CN101159037A - Rfid标贴标签及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

提供了具有大规模生产率以及具有延伸的通信范围和通信方向性的结构的无接触电子标签。在该结构中，在标贴密封的粘合表面上经由其间的封装1以点对称方式将具有近似L字母形状的平面图案并且在同一尺寸平面图案下形成的导波器和反射器粘贴到标贴密封的粘合表面，使得紧邻并且沿着标贴密封的外围来布置导波器和反射器。由于这一点，变得可以提高无接触电子标签的大规模生产率并且在减少圆极化损耗的同时高效地接收从阅读器的天线辐射的无线电波。

Description

RFID标贴标签及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种RFID标贴标签，并且具体地涉及一种当应用于包括辅助天线的无接触电子标签时有效的技术。
背景技术
在日本专利特许公开第2005-198168(专利文献1)号中公开了一种技术，该技术通过将具有安装于电介质衬底上的IC芯片的天线部分与从天线部分分离的导电体相互粘贴来形成使用无接触信息记录介质的标贴从而提高该标贴的信息的写速率和读速率。
发明内容
无接触电子标签是如下标签，在该标签中所需数据被存储于半导体芯片中的存储器电路内并且使用微波来读出数据，并且该标签具有在由引线框架组成的天线上安装半导体芯片的结构。
由于数据存储于半导体芯片的存储器电路中，所以电子标签与利用条形码的标签相比而言具有能够存储更大容量的数据的优点。此外，对于存储于存储器电路中的数据来说，还具有与存储于条形码中的数据相比而言更难以进行未授权更改的其他优点。
本发明的发明人现在考察一种能够延伸无接触电子标签的通信范围并且另外延伸通信方向性的技术，而关键挑战在于通过自动化电子标签的制造工艺来减少生产成本以及提高这些无接触电子标签的通信性能。
本发明的目的在于提供一种具有如下结构的无接触电子标签，该结构提供高的大规模生产率并且延伸通信范围和通信方向性。
本发明的上述目的和其他目的以及新颖特征将从本发明说明书以及附图的描述中变得明显。
在本申请中所要公开的发明之中，典型发明的概况将简短地描述如下。
一种RFID标贴标签，包括：绝缘标签衬底，具有第一主表面和在第一主表面的相对侧上的第二主表面；以及在标签衬底的第一主表面上具有：半导体芯片，具有通过来自外部通信设备的无线电波执行数据通信的通信装置和存储数据的存储装置；连接到半导体芯片的传导天线部分；以及紧邻天线而提供的传导辅助天线部分，其中辅助天线被布置为经由沿着天线一侧的直线部分在与天线所置于其上的平面相同的平面上电容耦合到天线。
在本申请中所要公开的发明之中，从典型发明所获得效果将简短地描述如下。
可以提供一种具有如下结构的无接触电子标签，该结构提供高的大规模生产率并且延伸通信范围和通信方向性。
附图说明
图1是示出了将要并入在本发明的第一实施例中无接触电子标签中的电子标签封装的平面图(正面)。
图2是在放大图中示出了图1的一部分的平面图。
图3是示出了将要并入在本发明的第一实施例中无接触电子标签中的电子标签封装的侧视图。
图4是示出了将要并入在本发明的第一实施例中无接触电子标签中的电子标签封装的平面图(背面)。
图5是在放大图中示出了图4的一部分的平面图。
图6是将要并入在本发明的第一实施例中无接触电子标签中的电子标签封装的关键部分的放大平面图(正面)。
图7是将要并入在本发明的第一实施例中无接触电子标签中的电子标签封装的关键部分的放大平面图(背面)。
图8是将要并入在本发明的第一实施例中无接触电子标签中的电子标签封装上安装的半导体芯片的平面图。
图9是在图8中所示半导体芯片的主表面上形成的块电极及其邻近的剖视图。
图10是在图8中所示半导体芯片的主表面上形成的虚块电极的剖视图。
图11是在图8中所示半导体芯片的主表面上形成的电路的框图。
图12是用于图示将要并入在本发明的第一实施例中无接触电子标签中的电子标签封装的制造工艺的流程图。
图13是示出了将要并入在本发明的第一实施例中无接触电子标签中的电子标签封装的制造中使用的长绝缘膜的一部分的平面图。
图14是在放大图中示出了图13中所示绝缘膜的一部分的平面图。
图15是示出了将要并入在本发明的第一实施例中无接触电子标签中的电子标签封装的制造工艺的一部分(半导体芯片和天线的连接工艺)的内引线键合机的示意图。
图16是在放大图中示出了图15中所示内引线键合机的关键部分的示意图。
图17是示出了将要并入在本发明的第一实施例中无接触电子标签中的电子标签封装的制造工艺的一部分(半导体芯片和天线的连接工艺)的绝缘膜的关键部分的放大平面图。
图18是示出了将要并入在本发明的第一实施例中无接触电子标签中的电子标签封装的制造工艺的一部分(半导体芯片和天线的连接工艺)的绝缘膜的关键部分的放大平面图。
图19是示出了将要并入在本发明的第一实施例中无接触电子标签中的电子标签封装的制造工艺的一部分(半导体芯片的树脂密封工艺)的示意图。
图20是示出了将要并入在本发明的第一实施例中无接触电子标签中的电子标签封装的制造工艺的一部分(半导体芯片的树脂密封工艺)的绝缘膜的关键部分的放大平面图。
图21是示出了将要并入在本发明的第一实施例中无接触电子标签中的电子标签封装的制造中使用的绝缘膜在卷轴周围缠绕的状态的侧视图。
图22是示出了将要并入在本发明的第一实施例中无接触电子标签中的电子标签封装的制造中使用的长绝缘膜的一部分的平面图。
图23是在本发明的第一实施例中无接触电子标签的制造中使用的标贴密封的关键部分的透视图。
图24是在本发明的第一实施例中无接触电子标签的制造中使用的标贴密封的关键部分的侧视图。
图25是在本发明的第一实施例中无接触电子标签的制造中使用的标贴密封的关键部分的平面图。
图26是示出了将封装粘贴到在本发明的第一实施例中无接触电子标签的制造中使用的标贴密封的粘合表面上的工艺的示意图。
图27是示出了跟随图26之后将封装粘贴到标贴密封的粘合表面上的工艺的示意图。
图28是示出了跟随图27之后将封装粘贴到标贴密封的粘合表面上的工艺的示意图。
图29是在本发明的第一实施例中无接触电子标签的制造中使用的标贴密封被粘贴到封装之后关键部分的平面图。
图30是示出了将封装粘贴到在本发明的第一实施例中无接触电子标签的制造中使用的标贴密封的粘合表面上的工艺的示意图。
图31是示出了封装、导波器和反射器被粘贴到在本发明的第一实施例中无接触电子标签的制造中使用的标贴密封的粘合表面上的状态的平面图。
图32是用于图示通过在本发明的第一实施例中无接触电子标签中布置导波器和反射器来形成的匹配电路的等效电路图。
图33是示出了封装、导波器和反射器被粘贴到在本发明的第一实施例中无接触电子标签的制造中使用的标贴密封的粘合表面上的状态的平面图。
图34是示出了封装、导波器和反射器被粘贴到在本发明的第一实施例中无接触电子标签的制造中使用的标贴密封的粘合表面上的状态的平面图。
图35是示出了封装、导波器和反射器被粘贴到在本发明的第一实施例中无接触电子标签的制造中使用的标贴密封的粘合表面上的状态的平面图。
