CN101147219B - 固体电解电容器的制造装置以及制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于，提供一种用于高效、廉价且均匀地制造ESR值良好的固体电解电容器的制造装置以及制造方法。本发明的固体电解电容器的制造装置，该制造装置，将多个固体电解电容器用导电体固定在电容器制造用夹具上，将所述夹具移送到处理液槽上，将导电体顺次浸渍在处理液中并通电，由此在导电体上形成电介质层以及半导体层，其特征在于，在电容器制造用夹具上设置用于对从所述导电体引出的引线的端部进行固定的多个插座，通过机械手装置将所述引线的端部插入并固定在所述插座中。

Description

固体电解电容器的制造装置以及制造方法
技术领域
本发明涉及固体电解电容器制造装置、特别是用于在多个导电体上顺次形成电介质层、半导体层以及电极层的固体电解电容器的制造装置、制造方法以及由该方法制造出的固体电解电容器。
背景技术
作为各种电子设备所使用的高电容且ESR(等价串联电阻)较低的电容器，使用铝固体电解电容器或钽固体电解电容器。
固体电解电容器，是这样构成的：将在表面层具有微细的细孔的铝箔或在内部具有微小细孔的钽粉的烧结体等作为第一电极(导电体)，在该电极的表面层(含细孔)上形成电介质层，进而在该电介质层上设置第二电极(通常是半导体层)，在该第二电极上层积导体层。通常，从第一电极引出引线，在该引线和第二电极上的导体层上分别连接端子。
为了工业化大量生产这种电容器，以往，将多个所述导电体(所述的铝箔或钽粉烧结体等)以等间距软钎焊或焊接在金属制的长尺寸板上，对其顺次进行电介质和半导体的形成处理(专利文献1：日本特开昭60-249310号公报)。
具体而言，如图1所示，从电容器制造用的导电体1引出有引线2，将其端部以等间距由软焊料4固定在金属制的长尺寸板3上，从而形成多个导电体1从长尺寸板3上垂下的电容器制造用部件5。接下来，将长尺寸板作为阳极，将导电体浸渍在另行准备的盛有化成用溶液的容器中，以容器中的电极作为阴极，进行通电，由此形成电介质层。然后，将所述导电体交替浸渍在盛有半导体层形成用的原料的容器中和盛有将原料氧化使其成为半导体的氧化剂溶液的容器中，或者将导电体浸渍到盛有半导体层形成用的原料的容器中，以配置在导电体附近的外部电极作为阳极，以容器中的电极作为阴极，进行通电，这样在电介质层上以电化学方法层积半导体层。
但是，在以往的方法中以化学方法形成的半导体层，与以电化学方法得到的半导体层相比，因半导体层的厚度不均匀、或者半导体层自身的组成、连续性不均匀(例如当半导体层是导电性高分子的情况下，在高分子中存在支链)等原因，导致半导体层的电阻较大，结果存在制作出的电容器的ESR(等价串联电阻)变大这一缺点。另外，在进行电化学处理的各个工序中，难以将外部电极均匀地配置在所有的导电体附近。即，因为外部电极的配置存在偏差，所以各导电体中通过的电流值不一定，制作出的电容器的半导体层的形成情况不一致，因此难以制作出稳定的电容的电容器。该问题，在导电体个数在几个以下时不会成为问题，但从工业水平来看，例如在一次在几百个导电体上形成半导体层的情况下，就会成为大问题。
并且，若在以电化学方法形成半导体层时以金属制的长尺寸板作为阳极来进行，则在一个导电体(例如图1左端的导电体)中通过大量的电流时，就会有在剩余的导电体中通过的电流不够充分的问题，因此难以形成均匀的半导体层。
本发明者们，曾提出一种电容器制造夹具(冶具)，该夹具在通过通电方法以工业生产水平在多个导电体上顺次形成电介质层和导电体层时，能够得到半导体层的形成稳定、电容分布较窄的固体电解电容器。但是，该电容器制造夹具，不是单纯的金属制的长尺寸板，而是具有恒流源的电路基板。因此，在其上对导电体(从导电体引出的引线)进行例如软钎焊，在每次制造中都要将该电路基板废弃，因此增加了电容器的制造成本。另一方面，为了将制造夹具在多次制造中反复使用，想到了例如每次都去除软焊料洗净表面的方法，但是这在成本方面也是无益的。另外，为了从制造夹具上将个别的产品电容器元件取下，需要对软钎焊部位进行加热使软焊料再熔融、或施加应力将每个软焊料剥离，这就必须将附着在每个产品电容器元件的引线端部的软焊料都去除。
专利文献1：日本特开昭60-249310号公报
发明内容
因此，本发明提供一种用于以工业水平制造高电容且ESR较低的电容器的固体电解电容器制造装置，特别提供一种用于可廉价且稳定地将导电体连接在电容器制造用的夹具上、进而使制造程序的连续化变得容易的固体电解电容器制造装置。
本发明者们，为了解决上述课题进行了认真的讨论，结果发现通过在电容器制造用的夹具上暂时固定导电体、且设置用于使电流通过引线的插座，以及通过使从导电体向制造用夹具的固定开始到导电体的处理为止这一系列的程序连续化，就可高效地得到电容分布较窄的电容器组，从而完成了本发明。
即，本发明提供以下的电容器制造装置以及制造方法。
1.一种固体电解电容器的制造装置，该制造装置，将多个固体电解电容器用导电体固定在电容器制造用夹具上，将所述夹具移送到处理液槽上，将导电体顺次浸渍在处理液中并通电，由此在导电体上形成电介质层以及半导体层，其特征在于，在电容器制造用夹具上设置用于对从所述导电体引出的引线的端部进行固定的多个插座，通过机械手装置将所述引线的端部插入并固定在所述插座中。
2.如上述1所记载的固体电解电容器的制造装置，其中，还具有收纳多个所述电容器制造周夹具并将其逐个间断地送出到作业台上的送出装置。
3.如上述1或2所记载的固体电解电容器的制造装置，其中，还具有使多个所述固体电解电容器用导电体方向一致并整齐排列的排列器(整列器)。
4.如上述3所记载的固体电解电容器的制造装置，其中，所述机械手装置，通过一次一个或一次多个地将各导电体的引线嵌入作业台上的电容器制造用夹具的插座中，对由所述排列器整齐排列的固体电解电容器用导电体进行固定。
5.如上述1～4中任一项所记载的固体电解电容器的制造装置，其中，具有在完成了导电体向电容器制造用夹具的插座的嵌入时将其移送到处理液槽上的移送装置。
6.如上述1～5中任一项所记载的固体电解电容器的制造装置，其中，还包括具有垂直保持电容器制造用夹具的多个切槽的架，并包括将完成了导电体的嵌入的电容器制造用夹具顺次插入所述架的各切槽中的插入装置。
7.如上述1～6中任一项所记载的固体电解电容器的制造装置，其中，处理液槽包括电介质层形成用处理槽，所述移送装置将电容器制造用夹具或保持多个电容器制造用夹具的架顺次移送到各处理槽上，将夹具或架下降到处理液中规定时间，使从夹具垂下的导电体浸渍在处理液中，经由插座进行通电，这样形成电介质层。
8.如上述1～7中任一项所记载的固体电解电容器的制造装置，其中，处理液槽包括用于形成半导体层的半导体层形成处理槽，所述移送装置，将电容器制造用夹具或保持多个电容器制造用夹具的架顺次移送到各处理槽上，将夹具或架下降到处理液中规定时间，使从夹具垂下的导电体浸渍在处理液中，经由插座进行通电，这样形成半导体层。
9.如上述1～8中任一项所记载的固体电解电容器的制造装置，其中，还具有在导电体的表面上形成导电层后、从所述夹具的插座按引线将电容器取下的装置。
10.如上述1～9中任一项所记载的固体电解电容器的制造装置，其中，电容器制造用夹具包括用于对各导电体均等地进行通电的电路。
11.如上述10所记载的固体电解电容器的制造装置，其中，所述电路是具有阴极侧相对于各个导电插座的连接端子分别连接的二极管和输出侧相对于各个导电插座的连接端子分别连接的电流输出型的恒流源的电路。
12.如上述1～11中任一项所记载的固体电解电容器的制造装置，其中，导电体的各引线，在基部具有绝缘性高分子制的垫片。
13.一种固体电解电容器的制造方法，其特征在于，使用了如上述1～12中任一项所记载的固体电解电容器的制造装置。
14.一种使用如上述13所记载的固体电解电容器的制造方法制造出的固体电解电容器。
根据本发明，由于能够反复使用在均质条件下对各导电体进行通电的电容器制造用夹具，所以能够廉价且高效地制造出电容分布较窄、ESR值良好的电容器。另外，由于整个程序能够自动化，所以能够大量生产电容分布较窄、ESR值良好的电容器。
附图说明
图1是表示现有技术的固体电解电容器的制造中使用的、软钎焊有导电体的长尺寸板的示意立体图。
图2是表示本发明的固体电解电容器的制造装置中使用的安装有插座的固体电解电容器制造用夹具的示意立体图，图2(a)表示连接导电体之前的状态，图2(b)表示连接有导电体后的状态。
图3是表示图2中S-S’处的剖面的剖视图。
图4是表示本发明的固体电解电容器的制造装置中使用的安装有插座的固体电解电容器制造用夹具的另一形态的示意立体图。
图5是表示本发明的固体电解电容器的制造装置中使用的安装有插座的固体电解电容器制造用夹具的又一形态的示意立体图。
图6是表示在本发明的固体电解电容器的制造装置中使用的安装有插座的固体电解电容器制造用夹具中插入导电体的形态的示意立体图，(a)表示将导电体逐个插入的形态，(b)表示将多个导电体一起插入的形态。
图7是表示本发明的固体电解电容器的制造装置整体的示意图。
图8是表示本发明的固体电解电容器的制造装置的另一形态的整体的示意图。
图9是表示本发明的固体电解电容器的制造装置中使用的框体的构造(在一部分上嵌入有固体电解电容器制造用夹具的状态)的示意图。
图10是表示在本发明的固体电解电容器的制造装置中将框体跨在处理液槽上的状态的示意图。
图11是表示在本发明的固体电解电容器的制造装置中使用的固体电解电容器制造用夹具的电路结构(表面)的俯视图。
图12是表示在本发明的固体电解电容器的制造装置中使用的固体电解电容器制造用夹具的电路结构(内面)的俯视图。
标号说明
1：导电体              2：引线
3：长尺寸金属板        4：软焊料
5：带导电体的金属板    10：固体电解电容器制造用夹具
11：绝缘基板           12：端子
13：插座               14：引线
15：导电体             16：触头部
17：安装部             18：绝缘性树脂部
19：插座板             20：插座板
21：插座部             22：卡盘
23：腕部               24：抓斗
31：送出装置           32：排列器
33：机械手装置         34：移送装置
35：作业台             36：架
37：槽                 38、39：受端组件
40：框状部件           41、42：支腿部
50：处理槽             51、52：处理槽的壁面
53、54：耳部           55：电路基板
56：外部端子           57：插座
58：恒流二极管         59：整流二极管
具体实施方式
在本发明的固体电解电容器制造装置中，其特征有：(1)在电容器制造用夹具上设置插座，在该插座中嵌入并固定导电体的引线；(2)使用这样固定了多个导电体的电容器制造用夹具使整个制造过程连续化。下面，参照附图，对于这几点详细地进行说明。
首先，对本发明的上述(1)的特征进行说明。
如图2(a)所示，本发明的电容器制造用夹具10，在绝缘基板11上设置有多个端子12(被插座13覆盖着，在表面看不到)，在与各个端子对应的位置上安装有插座13。如图2(b)所示，在各个插座上连接有引出了引线14的导电体15，电容器制造用夹具10，在插入引线14后，成为用于在各个导电体15上顺次形成电介质层、半导体层(以及根据需要设置的电极层)的支撑部件。通常，在从绝缘基板11的两端部局部地突出的耳部上设置通电处理用的电极A以及B(也可以不设置耳部，而在主体的任意位置设置通电处理用的电极)。
通常，插座13是导电插座。即，如图2(b)的S-S’的剖视图即图3所示，插座13，具有插入连接引线14的金属制的触头部16、与触头部16电连接的对基板的安装部17以及覆盖它们的绝缘性树脂部18，插座的安装部17以与绝缘基板11上的各个端子12电连接的方式被安装在绝缘基板11上。
在图3中，以筒状的导体表示金属制的触头部16，以与触头部16的一部分连结并露出到外部的导体表示安装部17，触头部16和安装部17可以是能够用作导电插座的任意形态。例如，触头部16可以是将插入引线14的孔的内壁局部设置为环状或细边状的导体。另外，也可以是由相对的金属板(优选板簧)夹入插入的引线的类型。安装部17既可以是金属线状，也可以是以与绝缘基板11上的端子12可靠地接触的方式所设的弹簧状。另外，也可以是触头部16和安装部17成为一体、将引线直接压接在端子12上的结构。插座的尺寸只要是能够将引线插入得足够长并固定的大小即可，也与在插座与导电体之间的引线的长度和导电体的质量有关，但是通常只要插入孔的长度在3mm以上，优选在4mm以上即可。然而，在用弹簧装置等夹入的情况下可以更短。
优选，导电插座13如图2所示，是多个连结在一起的板状部件(下面称作插座板)，将其以各个插座的安装部17与绝缘基板11上的端子12电连接的方式固定。在该电连接中，既可以用软钎焊，也可以将插座板用螺钉或线夹(clip)按压固定在绝缘基板11上。另外，作为这种插座板的一个例子，可以举出プレシデイプ社制的PCB插座(间距2.54mm、64针的插座)、或株式会社マックエイト制的间距2.54mm、64针的插座。
另外，在插座13内的触头部的导体或安装部17与端子12之间的导通状态等，因电介质层形成时的化成液或电解聚合时的使用液的热气或蒸气等而劣化的情况下，为了降低更换整个电容器制造用夹具10的成本，如图4所示，可以采用这样的方法，即，相对于安装在基板11上的插座板19，连结具有相同插座个数的第二插座板20，对插座板20进行适当更换。
另外，以上说明了在绝缘基板11表面的端子12上连接插座13(插座板19)的形态，但是如图5所示，也可以在基板11上一体成形插座部21.在这种情况下，同样可以是在插座部21上连结所述那样的第二插座板20的构造。
夹具10，为了形成电介质层，进而通过电解聚合形成至少1层半导体层，优选包括向各个端子12供给实质上相等的电流的均匀通电电路(在图3中以由虚线包围的C示意地表示)。均匀通电电路C，是用于在各个插座的连接端子中分别通过实质上相等的电流的电路，典型的是国际公开第2005/006360号小册子所记载的电路。例如，可以举出设置有阴极与各个插座的连接端子分别连接的整流二极管的电路，或者是进而设置有输出侧与各插座的连接端子分别连接的电流输出型的恒流源的电路。作为电流输出型的恒流源，可以使用恒流二极管、场效应晶体管。
另外，导电体只要是能够设置引线的结构即可，没有特别限定。形状没有特别限定，可以采用箔状、板状、棒状、或将导电体材料制成粉状并经成形或在成形后烧结而形成的形状等。也可以是在箔状或板状的金属的一部分上附着粉状的导电体进行烧结而形成的形状。也可以将导电体表面通过腐蚀等进行处理，从而使其具有微细的细孔。在将导电体制成粉状然后形成为成形体形状或成形后烧结而形成的形状的情况下，通过适当选择成形时的压力，能够在成形或成形烧结后的内部设置微小的细孔。作为本发明的导电体材料的优选例，可以举出表面经腐蚀处理的铝箔、以钽粉、铌粉、钽为主要成分的合金粉、以铌为主要成分的合金粉、一氧化铌粉等粉成形后烧结而形成的在内部存在很多微细的孔隙的烧结体。在使用金属作为导电体的情况下，可以先对金属的一部分进行从碳化、磷化、硼化、氮化、硫化中选择出的至少一种处理，然后使用。
通过将导电体的形状设为烧结体，进而使用粒径细小的粉来制造，从而能够制造出单位质量的单位表面积较大的烧结体。
引线只要具有适于向插座嵌入的作业的强度即可。
引线，可以直接通过软钎焊等连接在预先制造的导电体上，但是在将导电体制成粉状然后形成为成形体形状或成形后烧结而形成的形状的情况下，也可以在成形时将另行准备的引出引线的一部分随导电体一起成形，然后将引出引线的成形外部的部位作为引线。另外，也可以在导电体的一部分上留出没有形成半导体层的部分，在这部分上连接引线。在没有形成半导体层的部分和半导体层形成部的边界上，为了防止半导体层的攀升，可以呈包绕状地附着绝缘性树脂并使之固化。并且，在引线的根部(与导电体接触的部分)插入绝缘性树脂制(例如四氟乙烯等的氟树脂、硅树脂)的垫片从而也可防止半导体层的攀升。
引线向插座的嵌入在机械手装置中进行。机械手装置，典型的是用在前端具有握持部的固定单元(图未示)将夹具10固定在定位置上，并用具有握持部(卡盘)22的活动腕23将带引线的导电体15举起并夹持，将其移动到与插座13相对应的位置并插入插座13中(图6(a))。机械手装置的构造任意，例如可以是将导电体收纳在可收纳多个导电体15的抓斗24中，用活动腕23将它们同时插入多个插座13中。除此之外还可以构成为，将夹具10固定在定位置上，将带引线的导电体15载置在可以具有辊子和/或传送带的导轨上并送至插座插口，然后用卡盘或推进器等将导电体逐个或多个一起插入到插座内(图未示)。设为插入位置一定因而电路基板的连结插座的各插座插口移动一定的距离的机构，这样能以低成本制造机械，因此优选。
下面，对本发明的上述(2)的特征进行说明。
图7是示意地表示本发明的装置的一个例子的说明图。简而言之，本发明的装置30，包括四个动作部分即送出装置31、排列器32、机械手装置33、移送装置34以及作业台35。
送出装置31中收纳有多个安装有插座13的电容器制造用夹具10，并将夹具10逐个地间断地送到作业台35上。在排列器32中，投入多个具有引线(阳极引线)14的导电体15，如图所示使其方向一致并整齐排列送向作业台35。从送出装置31送到作业台35上的电容器制造用夹具10，前进到导电体插入位置。另一方面，从排列器32送出的整齐排列的导电体15，被机械手装置33举起，向电容器制造用夹具10的插座13的各个插口插入引线14。在所有插座13都连接了导电体15后，电容器制造用夹具10被送到移送装置34。移送装置34将电容器制造用夹具10移送到处理槽50(在图中仅示出了一个，但是通常设置有多个)上，按规定的程序，进行导电体的浸渍、通电，从而形成电介质层和半导体层。处理槽50也可以包括糊料槽，在这种情况下可以在半导体层上进而形成导电层。
下面，分别说明送出装置31、排列器32、机械手装置33、移送装置34以及作业台35的具体构造。
送出装置31，如上所述，是收纳多个电容器制造用夹具10并将它们顺次而间断地送到作业台35上的装置。电容器制造用夹具10，如图2以后的图所示，是沿着其一条边并列设置有多个插座13的板状的部件，只要是用于将这样的板状部件顺次、间断地送出的装置，送出装置31可以利用任意的装置。
作为一个例子，可以举出将电容器制造用夹具10在垂直方向上以等间距收纳的层架式的送出装置，所谓的上下料架(magazine rack)方式的送出装置。上下料架是，在内部具有多个搁板，为了相对于搁板收纳以及取出物品，至少一个面开口或被可适时开闭的盖覆盖的大体长方体形状的收纳装置。送出装置31，包括使整个上下料架上下移动的升降机。在开始的阶段，在各层分别载置·收纳电容器制造用夹具10，上下料架的最上层(或最下层)和台35在同一高度，在制造开始时，用推出装置(推进器)将最上层(最下层)的电容器制造用夹具10推出到台35上。或者，搁板具有活动辊、或握持单元(例如卡盘)，借助它们或借助它们的组合，将电容器制造用夹具10从搁板送到作业台35上。
当送出收纳在上下料架最上层(最下层)的电容器制造用夹具时，升降机驱动从而使上下料架上升(下降)与一个搁板层相应的高度，这样上(下)数第二层搁板的高度变成与台35大致相同的高度，在适当的时机与上述同样地将电容器制造用夹具10送到台35上。然后，同样地将上下料架内的电容器制造用夹具10顺次送出。
排列器32，如上所述，是使投入的多个导电体15如图所示方向一致并整齐排列送向作业台35的装置。作为这种装置的一个例子，可以举出以零件供给机构(parts feeder)为总称在市场上出售的排列器。这种机构是通过内置在装置中的振动机构使无序投入的小部件(在本申请中是导电体)方向一致并将其收纳在设置于装置的平滑部的连续凹部中。
机械手装置33如上所述。
移送装置34，如上所述，是握持连接有导电体的电容器制造用夹具10，并将其移送到各个处理槽上然后以导电体的适当部分浸渍到处理液中的方式使其下降，接着将其再输送到其他的处理槽的装置，是具有某种握持单元(例如卡盘)的输送用起重机。
移送装置34，除了所述的逐个输送电容器制造用夹具10的方式以外，也可以是将多个夹具10放入收纳架36中，按架输送的机构(图8)。另外，在图8中为了明了地表示架36，没有示出移送装置34，该构造除了取代每个夹具10而对架36进行握持·输送之外，都与图7相同。即，在架36中插入夹具10后，通过适当的输送装置(例如，起重机、传送机)，将其输送到处理槽(在图8中未图示)上。
作为架，如图9所示，可以举出在两侧具有受端组件38、39的框状部件40，其中，该受端组件具有与制造用夹具10的两端对应的槽37(在图9中图示了仅在一部分槽中插有夹具10的例子)。为了容易进行下面的操作，优选，框状部件40具有支腿部41、42。支腿部41、42的高度，在夹具10插入槽内部时能够维持导电体15从夹具10垂下的状态。另外，优选，框状部件40具有在使其下降到处理槽50上时可跨过处理槽的壁面51、52的宽度，受端组件38、39以在将框状部件40放在处理槽的两侧时仅有导电体15浸渍到处理液L中至适当深度的方式对夹具10进行保持(参照图10剖视图)。
受端组件38、39，优选由合成树脂(例如氟树脂)等绝缘性材料形成，并且为了对夹具10的电极通电而在与其对应的位置上设置电极。槽37，在电容器制造用夹具10是如图2等所示整体为T字形的情况下，只要将槽37的至少一部分设为有底，夹具10的所述延长部(耳部)能够由槽37的底部支撑即可，但是可以取而代之或在此基础上具有固定电容器制造用夹具10的机构。作为这种固定机构，可以在槽内部设置弹簧结构或狭窄部，也可以在电容器制造用夹具10的两端设置有孔，从而在夹具嵌入槽中的状态下使穿过受端部38、39和夹具来进行固定的棒状部件贯通它们。这些固定部分是可以作为电极来发挥功能的。
在电容器制造用具10插入架36中时，例如可以使用与送出装置31相同的上下料架方式的排列机。即，在所有插座上连接了导电体的制造用夹具10，顺次通过可以具有辊子和/或传送带的导轨运送到规定位置然后插入各槽内。
在上下料架方式的情况下，通常从作业台35向架36的移送是在同一平面内进行的，但是在本发明中，此时由于在制造用夹具10上经由引线连接有导电体，所以将作业台35上的制造用夹具10，在规定的位置以引线不会弯曲的方式整体保持原样旋转90度从而维持在垂直方向上，并顺次插入到架36的槽部中。为了将制造用夹具10旋转90度，例如可以举出在将夹具10搬运到至少一个L字形夹具上后，以使L字形夹具旋转90度的方式组合马达驱动和凸轮机构而进行的方式。用组装在L字形夹具附近的推进器将旋转了90度的夹具10推出，从而使其脱离L字形夹具，在搬运到架36的槽之上后，例如用其他的推进器将夹具10压入并插入槽内。
作业台35可以是适于输送部件的任意构造。例如，在作业台35中，配置有用于将夹具10输送到规定位置的可具有辊子或传送带的导轨以及插入、定位所必须的各种推进器。另外，虽然在图中没有表示，但是向输送路径输送夹具10或导电体，可以通过计算机装置(CPU)进行控制，根据程序的变更，任意设定动作和输送时间。
另外，在图7以及8中，将作业台35设为矩形的平面，但是也可以设为顺次配置有送出装置31、排列器32、机械手装置33、移送装置34的圆弧状或圆形状。也可以是形成，即，将作业台35设为转台方式，通过使台旋转适当的角度，将从送出装置31放到作业台35上的夹具10移动到与排列器32对应的位置并插入导电体，进而使其旋转到设置有移动装置34的位置。
另外，除以上的各个装置之外，可以设置将形成的固体电解电容器从插座取出的装置。取出装置，以固体电解电容器插入并固定在插座中的情况为基准，只要设为可抓住一个或多个固体电解电容器将其从插座中拉出的构造即可。
另外，在以上的各个装置中，通常为了确认作业的进行或各部件的位置，在必要的位置上设置传感器。例如在上下料架、作业台35的规定位置以及移送装置34上设置位置确认用的传感器或图像处理机，来确认夹具10的送出状况、导电体向插座的连接、夹具10向移送装置34的插入的状况。另外，可以在作业台35的规定位置设置对投入处理程序的夹具10、流向导电体以及移送装置34的夹具10进行计测的计数器。也可以包括对处理槽中的液面高度、温度等进行检测的传感器、测定器。还可以添设可根据由这些传感器所感知的状况去除不良的半成品、或添加液体等的校正机构。
另外，对于上述传感器、每个可动机构，本领域技术人员可适当地使用公知的装置。例如，作为传感器，可以使用各种光学传感器(例如红外线传感器)、压敏传感器(例如压电元件传感器)等。另外，对于一定范围的可动机构，可以使用步进马达等。
实施例
下面，通过实施例，进一步详细说明本发明，但是本发明并不限定于下面的实施例。
另外，下面的例子中所使用的导电体，是将CV值15万μF·V/g的钽粉与Ф0.4mm的钽线(引线)一起成形，然后在1320℃下进行真空烧结而形成的1.0×1.51×4.45mm的长方体形状的烧结体(粉体质量41.4mg)。引线以钽线从1.0×1.51mm的面中央突出10mm并进入烧结体内部3.8mm的方式进行设置。
实施例1(电容器制造装置)
按下面的顺序制造具有插座的电容器制造用夹具。
在194×33mm的长方形(厚1.6mm)的混入玻璃的环氧基板的长度方向的两端部具有8mm×23mm的耳部(图11以及图12的53、54)的电路基板55上，以外部端子56间隔为2.54mm的方式设置下述均匀通电电路，在这些间距2.54mm的外部端子(64个通孔)上，将(株)マツクェイト制的PM-50产品64针的插座57以它们的安装用端子与所述外部端子一致的方式通过软钎焊进行固定。
在电路基板的表面上，以等间距定向安装64个恒流二极管。在此，将恒流二极管的各阴极连接在所述外部端子上，恒流二极管的各阳极连接在电路上、且到达设置于基板耳部上的大小为8×22mm的半导体用电极端子(电极端子A)(图11)。另一方面，在电路基板的内面上，以等间距定向安装64个整流二极管59。整流二极管的各阴极连接在所述外部端子上，整流二极管的各阳极连接在电路上、且从表面透视其到达设置在所述耳部上的大小为8×22mm的化成用电极端子(电极端子B)(图12)。两个电极端子A和B，通过设置在基板上的各个电极部上的通孔分别与设置在反面的对应位置上的相同面积(8×22mm)的电极连接(图12的电极端子A，以及图11的电极端子B’)。
实施例的装置，通过将下面的送出装置、排列器、机械手装置、移送装置设置在作业台周围而构成。
送出装置是层间间距为6mm的多层箱(上下料架)。上下料架，在各层由辊子支撑着电容器制造用夹具，整体通过升降机上下移动，从最上层顺次将夹具送出。
排列器使用通过振动将导电体整齐排列的市场出售的零件供给机构。这是在平滑部的各凹部使所述导电体方向一致并整齐排列的装置。
机械手装置，包括：将由排列器整齐排列的导电体放到输送用的导轨上并运送到规定位置的单元和将导电体逐个抓住并插入到插座内的单元，具有图6(a)的构造。
移送装置，具有以连接有导电体的夹具中的导电体处于下侧的方式垂直插入夹具的图9的架，架通过两个受端组件承受夹具的耳部的电极部。受端组件，均为长650mm宽10mm的四氟代乙烯制部件，被设计成以8mm的间距具有插入基板的电极部的长1.7mm的切口，并能够插入80片电路基板。两个受端组件在与电极部对应的位置上具有通电用的电极。
移送装置34，具有将收纳有夹具的架抓住并移送到处理槽上的起重机，来形成电介质层，并且例如使用吡咯、2，4-亚乙基二氧噻吩等单体通过电解聚合形成各导电性聚合体层。
作业台，包括：以输送逐个从送出装置送出的电路基板的导轨、以对从排列器方向一致地送出的导电体进行输送的导轨、将连接有导电体的制造用夹具旋转90度的方向转换单元为主要部件的装置组，和对以上的动作进行检测的各种传感器以及进行控制的计算机。
实施例2(电容器制造例)
使用所述的制造装置，以国际公开第2005/0063630号小册子记载的方法为准进行电容器的制造。详细情况如下。
1.电容器制造用夹具的制作
在长320mm宽30mm的聚酰亚胺板的一个面(下面将其称作表面)以及另一个面(下面将其称作内面)上，形成图11以及12所示的电路，在表面上以与所述电路电连接的方式安装了PCB插座(间距2.54mm，64针插座)。另外，作为恒流二极管(58)使用从石冢电子制的E-101L中挑选出的40μA以下的恒流二极管，作为整流二极管(59)使用(10D-1、日本インタ一(株)制)。
2.电容器的制作
将CV8万μF·V/g的钽烧结体(大小4×3×1mm、质量72mg、φ0.29mm的引出引线从表面露出7mm)作为导电体使用。在引线上为了防止在后续工序中半导体层形成时的溶液飞溅而安装了四氟乙烯制垫片。使用实施例1的装置将这样的导电体连接到在上述的电容器制造用夹具的连接插座上。准备共计10片电容器制造用夹具(共计连接有640个导电体)，然后将这些夹具设置在能够以7mm的间隔并排夹具的框架上(保持电容器制造用夹具的左右两端、使左右的保持部分之间电绝缘，左侧与夹具表面的半导体形成用的端子电连接、右侧与夹具里面的化成用的供电端子电连接的金属制框架)。
最初将该框架以导电体部分和引线的一部分浸入盛有0.1％磷酸水溶液的化成槽的方式进行设置，以电容器制造用夹具的内面的化成用供电端子为阳极，以设置在化成槽中的外部电极(钽板)为阴极，在80℃下、持续10小时向导电体施加10V的电压，进行化成，由此在导电体和一部分引出引线上形成了由Ta2O5构成的电介质层。将框架从化成槽中提起，经水洗后在100℃下进行干燥。
接下来，将框架以导电体部分交替地浸入盛有20％钼酸钠水溶液的槽和盛有10％硼氢化钠水溶液的槽中的方式进行设置，并反复进行多次，由此在电介质层上制作出电的微小欠缺部分。
接着，将框架以导电体部分浸入盛有半导体形成溶液(20％乙二醇和水的混合溶液，其中，投入0.2M蒽醌磺酸钠、并以还存在不溶解部分的程度充分投入亚乙基二氧噻吩)的槽(在槽自身上贴有钽箔从而成为外部电极)中的方式进行设置，以恒流二极管侧的端子为阳极，以外部电极为阴极并在该端子上以8V通电1小时，从而形成半导体层。将框架提起，用乙醇洗净后在100℃下进行干燥。进而，将框架以导电体部分浸入液体中的方式设置在刚才的化成槽上，使用化成用的供电端子在80℃、向导电体施加的电压为7V的条件下，进行一小时的再化成。将框架提起、洗净后在100℃下进行干燥。在进行10次这样的半导体层形成和再化成的工序后，将框架以导电体部分浸入液体中的方式顺次设置在碳糊料槽和银糊料槽上，并进行干燥，由此在半导体层上层积了电极层。
将形成了电极层的每个导电体从电容器制造用夹具中取出，在另行准备的在表面上镀锡(在衬底上镀镍2μm，在其上镀锡1μm)的引线框架的两凸部的阳极侧上载置导电体的引线，在阴极侧上载置导电体的银糊料侧，前者通过点焊连接，后者通过银糊料连接。另外，银糊料，使用的是组成为双马来酰亚胺树脂17质量％、银粉83质量％的物质。然后，用环氧树脂除引线框架的一部分之外进行封口(引线框架在封口的树脂外的规定位置被切断后进行弯曲加工)，从而制作出大小7.3×4.3×1.8mm的芯片型电容器。得到的电容器，额定电压2.5V电容480μF，其电容分布是470～490μF的个数是531个，490～510μF的个数是75个，510～530μF的个数是2个，450～470μF的个数是30个，430～450μF的个数是2个。
另外，在下表中，示出了与国际公开第2005/006360号小册子的实施例1(不使用本发明的装置而通过焊接将电容器用烧结体的引线部安装在夹具上)中的结果进行对比得到的结果。国际公开第2005/006360号小册子的实施例1实现了电容分布较窄的电容器的制造。从该结果可以确认，通过使用本发明的制造装置/方法，不仅可实现制造程序的高效化还能够得到进一步改善产品的均质性这样预料之外的结果。
表1：制造出的电容器的电容分布的对比
    电容   本发明的制造例(个数)    WO2005/006360实施例1(个数)
    430～450μF   2    3
    450～470μF   30    39
    470～490μF   531    469
    490～510μF   75    85
    510～530μF   2    4
    合计   640    600

Claims (7)

1.一种固体电解电容器的制造装置，该制造装置，将多个固体电解电容器用导电体固定在电容器制造用夹具上，将所述夹具移送到处理液槽之上，将导电体顺次浸渍在处理液中并通电，由此在导电体上形成电介质层以及半导体层，其特征在于，在电容器制造用夹具上设置用于对从所述导电体引出的引线的端部进行固定的多个插座，通过机械手装置将所述引线的端部插入并固定在所述插座中；
还具有使多个所述固体电解电容器用导电体方向一致并整齐排列的排列器；
所述机械手装置，通过一次一个或一次多个地将各导电体的引线嵌入作业台上的电容器制造用夹具的插座中，对由所述排列器整齐排列的固体电解电容器用导电体进行固定。
2.如权利要求1所述的固体电解电容器的制造装置，其中，还具有收纳多个所述电容器制造用夹具并将其逐个间断地送出到作业台上的送出装置。
3.如权利要求1或2所述的固体电解电容器的制造装置，其中，还包括具有垂直保持电容器制造用夹具的多个切槽的架，并包括将完成了导电体的嵌入的电容器制造用夹具顺次插入所述架的各切槽中的插入装置。
4.如权利要求1或2所述的固体电解电容器的制造装置，其中，具有在完成了导电体向电容器制造用夹具的插座的嵌入时将其移送到处理液槽之上的移送装置；
处理液槽包括电介质层形成用处理槽，所述移送装置将电容器制造用夹具或保持多个电容器制造用夹具的架顺次移送到各处理槽上，以规定时间，使夹具或架向处理液下降，将从夹具垂下的导电体浸渍在处理液中，经由插座进行通电，这样形成电介质层。
5.如权利要求1或2所述的固体电解电容器的制造装置，其中，具有在完成了导电体向电容器制造用夹具的插座的嵌入时将其移送到处理液槽之上的移送装置；
处理液槽包括用于形成半导体层的半导体层形成处理槽，所述移送装置，将电容器制造用夹具或保持多个电容器制造用夹具的架顺次移送到各处理槽上，以规定时间，使夹具或架向处理液下降，使从夹具垂下的导电体浸渍在处理液中，经由插座进行通电，这样形成半导体层。
6.一种固体电解电容器的制造装置，该制造装置，将多个固体电解电容器用导电体固定在电容器制造用夹具上，将所述夹具移送到处理液槽之上，将导电体顺次浸渍在处理液中并通电，由此在导电体上形成电介质层以及半导体层，其特征在于，在电容器制造用夹具上设置用于对从所述导电体引出的引线的端部进行固定的多个插座，通过机械手装置将所述引线的端部插入并固定在所述插座中；
还具有在形成于导电体上的半导体层上形成电极层后、从所述夹具的插座将电容器连同引线一起取下的装置。
7.一种固体电解电容器的制造装置，该制造装置，将多个固体电解电容器用导电体固定在电容器制造用夹具上，将所述夹具移送到处理液槽之上，将导电体顺次浸渍在处理液中并通电，由此在导电体上形成电介质层以及半导体层，其特征在于，在电容器制造用夹具上设置用于对从所述导电体引出的引线的端部进行固定的多个插座，通过机械手装置将所述引线的端部插入并固定在所述插座中；
电容器制造用夹具包括用于对各导电体均等地进行通电的电路；
所述电路是具有阴极侧相对于各导电插座的连接端子分别连接的二极管和输出侧相对于各导电插座的连接端子分别连接的电流输出型的恒流源的电路。
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