CN101086916B - 电感器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电感器及其制造方法。本发明的课题是:不增加电感器的零件数,以简单作业在磁心部件形成端子。其解决手段是:在电路板安装型的电感器(10)中,包括卷线(16)及磁心部件(12,14),卷线(16)卷绕成两末端(16a,16b)从外周侧引出那样的α卷,磁心部件(12,14)具有围着所述卷线(16)外侧的外壁(18,19);在外壁(18,19)内面的对向面上设有一对引出槽(20,21),分别用于从上述磁心部件(12,14)将所述各末端(16a,16b)向外侧引出;在上述外壁(18,19),在设置上述引出槽(20,21)的部位,以浸渍方式形成电极,形成用于使得上述各末端(16a,16b)与安装电路板电气连接的端子部(64,65),上述两末端(16a,16b)分别与上述端子部(64,65)连接。

Description

电感器及其制造方法
技术领域
本发明涉及使用于便携式电话机,个人计算机,电视机等各种电气设备电路中的电感器,以及电感器制造方法。 
背景技术
以往,存在以下型式的电感器:将卷线配置在磁心收纳部,将该卷线末端从该磁心内侧引向外侧,与设在该磁心外侧的端子连接。作为这种型式的电感器,可以列举例如在专利文献1中公开的电感器,为人们所公知。 
在专利文献1中公开的电感器80如图13所示,主要由两个带突起的罐形磁心(pot core,以下也称为“POT磁心”)81,81,卷绕成α卷的空芯线圈82,以及连接端子83,83构成。所述两个罐形磁心81,81开口部之间压接,空芯线圈82配置在所述压接的罐形磁心81,81形成的内部空间。在所述两个罐形磁心81,81上形成端子嵌合凹部84,85,在罐形磁心81,81压接状态下,两个连接端子83,83与所述端子嵌合凹部84,85嵌合。并且,从带突起的罐形磁心81,81的切口部86,86引出的空芯线圈82末端87,87与连接端子83,83电气连接。 
专利文献1:日本特开2005-142459(参照图1,图2)。 
但是,在专利文献1公开的电感器80中,连接端子83以另一部件构成。由此,不得不将该连接端子83安装在带突起的罐形磁心81,81的外侧。因此,需要将连接端子83,83固定在带突起的罐形磁心81,81上的作业,存在增加制造工序且增加零件数的问题。再有,由于需要将连接端子83,83安装在带突起的罐形磁心81,81的外侧,还存在因该连接端子83导致电感器80大型化的问题。 
发明内容
本发明就是为解决上述先有技术所存在的问题而提出来的,其目的在于,提供不增加零件数、能以简单作业在磁心部件上形成端子的小型电感器,以及电感器制造方法。 
为了达到上述目的,本发明提出以下技术方案。 
(1)一种电感器,为电路板安装型,其包括: 
卷线,卷绕成两末端从外周侧引出那样的α卷;以及 
磁心部件,具有底面部和外壁,所述外壁围着所述卷线外侧;其特征在于: 
在上述外壁内面的对向面上设有一对引出槽,分别用于从上述磁心部件将所述各末端向外侧引出; 
在上述外壁,在设置上述引出槽的部位,以浸渍方式形成电极,形成用于使得上述各末端与安装电路板电气连接的端子部,上述两末端分别与上述端子部连接。 
这样构成场合,端子部以浸渍方式形成电极。为此,可以使得磁心部件一部分浸渍在银浆等槽中,干燥,烧结后,通过施以能锡焊的表面处理(镀膜处理等),形成端子部。因此,没有必要另外设置端子部,能减少零件数。另外,卷线末端的接合结构简单,能减少制造工序。再有,以浸渍方式形成端子部,端子部构成薄膜。因此,端子部不会占有很大体积。结果,能防止电感器大型化。 
(2)在(1)所述的电感器中,其特征在于,上述磁心部件具备: 
第1磁心,包括上述外壁,设在由上述外壁围着的内部空间的底面侧的底面部,以及立设在上述底面部的大致中央部的卷芯部; 
第2磁心,配置成塞住上述第1磁心的开口部。 
这样构成场合,卷线由磁心部件包覆,能防止卷线产生的磁力线泄漏到磁心部件外部。 
(3)在(1)或(2)所述的电感器中,其特征在于: 
在上述端子部的至少与上述两末端连接的部位,施以锡焊,用于增强上述端子部和两末端的连接。 
这样构成场合,能使得两末端与端子部牢固固定。因此,能使得端子部和两末端的连接更可靠。 
(4)在(1)或(2)所述的电感器中,其特征在于: 
上述卷线为扁线。 
(5)在(1)或(2)所述的电感器中,其特征在于: 
上述卷线为圆线。 
(6)在(2)所述的电感器中,其特征在于: 
在上述第1磁心外壁的端子部附近的与上述第2磁心对向的面上,形成阶梯部。 
(7)一种电感器制造方法,包括以下工序: 
在磁心部件外壁的对向面上形成一对引出槽; 
在上述外壁,在设置上述引出槽的部位,以浸渍方式形成电极,形成用于电气连接的端子部; 
将卷线卷绕成其两末端从外周侧引出那样的α卷,从上述磁心部件将所述各末端向外侧引出; 
使得上述两末端分别与上述端子部连接。 
按照本发明的电感器制造方法,端子部以浸渍方式形成电极。为此,可以使得磁心部件一部分浸渍在银浆等槽中,干燥,烧结后,通过施以能锡焊的表面处理(镀膜处理等),形成端子部。因此,没有必要另外设置端子部,能减少零件数。另外,卷线末端的接合结构简单,能减少制造工序。再有,以浸渍方式形成端子部,端子部构成薄膜。因此,端子部不会占有很大体积。结果,能防止电感器大型化。 
(8)在(7)所述的电感器制造方法中,其特征在于: 
进一步包括在上述端子部的至少与上述两末端连接的部位施以锡焊的工序,用于增强上述端子部和两末端的连接。 
这样,能使得两末端与端子部牢固固定。因此,能使得端子部和两末端的连接更可靠。 
根据本发明,不增加电感器的零件数,能以简单作业在磁心部件形成端子,能实现电感器小型化。 
附图说明
图1是表示本发明第1实施例涉及的电感器构成的分解立体图,表示非安装面位于上方状态。 
图2是表示图1中的带突起的罐形磁心的构成立体图。 
图3是表示图1中的带突起的罐形磁心的平面图。
图4是从图3中箭头A方向看带突起的罐形磁心的图。 
图5是表示从本发明第1实施例涉及的电感器卸下I型磁心状态的立体图,表示非安装面位于上方状态。 
图6是表示本发明第1实施例涉及的电感器构成的立体图,表示非安装面位于上方状态。 
图7是以图6中的B-B线剖切电感器的剖面图。 
图8A-8C是用于说明在带突起的罐形磁心上形成端子部的工序概略图,其中,图8A表示配置工序后状态,图8B用于说明落下工序,图8C用于说明第1压下工序。 
图9A-9C是用于说明在带突起的罐形磁心上形成端子部的工序概略图,其中,图9A用于说明浸渍工序,图9B表示从银浆槽取出浸渍工序后的带突起的罐形磁心,表示上下颠倒状态,图9C用于说明第2压下工序。 
图10用于说明本发明第1实施例涉及的电感器的端子部的构成。 
图11是表示本发明第2实施例涉及的电感器构成的分解立体图,表示非安装面位于上方状态。 
图12是以与图6中的B-B线相同的线剖切本发明第2实施例涉及的电感器的剖面图。 
图13表示以往电感器的构成。 
符号说明如下。 
10,76-电感器,12-带突起的罐形磁心(第1磁心部件,磁心部件一部分),14-I型磁心(第2磁心部件,磁心部件一部分),16,77-线圈(与卷线相当),16a,77a-末端,16b,77b-末端,17-底面部,18-前方外壁(外壁一部分),19-后方外壁(外壁一部分),20-前方槽部(与引出槽相当),21-后方槽部(与引出槽相当),26-卷芯部,56-内部空间,64-端子部,65-端子部,66a,78a-锡焊,66b,78b-锡焊。 
具体实施方式
下面参照附图详细说明本发明实施例涉及的电感器。在以下实施例中,虽然对构成要素,种类,组合,形状,相对配置等作了各种限定,但是,这些仅仅是例举,本发明并不局限于此。 
第1实施例
下面说明本发明第1实施例涉及的电感器10。 
图1是表示本发明第1实施例涉及的电感器10构成的分解立体图,表示非安装面位于上方状态,图2是表示作为第1磁心的带突起(卷芯部26)的罐形磁心12的构成立体图,图3是表示带突起的罐形磁心12的平面图,图4是从图3中箭头A方向看带突起的罐形磁心12的图。在以下说明中,将在图1-图7,图11及图12所示的箭头X1方向规定为前方,箭头X2方向规定为后方,箭头Y1方向规定为左侧,箭头Y2方向规定为右侧,箭头Z1方向规定为上方,箭头Z2方向规定为下方。 
电感器10是面安装型电感器,如图1所示,其主要由带突起的罐形磁心12,作为第2磁心的I型磁心14,以及卷绕为α卷的线圈16构成。 
如图2及图3所示,带突起的罐形磁心12包括平板状的底面部17,分别立设在底面部17前方及后方的前方外壁18和后方外壁19,立设在底面部17的大致中央的卷芯部26。在前方外壁18和后方外壁19的沿左右方向的大致中央,分别设有前方槽部20和后方槽部21。前方槽部20和后方槽部21对向设置。前方槽部20和后方槽部21的上下方向深度达到底面部17的上面17a。因此,前方外壁18被前方槽部20分割为位于左侧的左前外壁22和位于右侧的右前外壁23。后方外壁19被后方槽部21分割为位于左侧的左后外壁24和位于右侧的右后外壁25。在本实施例中,带突起的罐形磁心12由Ni-Zn系的铁氧体等磁性材料构成。但是,本发明并不局限于此,也可以使用例如强磁性铁镍合金,铁硅铝磁合金,铁,羰基(carbonyl)等磁性材料作为带突起的罐形磁心12的材料。 
底面部17如上所述具有大致呈长方形的平板状。由于存在前方槽部20,成为从底面部17的左斜前方及右斜前方的角部附近,分别立设左前外壁22和右前外壁23的状态。由于存在后方槽部21,成为从底面部17的左斜后方及右斜后方的角部附近,分别立设左后外壁24和右后外壁25的状态。如图3所示,左前外壁22的左前端面28和右前外壁23的右前端面29分别比底面部17的前底端面27稍稍向前方突出。左后外壁24的左后端面30和右后外壁25的右后端面31分别比底面部17的后底端面32稍稍向后方突出。在右前外壁23的左斜前方的角部,从右前端面29到前底端面27,沿上下方向,形成切割为逆L字状的前切口部33。在右后外壁25的左斜后方的角部,从右后端面31到后底端面32,沿上下方向,形成切割为逆L字状的后切口部34。成为左前外壁22的左侧侧面的左前侧面35,以及成为左后外壁24的左侧侧面的左 后侧面36分别与底面部17的左底端面37形成在同一平面上。成为右前外壁23的右侧侧面的右前侧面39,以及成为右后外壁25的右侧侧面的右后侧面40分别与底面部17的右底端面42形成在同一平面上。 
如图3所示,各外壁22,23,24,25的内壁面44,46,48,50具有弯曲成圆弧状的曲面形状,分别与以底面部17的大致中央为中心的圆相接。左前外壁22的上端面51包括具有不同高度的两个平面,即,高端面51a和低端面51b。高端面51a形成在比低端面51b高的位置。低端面51b形成在高端面51a的前方侧。在高端面51a和低端面51b的境界处,形成连接高端面51a及低端面51b的倾斜部51c。右前外壁23的上端面52与左前外壁22的上端面51具有相同结构,包括高端面52a,低端面52b,及倾斜部52c。左后外壁24的上端面53也包括具有不同高度的两个平面,即,高端面53a和低端面53b。高端面53a形成在比低端面53b高的位置。低端面53b形成在高端面53a的后方侧。在高端面53a和低端面53b的境界处,形成连接高端面53a及低端面53b的倾斜部53c。右后外壁25的上端面54与左后外壁24的上端面53具有相同结构,包括高端面54a,低端面54b,及倾斜部54c。 
沿着前后方向,在左前外壁22和左后外壁24之间,形成从内部空间56朝左侧开口的左开口部57,所述内部空间56由各外壁22,23,24,25围成。沿着前后方向,在右前外壁23和右后外壁25之间,形成从内部空间56朝右侧开口的右开口部58。前方槽部20从内部空间56与带突起的罐形磁心12的前方外侧连通,后方槽部21从内部空间56与带突起的罐形磁心12的后方外侧连通。在底面部17的大致中央部设有呈圆柱状的卷芯部26,朝着上方突出。高端面51a,52a,53a,54a形成为与卷芯部26的高度相同。在以前方槽部20和后方槽部21为中心的一定区域(图2-图4的斜线部分)形成由可导电薄膜构成的端子部64,65。具体地说,端子部64形成在所述带突起的罐形磁心12的外周面,即,从带突起的罐形磁心12的左前端面28,右前端面29到所述低端面51b,52b与倾斜部51c,52c的境界部51d,52d。端子部65形成在所述带突起的罐形磁心12的外周面,即,从左后端面30,右后端面31到所述低端面53b,54b与倾斜部53c,54c的境界部53d,54d。 
如图1所示,I型磁心14是具有呈大致长方形的平板状的磁心部件。I型磁心14由Ni-Zn系的铁氧体等磁性材料构成。但是,本发明并不局限于此,也可以使用例如强磁性铁镍合金,铁硅铝磁合金,铁,羰基等磁性材料作为I型磁心14的材料。
如图1所示,线圈16卷绕为二层形成α卷,由用搪瓷等绝缘膜包覆的具有导电性的扁线构成,使得宽度宽的面叠层卷绕,较好的是,使用铜那样的导电性良好的金属作为所述扁线材料,但是,本发明并不局限于此,也可以使用例如不锈钢,铁,铝等金属。线圈16的卷绕方法如下:从一方末端16a朝着内侧按顺时钟方向卷绕,卷绕到某种程度,使得另一方末端16b移动到下层,从内侧朝着外侧按顺时钟方向卷绕。于是,成为末端16a从上层的卷绕部分外周朝着外侧被引出,同时,末端16b从下层的卷绕部分外周朝着外侧被引出的状态。如图1所示,末端16a,16b都朝着右方弯曲。末端16a,16b没有包覆绝缘膜,成为能与外部导电状态。 
图5是表示从本发明第1实施例涉及的电感器10卸下I型磁心状态的立体图,表示非安装面位于上方状态,图6是表示本发明第1实施例涉及的电感器10构成的立体图,表示非安装面位于上方状态,图7是以图6中的B-B线剖切电感器10的剖面图。 
如图5所示,成为空芯线圈的线圈16插入卷芯部26,配置在内部空间56内,使得与底面部17的上面17a相接。末端16a从内部空间56通过后方槽部21朝带突起的罐形磁心12的外侧引出,与也作为端子部65的后切口部34连接。末端16b从内部空间56通过前方槽部20朝带突起的罐形磁心12的外侧引出,与也作为端子部64的前切口部33连接。末端16a从线圈16上层引出,因此,沿着后方槽部21的槽深度方向,从浅位置(低端面53b,54b附近)被引出。另一方面,末端16b从线圈16下层引出,因此,沿着前方槽部20的槽深度方向,从深位置(底面部17的上面17a附近)被引出。末端16a通过热压接,焊接,锡焊等与后切口部34的作为后方侧端面的后切口面34a电气连接,末端16b通过热压接,焊接,锡焊等与前切口部33的作为前方侧端面的前切口面33a电气连接。 
如图6所示,在线圈16配置在带突起的罐形磁心12的内部空间56状态下,在其上配置I型磁心14。在I型磁心14配置在带突起的罐形磁心12上方状态下,I型磁心14的下侧的面与卷芯部26的上端面26a及高端面51a,52a,53a,54a接触。在上端面26a,高端面51a,52a,53a,54a和I型磁心14的下侧的面之间使用粘接剂,I型磁心14固定在带突起的罐形磁心12上。在I型磁心14固定在带突起的罐形磁心12上的状态下,低端面51b,52b,53b,54b和I型磁心14的下侧的面之间分别形成间隙。 
在图6中省略,如图7所示,在与后切口部34连接的末端16a的外侧,施 以锡焊66a,用于增强末端16a的连接强度,在与前切口部33连接的末端16b的外侧,施以锡焊66b,用于增强末端16b的连接强度。在本实施例中,仅仅在后切口部34及前切口部33的外侧施以锡焊66a,66b,但是,本发明并不局限于此,也可以从后方槽部21及前方槽部20内部到后切口部34及前切口部33的外侧施以锡焊66a,66b。这样施以锡焊66a,66b场合,可以将后方槽部21及前方槽部20完全埋没。 
在浸渍方式中,通过锡焊形成电极场合,若例如以焊锡埋没槽部20,21整体,则焊锡会明显隆起。若使得I型磁心与罐形磁心粘接,则易发生浮起那样的不良状态。通过在罐形磁心上形成阶梯,在罐形磁心12和I型磁心14之间形成间隙,不易发生上述那样的不良现象。 
下面,说明电感器10的制造方法。 
图8A-8C是用于说明在带突起的罐形磁心12上形成端子部64,65的工序概略图,其中,图8A表示配置工序后状态,图8B用于说明落下工序,图8C用于说明第1压下工序。图9A-9C是用于说明在带突起的罐形磁心12上形成端子部64,65的工序概略图,其中,图9A用于说明浸渍工序,图9B表示从银浆(paste)槽701取出浸渍工序后的带突起的罐形磁心12,表示上下颠倒状态,图9C用于说明第2压下工序。图10用于说明端子部64,65的构成。 
先在带突起的罐形磁心12上形成端子部64,65。为了形成端子部64,65,先在箱状箱形板70a内部配置带突起的罐形磁心12,在该箱形板70a上方配置金属制的金属板70b,再在其上方配置硅制的硅板70c(配置工序,参照图8A)。接着,将在上述配置工序中配置的箱形板70a,金属板70b,硅板70c上下颠倒(颠倒工序,参照图8B)。如图8B所示,形成带突起的罐形磁心12的纵向宽度t的尺寸比横向宽度w的尺寸大。在本发明的一实施例中,t=5.2mm,w=3.3mm。 
在金属板70b设有若干通孔70d,其数量与配置在箱形板70a内部的带突起的罐形磁心12的个数相对应,在图8A-8C的实施例中为3个。通孔70d形成为贯穿金属板70b,在本发明的一实施例中,所述通孔70d的横向宽度,即通孔70d的直孔部分直径L2比带突起的罐形磁心12的横向宽度w稍大,成为L2>w。在通孔70d的一方的开口部形成倾斜部,该倾斜部的入口部分的直径L1<t,若L1>t,则存在带突起的罐形磁心12横向落入70d的可能性,方向性会出现问题。
在硅板70c设有若干通孔70e,其数量与配置在箱形板70a内部的带突起的罐形磁心12的个数相对应,在图8A-8C的实施例中为3个。通孔70e形成为贯穿硅板70c,所述通孔70e的横向宽度,即通孔70e的直径L3比带突起的罐形磁心12的横向宽度w小,成为L3<w。在图8B状态下,使得箱形板70a,金属板70b,硅板70c整体沿横向振动,使得带突起的罐形磁心12沿长度方向落入通孔70d内部(落下工序)。通过形成在通孔70d的倾斜部,带突起的罐形磁心12易落入通孔70d内部。通孔70e的横向宽度比带突起的罐形磁心12的横向宽度w小,因此,通过硅板70c挡住带突起的罐形磁心12。这样,带突起的罐形磁心12收纳在通孔70d内部。之所以将带突起的罐形磁心12的纵向宽度t和横向宽度w设为不同尺寸,是为了使得带突起的罐形磁心12沿长度方向落入通孔70d。 
带突起的罐形磁心12落入通孔70d内部后,从金属板70b及硅板70c卸下箱形板70a,将销压力机70f配置在金属板70b上方(参照图8C)。接着,使得销压力机70f从金属板70b上面70g的上方压接。于是,设在销压力机70f上的销70h从销压力机70f朝下方突出,将落入金属板70b中的通孔70d内部的带突起的罐形磁心12朝下方推压。若带突起的罐形磁心12被压下,带突起的罐形磁心12被压入硅板70c的内部。接着,推压销压力机70f直到带突起的罐形磁心12的下端70j从硅板70c的下面70k朝下方突出(第1压下工序)。 
通过销压力机70f,压下带突起的罐形磁心12后,使得带突起的罐形磁心12的下端70j浸渍在银浆槽701。具体地说,如图9A所示,使得压入带突起的罐形磁心12的硅板70c从其下面70k侧浸渍在银浆槽701(浸渍工序)。在该浸渍工序中,使得带突起的罐形磁心12的前方侧,从左前端面28及右前端面29到境界部51d,52d浸渍在银浆槽701。此后,将带突起的罐形磁心12与硅板70c一起从银浆槽701取出,使其上下颠倒。接着,在带突起的罐形磁心12压入硅板70c的状态下,使得附着在下端70j上的银浆干燥(干燥工序,参照图9B)。从硅板70c取出带突起的罐形磁心12后,往银浆槽701内部补充银浆,以备下次进行浸渍。 
接着,再次将销压力机70f配置在硅板70c的上方,使得销压力机70f从硅板70c的上方侧压接。于是,将压入硅板70c的带突起的罐形磁心12朝下方推压,从硅板70c的上面70m朝下方突出(第2压下工序)。此后,通过上述浸渍工序及干燥工序,使得银浆附着到带突起的罐形磁心12的从上面70m突出部分。在该浸渍工序中,使得带突起的罐形磁心12的后方侧,从左后端面30 及右后端面31到境界部53d,54d浸渍在银浆槽701。 
经以上那样的工序,在带突起的罐形磁心12的前方侧及后方侧的被浸渍部分,形成银层72(参照图10)。在带突起的罐形磁心12形成境界部51d,52d,53d,54d,因此,浸渍在银浆槽701的位置明确,能提高作业效率。银浆槽701中的银浆溶液浓度按以下方法设定:当银浆附着到带突起的罐形磁心12上时,银层72不埋没前方槽部20及后方槽部21的程度。 
接着,烧结形成有银层72的带突起的罐形磁心12(烧结工序)。于是,增强银层72的强度。然后,使得带突起的罐形磁心12的形成有银层72的部分浸渍在含有镍离子的镀镍槽中,在银层72表面形成镍层73(镍层形成工序,参照图10)。形成该镍层73是为了使得端子部64,65具有耐热性,抑制端子部64,65的电气特性劣化。接着,使得带突起的罐形磁心12的形成有镍层73的部分浸渍在含有锡离子的镀锡槽中,在镍层73表面形成锡层74(锡层形成工序,参照图10)。形成该锡层74是为了提高表示锡焊接合可靠性的湿润性。经过上述那样的工序,端子部64,65形成在带突起的罐形磁心12上(参照图10)。银层72并不限定为银,也可以由例如铁等具有密接强度的其他金属形成。另外,镍层73并不限定为镍,只要能使得端子部64,65具有耐热性,也可以由其他金属形成。再有,锡层74并不限定为锡,只要能确保湿润性,也可以由其他金属形成。 
接着,将线圈16插入卷芯部26,配置在内部空间56内。然后,将线圈16的末端16a从内部空间56通过后方槽部21向带突起的罐形磁心12外侧引出,同时,将线圈16的末端16b从内部空间56通过前方槽部20向带突起的罐形磁心12外侧引出。接着,通过热压接,焊接,锡焊等将引出的末端16a,16b与形成在后切口部34及前切口部33上的端子部65,64连接。 
接着,通过粘接剂将I型磁心14固定在带突起的罐形磁心12上方。并且,在分别与后切口部34及前切口部33连接的末端16a,16b的外侧施以锡焊66a,66b。关于施以锡焊66a,66b的方法,并不作特别限定,例如,既可以回流焊接无铅焊锡,也可以涂布膏状钎焊料。 
在如上所述构成的电感器10中,通过使得带突起的罐形磁心12浸渍在银浆槽701中的浸渍方式,端子部64,65形成电极。因此,可以在浸渍工序,干燥工序及烧结工序等各工序后,经镍层形成工序及锡层形成工序,在带突起的罐形磁心12形成端子部64,65,作为能实行锡焊的薄膜。因此,没有必要另外设置端子部,能减少零件数。进而,端子部64,65为薄膜形态,不限于焊锡,能通 过热压接,焊接等连接线圈16的末端16a,16b。因此,末端16a,16b的接合结构简单,能容易且迅速地实行连接作业,结果,能减少制造工序。端子部64,65为薄膜形态,因此,端子部64,65不会占有很大体积。结果,能防止电感器10大型化。 
在电感器10中,I型磁心14配置为塞住带突起的罐形磁心12的开口部。这样,在带突起的罐形磁心12,卷芯部26,I型磁心14之间形成闭合磁路。因此,能防止线圈16产生的磁力线泄漏到电感器10的外部。 
在电感器10中,与后切口部34连接的末端16a以及与前切口部33连接的末端16b的外侧,施以锡焊66a,66b。因此,能更牢固地将末端16a,16b固定在端子部65,64上。因此,端子部65,64和末端16a,16b的连接更可靠。在末端16a,16b连接后,进一步施以锡焊66a,66b,因此,使用锡焊实行末端16a,16b连接场合,通过互相调节用于连接初始施加的焊锡以及加强用的焊锡66a,66b的量或粘性,能阶梯地调节末端16a,16b的连接强度。通过减少焊锡66a,66b的量,也能降低线圈16的电阻值。 
在电感器10中,采用将扁线卷绕成α卷的线圈16,因此,能很容易将末端16a,16b引出到线圈16的外侧。另外,由扁线构成线圈16,因此,与圆线相比,截面积大,相同空间内的占空率提高。结果,能降低线圈16的电阻值。 
第2实施例 
下面参照附图说明本发明第2实施例涉及的电感器76。在第2实施例涉及的电感器76中,与第1实施共同部分标以相同符号,说明省略。 
图11是表示本发明第2实施例涉及的电感器76构成的分解立体图,表示非安装面位于上方状态。图12是以与图6中的B-B线相同的线剖切本发明第2实施例涉及的电感器76的剖面图。 
电感器76是面安装型电感器,如图11所示,其主要由带突起的罐形磁心12,I型磁心14,以及将圆线卷绕为α卷的线圈77构成。 
如图11所示,线圈77使用以搪瓷等绝缘膜包覆的具有导电性的圆线卷绕为多层α卷。较好的是,使用铜那样的导电性良好的金属作为所述圆线材料,但是,本发明并不局限于此,也可以使用例如不锈钢,铁,铝等金属。线圈77的卷绕方法如下:从一方末端77a朝着内侧按顺时钟方向卷绕,卷绕到某种程度,就使得另一方末端77b移动到下层,从内侧朝着外侧按顺时钟方向卷绕。进而,将末端77b卷绕直到外侧后,使得末端77b移动到下层,从外侧朝着内侧按顺 时钟方向卷绕。多层反复这种卷绕。于是,成为末端77a从上层的卷绕部分外周朝着外侧被引出,同时,末端77b从下层的卷绕部分外周朝着外侧被引出的状态。如图11所示,末端77a,77b都朝着右方弯曲。末端77a,77b没有包覆绝缘膜,成为能与外部导电状态。 
卷绕成α卷成为空芯线圈的线圈77插入卷芯部26,配置在内部空间56内,使得与底面部17的上面17a相接。末端77a从内部空间56通过后方槽部21朝带突起的罐形磁心12的外侧引出,与也作为端子部65的后切口部34连接。末端77b从内部空间56通过前方槽部20朝带突起的罐形磁心12的外侧引出,与也作为端子部64的前切口部33连接。末端77a从线圈77上层引出,因此,沿着后方槽部21的槽深度方向,从浅位置被引出。另一方面,末端77b从线圈77下层引出,因此,沿着前方槽部20的槽深度方向,从深位置被引出。末端77a通过热压接,焊接,锡焊等与后切口部34的作为后方侧端面的后切口面34a电气连接,末端77b通过热压接,焊接,锡焊等与前切口部33的作为前方侧端面的前切口面33a电气连接。在线圈77配置在带突起的罐形磁心12的内部空间56状态下,在其上配置I型磁心14。通过粘接剂,I型磁心14固定在带突起的罐形磁心12上。 
如图12所示,在与后切口部34连接的末端77a的外侧,施以锡焊78a,用于增强末端77a的连接强度,在与前切口部33连接的末端77b的外侧,施以锡焊78b,用于增强末端77b的连接强度。在本实施例中,仅仅在后切口部34及前切口部33的外侧施以锡焊78a,78b,但是,本发明并不局限于此,也可以从后方槽部21及前方槽部20内部到后切口部34及前切口部33的外侧施以锡焊78a,78b。这样施以锡焊78a,78b场合,可以将后方槽部21及前方槽部20完全埋没。 
在如上所述构成的电感器76中,通过使得带突起的罐形磁心12浸渍在银浆槽701中的浸渍方式,端子部64,65形成电极。因此,能在带突起的罐形磁心12形成端子部64,65,作为能实行锡焊的薄膜。因此,没有必要另外设置端子部,能减少零件数。再有,端子部64,65为薄膜形态,不限于焊锡,通过热压接,焊接等能连接线圈77的末端77a,77b。因此,末端77a,77b的接合结构简单,能容易且迅速地实行连接作业,结果,能减少制造工序。端子部64,65为薄膜形态,因此,端子部64,65不会占有很大体积。结果,能防止电感器76大型化。 
在电感器76中,与后切口部34连接的末端77a以及与前切口部33连接 的末端77b的外侧,施以锡焊78a,78b。因此,能更牢固地将末端77a,77b固定在端子部65,64上。因此,端子部65,64和末端77a,77b的连接更可靠。在末端77a,77b连接后,进一步施以锡焊78a,78b,因此,使用锡焊实行末端77a,77b连接场合,通过互相调节用于连接初始施加的焊锡以及加强用的焊锡78a,78b的量或粘性,能阶梯地调节末端77a,77b的连接强度。通过减少焊锡78a,78b的量,也能降低线圈77的电阻值。 
在电感器76中,采用将圆线卷绕成α卷的线圈77,因此,能很容易将末端77a,77b引出到线圈77的外侧。 
上面参照附图说明了本发明的实施例,但本发明并不局限于上述实施例。在本发明技术思想范围内可以作种种变更,它们都属于本发明的保护范围。 
在上述各实施例中,带突起的罐形磁心12的下面75为水平面(参照图4),但本发明并不局限于此,也可以例如在下面75与各外壁22,23,24,25相对位置设置朝下方突出的阶梯部,将该阶梯部作为端子部64,65的一部分。这样,能可靠地实行带突起的罐形磁心12和安装电路板的电气连接。 
在上述各实施例中,关于带突起的罐形磁心12的外形,平面大致呈长方形,整体大致呈长方体形状,但本发明并不局限于此,也可以将其平面形状形成例如六角形或八角形等其他形状。这种场合,较好的是,使得I型磁心14的平面形状与所述平面形状对应。若考虑采用浸渍方式,则制造上排除带突起的罐形磁心12的外形的纵横比为1:1者。 
在上述各实施例中,在左前外壁22和左后外壁24之间设有左开口部57,在右前外壁23和右后外壁25之间设有右开口部58,但本发明并不局限于此,也可以不设上述左开口部57,右开口部58。 
在上述各实施例中,将前方槽部20和后方槽部21的深度设为相同,但本发明并不局限于此,也可以将上述深度设为与末端16a,16b,77a,77b的引出位置对应的不同深度。 
在上述各实施例中,磁心部件由带突起的罐形磁心12及I型磁心14构成,但本发明并不局限于此,也可以例如由鼓型磁心和环型磁心组合,或罐形磁心和T型磁心等具有其他形状的磁心组合构成。 
在上述各实施例中,线圈16,17从外侧朝内侧按顺时钟方向卷绕,但本发明并不局限于此,也可以例如从外侧朝内侧按逆时钟方向卷绕。 
在上述各实施例中,端子部64,65形成在图2-图4的斜线部分所示区域, 但本发明并不局限于上述区域,也可以形成在例如右前外壁23及右后外壁25的所定区域那样的、使得末端16a,16b,77a,77b与安装电路板能导电的其他区域。 
本发明的电感器能用于便携式电话机,个人计算机,电视机等各种电气设备中。

Claims (8)

1.一种电感器,为电路板安装型,其包括:
卷线,卷绕成两末端从外周侧引出那样的α卷;
第1磁心部件,具有底面部和外壁,所述外壁是立设于该底面部,且围着所述卷线外侧;以及
第2磁心部件,为平板状,其特征在于:
在上述外壁内面的对向面上设有一对引出槽,分别用于从上述第1磁心部件将所述各末端向外侧引出;
上述外壁的上端面包括高端面和低端面,该低端面相对该高端面,位于靠近上述底面部一侧的位置,处于上述高端面的外侧,设在上述外壁之中一对引出槽对向设置的外壁上;
在上述外壁,在以设置上述引出槽的部位为中心的一定的区域内,以浸渍方式在上述外壁的外侧面、上述外壁的低端面以及上述第1磁心部件的底面形成电极,形成用于使得上述各末端与安装电路板电气连接的端子部,上述两末端分别与上述端子部连接;
上述端子部包括:由具有密接强度的金属所形成的层,由使上述端子部具有耐热性的金属所形成的层,以及由能确保湿润性的金属所形成的层;
上述第2磁心部件的下侧的面与上述外壁的高端面通过粘结剂接触,同时,上述第2磁心部件固定在上述第1磁心部件上,使得在上述第2磁心部件的下侧的面与上述外壁的低端面之间形成间隙。
2.如权利要求1所述的电感器,其特征在于,上述磁心部件具备:
第1磁心,包括上述外壁,设在由上述外壁围着的内部空间的底面侧的底面部,以及立设在上述底面部的大致中央部的卷芯部;
第2磁心,配置成覆盖上述第1磁心的开口部。
3.如权利要求1或2所述的电感器,其特征在于:
在上述端子部的至少与上述两末端连接的部位,施以锡焊,用于增强上述端子部和两末端的连接。
4.如权利要求1或2所述的电感器,其特征在于:
上述卷线为扁线。
5.如权利要求1或2所述的电感器,其特征在于:
上述卷线为圆线。
6.如权利要求2所述的电感器,其特征在于:
在上述第1磁心外壁的端子部附近的与上述第2磁心对向的面上,形成阶梯部。
7.一种如权利要求1所述电感器制造方法,包括以下工序:
在磁心部件外壁的对向面上形成一对引出槽;在上述外壁的上端面形成高端面和低端面;
在上述外壁,在设置上述引出槽的部位,以浸渍方式在上述外壁的外侧面、上述外壁的低端面以及第1磁心部件的底面形成电极,形成用于电气连接的端子部,上述端子部包括:由具有密接强度的金属所形成的层,由使上述端子部具有耐热性的金属所形成的层,以及由能确保湿润性的金属所形成的层;
使得第2磁心部件的下侧的面与上述外壁的高端面通过粘结剂接触,同时,上述第2磁心部件固定在上述第1磁心部件上,使得在上述第2磁心部件的下侧的面与上述外壁的低端面之间形成间隙;
将卷线卷绕成其两末端从外周侧引出那样的α卷,从上述磁心部件将所述各末端向外侧引出;
使得上述两末端分别与上述端子部连接。
8.如权利要求7所述的电感器制造方法,其特征在于:
进一步包括在上述端子部的至少与上述两末端连接的部位施以锡焊的工序,用于增强上述端子部和两末端的连接。
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