CN101154324A - 一种无线射频识别标签及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种无线射频识别标签及其制作方法，涉及RFID无线射频识别技术领域。本发明标签包括天线线圈、保护膜和RFID芯片。其结构特点是，所述天线线圈包括底层天线和顶层天线，相连接的底层天线和顶层天线之间置有绝缘层。同现有技术相比，本发明通过多层天线的布置达到标签小型化并且降低成本。
Description
技术领域
本发明涉及RFID无线射频识别技术，特别是无线射频识别标签及其制作方法。
背景技术
RFID技术是Redio Frequency Identification的缩写，意思是无线射频识别，它是自动识别领域的一种新技术。RFID标签可以应用在物流跟踪、证件证照防伪等多种领域。现有的RFID标签的天线都采用单层线圈结构，如图1所示。这种结构具有设计简单、加工方便的优点。但是单层天线结构的缺点是无法将标签小型化，成本也比较高。
发明内容
为了克服上述现有技术的缺点，本发明的目的是提供一种无线射频识别标签及其制作方法。通过多层天线的布置达到标签小型化并且降低成本。
为了达到上述发明目的，本发明的技术方案以如下方式实现：
一种无线射频识别标签，它包括天线线圈、保护膜和RFID芯片。其结构特点是，所述天线线圈包括底层天线和顶层天线，相连接的底层天线和顶层天线之间置有绝缘层。
在上述的标签中，所述顶层天线通过连接端与底层天线的线头相连接。
上述标签的制作方法，其主要步骤为：
①将底层天线、顶层天线和绝缘层的图案分别制作在三张丝网上。
②将制有底层天线图案的丝网套上印刷机，底层天线导体印到基材上。
③基材上的底层天线导体固化后，将制有绝缘层图案的丝网套上印刷机，在底层天线导体上印刷绝缘层。
④将制有顶层天线图案的丝网套上印刷机，在基材的绝缘层上印刷顶层天线导体。
⑤在基材的顶层天线导体上印刷一层保护膜并贴装RFID芯片，经层合、检测成为RFID成品标签。
本发明由于采用了上述的结构和制作方法，通过多层天线的布置使标签可以做到小型化。同时，多层天线线圈之间形成的分布电容减少了天线的感抗，进一步降低了加工天线所需导体的消耗，大大降低了标签的成本。
下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步说明。
附图说明
图1是现有技术中单层天线的布局图；
图2是本发明多层天线的布局图；
图3是本发明中底层天线的布局图；
图4是本发明中顶层天线的布局图；
图5是本发明中绝缘层的布局图。
具体实施方式
参看图2至图5，本发明包括天线线圈、保护膜和RFID芯片。天线线圈包括底层天线1、顶层天线2和置于两层天线之间的绝缘层3。顶层天线2通过连接端4与底层天线1的线头相连接。
本发明RFID标签的制作方法步骤为：
①将底层天线1、顶层天线2和绝缘层3的图案分别制作在三张丝网上。
②将制有底层天线1图案的丝网套上印刷机，底层天线导体印到基材上。
③基材上的底层天线1导体固化后，将制有绝缘层3图案的丝网套上印刷机，在底层天线导体上印刷绝缘层3，并使底层天线1的线头露出。
④将制有顶层天线2图案的丝网套上印刷机，在基材的绝缘层3上印刷顶层天线导体。顶层天线2通过线头上的连接端4与底层天线1的线头连接。
⑤在基材的顶层天线导体上印刷一层保护膜并贴装RFID芯片，经层合、检测成为RFID成品标签。
本发明中的顶层天线2可以完全覆盖在底层天线1，也可以互有错开。
Claims (3)
1.一种无线射频识别标签，它包括天线线圈、保护膜和RFID芯片，其特征在于，所述天线线圈包括底层天线(1)和顶层天线(2)，相连接的底层天线(1)和顶层天线(2)之间置有绝缘层(3)。
2.根据权利要求1所述的标签，其特征在于，所述顶层天线(2)通过连接端(4)与底层天线(1)的线头相连接。
3.权利要求1所述的标签的制作方法，其主要步骤为：
①将底层天线、顶层天线和绝缘层的图案分别制作在三张丝网上；
②将制有底层天线图案的丝网套上印刷机，底层天线导体印到基材上；
③基材上的底层天线导体固化后，将制有绝缘层图案的丝网套上印刷机，在底层天线导体上印刷绝缘层；
④将制有顶层天线图案的丝网套上印刷机，在基材的绝缘层上印刷顶层天线导体；
⑤在基材的顶层天线导体上印刷一层保护膜并贴装RFID芯片，经层合、检测成成品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNA2006101133701A CN101154324A (zh) | 2006-09-26 | 2006-09-26 | 一种无线射频识别标签及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CNA2006101133701A CN101154324A (zh) | 2006-09-26 | 2006-09-26 | 一种无线射频识别标签及其制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101154324A true CN101154324A (zh) | 2008-04-02 |
Family
ID=39255955
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNA2006101133701A Pending CN101154324A (zh) | 2006-09-26 | 2006-09-26 | 一种无线射频识别标签及其制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101154324A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010012119A1 (zh) * | 2008-07-28 | 2010-02-04 | 四川凯路威电子有限公司 | Rfid标签及其封装方法 |
| CN103158393A (zh) * | 2011-12-15 | 2013-06-19 | 北京燕京科技有限公司 | 一种rfid证件及其制作方法 |
| CN106503784A (zh) * | 2016-10-10 | 2017-03-15 | 杭州潮盛科技有限公司 | Rfid标签及其制作工艺 |
-
2006
- 2006-09-26 CN CNA2006101133701A patent/CN101154324A/zh active Pending
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