JP2818392B2 - 無線周波数識別タグの作成方法 - Google Patents

無線周波数識別タグの作成方法

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フィリップ・マーフィ
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    • H01L2224/48838—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Copper (Cu) with a principal constituent of the bonding area being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/48847—Copper (Cu) as principal constituent
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    • H01L2224/48838—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Copper (Cu) with a principal constituent of the bonding area being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
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    • H01L2224/85417—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950°C
    • H01L2224/85424—Aluminium (Al) as principal constituent
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    • H01L2224/85438—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/85439—Silver (Ag) as principal constituent
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    • H01L2224/85438—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/85444—Gold (Au) as principal constituent
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    • H01L2224/85438—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/85447—Copper (Cu) as principal constituent
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    • H01L2224/85438—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、無線周波数（Ｒ
Ｆ）のタグ付けの分野に関する。さらに詳細には、本発
明は、多数のビットの情報を伝送する改善された小形、
低コストのＲＦタグの作成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、回路は、硬いプリント回路板ま
たはフレキシブルな基板上に製作される。プリント回路
板は、エポキシ樹脂基板やエポキシ・ガラス基板などの
材料を含んでいる。これらの回路が製作される１つの属
性クラスは、ＦＲ４である。代わりのフレキシブル基板
（「フレックス」とも呼ばれる）は、ポイリイミド上の
銅の構造を含んでいる。これらの回路は、一般に、自動
車、一般向け電子機器、および一般的な相互接続に使用
されている。
【０００３】回路板またはフレックス構造上にある半導
体回路上の、すなわち「チップ」上の接点に実装するた
めの周知の技術は、ワイヤ・ボンディング法と呼ばれて
いる。ワイヤ・ボンドは、直径の小さいワイヤ（直径約
２５ミクロン）および非常に短いワイヤでできている。
一般に、ワイヤ・ボンドによって接続されるワイヤは、
１ミリメートル（ｍｍ）程度の長さである。これらのワ
イヤの長さは、通常、いくつかの理由で短くする。 １．ワイヤの直径が小さいとワイヤが非常に弱くなる。 ２．通常の回路では、多数のボンドが作成され、ワイヤ
が長いと接続部がショートを起こしやすくなる。 ３．ワイヤが長いと、自己インダクタンスおよび相互イ
ンダクタンスが増加して、回路の電気的性能が劣化す
る。
【０００４】無線周波数識別（ＲＦ ＩＤ）は、物体を
識別するための多くの識別技術のうちの１つに過ぎな
い。ＲＦ ＩＤシステムの核心は、情報担持タグにあ
る。タグは、基地局から受信した符号化されたＲＦ信号
に応答して機能する。タグは、入射ＲＦ搬送波を反射し
て、基地局に戻す。反射された信号が、タグによりその
プログラムされた情報プロトコルに従って変調される
と、情報が伝送される。
【０００５】タグは、ＲＦ回路、論理回路、およびメモ
リを有する半導体チップから構成される。タグはまた、
アンテナ、しばしば個別部品の集合、コンデンサおよび
ダイオード、例えば、能動タグの場合のバッテリ、部品
を実装するための基板、部品間の相互接続、および物理
的格納手段も有する。ある種類のタグ、すなわち受動タ
グにはバッテリがない。それらのタグは、タグに照会す
るのに使用されるＲＦ信号からそのエネルギーを得る。
一般に、ＲＦ ＩＤタグは、個々の素子を回路カードに
実装することによって作成される。これは、基板と回路
素子、すなわちチップ、コンデンサ、ダイオード、アン
テナの間に、短いワイヤ・ボンド接続か、またははんだ
付け接続のいずれかを使用することによって行われる。
回路カードは、エポキシ樹脂／ファイバーグラス組成物
またはセラミックでできている。アンテナは、一般に、
回路カードにはんだ付けしたワイヤのループであるか、
または、回路カード上にエッチングまたはメッキした金
属から構成される。アセンブリ全体は、プラスチックの
箱の中に格納されるか、または３次元プラスチックのパ
ッケージに成形される。
【０００６】ＲＦ ＩＤの応用は、他のＩＤ技術、例え
ばバーコードほど普及していないが、ＲＦ ＩＤは、あ
る分野、特に車両の識別において有力な技術となりつつ
ある。
【０００７】ＲＦ ＩＤは、タグを製作するための基本
的施設がないこと、タグのコストが高いこと、たいてい
のタグがかさばること、タグの感度およびレンジの問
題、および多数のタグを同時に読み取る必要があること
により、発展が妨げられてきた。代表的なタグは、５ド
ルないし１０ドルの費用がかかる。諸企業は、ニッチ・
アプリケーションに焦点を当ててきた。従来技術の中に
は、鉄道貨車を識別するのに使用されるＲＦタグを開示
しているものもある。現在、ＲＦタグは、例えば高速道
路および橋の通行料金に関する、自動通行料業界に使用
されている。ＲＦタグは、バス用の無接触乗車料金カー
ドとして使用するために試験されている。従業員識別バ
ッジおよびセキュリティ・バッジはすでに製造されてい
る。動物識別タグも市販されており、製造プロセスにお
いて部品を追跡するためのＲＦ ＩＤシステムも同様で
ある。
【０００８】ＰＣボードまたはフレックスでできたＲＦ
タグの作成を制限する要因の１つは、最初にフレックス
またはボードを製作する必要があることである。非常に
大量のタグ（１億個以上）の需要に応じるためには、よ
り多くのボードまたはフレックスを製作するために新し
い工場を建てる必要がある。その上、これらの技術によ
り作成したＲＦタグは、多くの用途にとってあまりに高
価である。例えば、バーコードは、識別用に使用されて
いる技術であるが、既存のＲＦタグ付け技術よりもはる
かに低コストである。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、無線
周波数タグを作成する改善された方法である。
【００１０】本発明の目的は、現在入手可能な材料でで
きた低コストの無線周波数タグを作成する改善された方
法である。
【００１１】本発明の他の目的は、非常に大量に製作す
ることが可能な無線周波数タグを作成する改善された方
法である。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、論理回路、メ
モリ、および無線周波数回路を有する半導体回路を含む
新規の無線周波数（ＲＦ）タグの作成方法である。半導
体は、基板上に実装され、半導体上の接点を通して半導
体に電気的に接続されたアンテナによりＲＦ信号を受信
することができる。
【００１３】アンテナは、新規のものであり、新規の構
造を有し、ワイヤ・ボンディング技法の新規の使用によ
って作成されている。アンテナは、それぞれ１つまたは
２つのワイヤ・ボンドによって半導体接点に接続され
た、１つまたは複数のワイヤである。（好ましい一実施
例では、アンテナは、１対または複数対のワイヤででき
ている。）
【００１４】１つの好ましいワイヤ・ボンディング法で
は、アンテナ設計に必要な長さのワイヤを引き出し、ワ
イヤの第２の端を、第２の切断端において電気的接続を
行わずに切断する。好ましい代替実施例では、ワイヤの
第２の切断端は、接着材により切断端を基板に付着する
か、あるいは基板を局部加熱することによって定位置に
保持する。このようにして、２つの部品を接続するので
はなく、ワイヤ・ボンディング法を使用して、実際にＲ
Ｆタグ回路の部品（アンテナ）を作成する。こうして得
られる新規のアンテナ構造は、ワイヤ・ボンドによって
回路に接続された長いワイヤである。他の実施例には、
ワイヤ・ボンディング装置により、基板のストリップ上
に複数の半導体から多数の構造を製作する方法、および
ワイヤ・ボンディング装置により折り畳みダイポールを
作成する方法がある。その後、新規のＲＦタグの部品
を、この種類のデバイスに新規に使用される有機カバー
で覆う。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１は、チップの取付け、ワイヤ
・ボンディング、およびパッケージの密封に関する好ま
しい実施例における諸ステップを示すフローチャートで
ある。
【００１６】ステップ１１０では、半導体チップを有機
基板上２１０に配置し取り付ける。（図２ないし図１２
参照）好ましい実施例では、チップ２０５は無線周波数
半導体チップである。このような構造は、参照により本
明細書の一部となる、１９９４年９月に出版されたブレ
ディ（Ｂｒａｄｙ）他の「Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎ
ｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ Ｔａｇ」と題す
る米国特許第０８／３０３,９７６号に記載されてい
る。
【００１７】チップ２０５は、半導体業界では周知の部
品取上げ配置機２０２によって基板２１０上に配置され
る（図２）。チップ２０５は、いくつかの好ましい方法
によって基板２１０に取り付けることができる（１１
０）。まずチップを接着材を用いて取り付ける（１１
０）。好ましい接着材には、アクリル樹脂、シリコーン
樹脂、ウレタン樹脂などの感圧接着材がある。接着材
は、接着材塗布機によって基板上に配置する（１１
０）。代わりに、エポキシ樹脂をチップ２０５と基板２
１０の間に滴下することもできる。チップ２０５を取り
付けるための他の好ましい方法は、加熱ステージ２１２
などの加熱ツールを使用して、基板を加熱することによ
る。加熱ステージ２１２は、チップを配置する側と反対
側の基板２１０の底部に直接接触させて配置することが
できる。このようにして、基板を加熱して、基板を部分
的にリフローさせ粘着性になるようにして、チップがリ
フローした領域に取り付けることができる。他の好まし
い実施例では、チップ自体を加熱する。これは、まずチ
ップを基板上に配置し、次いで局部的にチップを加熱し
て、基板をリフローまたは融解させることによって行わ
れ、それによってチップが取り付けられる。チップの加
熱は、レーザ２０６またはその他の周知の方法によって
行われる。チップを取り付けるための接着材を、基板上
の層２１１として設けることも可能である。当技術分野
で周知の他の取付け手段も企図されている。
【００１８】チップ２０５は、無線周波数アンテナの取
付けに使用される少なくとも２つの電気的接点を有す
る。アンテナは、接点（２０７、２０８）に取り付けら
れ、ワイヤ・ボンディング法を用いて新しい方法で形成
する（図３）。１つの好ましいアンテナ構造では、第１
のアンテナ接続をワイヤ・ボンディング装置を使用し
て、第１の接点にワイヤ・ボンディングする（１２
０）。こうしたツールとしては、超音波ウェッジ・ボン
ディング、ボール・ボンディング、レーザ・ボンディン
グ、レーザ・ソニック・ボンディング、熱圧縮、または
これらの技法の任意の組合せが可能である。
【００１９】ステップ１３０では、第１の接続が行われ
た後でワイヤを引き出す（図４）。このステップでは、
引き出したワイヤを実際に使用して、アンテナ部品を製
作するので、従来技術の方法の場合ほど多くのワイヤが
引き出されない。ワイヤの長さは、アンテナの共振周波
数によって決まる。
【００２０】このステップ１３０では、引き出したワイ
ヤに張力がかからないように、ワイヤ・ボンディング装
置のヘッドの移動速度に対して制御された速度でワイヤ
を引き出さなければならない。これは、ワイヤ・ボンデ
ィング業界で、短い距離、すなわち１ｍｍないし３ｍｍ
の巻付けワイヤでは普通に行われている慣行である。た
だし、本発明では、この制御が、巻付けワイヤのより長
い距離に働く必要がある。さらに場合によってはアンテ
ナ部品を製作する際に曲線またはループができるよう
に、ヘッドを制御して、ワイヤ送りに対してヘッドの速
度を遅くすることがある。この巻付けによって長さが１
０ｍｍないし１０００ｍｍのアンテナが得られる。
【００２１】ステップ１４０では、第１のワイヤの第２
の端を切断し、ワイヤの切断端は接続されていないまま
にする。切断は、ブレード２１３（ウェッジ、ギロチ
ン）、チョッパ、ペンチ、レーザなど周知のどんな方法
によって行うこともできる。ステップ１５０、１６０お
よび１７０では、第２のワイヤについて、ステップ１２
０、１３０、および１４０をそれぞれ繰り返す。
【００２２】ワイヤの切断端は、いくつかの方法で定位
置に取り付けることができる（ステップ１３０および１
６０）。ワイヤの切断端は、切断端の下に少量の接着材
１６９を滴下することによって、基板上の定位置に保持
することができる。（図５および図８も参照）。接着材
１６９は、ノズル１６８によって供給する。また、基板
が粘着性になり切断端に付着するように、切断端が静止
する箇所において基板を局部的に加熱して、切断端を定
位置に保持することもできる。基板の局部加熱は周知の
ものであり、ツールによってまたはレーザ・ビームを加
熱点に合焦させて（２３６）、熱をスポット的に加える
ことを含んでいる。接着材も周知のものである。それに
は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、および酪酸フェノ
ール樹脂がある。ワイヤは、切断（１４０、１７０）の
前でも後でも取り付けできる（１３０、１６０）ことに
留意されたい。ワイヤを切断後に取り付ける場合、ワイ
ヤの切断端を、基板に取り付ける前に、圧力によって定
位置に一時的に保持することができる。
【００２３】切断端を基板に取り付ける他の方法は、ワ
イヤ（１３１、１３２）を加熱して（図６）、切断端が
接点において基板を加熱するようにし、切断端を基板に
取り付けるものである。ワイヤは、誘導加熱２３７、抵
抗加熱２３５、レーザ加熱２３６、またはこの目的に使
用される他の方法により加熱（２３１）することができ
る。代わりに、ワイヤの一部または全部が基板内に埋め
込まれるように、ワイヤの下にある基板の部分を加熱す
る（２３５ないし２３７）こともできる。この効果は、
ワイヤ（１３１、１３２）の一部（または全部）が基板
に埋め込まれるように、ワイヤを加熱し（２３５ないし
２３７）、ワイヤの一部（または全部）に圧力を加える
（２４６）ことによっても達成される。また、ワイヤが
基板の軟化した部分に付着するように、加熱ステージ２
１２により基板を加熱する（図７）ことによって達成で
きる。さらに、圧力と熱がワイヤ１３１に同時に加わる
ように、圧力手段２４６を加熱、例えば抵抗加熱２３５
することもできる。
【００２４】前記のステップを用いることにより、複数
のワイヤ（１３１または１３２）を個々の接点（２０８
または２０７）に取り付け、引き出し、基板に取り付
け、切断することができることに留意されたい。これら
のワイヤは、互いに異なる角度で配置することができ
る。
【００２５】図１のステップ１８０では、チップを、図
９に示したカプセル材の保護層で覆う。供給ノズル２０
１が、チップ２０５の表面上にカプセル材２８２を滴下
して、保護コーティング２８３を形成する。カプセル材
は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、またはその他のポ
リマー材料とすることができる。好ましい実施例では、
カプセル材は、チップ上の感光性回路を保護するために
不透明である。
【００２６】ステップ１９０では、ロール・ラミネータ
を使用して、加熱されたローラ２９５と２９６の間でサ
ンドウィッチ構造をプレスすることにより、完成したチ
ップ・アンテナ構造を有機カバー２９３（下部）と２９
４（上部）の間に封止する（図１０）。有機カバーは、
ポリエステル、ポリエチレン、または加熱によって軟化
するその他の有機フィルムの単層から構成される。好ま
しい実施例では、フィルムは、共重合体ＥＶＡ（エチレ
ン酢酸ビニル）の内側層２９７とポリエステルの外側層
２９８の２つの層から構成される。他の実施例では、１
つの層のみ（例えば上部層２９４）を加えるだけでよ
い。
【００２７】図１３ないし図１７は、ワイヤ３３１の配
置（図１３）、ワイヤのボンディング（図１４および図
１５）、ワイヤの引き出し（図１６）、ワイヤの切断
（図１７）の詳細を示す。図１３では、ワイヤ３３１
を、基板３１０に取り付けた半導体チップ３０５上の接
続パッド３０７上に配置する。図１４では、超音波エネ
ルギー３３４を使用して、ワイヤ３３１をパッド３０７
にボンディングする。図１５では、ウェッジ・ボンド３
３３が完成しており、図１６に示すように、ワイヤが引
き出されるとき、ボンディング・ヘッド３３２が基板か
ら引き上げられる。図１７では、ワイヤを所定の長さの
ところで止め、ブレード３４０で切断する。
【００２８】図１８ないし図１９は、本発明の実施例４
００を示す。ワイヤ４３１および４３２は、金属パッド
終端サイト４４５および４４６で終端している。平面図
図１８は、ワイヤ４３１および４３２がチップ上の接点
４４５および４４６に接続されている、有機基板４１０
上の半導体チップ４０５を示す。図１９は側面図であ
る。
【００２９】接点４４５（および４４６）は、アンテナ
・ワイヤ４３２（４３１）の切断端を定位置に保持する
働きをする。接点４４５および４４６は、金、銀、アル
ミニウム、銅、ニッケル、またはその合金でできてい
る。これを、基板の表面に取り付けた基板上またはその
他の材料（シリコーン樹脂またはその他の金属）上に薄
い層として付着させることができる。好ましい実施例で
は、アンテナ・ワイヤ以外は、接点４４５および４４６
に接続しない。
【００３０】図２０は、ワイヤが第１の接点５０７およ
び第２の接点５０８にボンディングされている、有機基
板５０２上の半導体チップ５０５、５１５、５２５の連
続するストリップ５００を示す。ワイヤ５３１、５３２
はそれぞれ１／２波長の長さである。前記の図２ないし
図１２および図１３ないし図１７に示したようなボンデ
ィング作業および封止作業の後、タグのストリップ５０
１を、ブレード５６１により、点線５５１および５５２
で示す位置で、セグメント５４１、５４２、５４３等に
切断する。好ましい実施例では、ブレードによる切断
は、残りのワイヤ・セグメント５３３、５３４、５３
５、５３６等がそれぞれ１／４波長の長さになるよう
に、チップ間の途中まで行う。
【００３１】図２１は、有機基板５０２上の半導体チッ
プ５５０、５６０、５７０、５８０、５９０の連続する
ストリップ・アレイ５０１を示す。ワイヤは、それぞれ
半導体上の、第１と第２の接点５５１と５５３、５６１
と５６３、５７１と５７３、５７４と５７５、５７７と
５７８、ならびに第３および第４の接点５５２と５５
４、５６２と５６４、５９４と５９５、５８１と５８
３、５９１と５９３にボンディングされている。好まし
い実施例では、ワイヤ５１１、５１２、５１３、および
５１４は、それぞれ１／２波長の長さである。前記の図
２ないし図１２および図１３ないし図１７に示したよう
なボンディング作業および封止作業の後、タグのストリ
ップ・アレイ５０１を、ブレード５６１により、点線５
２２、５２３、５２４等で示される位置で、アレイ・セ
グメント５１７、５１８、５１９、５２０、５２１等に
切断する。好ましい実施例では、ブレードによる切断
は、残りのワイヤ・セグメント５５６、５６５、５６
６、５７６、５６７、５６８等がそれぞれ１／４波長の
長さになるように、チップ間の途中まで行う。他の好ま
しい実施例では、切断５２２、５２３、５２４等を１組
のブレード５６１によって同時に行う。
【００３２】半導体チップ（代表的には５９０）は、他
の半導体チップ上の接点に接続されない１つのワイヤ
（代表的には５９３Ａ）を有することに留意されたい。
このような場合、ワイヤ５９３Ａの端は、前記の方法の
いずれかの方法で終端させる。好ましい一実施例では、
ワイヤ５９３Ａは、図１８ないし図１９に示すように、
基板上にある接点（代表的には５９３Ｂ）で終端する。
図２１は、基板上にアレイを形成する３列の半導体チッ
プを示していることにさらに留意されたい。（図２０に
は１つの列が示してある。）ただし、列の数は、２列か
ら基板上に取り付けられるだけの数までの範囲の数であ
る。
【００３３】図２２は、ブレード６４１および６４２の
アレイによって、個々のセグメント６１１、６１２、６
１３に切断（６５０）されるＲＦタグ６１０のストリッ
プを示す。
【００３４】図２３は、仮ポスト・ワイヤ・ガイド７２
０の使用によるループ・アンテナの製作７００を示す。
仮ポスト７２０を基板７１０まで押し下げる（７５
０）。ワイヤ７３０をまず図２ないし図１２の接続パッ
ド２０７にボンディングした後、ボンディング・ヘッド
７４０によって引き出す（１３０）。ワイヤ７３０を、
ボンディング・ヘッドによって仮ポスト７２０の周りに
案内する。このプロセスを基板の他端でも繰り返して、
ワイヤを図２ないし図１２の接続パッド２０８にボンデ
ィングして、ループ・アンテナを形成する。次いで、仮
ポスト７２０を持ち上げ（７５１）、プロセスが完了す
る。ワイヤは、前記の方法を用いて、基板に取り付け
る。
【００３５】図２４は、打出しスタッド８２０ワイヤ・
ガイドの使用によるループ・アンテナの製作８００を示
す。スタッド８２０は、基板８１０内に恒久的に打ち込
まれている。ワイヤ８３０をまず図２ないし図１２の接
続パッド２０７にボンディングした後、ボンディング・
ヘッド８４０によって引き出す。ワイヤを、ボンディン
グ・ヘッドによって打出しスタッド８２０の周りに案内
する。このプロセスを基板の他端でも繰り返して、ワイ
ヤを図２ないし図１２の接続パッド２０８にボンディン
グして、ループ・アンテナを形成する。スタッド８２０
は、基板上の定位置に残る。
【００３６】図２５は、持ち上げフラップ・ワイヤ・ガ
イド９２０の使用によるループ・アンテナの製作９００
を示す。フラップは、押抜きツールによって基板９１０
内に予め押し抜かれている。次いで、フラップ９２０
を、空気噴射９２５やピン９２６などの機械的方法によ
って、基板９１０内で持ち上げる。ワイヤ９３０を、ま
ず図２ないし図１２の接続パッド２０７にボンディング
した後、ボンディング・ヘッド９４０によって引き出
す。ワイヤを、ボンディング・ヘッドによって持ち上げ
フラップ９２０の周りに案内する。このプロセスを基板
の他端でも繰り返して、ワイヤを図２ないし図１２の接
続パッド２０８にボンディングして、ループ・アンテナ
を形成する。機械的持ち上げ手段９２５が除去される
と、フラップ９２０が自由になり、フラップ９２０がワ
イヤ９３０を基板上の定位置に保持する。
【００３７】図２３ないし図２５に示す方法のいくつか
の好ましい実施例では、前記の方法（例えば、熱または
圧力）のいずれかによって、ワイヤを基板に取り付ける
ことができる。
【００３８】図２６は、熱１０６４および圧力１０６５
を加えることによる、タグ１０００の完成を示す。半導
体チップ１０１０上の接続パッド１００６および１００
８（１００７および１００９）にワイヤ１０２５（およ
び１０３５）をボンディングすることによって、多数の
アンテナ１０２０（および１０３０）が製作されてい
る。チップ１００５および接続パッド（１００６ないし
１００９）を覆うために、カプセル材１０３０が塗布さ
れている。基板１０４０を、有機カバー１０４５の下に
配置する。好ましい実施例では、有機カバーは、ＰＥＴ
の外側層１０６０とＥＶＡの内側層１０５０から構成さ
れる。パッケージを封止するために、熱１０６４および
圧力１０６５を加える。他の実施例では、下部カバー１
０４６がタグの下に配置されており、上部カバー１０４
５と同時に積層される。ＰＥＴは、ポリエステルとも呼
ばれる。
【００３９】この開示により、当業者は、本発明者の企
図する範囲内にある本発明の均等な実施例を開発するこ
とができよう。例えば、図２ないし図１２、図１３ない
し図１７、および図２０ないし図２１に記載した方法を
用いて、それぞれ互いに異なる角度をなす（例えば、直
交しない）多数のアンテナを有する無線周波数タグを製
作することができる。
【００４０】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
【００４１】（１）ａ．第１および第２の接点と、メモ
リと、無線周波数信号をある周波数で変調するための論
理回路とを有する半導体を有機基板上に取り付けるステ
ップと、 ｂ．ワイヤ・ボンディング機を使用して、第１のワイヤ
のボンディングされた端を第１の接点に取り付けるステ
ップと、 ｃ．第１のワイヤを、ワイヤ・ボンディング機により、
第１の長さに引き出すステップと、 ｄ．第１のワイヤを有機基板に取り付けるステップと、 ｅ．ワイヤを第１の切断端において第１の長さのところ
で切断するステップと、 ｆ．ワイヤ・ボンディング機を使用して、第２のワイヤ
のボンディングされた端を第２の接点に取り付けるステ
ップと、 ｇ．第２のワイヤを、ワイヤ・ボンディング機により、
第２の長さに引き出すステップと、 ｈ．第２の切断されたワイヤを有機基板に取り付けるス
テップと、 ｉ．第２のワイヤを第２の切断端において第２の長さの
ところで切断するステップとを含み、それにより第１お
よび第２のワイヤが、その周波数で信号を受信するアン
テナを形成し、その信号が半導体の論理回路によって変
調され、変調された信号がアンテナによって送信される
ことを特徴とする、無線周波数タグを作成する方法。 （２）第１および第２の長さが周波数の１／４波長に等
しいことを特徴とする、上記（１）に記載の方法。 （３）半導体および第１および第２の接点をカプセル材
で封止するステップをさらに含むことを特徴とする、上
記（１）に記載の方法。 （４）基板、半導体、および第１および第２のワイヤ
を、上部有機カバーで封止するステップをさらに含むこ
とを特徴とする、上記（１）に記載の方法。 （５）上部有機カバーが、有機フィルムである外側層と
カバー接着材である内側層を有することを特徴とする、
上記（４）に記載の方法。 （６）基板の上部が取り付けられた上部カバーで覆わ
れ、かつ基板の下部が取り付けられた下部カバーで覆わ
れていることを特徴とする、上記（１）に記載の方法。 （７）ａ．第１および第２の接点と、メモリと、無線周
波数信号をある周波数で変調するための論理回路とを有
する半導体を有機基板上に取り付けるステップと、 ｂ．ワイヤ・ボンディング機を使用して、第１のワイヤ
の第１のボンディングされた端を第１のチップ接点に取
り付けるステップと、 ｃ．第１のワイヤを、ワイヤ・ボンディング機により、
第１の長さに引き出すステップと、 ｄ．第１のワイヤの第１の切断端を基板上の第１の終端
サイトに取り付けるステップと、 ｅ．ワイヤを第１の切断端において第１の長さのところ
で切断するステップと、 ｆ．ワイヤ・ボンディング機を使用して、第２のワイヤ
の第２のボンディングされた端を第２の接点に取り付け
るステップと、 ｇ．第２のワイヤを、ワイヤ・ボンディング機により、
第２の長さに引き出すステップと、 ｈ．第２のワイヤの第２の切断端を基板上の第２の終端
サイトに取り付けるステップと、 ｉ．第２のワイヤを第２の切断端において第２の長さの
ところで切断するステップとを含み、それにより第１お
よび第２のワイヤが、その周波数で信号を受信するアン
テナを形成し、その信号が半導体の論理回路によって変
調され、変調された信号がアンテナによって送信される
ことを特徴とする、無線周波数タグを作成する方法。 （８）第１および第２の長さが周波数の１／４波長に等
しいことを特徴とする、上記（７）に記載の方法。 （９）ａ．それぞれ第１および第２のチップ接点と、メ
モリと、無線周波数信号をある周波数で変調するための
論理回路とを有する３つまたはそれ以上の半導体を有機
基板のストリップ上に取り付けるステップと、 ｂ．ワイヤ・ボンディング機を使用して、第１のワイヤ
の第１のボンディングされた端を第１のチップ上の第１
のチップ接点に取り付けるステップと、 ｃ．第１のワイヤを、ワイヤ・ボンディング機により、
第１の長さに引き出すステップと、 ｄ．第１のワイヤの第１の切断端を、ワイヤ・ボンディ
ング機により、第２のチップ上の第２のチップ接点に取
り付けるステップと、 ｅ．ワイヤを第１の切断端において第１の長さのところ
で切断するステップと、 ｆ．ワイヤ・ボンディング機を使用して、第２のワイヤ
の第２のボンディングされた端を第１のチップの第２の
接点に取り付けるステップと、 ｇ．第２のワイヤを、ワイヤ・ボンディング機により、
第２の長さに引き出すステップと、 ｈ．ワイヤ・ボンディング機を使用して、第２のワイヤ
の第２の切断端を第３のチップ上の第１のチップ接点に
取り付けるステップと、 ｉ．第２のワイヤを第２の切断端において第２の長さの
ところで切断するステップと、 ｊ．第１の半導体と第２の半導体の間で第１のワイヤを
切断し、かつ第１の半導体と第３の半導体の間で第２の
ワイヤを切断するステップとを含み、それにより第１お
よび第２のワイヤが、その周波数で信号を受信するアン
テナを形成し、その信号が半導体の論理回路によって変
調され、変調された信号がアンテナによって送信される
ことを特徴とする、無線周波数タグを作成する方法。 （１０）ａ．第１および第２の接点と、メモリと、無線
周波数信号をある周波数で変調するための論理回路とを
有する半導体を有機基板上に取り付けるステップと、 ｂ．ワイヤ・ボンディング機を使用して、ワイヤの第１
のボンディングされた端を第１の接点に取り付けるステ
ップと、 ｃ．第１のワイヤを、ワイヤ・ボンディング機により、
１つまたは複数のワイヤ・ガイドの周りに引き出すステ
ップと、 ｄ．ワイヤの切断端を、ワイヤ・ボンディング機を使用
して、第２の接点に取り付けるステップと、 ｅ．ワイヤを第２の接点にある切断端においてある長さ
のところで切断するステップとを含み、それによりワイ
ヤが、その周波数で信号を受信する折り畳みダイポール
・アンテナを形成し、その信号が半導体の論理回路によ
って変調され、変調された信号がアンテナによって送信
されることを特徴とする、無線周波数タグを作成する方
法。 （１１）半導体が、２つまたはそれ以上の組の第１およ
び第２の接点を有し、接点の各対ごとにステップａない
しｅを繰り返して、複数の折り畳みダイポール・アンテ
ナを製作することを特徴とする、上記（１０）に記載の
方法。 （１２）ａ．第１、第２、第３、および第４のチップ接
点と、メモリと、無線周波数信号をある周波数で変調す
るための論理回路とを有する、４つまたはそれ以上の半
導体をアレイになった有機基板のストリップ上に取り付
けるステップと、 ｂ．ワイヤ・ボンディング機を使用して、第１のワイヤ
の第１のボンディングされた端を第１のチップ上の第１
のチップ接点に取り付けるステップと、 ｃ．第１のワイヤを、ワイヤ・ボンディング機により、
第１の長さに引き出すステップと、 ｄ．第１のワイヤの第１のボンディングされた切断端
を、ワイヤ・ボンディング機を使用して、第２のチップ
上の第２のチップ接点に取り付けるステップと、 ｅ．ワイヤを第１の切断端において第１の長さのところ
で切断するステップと、 ｆ．第２のワイヤの第２のボンディングされた端を、ワ
イヤ・ボンディング機を使用して、第１のチップの第２
の接点に取り付けるステップと、 ｇ．第２のワイヤを、ワイヤ・ボンディング機により、
第２の長さに引き出すステップと、 ｈ．第２のワイヤの第２の切断されたワイヤを、ワイヤ
・ボンディング機を使用して、第３のチップ上の第１の
チップ接点に取り付けるステップと、 ｉ．第２のワイヤを第２の切断端において第２の長さの
ところで切断するステップと、 ｊ．第３のワイヤの第３の切断されたワイヤを、ワイヤ
・ボンディング機を使用して、第１のチップ上の第３の
チップ接点に取り付けるステップと、 ｋ．第３のワイヤを、ワイヤ・ボンディング機により、
第３の長さに引き出すステップと、 ｌ．第３のワイヤの第３の切断されたワイヤを、ワイヤ
・ボンディング機を使用して、第４のチップ上の第４の
チップ接点に取り付けるステップと、 ｍ．第３のワイヤを第３の切断端において第３の長さの
ところで切断するステップと、 ｎ．第４のワイヤの第４の切断されたワイヤを、ワイヤ
・ボンディング機を使用して、第１のチップ上の第４の
チップ接点に取り付けるステップと、 ｏ．第４のワイヤを、ワイヤ・ボンディング機により、
第４の長さに引き出すステップと、 ｐ．第４のワイヤの第４の切断されたワイヤを、基板上
の接続点に取り付けるステップと、 ｑ．第４のワイヤを第４の切断端において第４の長さの
ところで切断するステップと、 ｒ．第１の半導体と第２の半導体の間で第１のワイヤを
切断し、第１の半導体と第３の半導体の間で第２のワイ
ヤを切断し、第１の半導体と第４の半導体の間で第３の
ワイヤを切断するステップとを含み、それにより第１、
第２、第３、および第４のワイヤが、その周波数で信号
を受信する２つのアンテナを形成し、その信号が半導体
の論理回路によって変調され、変調された信号がアンテ
ナによって送信されることを特徴とする、複数の無線周
波数タグを作成する方法。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の諸ステップを示すフローチャートであ
る。
【図２】図１に示す方法の最初のステップにおける無線
周波数（ＲＦ）タグを示す図である。
【図３】図１に示す方法の図２に続くステップにおける
無線周波数（ＲＦ）タグを示す図である。
【図４】図１に示す方法の図３に続くステップにおける
無線周波数（ＲＦ）タグを示す図である。
【図５】図１に示す方法の図４に続くステップにおける
無線周波数（ＲＦ）タグを示す図である。
【図６】図１に示す方法の図５に続くステップにおける
無線周波数（ＲＦ）タグを示す図である。
【図７】図１に示す方法の図６に続くステップにおける
無線周波数（ＲＦ）タグを示す図である。
【図８】図１に示す方法の図７に続くステップにおける
無線周波数（ＲＦ）タグを示す図である。
【図９】図１に示す方法の図８に続くステップにおける
無線周波数（ＲＦ）タグを示す図である。
【図１０】図１に示す方法の図９に続くステップにおけ
る無線周波数（ＲＦ）タグを示す図である。
【図１１】図１に示す方法の図１０に続くステップにお
ける無線周波数（ＲＦ）タグを示す図である。
【図１２】図１に示す方法の図１１に続くステップにお
ける無線周波数（ＲＦ）タグを示す図である。
【図１３】本方法のワイヤ配置ステップの詳細を示す図
である。
【図１４】本方法のワイヤ・ボンディング・ステップの
詳細を示す図である。
【図１５】本方法のワイヤ・ボンディング・ステップの
詳細を示す図である。
【図１６】本方法のワイヤ引出しステップの詳細を示す
図である。
【図１７】本方法のワイヤ切断ステップの詳細を示す図
である。
【図１８】アンテナ・ワイヤの端で金属パッドが終端す
るように製作されたＲＦタグを示す平面図である。
【図１９】アンテナ・ワイヤの端で金属パッドが終端す
るように製作されたＲＦタグを示す側面図である。
【図２０】本プロセスの好ましい実施例により個々のタ
グを作成するために切断されたＲＦタグの連続するスト
リップを示す図である。
【図２１】本プロセスの好ましい実施例により個々のタ
グを作成するために切断されたＲＦタグの連続するスト
リップを示す図である。
【図２２】ブレードのアレイによって個々のセグメント
に切断された一連のタグを示す側面図である。
【図２３】仮ポストを使用してアンテナ・ワイヤの配置
を案内するために、ループ・アンテナの製作を示す図で
ある。
【図２４】打出しスタッドを使用してアンテナ・ワイヤ
の配置を案内する、ループ・アンテナの製作を示す図で
ある。
【図２５】持ち上げられたフラップを使用してアンテナ
・ワイヤの配置を案内する、ループ・アンテナの製作を
示す図である。
【図２６】有機カバーの間に２つのループ・アンテナを
有するタグの積層を示す図である。
【符号の説明】
１３１ ワイヤ ２０１ 供給ノズル ２０２ 部品取上げ配置機 ２０５ チップ ２０６ レーザ ２０７ 接続パッド ２０８ 接続パッド ２１０ 有機基板 ２１１ 層 ２１２ 加熱ステージ ２１３ ブレード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 トーマス・アンソニー・コフィーノ アメリカ合衆国10580 ニューヨーク州 ライ ジーン・ストリート 19 (72)発明者 ハーレイ・ケント・ハインリッヒ アメリカ合衆国10509 ニューヨーク州 ブルースター オールド・パットナム・ レイク・ロード ルート３ (72)発明者 グレン・ウォールデン・ジョンソン アメリカ合衆国10598 ニューヨーク州 ヨークタウン・ハイツ バーチ・ストリ ート 2819 (72)発明者 ポール・アンドリュー・モスコウィッツ アメリカ合衆国10598 ニューヨーク州 ヨークタウン・ハイツ ハンターブルッ ク・ロード 2015 (72)発明者 フィリップ・マーフィ アメリカ合衆国06812 コネチカット州 ニュー・フェアフィールド フルトン・ ドライブ 14 (72)発明者 ジョージ・フレデリック・ウォーカー アメリカ合衆国10028 ニューヨーク州 ニューヨーク ヨーク・アベニュー 1540 アパートメント11ケイ (56)参考文献 特開 昭60−7760（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−188904（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 25/00 H01L 25/04

Claims (12)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ａ．第１および第２の接点と、メモリと、
    無線周波数信号をある周波数で変調するための論理回路
    とを有する半導体を有機基板上に取り付けるステップ
    と、 ｂ．ワイヤ・ボンディング機を使用して、第１のワイヤ
    のボンディングされた端を第１の接点に取り付けるステ
    ップと、 ｃ．第１のワイヤを、ワイヤ・ボンディング機により、
    第１の長さに引き出すステップと、 ｄ．第１のワイヤを有機基板に取り付けるステップと、 ｅ．ワイヤを第１の切断端において第１の長さのところ
    で切断するステップと、 ｆ．ワイヤ・ボンディング機を使用して、第２のワイヤ
    のボンディングされた端を第２の接点に取り付けるステ
    ップと、 ｇ．第２のワイヤを、ワイヤ・ボンディング機により、
    第２の長さに引き出すステップと、 ｈ．第２の切断されたワイヤを有機基板に取り付けるス
    テップと、 ｉ．第２のワイヤを第２の切断端において第２の長さの
    ところで切断するステップとを含み、 それにより第１および第２のワイヤが、その周波数で信
    号を受信するアンテナを形成し、その信号が半導体の論
    理回路によって変調され、変調された信号がアンテナに
    よって送信されることを特徴とする、無線周波数タグを
    作成する方法。
  2. 【請求項２】第１および第２の長さが周波数の１／４波
    長に等しいことを特徴とする、請求項１に記載の方法。
  3. 【請求項３】半導体および第１および第２の接点をカプ
    セル材で封止するステップをさらに含むことを特徴とす
    る、請求項１に記載の方法。
  4. 【請求項４】基板、半導体、および第１および第２のワ
    イヤを、上部有機カバーで封止するステップをさらに含
    むことを特徴とする、請求項１に記載の方法。
  5. 【請求項５】上部有機カバーが、有機フィルムである外
    側層とカバー接着材である内側層を有することを特徴と
    する、請求項４に記載の方法。
  6. 【請求項６】基板の上部が取り付けられた上部カバーで
    覆われ、かつ基板の下部が取り付けられた下部カバーで
    覆われていることを特徴とする、請求項１に記載の方
    法。
  7. 【請求項７】ａ．第１および第２の接点と、メモリと、
    無線周波数信号をある周波数で変調するための論理回路
    とを有する半導体を有機基板上に取り付けるステップ
    と、 ｂ．ワイヤ・ボンディング機を使用して、第１のワイヤ
    の第１のボンディングされた端を第１のチップ接点に取
    り付けるステップと、 ｃ．第１のワイヤを、ワイヤ・ボンディング機により、
    第１の長さに引き出すステップと、 ｄ．第１のワイヤの第１の切断端を基板上の第１の終端
    サイトに取り付けるステップと、 ｅ．ワイヤを第１の切断端において第１の長さのところ
    で切断するステップと、 ｆ．ワイヤ・ボンディング機を使用して、第２のワイヤ
    の第２のボンディングされた端を第２の接点に取り付け
    るステップと、 ｇ．第２のワイヤを、ワイヤ・ボンディング機により、
    第２の長さに引き出すステップと、 ｈ．第２のワイヤの第２の切断端を基板上の第２の終端
    サイトに取り付けるステップと、 ｉ．第２のワイヤを第２の切断端において第２の長さの
    ところで切断するステップとを含み、 それにより第１および第２のワイヤが、その周波数で信
    号を受信するアンテナを形成し、その信号が半導体の論
    理回路によって変調され、変調された信号がアンテナに
    よって送信されることを特徴とする、無線周波数タグを
    作成する方法。
  8. 【請求項８】第１および第２の長さが周波数の１／４波
    長に等しいことを特徴とする、請求項７に記載の方法。
  9. 【請求項９】ａ．それぞれ第１および第２のチップ接点
    と、メモリと、無線周波数信号をある周波数で変調する
    ための論理回路とを有する３つまたはそれ以上の半導体
    を有機基板のストリップ上に取り付けるステップと、 ｂ．ワイヤ・ボンディング機を使用して、第１のワイヤ
    の第１のボンディングされた端を第１のチップ上の第１
    のチップ接点に取り付けるステップと、 ｃ．第１のワイヤを、ワイヤ・ボンディング機により、
    第１の長さに引き出すステップと、 ｄ．第１のワイヤの第１の切断端を、ワイヤ・ボンディ
    ング機により、第２のチップ上の第２のチップ接点に取
    り付けるステップと、 ｅ．ワイヤを第１の切断端において第１の長さのところ
    で切断するステップと、 ｆ．ワイヤ・ボンディング機を使用して、第２のワイヤ
    の第２のボンディングされた端を第１のチップの第２の
    接点に取り付けるステップと、 ｇ．第２のワイヤを、ワイヤ・ボンディング機により、
    第２の長さに引き出すステップと、 ｈ．ワイヤ・ボンディング機を使用して、第２のワイヤ
    の第２の切断端を第３のチップ上の第１のチップ接点に
    取り付けるステップと、 ｉ．第２のワイヤを第２の切断端において第２の長さの
    ところで切断するステップと、 ｊ．第１の半導体と第２の半導体の間で第１のワイヤを
    切断し、かつ第１の半導体と第３の半導体の間で第２の
    ワイヤを切断するステップとを含み、 それにより第１および第２のワイヤが、その周波数で信
    号を受信するアンテナを形成し、その信号が半導体の論
    理回路によって変調され、変調された信号がアンテナに
    よって送信されることを特徴とする、無線周波数タグを
    作成する方法。
  10. 【請求項１０】ａ．第１および第２の接点と、メモリ
    と、無線周波数信号をある周波数で変調するための論理
    回路とを有する半導体を有機基板上に取り付けるステッ
    プと、 ｂ．ワイヤ・ボンディング機を使用して、ワイヤの第１
    のボンディングされた端を第１の接点に取り付けるステ
    ップと、 ｃ．第１のワイヤを、ワイヤ・ボンディング機により、
    １つまたは複数のワイヤ・ガイドの周りに引き出すステ
    ップと、 ｄ．ワイヤの切断端を、ワイヤ・ボンディング機を使用
    して、第２の接点に取り付けるステップと、 ｅ．ワイヤを第２の接点にある切断端においてある長さ
    のところで切断するステップとを含み、 それによりワイヤが、その周波数で信号を受信する折り
    畳みダイポール・アンテナを形成し、その信号が半導体
    の論理回路によって変調され、変調された信号がアンテ
    ナによって送信されることを特徴とする、無線周波数タ
    グを作成する方法。
  11. 【請求項１１】半導体が、２つまたはそれ以上の組の第
    １および第２の接点を有し、接点の各対ごとにステップ
    ａないしｅを繰り返して、複数の折り畳みダイポール・
    アンテナを製作することを特徴とする、請求項１０に記
    載の方法。
  12. 【請求項１２】ａ．第１、第２、第３、および第４のチ
    ップ接点と、メモリと、無線周波数信号をある周波数で
    変調するための論理回路とを有する、４つまたはそれ以
    上の半導体をアレイになった有機基板のストリップ上に
    取り付けるステップと、 ｂ．ワイヤ・ボンディング機を使用して、第１のワイヤ
    の第１のボンディングされた端を第１のチップ上の第１
    のチップ接点に取り付けるステップと、 ｃ．第１のワイヤを、ワイヤ・ボンディング機により、
    第１の長さに引き出すステップと、 ｄ．第１のワイヤの第１のボンディングされた切断端
    を、ワイヤ・ボンディング機を使用して、第２のチップ
    上の第２のチップ接点に取り付けるステップと、 ｅ．ワイヤを第１の切断端において第１の長さのところ
    で切断するステップと、 ｆ．第２のワイヤの第２のボンディングされた端を、ワ
    イヤ・ボンディング機を使用して、第１のチップの第２
    の接点に取り付けるステップと、 ｇ．第２のワイヤを、ワイヤ・ボンディング機により、
    第２の長さに引き出すステップと、 ｈ．第２のワイヤの第２の切断されたワイヤを、ワイヤ
    ・ボンディング機を使用して、第３のチップ上の第１の
    チップ接点に取り付けるステップと、 ｉ．第２のワイヤを第２の切断端において第２の長さの
    ところで切断するステップと、 ｊ．第３のワイヤの第３の切断されたワイヤを、ワイヤ
    ・ボンディング機を使用して、第１のチップ上の第３の
    チップ接点に取り付けるステップと、 ｋ．第３のワイヤを、ワイヤ・ボンディング機により、
    第３の長さに引き出すステップと、 ｌ．第３のワイヤの第３の切断されたワイヤを、ワイヤ
    ・ボンディング機を使用して、第４のチップ上の第４の
    チップ接点に取り付けるステップと、 ｍ．第３のワイヤを第３の切断端において第３の長さの
    ところで切断するステップと、 ｎ．第４のワイヤの第４の切断されたワイヤを、ワイヤ
    ・ボンディング機を使用して、第１のチップ上の第４の
    チップ接点に取り付けるステップと、 ｏ．第４のワイヤを、ワイヤ・ボンディング機により、
    第４の長さに引き出すステップと、 ｐ．第４のワイヤの第４の切断されたワイヤを、基板上
    の接続点に取り付けるステップと、 ｑ．第４のワイヤを第４の切断端において第４の長さの
    ところで切断するステップと、 ｒ．第１の半導体と第２の半導体の間で第１のワイヤを
    切断し、第１の半導体と第３の半導体の間で第２のワイ
    ヤを切断し、第１の半導体と第４の半導体の間で第３の
    ワイヤを切断するステップとを含み、 それにより第１、第２、第３、および第４のワイヤが、
    その周波数で信号を受信する２つのアンテナを形成し、
    その信号が半導体の論理回路によって変調され、変調さ
    れた信号がアンテナによって送信されることを特徴とす
    る、複数の無線周波数タグを作成する方法。
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