JP4050306B2 - 固体電解コンデンサの製造装置及び製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、固体電解コンデンサ製造装置、特に、複数個の導電体に誘電体層、半導体層及び電極層を順次形成するための固体電解コンデンサの製造装置及び製造方法及びこの方法により製造される固体電解コンデンサに関する。
各種電子機器に使用される高容量かつＥＳＲ（等価直列抵抗）の低いコンデンサとして、アルミニウム固体電解コンデンサやタンタル固体電解コンデンサが使用されている。
固体電解コンデンサは、表面層に微細の細孔を有するアルミニウム箔または内部に微小な細孔を有するタンタル粉の焼結体等を第１の電極（導電体）とし、この電極の表面層（細孔を含む）に誘電体層を形成し、さらに、その誘電体層上に第２の電極（通常は、半導体層）を設け、この第２電極上に導体層を積層することにより構成される。通常、第１の電極からはリード線が引き出され、このリード線と第２電極上の導体層に各々端子が接続される。
固体電解コンデンサは、表面層に微細の細孔を有するアルミニウム箔または内部に微小な細孔を有するタンタル粉の焼結体等を第１の電極（導電体）とし、この電極の表面層（細孔を含む）に誘電体層を形成し、さらに、その誘電体層上に第２の電極（通常は、半導体層）を設け、この第２電極上に導体層を積層することにより構成される。通常、第１の電極からはリード線が引き出され、このリード線と第２電極上の導体層に各々端子が接続される。
このようなコンデンサを工業的に大量生産するため、従来は、前記導電体（前記のアルミニウム箔やタンタル粉焼結体等）を、複数個、金属製の長尺板に等間隔でハンダ付けまたは溶接し、これを誘電体や半導体の形成処理に順次付している（特許文献１：特開昭６０−２４９３１０号公報）。
具体的には、図１に示すように、コンデンサ製造用の導電体１からリード線２を引き出しておき、その端を金属製の長尺板３に等間隔でハンダ４により固定し、長尺板３から複数の導電体１が垂下したコンデンサ製造用部材５を形成する。次いで、長尺板を陽極にして、別途用意した化成用溶液が入った容器に導電体を浸漬し、容器中の電極を陰極として通電することによって誘電体層を形成する。さらに、半導体層形成用の原料が入った容器と原料を酸化して半導体にする酸化剤溶液が入った容器とに前記導電体を交互に浸漬するか、導電体を半導体層形成用の原料が入った容器に浸漬し、導電体の近傍に配置された外部電極を陽極とし、容器中の電極を陰極として通電することによって誘電体層上に半導体層を電気化学的に積層する。
具体的には、図１に示すように、コンデンサ製造用の導電体１からリード線２を引き出しておき、その端を金属製の長尺板３に等間隔でハンダ４により固定し、長尺板３から複数の導電体１が垂下したコンデンサ製造用部材５を形成する。次いで、長尺板を陽極にして、別途用意した化成用溶液が入った容器に導電体を浸漬し、容器中の電極を陰極として通電することによって誘電体層を形成する。さらに、半導体層形成用の原料が入った容器と原料を酸化して半導体にする酸化剤溶液が入った容器とに前記導電体を交互に浸漬するか、導電体を半導体層形成用の原料が入った容器に浸漬し、導電体の近傍に配置された外部電極を陽極とし、容器中の電極を陰極として通電することによって誘電体層上に半導体層を電気化学的に積層する。
しかし、従来の方法で化学的に形成した半導体層は、電気化学的な方法で得た半導体層に比較して、半導体層厚みが均一でない、あるいは半導体層自身の組成や連続性が均一でない（例えば、半導体層が電導性高分子の場合、高分子に分岐が存在する）等の理由により、半導体層の抵抗が大きく、その結果、作製したコンデンサのＥＳＲ（等価直列抵抗）が大きくなるという欠点があった。また、電気化学的な処理を行なう各工程で、外部電極をすべての導電体の近傍に均等に配置することは困難である。すなわち、外部電極の配置にばらつきが存在するために、各導電体に流れる電流値が一定せず、作製したコンデンサの半導体層の形成具合が不揃いで安定した容量のコンデンサを作製することが困難であった。この問題は、導電体の個数が数個以下では問題にならないが、工業的なレベルで、例えば一度に数百個の導電体に半導体層を形成する場合には大きな問題となる。
さらに、電気化学的な半導体層の形成に金属性の長尺板を陽極にして行うと、一つの導電体（例えば、図１の左端の導電体）に多量の電流が流れた場合、残りの導電体に流れる電流が充分でないという問題があり、均一な半導体層を形成することが困難な場合があった。
さらに、電気化学的な半導体層の形成に金属性の長尺板を陽極にして行うと、一つの導電体（例えば、図１の左端の導電体）に多量の電流が流れた場合、残りの導電体に流れる電流が充分でないという問題があり、均一な半導体層を形成することが困難な場合があった。
本発明者等は、通電手法によって工業生産レベルで複数個の導電体に誘電体層と導電体層を順次形成する場合に、半導体層の形成が安定し、容量分布が狭い固体電解コンデンサを得ることができるコンデンサ製造冶具を提案した。しかし、このコンデンサ製造冶具は、単なる金属製の長尺板ではなく、定電流源を有する回路基板である。そのため、これに導電体（導電体から導出されたリード線）を、例えば、ハンダ付けして１回の製造ごとにこの回路基板を廃棄するのではコンデンサの製造コストが増す。他方、製造冶具を複数回の製造に繰り返し用いるためには、例えば、毎回、ハンダを除去して表面を清浄にする方法が考えられるが、コスト的に有利ではない。また、製造冶具から個別の製品コンデンサ素子を取り外すには、ハンダ付け部位を加熱してハンダを再溶融するか応力を加えてハンダごと引き剥がす必要があるが、個々の製品コンデンサ素子のリード線端部に付着したハンダも除去しなければならないことがある。
従って、本発明は、工業的なレベルで高容量でかつＥＳＲの低いコンデンサを製造するための固体電解コンデンサ製造装置、特にコンデンサ製造用の冶具に廉価かつ安定的に導電体を接続し、さらに製造プロセスの連続化を容易にするための固体電解コンデンサ製造装置を提供するものである。
本発明者等は、前記課題を解決するために鋭意検討した結果、コンデンサ製造用の冶具に導電体を一時的に固定するとともにリード線に電流を流すためのソケットを設けること、及び製造用冶具への導電体の固定から導電体の処理までの一連のプロセスを連続化することにより、容量分布の狭いコンデンサ群が効率的に得られることを見出し本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は以下のコンデンサ製造装置及び製造方法を提供する。
１．複数の固体電解コンデンサ用導電体をコンデンサ製造用冶具に固定し、前記冶具を処理液槽上に移送し、導電体を順次処理液に浸漬して通電することにより導電体に誘電体層及び半導体層を形成する固体電解コンデンサの製造装置において、コンデンサ製造用冶具に前記導電体から引き出したリード線の端部を固定するための複数のソケットを設け、ロボット装置により前記ソケットに前記リード線の端部を挿入固定することを特徴とする固体電解コンデンサの製造装置。
２．複数の前記コンデンサ製造用冶具を収納して作業ステージに１枚ずつ間欠的に送り出す送出装置をさらに有する前記１に記載の固体電解コンデンサの製造装置。
３．複数の前記固体電解コンデンサ用導電体を方向を揃えて整列させる整列器をさらに有する前記１または２に記載の固体電解コンデンサの製造装置。
４．前記ロボット装置が、前記整列器によって整列された固体電解コンデンサ用導電体を１個または複数個ずつ、作業ステージ上のコンデンサ製造用冶具のソケットに各導電体のリード線を嵌め込むことで固定する前記３に記載の固体電解コンデンサの製造装置。
５．コンデンサ製造用冶具のソケットへの導電体の嵌め込みが完了した時点でこれを処理液槽上に移送する移送装置を有する前記１〜４のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造装置。
６．コンデンサ製造用冶具を垂直に保持する複数のスロットを有するラックをさらに含み、導電体の嵌め込みが完了したコンデンサ製造用冶具を前記ラックの各スロットに順次挿入する挿入装置をさらに含む前記１〜５のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造装置。
７．処理液槽が、誘電体層形成用処理槽を含み、前記移送装置は、コンデンサ製造用冶具またはこれを複数枚保持するラックを順次各処理槽上に移送し、所定時間、冶具またはラックを処理液に向けて降下させ、冶具から垂下した導電体を処理液に浸漬してソケットを介して通電することにより誘電体層を形成する前記１〜６のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造装置。
８．処理液槽が、半導体層を形成するための半導体層形成処理槽を含み、前記移送装置は、コンデンサ製造用冶具またはこれを複数枚保持するラックを順次各処理槽上に移送し、所定時間、冶具またはラックを処理液に向けて降下させ、冶具から垂下した導電体を処理液に浸漬してソケットを介して通電することにより半導体層を形成する前記１〜７のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造装置。
９．導電体表面に導電層を形成した後、前記冶具のソケットからリード線ごとコンデンサを取り外す装置をさらに備えた前記１〜８のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造装置。
１０．コンデンサ製造用冶具が、各導電体に対して等しく通電を行なうための回路を含む前記１〜９のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造装置。
１１．前記回路が、各導電ソケットの接続端子それぞれに対し、カソード側を接続したダイオードと出力側を接続した電流吐き出し型の定電流源とを有する回路である前記１０に記載の固体電解コンデンサの製造装置。
１２．導電体の各リード線が、基部に絶縁性高分子製ワッシャーを有する前記１〜１１のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造装置。
１３．前記１〜１２のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造装置を用いることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
１４．前記１３に記載の固体電解コンデンサの製造方法を用いて製造された固体電解コンデンサ。
１．複数の固体電解コンデンサ用導電体をコンデンサ製造用冶具に固定し、前記冶具を処理液槽上に移送し、導電体を順次処理液に浸漬して通電することにより導電体に誘電体層及び半導体層を形成する固体電解コンデンサの製造装置において、コンデンサ製造用冶具に前記導電体から引き出したリード線の端部を固定するための複数のソケットを設け、ロボット装置により前記ソケットに前記リード線の端部を挿入固定することを特徴とする固体電解コンデンサの製造装置。
２．複数の前記コンデンサ製造用冶具を収納して作業ステージに１枚ずつ間欠的に送り出す送出装置をさらに有する前記１に記載の固体電解コンデンサの製造装置。
３．複数の前記固体電解コンデンサ用導電体を方向を揃えて整列させる整列器をさらに有する前記１または２に記載の固体電解コンデンサの製造装置。
４．前記ロボット装置が、前記整列器によって整列された固体電解コンデンサ用導電体を１個または複数個ずつ、作業ステージ上のコンデンサ製造用冶具のソケットに各導電体のリード線を嵌め込むことで固定する前記３に記載の固体電解コンデンサの製造装置。
５．コンデンサ製造用冶具のソケットへの導電体の嵌め込みが完了した時点でこれを処理液槽上に移送する移送装置を有する前記１〜４のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造装置。
６．コンデンサ製造用冶具を垂直に保持する複数のスロットを有するラックをさらに含み、導電体の嵌め込みが完了したコンデンサ製造用冶具を前記ラックの各スロットに順次挿入する挿入装置をさらに含む前記１〜５のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造装置。
７．処理液槽が、誘電体層形成用処理槽を含み、前記移送装置は、コンデンサ製造用冶具またはこれを複数枚保持するラックを順次各処理槽上に移送し、所定時間、冶具またはラックを処理液に向けて降下させ、冶具から垂下した導電体を処理液に浸漬してソケットを介して通電することにより誘電体層を形成する前記１〜６のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造装置。
８．処理液槽が、半導体層を形成するための半導体層形成処理槽を含み、前記移送装置は、コンデンサ製造用冶具またはこれを複数枚保持するラックを順次各処理槽上に移送し、所定時間、冶具またはラックを処理液に向けて降下させ、冶具から垂下した導電体を処理液に浸漬してソケットを介して通電することにより半導体層を形成する前記１〜７のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造装置。
９．導電体表面に導電層を形成した後、前記冶具のソケットからリード線ごとコンデンサを取り外す装置をさらに備えた前記１〜８のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造装置。
１０．コンデンサ製造用冶具が、各導電体に対して等しく通電を行なうための回路を含む前記１〜９のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造装置。
１１．前記回路が、各導電ソケットの接続端子それぞれに対し、カソード側を接続したダイオードと出力側を接続した電流吐き出し型の定電流源とを有する回路である前記１０に記載の固体電解コンデンサの製造装置。
１２．導電体の各リード線が、基部に絶縁性高分子製ワッシャーを有する前記１〜１１のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造装置。
１３．前記１〜１２のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造装置を用いることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
１４．前記１３に記載の固体電解コンデンサの製造方法を用いて製造された固体電解コンデンサ。
本発明によれば、各導電体に均質な条件で通電を行なうコンデンサ製造用冶具を繰り返し使用できるため、容量分布が狭くＥＳＲ値が良好なコンデンサを廉価かつ効率的に製造できる。また、全プロセスが自動化できるため、容量分布が狭くＥＳＲ値が良好なコンデンサの大量生産が可能になる。
本発明の固体電解コンデンサ製造装置では、（１）コンデンサ製造用冶具にソケットを設け、このソケットに導電体のリード線を嵌め込んで固定する点、及び（２）このように複数の導電体を固定したコンデンサ製造用冶具を用いて製造プロセス全体を連続化する点に大きな特徴がある。以下、添付の図面を参照してこれらの点について詳しく説明する。
初めに、本発明の上記（１）の特徴について説明する。
