TWI399763B - Inductor and its manufacturing method - Google Patents

Description

電感器及其製造方法

本發明是有關使用於攜帶型電話機，個人電腦，電視機等各種電子機器的電路中的電感器及其製造方法。

以往，存在以下型式的電感器：將卷線配置在磁心的收納部，將該卷線的末端從該磁心內側引向外側，與設在該磁心外側的端子連接。作為這種型式的電感器，可以列舉例如揭示於專利文獻1中的電感器，為人們所公知。

揭示於專利文獻1的電感器80如圖13所示，主要由兩個帶突起的罐形磁心(pot core，以下也稱為“POT磁心”)81，81、及捲繞成α卷的空芯線圈82、以及接合端子83，83構成。兩個帶突起的罐形磁心81，81是其開口部彼此之間壓接，在該帶突起的罐形磁心81，81的內部空間配置有空芯線圈82。在帶突起的罐形磁心81，81壓接狀態下，兩個接合端子83，83會被卡合於分別形成於帶突起的罐形磁心81，81的端子嵌合凹部84，85。並且，從帶突起的罐形磁心81，81的切口部86，86引出的空芯線圈82的末端87，87會被電性連接至接合端子83，83。

專利文獻1：日本特開2005－142459(參照圖1，圖2)。

但是，在揭示於專利文獻1的電感器80中，接合端子83是以另一構件構成。於是，不得不將該接合端子83安裝在帶突起的罐形磁心81，81的外側。因此，需要將接合端子83，83固定在帶突起的罐形磁心81，81上的作業，會有增加製造工序且增加零件數的問題。更因為需要將接合端子83，83安裝在帶突起的罐形磁心81，81的外側，所以會有隨該接合端子83，83的大小造成電感器80大型化的問題。

本發明就是為解決上述先前技術所存在的問題而提出來的，其目的在於提供一種不增加零件數、能以簡單作業在磁心構件上形成端子的小型電感器及其製造方法。

為了解決上述課題,本發明之電感器為基板安裝型，係具備：卷線，其係捲繞成其兩末端從外周側引出那樣的α卷；及磁心構件，其係具有圍著上述卷線外側的外壁，其特徵為：在上述外壁內面的對向面上設有一對引出槽，分別用於從上述磁心構件將上述兩末端向外側引出；在上述外壁中，在設置上述引出槽的部位，用於分別將上述兩末端與安裝基板電性連接的端子部會以浸漬方式形成電極，在上述端子部分別連接上述兩末端。

如此構成時,端子部是以浸漬方式形成電極。因此，可使磁心構件的一部分浸漬於銀漿等槽中，乾燥，燒結後，藉由施以能錫焊的表面處理(鍍膜處理等)，形成端子部。因此，沒有必要另外設置端子部，能減少零件數。另外，卷線末端的接合結構簡單，能減少製造工序。又,因為端子部是以浸漬方式形成，所以端子部是構成薄膜。因此，端子部不會佔有很大體積。其結果，可防止電感器大型化。

又,其他的發明是在上述的發明中,磁心構件更具備：第1磁心，其係具有：外壁，及設在由外壁圍著的內部空間的底面側的底面部，以及立設在底面部的大致中央部的卷芯部；第2磁心，其係配置成塞住第1磁心的開口部。

如此構成時,由於卷線是藉由磁心構件所包覆，因此可防止藉由卷線所產生的磁力線泄漏到磁心構件外部。

又,其他的發明是在上述的發明中,在端子部中至少與兩末端連接的部位施以錫焊，用於增強上述端子部和兩末端的連接。

如此構成時,可將兩末端牢固固定於端子部。因此，可使端子部和兩末端的連接更確實。

又,其他的發明是在上述的發明中,卷線為扁線。

又,其他的發明是在上述的發明中,卷線為圓線。

又,其他的發明是在上述的發明中,在上述第1磁心外壁的端子部附近之與上述第2磁心對向的面上，形成階梯部。

為了解決上述課題,本發明之電感器製造方法的特徵係包括以下工序：在磁心構件外壁內的對向面上形成一對引出槽；在上述外壁中，在設置上述引出槽的部位，用於電性連接的端子部會以浸漬方式形成電極；將卷線捲繞成其兩末端從外周側引出那樣的α卷，從上述磁心構件分別將上述兩末端向外側引出；在上述端子部分別連接上述兩末端。

如此構成時,端子部是以浸漬方式形成電極。因此，可使磁心構件的一部分浸漬於銀漿等槽中，乾燥，燒結後，藉由施以能錫焊的表面處理(鍍膜處理等)，形成端子部。因此，沒有必要另外設置端子部，能減少零件數。另外，卷線末端的接合結構簡單，能減少製造工序。又,因為端子部是以浸漬方式形成，所以端子部是構成薄膜。因此,端子部不會佔有很大體積。其結果，可防止電感器大型化。

又,其他的發明是在上述的發明中,更包含：在端子部中至少連接兩末端的部位施以錫焊的工序，用於增強端子部和兩末端的連接。

如此構成時,可將兩末端牢固固定於端子部。因此，可使端子部和兩末端的連接更確實。

根據本發明，不增加電感器的零件數，能以簡單作業在磁心構件形成端子，能實現電感器小型化。

下面參照附圖詳細說明本發明實施例涉及的電感器。在以下實施例中，雖然對構成要素，種類，組合，形狀，相對配置等作了各種限定，但是，這些僅僅是例舉，本發明並不局限於此。

(第1實施形態)

下面說明本發明第1實施例涉及的電感器10。

圖1是表示本發明第1實施例涉及的電感器10構成的分解立體圖，表示非安裝面位於上方狀態，圖2是表示作為第1磁心的帶突起(卷芯部26)的罐形磁心12的構成立體圖，圖3是表示帶突起的罐形磁心12的平面圖，圖4是從圖3中箭頭A方向看帶突起的罐形磁心12的圖。在以下說明中，將在圖1－圖7，圖11及圖12所示的箭頭X1方向規定為前方，箭頭X2方向規定為後方，箭頭Y1方向規定為左側，箭頭Y2方向規定為右側，箭頭Z1方向規定為上方，箭頭Z2方向規定為下方。

電感器10是面安裝型電感器，如圖1所示，其主要由帶突起的罐形磁心12，作為第2磁心的I型磁心14，以及捲繞成α卷的線圈16所構成。

如圖2及圖3所示，帶突起的罐形磁心12具有：平板狀的底面部17，分別立設在底面部17前方及後方的前方外壁18和後方外壁19，及立設在底面部17的大致中央的卷芯部26。在前方外壁18和後方外壁19的沿左右方向的大致中央，分別設有前方槽部20和後方槽部21。前方槽部20和後方槽部21是設置成分別對向。並且,前方槽部20和後方槽部21的上下方向深度是達到底面部17的上面17a。因此，前方外壁18被前方槽部20分割為位於左側的左前外壁22和位於右側的右前外壁23。後方外壁19被後方槽部21分割為位於左側的左後外壁24和位於右側的右後外壁25。帶突起的罐形磁心12是由Ni－Zn系的鐵氧體等磁性材料所構成。但是，本發明並不局限於此，也可以使用例如強磁性鐵鎳合金，鐵矽鋁磁合金，鐵，羰基(carbonyl)等磁性材料作為帶突起的罐形磁心12的材料。

底面部17如上所述具有大致呈長方形的平板狀。藉由前方槽部20的存在，形成從底面部17的左斜前方及右斜前方的角部附近，分別立設左前外壁22和右前外壁23的狀態。並且,藉由後方槽部21的存在，形成從底面部17的左斜後方及右斜後方的角部附近，分別立設左後外壁24和右後外壁25的狀態。如圖3所示，左前外壁22的左前端面28和右前外壁23的右前端面29分別比底面部17的前底端面27稍稍向前方突出。左後外壁24的左後端面30和右後外壁25的右後端面31分別比底面部17的後底端面32稍稍向後方突出。在右前外壁23的左斜前方的角部，從右前端面29到前底端面27，朝上下方向，形成切割為逆L字狀的前切口部33。並且,在右後外壁25的左斜後方的角部，從右後端面31到後底端面32，朝上下方向，形成切割為逆L字狀的後切口部34。成為左前外壁22的左側側面的左前側面35，以及成為左後外壁24的左側側面的左後側面36是分別與底面部17的左底端面37形成在同一平面上。而且,成為右前外壁23的右側側面的右前側面39，以及成為右後外壁25的右側側面的右後側面40是分別與底面部17的右底端面42形成在同一平面上。

如圖3所示，各外壁22，23，24，25的內壁面44，46，48，50具有彎曲成圓弧狀的曲面形狀，分別與以底面部17的大致中央為中心的圓相接。左前外壁22的上端面51包括具有不同高度的兩個平面，即，高端面51a和低端面51b。高端面51a形成在比低端面51b高的位置。並且,低端面51b形成在高端面51a的前方側。在高端面51a和低端面51b的境界處，形成連接高端面51a及低端面51b的傾斜部51c。右前外壁23的上端面52與左前外壁22的上端面51具有相同結構，包括高端面52a，低端面52b，及傾斜部52c。左後外壁24的上端面53也包括具有不同高度的兩個平面，即，高端面53a和低端面53b。高端面53a形成在比低端面53b高的位置。低端面53b形成在高端面53a的後方側。在高端面53a和低端面53b的境界處，形成連接高端面53a及低端面53b的傾斜部53c。右後外壁25的上端面54與左後外壁24的上端面53具有相同結構，包括高端面54a，低端面54b，及傾斜部54c。

在前後方向之左前外壁22和左後外壁24之間，形成有從由各外壁22，23，24，25所圍成的內部空間56朝左側開口的左開口部57。在前後方向之右前外壁23和右後外壁25之間，形成有從內部空間56朝右側開口的右開口部58。前方槽部20及後方槽部21是分別從內部空間56連通至帶突起的罐形磁心12的前方外側及後方外側。並且,在底面部17的大致中央部設置具有朝上方突起的圓柱狀之卷芯部26。各高端面51a，52a，53a，54a與卷芯部26的高度是形成相同。並且,在以前方槽部20和後方槽部21為中心的一定區域(圖2－圖4的斜線部分)形成有由可導電的薄膜所構成的端子部64，65。具體而言，端子部64是從各帶突起的罐形磁心12的左前端面28及右前端面29到低端面51b，52b與傾斜部51c，52c的各境界部51d，52d,形成於該帶突起的罐形磁心12的外周面。端子部65是從左後端面30及右後端面31到低端面53b，54b與傾斜部53c，54c的各境界部53d，54d,形成於該帶突起的罐形磁心12的外周面。

如圖1所示，I型磁心14是具有呈大致長方形的平板狀的磁心構件。I型磁心14是由Ni－Zn系的鐵氧體等磁性材料所構成。但是，本發明並不局限於此，也可以使用例如強磁性鐵鎳合金，鐵矽鋁磁合金，鐵，羰基等磁性材料作為I型磁心14的材料。

如圖1所示，線圈16是經二層來捲成α卷，使以搪瓷等絕緣膜所包覆之具有導電性的扁線能夠重疊寬度寬的面。較理想是使用銅那樣導電性良好的金屬來作為該扁線材料，但是，本發明並不局限於此，也可以使用例如不銹鋼，鐵，鋁等金屬。線圈16的捲繞方法,是從一方的末端16a朝向內側按順時鐘方向捲繞，捲繞到某種程度，使得另一方的末端16b移動到下層，從內側朝向外側按順時鐘方向捲繞。如此一來,形成末端16a會從上層的捲繞部分的外周朝向外側引出，且末端16b會從下層的捲繞部分的外周朝向外側被引出之狀態。如圖1所示，末端16a，16b皆是朝向右方彎曲。末端16a，16b沒有包覆絕緣膜，形成能與外部導電的狀態。

圖5是表示從本發明第1實施例涉及的電感器10卸下I型磁心的狀態的立體圖，顯示非安裝面位於上方的狀態，圖6是表示本發明第1實施例涉及的電感器10構成的立體圖，顯示非安裝面位於上方的狀態，圖7是以圖6中的B－B線剖切電感器10的剖面圖。

如圖5所示，成為空芯線圈的線圈16是被插入卷芯部26，以能夠抵接於底面部17的上面17a之方式配置於內部空間56內末端16a是從內部空間56經由後方槽部21來引出至帶突起的罐形磁心12的外側，連接至亦成為端子部65的後切口部34。末端16b是從內部空間56經由前方槽部20來引出至帶突起的罐形磁心12的外側，連接至亦成為端子部64的前切口部33。由於末端16a是從線圈16上層引出，因此會從後方槽部21的槽深度方向之淺位置(低端面53b，54b附近)引出。另一方面，由於末端16b是從線圈16下層引出，因此會從前方槽部20的槽深度方向之深位置(底面部17的上面17a附近)引出。末端16a及末端16b是分別在成為後切口部34的後方側端面之後切口面34a及成為前切口部33的前方側端面之前切口面33a,分別藉由熱壓接，焊接或錫焊等來電性連接。

如圖6所示，在線圈16配置於帶突起的罐形磁心12的內部空間56之狀態下，在其上配置I型磁心14。在I型磁心14配置於帶突起的罐形磁心12上方之狀態下，I型磁心14的下側的面是與卷芯部26的上端面26a及高端面51a，52a，53a，54a接觸。另外,I型磁心14是在上端面26a及高端面51a，52a，53a，54a和I型磁心14的下側的面之間經由黏接劑來固定於帶突起的罐形磁心12。並且,在I型磁心14固定於帶突起的罐形磁心12上的狀態下，低端面51b，52b，53b，54b和I型磁心14的下側的面之間分別形成間隙。

雖於圖6中省略圖示，但實際如圖7所示，在與後切口部34連接的末端16a的外側，施以錫焊66a，用於增強末端16a的連接強度，在與前切口部33連接的末端16b的外側，施以錫焊66b，用於增強末端16b的連接強度。在本實施例中，僅僅在後切口部34及前切口部33的外側施以錫焊66a，66b，但是，本發明並不局限於此，也可以從後方槽部21及前方槽部20內部到後切口部34及前切口部33的外側施以錫焊66a，66b。這樣施以錫焊66a，66b，可以將後方槽部21及前方槽部20完全埋沒。

在以浸漬方式來進行錫焊之電極形成時,若例如以焊錫來埋沒槽部20，21整體，則焊錫會明顯隆起。若欲使I型磁心與罐形磁心黏接，則易發生浮起那樣的不良狀態,但只要在罐形磁心設置階差，與I型磁心之間形成間隙，使不易發生不良現象。

下面，說明電感器10的製造方法。

圖8A－8C是用於說明在帶突起的罐形磁心12上形成端子部64，65的工序概略圖，其中，圖8A表示配置工序後狀態，圖8B用於說明落下工序，圖8C用於說明第1壓下工序。圖9A－9C是用於說明在帶突起的罐形磁心12上形成端子部64，65的工序概略圖，其中，圖9A用於說明浸漬工序，圖9B表示從銀漿(paste)槽701取出浸漬工序後的帶突起的罐形磁心12，表示上下顛倒狀態，圖9C用於說明第2壓下工序。圖10用於說明端子部64，65的構成。

首先,在帶突起的罐形磁心12上形成端子部64，65。為了形成該等端子部64，65，先在使帶突起的罐形磁心12配置於內部之箱狀的箱形板70a的上方配置金屬制的金屬板70b，再於其上方配置矽制的矽板70c(配置工序，參照圖8A)。然後,使藉由配置工序而配置之箱形板70a，金屬板70b，矽板70c上下顛倒(顛倒工序，參照圖8B)。如圖8B所示，形成帶突起的罐形磁心12的縱向寬度t的尺寸比橫向寬度w的尺寸大。在本發明的一實施例中，t＝5.2mm，w＝3.3mm。

在金屬板70b中設有與配置於箱形板70a之帶突起的罐形磁心12的個數(圖8中為3個)對應之數量的通孔70d。通孔70d是形成貫穿金屬板70b，該通孔70d的直孔部分的直徑L2比帶突起的罐形磁心12的橫向寬度w稍大，成為L2>w。在通孔70d的一方的開口部形成傾斜部。該傾斜部的入口部分的直徑L1<t。若L1>t，則有可能帶突起的罐形磁心12橫向落入70d,方向性會出現問題。

在矽板70c中設有與配置於箱形板70a之帶突起的罐形磁心12的個數(圖8中為3個)對應之數量的通孔70e。通孔70e是形成貫穿矽板70c，該通孔70e的直徑L3是比帶突起的罐形磁心12的橫向寬度w小，亦即形成L3<w。在圖8B狀態下，使箱形板70a，金屬板70b，矽板70c整體沿橫向振動，使帶突起的罐形磁心12沿長度方向落入通孔70d內部(落下工序)。藉由形成於通孔70d的傾斜部，帶突起的罐形磁心12會容易落入通孔70d的內部。由於通孔70e的橫向寬度比帶突起的罐形磁心12的橫向寬度w小，因此帶突起的罐形磁心12會藉由矽板70c來卡止。於是，帶突起的罐形磁心12會被收納於通孔70d內部。之所以將帶突起的罐形磁心12的縱向寬度t和橫向寬度w設為不同尺寸，是為了使得帶突起的罐形磁心12沿長度方向落入通孔70d。

帶突起的罐形磁心12落入通孔70d內部後，從金屬板70b及矽板70c卸下箱形板70a，將銷壓力機70f配置在金屬板70b上方(參照圖8C)。接著，使得銷壓力機70f從金屬板70b上面70g的上方壓接。於是，設在銷壓力機70f上的銷70h會從銷壓力機70f朝下方突出，將落入金屬板70b的通孔70d內部的帶突起的罐形磁心12朝下方推壓。若帶突起的罐形磁心12被壓下，則該帶突起的罐形磁心12會壓入至矽板70c的內部。然後，直到帶突起的罐形磁心12的下端70j從矽板70c的下面70k朝下方突出為止推壓銷壓力機70f(第1壓下工序)。

藉由銷壓力機70f來壓下帶突起的罐形磁心12後，使帶突起的罐形磁心12的下端70j浸漬於銀漿槽70l。具體而言，如圖9A所示，使壓入帶突起的罐形磁心12的矽板70c從其下面70k側浸漬在銀漿槽70l(浸漬工序)。另外,在該浸漬工序中，使帶突起的罐形磁心12的前方側，從左前端面28及右前端面29到境界部51d，52d浸漬於銀漿槽70l。然後，將帶突起的罐形磁心12與矽板70c一起從銀漿槽70l取出，使其上下顛倒。然後，在帶突起的罐形磁心12壓入矽板70c的狀態下，使附著於下端70j上的銀漿乾燥(乾燥工序，參照圖9B)。另外,從矽板70c取出帶突起的罐形磁心12後，往銀漿槽70l內部補充銀漿，以備下次進行浸漬。

其次，再度使銷壓力機70f配置於矽板70c的上方，使銷壓力機70f從矽板70c的上方側壓接。於是，將壓入矽板70c的帶突起的罐形磁心12朝下方推壓，從矽板70c的上面70m朝下方突出(第2壓下工序)。然後，藉由上述浸漬工序及乾燥工序，使銀漿附著於自帶突起的罐形磁心12的上面70m突出的部分。另外,在該浸漬工序中，使帶突起的罐形磁心12的後方側，從左後端面30及右後端面31到境界部53d，54d浸漬於銀漿槽70l。

經以上那樣的工序，在帶突起的罐形磁心12的前方側及後方側之被浸漬部分形成銀層72(參照圖10)。在帶突起的罐形磁心12形成境界部51d，52d，53d，54d，因此浸漬於銀漿槽70l的位置明確，能提高作業效率。銀漿槽70l之銀漿溶液濃度是設定成：當銀漿附著於帶突起的罐形磁心12時，銀層72不埋沒前方槽部20及後方槽部21的程度。

其次，燒結形成有銀層72的帶突起的罐形磁心12(燒結工序)。於是，銀層72的強度會增強。其次，使帶突起的罐形磁心12中形成有銀層72的部分浸漬於含有鎳離子的鍍鎳槽中，在銀層72的表面形成鎳層73(鎳層形成工序，參照圖10)。該鎳層73是為了使端子部64，65具有耐熱性，抑制端子部64，65的電氣特性劣化而形成。其次，使在帶突起的罐形磁心12中形成有鎳層73的部分浸漬於含有錫離子的鍍錫槽，使錫層74形成於鎳層73的表面(錫層形成工序，參照圖10)。該錫層74是為了提高顯現錫焊接合的可靠度的濕潤性而形成。經過上述那樣的工序，端子部64，65會被形成於帶突起的罐形磁心12(參照圖10)。銀層72並不限定為銀，也可以由例如鐵等具有密接強度的其他金屬形成。另外，鎳層73並不限定為鎳，只要能使得端子部64，65具有耐熱性，也可以由其他金屬形成。再有，錫層74並不限定為錫，只要能確保濕潤性，也可以由其他金屬形成。

其次，使線圈16插入卷芯部26，而配置於內部空間56內。然後，將線圈16的末端16a從內部空間56經由後方槽部21來引出至帶突起的罐形磁心12外側，同時，將線圈16的末端16b從內部空間56經由前方槽部20來引出至帶突起的罐形磁心12外側。然後,藉由熱壓接，焊接，錫焊等來將所被引出的末端16a，16b與形成於後切口部34及前切口部33上的端子部65，64連接。

其次，使I型磁心14經由黏接劑來固定於帶突起的罐形磁心12的上方。然後,在分別連接至後切口部34及前切口部33的末端16a，16b的外側施以錫焊66a，66b。關於施以錫焊66a，66b的方法，並不作特別限定，例如，既可以使無鉛焊錫回流，也可以塗佈膏狀釺焊料。

在如上所述構成的電感器10中，端子部64，65是藉由使帶突起的罐形磁心12浸漬於銀漿槽70l中的浸漬方式來形成電極。因此，可以在浸漬工序，乾燥工序及燒結工序等各工序後，經鎳層形成工序及錫層形成工序，在帶突起的罐形磁心12形成端子部64，65，作為能實行錫焊的薄膜。因此，沒有必要另外設置端子部，能減少零件數。更因端子部64，65為薄膜形態，所以不限於焊錫，可藉由熱壓接，焊接等來接合線圈16的末端16a，16b。於是，末端16a，16b的接合結構簡單，能容易且迅速地實行連接作業，其結果，可減少製造工序。又,因端子部64，65為薄膜形態，所以端子部64，65不會佔有很大體積。其結果，可防止電感器10大型化。

並且,在電感器10中，I型磁心14配置成塞住帶突起的罐形磁心12的開口部。於是，在帶突起的罐形磁心12，卷芯部26，I型磁心14之間形成閉合磁路。因此，可防止藉由線圈16所產生的磁力線泄漏到電感器10的外部。

而且,在電感器10中，在分別連接至後切口部34及前切口部33的末端16a及末端16b的外側施以錫焊66a，66b。因此，可藉由端子部65，64來牢固地固定末端16a，16b。因此，端子部65，64和末端16a，16b的連接更可靠。又,因為可在末端16a，16b的連接後，更施以錫焊66a，66b，所以在藉由錫焊來進行末端16a，16b的連接時,可藉由互相調節為了連接而起初施加的焊錫及加強用的焊錫66a，66b的量或粘性來階段性地調節末端16a，16b的連接強度。又,藉由減少焊錫66a，66b的量，也能降低線圈16的電阻值。

此外,在電感器10中，由於採用將扁線捲繞成α卷的線圈16，因此可很容易將末端16a，16b引出到線圈16的外側。又,因為線圈16是由扁線所構成，因此與圓線相比，截面積大，相同空間內的占空率提高。其結果，可降低線圈16的電阻值。

(第2實施形態)

其次,一邊參照附圖一邊說明有關本發明第2實施例涉及的電感器76。另外,在第2實施例涉及的電感器76中，與第1實施共同部分標以相同符號，且說明省略。

圖11是表示本發明第2實施例涉及的電感器76構成的分解立體圖，顯示非安裝面位於上方狀態。圖12是以和圖6中的B－B線相同的線來剖切本發明第2實施例涉及的電感器76的剖面圖。

電感器76是面安裝型電感器，如圖11所示，其主要是由帶突起的罐形磁心12，I型磁心14，以及將圓線捲繞成α卷的線圈77所構成。

如圖11所示，線圈77是以搪瓷(enamel)等的絕緣膜所包覆之具有導電性的圓線經多層捲繞成α卷者。較理想是使用銅那樣的導電性良好的金屬作為所述圓線材料，但是，本發明並不局限於此，也可以使用例如不銹鋼，鐵，鋁等金屬。線圈77的捲繞方法是從一方末端77a朝向內側按順時鐘方向捲繞，一旦捲繞到某種程度，就使另一方末端77b移動到下層，從內側朝向外側按順時鐘方向捲繞。更將末端77b捲繞至外側後，使末端77b移動到下層，從外側朝向內側按順時鐘方向捲繞,經多層重複如此的捲繞。如此一來,形成末端77a會從上層的捲繞部分的外周朝向外側引出，且末端77b會從下層的捲繞部分的外周朝向外側引出之狀態。如圖11所示，末端77a，77b皆是朝向右方彎曲。並且,末端77a，77b沒有包覆絕緣膜，形成可與外部導電的狀態。

捲繞成α卷的空芯線圈之線圈77是被插入至卷芯部26，以能夠抵接於底面部17的上面17a之方式配置於內部空間56內。末端77a是從內部空間56經由後方槽部21來引出至帶突起的罐形磁心12的外側，連接至亦成為端子部65的後切口部34。末端77b是從內部空間56經由前方槽部20來引出至帶突起的罐形磁心12的外側，連接至亦成為端子部64的前切口部33。由於末端77a是從線圈77上層引出，因此會從後方槽部21的槽深度方向之淺位置引出。另一方面，由於末端77b是從線圈77下層引出，因此會從前方槽部20的槽深度方向之深位置引出。末端77a及末端77b是分別在成為後切口部34的後方側端面之後切口面34a及成為前切口部33的前方側端面之前切口面33a,分別藉由熱壓接，焊接或錫焊等來電性連接。並且,在帶突起的罐形磁心12的內部空間56配置線圈77的狀態下，在其上配置I型磁心14。另外,I型磁心14是經由黏接劑來固定於帶突起的罐形磁心12。

如圖12所示，在分別連接至後切口部34及前切口部33的末端77a及末端77b的外側施以用於增強末端77a及末端77b的連接強度之錫焊78a，78b。在本實施例中，僅在後切口部34及前切口部33的外側施以錫焊78a，78b，但是本發明並不局限於此，也可以從後方槽部21及前方槽部20內部到後切口部34及前切口部33的外側施以錫焊78a，78b。這樣施以錫焊78a，78b，可以將後方槽部21及前方槽部20完全埋沒。

在如上所述構成的電感器76中，端子部64，65是藉由使帶突起的罐形磁心12浸漬於銀漿槽70l之浸漬方式來形成電極。於是，可在帶突起的罐形磁心12形成端子部64，65，作為能實行錫焊的薄膜。因此，沒有必要另外設置端子部，能減少零件數。更因端子部64，65為薄膜形態，所以不限於焊錫，可藉由熱壓接，焊接等來接合線圈77的末端77a，77b。因此，末端77a，77b的接合結構簡單，能容易且迅速地實行連接作業，其結果，可減少製造工序。又,因端子部64，65為薄膜形態，所以端子部64，65不會佔有很大體積。其結果，可防止電感器76大型化。

並且,在電感器76中，是在分別連接至後切口部34及前切口部33的末端77a及末端77b的外側施以錫焊78a，78b。因此，可藉由端子部65，64來牢固地固定末端77a，77b。因此，端子部65，64和末端77a，77b的連接更可靠。又,因為可在末端77a，77b的連接後，更施以錫焊78a，78b，所以在藉由錫焊來進行末端77a，77b的連接時,可藉由互相調節為了連接而起初施加的焊錫及加強用的焊錫66a，66b的量或粘性來階段性地調節末端77a，77b的連接強度。又,藉由減少焊錫78a，78b的量，也能降低線圈77的電阻值。

而且,在電感器76中，由於採用將圓線捲繞成α卷的線圈77，因此可很容易將末端77a，77b引出到線圈77的外側。

以上是針對本發明之一實施形態來進行說明，但本發明並不局限於上述實施形態,亦可實施各種變形的形態。

上述各實施例中，帶突起的罐形磁心12的下面75為水平面(參照圖4)，但本發明並不局限於此，也可以例如在下面75中與各外壁22，23，24，25相對位置設置朝下方突出的階梯部，將該階梯部作為端子部64，65的一部分。如此一來，可確實地進行帶突起的罐形磁心12和安裝基板的電性連接。

又,上述各實施例中，帶突起的罐形磁心12的外形是具有平面大致長方形之大致呈長方體形狀，但本發明並不局限於此，也可以將其平面形狀形成例如六角形或八角形等其他形狀。此情況，較理想是使I型磁心14的平面形狀與該等的平面形狀對應。若考慮採用浸漬方式，則製造上排除帶突起的罐形磁心12的外形的縱橫比為1：1者。

又,上述各實施例中，是在左前外壁22和左後外壁24之間設有左開口部57，在右前外壁23和右後外壁25之間設有右開口部58，但本發明並不局限於此，也可以不設該等的左開口部57，右開口部58。

又,上述各實施例中，是將前方槽部20和後方槽部21的深度設為相同，但亦可將該等的深度設為與末端16a，16b，77a，77b的引出位置對應的不同深度。

又,上述各實施例中，磁心構件是由帶突起的罐形磁心12及I型磁心14所構成，但本發明並不局限於此，也可以例如藉由組合鼓型磁心與環型磁心，或罐形磁心與T型磁心等具有其他形狀的磁心所構成。

又,上述各實施例中，線圈16，17是從外側朝內側按順時鐘方向捲繞，但本發明並不局限於此，也可以例如從外側朝內側按逆時鐘方向捲繞。

又,上述各實施例中，端子部64，65是形成於圖2－圖4的斜線部分所示區域，但本發明並不局限於上述區域，也可以形成於例如右前外壁23及右後外壁25的所定區域等,可使末端16a，16b，77a，77b能與安裝基板導電的其他區域。

〔產業上的利用可能性〕

本發明的電感器可利用於攜帶型電話機，個人電腦，電視機等各種電氣機器。

10、76．．．電感器

12．．．帶突起的罐形磁心(第1磁心構件磁心構件一部分)

14．．．I型磁心(第2磁心構件磁心構件一部分)

16、77．．．線圈(與卷線相當)

16a、77a．．．末端

16b、77b．．．末端

17．．．底面部

18．．．前方外壁(外壁一部分)

19．．．後方外壁(外壁一部分)

20．．．前方槽部(與引出槽相當)

21．．．後方槽部(與引出槽相當)

26．．．卷芯部

56．．．內部空間

64．．．端子部

65．．．端子部

66a、78a．．．錫焊

66b、78b．．．錫焊

圖1是表示本發明第1實施例涉及的電感器構成的分解立體圖，表示非安裝面位於上方狀態。

圖2是表示圖1中的帶突起的罐形磁心的構成立體圖。

圖3是表示圖1中的帶突起的罐形磁心的平面圖。

圖4是從圖3中箭頭A方向看帶突起的罐形磁心的圖。

圖5是表示從本發明第1實施例涉及的電感器卸下I型磁心狀態的立體圖，表示非安裝面位於上方狀態。

圖6是表示本發明第1實施例涉及的電感器構成的立體圖，表示非安裝面位於上方狀態。

圖7是以圖6中的B－B線剖切電感器的剖面圖。

圖8A－8C是用於說明在帶突起的罐形磁心上形成端子部的工序概略圖，其中，圖8A表示配置工序後狀態，圖8B用於說明落下工序，圖8C用於說明第1壓下工序。

圖9A－9C是用於說明在帶突起的罐形磁心上形成端子部的工序概略圖，其中，圖9A用於說明浸漬工序，圖9B表示從銀漿槽取出浸漬工序後的帶突起的罐形磁心，表示上下顛倒狀態，圖9C用於說明第2壓下工序。

圖10用於說明本發明第1實施例涉及的電感器的端子部的構成。

圖11是表示本發明第2實施例涉及的電感器構成的分解立體圖，表示非安裝面位於上方狀態。

圖12是以與圖6中的B－B線相同的線剖切本發明第2實施例涉及的電感器的剖面圖。

圖13表示以往電感器的構成。

10．．．電感器

12．．．帶突起的罐形磁心(第1磁心構件磁心構件一部分)

14．．．I型磁心(第2磁心構件磁心構件一部分)

16．．．線圈(與卷線相當)

16a．．．末端

16b．．．末端

X1．．．箭頭

X2．．．箭頭

Y1．．．箭頭

Y2．．．箭頭

Z1．．．箭頭

Z2．．．箭頭

Claims (7)

1. 一種電感器，為基板安裝型，係具備：卷線，其係捲繞成其兩末端從外周側引出那樣的α卷；第1磁心構件，其係具有底面部，及立設在底面部，圍著上述卷線外側外壁，及平板狀的第2磁心構件，其特徵為：在上述第1磁心構件的外壁內面的對向面上設有一對引出槽，分別用於從上述磁心構件將上述兩末端向外側引出；在上述第1磁心構件的外壁上，形成有從上述外壁的外端面到上述底面部的底端面，呈L字狀的切口部；上述外壁的上端面包括不同高度的兩個平面，即，高端面和低端面，在設置上述引出槽的部位，以浸漬方式，從第1磁心構件的端面到高端面和低端面的境界部為止形成電極，用於分別將上述兩末端與安裝基板電性連接的端子部，並在位於上述切口部的切口面處的上述端子部上分別連接上述線圈的兩末端，上述第2磁心構件是在其下側的面與上述第1磁心構件的高端面之間經由黏接劑來固定在第1磁心構件上的。
2. 如申請專利範圍第1項之電感器，其中，上述磁心構件係具備：第1磁心，其係具有：上述外壁，及設在由上述外壁圍著的內部空間的底面側的底面部，以及立設在上述底面 部的大致中央部的卷芯部；第2磁心，其係配置成塞住上述第1磁心的開口部。
3. 如申請專利範圍第1或2項之電感器，其中，在上述端子部中至少與上述兩末端連接的部位施以錫焊，用於增強上述端子部和兩末端的連接。
4. 如申請專利範圍第1或2項之電感器，其中，上述卷線為扁線。
5. 如申請專利範圍第1或2項之電感器，其中，上述卷線為圓線。
6. 一種電感器的製造方法，其特徵係包括以下工序：準備一種第1磁心構件的工序，在其上端面包括不同高度的兩個平面，即，高端面和低端面，並在該第1磁心構件外壁內的對向面上形成一對引出槽，進一步在上述第1磁心構件的外壁上，形成有從上述外壁的外端面到上述底面部的低端面，呈L字狀的切口部；準備一種平板狀的第2磁心構件的工序；形成電極的工序，即在上述第1磁心構件的外壁中，在設置上述引出槽的部位，以浸漬方式，從第1磁心構件的端面到高端面和低端面的境界部為止形成電極，用於電性連接的端子部；安裝線圈的工序，即將卷線捲繞成其兩末端從外周側引出那樣的α卷，從上述第1磁心構件分別將上述兩末端向外側引出； 電性連接上述線圈的兩末端與上述端子部的工序，即在上述第1磁心構件的切口部的切口面處的上述端子部分別連接上述兩末端，組裝上述第1磁心構件和上述第2磁心構件的工序，即經由黏接劑將上述第2磁心構件的下側的面與上述第1磁心構件的高端面之間固定住。
7. 如申請專利範圍第6項之電感器的製造方法，其中，更包含：在上述端子部中至少連接上述兩末端的部位施以錫焊的工序，用於增強上述端子部和兩末端的連接。