JP4366071B2 - 実装基板不良解析支援装置 - Google Patents

実装基板不良解析支援装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4366071B2
JP4366071B2 JP2002358587A JP2002358587A JP4366071B2 JP 4366071 B2 JP4366071 B2 JP 4366071B2 JP 2002358587 A JP2002358587 A JP 2002358587A JP 2002358587 A JP2002358587 A JP 2002358587A JP 4366071 B2 JP4366071 B2 JP 4366071B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mounting
board
mounting board
cad information
failure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2002358587A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2004192272A (ja
Inventor
元司 四反田
茂樹 福原
厚示 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2002358587A priority Critical patent/JP4366071B2/ja
Publication of JP2004192272A publication Critical patent/JP2004192272A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4366071B2 publication Critical patent/JP4366071B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、実装基板のCAD情報である基板CAD情報と実装検査装置から出力される実装基板エラー情報とにより実装基板の不良部位を解析することを支援する実装基板不良解析支援装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
実装基板の不良解析方法としては、図7に示す方法が知られている。すなわち、図7に示す従来方法においては、実装検査装置が出力するエラー情報に記載される部品番号および同電位ネット名を元に、担当者が基板図面を目視で参照しながら、不良部位を探索していた。
【0003】
一方、不良部位の探索を自動化する従来技術として、画像認識技術を適用した実装基板検査結果出力方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。この方法においては、被検査実装基板上に実装される各部品の被実装基板上における位置とその部品の形状とが2次元平面上に視覚的に判別できるグラフィックイメージに関するデータをメモリに記憶させるとともに、被検査実装基板の検査結果をやはりメモリに記憶させて、このメモリが記憶しているグラフィックイメージに関するデータと検査結果とから、実装不良として判定された部品がグラフィックイメージのどの部品であるのかを視覚的に識別できるようイメージ出力することで、検査、修理の担当者に部品識別番号と、当該部品実装位置とを関連付けて記憶させることなく、不良部品の位置を担当者に知らせるようにしている。
【0004】
【特許文献1】
特許第2917970号(第2頁4段7行から1頁22段30行目)
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
図7に示した従来技術においては、以下に示すような技術的課題がある。
【0006】
第1に、近年の高密度基板においては、紙の基板図面上で部品番号や同電位ネット名を探すのは困難な作業である。特に多層の実装基板の場合、紙の基板図面を用いて層をまたがるネットを追跡することは非常に困難である。
【0007】
第2に、基板検査装置が複数のネットがショートしているエラーを発見しても、そのネット同士がどの位置でショートしているかまではわからない。その場合、それぞれのネットを実基板上で追いかけながらショートしている個所を探す必要がある。
【0008】
また、上記の画像認識技術を適用した実装基板検査結果出力方法においても、上記の2つの課題に対応できていない。
【0009】
本発明は、多層の実装基板におけるエラーや複数のネットのショートに起因するエラーが発生した場合に、部品番号および同電位ネット名の探索を迅速に行うことが可能な実装基板不良解析支援装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するものとして、本発明の実装基板不良解析支援装置は、実装基板のCAD情報である基板CAD情報と実装検査装置から出力される実装基板エラー情報とにより実装基板の不良部位の解析を支援する実装基板不良解析支援装置において、基板CAD情報および実装基板エラー情報に対応する実装基板の不良部位をディスプレイ上に表示する基板CAD情報表示部と、実装不良の発生しやすい条件である不良発生条件を発生しやすい順に優先順位をつけて管理する実装不良発生条件管理部と、実装基板エラー情報を入力するエラー情報管理部と、実装基板エラー情報に対応する実装基板の不良部位候補を基板CAD情報表示部に強調表示する基板CAD情報表示制御部とを備え、実装不良発生条件管理部において管理される不良発生条件の優先順位に従い、実装基板の不良部位候補を基板CAD情報表示部に強調表示するようにしたものである。