图36是示出了封装、导波器和反射器被粘贴到在本发明的第一实施例中无接触电子标签的制造中使用的标贴密封的粘合表面上的状态的平面图。
图37是示出了封装、导波器和反射器被粘贴到在本发明的第一实施例中无接触电子标签的制造中使用的标贴密封的粘合表面上的状态的平面图。
图38是示出了封装、导波器和反射器被粘贴到在本发明的第一实施例中无接触电子标签的制造中使用的标贴密封的粘合表面上的状态的平面图。
图39是示出了封装、导波器和反射器被粘贴到在本发明的第一实施例中无接触电子标签的制造中使用的标贴密封的粘合表面上的状态的平面图。
图40是供应在本发明的第一实施例中无接触电子标签的导波器和反射器的密封材料的关键部分的平面图。
图41是供应在本发明的第一实施例中无接触电子标签的导波器和反射器的密封材料的关键部分的平面图。
图42是与图40中的A-A线相对应的关键部分的剖视图。
图43是与图40中的A-A线相对应的关键部分的剖视图。
图44是与图40中的A-A线相对应的关键部分的剖视图。
图45是供应在本发明的第一实施例中无接触电子标签的导波器和反射器的密封材料的关键部分的平面图。
图46是供应在本发明的第一实施例中无接触电子标签的导波器和反射器的密封材料的关键部分的平面图。
图47是粘贴在本发明的第一实施例中无接触电子标签的导波器和反射器的设备(夹具(jig))的关键部分的顶视图。
图48是将在本发明的第一实施例中无接触电子标签的导波器和反射器粘贴到标贴密封上的设备(夹具)的关键部分的侧视图。
图49是将在本发明的第一实施例中无接触电子标签的导波器和反射器粘贴到标贴密封上的设备(夹具)的关键部分的侧视图。
图50是示出了封装、导波器和反射器被粘贴到在本发明的第二实施例中无接触电子标签的制造中使用的标贴密封的粘合表面上的状态的平面图。
图51是示出了封装、导波器和反射器被粘贴到在本发明的第二实施例中无接触电子标签的制造中使用的标贴密封的粘合表面上的状态的平面图。
图52是示出了封装、导波器和反射器被粘贴到在本发明的第二实施例中无接触电子标签的制造中使用的标贴密封的粘合表面上的状态的平面图。
图53是示出了封装、导波器和反射器被粘贴到在本发明的第二实施例中无接触电子标签的制造中使用的标贴密封的粘合表面上的状态的平面图。
图54是示出了封装、导波器和反射器被粘贴到在本发明的第二实施例中无接触电子标签的制造中使用的标贴密封的粘合表面上的状态的平面图。
图55是示出了封装、导波器和反射器被粘贴到在本发明的第二实施例中无接触电子标签的制造中使用的标贴密封的粘合表面上的状态的平面图。
图56是示出了封装、导波器和反射器被粘贴到在本发明的第三实施例中无接触电子标签的制造中使用的标贴密封的粘合表面上的状态的平面图。
图57是示出了封装、导波器和反射器被粘贴到在本发明的第三实施例中无接触电子标签的制造中使用的标贴密封的粘合表面上的状态的平面图。
图58是示出了封装、导波器和反射器被粘贴到在本发明的第三实施例中无接触电子标签的制造中使用的标贴密封的粘合表面上的状态的平面图。
图59是示出了封装、导波器和反射器被粘贴到在本发明的第三实施例中无接触电子标签的制造中使用的标贴密封的粘合表面上的状态的平面图。
图60是示出了封装、导波器和反射器被粘贴到在本发明的第三实施例中无接触电子标签的制造中使用的标贴密封的粘合表面上的状态的平面图。
图61是示出了封装、导波器和反射器被粘贴到在本发明的第三实施例中无接触电子标签的制造中使用的标贴密封的粘合表面上的状态的平面图。
图62是示出了在将要并入在本发明的第三实施例中无接触电子标签中的电子标签封装、导波器和反射器的制造中使用的长绝缘膜的一部分的平面图。
图63是示出了封装、导波器和反射器被粘贴到在本发明中无接触电子标签的制造中使用的标贴密封的粘合表面上的状态的平面图。
图64是示出了封装、导波器和反射器被粘贴到在本发明中无接触电子标签的制造中使用的标贴密封的粘合表面上的状态的平面图。
具体实施方式
在具体描述本申请的发明之前，在本申请中术语的含义将描述如下。
电子标签是在RFID(射频识别)系统和EPC(电子产品代码)系统中的主要电子部分，并且是指具有电信息、通信功能和数据重写功能的尺寸通常为数毫米或者更小的芯片(也包含较大的芯片)，而且通过无线电波或者电磁波来与阅读器通信。它也称为无线标签或者IC标签，并且通过将它附着到商品，可以实现比使用条形码的处理更高级和更复杂的信息处理。也存在一种没有电池并且能够通过借助无接触功率传输技术从天线侧(在芯片外部或者内部)接收功率来几乎永久地使用的标签。标签包含各种形状类型，比如标贴型、卡型、硬币型和棒型，并且根据它的使用来选择恰当类型。通信范围从数毫米到数米，并且针对不同用途来使用恰当范围。
封装(inlet)(一般包括RFID芯片和天线的复合体，然而也包含没有天线的封装或者其中在芯片上集成天线的封装。因而，有时将没有天线的封装包含为封装)是指产品在如下状态中的一种基本形式：在该状态下IC芯片安装于金属线圈(天线)上，因此金属线圈和IC芯片通常处于暴露于外界的状态下，然而在一些情况下它们可以被密封。
接近结(proximate junction)是指如下状态：在该状态下多个电子部分电耦合而无直接连接，也就是说，没有例如通过经由电容器等的耦合在电子电路方面耦合，而是通过电路的高频工作来电耦合。
在为求方便而必要时，将通过把如下实施例划分成多个部分或者单独实施例来描述它们，然而除了当明确地指明时之外，它们彼此并非独立的，而是具有如下关系：一个实施例是对另一实施例的一部分或者全部的修改的一个例子、具体说明、补充说明等。
此外，当在如下实施例中提及单元数目等(单元数目、数值、数量、范围等)时，除了当明确地指明时或者当该数目在原理上显然限于具体数目时之外，该数目并不限于该具体数目而可以是等于或者大于或者小于该具体数目的数目。
另外在如下实施例中，不用说，除了当明确地指明时或者当部件(也包含基本步骤等)在原理上可以被明显地认为不可或缺时之外，它们并不总是不可或缺的。此外也不用说，关于在实施例中的部件等，除了当明确地指明仅涉及到该部件时之外，措辞“包括A”或者“包含A”并不意味着排除A以外的部件。
类似地，在如下实施例中，当提及部件的形状、位置关系等时，除了明确地指明之外或者当在原理上显然并非这种情况时之外，应当包括具有与这些部件相似或者基本上相同的形状的部件。这也适用于上述数值和范围。
此外，当提及材料等时，除了当明确地指明时或者当在原理上或者在环境中并非这种情况时之外，指定的材料是主要材料而并不排除次要元素、添加剂、附加元素。例如，除了当明确地指明时之外，硅材料除了包括纯硅之外还应当包括以硅作为主要元素的添加杂质、二元或者三元合金(例如SiGe)等。
此外，当将要描述本发明实施例时，具有相同功能的那些实施例在所有附图中赋以相同符号并且省略对它们的重复描述。
此外，在本发明实施例中使用的附图中，有一些情况是甚至可以给平面图部分地加上阴影以使它易于查看。
下文将基于附图具体地描述本发明的实施例。
(第一实施例)
图1是示出了在本发明的第一实施例中用于无接触电子标签的封装的平面图(正面)，图2是在放大图中示出了图1的一部分的平面图，图3是示出了在本发明的第一实施例中用于无接触电子标签的封装的侧视图，图4是示出了在本发明的第一实施例中用于无接触电子标签的封装的平面图(背面)，而图5是在放大图中示出了图4的一部分的平面图。如上所述，本实施例(例子)的一部分或者全部是后续实施例(例子)的一部分或者全部。因而，作为一般规则而省略对重复部分的描述。
在本发明的第一实施例中用于无接触电子标签的封装1(下文简称为封装)构成了包括用于接收微波的天线的无接触电子标签的主要部分。封装1包括天线(天线部分)3，该天线由粘贴到伸长矩形绝缘膜2的一个表面上的Al箔(第一传导膜)组成，封装1还包括芯片5，该芯片5以这样的一个状态与天线3连接，其中其表面和侧面以填充树脂4来密封。根据需要以覆盖膜6层压绝缘膜2的一个表面(其上形成天线3的表面)以便保护天线3或者芯片5。
天线3沿着上述绝缘膜2的长边方向上的长度例如是56mm并且优化为能够高效地接收频率为2.45GHz的微波。此外，天线3的宽度是3mm并且优化为能够在尺寸上减小封装1并且确保它的强度。
基本上在天线3的中央处形成有其一端到达天线3的外围的“L”形缝7，而在缝7的中部安装以填充树脂4密封的芯片5。
图6和图7是在放大图中示出了其上形成上述缝7的天线3的中央部分及其邻近的平面图，其中图6示出了封装1的正面而图7示出了其背面。在这些图中没有示出覆盖膜6和用于密封芯片5的填充树脂4。
如图所示，在缝7的中部，通过穿透绝缘膜2的一部分来形成器件孔8，而上述芯片5置于器件孔8的中央。器件孔8的尺寸例如是长度×宽度＝0.8mm×0.8mm，而芯片5的尺寸是长度×宽度＝0.48mm×0.48mm。
如图6中所示，在芯片5的主表面上形成四个Au(金)块9a、9b、9c和9d。相应的Au块9a、9b、9c和9d连接到与天线3一体形成的并且其一端延伸到器件孔8的内部中的引线10。
在上述四个引线10之中，两个引线10从通过缝7划分成两个部分的天线3的一侧延伸到器件孔8的内部中并且与芯片5的Au块9a、9c电连接。其余两个引线10从天线3的另一侧延伸到器件孔8的内部中并且与芯片5的Au块9b、9d电连接。
图8是示出了在上述芯片5的主表面上形成的四个Au块9a、9b、9c和9d的布局的平面图，图9是Au块9a的邻近的放大剖视图，图10是Au块9c的邻近的放大剖视图，而图11是在芯片5上形成的电路的框图。
芯片5包括厚度约为0.15mm的单晶硅衬底，并且在它的主表面上形成如图11中所示包括整流/传输(通信装置)、时钟提取、选择器、计数器、ROM(或者RAM(存储装置))等的电路。ROM具有128位的存储容量并且与存储介质如条形码相比而言能够存储更大容量的数据。另外，在ROM中存储的数据与在条形码中存储的数据相比而言具有更难以未授权更改的优点。
在其上形成上述电路的芯片5的主表面上形成了四个Au块9a、9b、9c和9d。这四个Au块9a、9b、9c和9d被定位于通过图8中的两条交替长短虚线所示的虚拟对角线对上并且与这些对角线的交点(芯片5的主表面的中央)基本上等距地来布局。这些Au块9a、9b、9c和9d通过例如使用电解电镀方法来形成，而它们的高度例如约为15μm。
虽然这些Au块9a、9b、9c和9d的布局不限于图8中所示布局，但是优选的是布局这些块以便当在键合芯片之时施加重量时易于维持平衡。例如，优选的是布置Au块使得通过Au块的切线所形成的多边形在平面布局中围绕芯片的中央。
在上述四个Au块9a、9b、9c和9d之中，例如，Au块9a构成上述图11中所示电路的输入端子，而Au块9b构成GND端子。其余两个Au块9c、9d构成未连接到上述电路的虚块。
如图9中所示，构成电路的输入端子的Au块9a被形成于通过蚀刻覆盖芯片5的主表面的钝化膜20和聚酰亚胺树脂21来暴露的最上层金属线22上。另外，在Au块9a与最上层金属线22之间，形成阻挡金属膜23以增强二者之间的粘合。钝化膜20例如包括氧化硅膜和氮化硅膜的膜叠层，而最上层金属线22例如包括Al合金膜。阻挡金属膜23例如包括对Al合金膜具有高粘合性的Ti膜和对Au块9a具有高粘合性的Pd膜的膜叠层。虽然没有图示，但是构成电路的GND端子的Au块9b与最上层金属线22的连接部分也具有与上述配置相同的配置。另一方面，如图10中所示，构成虚块的Au块9c(和9d)连接到在与上述最上层金属线22相同的布线层中形成的金属层24，然而金属层24没有连接到上述电路。
如上所述，在当前第一实施例中的封装1中，在绝缘膜2的一个表面上形成的天线3的一部分中提供其一端到达天线3的外围的缝7，并且芯片5的输入端子(Au块9a)连接到通过缝7划分成两个部分的天线3的一侧，而芯片5的GND端子(Au块9b)连接到另一侧。利用这样的配置，能够延长天线3的有效长度，因此可以在保证天线的所需长度同时在尺寸上减小封装1。
此外，在当前实施例中的封装1中，在芯片5的主表面上提供构成电路的端子的Au块9a、9b以及虚Au块9c、9d，而这四个Au块9a、9b、9c和9d连接到天线3的引线10。利用这样的配置，与只有连接到电路的两个Au块9a、9b被连接到引线10的情况相比而言，在Au块与引线10之间的有效接触面积变得更大，因此在Au块与引线10之间的粘合强度、也就是二者连接的可靠性有所提高。此外，通过以如图8中所示的布局在芯片5的主表面上布置这四个Au块9a、9b、9c和9d，当引线10键合到Au块9a、9b、9c和9d时芯片5就不太可能相对于绝缘膜2而倾斜。由于这一点，可以以填充树脂4稳固地密封芯片5，由此提高封装1的产出率。
接着，将使用图12至图21来描述用于制造如上所述配置的封装1的方法。图12是用于图示封装1的制造工艺的流程图。
首先执行晶片处理，其中：在晶片式半导体衬底(下文简称为衬底)的主表面上形成半导体单元、集成电路和上述块电极9a、9b、9c、9d等(工艺P1)。随后，通过切片将上述晶片式衬底划分成芯片单元并且形成上述芯片5(工艺P2)。
图13是示出了用于制造封装1的绝缘膜2的平面图，而图14是在放大图中示出了图13的一部分的平面图。
如图13中所示，将形式为连续带的绝缘膜2在缠绕于卷轴25周围的状态下放入封装1的制造工艺中。在绝缘膜2的一个表面上，以预定间隔预先形成大量天线3。为了形成这些天线3，将例如厚度约为20μm的Al箔粘贴到绝缘膜2的一个表面上并且将Al箔蚀刻成天线3的形状。这时，在相应天线3上形成上述缝7和引线10。绝缘膜2符合于膜载带的标准并且例如由如下膜组成，该膜由宽度为50mm或者70mm和厚度为25μm的聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate)制成。如上所述，通过由Al膜形成天线3和由聚萘二甲酸乙二醇酯形成绝缘膜2，与例如由Cu箔形成天线3和绝缘膜2由聚酰亚胺树脂制成的情况相比而言可以减少封装1的材料成本。
然后，将用于标识产品种类的标识标志比如封装1的产品编号赋予给在其上安装天线3的芯片5的表面。可以例如通过使用激光等作标志方法来形成这一标识标志。
接着如图15中所示，在包括键合台31和键合工具32的内引线键合机30上安装卷轴25，而在沿着键合台31的顶表面移动绝缘膜2的同时将芯片5键合到天线3(工艺P3)。
