CN101088215A - 噪声滤波器 - Google Patents
噪声滤波器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101088215A CN101088215A CNA2005800446026A CN200580044602A CN101088215A CN 101088215 A CN101088215 A CN 101088215A CN A2005800446026 A CNA2005800446026 A CN A2005800446026A CN 200580044602 A CN200580044602 A CN 200580044602A CN 101088215 A CN101088215 A CN 101088215A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- capacitor
- lead
- ferrite bead
- noise filter
- holding wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 67
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims abstract description 53
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims abstract description 53
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 8
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 5
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N copper;5,10,15,20-tetraphenylporphyrin-22,24-diide Chemical group [Cu+2].C1=CC(C(=C2C=CC([N-]2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3[N-]2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000009740 moulding (composite fabrication) Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/075—Ladder networks, e.g. electric wave filters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/35—Feed-through capacitors or anti-noise capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H1/0007—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network of radio frequency interference filters
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Transplanting Machines (AREA)
Abstract
在噪声滤波器(1A)中，信号线导线(11)的输入侧插入到筒状铁氧体磁环(2)中，而信号线导线(11)的输出侧插入到筒状铁氧体磁环(3)中。接地导线(12)的输入侧插入到筒状铁氧体磁环(4)中。信号线导线(11)插入穿心电容器(5)，从而使该穿心电容器(5)与筒状铁氧体磁环(3)的输出侧相邻。多层电容器(6)电耦合在信号线导线(11)与接地导线(12)之间，从而使该多层电容器(6)与筒状铁氧体磁环(2)的输出侧相邻，并与筒状铁氧体磁环(4)的输出侧相邻。信号线导线(11)的端脚(11a)和接地导线(12)的端脚(12a)呈沿着底座元件(21)的外表面弯曲的平坦状，并且形成为表面安装的外部端子。
Description
技术领域
本发明涉及噪声滤波器，尤其涉及使用电容器的噪声滤波器。
背景技术
在各种类型的控制装置和电子器件中，为了降低输电线产生的噪声，引入的噪声通过使用例如插入输电线之间的噪声滤波器来滤波。
专利文献1到4中描述了这些噪声滤波器。例如，专利文献1中描述的噪声滤波器包括如图16所示的多层电容器111、导线112和113、筒状铁氧体磁环114和115、接地板118和穿心电容器119。
导线112和113基本上是U形的。在其基本中心部分上焊接多层电容器111的电极111a和111b。导线112的第一和第二端脚112a两者都插入到筒状铁氧体磁环114和115中。导线112用作信号线导线。除插入到筒状铁氧体磁环114中之外，导线112的第一端脚112a还插入到穿心电容器119中。
穿心电容器119、导线112的第二端脚112a以及导线113的第一和第二端脚113a两者都穿过接地板118中的孔。筒状铁氧体磁环114和115的外部都通过用绝缘树脂120模塑成形来固定在接地板118之上。
导线112的第二端脚112a与接地板118绝缘。导线112的第一端脚112a焊接到穿心电容器119的内部电极119a。穿心电容器119的外部电极119b焊接到接地板118。
导线113的用作接地导线的第一和第二端脚113a都焊接到接地板118。导线112的第一端脚112a和导线113的第一端脚113a例如分别用作信号线导线和接地导线的一对输入端脚。导线112的第二端脚112a和导线113的第二端脚113a例如分别用作信号线导线和接地导线的一对输出端脚。
噪声滤波器是(带引脚)离散型的，其中该噪声滤波器用印刷电路板等通过将导线112的端脚112a和导线113的端脚113a插入到印刷电路板的通孔中来实现。即，专利文献1到4中描述的所有噪声滤波器都是(带引脚)离散型的。因此，这些噪声滤波器不能被用作满足市场将来需求的表面安装元件。
专利文献1：日本经审查实用新型注册申请公开No.1-22258
专利文献2：日本未经审查实用新型注册申请公开No.59-22514
专利文献3：日本经审查实用新型注册申请公开No.2-18587
专利文献4：日本经审查实用新型注册申请公开No.6-31777
发明内容
本发明要解决的问题
因此，本发明的一个主要目的是提供可表面安装的噪声滤波器。本发明的另一个目的是实现该主要目的，并提供其外形可减小且其装配可有效地执行的噪声滤波器。
解决问题的手段
为了实现这些目的，根据本发明的第一方面，噪声滤波器包括：底座元件；信号线导线；接地导线；其中插入信号线导线的筒状铁氧体磁环；其中插入信号线导线的穿心电容器，该穿心电容器与筒状铁氧体磁环的输出侧相邻；以及电耦合在信号线导线与接地导线之间的电容器，该电容器与筒状铁氧体磁环的输入侧相邻。信号线导线的端脚和接地导线的端脚各自都呈沿着底座元件的外表面弯曲的平坦状，并且形成为凸出到底座元件的底部之外的外部端子。
根据本发明的第二方面，噪声滤波器包括：底座元件；信号线导线；接地导线；其中插入信号线导线的筒状铁氧体磁环；其中插入信号线导线的穿心电容器，该穿心电容器与筒状铁氧体磁环的输出侧相邻；以及电耦合在信号线导线与接地导线之间的电容器，该电容器与筒状铁氧体磁环的输入侧相邻。底座元件具有用于容纳筒状铁氧体磁环的凹坑和用于容纳穿心电容器的凹坑，这些凹坑的深度被设定成在装入状态下使得筒状铁氧体磁环的通孔的轴与穿心电容器的通孔的轴在底座元件之上共面。信号线导线的端脚和接地导线的端脚各自都呈沿着底座元件的外表面弯曲的平坦状，并且形成为外部端子。
筒状铁氧体磁环、穿心电容器和电容器可用蜡来涂敷，并可固定到底座元件、信号线导线和接地导线上。噪声滤波器还可包括用于覆盖底座元件的顶盖。
优点
根据本发明的第一和第二方面，因为信号线导线和接地导线各自都呈沿着底座元件的外表面弯曲的平坦状，并形成为表面安装的外部端子，所以此噪声滤波器是可表面安装的。另外，因为外部端子凸出到底座元件的底部之外，所以在将噪声滤波器表面安装到印刷电路板等上时，可防止该噪声滤波器振动。因此，可以稳定状态安装噪声滤波器。
此外，因为容纳于底座元件的凹坑中的筒状铁氧体磁环、穿心电容器和电容器是水平排列的，所以可减小噪声滤波器的外形。另外，因为底座元件的凹坑的深度被设定成使得筒状铁氧体磁环的通孔的轴与穿心电容器的通孔的轴在底座元件之上共面，所以噪声滤波器可有效地装配。
当用蜡涂敷筒状铁氧体磁环、穿心电容器和电容器时，可防止包括穿心电容器和电容器的内部元件吸收水分。因此，噪声滤波器是高度可靠的。
附图说明
图1(A)和(B)示出了根据本发明的第一实施例的噪声滤波器的制造过程，(A)是平面图，而(B)是(A)的正视图。
图2是从图1(A)和(B)继续的噪声滤波器的制造过程的平面图。
图3是从图2继续的噪声滤波器的制造过程的平面图。
图4是从图3继续的噪声滤波器的制造过程的平面图。
图5是从图4继续的噪声滤波器的制造过程的平面图。
图6是从图5继续的噪声滤波器的制造过程的立体图。
图7是从图6继续的噪声滤波器的制造过程的平面图。
图8是根据本发明第一实施例的噪声滤波器的内部平面图。
图9(A)到(D)是图8所示噪声滤波器的若干部分上的横截面视图。
图10(E)到(G)是图8所示噪声滤波器的若干部分上的横截面视图。
图11是图8所示噪声滤波器的等效电路的示意性电路图。
图12是根据本发明第二实施例的噪声滤波器的内部平面图。
图13是图12所示噪声滤波器的等效电路的示意性电路图。
图14是根据本发明第三实施例的噪声滤波器的内部平面图。
图15是根据第一实施例的噪声滤波器的一个变体的横截面视图。
图16是一种公知噪声滤波器的局部立体图。
具体实施方式
以下将参考附图描述噪声滤波器的实施例及其制造方法。
(第一实施例：参见图1到11)