【0011】
この本発明によれば、多層の実装基板におけるエラーや複数のネットのショートに起因するエラーが発生した場合に、部品番号および同電位ネット名の探索を迅速に行うことが可能な実装基板不良解析支援装置が得られる。
【0012】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項1に記載の発明は、実装基板のCAD情報である基板CAD情報と実装検査装置から出力される実装基板エラー情報とにより実装基板の不良部位の解析を支援する実装基板不良解析支援装置において、
基板CAD情報および実装基板エラー情報に対応する実装基板の不良部位をディスプレイ上に表示する基板CAD情報表示部と、
実装不良の発生しやすい条件である不良発生条件を発生しやすい順に優先順位をつけて管理する実装不良発生条件管理部と、
実装基板エラー情報を入力するエラー情報管理部と、
実装基板エラー情報に対応する実装基板の不良部位候補を基板CAD情報表示部に強調表示する基板CAD情報表示制御部と
を備え、
実装不良発生条件管理部において優先順位をつけて管理され不良発生条件順に、実装基板の不良部位候補を基板CAD情報表示部に強調表示することを特徴とする実装基板不良解析支援装置で、予め設定された実装不良の発生しやすい条件を元に基板CAD情報と実装基板エラー情報との連携がなされ、実装基板の不良解析を迅速に行うことが可能となる作用を有する。
【0013】
さらに、本発明の請求項2に記載の発明は、基板CAD情報表示部に強調表示された実装基板の不良部位候補に不良が発見された場合に、この不良部位候補に関する不良発生条件の優先順位が繰り上がるように不良発生条件の順位の入れ替えを行い、入れ替えられた不良発生条件の優先順位を実装不良発生条件管理部に登録する表示優先順位学習部を備えることを特徴とする請求項1記載の実装基板不良解析支援装置で、予め設定された実装不良の発生しやすい条件を元に基板CAD情報と実装基板エラー情報との連携がなされ、実装不良の発見を迅速に行うことが可能となり、さらには、発生頻度の高い実装不良の発見を迅速に行うことが可能となる作用を有する。
【0014】
さらに、本発明の請求項3に記載の発明は、実装設計段階で実行される実装設計ルールチェックの結果を入力する実装設計ルールチェック結果入力部を備え、実装設計ルールチェックにおいて不良部位あるいは不良に近い状態にあると判断された実装基板上の部位を、基板CAD情報表示部に不良部位候補として強調表示することを特徴とする請求項1記載の実装基板不良解析支援装置で、予め用意された実装設計チェックルール結果を元に基板CAD情報と実装基板エラー情報との連携がなされ、実装不良の特定を効率的に行うことが可能となる作用を有する。
【0015】
さらに、本発明の請求項4に記載の発明は、基板CAD情報表示部に優先して強調された不良部位候補に不良が発見された場合に、実装設計ルールチェックにおけるルールに反映される不良発生情報を出力する不良発生情報出力部を備えることを特徴とする請求項3記載の実装基板不良解析支援装置で、実装設計チェックルールによるチェックの精度を向上することが可能となる作用を有する。
【0016】
さらに、本発明の請求項5に記載の発明は、実装基板を観察する顕微鏡と、実装基板を搭載するXYテーブルと、基板CAD情報表示部のディスプレイ上に表示された実装基板上の部位と連動してXYテーブルが駆動するようにしたXYテーブル駆動制御部とを備えることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかの実装基板不良解析支援装置で、実装基板不良解析作業の効率的を図ることが可能となる作用を有する。
【0017】
さらに、本発明の請求項6に記載の発明は、基板CAD情報は、配置属性情報、配線属性情報、部品属性情報、および、レイヤ属性情報であることを特徴とする請求項1記載の実装基板不良解析支援装置で、予め設定された実装不良の発生しやすい条件を元に基板CAD情報と実装基板エラー情報との連携がなされ、実装基板の不良解析を迅速に行うことが可能となる作用を有する。
【0018】
さらに、本発明の請求項7に記載の発明は、実装基板のCAD情報である基板CAD情報と実装検査装置から出力される実装基板エラー情報とにより実装基板の不良部位を解析することを支援する実装基板不良解析支援方法において、
基板CAD情報をディスプレイ上に表示する基板CAD情報表示工程と、
実装不良の発生しやすい条件である不良発生条件を発生しやすい順に優先順位をつけて管理する実装不良発生条件管理工程と、
実装基板エラー情報を入力するエラー情報管理工程と、
不良部位候補を基板CAD情報表示部に強調表示する際の優先順位に関して条件設定を行う条件設定工程と、
実装基板エラー情報に対応する実装基板の不良部位候補を基板CAD情報表示部に強調表示する基板CAD情報表示制御工程とからなり、
実装不良発生条件管理工程において優先順位をつけて管理され不良発生条件順に、実装基板の不良部位候補を基板CAD情報表示部に強調表示することを特徴とする実装基板不良解析支援方法で、予め設定された実装不良の発生しやすい条件を元に基板CAD情報と実装基板エラー情報との連携がなされ、実装基板の不良解析を迅速に行うことが可能となる作用を有する。
【0019】
【実施の形態】
本発明の実装基板不良解析支援装置は、図1に示すとおり、実装基板のCAD情報である基板CAD情報と実装検査装置から出力される実装基板エラー情報とにより実装基板の不良部位を解析することを支援する実装基板不良解析支援装置である。本発明の実装基板不良解析支援装置は、基板CAD情報および実装基板エラー情報に対応する実装基板の不良部位をディスプレイ上に表示する基板CAD情報表示部と、実装不良の発生しやすい条件である不良発生条件を発生しやすい順に優先順位をつけて管理する実装不良発生条件管理部と、実装基板エラー情報を入力するエラー情報管理部と、実装基板エラー情報に対応する実装基板の不良部位候補を基板CAD情報表示部に強調表示する基板CAD情報表示制御部とから構成される。基板CAD情報表示部には、実装不良発生条件管理部において管理される不良発生条件の優先順位に従い、実装基板の不良部位候補が強調表示される。
【0020】
上記のように構成することにより、予め設定された実装不良の発生しやすい条件を元に基板CAD情報と実装基板エラー情報との連携がなされ、実装基板の不良解析を迅速に行うことが可能となる。
【0021】
予め設定される実装不良を発生しやすい条件としては、例えば、以下のような条件が挙げられる。
1)同一部品上の隣り合うピンに、2つのネットが接続されている箇所
2)異なる部品であるが非常に近い位置で2つのネットが接続されている箇所
3)2つのネットが近い位置に存在する箇所
4)新しい実装工法を採用している部品に接続されている箇所(例えば、部分ディップなど)
5)不良発生実績が多い箇所(例えば、ピッチ間隔の狭い部品など)
本発明の実装基板不良解析支援装置においては、図2に示すような手順に従い実装基板の不良解析が行われる。
【0022】
まず、基板CAD装置から出力される基板CAD情報の入力がなされ、
次に、実装検査装置から出力されるショートあるいはオープンの状態を示す実装基板エラー情報の入力がなされ、次に、予め実装不良が発生しやすい順に順位をつけて管理されている実装不良発生条件の入力がなされ、次に、不良部位候補(実装不良発生候補)の位置の表示が順番に表示するまたは同時に強調の度合いを分けてなされ、実装不良が発生したことの確認がなされる。実装不良が発見された場合には、同一原因による同種のエラー情報について複数検出される場合もあり、次の実装不良の検索を行うか否かの選択がなされる。同種のエラー情報について次の実装不良の検索を行わない場合には、次のエラー情報の読み込みを行うか否かの選択がなされ、読み込みが行われない場合には、実装不良の解析が終了する。次のエラー情報の読み込みを行う場合には、実装基板エラー情報の入力が再び行われる。次の実装不良の検索を行う場合、および、実装不良が発見されない場合には、実装不良発生条件の入力が再び行われる。
【0023】
また、本発明の実装基板不良解析支援装置においては、図3に示すように、上記の構成に加えて、基板CAD情報表示部に強調表示された不良部位候補に不良が発見された場合に、この不良部位候補の強調表示に関する優先順位が繰り上がるように入れ替えを行い、入れ替えられた優先順位を実装不良発生条件管理部に登録する表示優先順位学習部を備えてもよい。このような構成を有することで、予め設定された実装不良の発生しやすい条件を元に基板CAD情報と実装基板エラー情報との連携がなされ、実装不良の発見を迅速に行うことが可能となり、さらには、発生頻度の高い実装不良の発見を迅速に行うことが可能となる。
【0024】
また、図4に示すように、図1に示した構成に加えて、実装設計段階で実行される実装設計ルールチェックの結果を入力する実装設計ルールチェック結果入力部を備え、実装設計ルールチェックにおいて不良部位あるいは不良に近い状態にあると判断された実装基板上の部位を、基板CAD情報表示部に不良部位候補として優先して強調表示するようにしてもよい。このようにした場合には、基板CAD情報表示部に優先して強調された不良部位候補に不良が発見された場合に、実装設計ルールチェックにおけるルールに反映される不良発生情報を出力する不良発生情報出力部を備えることが好ましい。このような構成を有することで、予め用意された実装設計チェックルール結果を元に基板CAD情報と実装基板エラー情報との連携がなされ、実装不良の特定を効率的に行うことが可能となる。
【0025】
また、本発明の実装基板不良解析支援装置においては、図5に示すように、上記の構成に加えて、実装基板を観察する顕微鏡と、実装基板を搭載するXYテーブルと、基板CAD情報表示部のディスプレイ上に表示された実装基板上の部位と連動してXYテーブルが駆動するようにしたXYテーブル駆動制御部とを備えるようにしてもよい。このような構成を有することで、実装基板不良解析作業の効率的を図ることが可能となる。
【0026】
さらに、本発明の実装基板不良解析支援装置は、図6に示すように、実装基板のCAD情報である基板CAD情報と実装検査装置から出力される実装基板エラー情報とにより実装基板の不良部位を解析することを支援する実装基板不良解析支援装置において、基板CAD情報に含まれる配置属性情報、配線属性情報、部品属性情報、および、レイヤ属性情報と実装基板エラー情報に対応する実装基板の不良部位とをディスプレイ上に表示する基板CAD情報表示部と、実装不良の発生しやすい条件である不良発生条件を発生しやすい順に優先順位をつけて管理する実装不良発生条件管理部と、実装基板エラー情報を入力するエラー情報管理部と、実装基板エラー情報に対応する実装基板の不良部位候補を基板CAD情報に含まれる配置属性情報、配線属性情報、部品属性情報、および、レイヤ属性情報に基づき基板CAD情報表示部に強調表示する基板CAD情報表示制御部とから構成されることが好ましい。このとき、基板CAD情報表示部には、実装不良発生条件管理部において管理される不良発生条件の優先順位に従い、実装基板の不良部位候補が強調表示される。
【0027】
上記のように構成することにより、予め設定された実装不良の発生しやすい条件を元に基板CAD情報と実装基板エラー情報との連携がなされ、実装基板の不良解析を迅速に行うことが可能となる。
【0028】
そして、本発明の実装基板不良解析支援方法は、実装基板のCAD情報である基板CAD情報と実装検査装置から出力される実装基板エラー情報とにより実装基板の不良部位を解析することを支援するものであり、実装基板のCAD情報である基板CAD情報と実装検査装置から出力される実装基板エラー情報とにより実装基板の不良部位を解析することを支援する実装基板不良解析支援方法において、基板CAD情報をディスプレイ上に表示する基板CAD情報表示工程と、実装不良の発生しやすい条件である不良発生条件を発生しやすい順に優先順位をつけて管理する実装不良発生条件管理工程と、実装基板エラー情報を入力するエラー情報管理工程と、不良部位候補を基板CAD情報表示部に強調表示する際の優先順位に関して条件設定を行う条件設定工程と、実装基板エラー情報に対応する実装基板の不良部位候補を基板CAD情報表示部に強調表示する基板CAD情報表示制御工程とからなる。基板CAD情報表示工程においては、実装不良発生条件管理工程において管理される不良発生条件の優先順位に従い、実装基板の不良部位候補が強調表示される。
【0029】
本発明の実装基板不良解析支援方法により、予め設定された実装不良の発生しやすい条件を元に基板CAD情報と実装基板エラー情報との連携がなされ、実装基板の不良解析を迅速に行うことが可能となる。
【0030】
【実施例】
実施例1
本発明の実装基板不良解析支援装置を用いたバウンダリスキャン検査装置のエラー情報に基づく実装不良部位の特定について、以下に説明する。
【0031】
近年、高密度実装基板においては、BGA、CSPが多用されるようになった。BGA、CSPの場合、チップ部品の下でハンダ接続されるため目視検査によっては実装不良が発見できない。そのため、バウンダリスキャン検査に対応したLSIが使用されるケースが増加している。バウンダリスキャン検査においては、エラー情報として部品番号および同電位ネット名が出力され、ショートあるいはオープンなどの状態がわかるようになっている。
【0032】
複数のネットがショートしている場合、それぞれの同電位ネット名及び経由している部品名が表示されるが、基板上のどの位置でショートしているかはわからない。多層基板においては、ネットが層をまたいで接続されていることも少なくないため、その追跡を目視で行うことは非常に困難な作業となる。
本発明の実装基板不良解析支援装置においては、実装不良の発生する可能性の高い条件を優先順位として設定する。例えば、(1)同一部品上の隣り合うピンにそれぞれのネットが接続されている部位、(2)異なる部品であるが非常に近い位置でそれぞれのネットが接続されている部位、(3)それぞれのネット同士が近い位置に存在する部位、(4)新しい実装工法を採用している部品に接続されている部位(部分ディップなど)、(5)不良発生実績が多い個所(ピッチ間隔の狭い部品など)などである。
実施例2
本発明の実装基板不良解析支援装置における実装設計ルールチェックとの連携について、以下に説明する。
【0033】
実装設計段階で設計ルールに基づいた自動チェックが行われるが、その結果OKではあるが、クリティカルであった個所は、実装不良を発生する可能性が高い。本発明の実装基板不良解析支援装置においては、設計ルールチェック結果を上記に設定しておくことにより、不良個所を迅速に特定することができる。
また、設計ルールチェックではOKであったのに不良が発生している場合には、ルールチェックの条件が甘い可能性があることから、本発明の実装基板不良解析支援装置においては、不良発生情報をフィードバックすることによりチェックルールの精度を向上することが可能である。
実施例3
本発明の実装基板不良解析支援装置における顕微鏡検査装置との連携について、以下に説明する。
【0034】
本発明の実装基板不良解析支援装置においては、ディスプレイ上でフォーカスされている位置と顕微鏡付きXYテーブルを連動させることにより、実装不良の発生している可能性の高い位置を自動的に顕微鏡で表示させることができ、実装不良個所の特定を迅速に行うことができる。
【0035】
【発明の効果】
以上詳しく説明したとおり、本発明によれば、多層の実装基板におけるエラーや複数のネットのショートに起因するエラーが発生した場合に、部品番号および同電位ネット名の探索を迅速に行うことが可能な実装基板不良解析支援装置が提供される。
【0036】
すなわち、本発明の実装基板不良解析支援装置により、基板CAD情報と実装基板エラー情報とを連携することにより探索された実装基板の不良部位候補を強調表示することで不良部位の特定を容易に実行することが可能となり、更には、予め設定された実装不良の発生しやすい条件および実装設計チェックルール結果を連携して用いることで、効率的な不良部位の特定が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実装基板不良解析支援装置の構成について示した概要図である。
【図2】本発明の実装基板不良解析支援装置における処理の手順について示した概要図である。
【図3】本発明の実装基板不良解析支援装置の構成について示した概要図である。
【図4】本発明の実装基板不良解析支援装置の構成について示した概要図である。
【図5】本発明の実装基板不良解析支援装置の構成について示した概要図である。
【図6】本発明の実装基板不良解析支援装置の構成について示した概要図である。
【図7】従来の実装基板不良解析方法の手順について示した概要図である。

Claims (7)

  1. 実装基板のCAD情報である基板CAD情報と実装検査装置から出力される実装基板エラー情報とにより実装基板の不良部位の解析を支援する実装基板不良解析支援装置において、
    基板CAD情報および実装基板エラー情報に対応する実装基板の不良部位をディスプレイ上に表示する基板CAD情報表示部と、
    実装不良の発生しやすい条件である不良発生条件を発生しやすい順に優先順位をつけて管理する実装不良発生条件管理部と、
    実装基板エラー情報を入力するエラー情報管理部と、
    実装基板エラー情報に対応する実装基板の不良部位候補を基板CAD情報表示部に強調表示する基板CAD情報表示制御部と、
    を備え、
    実装不良発生条件管理部において優先順位をつけて管理され不良発生条件順に、実装基板の不良部位候補を基板CAD情報表示部に強調表示することを特徴とする実装基板不良解析支援装置。
  2. 基板CAD情報表示部に強調表示された実装基板の不良部位候補に不良が発見された場合に、この不良部位候補に関する不良発生条件の優先順位が繰り上がるように不良発生条件の順位の入れ替えを行い、入れ替えられた不良発生条件の優先順位を実装不良発生条件管理部に登録する表示優先順位学習部を備えることを特徴とする請求項1記載の実装基板不良解析支援装置。
  3. 実装設計段階で実行される実装設計ルールチェックの結果を入力する実装設計ルールチェック結果入力部を備え、実装設計ルールチェックにおいて不良部位あるいは不良に近い状態にあると判断された実装基板上の部位を、基板CAD情報表示部に不良部位候補として強調表示することを特徴とする請求項1記載の実装基板不良解析支援装置。
  4. 基板CAD情報表示部に優先して強調された不良部位候補に不良が発見された場合に、実装設計ルールチェックにおけるルールに反映される不良発生情報を出力する不良発生情報出力部を備えることを特徴とする請求項3記載の実装基板不良解析支援装置。
  5. 実装基板を観察する顕微鏡と、実装基板を搭載するXYテーブルと、基板CAD情報表示部のディスプレイ上に表示された実装基板上の部位と連動してXYテーブルが駆動するようにしたXYテーブル駆動制御部とを備えることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかの実装基板不良解析支援装置。
  6. 基板CAD情報は、配置属性情報、配線属性情報、部品属性情報、および、レイヤ属性情報であることを特徴とする請求項1記載の実装基板不良解析支援装置。
  7. 実装基板のCAD情報である基板CAD情報と実装検査装置から出力される実装基板エラー情報とにより実装基板の不良部位を解析することを支援する実装基板不良解析支援方法において、
    基板CAD情報をディスプレイ上に表示する基板CAD情報表示工程と、
    実装不良の発生しやすい条件である不良発生条件を発生しやすい順に優先順位をつけて管理する実装不良発生条件管理工程と、
    実装基板エラー情報を入力するエラー情報管理工程と、
    不良部位候補を基板CAD情報表示部に強調表示する際の優先順位に関して条件設定を行う条件設定工程と、
    実装基板エラー情報に対応する実装基板の不良部位候補を基板CAD情報表示部に強調表示する基板CAD情報表示制御工程とからなり、
    実装不良発生条件管理工程において優先順位をつけて管理され不良発生条件順に、実装基板の不良部位候補を基板CAD情報表示部に強調表示することを特徴とする実装基板不良解析支援方法。
JP2002358587A 2002-12-10 2002-12-10 実装基板不良解析支援装置 Expired - Fee Related JP4366071B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002358587A JP4366071B2 (ja) 2002-12-10 2002-12-10 実装基板不良解析支援装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002358587A JP4366071B2 (ja) 2002-12-10 2002-12-10 実装基板不良解析支援装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004192272A JP2004192272A (ja) 2004-07-08
JP4366071B2 true JP4366071B2 (ja) 2009-11-18

Family

ID=32758263

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002358587A Expired - Fee Related JP4366071B2 (ja) 2002-12-10 2002-12-10 実装基板不良解析支援装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4366071B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115659434B (zh) * 2022-12-09 2023-03-21 中交第四航务工程勘察设计院有限公司 一种基于样式的cad图面质量评分方法及系统

Also Published As

Publication number Publication date
JP2004192272A (ja) 2004-07-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5405453B2 (ja) 設計データ領域での検査データの位置を決める方法と装置
JP2011138930A (ja) 電子基板の検査管理方法、検査管理装置および目視検査装置
TWI484158B (zh) 基板檢查系統
US20050270165A1 (en) Failure analyzing system and method for displaying the failure
US20030101425A1 (en) Systems and methods for linking a graphical display and an n-dimensional data structure in a graphical user interface
Buckroyd In–Circuit Testing
JP2018170418A (ja) 検査システム、ウエハマップ表示器、ウエハマップ表示方法、およびコンピュータプログラム
WO2013001594A1 (ja) 電子基板の検査管理方法、検査管理装置および目視検査装置
JP4366071B2 (ja) 実装基板不良解析支援装置
US6895565B2 (en) Methods for predicting board test coverage
US5691991A (en) Process for identifying defective interconnection net end points in boundary scan testable circuit devices
JP4160656B2 (ja) プリント回路基板のテスト方法
JP4480947B2 (ja) 製品検査内容設定方法、製品検査内容変更方法、製品検査内容設定システム及び製品検査内容変更システム
JP2012253199A (ja) 検査結果表示装置、基板検査システムおよび検査結果表示方法
JP2007115038A (ja) プリント基板品質情報管理システム
JPH08287154A (ja) 製造不良解析システム、方法およびこれに関連したデータベースの生成方法
JP2007316733A (ja) 修理支援システム、修理支援方法、修理支援プログラムおよび記録媒体
JP2002181731A (ja) 部品検査方法
JP3309322B2 (ja) プリント基板検査システム
JP2006024883A (ja) 作業関連情報表示方法、作業関連情報表示システム、プリント配線板作業関連情報表示システム、プリント配線板作業関連情報表示方法、この表示方法を利用したプリント回路実装品の製造方法、この表示方法を実行させるコンピュータプログラム及びこのコンピュータプログラムを記録可能な記録媒体
JP7487391B2 (ja) 表示装置
JP2004028831A (ja) パターン欠陥解析支援装置およびパターン欠陥解析支援プログラム
JP4987827B2 (ja) 電子回路基板の設計支援システム
CN101201861A (zh) 自动检查测试点的方法与电脑可读取存储媒介
WO2020194524A1 (ja) 基板解析装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060522

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070213

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070416

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080408

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080609

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090818

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090824

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120828

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees