CN105568350A - 穿心电容器信号传输线的电镀夹具及其使用方法 - Google Patents

穿心电容器信号传输线的电镀夹具及其使用方法 Download PDF

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宋振国
王斌
路波
李红伟
曹乾涛
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Abstract

本发明涉及一种穿心电容器信号传输线的电镀夹具及其使用方法。该电镀夹具包括印制板和微型连接器，所述印制板上设置有若干个焊盘，所述焊盘上设置有通孔，所述印制板上设置有覆铜层，所述覆铜层与所述焊盘连接，所述微型连接器穿过所述通孔连接在所述焊盘上。该电镀方法是将各待电镀的穿心电容器信号传输线分别插入若干个微型连接器内，并保持各穿心电容器信号传输线的键合端面位于同一个水平面上；将所述印制板水平放置在电镀装置上方，使所述穿心电容器信号传输线的键合端面浸入电镀液面以下，通电后电镀即可。本发明中电镀夹具结构简单，使用方便，能使穿心电容器信号传输线的键合端面的镀层厚度均匀且相同。

Description

穿心电容器信号传输线的电镀夹具及其使用方法
技术领域
本发明涉及电镀夹具技术领域，具体涉及一种穿心电容器信号传输线的电镀夹具及其使用方法。
背景技术
穿心电容器是一种广泛应用在各种微波模块中主要起滤波作用的电容器，其结构如图3所示，其内端电极与穿心电容器信号传输线焊接，外端电极与金属外壳焊接。使用时，穿心电容器的金属外壳通过焊接或螺装的方式直接安装在金属板上，需要滤波的信号线连接在信号传输线的两端，这种结构使得穿心电容器的高频特性良好，其滤波范围可以达到数GHz以上，由于穿心电容器的金属外壳与金属板之间是360°范围连接，连接电感很小，因此高频时能提供很好的旁路作用，且用于安装穿心电容器的金属板起到隔离板的作用，使输入输出端得到有效隔离，避免高频时的耦合现象。
穿心电容器与微波模块内的电路相连时越来越多地采用金丝键合的方法，因为金丝键合具有可靠性好、组装效率高的优点，但金丝键合工艺对穿心电容器信号传输线的键合端面有一定要求，要求其键合端面镀金层厚度应大于3微米，然而信号传输线中部与穿心电容器芯片内端电极焊接处镀金层厚度不应大于0.5微米，若镀金层厚度超过0.5微米，与内端电极焊接时容易产生金脆现象，存在质量隐患。
目前，对于穿心电容器信号传输线这种零件一般采用滚镀方式进行电镀，但滚镀时穿心电容器信号传输线的中部焊接处和键合端面的镀层厚度相同，不能满足使用要求；另一种电镀方法是在穿心电容器信号传输线不需要厚镀层的位置(如中部锡焊区域)涂覆阻镀漆，然后使用铜丝捆绑穿心电容器信号传输线进行电镀，但是这种方法生产效率低，一致性较差，也难以满足现有的使用要求。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术中存在的上述缺陷，提供一种穿心电容器信号传输线的电镀夹具及其使用方法。
为解决上述问题，本发明提出一种穿心电容器信号传输线的电镀夹具，包括印制板和微型连接器，所述印制板上设置有若干个焊盘，所述焊盘上设置有通孔，所述印制板上设置有覆铜层，所述覆铜层与所述焊盘连接，所述微型连接器穿过所述通孔连接在所述焊盘上。
上述技术方案中，所述微型连接器穿过所述通孔焊接在所述焊盘上。
上述技术方案中，所述微型连接器为微型弹簧套筒。
上述技术方案中，所述微型弹簧套筒的末端为开口或封闭。
本发明还公开了使用上述穿心电容器信号传输线的电镀夹具的方法，将各待电镀的穿心电容器信号传输线分别插入若干个微型连接器内，并保持各穿心电容器信号传输线的键合端面位于同一个水平面上；将所述印制板水平放置在电镀装置上方，使所述穿心电容器信号传输线的键合端面浸入电镀液面以下，进行电镀即可。
本发明中的电镀夹具，利用设置在印制板上焊盘的通孔处的微型连接器固定穿心电容器信号传输线，操作快捷方便；对于长度相同的穿心电容器信号传输线，使用末端闭合的微型弹簧套筒，很容易使穿心电容器信号传输线的键合端面在一个平面上；对于长度不相同的穿心电容器信号传输线，使用末端开口的微型弹簧套筒，通过调整穿心电容器信号传输线穿过微型簧套的长度，也能很容易实现键合端面在一个平面上。同时通过印制板表面的覆铜层提供良好的电气连接，使穿心电容器信号传输线的键合端面的镀层厚度更加均匀，且各穿心电容器信号传输线的镀层厚度相同。
附图说明
图1为电镀夹具的结构示意图；
图2a为实施例1中微型连接器的结构示意图；
图2b为实施例2中微型连接器的结构示意图；
图3为穿心电容器的结构示意图图；
图4为实施例1中的电镀示意图；
图5为实施例2中的电镀示意图。
图中：1、印制板；2、微型连接器；3、焊盘；
4、通孔；5、覆铜层；6、穿心电容器信号传输线；
7、键合端面；8、金属外壳。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细描述：
实施例1
一种穿心电容器信号传输线的电镀夹具，如图1所示，包括印制板1和一百个微型弹簧套筒，印制板1上设置有一百个焊盘3，焊盘3上设置有通孔4，印制板1表面设置有覆铜层5，覆铜层5与焊盘3连接使各焊盘3互连，微型弹簧套筒穿过通孔4后焊接在焊盘3上。
使用上述穿心电容器信号传输线的电镀夹具的方法，将长度均为20mm的一百根待电镀的穿心电容器信号传输线6分别固定在微型弹簧套筒上，该微型弹簧套筒的末端为封闭结构，如图2a所示，从而保持穿心电容器信号传输线6的键合端面7位于同一个水平面上，随后将印制板1水平放置在电镀装置上方，使穿心电容器信号传输线6的键合端面7浸入镀金液面以下3mm，设定电流密度为2mA/cm2，电镀时间34分钟，进行电镀得到键合端面7镀金层厚度为4微米的穿心电容器信号传输线6，如图4所示。
实施例2
一种穿心电容器信号传输线的电镀夹具，包括印制板1和十个末端开口的微型弹簧套筒，印制板1上设置有十个焊盘3，焊盘3上设置有通孔4，印制板1内部设置有覆铜层5，覆铜层5与焊盘3连接使各焊盘3互连，末端开口的微型弹簧套筒穿过通孔4后焊接在焊盘3上。
使用上述穿心电容器信号传输线的电镀夹具的方法，将长度在18-23mm的十根穿心电容器信号传输线6分别固定在电镀夹具的微型弹簧套筒上，该实施例所使用的微型弹簧套筒末端为开口结构，如图2b所示，通过调整穿心电容器信号传输线6穿过微型弹簧套筒的长度使各穿心电容器信号传输线6的键合端面7位于同一水平面上，将印制板1水平放置在镀金装置上方，使穿心电容器信号传输线6的键合端面7浸入镀金液面以下2mm，设定电流密度为3mA/cm2，电镀时间28分钟，进行电镀得到键合端面7镀金层厚度为5微米的穿心电容器信号传输线6，如图5所示。
本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

Claims (5)

1.一种穿心电容器信号传输线的电镀夹具，其特征在于：包括印制板(1)和微型连接器(2)，所述印制板(1)上设置有若干个焊盘(3)，所述焊盘(3)上设置有通孔(4)，所述印制板(1)上设置有覆铜层(5)，所述覆铜层(5)与所述焊盘(3)连接，所述微型连接器(2)穿过所述通孔(4)连接在所述焊盘(3)上。
2.根据权利要求1所述穿心电容器信号传输线的电镀夹具，其特征在于：所述微型连接器(2)穿过所述通孔(4)焊接在所述焊盘(3)上。
3.根据权利要求2所述穿心电容器信号传输线的电镀夹具，其特征在于：所述微型连接器(2)为微型弹簧套筒。
4.根据权利要求3所述穿心电容器信号传输线的电镀夹具，其特征在于：所述微型弹簧套筒的末端为开口或封闭。
5.使用权利要求书1-4中任一项所述穿心电容器信号传输线的电镀夹具的方法，其特征在于：将各待电镀的穿心电容器信号传输线(6)分别插入若干个微型连接器(2)内，并保持各穿心电容器信号传输线(6)的键合端面(7)位于同一个水平面上；将所述印制板(1)水平放置在电镀装置上方，使所述穿心电容器信号传输线(6)的键合端面(7)浸入电镀液面以下，进行电镀即可。
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