CN101107196B - 六氯化二硅的精制方法和高纯度六氯化二硅 - Google Patents

六氯化二硅的精制方法和高纯度六氯化二硅 Download PDF

Info

Publication number
CN101107196B
CN101107196B CN2006800027385A CN200680002738A CN101107196B CN 101107196 B CN101107196 B CN 101107196B CN 2006800027385 A CN2006800027385 A CN 2006800027385A CN 200680002738 A CN200680002738 A CN 200680002738A CN 101107196 B CN101107196 B CN 101107196B
Authority
CN
China
Prior art keywords
silanol
hexachloride
silicon hexachloride
silicon
purification
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2006800027385A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101107196A (zh
Inventor
石川幸二
铃木浩
木全良典
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toagosei Co Ltd
Original Assignee
Toagosei Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toagosei Co Ltd filed Critical Toagosei Co Ltd
Publication of CN101107196A publication Critical patent/CN101107196A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101107196B publication Critical patent/CN101107196B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00Silicon; Compounds thereof
    • C01B33/08Compounds containing halogen
    • C01B33/107Halogenated silanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00Silicon; Compounds thereof
    • C01B33/08Compounds containing halogen
    • C01B33/107Halogenated silanes
    • C01B33/10778Purification
    • C01B33/10784Purification by adsorption
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00Silicon; Compounds thereof
    • C01B33/02Silicon
    • C01B33/037Purification

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)
  • Vaporization, Distillation, Condensation, Sublimation, And Cold Traps (AREA)
  • Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
  • Solid-Sorbent Or Filter-Aiding Compositions (AREA)

Abstract

本发明的目的在于提供从含有硅烷醇作为杂质的六氯化二硅原料中高效地除去硅烷醇,得到高纯度的六氯化二硅的方法。本发明的六氯化二硅的精制方法具有使含有六氯化二硅和作为杂质的硅烷醇的六氯化二硅原料与活性炭等吸附材料接触,将硅烷醇除去的工序。可以还具有进行蒸馏的工序。上述各工序优选在惰性气体气氛下进行。

Description

六氯化二硅的精制方法和高纯度六氯化二硅
技术领域
本发明涉及六氯化二硅的精制方法和高纯度六氯化二硅。更具体地说,涉及由含有硅烷醇作为杂质的六氯化二硅原料中高效地除去硅烷醇从而得到高纯度的六氯化二硅的方法以及由该方法得到的高纯度六氯化二硅。本发明的高纯度六氯化二硅能够作为半导体器件中氮化硅膜的形成材料等使用。
背景技术
目前为止,作为硅半导体原料,一直使用二氯硅烷等卤化硅。近年来,作为与该二氯硅烷相比能够在低温下形成氮化硅膜的CVD材料,六氯化二硅受到期待,使用其的研究在不断发展。
但是,由任何制造方法得到的六氯化二硅,由于都含有硅烷醇作为杂质,因此为了稳定地形成氮化硅膜,需要高纯度的六氯化二硅,要求将硅烷醇等杂质除去的精制方法。如果杂质的含量增多,氮化硅膜的成膜速度极度变缓,而且杂质进入膜中,产生不能得到均匀的膜等问题。
作为氯化硅化合物的精制方法,例如在特开平2-153815号公报中已公开。该文献中公开了采用使氯化聚硅烷原料与活性炭接触,然后进行蒸馏的方法进行精制的例子。
发明内容
本发明的目的在于提供从含有硅烷醇作为杂质的六氯化二硅原料中高效地除去硅烷醇,从而得到高纯度的六氯化二硅的方法。
本发明如下所示。
本发明的六氯化二硅的精制方法,其特征在于:具有使含有六氯化二硅和作为杂质的硅烷醇的六氯化二硅原料与吸附材料接触,将硅烷醇除去的接触工序。
可以使上述吸附材料为活性炭。
在上述接触工序后,可以还具有进行蒸馏的蒸馏工序。
优选在惰性气体气氛下进行上述各工序。
本发明的高纯度六氯化二硅,其特征在于:采用上述精制方法得到。本发明的高纯度六氯化二硅能够成为硅烷醇量为1质量ppm以下。此外,本发明的高纯度六氯化二硅能够成为硅烷醇量为0.05质量ppm以下。
采用本发明的精制方法,能够高效地除去作为杂质的硅烷醇,得到将该化合物的浓度降低到规定量以下的六氯化二硅。
此外,采用本发明的高纯度六氯化二硅,适宜用作半导体器件中氮化硅膜的形成材料等。
具体实施方式
以下对本发明进行详细说明。
本发明的六氯化二硅的精制方法具有使含有六氯化二硅和作为杂质的硅烷醇的六氯化二硅原料与吸附材料接触,将硅烷醇除去的接触工序。
应予说明,本发明中,“六氯化二硅原料”包含六氯化二硅和硅烷醇等杂质。硅烷醇的浓度通常为4ppm以上。此外,作为其他杂质,因六氯化二硅的制造方法而异,可以列举金属成分、氯化铝、四氯化钛等。
此外,所谓“硅烷醇”,是指具有硅烷醇基的氯化硅化合物。
作为接触工序中使用的吸附材料,对形状、大小等并无限定,可以使用目前为止公知的吸附材料。作为该吸附材料,可以列举活性炭、硅胶、分子筛等。其中,活性炭对于具有硅烷醇基的化合物的吸附性能高,因此适合。此外,在除去金属成分等方面也适合。
活性炭通常由煤沥青、石油沥青等制造,可以列举粉末状活性炭(气体赋活炭、氯化锌赋活炭和磷酸赋活炭);粒状活性炭(粉碎炭、颗粒炭和成型炭);纤维状活性炭;特殊成型活性炭等。其中,优选粒状活性炭和/或纤维状活性炭。从操作性等观点出发,优选5~500目的粒状物。
使用吸附材料时,优选极力在水分少的状态下使用。因此,优选预先将吸附材料干燥。干燥方法因吸附材料的种类而选择,但在活性炭的情况下,优选在氮、氦、氩等惰性气体的存在下或流通下(以下统称为“惰性气体气氛下”)或减压下进行热处理。
热处理的条件,可以根据吸附材料的种类和量进行选择,但在惰性气体气氛下对活性炭进行热处理时,一般为在温度120℃以上(优选为140℃以上,上限通常为500℃)下进行4小时以上(优选为8小时以上,上限通常为72小时)。在减压下进行处理时,可以在温度120℃以上(优选为140℃以上,上限通常为500℃)下进行1小时以上(上限通常为24小时),在更短时间下进行干燥。
作为接触工序的具体方法,可以列举例如(1)使吸附材料添加、分散到六氯化二硅原料中进行的方法(间歇法),(2)将吸附材料填充到柱等筒状体中,从该筒状体的一侧通入六氯化二硅原料液体的方法(连续法)等。其中,优选(2)的方法。
再者,六氯化二硅原料和吸附材料的接触时的使用比例和接触时间并无特别限定。
接触工序优选在氮、氦、氩等惰性气体气氛下进行,特别优选在水分量为0.5质量ppm以下的惰性气体气氛下进行。水分量越少,在接触工序时越能够防止六氯化二硅变为硅烷醇。
作为成为惰性气体气氛下的方法,可以列举单纯将惰性气体导入体系内的方法,边将体系内减压边从另一方导入惰性气体的方法等。惰性气体的导入时和/或导入前,通过将填充六氯化二硅原料的容器、筒状体、管状体等加热,能够形成水分更少的气氛。在下述的蒸馏工序中也是同样。
在上述(2)的方法中,通入六氯化二硅原料液体时的送液量根据筒状体的内径等选择,并无特别限定,但通常为0.1~100升/小时,优选为0.5~20升/小时。如果为上述范围,六氯化二硅原料和吸附材料充分接触,硅烷醇等杂质吸附在吸附材料上,能够回收更高纯度的六氯化二硅。
再者,在上述(2)的方法中,筒状体具有耐热性时,在该筒状体中填充吸附材料,在惰性气体气氛下进行热处理,使吸附材料充分干燥后,直接在相同的气氛下通入六氯化二硅原料液体,从而能够高效地进行接触工序。
本发明的六氯化二硅的精制方法,在接触工序后可以具有进行蒸馏的蒸馏工序。
作为蒸馏工序的具体方法,可以应用简单蒸馏和将其反复进行的多段蒸馏、具备精馏塔的间歇式蒸馏、具备精馏塔的连续式蒸馏等。蒸馏温度通常为140~150℃,优选为142~148℃。通过该蒸馏,还能够除去四氯化硅、三氯化硅、四氯化二硅烷等氯化硅化合物。
蒸馏工序也优选在氮、氦、氩等惰性气体气氛下进行。
更高效的六氯化二硅的精制方法,可以在成为了惰性气体气氛的相同的体系内进行该蒸馏工序和上述接触工序。
从减压的容易性、加热容易性等观点出发,上述接触工序和蒸馏工序中使用的筒状体、容器等优选为不锈钢制。特别是通过使用将内面进行了电解抛光的筒状体,能够以短时间进行附着在内面的水分的去除。
在本发明的精制方法中,各工序结束后,回收的六氯化二硅优选保存在水分少的气氛下。
采用本发明的精制方法能够得到将硅烷醇以及四氯化硅、三氯化硅、四氯化二硅烷等氯化硅化合物、金属成分等的含量降低的本发明的高纯度六氯化二硅。
本发明的高纯度六氯化二硅,优选硅烷醇量为1质量ppm以下,更优选为0.05质量ppm以下。该硅烷醇量可以采用FT-IR测定。上述硅烷醇量可以使用以三甲基硅醇作为标准物质而作成的校正曲线进行定量。
本发明的高纯度六氯化二硅适合用作例如半导体器件中氮化硅膜的形成材料等。
实施例
以下列举实施例对本发明进行具体说明。应予说明,本发明并不受这些实施例的任何制约。
实施例1
作为精制原料,使用六氯化二硅原料(I),该原料使用三甲基硅醇作为标准物质的FT-IR测定的硅烷醇量为4.88质量ppm。
在内径36mm、长200mm的不锈钢制柱中填充预先在氮气气氛下、150℃下真空干燥了8小时的活性炭(二村化学社制、商品名“CP460B”)30g。然后,在氮气气氛下以给液速度2升/小时向柱内通入上述六氯化二硅原料(I)液体1升,进行回收。对得到的六氯化二硅的硅烷醇量进行分析,结果为0.55质量ppm。
实施例2
作为精制原料,使用FT-IR测定的硅烷醇量为5.34质量ppm的六氯化二硅原料(II)。
在内径36mm、长200mm的不锈钢制柱中填充预先在氮气气氛下、150℃下真空干燥了12小时的活性炭(二村化学社制、商品名“CP460B”)80g。然后,在氮气气氛下以给液速度1升/小时向柱内通入上述六氯化二硅原料(II)液体5升,进行回收。对得到的六氯化二硅的硅烷醇量进行分析,结果为0.29质量ppm。
然后,将得到的液体转移到不锈钢制烧瓶中,安装到不锈钢制蒸馏装置中。利用用于加热烧瓶的覆套式电阻加热器升温到170℃,在该温度下边使氮气冒泡边进行蒸馏。初馏得到500m l的六氯化二硅,主馏得到4升的六氯化二硅。对得到的主馏六氯化二硅的硅烷醇量进行分析,结果为0.07质量ppm。
实施例3
作为精制原料,使用FT-IR测定的硅烷醇量为4.51质量ppm的六氯化二硅原料(III)。
在充分地进行了氮气置换的手套箱中,将预先在氮气气氛下、150℃下真空干燥了12小时的活性炭(二村化学社制、商品名“CW480B”)10g填充到内径10mm、长300mm的不锈钢制柱中。使用不锈钢制配管和导管将柱下端(通入的六氯化二硅原料(III)液体的出口)和不锈钢制蒸馏装置(不锈钢制烧瓶)连接,对整个装置的内部进行抽真空和氮气置换。氮气置换后,采用水分计测定体系内的水分浓度,结果为0.3质量ppm。
然后,以给液速度1升/小时向柱内通入上述六氯化二硅原料(III)液体1升,通过不锈钢制配管转移到不锈钢制烧瓶中。然后,与实施例2同样地进行蒸馏,初馏得到40ml的六氯化二硅,主馏得到850m l的六氯化二硅。对得到的主馏六氯化二硅的硅烷醇量进行分析,结果为0.04质量ppm。
本发明的高纯度六氯化二硅,由于硅烷醇量为极微量,因此适宜用作半导体器件中氮化硅膜的形成材料等,该氮化硅膜也几乎不含杂质,因此能够制作高性能的半导体器件。

Claims (6)

1.六氯化二硅的精制方法,其特征在于:具有使含有六氯化二硅和作为杂质的硅烷醇的六氯化二硅原料与吸附材料接触,将硅烷醇除去的接触工序,在上述接触工序后,还具有在140~150℃下进行蒸馏的蒸馏工序;上述吸附材料为活性炭。
2.权利要求1所述的六氯化二硅的精制方法,其中,上述接触工序在惰性气体气氛下进行。
3.权利要求1所述的六氯化二硅的精制方法,其中,上述蒸馏工序在惰性气体气氛下进行。
4.高纯度六氯化二硅,其特征在于:采用权利要求1所述的精制方法得到。
5.权利要求4所述的高纯度六氯化二硅,其中,硅烷醇量为1质量ppm以下。
6.权利要求4所述的高纯度六氯化二硅,其中,硅烷醇量为0.05质量ppm以下。
CN2006800027385A 2005-04-07 2006-03-17 六氯化二硅的精制方法和高纯度六氯化二硅 Active CN101107196B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP111438/2005 2005-04-07
JP2005111438 2005-04-07
PCT/JP2006/305441 WO2006109427A1 (ja) 2005-04-07 2006-03-17 六塩化二ケイ素の精製方法及び高純度六塩化二ケイ素

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101107196A CN101107196A (zh) 2008-01-16
CN101107196B true CN101107196B (zh) 2011-03-30

Family

ID=37086718

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2006800027385A Active CN101107196B (zh) 2005-04-07 2006-03-17 六氯化二硅的精制方法和高纯度六氯化二硅

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7740822B2 (zh)
EP (1) EP1867604B1 (zh)
JP (1) JP5157441B2 (zh)
KR (1) KR101307074B1 (zh)
CN (1) CN101107196B (zh)
TW (1) TWI429589B (zh)
WO (1) WO2006109427A1 (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007000841A1 (de) 2007-10-09 2009-04-16 Wacker Chemie Ag Verfahren zur Herstellung von hochreinem Hexachlordisilan
JP5206185B2 (ja) * 2008-07-14 2013-06-12 東亞合成株式会社 高純度クロロポリシランの製造方法
DE102008042936A1 (de) * 2008-10-17 2010-04-22 Wacker Chemie Ag Verfahren zur Entfernung von Titan aus Hexachlordisilan
JP5591816B2 (ja) * 2008-11-11 2014-09-17 スティロン ヨーロッパ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 変性ポリマーの製造からシラノールを除去する方法
DE102009056438B4 (de) 2009-12-02 2013-05-16 Spawnt Private S.À.R.L. Verfahren zur Herstellung von Hexachlordisilan
DE102009056731A1 (de) 2009-12-04 2011-06-09 Rev Renewable Energy Ventures, Inc. Halogenierte Polysilane und Polygermane
CN108017060B (zh) * 2018-02-09 2019-06-28 浙江博瑞电子科技有限公司 一种六氯乙硅烷的纯化方法
CN112723359B (zh) * 2020-12-30 2022-02-08 烟台万华电子材料有限公司 多元金属硅化物与氯化铵反应制备乙硅烷的方法及系统

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1264798A1 (en) * 2000-08-02 2002-12-11 Mitsubishi Materials Polycrystalline Silicon Corporation Process for producing disilicon hexachloride

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1082890B (de) * 1958-06-25 1960-06-09 Wacker Chemie Gmbh Verfahren zur Herstellung von hochreinem Siliciumhexachlorid
JPS61275125A (ja) * 1985-05-30 1986-12-05 Mitsui Toatsu Chem Inc ヘキサクロロジシランの安定化法
JP2570409B2 (ja) * 1988-12-06 1997-01-08 三菱マテリアル株式会社 クロロポリシランの精製方法
US7193213B2 (en) * 2002-08-09 2007-03-20 Toagosei Co., Ltd. Method for measurement of silanol group concentration and cell for measurement
US7531679B2 (en) * 2002-11-14 2009-05-12 Advanced Technology Materials, Inc. Composition and method for low temperature deposition of silicon-containing films such as films including silicon nitride, silicon dioxide and/or silicon-oxynitride
JP2006176357A (ja) * 2004-12-22 2006-07-06 Sumitomo Titanium Corp ヘキサクロロジシランの製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1264798A1 (en) * 2000-08-02 2002-12-11 Mitsubishi Materials Polycrystalline Silicon Corporation Process for producing disilicon hexachloride

Also Published As

Publication number Publication date
EP1867604A4 (en) 2010-02-03
JPWO2006109427A1 (ja) 2008-10-16
TW200642954A (en) 2006-12-16
TWI429589B (zh) 2014-03-11
US7740822B2 (en) 2010-06-22
US20090053124A1 (en) 2009-02-26
CN101107196A (zh) 2008-01-16
WO2006109427A1 (ja) 2006-10-19
EP1867604B1 (en) 2013-05-15
JP5157441B2 (ja) 2013-03-06
KR20080004450A (ko) 2008-01-09
EP1867604A1 (en) 2007-12-19
KR101307074B1 (ko) 2013-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101107196B (zh) 六氯化二硅的精制方法和高纯度六氯化二硅
CN105143104B (zh) 硅烷化合物或氯硅烷化合物的纯化方法、多晶硅的制造方法和弱碱性离子交换树脂的再生处理方法
CN101065324A (zh) 提纯三氯硅烷和四氯化硅的方法和设备
CN102264642B (zh) 氯硅烷的制造方法
JP5738289B2 (ja) ハロゲンシランを不均化するため及び異種金属を除去するための方法及びアミノ官能性樹脂の使用
CN106061585B (zh) 废气的净化方法和净化设备
KR101134230B1 (ko) 염화실란 정제 방법 및 시스템, 그리고 금속계 불순물 정제용 흡착제
TWI568673B (zh) 三氯矽烷之純化
CN104520234A (zh) 多晶硅的制造方法
CN106488884A (zh) 氯硅烷的纯化方法
US10995006B2 (en) Method for producing polycrystalline silicon
JP2015113250A (ja) テトラクロロシランの精製方法
CN109292780A (zh) 一种反应除杂提纯氯硅烷的工艺
JP3952281B2 (ja) 高純度クロロシラン容器洗浄方法
JPH0480848B2 (zh)
JP2001048519A (ja) フルオロシランガスの精製方法
JPH0436090B2 (zh)
JP2006117559A (ja) トリメチルシランの精製方法
KR20120106290A (ko) 삼염화실란의 정제 방법
KR20160143973A (ko) 음이온 교환수지를 이용한 클로로실란의 정제방법
JP2018140927A (ja) トリクロロシランの精製システムおよびシリコン結晶

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant