CN101145426A - 电感元件和集成电子组件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种易于实现较高Q值的电感元件和集成电子组件。该电感元件，包括：衬底；线圈单元，与所述衬底分隔；和多个导电柱。所述线圈单元包括多个螺旋线圈，其中每个螺旋线圈包括螺旋形线圈引线。配置所述多个螺旋线圈，以使其缠绕方向相同，并且每一螺旋线圈的线圈引线包括在至少一个其它螺旋线圈的线圈引线之间延伸的部分。所述螺旋线圈的端部经由所述导电柱固定至所述衬底。本发明的集成电子组件包括这种电感元件。
Description
技术领域
本发明涉及电感元件，以及涉及包含该电感元件作为其组成部分的集成电子组件。
背景技术
在移动电话等中采用的RF(射频)系统或RF电路通常包括集成无源器件(以下称为IPD)，其可用作高频模块器件，用以提高性能以及减小尺寸和降低重量。在IPD中，根据设计所需的无源器件(例如电感、电容器、电阻器和滤波器)被集成，其中特殊地，电感的结合有问题。例如与电容器相比，电感通常具有相对较低的Q值，因此在IPD中结合电感通常会降低其整体的Q值。因此，各种研究的焦点在于如何实现具有较高Q值的包含电感的IPD。例如，涉及IPD的技术可在JP-A-H04-61264和USP No.5,370,766以及以下引用的非专利文献1和2中找到。
专利文献1：JP-A-H04-61264；
专利文献2：USPNo.5,370,766；
非专利文献1：Albert Sutono等的“IEEE TRANSACTION ONADVANCED PACKAGING”第22卷、第3部分、1999年8月、第326-331页；
非专利文献2：Guo Lihui等的“IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS”第23卷、第8部分、2002年8月、第470-472页。
例如，非专利文献1描述了一种通过低温共烧陶瓷(以下称为LTCC)工艺制造的IPD。在通过LTCC工艺制造的IPD中，将多个无源元件整体地构建在多层陶瓷衬底中。为了形成电感，在多层陶瓷衬底中通常将多个螺旋线圈以多层的方式叠置，以增加感应系数。较高的感应系数通常会使得电感具有较高的Q值，因此这种结构的优点在于可增加包括电感的整个IPD的Q值。
然而，在通过LTCC工艺制造的IPD中，由于在构成电感的螺旋线圈的线圈引线的相互邻近部分(螺旋线圈具有由线圈引线的相互邻近部分所形成的类似电容器电极对结构)之间插入陶瓷材料(电介质材料)，所以根据上述工艺形成的电感会表现明显的寄生电容。此外，在通过LTCC工艺制造的IPD中，在电感由在多层陶瓷衬底的多层(多层电感)中叠置的多个螺旋线圈构成的情况下，由于在线圈引线的相互邻近部分之间存在陶瓷材料(电介质材料)，所以电感会表现明显的寄存电容。自然地，对于增加电感的Q值来说，其具有较大的寄生电容是不利的。
在通过LTCC工艺制造的IPD中，由于作为主要组成部分的电感会出现明显的寄生电容，所以常常阻止了电感的Q值的增加，从而也阻止了作为整体的IPD的Q值的增加。
发明内容
考虑到上述情况提出本发明，其目的在于提供一种便于实现较高Q值的电感元件和集成电子组件。
本发明的第一方案提供一种电感元件。该电感元件包括：衬底；线圈单元，与所述衬底分隔；和多个导电柱。所述线圈单元包括多个螺旋线圈，其中每个螺旋线圈包括螺旋形线圈引线。所述多个螺旋线圈被配置为：使其缠绕方向相同，并且每一螺旋线圈的线圈引线包括在至少一个其它螺旋线圈的线圈引线之间并沿所述至少一个其它螺旋线圈的线圈引线延伸的部分。每一螺旋线圈的两个端部，即每一线圈引线的两个端部经由所述导电柱分别固定至所述衬底。在线圈单元中包括的多个螺旋线圈构成至少一个电感。至少衬底的最外层由电介质材料构成。
在如此配置的电感元件中，多个螺旋线圈的相互邻近的线圈引线之间不存在电介质材料。此外，螺旋线圈与至少在其最外层上包括电介质材料的衬底分隔，因此在螺旋线圈的线圈引线与电介质材料分隔。因此，所提出的电感元件能够抑制寄生电容的出现。在电感元件中抑制寄生电容有助于增大电感元件的Q值。
在衬底表面上对构成电感的螺旋线圈进行图案化的情况下，螺旋线圈的线圈引线的相互邻近的部分与衬底的最外层接触，并被其围绕，其中衬底的最外层由电介质材料构成。由于线圈引线附近的衬底最外层(电介质材料)的存在，所以包括由线圈引线的相互邻近部分形成的类似电容器电极对结构的螺旋线圈(电感)通常会表现明显的寄生电容。相反，在根据本发明第一方案的电感元件中，由于多个螺旋线圈与衬底分隔，换句话说，由于螺旋线圈的相互邻近的线圈引线与电介质材料分隔，所以可抑制寄生电容。
如上所述，在所提出的电感元件中，所述多个螺旋线圈被配置为：使其缠绕方向相同，并且每一螺旋线圈的线圈引线包括在至少一个其它螺旋线圈的线圈引线之间并沿至少一个其它螺旋线圈的线圈引线延伸的部分。如此配置的多个螺旋线圈构成至少一个电感，并且每个螺旋线圈的两个端部分别经由所述导电柱固定至所述衬底。这种结构易于确保与衬底分隔的螺旋线圈具有较高强度。
尽管通常可通过减小用于将螺旋线圈固定至衬底的一对柱之间的距离来确保较高强度，然而根据本发明的线圈单元从具有总长为L/2的两个螺旋线圈或具有总长为L/3的三个螺旋线圈实际形成具有总长为L的一个螺旋线圈。因此，所提出的电感元件允许通过组合多个相对较短的螺旋线圈形成相对较长的螺旋线圈，从而形成电感，其有利于确保所需的强度。所提出的易于确保螺旋线圈具有较高强度的电感元件允许增加螺旋线圈的直径和圈数。螺旋线圈的直径和圈数的增加有助于增大Q值。
从上述可以清楚看出，根据本发明第一方案的电感元件易于实现较高的Q值。
所提出的电感元件也易于减小尺寸。在这种电感元件中，线圈单元的各螺旋线圈的覆盖区(footprint)在衬底上大量重叠。当线圈单元中包括的多个螺旋线圈构成两个或多个电感时，对于待设置线圈单元的衬底上的区域包括多个这种电感。因此，所提出的电感元件允许将多个电感有效地设置在衬底上基本相同的位置，从而有助于减小元件的尺寸。
优选地，将选自所述多个螺旋线圈的至少两个螺旋线圈电连接，以使电流以相同方向流动。这里，相同方向指的是在各线圈引线中流动的电流以相同方向旋转，或者顺时针或者逆时针。
本发明的第二方案面提供一种电感元件。该电感元件包括：衬底；第一线圈单元，与所述衬底分隔；第二线圈单元，位于所述衬底和所述第一线圈单元之间，所述第二线圈单元与所述第一线圈单元分隔；和多个导电柱。所述第一线圈单元包括多个第一螺旋线圈，其中每个第一螺旋线圈包括螺旋形线圈引线。所述多个第一螺旋线圈被配置为：使其缠绕方向相同，并且每个第一螺旋线圈的线圈引线包括在至少一个其它第一螺旋线圈的线圈引线之间沿所述至少一个其它第一螺旋线圈的线圈引线延伸的部分。每个第一螺旋线圈的两个端部分别经由导电柱固定至衬底。所述第二线圈单元包括多个第二螺旋线圈，其中每个第二螺旋线圈包括螺旋形线圈引线。所述多个第二螺旋线圈被配置为：使其缠绕方向相同，并且每个第二螺旋线圈的线圈引线包括在至少一个其它第二螺旋线圈的线圈引线之间并沿所述至少一个其它第二螺旋线圈的线圈引线延伸的部分。第二螺旋线圈的缠绕方向与第一螺旋线圈相反。将至少一个所述第一螺旋线圈和至少一个所述第二螺旋线圈电连接，以使电流以相同方向流动。至少一个第一螺旋线圈和至少一个第二螺旋线圈构成所谓的多层电感。
根据第二方案的电感元件的第一线圈单元对应于根据第一方案的电感元件的线圈单元。因此，第二方案也提供了与参照第一方案描述的相同技术效果。
此外，在根据本发明第二方案的电感元件中，电介质材料不存在于第一线圈单元的第一螺旋线圈与第二线圈单元的第二螺旋线圈之间，从而有利于抑制寄生电容。抑制电感元件中的寄生电容有助于增大其Q值。
在本发明的第二方案的示例性实施例中，第二线圈单元设置为与衬底接触。
本发明的第二方案的另一示例性实施例中，第二线圈单元与衬底分隔，并且第二线圈单元的第二螺旋线圈的端部分别经由导电柱固定至衬底。
优选地，可将所述第一螺旋线圈和所述第二螺旋线圈全部串联，以使电流以相同方向流动。这种配置能够增加由第一和第二线圈单元的螺旋线圈构成的电感的感应系数。
优选地，每一螺旋线圈的圈数为N+n(N为整数，n为0.3至0.5)。从确保螺旋线圈的平衡性方面考虑，这种设置是有利的。
优选地，根据本发明的第一和第二方案的电感元件还包括：辅助柱，用以将所述线圈单元固定至所述衬底。从确保螺旋线圈的强度方面考虑，这种设置是有利的。
本发明第三方案提供一种集成电子组件，包括如本发明第一或第二方案所述的电感元件。这种集成电子组件易于实现较高Q值。
在根据本发明第三方案的集成电子组件包括根据第二方案的电感元件的情况下，至少一个所述第一螺旋线圈和至少一个所述第二螺旋线圈经由电容元件彼此电连接。
附图说明
图1是示出根据本发明第一实施例的电感元件的平面图；
图2是图1中所示的电感元件的局部平面图；
图3是沿着图1中的线III-III取得的横截面图；
图4是示出根据本发明第一实施例的集成电子组件的平面图；
图5是图4中所示的集成电子组件的局部平面图；
图6是沿着图4中的线VI-VI取得的横截面图；
图7是沿着图4中的线VII-VII取得的横截面图；
图8是图4中所示的集成电子组件的电路图；
图9是根据第二实施例的线圈单元的放大平面图；
图10是示出根据本发明第三实施例的集成电子组件的平面图；
图11是图10中所示的集成电子组件的局部平面图；
图12是沿着图1 0中的线XII-XII取得的横截面图；
图13是沿着图10中的线XIII-XIII取得的横截面图；
图14是图10中所示的集成电子组件的电路图；
图15是示出根据本发明第四实施例的集成电子组件的平面图；
图16是图15中所示的集成电子组件的局部平面图；
图17是沿着图15中的线XVII-XVII取得的横截面图；
图18是沿着图15中的线XVIII-XVIII取得的横截面图；
图19是沿着图15中的线XIX-XIX取得的横截面图；
图20是图15中所示的集成电子组件的电路图；
图21是示出根据本发明第五实施例的电感元件的平面图；
图22是图21中所示的电感元件的局部平面图；
图23是沿着图21中的线XXIII-XXIII取得的横截面图；
图24是示出根据本发明第六实施例的集成电子组件的平面图；
图25是图24中所示的集成电子组件的局部平面图；
图26是沿着图24中的线XXVI-XXVI取得的横截面图；
图27是图24中所示的集成电子组件的电路图；
图28是根据第六实施例的线圈单元的放大平面图；
图29是示出根据本发明第七实施例的集成电子组件的平面图；
图30是图29中所示的集成电子组件的局部平面图；
图31是沿着图29中的线XXXI-XXXI取得的横截面图；
图32是沿着图29中的线XXXII-XXXII取得的横截面图；
图33是图29中所示的集成电子组件的电路图；
图34是根据第七实施例的线圈单元的放大平面图；和
图35是示出与具有辅助柱的衬底分隔的线圈单元的平面图。
具体实施方式
图1至图3示出根据本发明第一实施例的电感元件X1。图1是电感元件X1的平面图。图2是电感元件X1的局部平面图。图3是沿着图1中的线III-III取得的横截面图。
电感元件X1包括：衬底S、线圈单元U1(图2中未示出)、导电柱13A、13B、13C、13D和互连部14A、14B、14C。
衬底S可以是半导体衬底(例如由硅材料(如单晶硅)构成)、石英衬底、玻璃衬底、陶瓷衬底、绝缘体上硅(SOI)衬底、石英上硅(SOQ)衬底或玻璃上硅(SOG)衬底，并且根据需要在衬底S的表面可涂覆有电介质材料。至少衬底S的最外层包括电介质材料。
