JP2015007775A - 個別領域回路基板画像投影システム及び方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】個別領域回路基板投影システム10は、回路のレイアウトに基づく回路基板の個別領域のプログラム16を実行し、回路基板アセンブリの個別領域の位置に表示すべき構成部品及びピンの双方又は何れか一方の画像と関連するビデオ信号を発生するコントローラ12と、このビデオ信号を受信し、回路基板アセンブリの個別領域の位置に構成部品及びピンの双方又は何れか一方の画像を表示するプロジェクタ18とを具え、回路基板アセンブリの組立、検査及び診断修理の少なくとも1つを容易にするディスプレイシステムである。
【選択図】図1
Description
Claims (20)
- 回路のレイアウトに基づく回路基板の個別領域のプログラムを実行し、回路基板アセンブリの個別領域の位置に表示すべき構成部品及びピンの双方又は何れか一方の画像と関連するビデオ信号を発生するコントローラと、
前記ビデオ信号を受信し、前記回路基板アセンブリの前記個別領域の位置に構成部品及びピンの双方又は何れか一方の前記画像を表示し、前記回路基板アセンブリの組立、検査及び診断修理の少なくとも1つを容易にするディスプレイシステムと
を具える個別領域回路基板投影システム。 - 請求項1に記載の個別領域回路基板投影システムにおいて、前記ディスプレイシステムは、構成部品及びピンの双方又は何れか一方の前記画像を前記回路基板アセンブリの前記個別領域の位置に直接投影するプロジェクタとした個別領域回路基板投影システム。
- 請求項1に記載の個別領域回路基板投影システムにおいて、前記ディスプレイシステムは、コンピュータモニタか又はプロジェクタ及びスクリーンとした個別領域回路基板投影システム。
- 請求項3に記載の個別領域回路基板投影システムにおいて、更にカメラを具え、前記カメラが前記カメラの視野内の、回路基板アセンブリ並びに任意の構成部品及びユーザの指の画像を捕獲し、前記画像を、前記回路基板アセンブリの前記捕獲した画像の前記個別領域の位置に重畳させる構成部品及びピンの双方又は何れか一方の画像と一緒に表示させるディスプレイシステムに供給する個別領域回路基板投影システム。
- 請求項1に記載の個別領域回路基板投影システムにおいて、前記ビデオ信号を、回路基板アセンブリの複数の個別領域の位置に同時に表示すべき構成部品及びピンの双方又は何れか一方の画像と関連させ、前記ディスプレイシステムが前記ビデオ信号を受信するとともに、前記回路基板アセンブリの前記複数の個別領域の位置に構成部品及びピンの双方又は何れか一方の前記画像を同時に表示する個別領域回路基板投影システム。
- 請求項1に記載の個別領域回路基板投影システムにおいて、前記ビデオ信号を、回路基板アセンブリの複数の個別領域内に順次に表示すべき構成部品及びピンの双方又は何れか一方の画像と関連させ、前記ディスプレイシステムが前記ビデオ信号を受信するとともに、前記回路基板アセンブリの前記複数の個別領域の位置に構成部品及びピンの双方又は何れか一方の前記画像を順次に表示する個別領域回路基板投影システム。
- 請求項6に記載の個別領域回路基板投影システムにおいて、更にユーザインタフェースを具え、前記ユーザインタフェースにより、ユーザが前記複数の個別領域の位置の各々に対する所定の前記個別領域の位置に構成部品及びピンの双方又は何れか一方を順次に表示するステップを行う個別領域回路基板投影システム。
- 請求項1に記載の個別領域回路基板投影システムにおいて、更にユーザインタフェースを具え、前記ユーザインタフェースにより、検査及び診断修理処理の双方又は何れか一方のうちの1つに際して1つ以上の個別領域の位置に表示する構成部品のピン及びその他のピンを計器又はオシロスコープにより測定することをユーザに指示する個別領域回路基板投影システム。
- 請求項1に記載の個別領域回路基板投影システムにおいて、更にユーザインタフェースを具え、前記ユーザインタフェースにより、ユーザが組立処理と、検査処理と、診断検査処理と、個別の構成部品及びピンの双方又は何れか一方を回路基板アセンブリ上に表示させる処理との少なくとも1つを選択する個別領域回路基板投影システム。
- 回路のレイアウトに基づく回路基板の個別領域のプログラムを実行し、回路基板アセンブリの複数の個別領域の位置に表示すべき構成部品及びピンの双方又は何れか一方の画像と関連するビデオ信号を発生するコントローラと、
前記ビデオ信号を受信し、前記回路基板アセンブリの前記複数の個別領域の位置に構成部品及びピンの双方又は何れか一方の画像を表示し、前記回路基板アセンブリの組立、検査及び診断修理の少なくとも1つを容易にするディスプレイシステムと、
ユーザが前記複数の個別領域の位置の各々に対する所定の個別領域の位置に前記構成部品及びピンの双方又は何れか一方を順次に表示するステップを行うようにするユーザインタフェースと
を具える個別領域回路基板投影システム。 - 請求項10に記載の個別領域回路基板投影システムにおいて、前記ディスプレイシステムは、構成部品及びピンの双方又は何れか一方の画像を前記回路基板アセンブリの個別領域の位置に直接投影するプロジェクタとした個別領域回路基板投影システム。
- 請求項10に記載の個別領域回路基板投影システムにおいて、前記ディスプレイシステムは、コンピュータモニタか又はプロジェクタ及びスクリーンとした個別領域回路基板投影システム。
- 請求項12に記載の個別領域回路基板投影システムにおいて、更にカメラを具え、前記カメラが前記カメラの視野内の、回路基板アセンブリ並びに任意の構成部品及びユーザの指の画像を捕獲し、前記画像を、前記回路基板アセンブリの前記捕獲した画像の前記個別領域の位置に重畳させる構成部品及びピンの双方又は何れか一方の前記画像と一緒に表示させる前記ディスプレイシステムに供給する個別領域回路基板投影システム。
- 請求項10に記載の個別領域回路基板投影システムにおいて、更にユーザインタフェースを具え、前記ユーザインタフェースにより、検査及び診断修理処理の双方又は何れか一方のうちの1つに際して1つ以上の個別領域の位置に表示する構成部品のピン及びその他のピンを計器又はオシロスコープにより測定することをユーザに指示する個別領域回路基板投影システム。
- 請求項10に記載の個別領域回路基板投影システムにおいて、更にユーザインタフェースを具え、前記ユーザインタフェースにより、ユーザが組立処理と、検査処理と、診断検査処理と、個別の構成部品及びピンの双方又は何れか一方を回路基板アセンブリ上に表示させる処理との少なくとも1つを選択する個別領域回路基板投影システム。
- 回路基板アセンブリの組立、検査及び診断修理の少なくとも1つを容易にする方法において、
回路基板アセンブリの複数の個別領域の位置に表示すべき構成部品及びピンの双方又は何れか一方の画像と関連するビデオ信号を発生させるために、回路のレイアウトに基づく回路基板の個別領域のプログラムを実行するステップと、
ユーザが前記複数の個別領域の位置の各々に対する所定の個別領域の位置に前記構成部品及びピンの双方又は何れか一方を順次に表示するようにするユーザインタフェースを表示するステップと、
前記回路基板アセンブリの組立、検査及び診断修理の少なくとも1つを容易にするユーザ命令に応答して、前記複数の個別領域の位置の各々に構成部品及びピンの双方又は何れか一方の前記画像を順次に表示させるステップと
を具える方法。 - 請求項16に記載の方法において、前記画像を前記回路基板アセンブリ上に直接表示させる方法。
- 請求項16に記載の方法において、前記画像を、前記回路基板アセンブリと、ディスプレイ中の実際の回路基板アセンブリ上の任意の構成部品及びユーザの指との画像に重畳させる方法。
- 請求項16に記載の方法において、更に、検査及び診断修理処理の双方又は何れか一方のうちの1つに際して所定の個別領域の位置に表示する構成部品のピン及びその他のピンを計器又はオシロスコープにより測定することをユーザに指示するユーザインタフェースを表示するステップを具えている方法。
- 請求項16に記載の方法において、更に、組立処理と、検査処理と、診断検査処理と、個別の構成部品及びピンの双方又は何れか一方を回路基板アセンブリ上に表示させる処理との少なくとも1つをユーザに選択させるユーザインタフェースを表示するステップを具えている方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016157764A (ja) * | 2015-02-24 | 2016-09-01 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板作業支援方法及びプリント配線板作業支援システム |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10371718B2 (en) * | 2016-11-14 | 2019-08-06 | International Business Machines Corporation | Method for identification of proper probe placement on printed circuit board |
US10902361B2 (en) * | 2017-01-26 | 2021-01-26 | 3BD Designs LLC | Projector and method of using same |
US20190304154A1 (en) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | First Insight, Inc. | Importation and transformation tool for utilizing computer-aided design files in a web browser or customized client interface |
DE102018118103B3 (de) | 2018-07-26 | 2019-12-05 | Ersa Gmbh | Reworksystem zum Aus- und/oder Einlöten von elektronischen Komponenten auf einer Leiterplatte |
US11536769B2 (en) * | 2019-03-29 | 2022-12-27 | Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg | Method for operating a test system and operation assistance apparatus |
US20220183197A1 (en) * | 2019-04-01 | 2022-06-09 | Ebosistant Ltd. | System and methods for assisting with manual assembly and testing of printed circuit boards |
US11538148B2 (en) | 2020-05-22 | 2022-12-27 | Future Dial, Inc. | Defect detection of a component in an assembly |
US11551349B2 (en) * | 2020-05-22 | 2023-01-10 | Future Dial, Inc. | Defect detection and image comparison of components in an assembly |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4469553A (en) * | 1983-06-27 | 1984-09-04 | Electronic Packaging Co. | System for manufacturing, changing, repairing, and testing printed circuit boards |
US6091996A (en) * | 1998-03-02 | 2000-07-18 | Electronic Packaging Company | Printed circuit board analysis and repair system |
JP2002261498A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-09-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置 |
JP2003209392A (ja) * | 2002-01-15 | 2003-07-25 | Hitachi Ltd | 部品搭載指示装置及びコンピュータ・ソフトウエア |
JP2004502250A (ja) * | 2000-06-28 | 2004-01-22 | テラダイン・インコーポレーテッド | 検査システムと共に用いるための画像処理システム |
JP2005108018A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Toshiba Corp | 情報表示システムおよび情報表示方法 |
JP2009231764A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Fujitsu Ltd | 布線作業支援装置 |
JP2011058954A (ja) * | 2009-09-10 | 2011-03-24 | Rexxam Co Ltd | 基板検査装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2804308A1 (de) * | 1978-02-01 | 1979-09-06 | Siemens Ag | Verfahren zum bestuecken von schaltungsplatten mit bauteilen unter anwendung einer bestueckungshilfe |
EP0053501A3 (en) * | 1980-11-28 | 1983-01-19 | Robert Fleming Trustee Co Limited | Indicating the required location of a component to be assembled on a workpiece |
US5204912A (en) * | 1990-02-26 | 1993-04-20 | Gerber Systems Corporation | Defect verification and marking system for use with printed circuit boards |
US5657075A (en) * | 1993-02-05 | 1997-08-12 | Teradyne, Inc. | Method and apparatus for locating and facilitating the repair of defects on a printed circuit board |
US5513099A (en) * | 1993-02-08 | 1996-04-30 | Probot Incorporated | Circuit board repair and rework apparatus |
DE10239638A1 (de) * | 2002-08-29 | 2004-03-25 | Krones Ag | Verfahren, Vorrichtung und System zum Anzeigen von Daten eines Maschinensteuerung-Systems |
DE102005001417B4 (de) * | 2004-01-29 | 2009-06-25 | Heidelberger Druckmaschinen Ag | Projektionsflächenabhängige Anzeige-/Bedienvorrichtung |
US8290239B2 (en) * | 2005-10-21 | 2012-10-16 | Orbotech Ltd. | Automatic repair of electric circuits |
-
2013
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-
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4469553A (en) * | 1983-06-27 | 1984-09-04 | Electronic Packaging Co. | System for manufacturing, changing, repairing, and testing printed circuit boards |
US6091996A (en) * | 1998-03-02 | 2000-07-18 | Electronic Packaging Company | Printed circuit board analysis and repair system |
JP2004502250A (ja) * | 2000-06-28 | 2004-01-22 | テラダイン・インコーポレーテッド | 検査システムと共に用いるための画像処理システム |
JP2002261498A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-09-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置 |
JP2003209392A (ja) * | 2002-01-15 | 2003-07-25 | Hitachi Ltd | 部品搭載指示装置及びコンピュータ・ソフトウエア |
JP2005108018A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Toshiba Corp | 情報表示システムおよび情報表示方法 |
JP2009231764A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Fujitsu Ltd | 布線作業支援装置 |
JP2011058954A (ja) * | 2009-09-10 | 2011-03-24 | Rexxam Co Ltd | 基板検査装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016157764A (ja) * | 2015-02-24 | 2016-09-01 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板作業支援方法及びプリント配線板作業支援システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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