在具有相同尺寸和相同转动速度规格等的两个一组中使用移动绝缘膜2的驱动辊KRL1，而两个驱动辊KRL1将绝缘膜2夹入其间并且通过摩擦力来移动绝缘膜2。此外，图15中所示所有四个驱动辊KRL1具有相同规格。当移动绝缘膜2时，通过应用这样的系统，可以处理薄的绝缘膜2并且以高速度和对绝缘膜2损坏较少的方式传送绝缘膜。此外，驱动辊KRL1通过从图15中未示出的脉冲马达获得动力。
为了将芯片5键合到天线3，如图16(图15的关键部分的放大图)中所示在加热到温度约为80℃的键合台31上安装芯片5，而在绝缘膜2的器件孔8定位于芯片5正上方之后，将加热到温度约为350℃的键合工具32抵压于突出到器件孔8内部的引线10的顶表面，由此Au块(9a至9d)与引线10相互接触。这时，通过向键合工具32施加预定超声波约0.2秒，在引线10与Au块(9a至9d)之间的界面处形成Au/Al结，并且Au块(9a至9d)与引线10相互键合。
接着，在键合台31上安装新的芯片5，而在绝缘膜2移动了天线3的一个节距之后进行与上述操作相同的操作，由此芯片5键合到天线3。通过重复与上述操作相同的操作，芯片5键合到在绝缘膜2上形成的所有天线3。已经完成芯片5和天线3的键合工作的绝缘膜2在缠绕于卷轴25周围的状态下被传递到下一树脂密封工艺。
为了提高Au块(9a至9d)和引线10的键合的可靠性，推荐如图17中所示在与天线3的纵向方向相垂直的方向上延伸四条引线10。如果如图18中所示在与天线3的纵向方向相平行的方向上延伸四条引线10，则有如下可能：二者之间的键合的可靠性在所完成的封装1被弯曲时可能有所降低，因为在Au块(9a至9d)和引线10的结处生成强的拉伸应力。
在芯片5的树脂密封工艺中，如图19和图20中所示，使用分送器33等将填充树脂4供应到在器件孔8内部安装的芯片5的顶表面和侧面(工艺P4)。
接着，填充树脂4在加热炉中受到温度约为120℃的预烘焙处理(工艺P5)。虽然没有图示，但是在树脂密封工艺中，也在移动绝缘膜2的同时分送和预烘焙填充树脂4。已经完成填充树脂4的分送和预烘焙的绝缘膜2在缠绕于卷轴25周围的状态下被传送到进行后续烘焙处理的加热炉，并且受到温度约为120℃的烘焙处理(工艺P6)。
已经完成上述烘焙处理的绝缘膜2在缠绕于卷轴25周围的状态下被传送到下一工艺。这里，其中在天线3上安装芯片5并且以填充树脂4密封芯片5这样的结构受到外观的取样检查。这里，取代了检查所有结构的外观，随机提取的预定数目的结构受到外观检查(工艺P7)。换而言之，当发现外观缺陷时分析该缺陷，在比如制造装置、材料等一直到工艺6使用的区域中标识封装1的制造工艺的缺陷部分，并且通过向后反馈到封装1的制造来采取动作以防止出现缺陷。此外，这里所指的外观缺陷包括以下情况中的一种或多种：异物粘合到结构、在结构上流动、填充树脂4的不良密封(差的可湿性)、比如芯片5的破碎这样的损坏、结构的所不希望的变形以及在天线3上形成(压印)的上述标识标志的差的可识别性。
当有来自客户的请求时，如图22中所示，在绝缘膜2的两侧上以预定间隔形成用于传送绝缘膜2的输送孔36(工艺8)。输送孔36能够通过穿透绝缘膜2的一部分来形成。另一方面，当没有形成这些输送孔36时，可以减少用于形成输送孔36所需要的成本。
接着，对于将要作为封装1的各上述结构，依次地进行如下工艺：通信特征测试(工艺P9)、填充树脂4的外观检查(工艺P10)(参见图20)、向天线3赋予的标识标志的外观检查(工艺P11)以及在工艺P10、P11之后良好部件的分类(工艺P12)。
接着，分别检查最终良好部件的数目和缺陷部件的数目(工艺P14)。然后，包装和交付在卷轴25周围缠绕的绝缘膜2(工艺P15)并且将绝缘膜2装运到客户侧(工艺P16)。在这一情况下，可以通过在客户侧切割天线3之间的绝缘膜2来获得个体封装1。此外，也可以响应于客户的要求在制造商侧(装运侧)装运在切割成件的状态下的封装1。也可以在包装和交付之后随机地取样预定数目的绝缘膜2以进行与工艺P9中相同的通信特征测试。
接着将描述用于将如上所述制造的封装1并入无接触电子标签中的工艺。在当前第一实施例中的无接触电子标签例如是标贴密封类型并且旨在于通过粘贴到货物的表面来管理商品货物的供应。
图23、图24和图25分别是在当前的第一实施例中用于制造无接触电子标签的标贴密封的关键部分透视图、关键部分侧视图和关键部分平面图。如图23至图25中所示，在当前第一实施例中由纸制成的标贴密封(标签衬底)41是具有一般强粘合性的类型的标贴密封，该标贴密封具有向其进行各种印刷的标贴表面(第二主表面)和在该标贴表面的相对侧上的粘合表面(第一主表面)，并且以预定间隔将标贴密封41连续地粘贴到形式为连续带的基纸42而且在基纸42缠绕于中心部分43周围的状态下供应标贴密封41作为标贴带LT。这样的标贴带LT如图26至图28所示附着到工作单元。该工作单元通过带供应卷轴45、粘贴台46、转动板47、标贴分离板48、引导轴49、带缠绕卷轴50等来配置。此外，粘贴台46和转动板47经由铰链51相互连接，而该结构为这样，从而转动板47朝着固定的粘贴台46转动。转动板47包括通过硅橡胶形成的封装保持器52，该保持器具有例如约1mm的厚度以及与封装1的基本上相同的平面形状，并且封装保持器52通过转动移动而与粘贴台46的预定位置相接触。此外，可以从带供应卷轴45拉出向其粘贴标贴密封41的基纸42并且例如通过操作与带缠绕卷轴50连接的柄(未示出)将它缠绕于带缠绕卷轴50周围。
从带供应卷轴45拉出粘贴有标贴密封41的基纸42，使得粘贴台46和标贴密封41彼此相对，并且在粘贴台46上的预定位置，通过与标贴密封41所未粘贴到的基纸42的表面相接触的标贴分离板48来明显地改变传送路径(其改变方式使得将倒角部分作为顶点形成锐角)。与基纸42相接触的标贴分离板48的倒角部分已经经受具有预定曲率半径的倒角加工。然后，通过与标贴密封41所未粘贴到的基纸42的表面相接触的引导轴49经过传送路径来引导基纸42，并且在带缠绕卷轴50周围缠绕基纸42。当通过标贴分离板48来改变基纸42的传送路径时，出现如下所述的现象。换言之，标贴密封41在传送路径改变的位置处开始朝着标贴密封41的粘贴台46而分离(参见图27)，并且当标贴密封41的端部经过传送路径改变的位置时，标贴密封41没有完全地分离开，而通过恢复力的作用以从粘贴台46升起的方式返回到它原来所粘贴到的基纸42的位置(参见图28)，并且它被粘贴回到基纸42。
在当前第一实施例中，封装1以精确的位置被粘贴于通过利用上述现象从基纸42分离标贴密封41时出现的标贴密封41的粘合表面上。此外，如图29中所示，在当前第一实施例中，标贴密封41在基纸42的传送方向上的宽度W1约为74mm，在与宽度W1相交的方向上的宽度W2约为62mm，包括粘合表面的粘合剂的它的厚度约为50μm至100μm，在相邻标贴密封41之间的距离D1约为3mm至5mm，而基纸42的厚度约为30μm至80μm。标贴密封41的粘合表面在标贴密封41粘贴到基纸42时面向基纸42。此外，向标贴分离板48与基纸42相接触之处所施加的倒角加工使得曲率半径约为1mm至5mm并且优选为1.5mm，并且它随着标贴密封41变得更薄而更小。
先将封装1置于具有与之相匹配的平面形状的封装保持器52上(参见图26)。利用封装保持器52本身所具有的粘合性由封装保持器52来保持所放置的封装1。封装保持器52的粘合性弱于向标贴密封41的粘合表面所施加的粘合剂的粘合性。
接着操作与带缠绕卷轴50连接的柄以从带供应卷轴45拉出基纸42，并且在通过标贴分离板48来改变基纸42的传送路径的位置处将标贴密封41分离到粘贴台46上。然后，当开始分离的标贴密封41的前端到达向粘贴台46所赋予的定位标志CP时，停止拉出基纸41。接着在这一情形下，对转动板47进行转动并且将封装保持器52所保持的封装1抵压于标贴密封41的粘合表面。然后，在相反方向上对转动板47进行转动以返回到原位置。如上所述，由于封装保持器52的粘合性弱于向标贴密封41的粘合表面所施加的粘合剂的粘合性，所以当转动板47返回到它的原位置时封装1从封装保持器52转移到标贴密封41的粘合表面(参见图27)。通过以这一方式将封装1粘贴到标贴密封41的粘合表面，可以精确和高效地将封装1粘贴到粘合表面中的预定位置。
随后通过操作与带缠绕卷轴50连接的柄，恢复带缠绕卷轴50对基纸42的缠绕(基纸42从带供应卷轴45中的拉出)。通过这些操作，基纸42的一部分被从中分离以及拉出到粘贴台46，然后封装1已经粘贴到其粘合表面的标贴密封41在它的端部到达通过标贴分离板48来改变基纸42的传送路径的位置时以通过恢复力的作用从粘贴台46升起的方式而返回到原来所粘贴的基纸42的位置，并且粘贴回到基纸42，而且它与基纸42一起缠绕于带缠绕卷轴50周围(参见图28和图29)。在当前第一实施例中，优选的是以每标贴密封41约0.5秒到1.0秒的速率执行包括从基纸42中分离标贴密封41直至粘贴回去的一连串操作。由于这一点，当标贴密封41粘贴回到原来所粘贴的位置时，这变得也可以易于以准确的位置精确度粘贴回去。结果，可以缩短用于将封装1粘贴到标贴密封41的一连串操作所需的时间。此外，即使标贴密封41在尺寸上有改变，仍然可以容易地适用相同的工艺，因此可以以短暂的时间和低廉的成本来执行用以将封装1粘贴到各种尺寸的标贴密封41的一连串操作。
通过对从带供应卷轴45中拉出的所有标贴密封41执行上述一连串操作，封装1就粘贴到标贴密封41。在标贴密封41粘贴回到基纸42之后，封装1结果就位于标贴密封41与基纸42之间并且为标贴密封41和基纸42所围绕。
在上述第一实施例中，在用以将封装1粘贴到标贴密封41的工作单元中，描述了如下情况：标贴分离板48已经在与基纸42相接触的部分处受到具有预定曲率半径的倒角加工，然而也可以如图30中所示使用如下圆形，圆柱形轴(圆柱形夹具)48A而不是标贴分离板48，该轴的剖面具有基本上与上述曲率半径的值相同的半径值。此外，也可以通过使用脉冲马达等作为动力源而不是由人供以动力的柄操作来操作带缠绕卷轴50和带供应卷轴45从而从带供应卷轴45拉出基纸42。
当前第一实施例的目的之一是延伸无接触电子标签的通信范围。为此，在当前第一实施例中，例如如图31中所示通过具有大致L字母形状的平面图案的金属箔(Al箔(第二传导膜)等)所形成的导波器61和反射器62被粘贴到标贴密封41的粘合表面。导波器(辅助天线部分)61和反射器(辅助天线部分)62通过相同尺寸的平面图案来形成，而且相应位置可以反向，并且它们中的一个用作为导波器61而另一个用作为反射器62。此外，经由其间的封装1(作为对称点)在标贴密封41的粘合表面上以点对称方式(以近似S字母形状，包括封装1)排列导波器61和反射器62。导波器61和反射器62通过具有相对宽的宽度的部分(通过添加斜线阴影所示)和具有相对窄的宽度的部分来形成，而在相对宽的部分之中具有最大宽度的端部相对于封装1以一定距离与之相平行地来设置。在当前第一实施例中，相对窄的部分的宽度A可以示例为约3mm至5mm。
此外，导波器61和反射器62与标贴密封41的外围(外围区域)紧邻并且沿着它的外围来粘贴。利用其中导波器61和反射器62被粘贴到这样的位置的此类结构，可以容易地粘贴导波器61和反射器62，因为可以防止用来粘贴导波器61和反射器62的设备(夹具)在导波器61和反射器62的粘贴工艺中比所必需的更多地粘到标贴密封的粘合表面。换而言之，在当前第一实施例中变得可以提高无接触电子标签的大规模生产率。
顺便提及，在其中只有封装1粘贴到标贴密封41的粘合表面上的无接触电子标签的情况下，从执行与无接触电子标签的数据通信的阅读器(外部通信设备)的天线所辐射的无线电波(圆极化波)结果仅由封装1接收。由于这一点，结果出现圆极化损耗(功率损耗)并且缩短无接触电子标签的通信范围。另一方面，通过在上述当前第一实施例中经由其间的封装以点对称方式(近似S字母形状，包括封装1)在标贴密封41的粘合表面上排列具有平面图案的导波器61和反射器62，变得可以高效地接收圆极化波。由于在导波器61和反射器62的相对宽的部分之中具有最大宽度的端部与封装1之间提供具有宽度B的间隙，使得端部以宽度C面向封装，形成了如图32中所示等效电路中的电感器L1和电容器C1。电感器L1和电容器C1分别可变，而它们的值取决于上述宽度B和宽度C。由于如上所述电感器L和电容器C1的形成，通过表示为数学表达式1的表达式来表示在当前第一实施例的无接触电子标签中提供的电路的谐振频率f。在数学表达式1中，Le和Ce分别是电路的有效电感和有效静电电容。
数学表达式1：
f = 1 2 π ( Le + L 1 ) ( CeCl Ce + C 1 )
换而言之，根据如上所述宽度B、C与谐振频率f之间的关系，在封装1与导波器61(反射器62)之间提供电容器(紧凑式电容器)并且结果形成匹配电路(谐振电路)，其中封装1和导波器61(反射器62)经由电容(紧凑式电容器)通过邻近结(电容性耦合)来连接。匹配电路(谐振电路)在谐振频率f操作。由于这一点，变得可以在当前第一实施例中减少无接触电子标签的圆极化损耗，因此变得可以延长无接触电子标签的通信范围。根据本发明的发明人所进行的实验，在没有粘贴导波器61和反射器62的无接触电子标签的通信范围约为58cm的同时，粘贴导波器61和反射器62的在当前第一实施例中的无接触电子标签的通信范围能够延长到约100cm。
利用在当前第一实施例中的此类无接触电子标签，可以显著地延伸无接触电子标签的通信方向性，因为经由其间的封装1以点对称方式在标贴密封41的粘合表面上排列导波器61和反射器62。由于这一点，变得可以与阅读器通信而无需考虑无接触电子标签的方向，因此变得也可以给予无接触电子标签本身的粘贴(附着)位置以相当的自由度。
此外，利用在当前第一实施例中的此类无接触电子标签，可以延长无接触电子标签的通信范围，因此当无接触电子标签应用于物品自动分类的处理(工作)或者应用于其中人或者物品穿门而过的业务类型(环境)时，不再需要将无接触电子标签接近阅读器并且将它保持于阅读器上方。因此，变得可以简化人的管理以及物品分配等。
此外，利用在当前第一实施例中的无接触电子标签，由于可以从相同材料制成导波器61和反射器62并且使它们具有相同形状(相同图案)，所以能够减少材料成本并且能够减少在当前第一实施例中无接触电子标签的制造成本。
顺便提及，在标贴密封41的粘合表面上的导波器61和反射器62可以具有如图33中所示的图案，该图案是图31中所示导波器61和反射器62左右反向的图案。利用具有反向图案的导波器61和反射器62所附着到的此类无接触电子标签，也可以获得与图31中所示无接触电子标签的特征相同的特征。
此外，在标贴密封41的粘合表面上的导波器61和反射器62的图案可以形成为使得在上述图31中所示的导波器61和反射器62图案中相对宽的部分(通过添加斜线阴影所示)的区域被加宽，或者反言之，可以形成为使得所有宽度是如图36中所示通过省略宽的部分而得到的宽度A。即使利用具有此类图案的导波器61和反射器62所已经附着到的此类无接触电子标签，仍然可以获得与图31中所示无接触电子标签的特征相同的特征。另外，如图35和图37中所示，即使利用通过使图34和图36中所示导波器61和反射器62的图案反向来获得的导波器61和反射器62的图案，仍然也可以获得与图31、图34和图36中所示导波器61和反射器62的图案的特征相同的特征。
另外，图36和图37中所示导波器61和反射器62的图案可以通过分别如图38和图39中所示排列多个金属箔(Al箔(第二传导膜)等)来形成，而在这一情况下，也在形成导波器61和反射器62的多个金属箔的间隙之间提供起到匹配电路(谐振电路)作用的电容(紧凑式电容器)，并且变得可以减少圆极化损耗。
接着将描述用于将上述导波器61和反射器62粘贴到标贴密封41的工艺。
如图40和图41中所示例如以形式为一般强粘合性的带的密封材料供应导波器61和反射器62。图40示出了与导波器61和反射器62具有上述图31中所示图案的情况相对应的密封材料，而图41示出了与导波器61和反射器62具有与上述图36中所示图案的情况相对应的密封材料。此外，密封材料的各种结构能够示例为如图42至图44中所示，并且它们分别对应于沿着图40中A-A线的剖面。
如图40和图41中所示，导波器61和反射器62在粘贴到上述标贴密封41时具有与标贴密封41相对的粘合表面，并且以与标贴密封41相同的预定间隔反复地粘贴到形式为连续带的基纸64，而且在基纸64缠绕于芯周围的状态下被供应作为带材料。粘贴到基纸64的导波器61和反射器62的各种结构能够示例为如上所述。这些结构例如包括如图42中所示仅通过铝箔来形成的结构、如图43中所示通过经由粘合材料67将铝箔65和聚酰亚胺树脂箔66相互粘贴来形成的结构(其中聚酰亚胺树脂箔66的一侧将用作为粘合表面)、如图44中所示通过在PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)材料68上蒸发铝箔65来形成的结构(其中PET材料68的一侧将用作为粘合表面)等。
图40和图41示出了如下情况：导波器61和反射器62被这样粘贴到基纸64，使得近似L字母形状的导波器61和反射器62的图案所延伸的方向相对于基纸64所延伸的方向成约45°。导波器61和反射器62相对于基纸64的粘贴角度不限于此角度，并且近似L字母形状的导波器61和反射器62的图案所延伸的方向平行于或者垂直于基纸64所延伸的方向也是可以的。导波器61和反射器62相对于基纸64的粘贴角度被适当地设置为对应于随后将要描述的将导波器61和反射器62粘贴到标贴密封41的工作单元的配置。
图47是将导波器61和反射器62粘贴到标贴密封41的粘合表面上的工作单元的关键部分的顶视图，图48是该装置的关键部分的侧视图，而图49是该装置的其他关键部分的侧视图，分别示出了如下情况，在该情况中使用了如图40中所示由导波器61和反射器62所已经粘贴到的基纸64组成的带材料。
图47至图49中所示工作单元与在将封装1粘贴到标贴密封41的粘合表面时使用的工作单元(参见图26至28)以及保持带形式的密封材料(其中导波器61和反射器62已经粘贴到基纸64)的单元(下文称为粘贴单元)一起配置，并且将导波器61和反射器62粘贴到标贴密封41的粘合表面，这两个单元都连接到工作台70。顺便提及，省略了图26至图28中所示粘贴台46。此外，为便于理解粘贴单元的配置，在图47中省略了(未示意性地示出)导波器61和反射器62所已经粘贴到的基纸64。当前第一实施例举例说明了将导波器61和反射器62粘贴到封装1所已经粘贴到的标贴密封41的粘合表面，然而也可以在粘贴导波器61和反射器62之后粘贴封装1。
上文提到的粘贴单元通过带供应卷轴71、按压工具72、引导轴73、74、带缠绕卷轴75、保持器76、支持件77等来配置。对于带供应卷轴71和带缠绕卷轴75，也可以分别使用与已经缠绕上述标贴密封41所已经粘贴到的标贴带LT的带供应卷轴45和带缠绕卷轴50的结构相同的结构。支持件77固定于工作台70上，而保持带供应卷轴71的保持器76、按压工具72、引导轴73、74和带缠绕卷轴75具有能够沿着支持件77上升或者下降的结构。此外，通过例如操作与带缠绕卷轴75连接的柄(未图示)，可以从带供应卷轴71中拉出导波器61和反射器62所已经粘贴到的基纸64并且依次地经由引导轴73、按压工具72和引导轴74将它缠绕于带缠绕卷轴75周围。当基纸64经过按压工具72时，导波器61和反射器62面向工作台70。取代人供以动力的柄操作，也可以通过使用脉冲马达等作为动力源致动带缠绕卷轴75和带供应卷轴71从带供应卷轴71中拉出基纸64。
与上文使用图26至28描述的情况一样，从带供应卷轴45中拉出标贴密封41所粘贴到的基纸42，使得工作台70和标贴密封41彼此相向，并且在工作台70上的预定位置，通过与标贴密封41所未粘贴到的基纸42的表面相接触的标贴分离板48来明显地改变传送路径(其改变方式使得形成以倒角部分作为顶点的锐角)。如上所述，当通过标贴分离板48来改变基纸42的传送路径时，标贴密封41的分离在传送路径改变的位置处朝向工作台70开始，并且当标贴密封41的端部经过传送路径改变的位置时，标贴密封41没有完全地分离开，而是以通过恢复力的作用从工作台70升起的方式返回到它原来所粘贴到的基纸42的位置，并且它被粘贴回到基纸42。在图47至49中所示的工作单元中，粘贴单元被布置为使得导波器61和反射器62之一以具有位置精确度的方式粘贴到当标贴密封41从基纸42分离时出现的标贴密封41的粘合表面。此外，在图47至49中所示当前第一实施例中的工作单元具有这样的结构，利用该结构，导波器61和反射器62到标贴密封41的粘合表面上的粘贴位置能够通过未图示的摄像机来确认，使得变得可以以更高的精确度来粘贴导波器61和反射器62。
先操作与带缠绕卷轴50连接的柄以从带供应卷轴45中拉出基纸42，而在通过标贴分离板48来改变基纸42的传送路径的位置处将标贴密封41分离到工作台70上。当开始分离的标贴密封41的前端到达向工作台70的表面所赋予的定位标志(未示出)时，停止拉出基纸42。然后，通过操作与带缠绕卷轴75连接的柄，粘贴到基纸64的导波器61和反射器62之一被定位于按压工具72之下。然后在这一情形之下，降低保持器76，并且将在按压工具72之下的导波器61和反射器62之一抵压于标贴密封41的粘合表面。通过提升保持器76，在按压工具72之下的导波器61和反射器62之一从基纸64分离并且被转移和送达(粘贴)到标贴密封41的粘合表面上的预定粘贴位置。然后，通过以这一方式将导波器61和反射器62粘贴到标贴密封41的粘合表面，变得可以精确和高效地将导波器61和反射器62粘贴到粘合表面中的预定位置。
随后，通过操作与带缠绕卷轴50连接的柄，恢复带缠绕卷轴50对基纸42的缠绕(基纸42从带供应卷轴45中的拉出)。通过这些操作，基纸42的一部分被从中分离以及拉出到工作台70，然后导波器61和反射器62之一已经粘贴到其粘合表面的标贴密封41在它的端部到达通过标贴分离板48来改变基纸42的传送路径的位置时以通过恢复力的作用从工作台70升起的方式而返回到原来所粘贴的基纸42的位置，并且再次粘贴回到基纸42，而且它与基纸42一起缠绕于带缠绕卷轴50周围。
通过对从带供应卷轴45中拉出的所有标贴密封41执行上述一连串操作来执行将导波器61和反射器62之一粘贴到标贴密封41的操作。此后，在带供应卷轴45上设置缠绕于带缠绕卷轴50周围的基纸42，并且对从带供应卷轴45中拉出的所有标贴密封41执行与上述一连串操作相同的操作。此时，基纸42被拉出的方向与上述一连串操作之时的方向相反，因此变得可以粘贴导波器61和反射器62中的另一个。在标贴密封41再次粘贴回到基纸42之后，导波器61和反射器62结果位于标贴密封41与基纸42之间并且为标贴密封41和基纸42所围绕。
(第二实施例)
接着将描述第二实施例中的无接触电子标签。
如图50中所示，在当前第二实施例中的无接触电子标签是与在上述第一实施例中的无接触电子标签相同的标贴密封类型，但是封装1、导波器61和反射器62的布置图案不同。
在当前第二实施例中，在标贴密封41的一侧附近沿着该侧粘贴封装1。导波器61具有平面矩形形状，并且它的宽度与在上述第一实施例中图31所示宽度A相同，而在延伸方向上的长度D约为60mm。反射器62也具有与导波器61相同的平面矩形形状，并且它的宽度与在上述第一实施例中图31所示宽度A相同，而在延伸方向上的长度E约为53mm。在与封装1相分离的一侧附近在与封装1的延伸方向垂直的方向上沿着标贴密封41的一侧粘贴导波器61。在与封装1和导波器61相分离的一侧附近在与封装1的延伸方向平行的和与导波器61的延伸方向垂直的方向上沿着标贴密封41的一侧粘贴反射器62。换言之，在近似U字母形状的布置图案下将封装1、导波器61和反射器62粘贴到标贴密封41的粘合表面。
另外，与在上述第一实施例中的无接触电子标签中一样，在通过标贴密封41形成的当前第二实施例中的无接触电子标签(其中封装1、导波器61和反射器62在上述布置图案下粘贴到粘合表面)中，导波器61和反射器62与标贴密封41的外围紧邻并且沿着它的外围来粘贴。因此，当导波器61和反射器62被粘贴到标贴密封41的粘合表面时，变得可以防止用来粘贴导波器61和反射器62的设备(夹具)比所必需的更多地粘到标贴密封的粘合表面，因此可以容易地粘贴导波器61和反射器62。换言之，在当前第二实施例中变得可以提高无接触电子标签的大规模生产率。
此外，同样对于通过标贴密封41形成的当前第二实施例中的无接触电子标签(其中封装1、导波器61和反射器62在上述布置图案下粘贴到粘合表面)而言，与在上述第一实施例中的无接触电子标签一样，变得可以在减少圆极化损耗的同时高效地接收从执行与无接触电子标签的数据通信的阅读器的天线辐射的无线电波(圆极化波)。由于这一点，变得可以延长在当前第二实施例中无接触电子标签的通信范围。
顺便提及，如图51中所示，导波器61和反射器62在标贴密封41的粘合表面上的布置图案可以是通过反向上述图50中所示导波器61和反射器62的布置图案来获得的图案，也可以是其中导波器61(反射器62)一体形成为图52和图53中所示近似L字母形状的图案。即使对于具有这样的左右反向的图案或者一体形成为近似L字母形状的图案的导波器61(反射器62)已经粘贴到其中的无接触电子标签，仍然也可以获得与图50中所示无接触电子标签的特征相同的特征。
此外，如图54和图55中所示，也可以这样在上述图50和图51中反射器62的延伸方向上形成长度E以便比在封装1的延伸方向上的长度更长，而在这一情况下也可以获得与图50中所示无接触电子标签的特征相同的特征。
通过如上描述的当前第二实施例，也可以获得与在上述第一实施例中的效果相同的效果。
(第三实施例)
接着将描述第三实施例中的无接触电子标签。
如图56中所示，在当前第三实施例中的无接触电子标签是与在上述第一实施例中的无接触电子标签相同的标贴密封类型，但是封装1、导波器61和反射器62的布置图案不同。
在当前第三实施例中，在标贴密封41的一侧附近沿着该侧粘贴封装1。在与封装1相分离的一侧附近在与封装1的延伸方向垂直的方向上沿着标贴密封41的一侧粘贴导波器61。反射器62被布置为使得其一端与封装1紧邻的导波器61的一端相接触，而反射器62的延伸方向相对于导波器61的延伸方向形成角度(θ)。换言之，在标贴密封41的粘合表面上，在近似V字母形状的布置图案下粘贴导波器61和反射器62。这里，相互接触的导波器61的一端和反射器62的一端可以通过形成导波器和反射器的金属箔(Al箔(第二传导膜)等)相互直接接触来连接，或者可以通过在导波器61与反射器62之间经由绝缘膜的电容性耦合来间接地连接。例如，当导波器61与反射器62如图42中所示仅通过铝箔来形成时，或者当导波器61与反射器62通过将它们一体形成为近似V字母形状由铝箔材料来形成时，导波器61的铝箔和反射器62的铝箔直接地连接。此外，当通过经由粘合材料67将铝箔65和聚酰亚胺树脂箔66粘贴在一起来形成的如图43中所示的此类结构，或者通过在PET材料68上蒸发铝箔65来形成的如图44中所示的此类结构，以导波器61和反射器62的材料互相重叠的方式来布置时，结果将如下所述。在导波器61的铝箔与反射器62的铝箔之间分别插入聚酰亚胺树脂箔66、粘合材料67或者PET材料68，并且通过电容性耦合来连接导波器61与反射器62。此外，可以根据通信范围、通信方向性等任意地设置通过导波器61的延伸方向和反射器62的延伸方向来形成的上述角度(θ)。
通过如上所述的当前第三实施例，也可以获得与在上述第一实施例中的效果相同的效果。同样在当前第三实施例中，导波器61和反射器62在标贴密封41的粘合表面上的布置图案可以如图57中所示通过使在图56中所示导波器61和反射器62的布置图案反向来获得的图案。
图58、图59、图60和图61示出了在当前第三实施例中在标贴密封41的粘合表面上导波器61和反射器62的布置图案的改型例子。在图58和图59中，在同一平面上相互分离地布置导波器61和反射器62，使得导波器61的延伸方向和反射器62的延伸方向形成与在第三实施例中一样的角度(θ)。此外，在图60和图61中，在与封装1相分离的一侧附近在与封装1的延伸方向垂直的方向上沿着标贴密封41的一侧在标贴密封41的粘合表面上仅布置反射器62。换言之，在标贴密封41的粘合表面上，以近似L字母形状的布置图案粘贴封装1和反射器62。
图58、图59、图60和图61是在上述图56、图57中所示第三实施例中标贴密封41的粘合表面上导波器61和反射器62的布置图案的改型例子，并且在这些情况下也可以获得与在上述第一实施例中的效果相同的效果。
(第四实施例)
接着将描述第四实施例。
在上述第一实施例中描述了如下情况：在以连续带的形式的绝缘膜2的一个表面上以预定间隔预先形成构成了封装1的多个天线3，并且在无接触电子标签的制造中使用这样的绝缘膜2(参见图13和图14)。在当前第四实施例中，如图62中所示，在与上述第一实施例中的绝缘膜2是同一类的绝缘膜2的一个表面上以预定间隔不仅形成天线3而且形成多个导波器61和反射器62。在当前第四实施例中，导波器61和反射器62能够通过在蚀刻Al箔以形成天线3时将Al箔蚀刻成导波器61和反射器62的形状来与天线3一体形成。使用这样的绝缘膜2，通过在将芯片5键合到天线3之后(参见图15至图17)沿着图62中的交替长短虚线切割绝缘膜2，可以制造当前第四实施例中的无接触电子标签。顺便提及，图62中所示天线3、导波器61和反射器62的布置图案与在上述第一实施例中图31所示封装1(天线3)、导波器61和反射器62的布置图案相同，然而也可以是在上述第一实施例中图33至图39中所示的布置图案或者在上述第二实施例中图50至图55所示的或者在上述第三实施例中图56至图61的布置图案。
根据上述当前第四实施例，由于如在上述第一、第二和第三实施例中的用于将导波器61和反射器62粘贴到标贴密封41的粘合表面的工艺能够被省略，所以可以简化无接触电子标签的制造工艺。
此外，根据上述当前第四实施例，由于其中形成多个天线3、导波器61和反射器62的连续带形式的绝缘膜2在缠绕于卷轴25周围的状态下被传送到无接触电子标签的制造工艺(参见图13)，所以仅通过连续地将芯片5附着到天线3来执行无接触电子标签的制造。由于这一点，变得可以容易地自动化无接触电子标签的制造。
此外，根据上述当前第四实施例，绝缘膜2、天线3、导波器61和反射器62都可以用作为封装。由于这一点，可以使用封装的整个表面作为粘贴标贴而使用粘贴标贴的整个表面作为粘合表面，因此可以提高粘贴标贴的粘合性。
通过如上所述的当前第四实施例，也可以获得与在上述第一、第二和第三实施例中的效果相同的效果。
顺便提及，分别在上述第一、第二、第三和第四实施例中的平面图案中，相对于封装1以一定间隙来布置充当用于封装1的辅助天线的导波器61和反射器62，使得它的端部与封装相向，由此变得可以获得如图32中所示等效电路中的电感器L1和电容器C1。因此，由于变得可以减少圆极化损耗，所以变得可以延长无接触电子标签的通信范围。为了延长通信范围，只需在封装1与用作辅助天线的导波器61(反射器62)之间基本上形成匹配电路(谐振电路)，并且例如如图63和图64中所示，即使粘贴位置在用于将导波器61(反射器62)粘贴到标贴密封41的工艺中移位，以及因此封装1的一侧和与之相对的导波器61(反射器62)的一侧(二者形成电容结)没有准确地平行，但是仍然能够获得与在上述第一、第二、第三和第四实施例中的效果相同的效果，因为基本上形成了匹配电路(谐振电路)。此外，同样在上述封装1的一侧和上述导波器61(反射器62)的一侧(二者形成电容结)不是准确地笔直的线而是包括凹部分和凸部分的情况下，如果基本上形成了匹配电路(谐振电路)，则能够获得与在上述第一、第二、第三和第四实施例中的效果相同的效果。
虽然基于实施例如上具体描述了本发明的发明人所发展的本发明，但是本发明不限于上述实施例，并且不用说，在不脱离本发明要旨的范围中能够有各种改型。
例如，在上述实施例中，描述了使用纸标贴密封来制造电子标签的情况，然而也可以使用树脂膜标贴密封来取代纸标贴密封。
本发明的RFID标贴标签能够用于对产品或者物品的分发、管理等或者记录人的进入和离开以及记录人的通行。

Claims (13)

1.一种RFID标贴标签，包括：
绝缘的标签衬底，具有第一主表面和在所述第一主表面的相对侧上的第二主表面；在所述标签衬底的所述第一主表面上，
半导体芯片，具有通过来自外部通信设备的无线电波执行数据通信的通信装置和存储数据的存储装置；
连接到所述半导体芯片的传导的天线部分；以及
紧邻所述天线部分而提供的传导的辅助天线部分，
其中所述辅助天线部分被布置为在与所述天线部分的平面相同的平面上电容耦合到所述天线部分。
2.根据权利要求1所述的RFID标贴标签，
其中所述天线部分和所述辅助天线部分被布置为使得形成电容结的所述天线部分的一侧和所述辅助天线部分的一侧基本上相互平行。
3.根据权利要求1或者2所述的RFID标贴标签，
其中所述辅助天线部分被布置为经由沿着所述天线部分的一侧的直线部分电容耦合到所述天线部分。
4.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的RFID标贴标签，
其中通过铝箔、将所述铝箔和聚酰亚胺树脂相互粘贴而形成的混合物以及在其上蒸发铝的PET材料中的任一种来形成所述辅助天线部分。
5.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的RFID标贴标签，
其中紧邻所述标签衬底的外围部分来布置所述辅助天线部分。
6.根据权利要求1至5中任一权利要求所述的RFID标贴标签，
其中以所述天线部分为对称点在点对称方式下布置多个所述辅助天线部分。
7.根据权利要求6所述的RFID标贴标签，
其中以近似S字母的形状或者以近似S字母左右反向的形状在所述标签衬底的所述第一主表面中布置所述天线部分和所述辅助天线部分。
8.根据权利要求1至5中任一权利要求所述的RFID标贴标签，
其中所述天线部分和所述辅助天线部分在所述标签衬底的所述第一主表面中是近似L字母的形状或者是近似L字母左右反向的形状。
9.根据权利要求1至5中任一权利要求所述的RFID标贴标签，
其中所述辅助天线部分在所述标签衬底的所述第一主表面中是近似V字母的形状。
10.根据权利要求1至5中任一权利要求所述的RFID标贴标签，
其中以近似U字母的形状或者以近似U字母左右反向的形状在所述标签衬底的所述第一主表面中布置所述天线部分和所述辅助天线部分。
11.根据权利要求1至10中任一权利要求所述的RFID标贴标签，
其中通过图案化在所述标签衬底的所述第一主表面上形成的传导膜来形成所述辅助天线部分。
12.根据权利要求1至11中任一权利要求所述的RFID标贴标签，
其中所述标签衬底的所述第二主表面是标贴表面而其所述第一主表面是具有粘合性的标贴密封。
13.一种用于制造RFID标贴标签的方法，包括以下步骤：
(a)制备半导体芯片所电连接到的传导的天线部分，所述半导体芯片具有用于通过来自外部通信设备的无线电波执行数据通信的通信装置和用于存储数据的存储装置，以及制备传导的辅助天线部分和绝缘的标签衬底，所述绝缘的标签衬底具有第一主表面和在所述第一主表面的相对侧上的第二主表面；(b)将所述天线部分粘贴到所述标签衬底的所述第一主表面；以及(c)将所述辅助天线部分紧邻所述天线部分以将所述辅助天线部分粘贴到所述标签衬底的所述第一主表面，使得所述辅助天线部分电容耦合到所述天线部分。
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