラケット２３が取り付けられている。なお、図３Ｄでは、ＡＤ１−Ｌと検査カメラ１２Ｌとの組合せで、調整手段２１を説明したが、他の検査カメラとヘッドとも調整手段により取り付けられている。

これによって、デュアルヘッド（ＡＤ１）を構成する２つのヘッド（ＡＤ１−Ｌ、ＡＤ１−Ｒ）のヘッドピッチ（間隔）と、ＡＣＦ１１の貼付状態を検査するための２台の検査カメラ１２Ｌおよび１２Ｒの設置間隔とが実質的に一致させることができ、ＡＤ１−ＬとＡＤ１−Ｒとによって基板上の２つの部位にＡＣＦ１１を同時に貼り付けることができるだけでなく、その貼付状態を２台の検査カメラ１２Ｌおよび１２Ｒによって同時に検査することが可能となり、検査工程の時間が重複せず、タクトを短縮することができる。なお、デュアルヘッドを構成する２台のヘッドの少なくとも一方のヘッドの検査カメラにデュアルヘッドの検査カメラ間のピッチの調節手段を設けていればよい。

図４は、本発明の概要を示す図である。

ここでは、図４（Ａ）に示されるように、ＡＤ１およびＡＤ２に着目して説明する。既に説明した通り、ＡＤ１はソース側ＡＣＦ貼付装置１００ａが備えるデュアルヘッドであり、ＡＤ２はソース側ＡＣＦ貼付装置１００ｂが備えるデュアルヘッドである。図中に示す「ＸＹテーブル１」は、ソース側ＡＣＦ貼付装置１００ａにおけるＸＹテーブルを意味し、「ＸＹテーブル２」は、ソース側ＡＣＦ貼付装置１００ｂにおけるＸＹテーブルを意味している。

このような条件下、図４（Ｂ）に示されるように、ソース側が８ＴＡＢの基板（パネル）１０についてＡＣＦ１１を貼り付ける場合について説明する。この場合、ＡＤ１のデュアルヘッドとＡＤ２のデュアルヘッドとの合計４つのヘッド（デュアルヘッド×２）によって８箇所の部位にＡＣＦ１１を貼り付けることになるので、その貼付パターンとしては幾つかの候補が挙がることになる。本発明によれば、その貼付パターン候補のうち、スループットを最適にする貼付パターンを自動的に決定することができる。

図４（Ｂ）は、本発明によって決定される貼付パターンの一例を示している。説明を簡単にするために、ＡＣＦ１１を貼り付ける８箇所の部位を左から順に「部位１」「部位２」・・・「部位８」と呼ぶことにする。この貼付パターンでは、ＡＤ１の１ショット目で、ＡＤ１−Ｌが部位１に、ＡＤ１−Ｒが部位３にＡＣＦ１１を貼り付けることになる。

次いで、ＡＤ１の２ショット目で、ＡＤ１−Ｌが部位２に、ＡＤ１−Ｒが部位４にＡＣＦ１１を貼り付けることになる。次いで、ＡＤ２の１ショット目で、ＡＤ２−Ｌが部位５に、ＡＤ２−Ｒが部位７にＡＣＦ１１を貼り付けることになる。次いで、ＡＤ２の２ショット目で、ＡＤ２−Ｌが部位６に、ＡＤ２−Ｒが部位８にＡＣＦ１１を貼り付けることになる。この貼付パターンによると、合計４回のショットによって８箇所の部位すべてにＡＣＦ１１を貼り付けることができる。もっとも、上流のソース側ＡＣＦ貼付装置１００ａにおいて２ショット目が完了したら、その基板（パネル）１０は下流のソース側ＡＣＦ貼付装置１００ｂに搬出され、上流のソース側ＡＣＦ貼付装置１００ａには後続する別の基板（パネル）１０が搬入されるようになっている。

図５は、貼付パターン決定装置８００のブロック図である。

この貼付パターン決定装置８００は、スループットを最適にする貼付パターンを決定する装置であって、演算制御部８０１、表示部８０２、入力部８０３、メモリ部８０４、プログラム格納部８０５、通信Ｉ／Ｆ（インターフェース）部８０６、データベース部８０７等から構成される。演算制御部８０１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）や数値プロセッサ等であり、操作者からの指示等に従ってプログラム格納部８０５からメモリ部８０４に必要なプログラムをロードして実行し、その実行結果に従って各構成要素８０２〜８０７を制御する。表示部８０２は、ＣＲＴ（Cathode-Ray Tube）やＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等であり、入力部８０３はキーボードや操作盤等である。表示部８０２および入力部８０３は、演算制御部８０１による制御の下で、本貼付パターン決定装置８００と操作者とが対話式などの操作をする場合等に用いられる。通信Ｉ／Ｆ部８０６は、ＬＡＮ（Local Area Network）アダプタ等であり、本貼付パターン決定装置８００と他の装置との通信に用いられる。メモリ部８０４は、演算制御部８０１による作業領域を提供するＲＡＭ（Random Access Memory）等である。データベース部８０７は、貼付パターン決定処理に用いられる各種データ（パターンテーブル８０７ａや装置情報８０７ｂ等）を記憶するＲＡＭあるいはハードディスク等である。この貼付パターン決定装置８００は、貼付パターン決定プログラムをＡＣＦ貼付装置１００が実行することによって、あるいは、貼付パターン決定プログラムをパーソナルコンピュータ等の汎用のコンピュータシステムが実行することによって具現化される。

以下、プログラム格納部８０５に格納されているプログラムのことを「貼付パターン決定プログラム」と呼ぶ。この貼付パターン決定プログラムが実行されることによって、基板情報取得部８０５ａ、装置情報取得部８０５ｂ、決定部８０５ｃが機能することになる。基板情報取得部８０５ａは、本発明に係る基板情報取得手段の一例であって、基板（パネル）１０に関する情報を取得する。「基板（パネル）１０に関する情報」は、例えば基板（パネル）１０のサイズであり、入力部８０３等から取得することができる。なお、基板（パネル）１０に関する情報は、予めデータベース部８０７に記憶させておき、これを使用しても良い。装置情報取得部８０５ｂは、本発明に係る装置情報取得手段の一例であって、装置システムに関する情報を取得する。「装置システムに関する情報（装置情報８０７ｂ）」は、例えばデュアルヘッドのヘッド間のピッチであるヘッドピッチの最小値および最大値であり、データベース部８０７等から取得することができる。決定部８０５ｃは、本発明に係る決定手段の一例であって、基板情報取得部８０５ａによって取得された基板情報と、装置情報取得部８０５ｂによって取得された装置情報８０７ｂとに基づいて、スループットを最適にする貼付パターンを決定する。

図６は、貼付パターン決定装置８００の動作を示すフローチャートである。以下、対象基板が変わった時点における貼付パターン決定装置８００の動作について説明する。ここでは、基板（パネル）１０の長辺側であるソース側の貼付パターンを決定する動作についてのみ説明するが、基板（パネル）１０の短辺側であるゲート側の貼付パターンを決定する動作も基本的に同じである。

まず、基板情報取得部８０５ａは、パネルサイズを取得して決定部８０５ｃに通知する（Ｓ１）。パネルサイズとは、基板（パネル）１０のサイズを意味する。ここでは、パネルサイズとして「４８４ｍｍ」という情報が取得されたものと仮定する。

次いで、基板情報取得部８０５ａは、基板（パネル）１０の周縁部の部品の実装位置へＡＣＦ１１を介して実装する部品であるＴＡＢのＴＡＢ数を取得して決定部８０５ｃに通知する（Ｓ２）。ここでは、ＴＡＢ数として「８個」という情報が取得されたものと仮定する。

さらに、基板情報取得部８０５ａは、ＴＡＢ貼付けピッチを取得して決定部８０５ｃに通知する（Ｓ３）。ＴＡＢ貼付けピッチとは、隣接するＴＡＢ間のピッチである。ここでは、ＴＡＢ貼付けピッチとして「５９ｍｍ」という情報が取得されたものと仮定する。

これによって、決定部８０５ｃは、基板情報取得部８０５ａによって取得された基板情報（パネルサイズ、ＴＡＢ数、ＴＡＢ貼付けピッチ）に基づいて、データベース部８０７に記憶されているパターンテーブル８０７ａを参照する。そして、パターンテーブル８０７ａに格納されている貼付パターン候補のうち、スループットを最適にする貼付パターン候補を貼付パターンとして決定する（Ｓ４）。

“貼付パターンを決定する”という表現には、「ＡＣＦヘッドピッチ」を決定することも含まれるものとする。「ＡＣＦヘッドピッチ」は、「ＴＡＢ貼付けピッチ」に「貼付間隔」を乗じることによって求めることができる。「貼付間隔」とは、デュアルヘッドを構成する２つのヘッドが基板（パネル）１０上の貼付部位にＡＣＦ１１を貼り付けるヘッド間ピッチをＡＣＦ（ＴＡＢ）の貼付ピッチの間隔の数で表すことをいう。例えば、ＡＣＦ貼付装置１００ａのＡＤ１−ＬとＡＤ１−Ｒとが連続する部位にＡＣＦ１１を貼り付ける場合の貼付間隔は「１」と呼ぶことにする。また、ＡＤ１−ＬとＡＤ１−Ｒとが１つ置きにＡＣＦ１１を貼り付ける場合の貼付間隔は「２」と呼ぶことにする。この貼付間隔は、パターンテーブル８０７ａに予め格納されている（後述する）。

このフローチャートには表れていないが、装置情報取得部８０５ｂがヘッドピッチの最小値および最大値等を含む装置情報８０７ｂを取得して決定部８０５ｃに通知するようにしてもよい。このようにすれば、現時点の装置条件に適した貼付パターンを決定することができる。もちろん、装置条件が変わらない限りは、既存の装置情報８０７ｂに基づいて貼付パターンを決定すればよい。

以下、貼付パターンの決定手法を更に詳しく説明する。

図７は、基板情報を説明するための図である。ここでは、図６と同じ条件の基板（パネル）１０を例示している。すなわち、ソース側のパネルサイズは「４８４ｍｍ」であり、ソース側のＴＡＢ数は「８個」であり、ソース側のＴＡＢ貼付けピッチは「５９ｍｍ」である。

図８は、パネルのソース側のパターンテーブル８０７ａの内部構成例を示す図である。

この図に示されるように、パターンテーブル８０７ａに含まれる項目は、「パネル条件」と「装置条件」とに大別することができる。「パネル条件」には、「ＴＡＢ数」、最小パネルサイズである「ＬＣＤ寸法Ｘ（ＭＩＮ）」、ＴＡＢ間貼付ピッチを均等寸法とした場合の最小ピッチである「最小ピッチ（均等寸法）」、最大パネルサイズである「ＬＣＤ寸法Ｘ（ＭＡＸ）」、「最大ピッチ（ＡＣＦ貼付長＝４５ｍｍ）」、「最大ピッチ（ＡＣＦ貼付長＝５ｍｍ）」が含まれる。「装置条件」には、２つの貼付装置ＡＤ１、ＡＤ２それぞれのデュアルヘッドを構成する２つのヘッドによるＡＣＦの貼付パターンである「貼付パターン」および「貼付回数」、デュアルヘッドを構成する２つのヘッドのピッチをＴＡＢ（ＡＣＦ）間の貼付ピッチの個数で表した「貼付間隔」「最小ピッチ」「最大ピッチ」が含まれる。

ここでは、ソース側のＴＡＢ数は「８個」であるので、決定部８０５ｃは、パターンテーブル８０７ａにおいてＴＡＢ数が「８」の行を参照する。ＴＡＢ数が「８」の行には、図８に示されるように、２つの貼付パターン候補＜１＞＜２＞が挙がっているので、この２つの貼付パターン候補＜１＞＜２＞のうち、ソース側のＴＡＢ貼付けピッチの条件を満たす貼付パターン候補を貼付パターンとして決定する。ここでは、ソース側のＴＡＢ貼付けピッチは「５９ｍｍ」であるので、「最小ピッチ（５２．５ｍｍ）」から「最大ピッチ（８３．０ｍｍ）」までの間に「５９ｍｍ」が含まれる貼付パターン候補＜２＞を貼付パターンとして決定することになる。

ここで、表示部８０２には、決定された貼付パターンが表示される（例えば図９（ｂ）参照）。このように決定された貼付パターンを表示することで、目視にて貼付パターンの是非を確認することができる。

図９は、貼付パターン候補＜２＞の内容を詳細に示す図である。

図９（Ａ）に示されるように、ＴＡＢ数が「８」の行には、２つの貼付パターン候補＜１＞＜２＞が挙がっている。１つ目の貼付パターン候補＜１＞は、「（１）Ｌ」「（２）Ｌ」「（３）Ｌ」「（４）Ｌ」「（１）Ｒ」「（２）Ｒ」「（３）Ｒ」「（４）Ｒ」である。２つ目の貼付パターン候補＜２＞は、「（１）Ｌ」「（２）Ｌ」「（１）Ｒ」「（２）Ｒ」「（３）Ｌ」「（４）Ｌ」「（３）Ｒ」「（４）Ｒ」である。網掛けの種類により、ソース側ＡＣＦ貼付装置１００ａのデュアルヘッドＡＤ１が担当する部位とソース側ＡＣＦ貼付装置１００ｂのデュアルヘッドＡＤ２が担当する部位とを区別している。カッコ内に示される数字１〜４は、その部位にＡＣＦ１１が貼り付けられる順番（何ショット目で貼り付けられるか）を意味している。カッコの右横に付されているＬまたはＲは、デュアルヘッドを構成する２つのヘッドのＬ側またはＲ側を意味している。

すなわち、図９（Ｂ）に示されるように、２つ目の貼付パターン候補＜２＞が貼付パターンとして決定された場合は、ＡＤ１の１ショット目（１）で、ＡＤ１−Ｌが部位１に、ＡＤ１−Ｒが部位３にＡＣＦ１１を貼り付けることになる。次いで、ＡＤ１の２ショット目（２）で、ＡＤ１−Ｌが部位２に、ＡＤ１−Ｒが部位４にＡＣＦ１１を貼り付けることになる。次いで、ＡＤ２の１ショット目（３）で、ＡＤ２−Ｌが部位５に、ＡＤ２−Ｒが部位７にＡＣＦ１１を貼り付けることになる。次いで、ＡＤ２の２ショット目（４）で、ＡＤ２−Ｌが部位６に、ＡＤ２−Ｒが部位８にＡＣＦ１１を貼り付けることになる。この場合、ＴＡＢ貼付けピッチは「５９ｍｍ」であり、また貼付間隔は「２」であるため、ＡＣＦヘッドピッチは「１１８ｍｍ（５９ｍｍ×２（貼付間隔数））」となる。

図１０は、設備ラインとして構成される装置システムを流れる基板（パネル）１０の状態遷移を示す図である。

ここでも、２つ目の貼付パターン候補＜２＞が貼付パターンとして決定された場合を例示している。ソース側の８ＴＡＢにＡＣＦ１１を貼り付ける動作については図９（Ｂ）を用いて説明した通りである。ソース側にＡＣＦ１１が貼り付けられた基板（パネル）１０は、仮圧着装置２００と本圧着装置３００と中間移載装置４００とを介してゲート側ＡＣＦ貼付装置５００に搬入される。このゲート側ＡＣＦ貼付装置５００では、スループットを最適にする貼付パターン（貼付パターン候補＜２＞）にしたがって、基板（パネル）１０のゲート側にＡＣＦ１１が貼り付けられる。ＡＣＦ１１を貼り付けるゲート側４箇所の部位を下から順に「部位１」「部位２」「部位３」「部位４」と呼ぶことにする。ここでは、ＡＤ３の１ショット目で、ＡＤ３−Ｌが部位１に、ＡＤ３−Ｒが部位３にＡＣＦ１１を貼り付け、ＡＤ３の２ショット目で、ＡＤ３−Ｌが部位２に、ＡＤ３−Ｒが部位４にＡＣＦ１１を貼り付ける様子を例示している。

ここで、表示部８０２には、画面が表示される。当該画面は、貼付工程の進捗を示す画面である。貼付装置１００に備えられる二つのデュアルヘッドＡＤ１とＡＤ２との両方の工程が示されている。当該画面は数字の背景と貼付部位を示す矩形内部の模様を異ならせることで、未貼付、貼付中、貼付済の部位を区別することができるようになっている。具体的には、図中の斜線は貼付済、ドットは貼付中、無地は未貼付を示している。また、画面の最上段には、それぞれのデュアルヘッドＡＤ１、ＡＤ２の少なくとも一つのデュアルヘッドが基板（パネル）１０に対して行う全ショット数を分母とし、現在の貼付工程の進捗である動作番号を分子として表示されている。これによりそれぞれのデュアルヘッドＡＤ１、ＡＤ２の全体の工程に対する現在の進捗度合も一目で確認することが可能となる。

図１１は、貼付ＴＡＢ（ＡＣＦ）間ピッチを前述のソース側の例のＴＡＢ貼付ピッチ５９ｍｍではなく、ＴＡＢ貼付ピッチが２６．３〜５８．８ｍｍ内にある場合としたときの装置システムを流れる基板（パネル）１０の別の状態遷移を示す図である。

ここでは、１つ目の貼付パターン候補＜１＞が貼付パターンとして決定された場合を例示している。１つ目の貼付パターン候補＜１＞とは、具体的には「（１）Ｌ」「（２）Ｌ」「（３）Ｌ」「（４）Ｌ」「（１）Ｒ」「（２）Ｒ」「（３）Ｒ」「（４）Ｒ」である。この場合は、ＡＤ１の１ショット目（１）で、ＡＤ１−Ｌが部位１に、ＡＤ１−Ｒが部位５にＡＣＦ１１を貼り付けることになる。次いで、ＡＤ１の２ショット目（２）で、ＡＤ１−Ｌが部位２に、ＡＤ１−Ｒが部位６にＡＣＦ１１を貼り付けることになる。次いで、ＡＤ２の１ショット目（３）で、ＡＤ２−Ｌが部位３に、ＡＤ２−Ｒが部位７にＡＣＦ１１を貼り付けることになる。次いで、ＡＤ２の２ショット目（４）で、ＡＤ２−Ｌが部位４に、ＡＤ２−Ｒが部位８にＡＣＦ１１を貼り付けることになる。その後、ゲート側ＡＣＦ貼付装置５００において基板（パネル）１０のゲート側にＡＣＦ１１が貼り付けられることになるが、このゲート側の貼付パターンは図１０の場合と同じであるため、ここでは詳しい説明を省略する。

図１２は、パターンテーブル８０７ａの作成手順を示すフローチャートである。

本実施の形態では、スループットを最適にする貼付パターンを決定する際にはパターンテーブル８０７ａを参照することとしている。したがって、どのようなルールでパターンテーブル８０７ａを予め作成しておくかという点は重要である。他方、パターンテーブル８０７ａをどの装置でどの手段が作成するかという点は重要でない。すなわち、パターンテーブル８０７ａを作成する環境については何ら限定されるものではない。以下、図１２にしたがってパターンテーブル８０７ａの作成手順を説明する。

まず、対象パネルサイズの最小値および最大値を取得する（Ｓ１１）。この値は、例えば操作者が入力部８０３を用いて入力する方法等によって取得することができる。

次いで、ＡＣＦヘッドピッチの最小値および最大値を取得する（Ｓ１２）。この値も、例えば操作者が入力部８０３を用いて入力する方法によって取得することができる。

次いで、デュアルヘッドを構成する２つのヘッドが基板（パネル）１０上の貼付部位にＡＣＦ１１を貼り付けるヘッド間ピッチをＡＣＦ（ＴＡＢ）の貼付ピッチの間隔の数で表す貼付間隔ｎを算出する（Ｓ１３）。貼付間隔ｎは、貼付パターン候補を絞るうえで重要な項目である。言い換えると、貼付間隔ｎを算出することによって、装置の寸法的な制約を満たす貼付パターン候補を選定することができる。本実施の形態では、デュアルヘッド間ピッチが最小１０５ｍｍ〜最大２３５ｍｍとした場合の時に、最小ピッチ１０５ｍｍ未満時のＡＣＦ（ＴＡＢ）貼付ピッチ時のヘッド間ピッチは、ＡＣＦ（ＴＡＢ）ピッチよりヘッド間の最小ピッチが大きいため、ＡＣＦ（ＴＡＢ）の隣接ピッチにヘッド間ピッチを合わせるのは困難で有るため、ＡＣＦ（ＴＡＢ）の貼付のヘッド間ピッチをＡＣＦ（ＴＡＢ）の貼付間隔を下記の表１に示すように例えば２〜６個を分けた場合に貼付可能なＡＣＦ（ＴＡＢ）の貼付ピッチに分類してヘッド間ピッチを決定する。前述の例ではＡＣＦ（ＴＡＢ）貼付ピッチが５９ｍｍの時、デュアルヘッド間の最小ピッチ１０５ｍｍ未満であるため、ＴＡＢ（ＡＣＦ）貼付ピッチ５９ｍｍに最も近い貼付間隔は、下表のＴＡＢ（ＡＣＦ）間ピッチとデュアルヘッド貼付間隔の表より算出するものとする。これによって、例えばＴＡＢ数が「８」である場合は、貼付間隔ｎとして「２」が算出されることになる。

最後に、ステップＳ１１およびＳ１２において取得した値と、ステップＳ１３において算出した貼付間隔ｎとを用いてパターンテーブル８０７ａを作成する（Ｓ１４）。この時点では貼付間隔ｎが算出されているので、貼付間隔ｎの条件を満たすように、各ヘッドがＡＣＦ１１を貼り付ける部位と、各ヘッドがＡＣＦ１１を貼り付ける順番とを決定する。この順番を決定する際はＡＤ２よりもＡＤ１を優先することにする。

図１３は、タクトシミュレーションを示す図である。具体的には、図１３（Ａ）は、ソース側についてのタクトシミュレーションを示し、図１３（Ｂ）は、ゲート側についてのタクトシミュレーションを示している。ここでは、圧着時間を１ｓｅｃと仮定している。

図１３（Ａ）に示されるように、ソース側の８ＴＡＢを２ショットで貼り付ける場合のタクトタイムは３．５（パネル搬送時間）＋（３（ＡＣＦ貼付動作時間）＋１（圧着時間））×２（ショット数）−０．５＝１１ｓｅｃとなることがわかる。また、ソース側の１０ＴＡＢを３ショットで貼り付ける場合のタクトタイムは３．５（パネル搬送時間）＋（３（ＡＣＦ貼付動作時間）＋１（圧着時間））×３（ショット数）−０．５＝１５ｓｅｃとなることがわかる。

図１３（Ｂ）に示されるように、ゲート側の４ＴＡＢを２ショットで貼り付ける場合のタクトタイムは３．５（パネル搬送時間）＋（３（ＡＣＦ貼付動作時間）＋１（圧着時間））×２（ショット数）＋０．５＝１２ｓｅｃとなることがわかる。ソース側については最後に０．５ｓｅｃを減算しているところ、ゲート側については最後に０．５ｓｅｃを加算している。ゲート側では、パネルの搬出においてパネルのソース側である長辺側をパネル搬送方向に対して平行になるような搬送姿勢としているため、パネルを回転させる工程があり、この工程が完了するまではパネル搬送に移ることができないためである。

以上のように、本発明によれば、デュアルヘッドを備えたＡＣＦ貼付装置が複数並んで配置された装置システムにおいてＡＣＦを貼り付ける場合でも、それぞれのＡＣＦ貼付装置のデュアルヘッドのパネル（基板）に対するＡＣＦの貼付動作順をスループットを最適にする貼付パターンとして自動的に決定することが可能となる。これによって、人手による多大な労力と時間を削減することが可能となるのはもちろん、人手を介さないことによって最適な貼付パターンを精度よく決定することができるという効果もある。デュアルヘッドを備えた貼付装置に対する市場要求が急速に高まってきている現状を考えると、本発明は実用的価値が極めて高い発明であるということができる。

なお、前記の説明では、パターンテーブル８０７ａを参照することによって貼付パターンを決定することとしているが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、所定の演算式に基づいて決定部８０５ｃが貼付パターンを算出するようにしても、同様の効果を得ることができる。もちろん、予めパターンテーブル８０７ａを作成しておいて、そのパターンテーブル８０７ａを参照する構成を採用した方が処理速度の点では好ましい。

また、前記の説明では特に言及しなかったが、パターンテーブル８０７ａに格納されている情報（貼付パターンなど）を貼付パターン決定装置８００の表示部８０２に表示するようにしてもよい。これによって、操作者は、表示部８００に表示されている内容を確認することによって、最適な貼付パターンであるか否かを容易に検証することが可能となる。

また、前記の説明では特に言及しなかったが、基板情報と装置情報とに基づいてパターンテーブル８０７ａを参照した結果、複数の貼付パターン候補が挙がる場合もある。その場合は、複数の貼付パターン候補のうち、特定の条件を満たす貼付パターン候補を貼付パターンとして決定するようになっている。

例えば、決定部８０５ｃは、ヘッドピッチが最も狭い貼付パターン候補を貼付パターンとして決定してもよい。これによって、ヘッドピッチが最も狭い貼付パターン候補が貼付パターンとして決定されるので、ＡＣＦ貼付装置１００をコンパクト化することが可能となる。

また、決定部８０５ｃは、ヘッドピッチが最も広い貼付パターン候補を貼付パターンとして決定してもよい。これによって、ヘッドピッチが最も広い貼付パターン候補が貼付パターンとして決定されるので、ＡＣＦ１１および／あるいは基板（パネル）の温度上昇を抑えたい場合のＡＣＦ１１を熱硬化させる圧着工程において基板（パネル）１０の特定部位の温度が必要以上に上昇するという不具合を回避することが可能となる。

また、決定部８０５ｃは、デュアルヘッドの移動範囲が最も狭い貼付パターン候補を貼付パターンとして決定してもよい。これによって、デュアルヘッドの移動範囲が最も狭い貼付パターン候補が貼付パターンとして決定されるので、ＡＣＦ貼付装置１００をコンパクト化することが可能となる。

また、決定部８０５ｃは、デュアルヘッドを構成する２つのヘッドが同じ回数だけＡＣＦ１１を貼り付ける貼付パターン候補を貼付パターンとして決定してもよい。これによって、デュアルヘッドを構成する２つのヘッドが異なる回数だけＡＣＦ１１を貼り付ける場合に比べてスループットを向上させることが可能となる。

また、決定部８０５ｃは、デュアルヘッドを構成する２つのヘッドが異なる回数だけＡＣＦ１１を貼り付ける貼付パターン候補を貼付パターンとして決定した場合、次の基板にＡＣＦ１１を貼り付ける際、デュアルヘッドを構成する２つのヘッドの貼付パターンを相互に入れ替えてもよい。これによって、デュアルヘッドを構成する２つのヘッドが異なる回数だけＡＣＦ１１を連続して貼り付ける場合に比べてスループットを向上させることが可能となる。

図１４は、２つのヘッドの貼付パターンを相互に入れ替えた場合の効果を示す図である。

行番号１〜１２は動作数の時間経過を示しており、太線で示す○や×は、そのタイミングにおいてソース側ＡＣＦ貼付装置１００ａのデュアルヘッドＡＤ１またはソース側ＡＣＦ貼付装置１００ｂのデュアルヘッドＡＤ２が担当する基板（パネル）１０へのＡＣＦの貼付を意味している。ここでは、３つの場合を例示している。例１は、ＡＤ１の貼付回数が２回でありＡＤ２の貼付回数が３回である貼付パターンが連続する場合を示している。例２は、ＡＤ１の貼付回数が３回でありＡＤ２の貼付回数が２回である貼付パターンが連続する場合を示している。例３は、ＡＤ１の貼付回数が２回でありＡＤ２の貼付回数が３回である貼付パターンと、ＡＤ１の貼付回数が２回でありＡＤ２の貼付回数が３回である貼付パターンとを交互に実行した場合（すなわち、２つのヘッドの貼付パターンを相互に入れ替えた場合）を示している。１ショットずつＡＣＦ１１の貼付を行う場合は、合計５回のショットによって１枚のパネルに全てのＡＣＦ１１を貼り付けることができるとすると、例１や例２では３ショット単位で貼り付けが完了することになる。それに対して、例３では、３ショット単位と２ショット単位で繰り返し貼り付けが完了することになる。図１４に示すように、パネルへのＡＣＦ貼付は、動作回数１２に対して例１、２はパネルの生産数はいずれも４枚に対し、例３の貼付回数の異なるパターンを交互に実行する場合は５枚のパネルの生産を行うことが出来る。このように、２つのヘッドの貼付パターンを相互に入れ替えると、スループットを向上させることが可能となる。

本発明は、スループットを最適にする貼付パターンを自動的に決定することが必要なＡＣＦ貼付装置の用途に適用することができる。

本発明における装置システムの構成図 本発明におけるデュアルヘッドを備えた貼付装置の要部の斜視図 デュアルヘッド（ＡＤ１）の構成を示す斜視図である。 デュアルヘッド（ＡＤ１）の構成を示す正面図である。 デュアルヘッド（ＡＤ１）のＡＣＦを基板の部位に貼り付ける要部の動作を示す図である。 検査カメラとヘッドとの接合部分を示す斜視図である。 本発明の概要を示す図。 本発明における貼付パターン決定装置のブロック図。 本発明における貼付パターン決定装置の動作を示すフローチャート。 本発明における基板情報を説明するための図。 本発明におけるパターンテーブルの内部構成例を示す図。 本発明における貼付パターン候補＜２＞の内容を詳細に示す図。 本発明における設備ラインとして構成される装置システムを流れる基板の状態遷移を示す図。 本発明における設備ラインとして構成される装置システムを流れる基板の別の状態遷移を示す図。 本発明におけるパターンテーブルの作成手順を示すフローチャート。 本発明におけるタクトシミュレーションを示す図。 本発明における２つのヘッドの貼付パターンを相互に入れ替えた場合の効果を示す図。 従来のＡＣＦ貼付手法を説明するための図。

符号の説明

１００ａ、１００ｂ ソース側ＡＣＦ貼付装置
２００ 仮圧着装置
３００ 本圧着装置
４００ 中間移載装置
５００ ゲート側ＡＣＦ貼付装置
６００ 仮圧着装置
７００ 本圧着装置
８００ 貼付パターン決定装置
８０１ 演算制御部
８０２ 表示部
８０３ 入力部
８０４ メモリ部
８０５ プログラム格納部
８０５ａ 基板情報取得部
８０５ｂ 装置情報取得部
８０５ｃ 決定部
８０６ 通信Ｉ／Ｆ部
８０７ データベース部
８０７ａ パターンテーブル
８０７ｂ 装置情報

Claims (10)

1. 予め定められた間隔で基板上に一列に並んだ複数の部位のうちの２つの部位に対して同時に異方性導電テープを貼り付けるデュアルヘッドを備えた貼付装置が複数並んで配置された装置システムにおいて前記基板に前記異方性導電テープを貼り付ける際の貼付パターンを決定する貼付パターン決定装置であって、
   前記基板に関する情報を取得する基板情報取得手段と、
   前記装置システムに関する情報を取得する装置情報取得手段と、
   前記基板情報取得手段によって取得された基板情報と、前記装置情報取得手段によって取得された装置情報とに基づいて、前記貼付パターンを決定する決定手段とを有する制御部を備えることを特徴とする貼付パターン決定装置。
2. 前記決定手段は、前記貼付パターンとして、前記デュアルヘッドを構成する２つのヘッドの間隔と、各ヘッドが前記異方性導電テープを貼り付ける部位と、各ヘッドが前記異方性導電テープを貼り付ける順番とを決定する
   ことを特徴とする請求項１記載の貼付パターン決定装置。
3. 前記決定手段は、装置の寸法的な制約を満たす前記貼付パターンを貼付パターン候補として決定し、決定した貼付パターン候補のうち、特定の条件を満たす貼付パターン候補を前記貼付パターンとして決定する
   ことを特徴とする請求項１記載の貼付パターン決定装置。
4. 前記決定手段は、前記デュアルヘッドを構成する２つのヘッドの間隔が最も狭い貼付パターン候補を前記貼付パターンとして決定する
   ことを特徴とする請求項３記載の貼付パターン決定装置。
5. 前記決定手段は、前記デュアルヘッドを構成する２つのヘッドの間隔が最も広い貼付パターン候補を前記貼付パターンとして決定する
   ことを特徴とする請求項３記載の貼付パターン決定装置。
6. 前記決定手段は、前記デュアルヘッドの移動範囲が最も狭い貼付パターン候補を前記貼付パターンとして決定する
   ことを特徴とする請求項３記載の貼付パターン決定装置。
7. 前記決定手段は、前記デュアルヘッドを構成する２つのヘッドが同じ回数だけ前記異方性導電テープを貼り付ける貼付パターン候補を前記貼付パターンとして決定する
   ことを特徴とする請求項３記載の貼付パターン決定装置。
8. 前記決定手段は、前記デュアルヘッドを構成する２つのヘッドが異なる回数だけ前記異方性導電テープを貼り付ける貼付パターン候補を前記貼付パターンとして決定した場合、次の基板に前記異方性導電テープを貼り付ける際、前記デュアルヘッドを構成する２つのヘッドの貼付パターンを相互に入れ替える
   ことを特徴とする請求項３記載の貼付パターン決定装置。
9. 前記基板情報取得手段は、前記基板情報として、前記基板のサイズ、前記異方性導電テープを貼り付ける部位の数、前記異方性導電テープを貼り付ける部位の間隔のうちの少なくとも１つを取得する
   ことを特徴とする請求項１記載の貼付パターン決定装置。
10. 前記装置情報取得手段は、前記装置情報として、前記デュアルヘッドを構成する２つのヘッドの間隔の最小値および最大値、前記基板に実装する部品の数の最小値および最大値、前記異方性導電テープを貼り付ける部位の長さの最小値および最大値のうちの少なくとも１つを取得する
    ことを特徴とする請求項１記載の貼付パターン決定装置。

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