CN100541680C - 板构件、使用该板构件的磁性元件以及磁性元件的制造方法 - Google Patents

板构件、使用该板构件的磁性元件以及磁性元件的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种即使在改变匝数的情况下，也可以无需根据该变更改变金属板加压用的模具的板构件、使用该板构件的磁性元件以及磁性元件的制造方法；所述板构件具备：以连接一个端部和另一个端部两者的状态而设置的框架部(51)，以及在所述框架部(51)中、从一个端部和另一个端部分别朝着接近的一侧突出、同时在制造磁性元件时通过切断和弯折形成有作为在电路板的安装位置的电路板接合部(46)的安装端子部(44)，以及从一侧的端部和另一侧的端部比安装端子部(44)更向分别接近的一侧突出、同时能够选择线圈末端的接合位置、且根据该选择调整该线圈的匝数的匝数调整部件(41)。

Description

板构件、使用该板构件的磁性元件以及磁性元件的制造方法
发明领域
本发明涉及的是例如计算机的电源部等各种电气制品使用的磁性元件，涉及形成该磁性元件用的板构件、使用该板构件的磁性元件以及磁性元件的制造方法。
背景技术
电感器等磁性元件中，存在对将磁性粉末和树脂等加以混合而得到的糊剂[paste]进行加压成型，然后使其热硬化而形成的成型块。这样类型的磁性元件形成与通过将上模和下模对接形成的空洞部(空腔)相同的形状。作为该类型的磁性元件的例子，在专利文献1(日本特开2002-203731(参考图3、图4、段落0027等))中有公开。
采用该专利文献1公开的技术，为了制造磁性元件，首先形成具备强硬度部和低硬度部的糊剂。强硬度部设置在糊剂的背面部，同时低硬度部在与该背面部邻接的状态下设置在上表面侧。该低硬度部中存在中脚部和外脚部。而且，通过在模具的内部设置糊剂，对该糊剂进行加压成型，拆掉中脚部和外脚部，构成磁性元件的外装部。
在这里，没有涉及上述专利文献1中所示的磁性元件的制造方法中的连接绕组末端的端子的记述，因此，按照现有技术对该部分进行补充。形成该端子时，进行对金属板的起模，制造具备框状部和从该框状部向内侧突出的突出部的板构件。然后，突出部在安装于板构件的状态下，对糊剂(造粒粉)进行粉末压制，在进行粉末压制之后，从板构件将该突出部切断。这样做能够在磁性元件的制作过程中可靠地进行端子在磁性元件上的支持/定位。
发明内容
发明要解决的问题
然而，很多情况下是根据客户的要求等对磁性元件的电感值进行改变。在这种情况下，只要改变磁性元件的线圈匝数即可。但是，上述的专利文献1中揭示的磁性元件，在改变线圈匝数的情况下，也带来用于制作构成该磁性元件的端子的模具需要改变形状的问题。即，在改变线圈的匝数的情况下，有时伴随着连接绕组末端的端子的设置位置的改变。在该情况下，相对于框状部突出部的位置发生变化，因此带来制作板构件用的模具形状需要改变的问题。
在这里，如专利文献1中揭示的构成那样，作为构成线圈的绕组，使用圆线时，每1匝的电感值的变动很小，因此往往不改变端子的设置位置。然而，近年来，在要求磁性元件尺寸小型化的同时，为了应对大电流，采用使其低电阻化以抑制发热的方法也多了起来。为满足这些要求，磁性元件使用扁线，同时往往采用该扁线的匝数少的结构。在该结构中，由于匝数少，因此每1匝的电感值的变动变大。这样结构的磁性元件中，在改变电感值的情况下，往往是改变线圈中的一对末端的位置关系，在这种情况下，将伴随端子的设置位置的改变。
然而，如上所述，在利用对金属板的起模制作具有端子的板构件的情况下，若改变端子的设置位置，则随着该变更，需要改变起模用的模具形状。然而，若每次根据客户的要求改变形成板构件的模具形状，则存在磁性元件的制作成本加大的问题。
本发明是基于上述各点而完成的，其目的在于，提供一种即使在改变匝数的情况下，也可以无需根据该变更改变金属板起模用的模具的板构件、使用该板构件的磁性元件以及磁性元件的制造方法。
为了解决上述课题，本发明的板构件具备：以连接一个端部和另一个端部两者的状态而设置的框架部，在所述框架部中、从一个端部和另一个端部分别朝着接近的一侧突出、同时在制造磁性元件时通过切断和弯折形成有作为在电路板的安装位置的电路板接合部的安装端子部，以及从一侧的端部和另一侧的端部比安装端子部更向分别接近的一侧突出、同时能够选择线圈末端的接合位置、且根据该选择调整该线圈的匝数的匝数调整部件；匝数调整部件具有3个以上的内插端子部，在该3个以上内插端子部中的任意2个内插端子部被选择的同时，该被选择的2个内插端子部相对于其他的内插端子部，设置于框架部平板部分的法线方向上的不同位置。
在这样构成的情况下，安装端子部由框架部的一个端部和另一个端部朝着相互接近的方向突出。在这里，安装端子部具有在制造磁性元件时通过切断和弯折形成的电路板接合部。因此，通过该电路板接合部，与安装磁性元件的电路板接合。还有，匝数调整部件从各安装端子部朝着相互接近的方向突出。而且，在该匝数调整部件中，若选择线圈的末端的接合位置，则可以对线圈的匝数进行各种调整。
因此，不制作对应于线圈的匝数、线圈末端的接合位置的各种形状的板构件也可以解决问题。因而无需制作与板构件的形状对应的压制用模具就可以解决问题，从而可以降低模具制作的费用。另外，通过使用本发明的板构件，也可以容易地改变线圈的匝数，从而可以简单地改变磁性元件的特性。
还有，另一发明是，在上述发明中还具有这样的特征，即从框架部的平板部分的法线方向俯视的情况下，内插端子部以90度的间隔设置4个。在这样构成的情况下，从法线方向俯视时，4个内插端子部以形成90度间隔的状态配置，因此线圈可以以每次0.25匝地调整匝数，从而可以对电感值进行细调。
又，另一发明的磁性元件，具备所述板构件，由磁性材料和热固化性树脂组成、同时内包板构件中的匝数调整部件的磁芯，以及内包在磁芯中、且线圈末端与所述匝数调整部件接合的线圈；并且，所述安装端子部的设置是，沿着所述磁芯的端面、并从该端面延续至该磁芯中的所述电路板的安装位置的，匝数调整部件具备多个内插端子部，同时通过选择该多个内插端子部中的任意一个该内插端子部，该匝数调整部件可以调整线圈的匝数。
在这样构成的情况下，使与线圈的匝数对应的线圈末端与匝数调整部件具备的多个内插端子部中的处于与该线圈末端对应的位置关系的内插端子部接合。而且，匝数调整部件内包于磁芯中。若采用这样的结构，即使不根据线圈的匝数、线圈末端的接合位置制作各种形状的板构件也可以。因此不相应于板构件的形状制作压制用的模具也可以解决问题，从而可以降低模具制作的费用。而且也可以容易地改变线圈的匝数，从而可以简单地改变磁性元件的特性。
还有，另一发明是，在上述发明中还具有这样的特征，即线圈由扁线构成，同时，线圈中存在的2个线圈末端分别与内插端子部中的相互对置侧接合。
在这样构成的情况下，线圈的末端分别在相互对置侧以与各内插端子部的不相互对置的一侧重叠的状态接合。因此，内插端子部形成不向非对置侧突出的配置，从而确保线圈中的匝数，同时也可以谋求磁性元件的薄型化。另外，在采用这样的接合方法的情况下，若磁性元件的高度尺寸相同，则与已有的磁性元件相比，可以使电感值增大。同样，若磁性元件的高度尺寸相同且线圈的匝数也相同，则与已有的磁性元件相比，可以采用大的绕组高度。这样能够扩大绕组的截面积，从而可以减小磁性元件的阻抗。
又，虽然磁芯的密度越高，上述电感值越大，但在采用上述接合方法，同时磁性元件的高度尺寸以及电感值相同就可以的情况下，与已有的磁性元件相比，可以降低加压成型时的压制压力。因此，可以延长进行加压成型的模具的寿命。除此之外，由于可以降低压制压力，因此可以降低构成磁芯的颗粒的周围存在的绝缘层受到压力而破坏的比率。因此，可以增大磁性元件的绝缘电阻值。
还有，另一发明的磁性元件的制造方法，具备：通过对金属的板状构件进行起模，形成具有框架部、安装端子部、以及多个末端接合部、且具有可以根据线圈的匝数从多个端子中选择末端的接合位置的匝数调整部件的板构件的起模工序，其中，匝数调整部件具有3个以上的内插端子部，在该3个以上内插端子部中的任意2个内插端子部被选择的同时，该被选择的2个内插端子部相对于其他的内插端子部，设置于框架部平板部分的法线方向上的不同位置，通过卷绕扁线形成末端与所述末端接合部接合的线圈的卷绕工序，以末端接合部与末端接触的状态设置通过卷绕工序形成的线圈的设置工序，将末端与末端接合部接合、将两者的位置关系加以固定的接合工序，将线圈以及末端接合部在由磁性材料和热固化性树脂组成的造粒粉末覆盖的状态下加压，同时利用该加压形成安装端子部处于露出状态的粉末压制体的粉末压制工序，对利用粉末压制工序形成的粉末压制体进行加热、进行造粒粉末的加热硬化的加热工序，以及将经过加热工序后的安装端子部在中途部分切断、同时将被切断的该安装端子部弯折、形成与外部电路板接合的电路板接合部的端子形成工序。
在这样构成的情况下，起模工序利用金属的板状构件，形成设置具备框架部、安装端子部、以及末端接合部的匝数调整部件的板构件。又，在起模工序中形成具有匝数调整部件的板构件。又，卷绕工序通过卷绕扁线形成线圈。又，设置工序以末端接合部与末端接触的状态设置卷绕的线圈。还有，接合工序使接触的末端接合部与末端接合，固定两者的位置关系。另外，粉末压制工序在接合工序之后，将线圈以及末端接合部以用造粒粉末覆盖的状态加压。然后，加热工序对粉末压制工序中形成的粉末压制体进行加热，进行造粒粉末的加热硬化。另外，端子形成工序切断经过加热工序后的安装端子部的中段部分，同时对安装端子部进行弯折，形成与外部电路板接合的电路板接合部。
经过这样的各工序形成的磁性元件，即使不制作适应线圈的匝数、线圈的末端的接合位置等的各种形状的板构件也可以解决上述课题。因而不制作与板构件的形状对应的压制用模具就可以解决问题，从而可以降低模具制作的费用。另外，也可以容易地改变线圈的匝数，从而可以简单地改变磁性元件的特性。
采用本发明，即使在改变匝数的情况下，也无需根据该变更而改变用于形成板构件的起模用模具。
附图说明
图1是本发明一实施形态的磁性元件的整体结构的立体图。
图2是从顶部观察到的图1的磁性元件的状态的俯视图。
图3是从底部观察到的图1的磁性元件的状态的仰视图。
图4是图1的磁性元件的结构的正视图。
图5是图1的磁性元件的结构的截面图，是沿图3中的A-A线切断的状态的侧截面图。
图6是构成图1的磁性元件的线圈的形状的俯视图。
图7是构成图1的磁性元件的线圈的形状的侧视图。
图8是制造图1的磁性元件用的板构件的形状的俯视图。
图9是制造图1的磁性元件用的板构件的形状的侧视图。
图10是图1的磁性元件的制造方法的流程图。
符号说明
10        …磁性元件
20        …磁芯
21        …外表面
21a       …上表面
21b、21d  …端面
21c       …下表面
21e、21f  …侧面
22        …端子用凹部
30        …线圈
31        …扁线
32        …末端
40        …端子
41        …内插端子部(与匝数调整部件对应)
42        …末端接合部
43        …展宽部
44        …安装端子部
45        …下方延伸部
46        …电路板接合部
50        …板构件
51        …框架部
52        …端子用突出部
53        …定位孔
54        …切口部
55        …线圈设置部
具体实施方式
以下根据图1～图10对本发明的一实施形态的磁性元件10进行说明。图1是磁性元件10的整体结构的立体图。又，图2是从顶部(上表面21a)观察到的磁性元件10的状态的俯视图。图3是从底部(下表面21c)观察到的磁性元件10的状态的仰视图。还有，图4是从正面观察到的磁性元件10的状态的正视图。还有，图5是磁性元件10的结构的侧截面图，示出沿图3中的A-A线的截面。
再者，在以下说明中，上侧指磁性元件10中的从下述下表面21c离开的上表面21a侧，下侧指设置下述端子用凹部22的一侧。还有，高度方向是指连接磁性元件10中的上表面21a与下表面21c的上下方向。
如图5等所示，本实施形态中的磁性元件10具备磁芯20、线圈30、以及端子40。其中，磁芯20由软磁性材料构成。作为这样的软磁性材料的例子，可以列举出例如铁族材料、Mn-Zn系铁氧体，此外，作为磁芯20的材料，可以以Ni-Zn系铁氧体、铁硅铝磁合金(Fe-Si-AL、铁-硅-铝)、强磁性铁镍合金(Fe-Ni)、Fe-Si-Cr等各种磁性材料作为材料。还有，本发明的形态中，磁芯20将使这些磁性材料与环氧树脂混合得到的造粒粉末作为材料。
又，如图1～图4所示，将磁芯20的外观做成大致长方体形状。具体而言，将构成大致为长方体形状的磁芯的磁芯20的6个外表面21中的与安装电路板(未图示)直接对置的外表面(图1中位于顶部的外表面；以下说明中称为上表面21a)、以及与其平行的下表面21c设置成6个外表面21中的最大面积。而且，在以下说明中，6个外表面21中，除了上表面21a和下表面21c以外，还有一对端子40分别延伸出来的端面21b和21d、与这些端面21b、21d以及上表面21a、下表面21c垂直的侧面21e和21f。对这些多个外表面21进行说明时，也可以将这些上表面21a、下表面21c、端面21b和21d、侧面21e和21f等分别作为外表面21a～21f进行说明。
又，在磁芯20的下表面21c上设置端子用凹部22。端子用凹部22是使下表面21c中的接近端面21b和21d的部分由该下表面21c的宽度方向的大致中央部分向宽方向外侧凹陷的部分。这时，以分别朝着接近的端面21b和21d切断下表面21c的状态设置端子用凹部22。因此，可以使下述安装端子部44进入该端子用凹部22。
又，如图5所示，在磁芯20的内部设置下述线圈30。然后，使构成磁芯20的软磁性材料将该线圈30的周围包围。因此，本实施形态中的磁芯20形成软磁性材料也进入位于线圈30的中心部分的插通孔的结构。还有，除了线圈30以外，后述的端子40的一部分也进入磁芯20的内部。端子40从端面21b和21d向线圈30的末端32延伸。然后，在磁芯20的内部，利用例如激光焊接、电阻焊接等方法将线圈30的末端32与端子40(末端接合部42)加以接合。
又，如图6和图7所示，配置在磁芯20内部的线圈30是通过卷绕扁线31构成的。扁线31是其截面为大致扁平状的线材，通过用绝缘被膜覆盖例如铜材的周围的方法形成。该线圈30通过仅以规定的匝数卷绕扁线31的方法构成。还有，作为线圈30的匝数，例如有设定为大致3.5匝。如后文所述，本实施方式中，线圈30的匝数为3.5匝左右，可以以3.5匝为中心在规定的范围内改变。
再者，线圈30的匝数并不限于以大约3.5匝为中心的范围，也可以有各种变更。
又，连接线圈30的末端32的端子40，在其一侧和另一侧，结构有若干不同。其中，如图5所示，一侧的端子40a具备：具有在与末端32之间连接的末端接合部42的内插端子部41，与该内插端子部41连接的展宽部43，以及与展宽部43连接、同时具有安装在安装电路板的安装部位的安装端子部44。又，另一侧的端子40b除了这些以外，还具有连接内插端子部41与展宽部43两者的下方延伸部45(与延伸部对应)。
这些之中，内插端子部41与匝数调整部件对应，是由端面21b、21d向磁芯20的内侧突出的部分。内插端子部41虽然将展宽部43侧的外观做成大致长方形，但将与末端32的接合侧的外观做成大致三角形。这种情况下，将接合侧的大致三角形设置成接近任意一个侧面21e、21f的一侧与内插端子部41中的大致为矩形的部分在同一面上，同时远离该侧面21e、21f的一侧形成倾斜面。使线圈30的末端32以重叠于该内插端子部41(末端接合部42)上的状态与其接合。
再者，在本实施形态中，内插端子部41(末端接合部42)与末端32之间的接合主要在大致三角形状的部分进行。另外，在接合过程中，通过由例如激光焊接装置照射激光束，产生局部升温，使金属的内插端子部41(末端接合部42)熔化，同时也使末端32的线材熔化。以此使内插端子部41(末端接合部42)与末端32接合。另外，本实施形态中，内插端子部41与末端32，以其位于上方侧的末端32的下表面与位于上方侧的内插端子部41的上表面重叠的状态接合，同时在位于下方侧的末端32的上表面与位于下方侧的内插端子部41的下表面重叠的状态下接合。
又，将展宽部43设置成其宽度大于上述内插端子部41的宽度。该展宽部43在临近端面21b、21d的部位被弯折。即，展宽部43中的内插端子部41侧的部位成为位于磁芯20的内部的状态，但展宽部43中，从远离内插端子部41的中途部分起，从磁芯20的内部突出。而且，展宽部43由磁芯20的端面21b、21d向外突出，从该部分向下表面21c弯折。
又，安装端子部44在端面21b、21d与展宽部43相连。将该安装端子部44设置成其宽度小于展宽部43的宽度。还有，将安装端子部44配置在端面21b、21d中宽度方向的大致中央部分。而且，延伸到端面21b、21d的下端，从该下端沿着下表面21c弯折。
再者，将安装端子部44中的沿着上述端子用凹部22弯折，且位于该端子用凹部22的部分作为电路板接合部46。电路板接合部46是利用例如焊锡等与安装电路板接合的部分。
接着，对形成上述端子40用的板构件50进行说明。如图8和图9所示，将板构件50设置成其外框形成大致长方形状。另外，板构件50形成其大致长方形状中的中央部被挖空的“井”字形。还有，在以下说明中，将形成“井”字形的板构件50的外框作为框架部51。
在框架部51中的短边方向的大致中央部分设置端子用突出部52，使其沿着该框架部51的长边方向。端子用突出部52是通过从框架部51切下形成端子40的部分。还有，该端子用突出部52具有构成上述端子40的各个部分，对这些部分标注与上述端子40的各个部分相同的符号并进行说明。即，端子用突出部52具有沿着框架部51的长边方向向板构件50的中央侧延伸的安装端子部44，设置成比该安装端子部44更位于中央部侧、同时其宽度大于安装端子部44的宽度的展宽部43，以及由展宽部43的突出侧的端部再沿着长边方向向板构件50的中央侧延伸的内插端子部41。
在这里，以高度位置与一侧的内插端子部41不同的状态设置另一侧的内插端子部41。因此，在另一侧的内插端子部41设置与内插端子部41和展宽部43两者相连的上述下方延伸部45。该下方延伸部45在本实施形态中形成在4个内插端子部41中预先只设置于1个的结构。利用该下方延伸部45和分别连接末端32的内插端子部41，形成设置线圈30的线圈设置部55。
在这里，下方延伸部45沿着垂直于存在框架部51平板部分的平面的法线方向延伸。因此，在高度方向(法线方向)上将存在下方延伸部45的内插端子部41设置在与其他内插端子部41不同的位置上。
这些当中，安装端子部44是沿着其中途部分的直线P(参考图8)切下的部分，是通过该切除与安装端子部44对应的部分。另外，展宽部43是与上述展宽部43对应的部分。
还有，上述板构件50中，4个内插端子部41从板构件50的中心部分起，以形成大致为90度的间隔的状态配置。另外，各内插端子部41相互仅保持与末端32的接合对应的大小的距离。再者，将内插端子部41设置成相互仅保持与线圈30的直径对应的大小的距离的状态。另外，也可以将4个内插端子部41中的不与线圈30的末端32接合的任意2个内插端子部41沿着图8的直线Q切断。除此之外，也可以不切断，而在板构件50成型时，预先将模具嵌块装入，使该板构件50成型。
再者，在磁芯元件10是具有1μH以下的电感值的电感器的情况下，对于该电感值的调整而言，上述那样的内插端子部41以大致90度间隔(即0.25旋转间隔)调整电感值的结构是非常有效的。
又，在板构件50中，端子用突出部52相对于框架部51的根部上设置有定位孔53。定位孔53是在模具上设置板构件50时进行定位用的孔。可以将设在模具上的突出部插入该定位孔53。这样，可以容易且正确地实施板构件50相对于模具的定位。
再者，如图8所示，在板构件50上，除了设置定位孔53之外，还在框架部51上设置切口部54。而且，也可以利用该切口部54实施板构件50相对于模具的定位。
以下根据图10对采用板构件50制造上述结构的磁性元件10时的制造方法进行说明。
首先，在制造磁性元件10之前，形成板构件50。在这种情况下，使用例如加压制造装置，对金属制的薄板构件进行起模，形成图8和图9中所示形状的板构件50(步骤S10；与起模工序对应)。在这种情况下，内插端子部41处于不仅接合所需的2个，而且接合所不必要的2个也留下的状态。然而，也可以仅保留板构件50中的接合所需的2个内插端子部41，将不需要的内插端子部41(图8中沿着直线Q切断的内插端子部41)切断。作为进行这样的切断的情况的一个例子，将与切断对应的型芯插入加压制造装置的内部。于是，在加压制造装置中，形成起模(冲切)的部分仅扩大插入型芯的大小，不需要的内插端子部41也被切断的状态。另外，也可以在其后的工序中而并非在起模的阶段，利用例如激光等照射进行切断。
又，与该板构件50的形成分开，另行卷绕扁线31，形状线圈30(步骤S11；与卷绕工序对应)。还有，该步骤S11也可以在上述步骤S10之前进行。
接着，将线圈30设置于板构件50的线圈设置部55(步骤S12；设置工序)。在这种情况下，在重叠于一侧的内插端子部41与另一侧的内插端子部41上的状态下设置各末端32。这时，如图5所示，在各末端32中的相互对置侧，与内插端子部41接合。即，在位于上方侧的末端32的下表面与位于上方侧的内插端子部41的上表面重叠的状态下接合，同时在位于下方侧的末端32的上表面与位于下方侧的内插端子部41的下表面重叠的状态下接合。
接着，进行末端32与内插端子部41之间的接合(步骤S13；与接合工序对应)。在这种情况下，使用激光焊接装置从末端32侧或内插端子部41侧照射激光束。这样，使激光束的照射部分局部升温，使末端32或内插端子部41局部熔化，从而使其相互接合。即在末端32与内插端子部41之间实施激光焊接。
再者，末端32与内插端子部41之间的焊接并非限于激光焊接，也可以使用锡焊等其他方法使末端32与内插端子部41接合。
在实施这样的焊接之后，在模具的内部设置板构件50和线圈30，同时设置规定量的造粒粉末，从而实现用造粒粉末覆盖板构件50和线圈30的状态。在这种情况下，利用将定位孔53插入模具的边缘部存在的突出部等方法，预先形成将板构件50加以支持/定位的状态。在该状态下，驱动模具的上模和下模使其分别朝着接近的方向移动，进行压制动作(步骤S14；与粉末压制工序对应)。于是，形成作为磁性元件10的前阶段(烧结前的阶段)的粉末压制体。
接着，对形成的粉末压制体进行加热处理。即通过加热粉末压制体，实施造粒粉末的加热硬化(步骤S15；与加热工序对应)。在进行这样的加热硬化之后，沿着端子用突出部52的直线P进行切断(步骤S16；端子形成工序)。借助于此，加热后的粉末压制体形成从板构件50切断的状态。
接着，将展宽部43和安装端子部44弯折。即形成展宽部43和安装端子部44沿着端面弯折，同时安装端子部44中的前端侧进入端子用凹部22的状态。以此完成磁性元件10。再者，利用这样的弯折，安装端子部44的电路板接合部46形成比端子用凹部22更向外方(下方)突出的状态。因此，容易进行磁性元件10的安装。
另外，还表示出通过这样的流程制造的磁性元件10的匝数与电感值(L)之间的关系的一个例子。在这种情况下，根据L＝AL×T2的公式(AL＝μ0lS)，在将扁线31卷绕3.25匝的情况下，磁性元件10的电感值为482(nH)，扁线31卷绕3.5匝的情况下，磁性元件10的电感值为560(nH)，扁线31卷绕3.75匝的情况下，磁性元件10的电感值为642(nH)。
采用这样的结构的磁性元件10时，即使不制作对应于线圈30的匝数的各种形状的板构件50也可以解决问题。也就是说，即使改变线圈30的末端32的位置关系，也可以与该变更对应，选择接合该末端32的内插端子部41。因此，无需对应于板构件50的形状变更，在其每次变更时重新制作起模(压制)用的模具就可以解决问题，从而可以降低模具制作的费用。
又，若适当选择内插端子部41，则可以容易地改变匝数，因此，也可以容易地改变磁性元件10的特性。因此，可以以低成本制造特性不同的各种磁性元件10。特别是，如本实施形态那样，在俯视板构件50的情况下，4个内插端子部41以从板构件50的中心部分起形成大致为90度间隔的状态进行配置。因此，线圈30可以每次调整0.25匝，从而可以对电感值(L)进行细调。
还有，本实施形态中，线圈30由扁线31形成。因此，内插端子部41与线圈30的末端32之间实现面接触，从而利用激光等方法进行焊接容易将两者接合。因此，可以进一步提高磁性元件10的生产效率。另外，本实施形态中，在内插端子部41安装于板构件50上的状态下，将造粒粉末装入模具的内部，进行压制成型(粉末压制成型)。因此，与在从板构件50切下端子40的状态下进行配置的情况相比，可以正确地进行磁性元件10的端子40的定位。
特别是，若使用上述那样的定位孔53和切口部54，则可以进一步可靠地进行板构件50相对于模具的定位支持。因此，可以以精度更高的状态防止端子40相对于磁芯20的位置偏移。因此，在磁性元件10的制造工序中，可以减少不良产品的产生，从而可以进一步谋求降低生产成本。
又，在磁芯20上设置端子用凹部22，该端子用凹部22的深度尺寸比电路板接合部46的厚度尺寸设定得小。因此，电路板接合部46的下表面侧形成从端子用凹部22稍微突出的状态，容易在电路板上进行安装。
还有，在高度方向(法线方向)将存在下方延伸部45的内插端子部41设置在与其他内插端子部41不同的位置上。因此，可以容易地将高度方向上的位置不同的一侧的末端32和另一侧的末端32分别连接于内插端子部41。
又，如上所述，本实施形态中，在位于上方侧的末端32的下表面与位于上方侧的内插端子部41的上表面重叠，而且位于下方侧的末端32的上表面与位于下方侧的内插端子部41的下表面重叠的状态下接合。因此，内插端子部41成为不向上方侧和下方侧突出的配置，不但可以确保线圈30的匝数，还可以谋求磁性元件10的薄型化。
除此之外，在采用上述的接合方法的情况下，若磁性元件的高度尺寸相同，则与现有技术的磁性元件相比，本实施形态的磁性元件10可以使电感值(L)增大。同样，若磁性元件的高度尺寸相同且线圈的匝数也相同，则与现有技术的磁性元件相比，本实施形态的磁性元件10可以采用更大高度尺寸的扁线31。以此可以增大扁线31的截面积，从而可以减小磁性元件10的阻抗。
又，磁芯20的密度越高，上述电感值(L)越大。在这里，采用上述接合方法，同时磁性元件的高度尺寸以及电感值(L)相同就可以的情况下，本实施形态的磁性元件10与已有的磁性元件相比，可以降低加压成型时的压制压力。因此可以延长加压成型用的模具的寿命。除此之外，由于可以降低压制压力，因此可以降低造粒粉末周围的绝缘层受到压力而被破坏的比率。因此，可以增大磁性元件10的绝缘电阻值。
以上对本发明一个实施形态的磁性元件10进行了说明，但本发明的磁性元件10除此以外，可以有各种变形。以下对此进行说明。
上述实施形态中，端子40通过从具有框状的框架部51的板构件50切下形成。然而，板构件50并非限于具有框状的框架部51的结构，也可以采用诸如以下所述的结构，即具有以单臂状态连接2个端子40的连结部，同时从该连结部切下端子40的结构。
又，上述实施形态中，对使用扁线31作为绕组形成线圈30的情况进行了说明，但绕组并非限于扁线31。也可以将例如截面为圆形的圆线用作绕组形成线圈。
又，上述实施形态中，对在板构件50上设置4个内插端子部41的结构进行了说明。但板构件50并非限于具有4个内插端子部41的结构，也可以是设置3个或3以上的任意个的结构。再者，在板构件50上设置例如8个内插端子41的情况下，端子用突出部52不仅可以采用沿着板构件50的长边方向突出的，而且可以是沿着板构件50的短边方向突出的结构。在这种情况下，通过分别将各2个内插端子部41设在各端子用突出部52上，形成合计存在8个内插端子部41的状态。
又，上述实施形态中，对仅仅具有1个线圈30的磁性元件10进行了说明。但磁性元件也可以是具有2个或2个以上线圈的结构。再者，在磁性元件具备2个或2个以上的线圈30的情况下，与该线圈30的个数对应，端子40的个数也增加。
还有，本发明的磁性元件10的用途并不受限定。在例如磁性元件具备1个线圈30的情况下，可以用作电感器、噪声滤波器等。另外，在磁性元件具备2个线圈30的情况下，也可以将该磁性元件用作多联电感器、多联噪声滤波器、普通模式扼流线圈、变压器等。
又，上述实施形态中，磁芯20其外观为大致长方体形状。然而，磁芯的形状并非限于大致长方体形状，可以采用大致圆筒形状等各种形状。另外，上述实施形态中，对磁芯20上没有设置作为磁隙的缝隙等间隙的结构进行了说明。但也可以采用在磁芯20上形成作为磁隙的间隙的结构。
又，上述实施形态中，通过在经过加热工序后从板构件50上切断安装端子部44中的适当部位形成端子40。但也可以预先从板构件50上切断端子，用该被切断的端子进行压制成型。再者，在这种情况下，形成预先切断的端子具有匝数调整部件的结构。
产业上利用的可能性
本发明的磁性元件可以在电气设备领域中使用。

Claims (5)

1.一种板构件，其特征在于，具备：
以连接一个端部和另一个端部两者的状态而设置的框架部，
在所述框架部中、从一个端部和另一个端部分别朝着接近的一侧突出、同时在制造磁性元件时通过切断和弯折形成有作为在电路板的安装位置的电路板接合部的安装端子部，以及
从一侧的端部和另一侧的端部比所述安装端子部更向分别接近的一侧突出、同时能够选择线圈末端的接合位置、且根据该选择调整该线圈匝数的匝数调整部件；
所述匝数调整部件具有3个以上的内插端子部，在该3个以上内插端子部中的任意2个内插端子部被选择的同时，该被选择的2个内插端子部相对于其他的所述内插端子部，设置于所述框架部平板部分的法线方向上的不同位置。
2.如权利要求1所述的板构件，其特征在于，从所述框架部的平板部分的法线方向俯视的情况下，所述内插端子部以90度的间隔设置4个。
3.一种磁性元件，其特征在于，具备：
权利要求1或2所述的板构件，
由磁性材料和热固化性树脂组成、同时内包所述板构件中的所述匝数调整部件的磁芯，以及
内包在所述磁芯中、且所述线圈末端与所述匝数调整部件接合的线圈；
并且，所述安装端子部的设置是，沿着所述磁芯的端面、并从该端面延续至该磁芯中的所述电路板的安装位置的，
所述匝数调整部件具备多个内插端子部，同时通过选择该多个内插端子部中的任意一个该内插端子部，该匝数调整部件可以调整所述线圈的匝数。
4.如权利要求3所述的磁性元件，其特征在于，
所述线圈由扁线构成，同时，
所述线圈中存在的2个所述线圈末端分别与所述内插端子部中的相互对置侧接合。
5.一种磁性元件的制造方法，其特征在于，具备：
通过对金属的板状构件进行起模，形成具有框架部、安装端子部、以及多个末端接合部、且具有可以根据线圈的匝数从多个端子中选择末端的接合位置的匝数调整部件的板构件的起模工序，其中，所述匝数调整部件具有3个以上的内插端子部，在该3个以上内插端子部中的任意2个内插端子部被选择的同时，该被选择的2个内插端子部相对于其他的所述内插端子部，设置于所述框架部平板部分的法线方向上的不同位置，
通过卷绕扁线形成末端与所述末端接合部接合的所述线圈的卷绕工序，
以所述末端接合部与所述末端接触的状态设置通过所述卷绕工序形成的所述线圈的设置工序，
将所述末端与所述末端接合部接合、将两者的位置关系加以固定的接合工序，
将所述线圈以及所述末端接合部在由磁性材料和热固化性树脂组成的造粒粉末覆盖的状态下加压，同时利用该加压形成所述安装端子部处于露出状态的粉末压制体的粉末压制工序，
对利用所述粉末压制工序形成的所述粉末压制体进行加热、进行所述造粒粉末的加热硬化的加热工序，以及
将经过所述加热工序后的所述安装端子部在中途部分切断、同时将被切断的该安装端子部弯折、形成与外部电路板接合的电路板接合部的端子形成工序。
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