WO2010012119A1

WO2010012119A1 - Rfid标签及其封装方法

Info

Publication number: WO2010012119A1
Application number: PCT/CN2008/001369
Authority: WO
Inventors: 彭泽忠; 帅谊鹏
Original assignee: 四川凯路威电子有限公司
Priority date: 2008-07-28
Filing date: 2008-07-28
Publication date: 2010-02-04

Description

RFID标签及其封装方法

技术领域

本发明涉及 RFID技术领域，特别涉及一种 RFID标签及其封装方法。背景技术

在现有的技术中，常用的 RFID (射频识别）标签封装技术，需要将 RFID 芯片准确的放置在预留焊接点的天线基片上。在这一过程中一般运用两种技术。一种需要在芯片上生长凸点，再由机械臂抓取芯片，控制机械臂的位置使得 RFID芯片键合点对准天线基片键合点，粘合并高温固化，测试并完成 RFID标签封装。另一种方式为 COB (chip on board，板上芯片封装）封装，将芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后手工实现引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护，将电路板的引线同线圈焊接、注塑 . 测试并完成 RFID标签封装。这两种方式需要复杂的设备和高精度的控制，使得实现成本高昂。又由于在整个封装过程中高温焊接，加压定型，注塑等流程中的高温、高压和静电使得封装的成品率下降。

发明内容

本发明要解决的技术问题是 RFID标签封装成品率高且成本低。

为解决上述技术问题，本发明的 RFID标签，包括 RFID芯片、天线基片，天线基片上设有基片线圈，其特征在于， RFID 芯片射频输入端接一芯片天线，天线基片还设有一基片次级线圈，基片次级线圈同芯片线圈相匹配，同基片线圈相连。

芯片天线尺寸较小，所占面积大小可以为芯片面积大小的 1 %到百分

1

确认本之 300%。

为解决上述技术问题，本发明的 RFID标签的封装方法，包括以下步骤：

(1) RFID 芯片在生产过程中，直接附加一芯片线圈；在天线基片上制作一基片线圈、一基片次级线圈，基片次级线圈同芯片线圈相匹配，同基片线圈相连；

(2) 将附加有芯片线圈的 RFID芯片附加在天线基片上，定位在基片次级线圈区域内；

(3) 完成 RFID标签封装。

附加有芯片线圈的 RFID 芯片可以通过粘贴或嵌入附加在天线基片上，定位在基片次级线圈区域内。

_; 本发明的 RFID标签及其封装方法， RFID芯片生产过程中，直接附加芯片线圈，由于这一芯片线圈尺寸很小，接近于芯片尺寸，所以这样的 RFID 芯片在常规的读卡机上并不能被识别。通过在天线基片上制作一个同芯片线圈相匹配的基片次级线圈，利用芯片线圈基片次级线圈的互感实现信号和能量的传送，将能够通过常规的读卡器操作 RFID芯片。这使得 RFID标签封装时只需要将 RFID芯片通过粘贴或嵌入的方法，使芯片附加在天线基片，这一过程只需要附加有芯片线圈的 RFID芯片大致定位在基片次级线圈区域内，而不需要高精度的定位，这一过程也不需要加压或焊接。使得 RFID标签封装成品率提高，成本降低。

附图说明

下面结合附图及具体实施方式对本发明作进一步详细说明。图 1是本发明的 RFID标签一实施方式结构示意图；

图 2是本发明的 RFID标签一实施方式三维示意图；

图 3是本发明的 RFID标签一实施方式 RFID芯片示意图；

图 4是本发明的 RFID标签的封装方法一实施方式流程图。

具体实施方式

本发明的 RFID标签一实施方式如图 1所示，包括 RFID芯片 11、天线基片， RFID芯片 11射频输入端 111接一芯片天线 12，芯片线圈尺寸很小，接近于芯片尺寸（例如芯片线圈所占面积大小小于芯片面积大小的 300% , 如芯片线圈所占面积大小为芯片面积大小的 150%、 100%、 1 % 等），天线基片上设有一基片线圈 21、一电容 22及一基片次级线圈 23，基片次级线圈 23同芯片线圈 12相匹配，基片次级线圈 23—端通过谐振电容 22同基片线圈 21—端相连，另一端同基片线圈 21的另一端相连，基片次级线圈、谐振电容、基片线圈也可采用并联方式。读卡器 32通过读卡器线圈 31同 RFID标签进行信号和能量的传送，操作 RFID芯片。

一附加有芯片天线 12的 RFID芯片 11如图 3所示，芯片天线 12的两端分别同 RFID芯片 11的射频输入端 13相连， FID芯片上的芯片天线有多种制造的方法，如使用顶层金属、顶层镀膜、芯片背面镀膜等。

本发明的 RFID标签一实施方式三维示意图如图 2所示，一附加有芯片天线的 RFID芯片 11通过粘贴或嵌入的方法附加在天线基片上，定位在基片次级线圈 23区域内，基片次级线圈 23—端通过电容 22同基片线圈 21一端相连，另一端同基片线圈 21的另一端相连。

本发明的 RFID标签的封装方法的一实施方式如图 4所示，首先 RFID 芯片在生产过程中，直接附加二芯片线圈，芯片线圈尺寸很小，接近于芯片尺寸，所以这样的 RFID芯片在常规的读卡机上并不能被识别；在天线基片上制作一基片线圈、一电容、一基片次级线圈，基片次级线圈同芯片线圈相匹配，通过电容同基片线圈相连；然后将附加有芯片线圈的 RFID 芯片通过粘贴或嵌入的方法附加在天线基片上，定位在基片次级线圈区域内， RFID 芯片在附加到基片的时候可以随意放在某个区域，不用在意芯片的正反、倾斜，只要芯片线圈同基片次级线圈能匹配，同互感实现信号和能量即可，然后用点胶或其他方式固定和保护，最后进行注塑，测试并完成 RFID标签封装。

本发明的 RFID标签及其封装方法，在 RFID芯片生产过程中，直接附加芯片线圈，由于这一芯片线圈尺寸很小，接近于 RFID芯片尺寸，所以这样的 RFID芯片在常规的读卡机上并不能被识别。通过在天线基片上制作一个同芯片线圈相匹配的基片次级线圈就能实现信号和能量的传送，将能够通过常规的读卡器操作 RFID芯片。这使得 RFID标签封装时只需要将 RFID 芯片通过粘贴或嵌入的方法，使芯片附加在天线基片，这一过程只需要附加有芯片线圈的 RFID芯片大致定位在基片次级线圈区域内，而不需要高精度的定位，这一过程也不需要加压或焊接。使得 RFID标签封装成品率提高，成本降低。

Claims

权利要求

1、一种 RFID标签，包括 RFID芯片、天线基片，天线基片上设有基片线圈，其特征在于， RFID芯片射频输入端接一芯片天线，天线基片还设有一基片次级线圈，基片次级线圈同芯片线圈相匹配，同基片线圈相连。

2、根据权利要求 1所述的 RFID标签，其特征在于，基片次级线圈同谐振电容、基片线圈串联。

3、根据权利要求 1所述的 RFID标签，其特征在于，基片次级线圈同谐振电容、基片线圈并联。

4、根据权利要求 1所述的 RFID标签，其特征在于，芯片天线所占面积大小为芯片面积大小的 1 %到百分之 300%。

5、根据权利要求 4所述的 RFID标签，其特征在于，芯片天线所占面积大小同芯片面积大小相同。

6、一种权利要求 1所述的 RFID标签的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1) RFID芯片在生产过程中，直接附加一芯片线圈；在天线基片上制作一基片线圈、一基片次级线圈，基片次级线圈同芯片线圈相匹配，同基片线圈相连；

(3) 完成 RFID标签封装。

7、根据权利要求 6所述的 RFID标签的封装方法，其特征在于，在步骤（1)中，在天线基片上还制作有一谐振电容，基片次级线圈、谐振电容、基片线圈相串连或并联。

8、根据权利要求 6所述的 RFID标签的封装方法，其特征在于，在步骤 (2)中，附加有芯片线圈的 RFID芯片通过粘贴或嵌入附加在天线基片上，定位在基片次级线圈区域内。

9、根据权利要求 6所述的 RFID标签的封装方法，其特征在于，在步骤 (3)中，进行点胶固定、注塑、测试后完成 RFID标签封装。

10、根据权利要求 6所述的 RFID标签的封装方法，其特征在于，芯片天线所占面积大小为芯片面积大小的 1 %到百分之 300%。