JP2007305665A - インダクタ - Google Patents

Abstract

【課題】インダクタの部品点数が増加することなく、簡単な作業でコア部材に端子を形成すること。
【解決手段】末端１６ａ，１６ｂが外周側から引き出されるようなアルファ巻きに巻回された巻線１６と、巻線１６の外側を囲う外壁を有するコア部材１２，１４と、を具備する基板実装型のインダクタ１０において、両末端１６ａ，１６ｂのそれぞれをコア部材１２，１４から外側に引き出すための一対の引出溝を、外壁のうちの対向する面に設け、外壁において引出溝が設けられた部位に、両末端１６ａ，１６ｂのそれぞれを実装基板と電気的に接続するための端子部をディップ方式にて電極形成し、端子部に両末端１６ａ，１６ｂをそれぞれ接続する。
【選択図】図１

Description

本発明は、携帯電話、パソコン、テレビ等の各種電子機器の電気回路に用いられるインダクタに関する。

従来から、コアの収納部に巻線を配置させ、該巻線の末端を該コアの内側から外側に引き出し、該コアの外側に設けられる端子に接続するタイプのインダクタが存在する。このようなタイプのインダクタとしては、例えば、特許文献１に開示されているものが知られている。

特許文献１に開示されているインダクタ８０は、図１３に示すように、２つのへそ付ポットコア８１，８１と、アルファ巻きに巻回された空芯コイル８２と、接合端子８３とから主に構成されている。２つのへそ付ＰＯＴコア８１，８１は、その開口部同士が突き合わされ、該突き合わされたへそ付ポットコア８１，８１の内部空間に空芯コイル８２が配置されている。また、へそ付ポットコア８１，８１が突き合わされ状態で、２つの接合端子８３，８３がへそ付ポットコア８１，８１のそれぞれに形成された端子係合凹部８４，８５に係合されている。そして、接続端子８３，８３には、へそ付ポットコア８１，８１の切欠部８６，８６から引き出された空芯コイルの８２の末端８７，８７が電気的に接続されている。

特開２００５−１４２４５９（図１、図２）

しかしながら、特許文献１に開示されているインダクタ８０では、接合端子８３は別部材として構成されている。このため、該接合端子８３をへそ付ポットコア８１，８１の外側に取り付けなければならない。したがって、接合端子８３，８３をへそ付ポットコア８１，８１に固定するといった作業が必要とされ、製造工程が増加すると共に、部品点数が増加するといった問題がある。さらに、接合端子８３，８３がへそ付ポットコア８１，８１の外側に取り付けられるため、該接合端子８３，８３の大きさだけインダクタ８０が大型化してしまうといった問題もある。

本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、部品点数が増加することなく、簡単な作業でコア部材に端子を形成することが可能で、小型のインダクタを提供しようとするものである。

上記課題を解決するために、本発明は、その両末端が外周側から引き出されるようなアルファ巻きに巻回された巻線と、巻線の外側を囲う外壁を有するコア部材と、を具備する基板実装型のインダクタにおいて、両末端のそれぞれをコア部材から外側に引き出すための一対の引出溝が、外壁のうちの対向する面に設けられ、外壁において引出溝が設けられた部位には、両末端のそれぞれを実装基板と電気的に接続するための端子部がディップ方式にて電極形成されており、端子部に両末端がそれぞれ接続されているものである。

このように構成した場合には、端子部はディップ方式で電極形成されている。このため、コア部材の一部分を銀ペースト等の槽に浸漬させ、乾燥・焼付け後、半田付けが可能な表面処理（メッキ等）を施すことにより端子部を形成することができる。したがって、端子部を別部材として設ける必要がなくなり、部品点数の削減を図ることが可能となる。また、巻線の末端の接合構造が単純化するため、製造工程の削減を図ることが可能となる。また、端子部は、ディップ方式により形成されるため、端子部は薄膜を構成する。したがって、端子部は、大きな体積を占有することがない。その結果、インダクタが大型化するのを防止できる。

また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、コア部材は、外壁と、外壁に囲まれた内部空間の底面側に設けられた底面部と、底面部の略中央部に穿設された巻芯部と、を有する第１のコアと、第１のコアの開口部を塞ぐように配置される第２のコアと、を具備するものである。このように構成した場合には、巻線はコア部材によって覆われるため、巻線によって発生した磁束がコア部材の外部へ漏れるのを防止できる。

さらに、他の発明は、上述の発明に加えて更に、端子部のうち少なくとも両末端が接続されている部位には、端子部と両末端との接続を補強するための半田が施されているものである。このように構成した場合には、両末端を端子部に強固に固定することができる。そのため、端子部と両末端との接続をより確実なものとすることができる。

本発明によると、インダクタの部品点数が増加することなく、簡単な作業でコア部材に端子を形成することができ、加えてインダクタの小型化を図ることができる。

（第１の実施の形態）
以下、本発明の第１の実施の形態に係るインダクタ１０について、図面を参照しながら説明する。

図１は、本発明の第１の実施の形態に係るインダクタ１０の構成を示す分解斜視図であり、面実装されない面を上方にした状態を示す図である。図２は、第１のコアであるへそ付ＰＯＴコア１２の構成を示す斜視図である。図３は、へそ付ＰＯＴコア１２の平面図である。図４は、図３におけるへそ付ＰＯＴコア１２を矢示Ａ方向から見た図である。なお、以下の説明において、図１〜図７、図１１および図１２に示す矢示Ｘ１方向を前方、矢示Ｘ２方向を後方、矢示Ｙ１方向を左側、矢示Ｙ２方向を右側、矢示Ｚ１方向を上方および矢示Ｚ２方向を下方とそれぞれ規定する。

インダクタ１０は、面実装タイプのインダクタであり、図１に示すように、へそ付ＰＯＴコア１２と、第２のコアであるＩ型コア１４と、アルファ巻きに巻回されたコイル１６と、から主に構成されている。

図２および図３に示すように、へそ付ＰＯＴコア１２は、平板状の底面部１７と、底面部１７の前方および後方にそれぞれ立設される前方外壁１８と後方外壁１９と、底面部１７の略中央に穿設される巻芯部２６と、を有している。また、前方外壁１８および後方外壁１９の左右方向における略中央には、前方溝部２０および後方溝部２１がそれぞれ設けられている。前方溝部２０および後方溝部２１は、それぞれ対向するように設けられている。また、前方溝部２０および後方溝部２１の上下方向の深さは、底面部１７の上面１７ａまで達している。そのため、前方外壁１８は、前方溝部２０によって、左側および右側に位置する２つの左前外壁２２および右前外壁２３に分割される。また、後方外壁１９は、後方溝部２１によって、左側および右側に位置する２つの左後外壁２４および右後外壁２５に分割される。へそ付ＰＯＴコア１２は、Ｎｉ−Ｚｎ系のフェライト等の磁性材から成る。ただし、へそ付ＰＯＴコア１２の材料として、例えば、パーマロイ、センダスト、鉄またはカルボニル等の磁性材を用いても良い。

底面部１７は、上述したように、略長方形の平板状を有している。前方溝部２０の存在により、底面部１７の左斜め前方および右斜め前方の隅部近傍からは、それぞれ左前外壁２２および右前外壁２３が立設される形となっている。また、後方溝部２１の存在により、底面部１７の左斜め後方および右斜め後方の隅部近傍からは、それぞれ左後外壁２４および右後外壁２５が立設される形となっている。図３に示すように、左前外壁２２および右前外壁２３の左前端面２８および右前端面２９は、それぞれ底面部１７の前底端面２７よりやや前方に突出している。左後外壁２４および右後外壁２５の左後端面３０および右後端面３１は、それぞれ底面部１７の後底端面３２よりやや後方に突出している。右前外壁２３の左斜め前方の角部には、右前端面２９から前底端面２７に至るよう上下方向に向かって逆Ｌ字状に切り欠かれた前切欠部３３が形成されている。また、右後外壁２５の左斜め後方の角部には、右後端面３１から後底端面３２に至るよう上下方向に向かって逆Ｌ字状に切り欠かれた後切欠部３４が形成されている。左前外壁２２および左後外壁２４のそれぞれの左側の側面となる左前側面３５および左後側面３６は、それぞれ底面部１７の左底端面３７と同一平面上に形成されている。また、右前外壁２３および右後外壁２５のそれぞれの右側の側面となる右前側面３９および右後側面４０は、それぞれ底面部１７の右底端面４２と同一平面上に形成されている。

図３に示すように、各外壁２２，２３，２４，２５の内壁面４４，４６，４８，５０は、それぞれ底面部１７の略中央を中心とする円と接するように、円弧状に湾曲した曲面形状を有している。左前外壁２２の上端面５１は、異なる高さを有する２つの平面である高端面５１ａと低端面５１ｂを有している。高端面５１ａは、低端面５１ｂよりも高い位置に形成されている。また、低端面５１ｂは、高端面５１ａよりも前方側に形成されている。高端面５１ａと低端面５１ｂとの境界には、それら５１ａ，５１ｂを連接するテーパ５１ｃが形成されている。右前外壁２３の上端面５２は左前外壁２２の上端面５１と同様の構成をしており、高端面５２ａ、低端面５２ｂおよびテーパ５２ｃを有する。左後外壁２４の上端面５３も、異なる高さを有する２つの平面である高端面５３ａと低端面５３ｂを有している。高端面５３ａは、低端面５３ｂよりも高い位置に形成されている。また、低端面５３ｂは、高端面５３ａよりも後方側に形成されている。高端面５３ａと低端面５３ｂとの境界には、それら５３ａ，５３ｂを連接するテーパ５３ｃが形成されている。右後外壁２５の上端面５４は左後外壁２４の上端面５３と同様の構成をしており、高端面５４ａ、低端面５４ｂおよびテーパ５４ｃを有する。

前後方向における左前外壁２２と左後外壁２４との間には、各外壁２２，２３，２４，２５によって囲まれる内部空間５６から左側に向かって開口する左開口部５７が形成されている。また、前後方向における右前外壁２３と右後外壁２５との間には、内部空間５６から右側に向かって開口する右開口部５８が形成されている。前方溝部２０および後方溝部２１は、それぞれ内部空間５６からへそ付ＰＯＴコア１２の前方外側および後方外側に連通している。また、底面部１７の略中央部には、上方に向かって突出する円柱形状を有する巻芯部２６が設けられている。高端面５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａのそれぞれと巻芯部２６の高さは同じ高さとなるように形成されている。また、前方溝部２０および後方溝部２１を中心とする一定の領域（図２〜図４の斜線部分）には、導電可能な薄膜からなる端子部６４，６５が形成されている。具体的には、端子部６４は、それぞれへそ付ＰＯＴコア１２の左前端面２８および右前端面２９から低端面５１ｂ，５２ｂとテーパ５１ｃ，５２ｃとのそれぞれの境界部５１ｄ，５２ｄにかけて該へそ付ＰＯＴコア１２の外周面に形成されている。また、端子部６５は、左後端面３０および右後端面３１から低端面５３ｂ，５４ｂとテーパ５３ｃ，５４ｃとのそれぞれの境界部５３ｄ，５４ｄにかけて該へそ付ＰＯＴコア１２の外周面に形成されている。

図１に示すように、Ｉ型コア１４は、略長方形の平板状を有するコア部材である。また、Ｉ型コア１４は、Ｎｉ−Ｚｎ系のフェライト等の磁性材からなる。ただし、Ｉ型コア１４の材料として、例えば、パーマロイ、センダスト、鉄またはカルボニル等の磁性材を用いても良い。

図１に示すように、コイル１６は、エナメル等の絶縁皮膜で覆われた導電性を有する平角線を幅広の面が内側を向くように、２層に渡ってアルファ巻きに巻回されている。この平角線の材料としては、銅のような導電性に優れた金属が好ましいが、ステンレス、鉄またはアルミニウム等の金属としても良い。コイル１６の巻回方法は、一方の末端１６ａから内側に向かって時計回り方向に巻回し、ある程度巻回したら他方の末端１６ｂを下層に移動させ、内側から外側に向かって時計回り方向に巻回する。すると、末端１６ａが、上層の巻回部分の外周から外側に向かって引き出されると共に、末端１６ｂが、下層の巻回部分の外周から外側に向かって引き出された状態となる。図１に示すように、末端１６ａ，１６ｂは、共に右方に向かって折り曲げられている。また、末端１６ａ，１６ｂは、絶縁被膜に覆われておらず、外部と導電可能な状態となっている。

図５は、本発明の第１の実施の形態に係るインダクタ１０からＩ型コア１４を外した状態を示す斜視図であり、面実装されない面を上方にした状態を示す図である。図６は、本発明の第１の実施の形態に係るインダクタ１０の構成を示す斜視図であり、面実装されない面を上方にした状態を示す図である。図７は、図６におけるインダクタ１０をＢ−Ｂ線で切断した断面を示す図である。

図５に示すように、空芯コイルとなるコイル１６は、巻芯部２６に挿入され、底面部１７の上面１７ａに当接するように内部空間５６内に配置される。末端１６ａは、後方溝部２１を介して内部空間５６からへそ付ＰＯＴコア１２の外側に引き出され、端子部６５ともなる後切欠部３４に接続される。末端１６ｂは、前方溝部２０を介して内部空間５６からへそ付ＰＯＴコア１２の外側に引き出され、端子部６４ともなる前切欠部３３に接続される。末端１６ａは、コイル１６の上層から引き出されているため、後方溝部２１の溝の深さ方向における浅い位置（低端面５３ｂ，５４ｂ付近）から引き出される。一方、末端１６ｂは、コイル１６の下層から引き出されているため、前方溝部２０の溝の深さ方向における深い位置（底面部１７の上面１７ａ付近）から引き出される。末端１６ａおよび末端１６ｂのそれぞれは、後切欠部３４の後方側の端面となる後切欠面３４ａおよび前切欠部３３の前方側の端面となる前切欠面３３ａのそれぞれに熱圧着、溶接または半田等によって電気的に接続される。

図６に示すように、へそ付ＰＯＴコア１２の内部空間５６にコイル１６が配置された状態で、その上にＩ型コア１４が配置される。Ｉ型コア１４がへそ付ＰＯＴコア１２の上方に配置された状態では、Ｉ型コア１４の下側の面は、巻芯部２６の上端面２６ａおよび高端面５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａと接触する。なお、Ｉ型コア１４は、上端面２６ａおよび高端面５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａとＩ型コア１４の下側の面との間に接着剤を介在させて、へそ付ＰＯＴコア１２に固定される。また、Ｉ型コア１４がへそ付ＰＯＴコア１２に固定された状態では、低端面５１ｂ，５２ｂ，５３ｂ，５４ｂとＩ型コア１４の下側の面との間にそれぞれ隙間が形成される。

図６において図示を省略したが、図７に示すように、後切欠部３４および前切欠部３３にそれぞれ接続された末端１６ａおよび末端１６ｂの外側には、末端１６ａおよび末端１６ｂの接続強度を増すための半田６６ａ，６６ｂが施されている。本実施の形態では、後切欠部３４および前切欠部３３の外側のみに半田６６ａ，６６ｂが施されているが、これに限定されることなく、後方溝部２１および前方溝部２０の内部から後切欠部３４および前切欠部３３の外側にかけて半田６６ａ，６６ｂを施すようにしても良い。また、このように半田６６ａ，６６ｂを施す場合、後方溝部２１および前方溝部２０を完全に埋めるように該半田６６ａ，６６ｂを施すようにしても良い。

次に、インダクタ１０の製造方法について説明する。

図８は、へそ付ＰＯＴコア１２に端子部６４，６５を形成するための工程を説明するための概略図であり、（ａ）は、配置工程後の状態を示す図であり、（ｂ）は、落とし工程を説明するための図であり、（ｃ）は、第１の押し下げ工程を説明するための図である。図９は、へそ付ＰＯＴコア１２に端子部６４，６５を形成するための工程を説明するための概略図であり、（ａ）は、浸漬工程を説明するための図であり、（ｂ）は、浸漬工程後のへそ付きＰＯＴコア１２を銀ペースト槽７０ｌから取り出し、上下を逆さにした状態を示す図であり、（ｃ）は、第２の押し下げ工程を説明するための図である。図１０は、端子部６４，６５の構成を説明するための図である。

まず、へそ付ＰＯＴコア１２に端子部６４および端子部６５を形成する。これら端子部６４，６５を形成するために、まず、へそ付ＰＯＴコア１２を内部に配置させた箱状の箱型プレート７０ａの上方に金属製のメタルプレート７０ｂを配置させ、さらに、その上方にシリコン製のシリコンプレート７０ｃを配置させる（配置工程（図８（ａ）参照））。そして、配置工程により配置された、箱型プレート７０ａ、メタルプレート７０ｂおよびシリコンプレート７０ｃを上下逆さにする（逆さ工程（図８（ｂ）参照））。図８（ｂ）に示すように、へそ付きＰＯＴコア１２は、その縦幅ｔの寸法が、横幅ｗの寸法より大きくなるように形成されている。メタルプレート７０ｂには、箱型プレート７０ａに配置されるへそ付きＰＯＴコア１２の個数（図８中では３個）と対応する数の貫通孔７０ｄが設けられている。貫通孔７０ｄは、メタルプレート７０ｂを貫通するように形成されており、該貫通孔７０ｄの横幅は、へそ付きＰＯＴコア１２の横幅ｗよりもやや大きい。また、貫通孔７０ｄの一方の開口部にはテーパが形成されている。シリコンプレート７０ｃには、箱型プレート７０ａに配置されるへそ付きＰＯＴコア１２の個数（図８中では３個）と対応する数の貫通孔７０ｅが設けられている。貫通孔７０ｅは、シリコンプレート７０ｃを貫通するように形成されており、該貫通孔７０ｅの横幅は、へそ付きＰＯＴコア１２の横幅ｗよりも小さい。図８（ｂ）の状態で、箱型プレート７０ａ、メタルプレート７０ｂおよびシリコンプレート７０ｃの全体を横方向に振動させて、へそ付きＰＯＴコア１２を、長手方向に沿って貫通孔７０ｄの内部に落とし込む（落とし工程）。貫通孔７０ｄに形成されているテーパにより、へそ付きＰＯＴコア１２は貫通孔７０ｄの内部に落ち易くなっている。貫通孔７０ｅの横幅は、へそ付きＰＯＴコア１２の横幅ｗよりも小さいため、へそ付きＰＯＴコア１２は、シリコンプレート７０ｃによって係止される。そのため、へそ付きＰＯＴコア１２は、貫通孔７０ｄの内部に納まる。なお、へそ付きＰＯＴコア１２の縦幅ｔと横幅ｗの寸法を異なる大きさとしたのは、へそ付きＰＯＴコア１２を貫通孔７０ｄに長手方向に沿って落とすためである。

へそ付きＰＯＴコア１２が貫通孔７０ｄの内部へ落とし込まれた後、箱型プレート７０ａをメタルプレート７０ｂおよびシリコンプレート７０ｃから取り外し、メタルプレート７０ｂの上方にピンプレス機７０ｆを配置させる（図８（ｃ）参照）。そして、ピンプレス機７０ｆをメタルプレート７０ｂの上面７０ｇの上方から押し当てる。すると、ピンプレス機７０ｆに設けられたピン７０ｈが、ピンプレス機７０ｆから下方に向かって突出し、メタルプレート７０ｂにおける貫通孔７０ｄの内部に落とし込まれたへそ付きＰＯＴコア１２が下方に向かって押し下げられる。へそ付きＰＯＴコア１２が押し下げられると、該へそ付きＰＯＴコア１２は、シリコンプレート７０ｃの内部に圧入する。そして、へそ付きＰＯＴコア１２の下端７０ｊがシリコンプレート７０ｃの下面７０ｋより下方に突出するまでピンプレス機７０ｆを押し当てる（第１の押し下げ工程）。

ピンプレス機７０ｆによって、へそ付きＰＯＴコア１２を押し下げた後、へそ付きＰＯＴコア１２の下端７０ｊを銀ペースト槽７０ｌに浸漬させる。具体的には、図９（ａ）に示すように、へそ付きＰＯＴコア１２が圧入しているシリコンプレート７０ｃを、その下面７０ｋ側から銀ペースト槽７０ｌに浸漬させる（浸漬工程）。なお、該浸漬工程では、へそ付ＰＯＴコア１２の前方側を、左前端面２８および右前端面２９から境界部５１ｄ，５２ｄにかけて銀ペースト槽７０ｌに浸漬させる。その後、へそ付きＰＯＴコア１２をシリコンプレート７０ｃと共に銀ペースト槽７０ｌから取り出し、上下を逆さにする。そして、へそ付きＰＯＴコア１２がシリコンプレート７０ｃに圧入している状態で、下端７０ｊに付着した銀ペーストを乾燥させる（乾燥工程（図９（ｂ）参照））。なお、へそ付きＰＯＴコア１２をシリコンプレート７０ｃから取り出し後、銀ペースト槽７０ｌの内部には、次に行われる浸漬に備えて銀ペーストが補充される。

次に、シリコンプレート７０ｃの上方に再度ピンプレス機７０ｆを配置させ、シリコンプレート７０ｃの上方側から該ピンプレス機７０ｆを押し当てる。すると、シリコンプレート７０ｃに圧入しているへそ付きＰＯＴコア１２が下方に向かって押し下げられ、シリコンプレート７０ｃの上面７０ｍから下方に突出する（第２の押し下げ工程）。その後、上述した浸漬工程および乾燥工程により、へそ付きＰＯＴコア１２の上面７０ｍから突出した部分に銀ペーストを付着させる。なお、該浸漬工程では、へそ付ＰＯＴコア１２の後方側を、左後端面３０および右後端面３１から境界部５３ｄ，５４ｄにかけて銀ペースト槽７０に浸漬させる。

以上のような工程を経て、へそ付ＰＯＴコア１２の前方側および後方側の浸漬された部分に、銀層７２が形成される（図１０参照）。へそ付きＰＯＴコア１２には、境界部５１ｄ，５２ｄ，５３ｄ，５４ｄが形成されているので、銀ペースト槽７０に浸漬する位置が明確であり、作業効率を高めることができる。銀ペースト槽７０における銀ペースト溶液の濃度は、へそ付ＰＯＴコア１２に銀ペーストが付着した際、前方溝部２０および後方溝部２１が銀層７２で埋まらない程度の濃度に設定する。

次に、銀層７２が形成されたへそ付ＰＯＴコア１２を焼成させる（焼成工程）。すると、銀層７２の強度が増す。次に、へそ付ＰＯＴコア１２において銀層７２が形成された部分を、ニッケルイオンを含むニッケルメッキ槽に浸漬させ、銀層７２の表面にニッケル層７３を形成させる（ニッケル層形成工程（図１０参照））。該ニッケル層７３は、端子部６４，６５に耐熱性を持たせ、該端子部６４，６５の電気的特性が劣化するのを抑制するために形成される。次に、へそ付ＰＯＴコア１２においてニッケル層７３が形成された部分を、スズイオンを含むスズメッキ槽に浸漬させ、ニッケル層７３の表面にスズ層７４を形成させる（スズ層形成工程（図１０参照））。該スズ層７４は、半田接合の信頼性を表す濡れ性を向上させるために形成される。以上のような工程を経て端子部６４，６５がへそ付ＰＯＴコア１２に形成される（図１０参照）。なお、銀層７２を銀に限定されることなく、例えば、鉄等の密着強度を有する他の金属から形成するようにしても良い。また、ニッケル層７３を、ニッケルに限定することなく、端子部６４，６５に耐熱性を持たせることが可能な他の金属から形成するようにしても良い。さらに、スズ層７４を、スズに限定することなく、濡れ性を確保できる他の金属から形成するようにしても良い。

次に、コイル１６を巻芯部２６に挿入させて内部空間５６内に配置させる。そして、コイル１６の末端１６ａを、後方溝部２１を介して内部空間５６からへそ付ＰＯＴコア１２の外側に引き出すと共に、末端１６ｂを、前方溝部２０を介して内部空間５６からへそ付ＰＯＴコア１２の外側に引き出す。そして、引き出された末端１６ａ，１６ｂを熱圧着、溶接または半田等によって、後切欠部３４および前切欠部３３に形成された端子部６５，６４に接続させる。

次に、Ｉ型コア１４を、へそ付ＰＯＴコア１２の上方に、接着剤を介在させて固定する。そして、後切欠部３４および前切欠部３３にそれぞれ接続された末端１６ａおよび末端１６ｂの外側に半田６６ａ，６６ｂを施す。半田６６ａ，６６ｂを施す方法は、特に限定されることはなく、鉛フリーをリフローしても良いし、クリーム半田を塗布するようにしても良い。

以上のように構成されたインダクタ１０では、端子部６４，６５はへそ付ＰＯＴコア１２を銀ペースト槽７０ｌに浸漬させるというディップ方式によって電極形成されている。このため、へそ付ＰＯＴコア１２には、浸漬工程、乾燥工程および焼成工程等の各工程後、ニッケル層形成工程およびスズ層形成工程を経ることで半田付けが可能な薄膜として端子部６４，６５を形成することができる。したがって、端子部を別部材として設ける必要がなくなり、部品点数を削減することが可能となる。さらに、端子部６４，６５は、薄膜の形態であるため、コイル１６の末端１６ａ，１６ｂを半田に限らず熱圧着、溶接等によって接合することが可能となる。そのため、末端１６ａ，１６ｂの接合構造が単純化され、接続作業を容易、かつ迅速に行うことが可能となり、その結果、製造工程の削減を図ることができる。また、端子部６４，６５は薄膜の形態であるため、端子部６４，６５は、大きな体積を占有することがない。その結果、インダクタ１０が大型化するのを防止できる。

また、インダクタ１０では、Ｉ型コア１４は、へそ付ＰＯＴコア１２の開口部を塞ぐように配置されている。このため、へそ付ＰＯＴコア１２と、巻芯部２６と、Ｉ型コア１４との間に閉磁路が形成される。したがって、コイル１６によって発生した磁束がインダクタ１０の外部へ漏れるのを防止できる。

また、インダクタ１０では、後切欠部３４および前切欠部３３にそれぞれ接続された末端１６ａおよび末端１６ｂの外側には、半田６６ａ，６６ｂが施されている。そのため、末端１６ａ，１６ｂを端子部６５，６４により強固に固定することができる。したがって、端子部６５，６４と末端１６ａ，１６ｂとの接続をより確実なものとすることができる。また、末端１６ａ，１６ｂの接続後に、半田６６ａ，６６ｂをさらに施すことができるため、末端１６ａ，１６ｂの接続を半田によって行う場合、接続のために初めに施す半田と補強用の半田６６ａ，６６ｂの量や粘性を互いに調節することによって、末端１６ａ，１６ｂの接続強度を段階的に調節することが可能となる。また、半田６６ａ，６６ｂの量を少なくすることによってコイル１６の抵抗値を下げることも可能となる。

また、インダクタ１０では、平角線をアルファ巻きに巻回されたコイル１６が採用されているため、末端１６ａ，１６ｂをコイル１６の外側に容易に引き出すことが可能となる。また、コイル１６は平角線により構成されているため、丸線に比べて断面積が大きくなり、同じスペース内での占積率が向上する。その結果、コイル１６の抵抗値を下げることが可能となる。

（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態に係るインダクタ７６について、図面を参照しながら説明する。なお、第２の実施の形態に係るインダクタ７６において、第１の実施の形態と共通する部分については、同一の符号を付すと共にその説明を省略または簡略化する。

図１１は、本発明の第２の実施の形態に係るインダクタ７６の構成を示す分解斜視図であり、面実装されない面を上方にした状態を示す図である。図１２は、本発明の第２の実施の形態に係るインダクタ７６を、図６におけるＢ−Ｂ線と同様の線で切断した断面を示す図である。

インダクタ７６は、面実装タイプのインダクタであり、図１１に示すように、へそ付ＰＯＴコア１２と、Ｉ型コア１４と、丸線をアルファ巻きに巻回したコイル７７と、から主に構成されている。

図１１に示すように、コイル７７は、エナメル等の絶縁皮膜で覆われた導電性を有する丸線が、多層に渡ってアルファ巻きに巻回されている。この丸線の材料としては、銅のような導電性に優れた金属が好ましいが、ステンレス、鉄またはアルミニウム等の金属としても良い。コイル７７の巻回方法は、一方の末端７７ａから内側に向かって時計回り方向に巻回し、ある程度巻回したら他方の末端７７ｂを下層に移動させ、内側から外側に向かって時計回り方向に巻回する。さらに、末端７７ｂを外側まで巻回した後、末端７７ｂを下層に移動させ、外側から内側に向かって時計回り方向に巻回する。このような巻回を多層に渡って繰り返す。すると、末端７７ａが、上層の巻回部分の外周から外側に向かって引き出されると共に、末端７７ｂが、下層の巻回部分の外周から外側に向かって引き出された状態となる。図１１に示すように、末端７７ａ，７７ｂは、共に右方に向かって折り曲げられている。また、末端７７ａ，７７ｂは、絶縁被膜に覆われておらず、外部と導電可能な状態となっている。

アルファ巻きに巻回された空芯コイルとなるコイル７７は、巻芯部２６に挿入され、底面部１７の上面１７ａに当接するように内部空間５６内に配置される。末端７７ａは、後方溝部２１を介して内部空間５６からへそ付ＰＯＴコア１２の外側に引き出され、端子部６５ともなる後切欠部３４に接続される。末端７７ｂは、前方溝部２０を介して内部空間５６からへそ付ＰＯＴコア１２の外側に引き出され、端子部６４ともなる前切欠部３３に接続される。末端７７ａは、コイル７７の上層から引き出されているため、後方溝部２１の溝の深さ方向における浅い位置から引き出される。一方、末端７７ｂは、コイル７７の下層から引き出されているため、前方溝部２０の溝の深さ方向における深い位置から引き出される。末端７７ａおよび末端７７ｂのそれぞれは、後切欠部３４の後方側の端面となる後切欠面３４ａおよび前切欠部３３の前方側の端面となる前切欠面３３ａのそれぞれに熱圧着、溶接または半田等によって電気的に接続される。また、へそ付ＰＯＴコア１２の内部空間５６にコイル７７が配置された状態で、その上にＩ型コア１４が配置される。なお、Ｉ型コア１４は、接着剤を介在させることにより、へそ付ＰＯＴコア１２に固定される。

図１２に示すように、後切欠部３４および前切欠部３３にそれぞれ接続された末端７７ａおよび末端７７ｂの外側には、末端７７ａおよび末端７７ｂの接続強度を増すための半田７８ａ，７８ｂが施されている。本実施の形態では、後切欠部３４および前切欠部３３の外側のみに半田７８ａ，７８ｂが施されているが、これに限定されることなく、後方溝部２１および前方溝部２０の内部から後切欠部３４および前切欠部３３の外側にかけて半田７８ａ，７８ｂを施すようにしても良い。また、このように半田７８ａ，７８ｂを施す場合、後方溝部２１および前方溝部２０を完全に埋めるように該半田７８ａ，７８ｂを施すようにしても良い。

以上のように構成されたインダクタ７６では、端子部６４，６５はへそ付ＰＯＴコア１２を銀ペースト槽７０ｌに浸漬させるというディップ方式によって電極形成されている。このため、端子部６４，６５をへそ付ＰＯＴコア１２に半田付けが可能な薄膜として形成することができる。したがって、端子部を別部材として設ける必要がなくなり、部品点数を削減することが可能となる。さらに、端子部６４，６５は、薄膜の形態であるため、コイル７７の末端７７ａ，７７ｂを半田に限らず熱圧着、溶接等によって接合することが可能となる。そのため、末端７７ａ，７７ｂの接合構造が単純化され、接続作業を容易、かつ迅速に行うことが可能となり、その結果、製造工程の削減を図ることができる。また、端子部６４，６５は薄膜の形態であるため、端子部６４，６５は、大きな体積を占有することがない。その結果、インダクタ７６が大型化するのを防止できる。

また、インダクタ７６では、後切欠部３４および前切欠部３３にそれぞれ接続された末端７７ａおよび末端７７ｂの外側には、半田７８ａ，７８ｂが施されている。そのため、末端７７ａ，７７ｂを端子部６５，６４により強固に固定することができる。したがって、端子部６５，６４と末端７７ａ，７７ｂとの接続をより確実なものとすることができる。また、末端７７ａ，７７ｂの接続後に、半田７８ａ，７８ｂをさらに施すことができるため、末端７７ａ，７７ｂの接続を半田によって行う場合、接続のために初めに施す半田と補強用の半田７８ａ，７８ｂの量や粘性を互いに調節することによって、末端７７ａ，７７ｂの接続強度を段階的に調節することが可能となる。また、半田７８ａ，７８ｂの量を少なくすることによってコイル７７の抵抗値を下げることも可能となる。

また、インダクタ７６では、丸線をアルファ巻きに巻回されたコイル７７が採用されているため、末端７７ａ，７７ｂをコイル７７の外側に容易に引き出すことが可能となる。

以上、本発明の一実施の形態について説明したが、本発明は上述の形態に限定されることなく、種々変形した形態にて実施可能である。

上述の各実施の形態では、へそ付ＰＯＴコア１２の下面７５は水平な面となっているが、これに限定されることなく、例えば、下面７５において各外壁２２，２３，２４，２５と相対する位置に下方に突出する段部を設け、該段部を端子部６４，６５の一部としても良い。このようにすることで、へそ付ＰＯＴコア１２と実装基板との電気的な接続を確実に行うことができる。

また、上述の各実施の形態では、へそ付ＰＯＴコア１２の外形は、平面が略長方形の略直方体の形状を有しているが、この形状に限定されることなく、その平面形状を六角形や八角形等の他の形状としても良い。この場合、Ｉ型コア１４の平面形状をこれらの平面形状と対応させるのが好ましい。なお、ディップ方式を採用していることを考慮すると、製造上、へそ付ＰＯＴコア１２の外形の縦横比が１：１のものは除かれる。

また、上述の各実施の形態では、左前外壁２２と左後外壁２４との間および右前外壁２３と右後外壁２５との間には、それぞれ左開口部５７および右開口部５８が設けられているが、これらの開口部５７，５８を設けなくても良い。

また、上述の各実施の形態では、前方溝部２０と後方溝部２１の深さは同じ深さとされているが、これらの深さを末端１６ａ，１６ｂ，７７ａ，７７ｂの引き出し位置と対応させるような異なる深さとしても良い。

また、上述の各実施の形態では、コア部材は、へそ付ＰＯＴコア１２とＩ型コア１４とから構成されているが、これに限定されることなく、ドラム型コアとリングコア、またはＰＯＴコアとＴ型コア等の他の形状を有するコアを組み合わせることにより構成するようにしても良い。

また、上述の各実施の形態では、コイル１６，７７は、外側から内側に向かって時計回り方向に巻回されているが、これらを外側から内側に向かって反時計回り方向に巻回するようにしても良い。

また、上述の各実施の形態では、端子部６４，６５は、図２〜図４の斜線部分に示す領域に形成されているが、これらの領域に限定されることはなく、例えば、右前外壁２３および右後外壁２５の所定の領域等、末端１６ａ，１６ｂ，７７ａ，７７ｂが実装基板と導電可能となるような他の領域に形成するようにしても良い。

本発明のインダクタは、携帯電話、パソコン、テレビ等の各種電気機器において利用することができる。

本発明の第１の実施の形態に係るインダクタの構成を示す分解斜視図であり、面実装されない面を上方にした状態を示す図である。 図１中のへそ付ＰＯＴコアの構成を示す斜視図である。 図１中のへそ付ＰＯＴコアの平面図である。 図３におけるへそ付ＰＯＴコアを矢示Ａ方向から見た図である。 本発明の第１の実施の形態に係るインダクタからＩ型コアを外した状態を示す斜視図であり、面実装されない面を上方にした状態を示す図である。 本発明の第１の実施の形態に係るインダクタの構成を示す斜視図であり、面実装されない面を上方にした状態を示す図である。 図６におけるインダクタをＢ−Ｂ線で切断した断面を示す図である。 へそ付ＰＯＴコアに端子部を形成するための工程を説明するための概略図であり、（ａ）は、配置工程後の状態を示す図であり、（ｂ）は、落とし工程を説明するための図であり、（ｃ）は、第１の押し下げ工程を説明するための図である。 へそ付ＰＯＴコアに端子部を形成するための工程を説明するための概略図であり、（ａ）は、浸漬工程を説明するための図であり、（ｂ）は、浸漬工程後のへそ付きＰＯＴコアを銀ペースト槽から取り出し、上下を逆さにした状態を示す図であり、（ｃ）は、第２の押し下げ工程を説明するための図である。 本発明の第１の実施の形態に係るインダクタにおける端子部の構成を説明するための図である。 本発明の第２の実施の形態に係るインダクタの構成を示す分解斜視図であり、面実装されない面を上方にした状態を示す図である。 本発明の第２の実施の形態に係るインダクタを、図６のＢ−Ｂ線と同様の線で切断した断面を示す図である。 従来のインダクタの構成を示す図である。

符号の説明

１０，７６…インダクタ
１２…へそ付ＰＯＴコア（第１のコア部材、コア部材の一部）
１４…Ｉ型コア（第２のコア部材、コア部材の一部）
１６，７７…コイル（巻線に相当）
１６ａ，７７ａ…末端
１６ｂ，７７ｂ…末端
１７…底面部
１８…前方外壁（外壁の一部）
１９…後方外壁（外壁の一部）
２０…前方溝部（引出溝に相当）
２１…後方溝部（引出溝に相当）
２６…巻芯部
５６…内部空間
６４…端子部
６５…端子部
６６ａ，７８ａ…半田
６６ｂ，７８ｂ…半田

Claims (3)

1. その両末端が外周側から引き出されるようなアルファ巻きに巻回された巻線と、
   上記巻線の外側を囲う外壁を有するコア部材と、
   を具備する基板実装型のインダクタにおいて、
   上記両末端のそれぞれを上記コア部材から外側に引き出すための一対の引出溝が、上記外壁のうちの対向する面に設けられ、
   上記外壁において上記引出溝が設けられた部位には、上記両末端のそれぞれを実装基板と電気的に接続するための端子部がディップ方式にて電極形成されており、上記端子部に上記両末端がそれぞれ接続されていることを特徴とするインダクタ。
2. 前記コア部材は、
   前記外壁と、前記外壁に囲まれた内部空間の底面側に設けられた底面部と、上記底面部の略中央部に穿設された巻芯部と、を有する第１のコアと、
   上記第１のコアの開口部を塞ぐように配置される第２のコアと、
   を具備することを特徴とする請求項１記載のインダクタ。
3. 前記端子部のうち少なくとも前記両末端が接続されている部位には、前記端子部と前記両末端との接続を補強するための半田が施されていることを特徴とする請求項１または２記載のインダクタ。

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