根据第一实施例的噪声滤波器以以下方式装配。如图1(A)(I)所示，切成预定长度的导线11插入到筒状铁氧体磁环2和3、以及穿心电容器5中。类似地，切成预定长度的导线12插入到筒状铁氧体磁环4中。例如，导线11和12各自都是其中浸焊了具有直径约为0.85mm的圆形横截面的铜线的导线。安装了元件2到5的导线11和12被置于输送带30上。导线11是信号线导线。导线12是接地导线。
导线11和12通过输送带30传送，并且如图1(A)(II)所示，导线11的第一端脚11a和导线12的第一端脚12a通过用点划线表示的压模31来冲压和平整。类似地，如图1(A)(III)所示，导线11的第二端脚11a和导线12的第二端脚12a通过用点划线表示的压模32来冲压和平整。
如图1(A)(IV)所示，导线11的两个端脚11a和导线12的两个端脚12a通过分别用点划线表示的压模33和34来预先进行弯曲。其后，从输送带30上移除导线11和12。
然后，如图2所示，设置底座元件21。底座元件21由诸如PPS树脂的绝缘树脂制成。接地板7(图2中的阴影部分)安装在底座元件21的上表面上。底座元件21的上表面设置有分别用于容纳筒状铁氧体磁环2、3和4的凹坑22、23和24、用于容纳穿心电容器5的凹坑25以及用于容纳多层电容器6(后面进行描述)的凹坑26。
然后，如图3所示，安装有元件2到5的导线11和12被置于底座元件21的上表面上。将筒状铁氧体磁环2到4以及穿心电容器5分别装入凹坑22到25中并定位。其后，如图4所示，导线11的两个端脚11a和导线12的两个端脚12a通过分别用点划线表示的压模35和36沿着底座元件21的外表面弯曲。由此将导线11和12安装到底座元件21上。
然后，如图5所示，将多层电容器6装入底座元件21的凹坑26中并进行定位。其后，用蜡涂敷筒状铁氧体磁环2到4、穿心电容器5和多层电容器6，并将它们固定到底座元件21以及导线11和12。因此未牢固固定的元件2到6用蜡固定到底座元件21以及导线11和12，并且此外，因为穿心电容器5和多层电容器6的表面也涂有蜡，所以可防止此穿心电容器5和多层电容器6吸收水分。因此，可获得高可靠性的噪声滤波器。
然后，使用焊锡膏(图5中的阴影部分)将导线11与设置在穿心电容器5的通孔内的热电极5a焊接在一起，并且将接地板7与穿心电容器5的外表面上的接地电极5b焊接在一起。此外，使用焊锡膏40将多层电容器6的热电极6a焊接到筒状铁氧体磁环2与3之间的导线11，并且将多层电容器6的接地电极6a焊接到筒状铁氧体磁环4后面的导线12以及接地板7。
然后，如图6所示，将顶盖20安装在底座元件21之上，以便覆盖底座元件21的上表面。顶盖20的中心上表面是平坦的。通过使用自动执行装置的吸嘴对这个部分的吸力，可运送噪声滤波器1A并将其安装到印刷电路板等上。
在噪声滤波器1A制成之后，将此噪声滤波器1A装入传动带51的凹坑52中，并进行传送，如图7所示。
如图8所示，在制成的噪声滤波器1A的每一个中，信号线导线11的输入侧插入筒状铁氧体磁环2中，而信号线导线11的输出侧插入筒状铁氧体磁环3中。将接地导线12的输入侧插入到筒状铁氧体磁环4中。将信号线导线11插入到穿心电容器5中，从而使穿心电容器5与筒状铁氧体磁环3的输出侧相邻。多层电容器6电耦合在信号线导线11与接地导线121之间，从而使多层电容器6与筒状铁氧体磁环2的输出侧相邻，并且与筒状铁氧体磁环4的输出侧相邻。
图9(A)、9(B)、9(C)和9(D)是分别沿着图8的位置A、B、C和D取得的横截面视图。图10(E)、10(F)和10(G)是分别沿着图8的位置E、F和G取得的横截面视图。如从图9(A)到9(D)和10(E)到10(G)所理解的，底座元件21的凹坑22到25的深度被设定成使得筒状铁氧体磁环2到4的通孔2a到4a的轴与穿心电容器5的通孔5c的轴在底座元件21上共面。图11是噪声滤波器1A中的等价电路的示意性电路图。
在噪声滤波器1A中，导线11的端脚11a和导线12的端脚12a各自都是平面的，并且沿着底座元件21的外表面弯曲，从而形成为表面安装的外部端子。因此，此噪声滤波器1A是可表面安装的。
另外，因为底座元件21的凹坑22到25的深度被设定成使得筒状铁氧体磁环2到4的通孔2a到4a的轴与穿心电容器5的通孔5c的轴在底座元件21上共面，所以元件2到5可容易地安装到导线11和12。因此，此噪声滤波器1A可有效地进行装配。
因为容纳于底座元件21的凹坑22到26中的筒状铁氧体磁环2到4、穿心电容器5和多层电容器6是水平排列的，所以与图16所示的公知噪声滤波器相比，可大大减小此噪声滤波器1A的外形。
另外，在第一实施例中，如图9(A)到9(D)和10(E)到10(G)中所示，在弯曲外部端子11a和12a(导线11和12的端脚)的过程中，通过在底座21的底部与端脚11a和12a之间设置间隙来使得这些端脚11a和12a凸出到底座元件21的底部之外。因此，可以稳定状态且无振动的情况下将噪声滤波器1A表面安装到印刷电路板等上。
在此情况下，优选地，可将焊锡膏施加到端脚11a和12a，然后可在平面上对端脚11a和12a加热并冷却，以使所施加的焊锡膏回流。这是因为具有平坦表面的回流焊锡降低了凸出到底座元件21的底部之外的端脚11a和12a的非平面度，并且用来焊接的焊锡质量的提高改进了将噪声滤波器1A表面安装于印刷电路板等上的连接可靠性。
如图15所示，接地板17的外部端子7a基本上可沿着底座元件21的底部弯曲。在此情况下，表面安装将进一步得到稳定。
(第二实施例：参见图12和13)
如图12所示，根据第二实施例的噪声滤波器1B是从根据第一实施例中的噪声滤波器中移除了筒状铁氧体磁环2和筒状铁氧体磁环4的噪声滤波器。图13示出了噪声滤波器1B中的等效电路。其它结构基本上与第一实施例的那些相同。在图12和13中，对类似元件和部分使用与第一实施例中相同的标号，并且这些描述不在此重复。
(第三实施例：参见图14)
如图14所示，根据第三实施例的噪声滤波器1C是其中根据第二实施例的噪声滤波器1B还包括筒状铁氧体磁环3A的噪声滤波器，信号线导线11插入到该筒状铁氧体磁环3A中使得筒状铁氧体磁环3A与穿心电容器5的输出相邻。其它结构基本上与第二实施例中的那些相同。在图14中，对类似元件和部分使用与第一实施例中相同的标号，并且这些描述不在此重复。与第二实施例相比，第三实施例通过附加筒状铁氧体磁环3A而在高频下具有经改进的降噪特性。
根据本发明的噪声滤波器并不限于上述实施例。可做出各种更改而不背离本发明的精神或范围。
例如，除不凸出底座元件21的底部之外，导线11的端脚11a和导线12的端脚12a可与底座元件21的底部齐平。导线11和12的横截面可以是圆形或者可以是四边形的。或者，导线11和12可以是平坦状的。筒状铁氧体磁环2、3、3A和4以及穿心电容器5的横截面可以是圆形或多边形的。
工业实用性
如上所述，作为使用电容器的噪声滤波器，本发明是有用的。具体地，本发明的优点在于：根据本发明的噪声滤波器可以稳定状态表面安装。
Claims (4)
1.一种噪声滤波器，包括：底座元件；信号线导线；接地导线；其中插入所述信号线导线的筒状铁氧体磁环；其中插入所述信号线导线的穿心电容器，所述穿心电容器与所述筒状铁氧体磁环的输出侧相邻；以及电耦合在所述信号线导线与所述接地导线之间的电容器，所述电容器与所述筒状铁氧体磁环的输入侧相邻，
其中，信号线导线的端脚和接地导线的端脚各自都呈沿着所述底座元件的外表面弯曲的平坦状，并且形成为凸出到所述底座元件的底部之外的外部端子。
2.一种噪声滤波器，包括：底座元件；信号线导线；接地导线；其中插入所述信号线导线的筒状铁氧体磁环；其中插入所述信号线导线的穿心电容器，所述穿心电容器与所述筒状铁氧体磁环的输出侧相邻；以及电耦合在所述信号线导线与所述接地导线之间的电容器，所述电容器与所述筒状铁氧体磁环的输入侧相邻，
其中，所述底座元件具有用于容纳所述筒状铁氧体磁环的凹坑和用于容纳所述穿心电容器的凹坑，所述凹坑的深度被设定成在装入状态下，使得所述筒状铁氧体磁环的通孔的轴与所述穿心电容器的通孔的轴在所述底座元件上共面，以及
其中，信号线导线的端脚和接地导线的端脚各自都呈沿着所述底座元件的外表面弯曲的平坦状，并且形成为外部端子。
3.如权利要求1或2所述的噪声滤波器，其特征在于，还包括用于覆盖所述底座元件的顶盖。
4.如权利要求1到3的任一项所述的噪声滤波器，其特征在于，所述筒状铁氧体磁环、所述穿心电容器和所述电容器用蜡涂敷，并被固定到所述底座元件、所述信号线导线和所述接地导线。
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP382064/2004 | 2004-12-28 | ||
| JP2004382064 | 2004-12-28 | ||
| JP2005258987A JP3861914B2 (ja) | 2004-12-28 | 2005-09-07 | ノイズフィルタ |
| JP258987/2005 | 2005-09-07 | ||
| PCT/JP2005/023744 WO2006070722A1 (ja) | 2004-12-28 | 2005-12-26 | ノイズフィルタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101088215A true CN101088215A (zh) | 2007-12-12 |
| CN101088215B CN101088215B (zh) | 2010-10-27 |
Family
ID=36614839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2005800446026A Active CN101088215B (zh) | 2004-12-28 | 2005-12-26 | 噪声滤波器 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7605677B2 (zh) |
| EP (1) | EP1833165B1 (zh) |
| JP (1) | JP3861914B2 (zh) |
| KR (1) | KR100875370B1 (zh) |
| CN (1) | CN101088215B (zh) |
| AT (1) | ATE433618T1 (zh) |
| DE (1) | DE602005014889D1 (zh) |
| WO (1) | WO2006070722A1 (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110417252A (zh) * | 2019-07-17 | 2019-11-05 | 陕西千山航空电子有限责任公司 | 一种电源滤波盒 |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9013259B2 (en) | 2010-05-24 | 2015-04-21 | Volterra Semiconductor Corporation | Powder core material coupled inductors and associated methods |
| US8952776B2 (en) | 2002-12-13 | 2015-02-10 | Volterra Semiconductor Corporation | Powder core material coupled inductors and associated methods |
| US8416043B2 (en) | 2010-05-24 | 2013-04-09 | Volterra Semiconductor Corporation | Powder core material coupled inductors and associated methods |
| US7639103B2 (en) * | 2006-06-26 | 2009-12-29 | Panasonic Corporation | Piezoelectric filter, antenna duplexer, and communications apparatus employing piezoelectric resonator |
| CN102007553B (zh) | 2008-03-14 | 2012-12-12 | 沃特拉半导体公司 | M相耦合的磁元件以及相关的电感结构 |
| US9030976B2 (en) * | 2008-03-27 | 2015-05-12 | Silicon Image, Inc. | Bi-directional digital interface for video and audio (DIVA) |
| US8830690B2 (en) * | 2008-09-25 | 2014-09-09 | International Business Machines Corporation | Minimizing plating stub reflections in a chip package using capacitance |
| WO2010068915A2 (en) * | 2008-12-11 | 2010-06-17 | Synerchip Co., Ltd. | Power delivery over digital interaction interface for video and audio (diiva) |
| US8040212B2 (en) * | 2009-07-22 | 2011-10-18 | Volterra Semiconductor Corporation | Low profile inductors for high density circuit boards |
| US8638187B2 (en) | 2009-07-22 | 2014-01-28 | Volterra Semiconductor Corporation | Low profile inductors for high density circuit boards |
| US8299882B2 (en) | 2009-07-22 | 2012-10-30 | Volterra Semiconductor Corporation | Low profile inductors for high density circuit boards |
| US8674802B2 (en) | 2009-12-21 | 2014-03-18 | Volterra Semiconductor Corporation | Multi-turn inductors |
| US10128035B2 (en) | 2011-11-22 | 2018-11-13 | Volterra Semiconductor LLC | Coupled inductor arrays and associated methods |
| US9373438B1 (en) | 2011-11-22 | 2016-06-21 | Volterra Semiconductor LLC | Coupled inductor arrays and associated methods |
| US9263177B1 (en) | 2012-03-19 | 2016-02-16 | Volterra Semiconductor LLC | Pin inductors and associated systems and methods |
| JP6380034B2 (ja) * | 2014-11-17 | 2018-08-29 | 株式会社豊田自動織機 | 車載用電子機器 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57162508A (en) * | 1981-03-31 | 1982-10-06 | Tdk Corp | Pierced noise filter and its production |
| JPS5922513U (ja) * | 1982-07-28 | 1984-02-10 | 株式会社村田製作所 | ノイズフイルタ |
| JPS5922514U (ja) | 1982-07-28 | 1984-02-10 | 株式会社村田製作所 | ノイズフイルタ |
| US4563659A (en) * | 1982-07-28 | 1986-01-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Noise filter |
| JPS5996921U (ja) * | 1982-12-20 | 1984-06-30 | 株式会社村田製作所 | ノイズフイルタ |
| JPH0631777Y2 (ja) | 1983-05-06 | 1994-08-22 | 株式会社村田製作所 | ノイズフィルタ |
| JPS60170315A (ja) | 1984-02-14 | 1985-09-03 | Murata Mfg Co Ltd | ノイズ除去フイルタ |
| JPH01142213U (zh) * | 1988-03-23 | 1989-09-29 | ||
| JPH04281608A (ja) | 1991-03-11 | 1992-10-07 | Murata Mfg Co Ltd | ノイズフィルタ |
| JPH04369910A (ja) * | 1991-06-18 | 1992-12-22 | Mitsubishi Materials Corp | Ｌｃフィルタ |
| US5374907A (en) * | 1992-03-05 | 1994-12-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip type of noise suppressing filter for suppressing noise electromagnetically generated and method for manufacturing the filter |
| JPH0696956A (ja) | 1992-09-17 | 1994-04-08 | Mitsubishi Electric Corp | 磁性セラミック電子部品 |
| JP4030028B2 (ja) | 1996-12-26 | 2008-01-09 | シチズン電子株式会社 | Ｓｍｄ型回路装置及びその製造方法 |
| JP2000164431A (ja) * | 1998-11-25 | 2000-06-16 | Tokin Corp | インダクタ |
| JP3366916B2 (ja) | 1999-06-03 | 2003-01-14 | スミダコーポレーション株式会社 | インダクタンス素子 |
| JP2002158555A (ja) | 2000-11-16 | 2002-05-31 | Tdk Corp | 積層型ノイズフィルタ |
| JP2002324714A (ja) | 2001-02-21 | 2002-11-08 | Tdk Corp | コイル封入圧粉磁芯およびその製造方法 |
-
2005
- 2005-09-07 JP JP2005258987A patent/JP3861914B2/ja active Active
- 2005-12-26 CN CN2005800446026A patent/CN101088215B/zh active Active
- 2005-12-26 EP EP05820336A patent/EP1833165B1/en active Active
- 2005-12-26 WO PCT/JP2005/023744 patent/WO2006070722A1/ja active Application Filing