図２（ａ）に示すように、本発明のコンデンサ製造用冶具１０は、絶縁基板１１に複数の端子１２（ソケット１３に覆われており表面に見えてはいない。）を設けたもので、各端子に対応する位置にソケット１３が実装されている。図２（ｂ）に示すように、各ソケットにはリード線１４を引き出した導電体１５が接続され、コンデンサ製造用冶具１０は、リード線１４挿入後、各導電体１５に誘電体層、半導体層（及び必要に応じて設ける電極層）を順次形成するための支持部材となる。通常は、絶縁基板１１の両端に部分的に突出した耳部上に通電処理用の電極Ａ及びＢを設ける（耳部を設けず本体のいずれかの場所に通電処理用の電極を設けてもよい。）。
通常、ソケット１３は導電ソケットである。すなわち、図２（ｂ）のＳ-Ｓ’の断面図である図３に示すように、ソケット１３は、リード線１４が挿入接続される金属製のコンタクト部１６、コンタクト部１６に電気的に接続された基板への実装部１７及びこれらを覆う絶縁性樹脂部１８を有し、ソケットの実装部１７が絶縁基板１１上の各端子１２に電気的に接続するように絶縁基板１１に実装される。
図２（ａ）に示すように、本発明のコンデンサ製造用冶具１０は、絶縁基板１１に複数の端子１２（ソケット１３に覆われており表面に見えてはいない。）を設けたもので、各端子に対応する位置にソケット１３が実装されている。図２（ｂ）に示すように、各ソケットにはリード線１４を引き出した導電体１５が接続され、コンデンサ製造用冶具１０は、リード線１４挿入後、各導電体１５に誘電体層、半導体層（及び必要に応じて設ける電極層）を順次形成するための支持部材となる。通常は、絶縁基板１１の両端に部分的に突出した耳部上に通電処理用の電極Ａ及びＢを設ける（耳部を設けず本体のいずれかの場所に通電処理用の電極を設けてもよい。）。
通常、ソケット１３は導電ソケットである。すなわち、図２（ｂ）のＳ-Ｓ’の断面図である図３に示すように、ソケット１３は、リード線１４が挿入接続される金属製のコンタクト部１６、コンタクト部１６に電気的に接続された基板への実装部１７及びこれらを覆う絶縁性樹脂部１８を有し、ソケットの実装部１７が絶縁基板１１上の各端子１２に電気的に接続するように絶縁基板１１に実装される。
図３では、金属製のコンタクト部１６は筒状の導体として示し、実装部１７はコンタクト部１６の一部と連結し外部に露出する導体として示しているが、コンタクト部１６や実装部１７は導電ソケットとして用い得る任意の態様が可能である。例えば、コンタクト部１６はリード線１４を挿入する孔の内壁に環状または細片状に部分的に設けた導体でもよい。また、挿入されたリード線を相対する金属板（好ましくは板バネ）によって挟み込むタイプでもよい。実装部１７はワイヤ状でもよいし絶縁基板１１上の端子１２に確実に接触するようにバネ状としてもよい。また、コンタクト部１６と実装部１７は一体となってリード線を直接、端子１２に押し当てる構造でもよい。ソケットの寸法はリード線を十分な長さ挿入して固定し得るものであればよく、導電体との間のリード線の長さや導電体の質量にもよるが、通常は、挿入孔の長さが３ｍｍ以上、好ましくは４ｍｍ以上あればよい。もっとも、バネ手段等により挟み込む場合はより短くてもよい。
好ましくは導電ソケット１３は図２に示すように、複数個が連結された板状部材（以下、ソケット板という。）とし、これを、各ソケットの実装部１７が絶縁基板１１上の端子１２と電気的に接続するように固定する。この電気的接続にはハンダ付けを用いてもよいし、ソケット板を絶縁基板１１上にネジやクリップで押圧固定するものでもよい。なお、このようなソケット板の１例として、プレシディプ社製のＰＣＢレセプタクル（2.54ｍｍピッチ６４ピンソケット）や、株式会社マックエイト製の2.54ｍｍピッチ６４ピンソケットを挙げることができる。
また、ソケット１３内のコンタクト部の導体や実装部１７−端子１２間の導通状態等が、誘電体層形成時の化成液や電解重合時の使用液の湯気や蒸気で劣化した場合に、コンデンサ製造用冶具１０全体を取替えるコストを下げるため、図４に示すように、基板１１に実装したソケット板１９に対し、同数のソケット個数を有する第２のソケット板２０を連結し、ソケット板２０を適宜交換する方法をとっても良い。
また、以上では、絶縁基板１１表面の端子１２にソケット１３（ソケット板１９）を接続する態様を説明したが、図５に示すように、基板１１にソケット部２１を一体に成形することも可能である。この場合も、ソケット部２１に前記のような第２のソケット板２０を連結する構成としてもよい。
また、以上では、絶縁基板１１表面の端子１２にソケット１３（ソケット板１９）を接続する態様を説明したが、図５に示すように、基板１１にソケット部２１を一体に成形することも可能である。この場合も、ソケット部２１に前記のような第２のソケット板２０を連結する構成としてもよい。
冶具１０は、誘電体層を形成し、さらに少なくとも１層の半導体層を電解重合によって形成するために好ましくは各端子１２に実質的に等しい電流を供給する均一通電回路を含む（図３において破線に囲ったＣとして模式的に示す。）。均一通電回路Ｃは、各ソケットの接続端子それぞれに実質的に等しい電流を流すための回路であり、典型的には国際公開第２００５／００６３６０号パンフレットに記載するものである。例えば、各ソケットの接続端子それぞれにカソードが接続された整流ダイオードを設けたもの、あるいはさらに各ソケットの接続端子それぞれに出力側が接続された電流吐き出し型の定電流源を設けたものが挙げられる。電流吐き出し型の定電流源としては、定電流ダイオードや、電界効果トランジスターが使用できる。
なお、導電体はリード線を設け得る構造であれば特に限定されない。形状は特に限定されず、箔状、板状、棒状、あるいは導電体材料を粉状にして成形または成形後焼結した形状等として用いられる。箔状または板状の金属の一部に粉状の導電体を付着させて焼結した形状としても良い。導電体表面をエッチング等で処理して、微細な細孔を有するようにしてもよい。導電体を粉状にして成形体形状または成形後焼結した形状とする場合には、成形時の圧力を適当に選択することにより、成形または焼結後の内部に微小な細孔を設けることができる。本発明の導電体材料の好ましい例として、表面がエッチング処理されたアルミニウム箔；タンタル粉、ニオブ粉、タンタルを主成分とする合金粉；ニオブを主成分とする合金粉；一酸化ニオブ粉等の粉を成形後焼結した内部に微細な空孔が多数存在する焼結体を挙げることができる。導電体として金属を使用する場合、金属の一部を、炭化、燐化、ホウ素化、窒化、硫化から選ばれた少なくとも１種の処理を行ってから使用してもよい。
導電体の形状を焼結体とし、さらに粒径が細かい粉を使用して作製することにより質量あたりの比表面積が大きな焼結体が作製できる。
導電体の形状を焼結体とし、さらに粒径が細かい粉を使用して作製することにより質量あたりの比表面積が大きな焼結体が作製できる。
リード線はソケットへの嵌め込み作業に適する強度を有すればよい。
リード線は、予め製造した導電体に直接ハンダ付け等で接続することが可能であるが、導電体を粉状にして成形体形状または成形後焼結した形状とする場合は、成形時に別途用意した引き出しリード線の一部を導電体と共に成形し、引き出しリード線の成形外部の箇所をリード線とすることもできる。また、導電体の一部に半導体層を形成しない部分を残しておき、その部分にリード線を接続することもできる。半導体層を形成しない部分と半導体層形成部の境界には、半導体層の這い上がりを防ぐために絶縁性樹脂を鉢巻状に付着硬化させておいても良い。さらに、リード線の付け根（導電体に接する部分）に絶縁性樹脂製（例えばテトラフルオロエチレン等のフッ素樹脂やシリコン樹脂）のワッシャーを挿入しておき半導体層の這い上がりを防ぐことも可能である。
リード線は、予め製造した導電体に直接ハンダ付け等で接続することが可能であるが、導電体を粉状にして成形体形状または成形後焼結した形状とする場合は、成形時に別途用意した引き出しリード線の一部を導電体と共に成形し、引き出しリード線の成形外部の箇所をリード線とすることもできる。また、導電体の一部に半導体層を形成しない部分を残しておき、その部分にリード線を接続することもできる。半導体層を形成しない部分と半導体層形成部の境界には、半導体層の這い上がりを防ぐために絶縁性樹脂を鉢巻状に付着硬化させておいても良い。さらに、リード線の付け根（導電体に接する部分）に絶縁性樹脂製（例えばテトラフルオロエチレン等のフッ素樹脂やシリコン樹脂）のワッシャーを挿入しておき半導体層の這い上がりを防ぐことも可能である。
リード線のソケットへの嵌め込みはロボット装置において行なう。ロボット装置は、典型的には、先端に握持部を有する固定手段（図示していない。）で冶具１０を定位置に固定するとともに、リード線付き導電体１５を握持部（チャック）２２を有する可動腕２３で拾い上げて挟持し、これをソケット１３に対応する位置まで移動させて押し込むものである（図６（ａ））。ロボット装置の構成は任意であって、例えば、複数の導電体１５を収容するバスケット２４に導電体を収容し、これを可動腕２３で一時に複数のソケット１３に挿入するものでもよい。その他、例えば、冶具１０を定位置に固定し、リード線付き導電体１５をローラー及び／またはベルトを有しても良いガイドレール上に載せてソケット受け口まで運び１個ずつまたは複数個をまとめてチャックまたはプッシャーでソケット内に挿入する構成（図示していない。）でもよい。挿入位置が一定で回路基板の連結ソケットの各ソケット受け口が定寸法で移動する機構を設けると低コストで機械が作製できるために好ましい。
以下、本発明の上記（２）の特徴について説明する。
図７は、本発明の装置の１例を模式的に示す説明図である。簡単に言えば、本発明の装置３０は、４つの動作部分、すなわち、送出装置３１、整列器３２、ロボット装置３３、移送装置３４及び作業ステージ３５を含む。
送出装置３１はソケット１３が実装されたコンデンサ製造用冶具１０を複数枚収容しており、作業ステージ３５上に冶具１０を１枚ずつ間欠的に送り出す。整列器３２には、リード線（陽極リード）１４を有する導電体１５が複数個投入され、図示するように方向を揃えて整列されて作業ステージ３５に向けて送られる。送出装置３１から作業ステージ３５上に送り出されたコンデンサ製造用冶具１０は、導電体挿入位置まで進む。一方、整列器３２から送り出され整列された導電体１５は、ロボット装置３３により取り上げられ、コンデンサ製造用冶具１０のソケット１３の各受け口にリード線１４が挿入される。ソケット１３全てに導電体１５が接続された後、コンデンサ製造用冶具１０は、移送装置３４に送られる。移送装置３４はコンデンサ製造用冶具１０を処理槽５０（図では１つのみ示してあるが、通常は複数設ける。）上に移送し、所定のプログラムに従って、導電体の浸漬や通電を行ない、誘電体層及び半導体層を形成する。処理槽５０はペースト槽を含んでもよく、この場合、半導体層上にさらに導電層を形成することができる。
図７は、本発明の装置の１例を模式的に示す説明図である。簡単に言えば、本発明の装置３０は、４つの動作部分、すなわち、送出装置３１、整列器３２、ロボット装置３３、移送装置３４及び作業ステージ３５を含む。
送出装置３１はソケット１３が実装されたコンデンサ製造用冶具１０を複数枚収容しており、作業ステージ３５上に冶具１０を１枚ずつ間欠的に送り出す。整列器３２には、リード線（陽極リード）１４を有する導電体１５が複数個投入され、図示するように方向を揃えて整列されて作業ステージ３５に向けて送られる。送出装置３１から作業ステージ３５上に送り出されたコンデンサ製造用冶具１０は、導電体挿入位置まで進む。一方、整列器３２から送り出され整列された導電体１５は、ロボット装置３３により取り上げられ、コンデンサ製造用冶具１０のソケット１３の各受け口にリード線１４が挿入される。ソケット１３全てに導電体１５が接続された後、コンデンサ製造用冶具１０は、移送装置３４に送られる。移送装置３４はコンデンサ製造用冶具１０を処理槽５０（図では１つのみ示してあるが、通常は複数設ける。）上に移送し、所定のプログラムに従って、導電体の浸漬や通電を行ない、誘電体層及び半導体層を形成する。処理槽５０はペースト槽を含んでもよく、この場合、半導体層上にさらに導電層を形成することができる。
以下、送出装置３１、整列器３２、ロボット装置３３、移送装置３４及び作業ステージ３５の具体的構成について分説する。
送出装置３１は、前記の通り、複数のコンデンサ製造用冶具１０を収納し、これを順次、間欠的に作業ステージ３５に送出する装置である。コンデンサ製造用冶具１０は図２以下に示すように複数のソケット１３が一方の辺に沿って並列に設けられた板状の部材であり、送出装置３１は、このような板状部材を順次、間欠的に送出するための装置であればいずれの装置も利用できる。
送出装置３１は、前記の通り、複数のコンデンサ製造用冶具１０を収納し、これを順次、間欠的に作業ステージ３５に送出する装置である。コンデンサ製造用冶具１０は図２以下に示すように複数のソケット１３が一方の辺に沿って並列に設けられた板状の部材であり、送出装置３１は、このような板状部材を順次、間欠的に送出するための装置であればいずれの装置も利用できる。
一例としては、コンデンサ製造用冶具１０を垂直方向に等間隔で収納する棚段方式の送出装置、いわゆるマガジンラック方式の送出装置を挙げることができる。マガジンラックは、内部に複数の棚を有し、棚への物品の収納及び取り出しのために少なくとも一の面が開口しているか適時に開閉可能な蓋で覆われている概ね直方体形状の収納装置である。送出装置３１は、マガジンラック全体を上下に移動させるエレベーターを含む。最初の段階では、各棚段にはコンデンサ製造用冶具１０がそれぞれ載置・収納され、マガジンラックの最上段（または最下段）がステージ３５と同レベルにあり、製造開始に際して、最上段（最下段）のコンデンサ製造用冶具１０を、押出し装置（プッシャー）によりステージ３５上に押し出す。あるいは、棚は可動ローラーを備えているか、もしくは握持手段（例えば、チャック）を備えており、これらにより、またはこれらの組み合わせにより、棚からステージ３５上にコンデンサ製造用冶具１０を送り出す。
マガジンラック最上段（最下段）に収容されていたコンデンサ製造用冶具が送出されると、エレベーターが駆動して棚段１段分の高さだけマガジンラックが上昇（下降）し、上（下）から２段目のレベルがステージ３５とほぼ同一レベルになり、適当なタイミングで前記と同様にしてコンデンサ製造用冶具１０がステージ３５上に送出される。以下、同様にしてマガジンラック内のコンデンサ製造用冶具１０を順次送出する。
整列器３２は、前記の通り、複数個投入された導電体１５を、図示するように方向を揃えて整列して作業ステージ３５に向けて送る装置である。このような装置の一例としては、パーツフィーダーという総称で市販されている整列器を挙げることができる。これは無秩序に投入された小部品（本願では導電体）を、装置に内蔵された振動機構により装置のストレート部に設けられた連続ポケット部に方向を揃えて収納するものである。
ロボット装置３３は前述した通りである。
整列器３２は、前記の通り、複数個投入された導電体１５を、図示するように方向を揃えて整列して作業ステージ３５に向けて送る装置である。このような装置の一例としては、パーツフィーダーという総称で市販されている整列器を挙げることができる。これは無秩序に投入された小部品（本願では導電体）を、装置に内蔵された振動機構により装置のストレート部に設けられた連続ポケット部に方向を揃えて収納するものである。
ロボット装置３３は前述した通りである。
移送装置３４は、以上のようにして導電体を接続したコンデンサ製造用冶具１０を握持し、各処理槽上に移送し、導電体の適当な部分が処理液に浸漬するようにこれを降下させ、引き続き別の処理槽に搬送する装置であり、何らかの握持手段（例えば、チャック）を有する搬送用クレーンである。
移送装置３４は、前述したコンデンサ製造用冶具１０を１枚ずつ搬送する方式以外に、これを複数枚、収容するラック３６に入れて、ラックごと搬送する機構としてもよい（図８）。なお、図８ではラック３６を明瞭に示すため、移送装置３４は図示していないが、その構成は、個々の冶具１０に代わりにラック３６を握持・搬送する点を除いて図７と同様である。すなわち、ラック３６に冶具１０を挿入した後、適当な搬送装置（例えば、クレーン、コンベア）により、処理槽（図８では図示していない。）上に搬送する。
移送装置３４は、前述したコンデンサ製造用冶具１０を１枚ずつ搬送する方式以外に、これを複数枚、収容するラック３６に入れて、ラックごと搬送する機構としてもよい（図８）。なお、図８ではラック３６を明瞭に示すため、移送装置３４は図示していないが、その構成は、個々の冶具１０に代わりにラック３６を握持・搬送する点を除いて図７と同様である。すなわち、ラック３６に冶具１０を挿入した後、適当な搬送装置（例えば、クレーン、コンベア）により、処理槽（図８では図示していない。）上に搬送する。
ラックとしては、図９に示すように、製造用冶具１０の両端に対応する溝３７を有する受端ブロック３８、３９を両側に有する枠状部材４０が挙げられる（図９では一部の溝にのみ冶具１０を挿入した例を図示している。）。枠状部材４０は、以下の作業を容易にするために脚部４１、４２を有することが好ましい。脚部４１、４２は、溝内部に冶具１０を挿入した際に、冶具１０から導電体１５が垂れ下がった状態を維持できる高さである。また、枠状部材４０は、これを処理槽５０上に降下させたときに処理槽の壁面５１、５２に跨る幅を有するようにすることが好ましく、受端ブロック３８、３９は、枠状部材４０を処理槽の両側に載せた際に導電体１５のみが適当な深さまで処理液Ｌに浸漬し得るように冶具１０を保持する（図１０−断面図―参照）。
受端ブロック３８、３９は、好ましくは合成樹脂（例えば、フッ素樹脂）等の絶縁性材料で形成し、冶具１０の電極に通電するためにそれに対応する位置に電極を設ける。溝３７は、コンデンサ製造用冶具１０が図２等のように全体としてＴ字型の形状となる場合、溝３７の少なくとも一部を有底として、冶具１０の前記延長部（耳部）が溝３７の底部によって支持されるようにすればよいが、これに代えて、またはこれに加えて、コンデンサ製造用冶具１０を固定する機構を有してもよい。このような固定機構としては、溝内部にバネ構造または狭縊部を設けてもよいし、コンデンサ製造用冶具１０の両端に孔を設けておき、溝に冶具をはめ込んだ状態で、受端部３８、３９と冶具を貫いて固定する棒状部材を貫通させてもよい。これらの固定部分は電極として機能するものでもよい。
ラック３６へのコンデンサ製造用冶具１０の挿入には、例えば、送出装置３１と同様なマガジンラック方式の整列機を用いることができる。すなわち、ソケット全てに導電体を接続した製造用冶具１０は、順次、ローラー及び／またはベルトを有しても良いガイドレールに従って所定位置に運ばれ各溝内に挿入される。
マガジンラック方式の場合は、通常、作業ステージ３５からラック３６への移送は同一平面で行われるが、本発明のこの時点では、製造用冶具１０にリード線を介して導電体が接続しているので、作業ステージ３５上の製造用冶具１０を所定位置で、リード線が折れ曲がらないように全体をそのまま９０度回転して垂直方向に維持し、順次、ラック３６の溝部に挿入していく。製造用冶具１０を９０度回転するには、例えば、少なくとも１個のＬ型冶具の上に冶具１０を運んだ後にＬ字型冶具を９０度回転させるようにモーター駆動とカム機構を組み合わせて行う方式を挙げることができる。９０度回転した冶具１０をＬ字型冶具の近辺に組み込まれたプッシャーで押し出すことによってＬ字型冶具から離脱させ、ラック３６の溝の上に運んだ後に例えば別のプッシャーによって冶具１０を溝内に押し込み挿入する。
マガジンラック方式の場合は、通常、作業ステージ３５からラック３６への移送は同一平面で行われるが、本発明のこの時点では、製造用冶具１０にリード線を介して導電体が接続しているので、作業ステージ３５上の製造用冶具１０を所定位置で、リード線が折れ曲がらないように全体をそのまま９０度回転して垂直方向に維持し、順次、ラック３６の溝部に挿入していく。製造用冶具１０を９０度回転するには、例えば、少なくとも１個のＬ型冶具の上に冶具１０を運んだ後にＬ字型冶具を９０度回転させるようにモーター駆動とカム機構を組み合わせて行う方式を挙げることができる。９０度回転した冶具１０をＬ字型冶具の近辺に組み込まれたプッシャーで押し出すことによってＬ字型冶具から離脱させ、ラック３６の溝の上に運んだ後に例えば別のプッシャーによって冶具１０を溝内に押し込み挿入する。
作業ステージ３５は部材の搬送に適した任意の構成でよい。例えば、作業ステージ３５には、冶具１０を所定位置に搬送するためのローラーやベルトを有しても良いガイドレール、挿入や位置決めに必要な各種プッシャーが配備されている。また、図には示していないが、搬送路への冶具１０や導電体の搬送は、コンピューター装置（ＣＰＵ）によって制御し、プログラム変更により、動作や送り時間が任意に設定可能である。
また、図７及び８では、作業ステージ３５を矩形の平面としたが、送出装置３１、整列器３２、ロボット装置３３、移送装置３４を順次配置した円弧状または円形状としても良い。作業ステージ３５をターンテーブル方式として、送出装置３１から作業ステージ３５上に載った冶具１０を、ステージを適当な角度回転することにより整列器３２に対応する位置まで移動させて導電体を挿入し、さらに移送装置３４が設けられている位置に至るまで回転させる仕様とすることも可能である。
また、以上の各装置に加え、形成された固体電解コンデンサをソケットから取り外す装置を設けてもよい。取り外し装置は、固体電解コンデンサをソケットに挿入固定する場合に準じて、１個または複数の固体電解コンデンサを掴んでソケットから引き離す構成とすればよい。
また、図７及び８では、作業ステージ３５を矩形の平面としたが、送出装置３１、整列器３２、ロボット装置３３、移送装置３４を順次配置した円弧状または円形状としても良い。作業ステージ３５をターンテーブル方式として、送出装置３１から作業ステージ３５上に載った冶具１０を、ステージを適当な角度回転することにより整列器３２に対応する位置まで移動させて導電体を挿入し、さらに移送装置３４が設けられている位置に至るまで回転させる仕様とすることも可能である。
また、以上の各装置に加え、形成された固体電解コンデンサをソケットから取り外す装置を設けてもよい。取り外し装置は、固体電解コンデンサをソケットに挿入固定する場合に準じて、１個または複数の固体電解コンデンサを掴んでソケットから引き離す構成とすればよい。
なお、以上の各装置において、通常は、作業の進行や各部材の位置を確認するため、必要な位置にセンサーを設ける。例えば、マガジンラックや作業ステージ３５の所定場所及び移送装置３４に位置確認用のセンサーや画像処理機を設け、冶具１０の送出状況、ソケットへの導電体の接続、移送装置３４への冶具１０の挿入の状況を確認する。また、作業ステージ３５の所定場所に処理プロセスに投入された冶具１０、導電体及び移送装置３４に流れていく冶具１０を計数するカウンターを設置してもよい。処理槽の液レベルや温度等を検知するセンサーや測定器を含んでもよい。これらのセンサーで感知した状況に応じて不良な半製品を取り除いたり、液を追加する等の補正機構を付与しても良い。
また、上記センサーや個々の可動機構は当業者には周知の手段を適宜用いることができる。例えば、センサーとしては、各種の光学式センサー（例えば、赤外線センサー）や感圧式センサー（例えば、圧電素子センサー）等を用いることができる。また、一定範囲の可動機構にはステッピングモーター等を用いることができる。
また、上記センサーや個々の可動機構は当業者には周知の手段を適宜用いることができる。例えば、センサーとしては、各種の光学式センサー（例えば、赤外線センサー）や感圧式センサー（例えば、圧電素子センサー）等を用いることができる。また、一定範囲の可動機構にはステッピングモーター等を用いることができる。
以下、実施例によって本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は以下の例により限定されるものではない。
なお、以下の例において用いた導電体は、ＣＶ値１５万μＦ・Ｖ／ｇのタンタル粉を０．４ｍｍφのタンタル線（リード線）と共に成形して１３２０℃で真空焼結した、１．０×１．５１×４．４５ｍｍの直方体形状の焼結体（粉体質量４１．４ｍｇ）である。リード線は、タンタル線が、１．０×１．５１ｍｍの面中央から１０ｍｍ突出し、焼結体内部に３．８ｍｍ侵入するように設けた。
なお、以下の例において用いた導電体は、ＣＶ値１５万μＦ・Ｖ／ｇのタンタル粉を０．４ｍｍφのタンタル線（リード線）と共に成形して１３２０℃で真空焼結した、１．０×１．５１×４．４５ｍｍの直方体形状の焼結体（粉体質量４１．４ｍｇ）である。リード線は、タンタル線が、１．０×１．５１ｍｍの面中央から１０ｍｍ突出し、焼結体内部に３．８ｍｍ侵入するように設けた。
実施例１（コンデンサ製造装置）
以下の手順によりソケットを有するコンデンサ製造用冶具を製造した。
１９４×３３ｍｍの長方形（厚さ１．６ｍｍ）のガラス混入エポキシ基板の長手方向の２端に８ｍｍ×２３ｍｍの耳部（図１１及び図１２の５３、５４）を有する回路基板５５に、下記の均一通電回路を外部端子５６が２．５４ｍｍ間隔となるように設け、これら２．５４ｍｍピッチの外部端子（６４個のスルホール）に（株）マックエイト製のＰＭ−５０製品６４ピンソケット５７をそれらの実装用端子が前記外部端子と一致するようにハンダ付けにより固定した。
以下の手順によりソケットを有するコンデンサ製造用冶具を製造した。
１９４×３３ｍｍの長方形（厚さ１．６ｍｍ）のガラス混入エポキシ基板の長手方向の２端に８ｍｍ×２３ｍｍの耳部（図１１及び図１２の５３、５４）を有する回路基板５５に、下記の均一通電回路を外部端子５６が２．５４ｍｍ間隔となるように設け、これら２．５４ｍｍピッチの外部端子（６４個のスルホール）に（株）マックエイト製のＰＭ−５０製品６４ピンソケット５７をそれらの実装用端子が前記外部端子と一致するようにハンダ付けにより固定した。
回路基板の表面には、６４個の定電流ダイオード５８を等間隔で整列実装した。ここで、定電流ダイオードの各カソードを前記外部端子に接続し、定電流ダイオードの各アノードは、回路上で接続され基板耳部に設けた８×２２ｍｍの大きさの半導体用電極端子（電極端子Ａ）に至るようにした。（図１１）。一方、回路基板の裏面には、６４個の整流ダイオード５９を等間隔で整列実装した。整流ダイオードの各カソードは前記外部端子に接続し、整流ダイオードの各アノードは、回路上で接続され表面から透視して前記耳部に設けた８×２２ｍｍの大きさの化成用電極端子（電極端子Ｂ）に至るようにした（図１２）。２個の電極端子Ａ及びＢは、基板上各電極部に設けたスルーホールによってそれぞれ反対側の面の対応位置に設けた同面積（８×２２ｍｍ）の電極に接続した（図１２の電極端子Ａ’及び図１１の電極端子Ｂ’）。
実施例の装置は、以下の送出装置、整列器、ロボット装置、移送装置を作業ステージの周囲に設けることにより構成される。
送出装置は段間が６ｍｍピッチの多段ケース（マガジンラック）である。マガジンラックは各段がローラーでコンデンサ製造用冶具を支持しており、全体がエレベーターで上下移動し、最上段から順次、冶具を送出する。
整列器は振動により導電体を整列する市販のパーツフィーダーを用いる。これはストレート部の各ポケットに前述の導電体が方向を揃えて整列するものである。
送出装置は段間が６ｍｍピッチの多段ケース（マガジンラック）である。マガジンラックは各段がローラーでコンデンサ製造用冶具を支持しており、全体がエレベーターで上下移動し、最上段から順次、冶具を送出する。
整列器は振動により導電体を整列する市販のパーツフィーダーを用いる。これはストレート部の各ポケットに前述の導電体が方向を揃えて整列するものである。
ロボット装置は、整列器で整列された導電体を搬送用のガイドレールに載せ所定位置まで運ぶ手段と、これを１個ずつ掴んでソケット内に挿入する手段を含み、図６（ａ）の構成を有するものである。
移送装置は、導電体を接続した冶具を導電体が下側になるように冶具を垂直に挿入する図９のラックを有し、ラックは２つの受端ブロックで冶具の耳部の電極部を受ける。受端ブロックは、それぞれ長さ６５０ｍｍ幅１０ｍｍのテトラフルオロエチレン製部材で８ｍｍピッチで基板の電極部を挿入する長さ１．７ｍｍの切込みがあり、８０枚の回路基板が挿入できるように設計されている。２つの受端ブロックは電極部に対応する位置に通電用の電極を有する。
移送装置３４は、冶具を収容したラックを掴み処理槽上に移送するクレーンを有し、誘電体層、及び、例えば、ピロールや、２、４−エチレンジオキシチオフェン等のモノマーを用いて各電導性重合体層を電解重合によって形成する。
作業ステージは、送出装置から１枚ずつ送り出された回路基板を搬送するガイドレールと、整列機から方向を揃えて送り出された導電体を搬送するガイドレール、導電体が接続された製造用冶具を９０度回転する方向転換手段を主部品とする装置群および以上の動作を検出する各種センサー及び制御するコンピューターからなる。
移送装置３４は、冶具を収容したラックを掴み処理槽上に移送するクレーンを有し、誘電体層、及び、例えば、ピロールや、２、４−エチレンジオキシチオフェン等のモノマーを用いて各電導性重合体層を電解重合によって形成する。
作業ステージは、送出装置から１枚ずつ送り出された回路基板を搬送するガイドレールと、整列機から方向を揃えて送り出された導電体を搬送するガイドレール、導電体が接続された製造用冶具を９０度回転する方向転換手段を主部品とする装置群および以上の動作を検出する各種センサー及び制御するコンピューターからなる。
実施例２（コンデンサ製造例）
上述の製造装置を用い、国際公開第２００５／００６３６０号パンフレットに記載の方法に準じてコンデンサの製造を行なった。具体的には以下の通りである。
１．コンデンサ製造用冶具の作製
長さ３２０ｍｍ、幅３０ｍｍのポリイミド板の面（以下、これを表面とする。）及び他方の面（以下、これを裏面とする。）に、図１１及び１２に示す回路を形成し、表面にＰＣＢレセプタクル（２．５４ｍｍピッチ６４ピンソケット）を前記回路と電気的に接続するように取り付けた。なお、定電流ダイオード（５８）としては石塚電子製のＥ―１０１Ｌから４０μＡ以下のものを選別して用い、整流ダイオード（５９）としては（１０Ｄ−１、日本インター(株)製）を用いた。
上述の製造装置を用い、国際公開第２００５／００６３６０号パンフレットに記載の方法に準じてコンデンサの製造を行なった。具体的には以下の通りである。
１．コンデンサ製造用冶具の作製
長さ３２０ｍｍ、幅３０ｍｍのポリイミド板の面（以下、これを表面とする。）及び他方の面（以下、これを裏面とする。）に、図１１及び１２に示す回路を形成し、表面にＰＣＢレセプタクル（２．５４ｍｍピッチ６４ピンソケット）を前記回路と電気的に接続するように取り付けた。なお、定電流ダイオード（５８）としては石塚電子製のＥ―１０１Ｌから４０μＡ以下のものを選別して用い、整流ダイオード（５９）としては（１０Ｄ−１、日本インター(株)製）を用いた。
２．コンデンサの作製
ＣＶ８万μＦ・Ｖ／ｇのタンタル焼結体（大きさ４×３×１ｍｍ、質量７２ｍｇ、引き出しリード線０．２９ｍｍφが７ｍｍ表面に出ている）を導電体として使用した。リード線に後工程の半導体層形成時の溶液はねあがり防止のためテトラフルオロエチレン製ワッシャーを装着させた。このようにした導電体を前述したコンデンサ製造用冶具の接続ソケットに実施例１記載の装置を用いて接続した。コンデンサ製造用冶具を計１０枚用意し（導電体が、計６４０個接続されている）、７ｍｍ間隔で冶具を並列できるフレーム（コンデンサ製造用治具の左右両端を保持し、電気的に左右の保持部分間が絶縁されていて、左側は冶具表面の半導体形成用の端子に電気的に接続され、右側は冶具裏面の化成用の給電端子に電気的に接続される金属製フレーム）に設置した。
ＣＶ８万μＦ・Ｖ／ｇのタンタル焼結体（大きさ４×３×１ｍｍ、質量７２ｍｇ、引き出しリード線０．２９ｍｍφが７ｍｍ表面に出ている）を導電体として使用した。リード線に後工程の半導体層形成時の溶液はねあがり防止のためテトラフルオロエチレン製ワッシャーを装着させた。このようにした導電体を前述したコンデンサ製造用冶具の接続ソケットに実施例１記載の装置を用いて接続した。コンデンサ製造用冶具を計１０枚用意し（導電体が、計６４０個接続されている）、７ｍｍ間隔で冶具を並列できるフレーム（コンデンサ製造用治具の左右両端を保持し、電気的に左右の保持部分間が絶縁されていて、左側は冶具表面の半導体形成用の端子に電気的に接続され、右側は冶具裏面の化成用の給電端子に電気的に接続される金属製フレーム）に設置した。
このフレームを最初に0.1％燐酸水溶液が入っている化成槽に導電体部分とリード線の一部が漬かるように設置し、コンデンサ製造用冶具の裏面の化成用給電端子を陽極に、化成槽に設けられた外部電極（タンタル板）を陰極として８０℃、１０時間、導電体への印加電圧１０Ｖで化成することにより導電体と引き出しリードの一部にＴａ２Ｏ５からなる誘電体層を形成した。フレームを化成槽から引き上げ水洗した後１００℃で乾燥した。
次いでフレームを２０％モリブデン酸ナトリウム水溶液が入った槽と１０％水素化ホウ素ナトリウム水溶液が入った槽とに交互に導電体部分が漬かるように設置することを複数回繰り返すことにより、誘電体層に電気的な微小欠陥部分を作製した。
引き続きフレームを半導体層形成溶液（アントラキノンスルホン酸ナトリウム０．２Ｍとエチレンジオキシチオフェンが不溶な部分も存在するほど充分投入されている２０％エチレングリコールと水の混合溶液）が入った槽（槽自身にタンタル箔が貼られていて外部電極になる）に導電体部分が漬かるように設置し、定電流ダイオード側の端子を陽極に、外部電極を陰極にしてこの端子に８Ｖで１時間通電し半導体層を形成した。フレームを引き上げエタノールで洗浄した後１００℃で乾燥した。さらに先ほどの化成槽にフレームを導電体部分が漬かるように設置し、化成用の給電端子を使用して８０℃、導電体への印加電圧７Ｖで１時間再化成を行った。フレームを引き上げ洗浄した後１００℃で乾燥した。このような半導体層形成と再化成の工程を１０回行った後に、フレームをカーボンペースト槽および銀ペースト槽と順に導電体部分が漬かるように設置、および乾燥を行うことにより、半導体層上に電極層を積層した。
次いでフレームを２０％モリブデン酸ナトリウム水溶液が入った槽と１０％水素化ホウ素ナトリウム水溶液が入った槽とに交互に導電体部分が漬かるように設置することを複数回繰り返すことにより、誘電体層に電気的な微小欠陥部分を作製した。
引き続きフレームを半導体層形成溶液（アントラキノンスルホン酸ナトリウム０．２Ｍとエチレンジオキシチオフェンが不溶な部分も存在するほど充分投入されている２０％エチレングリコールと水の混合溶液）が入った槽（槽自身にタンタル箔が貼られていて外部電極になる）に導電体部分が漬かるように設置し、定電流ダイオード側の端子を陽極に、外部電極を陰極にしてこの端子に８Ｖで１時間通電し半導体層を形成した。フレームを引き上げエタノールで洗浄した後１００℃で乾燥した。さらに先ほどの化成槽にフレームを導電体部分が漬かるように設置し、化成用の給電端子を使用して８０℃、導電体への印加電圧７Ｖで１時間再化成を行った。フレームを引き上げ洗浄した後１００℃で乾燥した。このような半導体層形成と再化成の工程を１０回行った後に、フレームをカーボンペースト槽および銀ペースト槽と順に導電体部分が漬かるように設置、および乾燥を行うことにより、半導体層上に電極層を積層した。
電極層を形成した個々の導電体をコンデンサ製造用冶具から取り外し、別途用意した表面に錫メッキ（下地にニッケル２μｍ、その上に錫１μｍ）したリードフレームの両凸部の陽極側に導電体のリード線を載置し、陰極側に導電体の銀ペースト側を載置し、前者はスポット溶接で、後者は銀ペーストで接続した。なお、銀ペーストは、ビスマレイミド樹脂１７質量％、銀粉８３質量％の組成のものを使用した。その後、エポキシ樹脂でリードフレームの一部を除いて封口し（リードフレームは、封口した樹脂外の所定場所で切断された後折り曲げ加工されている）、大きさ７．３×４．３×１．８ｍｍのチップ型コンデンサを作製した。得られたコンデンサは、定格２．５Ｖ容量４８０μＦであり、４７０〜４９０μＦの個数５３１個、４９０〜５１０μＦの個数７５個、５１０〜５３０μＦの個数２個、４５０〜４７０μＦの個数３０個、４３０〜４５０μＦの個数２個の容量分布を持っていた。
なお、次表に、国際公開第２００５／００６３６０号パンフレット実施例１（本発明の装置を用いず溶接によりコンデンサ用焼結体のリード部を冶具に取り付け）における結果と対比結果を示す。国際公開第２００５／００６３６０号パンフレット実施例１は容量分布の狭いコンデンサの製造を実現したものである。この結果から、本発明の製造装置／方法を用いることにより、製造プロセスの効率化が実現されるだけでなく製品の均質性がより改善されるという予想外の結果が得られることが確認された。
なお、次表に、国際公開第２００５／００６３６０号パンフレット実施例１（本発明の装置を用いず溶接によりコンデンサ用焼結体のリード部を冶具に取り付け）における結果と対比結果を示す。国際公開第２００５／００６３６０号パンフレット実施例１は容量分布の狭いコンデンサの製造を実現したものである。この結果から、本発明の製造装置／方法を用いることにより、製造プロセスの効率化が実現されるだけでなく製品の均質性がより改善されるという予想外の結果が得られることが確認された。
１ 導電体
２ リード線
３ 長尺金属板
４ ハンダ
５ 導電体付金属板
１０ 固体電解コンデンサ製造用冶具
１１ 絶縁基板
１２ 端子
１３ ソケット
１４ リード線
１５ 導電体
１６ コンタクト部
１７ 実装部
１８ 絶縁性樹脂部
１９ ソケット板
２０ ソケット板
２１ ソケット部
２２ チャック
２３ アーム部
２４ バスケット
３１ 送出装置
３２ 整列器
３３ ロボット装置
３４ 移送装置
３５ 作業ステージ
３６ ラック
３７ 溝
３８、３９ 受端ブロック
４０ 枠状部材
４１、４２ 脚部
５０ 処理槽
５１、５２ 処理槽の壁面
５３、５４ 耳部
５５ 回路基板
５６ 外部端子
５７ ソケット
５８ 定電流ダイオード
５９ 整流ダイオード
２ リード線
３ 長尺金属板
４ ハンダ
５ 導電体付金属板
１０ 固体電解コンデンサ製造用冶具
１１ 絶縁基板
１２ 端子
１３ ソケット
１４ リード線
１５ 導電体
１６ コンタクト部
１７ 実装部
１８ 絶縁性樹脂部
１９ ソケット板
２０ ソケット板
２１ ソケット部
２２ チャック
２３ アーム部
２４ バスケット
３１ 送出装置
３２ 整列器
３３ ロボット装置
３４ 移送装置
３５ 作業ステージ
３６ ラック
３７ 溝
３８、３９ 受端ブロック
４０ 枠状部材
４１、４２ 脚部
５０ 処理槽
５１、５２ 処理槽の壁面
５３、５４ 耳部
５５ 回路基板
５６ 外部端子
５７ ソケット
５８ 定電流ダイオード
５９ 整流ダイオード
Claims (14)
- 複数の固体電解コンデンサ用導電体をコンデンサ製造用冶具に固定し、前記冶具を処理液槽上に移送し、導電体を順次処理液に浸漬して通電することにより導電体に誘電体層及び半導体層を形成する固体電解コンデンサの製造装置において、コンデンサ製造用冶具に前記導電体から引き出したリード線の端部を固定するための複数のソケットを設け、ロボット装置により前記ソケットに前記リード線の端部を挿入固定することを特徴とする固体電解コンデンサの製造装置。
- 複数の前記コンデンサ製造用冶具を収納して作業ステージに１枚ずつ間欠的に送り出す送出装置をさらに有する請求項１に記載の固体電解コンデンサの製造装置。
- 複数の前記固体電解コンデンサ用導電体を方向を揃えて整列させる整列器をさらに有する請求項１または２に記載の固体電解コンデンサの製造装置。
- 前記ロボット装置が、前記整列器によって整列された固体電解コンデンサ用導電体を１個または複数個ずつ、作業ステージ上のコンデンサ製造用冶具のソケットに各導電体のリード線を嵌め込むことで固定する請求項３に記載の固体電解コンデンサの製造装置。
- コンデンサ製造用冶具のソケットへの導電体の嵌め込みが完了した時点でこれを処理液槽上に移送する移送装置を有する請求項１〜４のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造装置。
- コンデンサ製造用冶具を垂直に保持する複数のスロットを有するラックをさらに含み、導電体の嵌め込みが完了したコンデンサ製造用冶具を前記ラックの各スロットに順次挿入する挿入装置をさらに含む請求項１〜５のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造装置。
- 処理液槽が、誘電体層形成用処理槽を含み、前記移送装置は、コンデンサ製造用冶具またはこれを複数枚保持するラックを順次各処理槽上に移送し、所定時間、冶具またはラックを処理液に向けて降下させ、冶具から垂下した導電体を処理液に浸漬してソケットを介して通電することにより誘電体層を形成する請求項１〜６のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造装置。
- 処理液槽が、半導体層を形成するための半導体層形成処理槽を含み、前記移送装置は、コンデンサ製造用冶具またはこれを複数枚保持するラックを順次各処理槽上に移送し、所定時間、冶具またはラックを処理液に向けて降下させ、冶具から垂下した導電体を処理液に浸漬してソケットを介して通電することにより半導体層を形成する請求項１〜７のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造装置。
- 導電体表面に導電層を形成した後、前記冶具のソケットからリード線ごとコンデンサを取り外す装置をさらに備えた請求項１〜８のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造装置。
- コンデンサ製造用冶具が、各導電体に対して等しく通電を行なうための回路を含む請求項１〜９のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造装置。
- 前記回路が、各導電ソケットの接続端子それぞれに対し、カソード側を接続したダイオードと出力側を接続した電流吐き出し型の定電流源とを有する回路である請求項１０に記載の固体電解コンデンサの製造装置。
- 導電体の各リード線が、基部に絶縁性高分子製ワッシャーを有する請求項１〜１１のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造装置。
- 請求項１〜１２のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造装置を用いることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
- 請求項１３に記載の固体電解コンデンサの製造方法を用いて製造された固体電解コンデンサ。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US3800390A (en) * | 1973-02-14 | 1974-04-02 | Amp Inc | Apparatus for connecting conductors to terminals in a preloaded electrical connector |
| US3984255A (en) * | 1974-03-25 | 1976-10-05 | Tiegel Manufacturing Company | Method and apparatus for forming battery plates |
| DE2460694A1 (de) * | 1974-12-20 | 1976-07-01 | Siemens Ag | Galvanisiereinrichtung zum partiellen metallisieren zweireihiger stiftleisten |
| JPS6041450B2 (ja) * | 1980-08-18 | 1985-09-17 | フア−イ−ストエンジニアリング株式会社 | 電解コンデンサの再化成方法及び装置 |
| US4462508A (en) * | 1981-07-29 | 1984-07-31 | Swanson Systems, Inc. | Apparatus for aligning and feeding elongated objects |
| FR2564205B1 (fr) * | 1984-05-10 | 1986-10-24 | Univ Rennes | Procede et dispositif pour le test rapide de condensateurs et de materiaux dielectriques |
| JPS60249310A (ja) | 1984-05-24 | 1985-12-10 | 関西日本電気株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
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| JPH0266932A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-07 | J C C Eng Kk | 電解コンデンサの自動整列真空含浸方法及び装置 |
| JPH02117200A (ja) * | 1988-10-27 | 1990-05-01 | Sharp Corp | リード部品自動挿入装置 |
| JP2003272954A (ja) * | 2002-03-19 | 2003-09-26 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| TWI400732B (zh) * | 2003-07-10 | 2013-07-01 | Showa Denko Kk | Manufacturing method of capacitor for capacitor, capacitor manufacturing method and capacitor |
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