线圈单元U1包括两个螺旋线圈11、12，均处于与衬底S隔开的位置。如图1所示，螺旋线圈11包括螺旋形线圈引线，其具有外端部11a和内端部11b。螺旋线圈12包括螺旋形线圈引线，其具有外端部12a和内端部12b。配置螺旋线圈11、12，使得螺旋线圈11、12的缠绕方向相同，并且其中一个螺旋线圈的线圈引线包括在另一螺旋线圈的线圈引线之间延伸的部分。在螺旋线圈11、12和衬底S之间的间距是例如1至100μm。螺旋线圈11、12由例如Cu、Au、Ag或Al构成。
螺旋线圈11、12的外端部11a、12a和内端部11b、12b分别经由导电柱13A至13D固定至衬底S。导电柱13A至13D由例如Cu、Au、Ag或Al构成。
螺旋线圈11的外端部11a经由导电柱13A和互连部14A电连接至电极焊盘(未包括在图中)。螺旋线圈11的内端部11b经由导电柱13C、互连部14B和导电柱13D电连接至螺旋线圈12的外端部12a。螺旋线圈12的内端部12b经由导电柱13B和互连部14C电连接至另一电极焊盘(未包括在图中)。
在这样配置的电感元件X1中，分别具有2.5圈的螺旋线圈11、12串联，因此线圈单元U1构成总共具有5圈的线圈电感。在螺旋线圈11、12中，当供电时，电流以相同方向流动。
在电感元件X1中，在线圈单元U1(螺旋线圈11、12)的线圈引线之间不存在电介质材料。此外，螺旋线圈11、12与衬底S相隔一定空间，其中衬底S至少在其最外层包括电介质材料，因此在螺旋线圈11、12中的线圈引线与电介质材料相隔。因此，电感元件X1能够抑制寄生电容的出现。这种电感元件X1有助于实现较高的Q值。
如上所述，在电感元件X1中，对线圈单元U1中包括的螺旋线圈11、12进行配置，使得螺旋线圈11、12的缠绕方向相同，并且每一螺旋线圈的线圈引线包括在另一螺旋线圈的线圈引线之间并沿所述另一螺旋线圈的线圈引线延伸的部分，从而使得如此配置的螺旋线圈构成一个电感，并且使得螺旋线圈11、12的外端部11a、12a和内端部11b、12b分别经由导电柱13A至13D固定至衬底S。这种配置便于确保与衬底相隔的螺旋线圈具有较高强度。尽管通常可通过减小将螺旋线圈固定至衬底的一对导电柱之间的距离来确保更高的强度，但是实际上本发明中的线圈单元U1从总长度为L/2和圈数为N/2的两个螺旋线圈形成一个总长度为L和圈数为N(在本实施例中N＝5)的螺旋线圈。因此，电感元件X1允许通过组合两个相对较短的螺旋线圈而形成一个相对较长的螺旋线圈，其优点在于可确保这样的电感具有所需强度。易于确保螺旋线圈具有较高强度的电感元件X1允许螺旋线圈的直径和圈数增加，从而易于增大Q值。
因此，电感元件X1易于实现较高Q值。
图4至图7示出根据本发明第二实施例的集成电子组件Y1。图4是集成电子组件Y1的平面图。图5是集成电子组件Y1的局部平面图。图6和图7分别是沿着图4中的线VI-VI和VII-VII取得的横截面图。
集成电子组件Y1包括：衬底S、线圈单元U2(图5中未示出)、线圈单元U3、导电柱25A、25B、25C、25D、电容器26、焊盘27A、27B、27C、27D、和互连部28A、28B、28C、28D，并且可由图8所示的电路图来表示。
线圈单元U2包括与衬底S分隔设置的两个螺旋线圈21、22。如图4所示，螺旋线圈21包括螺旋形线圈引线，其具有外端部21a和内端部21b。螺旋线圈22包括螺旋形线圈引线，其具有外端部22a和内端部22b。配置螺旋线圈21、22，使得螺旋线圈21、22的缠绕方向相同，并且其中一个螺旋线圈的线圈引线包括在另一螺旋线圈的线圈引线之间并沿所述另一螺旋线圈的线圈引线延伸的部分。螺旋线圈21、22的外端部21a、22a和内端部21b、22b分别经由导电柱25A至25D固定至衬底S。螺旋线圈21、22和导电柱25A至25D由例如Cu、Au、Ag或Al构成。在螺旋线圈21、22与衬底S之间的间隔是例如1至100μm。为了简化，图4不包括在衬底S上线圈单元U2的正下方实际设置的大部分元件。
如图5所示，线圈单元U3包括在衬底S上形成图案的两个螺旋线圈23、24。螺旋线圈23包括螺旋形线圈引线，其具有外端部23a和内端部23b。螺旋线圈24包括螺旋形线圈引线，其具有外端部24a和内端部24b。配置螺旋线圈23、24，使得螺旋线圈23、24的缠绕方向相同，并且其中一个螺旋线圈的线圈引线包括在另一螺旋线圈的线圈引线之间并沿所述另一螺旋线圈的线圈引线延伸的部分。线圈单元U3的螺旋线圈23、24的缠绕方向与线圈单元U2的螺旋线圈21、22的缠绕方向相反。螺旋线圈23的内端部23b连接至导电柱25C。螺旋线圈24的外端部24a连接至互连部28B，螺旋线圈24的内端部24b连接至导电柱25B。螺旋线圈23、24由例如Cu、Au、Ag或Al构成。
从图6和图7中可清楚看出，电容器26具有多层结构，该多层结构包括设置在衬底S上的第一电极26a和第二电极26b以及设置在上述两个电极之间的电介质层26c。第一电极26a可包括预定的多层结构，并且每一层包括从Cu、Au、Ag和Al中选择的金属。第二电极26b可由Cu、Au、Ag或Al构成。电介质层26c可由二氧化硅、氮化硅、氧化铝、氧化钽或氧化钛构成。
焊盘27A至27D是用于外部连接的电子焊盘。在本发明实施例中，焊盘27A是用于输入电信号的端子，焊盘27B是用于输出电信号的端子，焊盘27C、27D接地。焊盘27A至27D由例如上表面涂覆有Au的Ni体构成。
如图5所示，焊盘27A和电容器26的第一电极26a经由互连部28A电连接至线圈单元U3中的螺旋线圈23的外端部23a。图9是线圈单元U2、U3的放大平面图，从图9可清楚看出，螺旋线圈23的内端部23b经由导电柱25C电连接至线圈单元U2中的螺旋线圈21的内端部21b。螺旋线圈21的外端部21a经由导电柱25A和互连部28B电连接至线圈单元U3中的螺旋线圈24的外端部24a，以及经由导电柱25A和互连部28B电连接至焊盘27C、27D。螺旋线圈24的内端部24b经由导电柱25B电连接至线圈单元U2中的螺旋线圈22的内端部22b。螺旋线圈22的外端部22a经由导电柱25D和互连部28C电连接至焊盘27B，以及经由导电柱25D和互连部28C、28D电连接至电容器26的第二电极26b。
在如此配置的集成电子组件Y1的线圈单元U2、U3中，具有2.5圈的螺旋线圈21和具有2圈的螺旋线圈23串联，从而构成如图8所示具有总数为4.5圈的线圈电感L1。同样，具有2.5圈的螺旋线圈22和具有2圈的螺旋线圈24串联，从而构成如图8所示具有总数为4.5圈的线圈电感L2。在螺旋线圈11、12中，当供电时，电流以相同方向流动。配置线圈电感L1、L2，以使其如图8所示串联。在如此配置的螺旋线圈21至24中，当电源打开时，电流以相同方向流动。
在集成电子组件Y1中，电介质材料既不存在于线圈单元U2(螺旋线圈21、22)的线圈引线之间，也不存在于线圈单元U3(螺旋线圈23、24)的线圈引线之间。此外，螺旋线圈21、22与至少在其最外层包括电介质材料的衬底S相隔一定空间。换句话说，在螺旋线圈21、22中的相互邻近线圈引线与电介质材料相隔。此外，电介质材料也不存在于包括螺旋线圈21、22的线圈单元U2与包括螺旋线圈23、24的线圈单元U3之间。因此，集成电子组件Y1能够抑制寄生电容的出现。这种集成电子组件Y1有助于实现较高的Q值。
如上所述，在集成电子组件Y1中的螺旋线圈21至24中，当电源打开时，电流以相同方向流动。对于图8中所示的线圈电感L1、L2，这种配置能够增加互感系数，从而有助于增大总感应系数。
在集成电子组件Y1中，将两个线圈电感L1、L2有效配置在衬底S上基本相同的位置。这种配置易于减小集成电子组件的尺寸。
图10至图13示出根据本发明第三实施例的集成电子组件Y2。图10是集成电子组件Y2的平面图。图11是集成电子组件Y2的局部平面图。图12和图13分别是沿着图10中的线XII-XII和XIII-XIII取得的横截面图。
集成电子组件Y2包括：衬底S、线圈单元U4(图11中未示出)、线圈单元U5、导电柱35A、35B、35C、35D、电容器36、焊盘37A、37B、37C、37D、和互连部38A、38B、38C，并且由可图14所示的电路图来表示。
线圈单元U4包括与衬底S分隔的两个螺旋线圈31、32。如图10所示，螺旋线圈31包括螺旋形线圈引线，其具有外端部31a和内端部31b。螺旋线圈32包括螺旋形线圈引线，其具有外端部32a和内端部32b。配置螺旋线圈31、32，使得螺旋线圈31、32的缠绕方向相同，并且其中一个螺旋线圈的线圈引线包括在另一螺旋线圈的线圈引线之间并沿所述另一螺旋线圈的线圈引线延伸的部分。螺旋线圈31、32的外端部31a、32a和内端部31b、32b分别经由导电柱35A至35D固定至衬底S。螺旋线圈31、32和导电柱35A至35D由例如Cu、Au、Ag或Al构成。在螺旋线圈31、32与衬底S之间的间隔是例如1至100μm。为了简化，图10不包括在衬底S上线圈单元U4正下方实际设置的大部分元件。
如图11所示，线圈单元U5包括在衬底S上形成图案的两个螺旋线圈33、34。螺旋线圈33包括螺旋形线圈引线，其具有外端部33a和内端部33b。螺旋线圈34包括螺旋形线圈引线，其具有外端部34a和内端部34b。配置螺旋线圈33、34，使得螺旋线圈33、34的缠绕方向相同，并且其中一个螺旋线圈的线圈引线包括在另一螺旋线圈的线圈引线之间并沿所述另一螺旋线圈的线圈引线延伸的部分。线圈单元U5的螺旋线圈33、34的缠绕方向与线圈单元U4的螺旋线圈31、32的缠绕方向相反。螺旋线圈33的外端部33a连接至互连部38B，螺旋线圈33的内端部33b连接至导电柱35C。螺旋线圈34的外端部34a连接至互连部38C，螺旋线圈34的内端部34b连接至导电柱35B。螺旋线圈33、34由例如Cu、Au、Ag或Al构成。
从图12和图13中可清楚看出，电容器36具有多层结构，该多层结构包括配置在衬底S上的第一电极36a和第二电极36b以及设置在上述两个电极之间的电介质层36c。第一电极36a、第二电极36b和电介质层36c可由与上述实施例关于第一电极26a、第二电极26b和电介质层26c所提及的材料相似的材料构成。
焊盘37A至37D是用于外部连接的导电焊盘。在本发明实施例中，焊盘37A是用于输入电信号的端子，焊盘37B是用于输出电信号的端子，焊盘37C、37D接地。焊盘37A至37D由例如上表面涂覆有Au的Ni体构成。
如图10所示，焊盘37A经由互连部38A和导电柱35A电连接至线圈单元U4中的螺旋线圈31的外端部31a。螺旋线圈31的内端部31b经由导电柱35C电连接至线圈单元U5中的螺旋线圈33的内端部33b。螺旋线圈33的外端部33a经由导电柱35C和互连部38B电连接至线圈单元U4中的螺旋线圈33的外端部32a，以及经由互连部38B电连接至电容器36的第二电极36b。电容器36也经由互连部38B和导电柱35D电连接至线圈单元U4中的螺旋线圈32的外端部32a。螺旋线圈32的内端部32b经由导电柱35B电连接至线圈单元U5中的螺旋线圈34的内端部34b。螺旋线圈34的外端部34a经由互连部38C电连接至焊盘37B。
在如此配置的集成电子组件Y2的线圈单元U4、U5中，具有2.5圈的螺旋线圈31和具有2圈的螺旋线圈33串联，从而构成如图14所示具有总数为4.5圈的线圈电感L1。同样，具有2.5圈的螺旋线圈32和具有2圈的螺旋线圈34串联，从而构成如图14所示具有总数为4.5圈的线圈电感L2。配置线圈电感L1、L2，以使其如图14所示串联。在如此配置的螺旋线圈31至34中，当电源打开时，电流以相同方向流动。
在集成电子组件Y2中，电介质材料既不存在于线圈单元U4(螺旋线圈31、32)的线圈引线之间，也不存在于线圈单元U5(螺旋线圈33、34)的线圈引线之间。此外，螺旋线圈31、32与至少在其最外层上包括电介质材料的衬底S相隔一定空间。换句话说，在螺旋线圈31、32中的相互邻近的线圈引线与电介质材料相隔。此外，电介质材料也不存在于包括螺旋线圈31、32的线圈单元U4与包括螺旋线圈33、34的线圈单元U5之间。因此，集成电子组件Y2能够抑制寄生电容的出现。这种集成电子组件Y2有助于实现较高的Q值。
如上所述，在集成电子组件Y2中的螺旋线圈31至34中，当电源打开时，电流以相同方向流动。对于图14中所示的线圈电感L1、L2，这种配置能够增加互感系数，从而有助于增大总感应系数。
在集成电子组件Y2中，将两个线圈电感L1、L2有效配置在衬底S上基本相同的位置。这种配置易于减小集成电子组件的尺寸。
图15至图19示出根据本发明第四实施例的集成电子组件Y3。图15是集成电子组件Y3的平面图。图16是集成电子组件Y3的局部平面图。图17至图19分别是沿着图15中的线XVII-XVII、XVIII-XVIII和XIX-XIX取得的横截面图。
集成电子组件Y3包括：衬底S、线圈单元U6(图16中未示出)、线圈单元U7、导电柱45A、45B、45C、45D、电容器46A、46B、焊盘47A、47B、47C、47D、和互连部48A、48B、48C、48D、48E、48F，并且可由图20所示的电路图来表示。
线圈单元U6包括与衬底S分隔的两个螺旋线圈41、42。如图15所示，螺旋线圈41包括螺旋形线圈引线，其具有外端部41a和内端部41b。螺旋线圈42包括螺旋形线圈引线，其具有外端部42a和内端部42b。配置螺旋线圈41、42，使得螺旋线圈41、42的缠绕方向相同，并且其中一个螺旋线圈的线圈引线包括在另一螺旋线圈的线圈引线之间延伸的部分。螺旋线圈41、42的外端部41a、42a和内端部41b、42b分别经由导电柱45A至45D固定至衬底S。螺旋线圈41、42和导电柱45A至45D由例如Cu、Au、Ag或Al构成。在螺旋线圈41、42和衬底S之间的间距是例如1至100μm。为了简化，图15不包括在衬底S上线圈单元U6正下方实际设置的大部分元件。
如图16所示，线圈单元U7包括在衬底S上形成图案的两个螺旋线圈43、44。螺旋线圈43包括螺旋形线圈引线，其具有外端部43a和内端部43b。螺旋线圈44包括螺旋形线圈引线，其具有外端部44a和内端部44b。配置螺旋线圈43、44，使得螺旋线圈43、44的缠绕方向相同，并且其中一个螺旋线圈的线圈引线包括在另一螺旋线圈的线圈引线之间延伸的部分。线圈单元U7的螺旋线圈43、44的缠绕方向与线圈单元U6的螺旋线圈41、42的缠绕方向相反。螺旋线圈43的内端部43b连接至导电柱45C。螺旋线圈44的内端部44b连接至导电柱45B。螺旋线圈43、44由例如Cu、Au、Ag或Al构成。
从图17至图19中清楚看出，电容器46A、46B具有多层结构，该多层结构包括设置在衬底S上的第一电极46a和第二电极46b以及设置在上述两个电极之间的电介质层46c。第一电极46a、第二电极46b与电介质层46c可由与上述实施例关于第一电极26a、第二电极26b和电介质层26c所提及的材料相似的材料构成。
焊盘47A至47D是用于外部连接的导电焊盘。在本发明实施例中，焊盘47A是用于输入电信号的端子，焊盘47B、47C是用于输出电信号的端子，焊盘47D接地。焊盘47A至47D由例如上表面涂覆有Au的Ni体构成。
如图16所示，焊盘47A和电容器46的第一电极46a经由互连部48A电连接至线圈单元U7中的螺旋线圈43的外端部43a。螺旋线圈43的内端部43b经由导电柱45C电连接至线圈单元U2中的螺旋线圈41的内端部41b。螺旋线圈41的外端部41a经由导电柱45A和互连部48B电连接至焊盘47C，以及经由导电柱45A和互连部48B、48F电连接至电容器4B6的第二电极46b。焊盘47B经由互连部48C、48D电连接至电容器46A的第二电极46b，以及经由互连部48C和导电柱45D电连接至线圈单元U6中的螺旋线圈42的外端部42a。螺旋线圈42的内端部42b经由导电柱45B电连接至线圈单元U7中的螺旋线圈44的内端部44b。螺旋线圈44的外端部44a经由互连部48E电连接至焊盘47D，以及经由互连部48E电连接至电容器46B的第一电极46a。
在如此配置的集成电子组件Y3的线圈单元U6、U7中，具有2.5圈的螺旋线圈41和具有2圈的螺旋线圈43串联，从而构成如图20所示具有总数为4.5圈的线圈电感L1。同样，具有2.5圈的螺旋线圈42和具有2圈的螺旋线圈44串联，从而构成如图20所示具有总数为4.5圈的线圈电感L2。配置线圈电感L1、L2，以使其如图20所示串联。在如此配置的螺旋线圈41至44中，当电源打开时，电流以相同方向流动。
在集成电子组件Y3中，电介质材料既不存在于线圈单元U6(螺旋线圈41、42)的线圈引线之间，也不存在于线圈单元U7(螺旋线圈43、44)的线圈引线之间。此外，螺旋线圈41、42与至少在其最外层上包括电介质材料的衬底S相隔一定空间。换句话说，在螺旋线圈41、42中的相互邻近的线圈引线与电介质材料分隔。此外，电介质材料也不存在于包括螺旋线圈41、42的线圈单元U6与包括螺旋线圈43、44的线圈单元U7之间。因此，集成电子组件Y3能够抑制寄生电容的出现。这种集成电子组件Y3有助于实现较高的Q值。
如上所述，在集成电子组件Y3中的螺旋线圈41至44中，当电源打开时，电流以相同方向流动。对于图20中所示的线圈电感L1、L2，这种配置能够增大互感系数，从而增大总感应系数。
在集成电子组件Y3中，将两个线圈电感L1、L2有效配置在衬底S上基本相同的位置。这种配置易于减小集成电子组件的尺寸。
图21至图23示出根据本发明第五实施例的电感元件X2。图21是电感元件X2的平面图。图22是电感元件X2的局部平面图。图23是沿着图21中的线XXIII-XXIII取得的横截面图。
电感元件X2包括：衬底S、线圈单元U8(图22中未示出)、导电柱54A、54B、54C、54D、54E、54F、和互连部55A、55B、55C、55D。
线圈单元U8包括三个螺旋线圈51、52、53，所述三个螺旋线圈51、52、53与衬底S分隔。螺旋线圈51包括螺旋形线圈引线，其具有外端部51a和内端部51b。螺旋线圈52包括螺旋形线圈引线，其具有外端部52a和内端部52b。螺旋线圈53包括螺旋形线圈引线，其具有外端部53a和内端部53b。配置螺旋线圈51至53，使得螺旋线圈51至53的缠绕方向相同，并且其中每一螺旋线圈的线圈引线包括在另一螺旋线圈的线圈引线之间延伸的部分。在螺旋线圈51至53与衬底S之间的间隔是例如1至100μm。螺旋线圈51至53由例如Cu、Au、Ag或Al构成。
螺旋线圈51至53的外端部51a、52a、53a和内端部51b、52b、53b分别经由导电柱54A至54F固定至衬底S。导电柱54A至54F由例如Cu、Au、Ag或Al构成。
螺旋线圈51的外端部51a经由导电柱54A和互连部55A电连接至电极焊盘(未包括在图中)。螺旋线圈51的内端部51b经由导电柱54B、互连部55B和导电柱54C电连接至螺旋线圈52的外端部52a。螺旋线圈52的内端部52b经由导电柱54D、互连部55C和导电柱54E电连接至螺旋线圈53的外端部53a。螺旋线圈53的内端部53b经由导电柱54F和互连部55D电连接至另一电极焊盘(未包括在附图中)。
在这样配置的电感元件X2中，均具有1.5圈的螺旋线圈51至53串联，因此线圈单元U8构成总数为4.5圈的线圈电感。在螺旋线圈51至53中，当供应电源时，电流以相同方向流动。
在电感元件X2中，在线圈单元U8(螺旋线圈51至53)的线圈引线之间不存在电介质材料。此外，螺旋线圈51至53与至少在其最外层上包括电介质材料的衬底S相隔一定空间，因此在螺旋线圈51至53中的相互邻近的线圈引线与电介质材料分隔。因此，电感元件X2能够抑制寄生电容的出现。这种电感元件X2有助于实现较高的Q值。
如上所述，在电感元件X2中，对线圈单元U8中包括的螺旋线圈51至53进行配置，使得螺旋线圈51至53的缠绕方向相同，并且每一螺旋线圈的线圈引线包括在另一螺旋线圈的线圈引线之间延伸的部分，从而使得如此配置的螺旋线圈构成一个电感，并且使得螺旋线圈51至53的外端部51a、52a、53a和内端部51b、52b、53b分别经由导电柱54A至54F固定至衬底S。这种配置易于确保与衬底分隔的螺旋线圈具有较高强度。尽管通常可通过减小将螺旋线圈固定至衬底的一对导电柱之间的距离来确保较高强度，然而根据本发明的线圈单元U8实际上可从具有总长度L/3和圈数N/3的三个螺旋线圈形成一个具有总长度L和圈数N(在本实施例中，N＝4.5)的螺旋线圈。因此，电感元件X2允许通过组合三个相对较短的螺旋线圈而形成相对较长的螺旋线圈，从而具有确保所需强度的优点。易于确保螺旋线圈具有较高强度的电感元件X2允许增加螺旋线圈的直径和圈数，从而易于增大Q值。
因此，电感元件X2便于实现较高Q值。
图24至图26示出根据本发明第六实施例的集成电子组件Y4。图24是集成电子组件Y4的平面图。图25是集成电子组件Y4的局部平面图。图26是沿着图24中的线XXVI-XXVI取得的横截面图。
集成电子组件Y4包括：衬底S、线圈单元U9(图25中未示出)、线圈单元U10、导电柱67A、67B、67C、67D、67E、67F，焊盘68A、68B、68C、68D、和互连部69A、69B、69C、69D，并且可由图27所示的电路图来表示。
线圈单元U9包括三个螺旋线圈61、62、63，所述三个螺旋线圈61、62、63均处于与衬底S隔开的位置。如图24所示，螺旋线圈61包括螺旋形线圈引线，其具有外端部61a和内端部61b。螺旋线圈62包括螺旋形线圈引线，其具有外端部62a和内端部62b。螺旋线圈63包括螺旋形线圈引线，其具有外端部63a和内端部63b。配置螺旋线圈61至63，使得螺旋线圈61至63的缠绕方向相同，并且其中每一螺旋线圈的线圈引线包括在另一螺旋线圈的线圈引线之间延伸的部分。螺旋线圈61至63的外端部61a、62a、63a和内端部61b、62b、63b分别经由导电柱67A至67F固定至衬底S。螺旋线圈61至63和导电柱67A至67F由例如Cu、Au、Ag或Al构成。螺旋线圈61至63与衬底S之间的间隔是例如1至100μm。螺旋线圈61至63由例如Cu、Au、Ag或Al构成。为了简化，图24不包括在衬底S上线圈单元U9正下方实际配置的大部分元件。
如图25所示，线圈单元U10包括在衬底S上形成图案的三个螺旋线圈64、65、66。螺旋线圈64包括螺旋形线圈引线，其具有外端部64a和内端部64b。螺旋线圈65包括螺旋形线圈引线，其具有外端部65a和内端部65b。螺旋线圈66包括螺旋形线圈引线，其具有外端部66a和内端部66b。配置螺旋线圈64、65、66，使得螺旋线圈64、65、66的缠绕方向相同，并且其中一个螺旋线圈的线圈引线包括在另一螺旋线圈的线圈引线之间延伸的部分。线圈单元U10的螺旋线圈64、65、66的缠绕方向与线圈单元U9的螺旋线圈61至63的缠绕方向相反。螺旋线圈64的内端部64b连接至导电柱67D。螺旋线圈65的内端部65b连接至导电柱67F。螺旋线圈66的外端部66a连接至导电柱67C，螺旋线圈66的内端部66b连接至导电柱67E。螺旋线圈64至66由例如Cu、Au、Ag或Al构成。
焊盘68A至68D是用于外部连接的导电焊盘。在本发明实施例中，焊盘68A是用于输入电信号的端子，焊盘68B、68C是用于输出电信号的端子，焊盘68D接地。焊盘68A至68D由例如上表面涂覆有Au的Ni体构成。
如图24所示，焊盘68A经由互连部69A和导电柱67A电连接至线圈单元U9中的螺旋线圈61的外端部61a。图28是线圈单元U9、U10的放大平面图，从图28可清楚看出，螺旋线圈61的内端部61b经由导电柱67D电连接至线圈单元U10中的螺旋线圈64的内端部64b。螺旋线圈64的外端部64a经由互连部69B电连接至焊盘68D。焊盘68B经由互连部69C电连接至线圈单元U10中螺旋线圈65的外端部65a。螺旋线圈65的内端部65b经由导电柱67F电连接至线圈单元U9中的螺旋线圈62的内端部62b。螺旋线圈62的外端部62a经由导电柱67C电连接至线圈单元U10中螺旋线圈66的外端部66a。螺旋线圈66的内端部66b经由导电柱67E电连接至线圈单元U9中的螺旋线圈63的内端部63b。螺旋线圈63的外端部63a经由导电柱67B和互连部69D电连接至焊盘68C。
在如此配置的集成电子组件Y4的线圈单元U6、U7中，具有1.5圈的螺旋线圈61和具有1.83圈的螺旋线圈64串联，从而构成如图27所示具有总数为3.33圈的线圈电感L1。同样，均具有1.5圈的螺旋线圈62、63和均具有1.83圈的螺旋线圈65、66串联，从而构成如图27所示具有总数为6.66圈的线圈电感L2。如图27所示，线圈电感L1、L2分开。在如此配置的螺旋线圈61至66中，当电源打开时，电流以相同方向流动。
在集成电子组件Y4中，电介质材料既不存在于线圈单元U9(螺旋线圈61至63)的线圈引线之间，也不存在于线圈单元U10(螺旋线圈64至66)的线圈引线之间。此外，螺旋线圈61至63与至少在其最外层上包括电介质材料的衬底S相隔一定空间。换句话说，螺旋线圈61至63中的相互邻近的线圈引线与电介质材料分隔。此外，电介质材料也不存在于包括螺旋线圈61至63的线圈单元U9与包括螺旋线圈64至66的线圈单元U10之间。因此，集成电子组件Y4能够抑制寄生电容的出现。这种集成电子组件Y4有助于实现较高的Q值。
如上所述，在集成电子组件Y4中的螺旋线圈61至66中，当电源打开时，电流以相同方向流动。对于图27中所示的线圈电感L1、L2，这种配置能够增加相感系数，从而增大总感应系数。
在集成电子组件Y4中，将两个线圈电感L1、L2有效配置在衬底S上基本相同的位置。这种配置易于减小集成电子组件的尺寸。
图29至图32示出根据本发明第五实施例的集成电子组件Y5。图29是集成电子组件Y5的平面图。图30是集成电子组件Y5的局部平面图。图31和图32分别是沿着图21中的线XXXI-XXXI和XXXII-XXXII取得的横截面图。
集成电子组件Y5包括：衬底S、线圈单元U11(图30中未示出)、线圈单元U12、导电柱77A、77B、77C、77D、77E、77F、电容器78A、78B、焊盘79A、79B、79C、79D、和互连部 80A、80B、80C、80D、80E、80F，并且可由图33所示的电路图来表示。
线圈单元U11包括三个螺旋线圈71、72、73，螺旋线圈71、72、73均处于与衬底S隔开的位置。如图29所示，螺旋线圈71包括螺旋形线圈引线，其具有外端部71a和内端部71b。螺旋线圈72包括螺旋形线圈引线，其具有外端部72a和内端部72b。螺旋线圈73包括螺旋形线圈引线，其具有外端部73a和内端部73b。配置螺旋线圈71至73，使得螺旋线圈71至73的缠绕方向相同，并且其中每个螺旋线圈的线圈引线包括在另一螺旋线圈的线圈引线之间延伸的部分。螺旋线圈71至73的外端部71a、72a、73a和内端部71b、72b、73b分别经由导电柱77A至77F固定至衬底S。螺旋线圈71至73和导电柱77A至77F由例如Cu、Au、Ag或Al构成。在螺旋线圈71至73与衬底S之间的间隔是例如1至100μm。螺旋线圈71至73由例如Cu、Au、Ag或Al构成。为了简化，图29不包括在衬底S上线圈单元U11正下方实际设置的大部分元件。
如图30所示，线圈单元U12包括在衬底S上形成图案的三个螺旋线圈74、75、76。螺旋线圈74包括螺旋形线圈引线，其具有外端部74a和内端部74b。螺旋线圈75包括螺旋形线圈引线，其具有外端部75a和内端部75b。螺旋线圈76包括螺旋形线圈引线，其具有外端部76a和内端部76b。配置螺旋线圈74至76，使得螺旋线圈74至76的缠绕方向相同，并且其中一个螺旋线圈的线圈引线包括在另一螺旋线圈的线圈引线之间延伸的部分。线圈单元U12的螺旋线圈74至76的缠绕方向与线圈单元U11的螺旋线圈71至73的缠绕方向相反。螺旋线圈74的外端部74a连接至导电柱77C，螺旋线圈74的内端部74b连接至导电柱77B。螺旋线圈75的外端部75a连接至导电柱77E，螺旋线圈75的内端部75b连接至导电柱77D。螺旋线圈76的内端部76b连接至导电柱77F。螺旋线圈74至76由例如Cu、Au、Ag或Al构成。
从图31中可清楚看出，电容器78A和78B分别具有多层结构，所述多层结构包括设置在衬底S上的第一电极78a和第二电极78b，以及设置在上述两个电极之间的电介质层78c。第一电极78a、第二电极78b和电介质层78c可由与上述实施例的关于第一电极26a、第二电极26b和电介质层26c所提及的材料相似的材料构成。
焊盘79A至79D是用于外部连接的导电焊盘。在本发明实施例中，焊盘79A是用于输入电信号的端子，焊盘79B是用于输出电信号的端子，焊盘79C、79D接地。焊盘79A至79D由例如上表面涂覆有Au的Ni体构成。
如图29所示，焊盘79A经由互连部80A和导电柱77A电连接至线圈单元U11中的螺旋线圈71的外端部71a。图34是线圈单元U11、U12的放大图，从图34可清楚看出，螺旋线圈71的内端部71b经由导电柱77B电连接至线圈单元U12中的螺旋线圈74的内端部74b。螺旋线圈74的外端部74a经由导电柱77C电连接至线圈单元U11中的螺旋线圈72的外端部72a。螺旋线圈72的内端部72b经由导电柱77D电连接至线圈单元U12中的螺旋线圈75的内端部75b。螺旋线圈75的外端部75a经由导电柱77E电连接至线圈单元U11中的螺旋线圈73的外端部73a。螺旋线圈73的内端部73b经由导电柱77F电连接至线圈单元U12中的螺旋线圈76的内端部76b。螺旋线圈76的外端部76a经由互连部80B电连接至焊盘79B。焊盘79C经由互连部80C、80D电连接至电容器78A的第二电极78b。焊盘79D经由互连部80E、80F电连接至电容器78B的第二电极78b。
在如此配置的集成电子组件Y5的线圈单元U11、U12中，均具有1.5圈的螺旋线圈71至73与均具有1.83圈的螺旋线圈74至76串联，从而构成如图33所示具有总数为10圈的线圈电感L1。在如此配置的螺旋线圈71至76中，当电源打开时，电流以相同方向流动。
在集成电子组件Y5中，电介质材料既不存在于线圈单元U11(螺旋线圈71至73)的线圈引线之间，也不存在于线圈单元U12(螺旋线圈74至76)的线圈引线之间。此外，螺旋线圈71至73与至少在其最外层上包括电介质材料的衬底S相隔一定空间。换句话说，螺旋线圈71至73中的相互邻近的线圈引线与电介质材料分隔。此外，电介质材料也不存在于包括螺旋线圈71至73的线圈单元U11与包括螺旋线圈74至76的线圈单元U12之间。因此，集成电子组件Y5能够抑制寄生电容的出现。这种集成电子组件Y5有助于实现较高的Q值。
如上所述，在集成电子组件Y5的螺旋线圈71至76中，当电源打开时，电流以相同方向流动。对于图33中所示的线圈电感L，这种配置能够增加互感系数，从而增大总感应系数。
上述电感元件X1、X2和集成电子组件Y1至Y5都可以通过所谓的微电子机械系统(MEMS)技术来制造。
在第一至第七实施例中，与衬底S分隔的各线圈单元(线圈单元U1、U2、U4、U6、U8、U9、U11)的螺旋线圈的圈数为2.5或1.5，然而根据本发明对于各螺旋线圈可规定不同的圈数。然而，优选地，考虑到螺旋线圈之间的平衡，将圈数设置为N+n(N是整数，n是0.3至0.5)。
在第一至第七实施例中，可设置辅助柱，用以支撑与衬底S分隔的线圈单元(线圈单元U1、U2、U4、U6、U8、U9、U11)并将其固定至衬底S。图35是根据第一实施例的电感元件X1，对其另外设置四个辅助柱15。在图35中所示的电感元件X1中，其中线圈单元U1包括两个螺旋线圈11、12，除了导电柱13A、13C之外还通过两个辅助柱15来支撑螺旋线圈11，以及除了导电柱13B、13D之外还通过两个辅助柱15来支撑螺旋线圈12。如此配置的辅助柱能够确保螺旋线圈具有足够的强度，因此使得线圈单元具有足够的强度。
此外，尽管在上述实施例中在衬底S上对线圈单元U3、U5、U7、U10、U12进行图案化，但是根据本发明那些线圈单元或各螺旋线圈可与衬底S分隔，位于各匹配的线圈单元(U2、U4、U6、U9、U11)与衬底S之间的位置。
Claims (11)
1.一种电感元件，包括：
衬底；
线圈单元，与所述衬底分隔；和
多个导电柱，
其中所述线圈单元包括多个螺旋线圈，其中每个螺旋线圈包括螺旋形线圈引线；
其中所述多个螺旋线圈被配置为：使其缠绕方向相同，并且每一螺旋线圈的线圈引线包括在至少一个其它螺旋线圈的线圈引线之间并沿所述至少一个其它螺旋线圈的线圈引线延伸的部分；
其中每一螺旋线圈的两个端部分别经由所述导电柱固定至所述衬底。
2.如权利要求1所述的电感元件，其中将所述多个螺旋线圈中的至少两个螺旋线圈电连接，以使电流以相同方向流动。
3.一种电感元件，包括：
衬底；
第一线圈单元，与所述衬底分隔；
第二线圈单元，位于所述衬底和所述第一线圈单元之间，所述第二线圈单元与所述第一线圈单元分隔；和
多个导电柱；
其中所述第一线圈单元包括多个第一螺旋线圈，其中每个第一螺旋线圈包括螺旋形线圈引线；所述多个第一螺旋线圈被配置为：使其缠绕方向相同，并且每个第一螺旋线圈的线圈引线包括在至少一个其它第一螺旋线圈的线圈引线之间并沿所述至少一个其它第一螺旋线圈的线圈引线延伸的部分，每个第一螺旋线圈的两个端部经由所述导电柱固定至所述衬底；
其中所述第二线圈单元包括多个第二螺旋线圈，其中每个第二螺旋线圈包括螺旋形线圈引线；所述多个第二螺旋线圈被配置为：使其缠绕方向相同，并且每个第二螺旋线圈的线圈引线包括在至少一个其它第二螺旋线圈的线圈引线之间延伸的部分，所述第二螺旋线圈的缠绕方向与所述第一螺旋线圈的缠绕方向相反；
其中将至少一个所述第一螺旋线圈和至少一个所述第二螺旋线圈电连接，以使电流以相同方向流动。
4.如权利要求3所述的电感元件，其中将所述第二线圈单元配置为与所述衬底接触。
5.如权利要求3所述的电感元件，其中所述第二线圈单元与所述衬底分隔，并且所述第二线圈单元的第二螺旋线圈的端部分别经由所述导电柱固定至所述衬底。
6.如权利要求3所述的电感元件，其中所述第一螺旋线圈和所述第二螺旋线圈全部串联，以使电流以相同方向流动。
7.如权利要求1或3所述的电感元件，其中每一螺旋线圈的圈数为N+n，其中N为整数，n为0.3至0.5。
8.如权利要求1或3所述的电感元件，还包括用以将所述线圈单元固定至所述衬底的辅助柱。
9.一种集成电子组件，包括如权利要求1所述的电感元件。
10.一种集成电子组件，包括如权利要求3所述的电感元件。
11.如权利要求10所述的集成电子组件，其中至少一个所述第一螺旋线圈和至少一个所述第二螺旋线圈经由电容元件彼此电连接。
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| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120404 Termination date: 20180823 |