- 2005-12-26 KR KR1020077013898A patent/KR100875370B1/ko active IP Right Grant
- 2005-12-26 DE DE602005014889T patent/DE602005014889D1/de active Active
- 2005-12-26 AT AT05820336T patent/ATE433618T1/de not_active IP Right Cessation
-
2007
- 2007-06-26 US US11/768,301 patent/US7605677B2/en active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110417252A (zh) * | 2019-07-17 | 2019-11-05 | 陕西千山航空电子有限责任公司 | 一种电源滤波盒 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1833165B1 (en) | 2009-06-10 |
| US20080122556A1 (en) | 2008-05-29 |
| KR100875370B1 (ko) | 2008-12-22 |
| EP1833165A1 (en) | 2007-09-12 |
| JP3861914B2 (ja) | 2006-12-27 |
| CN101088215B (zh) | 2010-10-27 |
| WO2006070722A1 (ja) | 2006-07-06 |
| US7605677B2 (en) | 2009-10-20 |
| DE602005014889D1 (de) | 2009-07-23 |
| EP1833165A4 (en) | 2008-03-12 |
| ATE433618T1 (de) | 2009-06-15 |
| KR20070073985A (ko) | 2007-07-10 |
| JP2006211644A (ja) | 2006-08-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101088215B (zh) | 噪声滤波器 | |
| CN102290194B (zh) | 线圈元件 | |
| CN100541680C (zh) | 板构件、使用该板构件的磁性元件以及磁性元件的制造方法 | |
| US10224144B2 (en) | Surface-mount inductor | |
| JP6609797B2 (ja) | 電子部品およびそれを用いた電子機器 | |
| CN201708396U (zh) | 模组元件 | |
| WO2010088499A2 (en) | Crimped solder on a flexible circuit board | |
| US7786832B2 (en) | Inductor with insulative housing and method for making the same | |
| KR101020749B1 (ko) | 압착형 필름 커패시터, 그 제조방법 및 이를 수용하는 케이스 | |
| CN102544791B (zh) | 一种于一电路板植设多个导电端子的方法及该导电端子 | |
| CN100499293C (zh) | 一种电连接器制造方法 | |
| CN202602010U (zh) | 模块式滤波结构 | |
| US20020048159A1 (en) | Surface-mountable impedance device | |
| CN204616191U (zh) | 基板安装构造 | |
| CN214956354U (zh) | 一种新型贴片电感引脚 | |
| US11532427B2 (en) | Coil component and electronic device | |
| CN100546129C (zh) | 电连接器制造方法 | |
| JP3687769B2 (ja) | ケース外装型電子部品の製造方法 | |
| CN2669478Y (zh) | 表面贴装石英晶体电子元件 | |
| JPH0660133U (ja) | ケース外装型電子部品 | |
| JP3303801B2 (ja) | 回路板、該回路板を備えた電気接続箱および回路板の製造方法 | |
| JPS6125239B2 (zh) | ||
| EP2815428A1 (en) | Circuit assembly | |
| JP2007266804A (ja) | ノイズフィルタ | |
| JPH09289135A (ja) | 電子部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |