CN101106014B - 磁性元器件 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种磁性元器件10，包括鼓型磁芯12、绕线16、17、屏蔽磁芯14以及端子电极20。其中，鼓型磁芯12包括卷芯部24及在所述卷芯部24两端的凸缘部26、28，以及具有从所述凸缘部26、28突出的突出部34；以及绕线16、17卷绕在所述卷芯部24上；屏蔽磁芯14用于屏蔽绕线16、17产生的磁通的同时，至少覆盖所述卷芯部24和所述绕线的一部分；端子电极20与所述绕线16、17的末端16a、16b，17a、17b电性连接的同时，至少设置在所述突出部34的表面。本发明的磁性元器件的外形尺寸无需大型化，绕线的末端可以以稳定的状态接续到端子电极上去。

Description

磁性元器件

技术领域

本发明涉及一种作为噪声滤波器，可应用于电脑、手提电话、数码相机等各种电子机器的磁性元器件。

背景技术

一直以来，作为磁性元器件为大家所知的是，磁芯材料的卷芯部卷绕两组绕线，由金属板弯折形成的端子电极嵌合在磁芯材料的凸缘上，所述绕线的末端接续在该端子电极上(见专利文献1：日本特开2003-234218号公报的权利要求书)。另外，同样为大家所知的是，磁芯材料的卷芯部卷绕两组绕线，该卷绕的绕线的末端通过焊锡或者热压等方式接续在设置在凸缘部的端子电极的平滑的面上(见专利文献2：日本特开2000-133522号公报中的图1、图2、图8～图12等)

但是，在专利文献1公开的磁性元器件中，绕线的末端是通过固相扩散结合或者是熔接的方式接续在具有平板状部分的端子电极的上方。这种接续方法在磁性元器件小型化时，绕线末端要正确的固定在端子电极上会变得困难。另外，端子电极由于使用了金属板，仅金属板的厚度也会占用体积。另外，金属板的角部有刀口，这样末端接续在端子电极上的时候，会存在因为末端和端子电极接触而造成断线的危险。另外，由于末端接续在端子电极的平面部分，末端和端子电极的接续不稳定，存在有磁性元器件安装在电路板后末端从端子电极上脱离的危险性。另外，在专利文献2公开的磁性元器件中，由于绕线的末端接续在端子电极的时候使用了热压等方法，存在有生产效率低的问题。

发明内容

鉴于上述问题，本发明提供了一种外形尺寸无需大型化，绕线的末端可以以稳定的状态接续到端子电极的磁性元器件。

为了解决上述课题，本发明的磁性元器件具有鼓型磁芯、绕线、屏蔽磁芯以及端子电极。其中，所述鼓型磁芯包含有卷芯部及在所述卷芯部两端的凸缘部，以及从所述凸缘部突出的突出部；所述绕线卷绕在所述卷芯部；所述屏蔽磁芯用于屏蔽所述绕线产生的磁通，且至少覆盖所述卷芯部和所述绕线的一部分；所述端子电极与所述绕线末端电性连接，且至少设置在所述突出部的表面。

在这样的结构下，端子电极至少设置在突出部的表面。这样，绕线的末端就可以通过缠绕突出部的方式接续在端子电极上。因此，不需要用到热压等方法末端就可以以简单且稳定的状态接续在端子电极上。其效果表现为，防止了绕线末端从端子电极部脱离或者断线的情况发生。另外，缠绕了绕线末端的端子电极由于可以通过焊锡的方式固定在电路板上，因此生产效率提高的同时，也节约了成本。

另外，其他的发明在上述的发明的基础上，突出部还具有和所述凸缘部的安装在电路板上的一侧所在的平面相同的侧面，而且所述突出部还形成有台阶部、沟部和凹部的任意一种。

在这样的结构下，突出部具有和所述凸缘部安装在电路板上的一侧所在平面相同的侧面。另外，由于端子电极设置在突出部的表面，绕线末端缠绕在端子电极上后，磁性元器件安装在电路板上时，绕线末端可以可靠地接触电路板，这样绕线末端就可以和端子电极成为一体和电路板结合，其效果表现为，防止了以往仅仅是利用镀金电极安装的时候镀金电极剥离的情况发生。另外，在突出部上由于形成有台阶部、沟部和凹部的任意一种，因此不但确保了安装电路板和端子电极之间的绕线末端的缠绕用空间，而且还可以防止绕线末端从端子电极上脱离。

另外，其他的发明在上述发明的基础上，端子电极还是至少在突出部的表面通过覆盖镀金而形成。在这样的结构下，由于端子电极为薄膜的形态，因此和端子电极通过金属板等形成的情况相比，实现了端子电极的薄型化。

另外，其他的发明在上述发明的基础上，凸缘部被安装在电路板侧的安装面还设置有从所述安装面凹下的缺口部。

在这样的结构下，凸缘部由于通过缺口部被分割成两个领域，所以防止了端子电极之间接触而发生短路的情况。因此，在焊接绕线末端的时候，可以对相对电路板垂直方向的部分实行焊锡附着处理，从而提高了作业效率。另外，被分割的凸缘部的领域可成为端子电极的一部分，因此安装面变大，从而提高了磁性元器件的可靠性。

除了上述的发明外，本发明还可以是，具有鼓型磁芯、绕线、屏蔽磁芯以及端子电极。其中，鼓型磁芯包含有卷芯部及在所述卷芯部两端的凸缘部，以及具有从所述凸缘部突出的突出部；绕线卷绕在所述卷芯部；屏蔽磁芯用于屏蔽所述绕线产生的磁通的同时，至少覆盖所述卷芯部和所述绕线的一部分；端子电极由所述绕线的末端缠绕在所述突出部的表面后而形成。

此时，本发明的技术方案和上述的本发明的其他技术方案相比，其主要的区别在于，端子电极是通过将绕线末端缠绕在突出部的表面后形成的。此时，端子电极的突出部不需要覆盖镀金，而是直接将镀金实施于缠绕在突出部表面的绕线末端，让覆盖了镀金的绕线末端作为端子电极使用。在这种情况下的端子电极由于是利用缠绕在突出部后的末端施加镀金而形成，不但可以确保和电路板充分结合还可以节约电镀过程中的材料费用和相应的工序费用。

通过本发明，磁性元器件的外形尺寸无需大型化，绕线的末端可以以稳定的状态接续到端子电极上去。

附图说明

图1：本发明实施例1的磁性元器件的构成的透视图，该图表示了非表面安装的面作为上方面，且屏蔽磁芯分离开来的状态；

图2：本发明实施例1的磁性元器件使用的鼓型磁芯的构成的透视图，该图表示了非表面安装的面作为上方面的状态；

图3：本发明实施例1的磁性元器件使用的鼓型磁芯的构成的透视图，该图表示了表面安装的面作为上方面的状态；

图4：从箭头A方向看图2中的鼓型磁芯的正视图；

图5：图2中卷绕在鼓型磁芯上的一对绕线的构成的说明图，及鼓型磁芯卷绕了绕线的剖面图；

图6：图2中鼓型磁芯卷绕了绕线的平面图，该图表示了表面安装的面作为上方面的状态；

图7：本发明实施例1的磁性元器件的透视图；

图8：从箭头B方向看图7中的磁性元器件的正视图；

图9：本发明实施例2的磁性元器件的构成的透视图，该图表示了非表面安装的面作为上方面的状态；

图10：本发明实施例2的磁性元器件使用的鼓型磁芯的构成的透视图，该图表示了非表面安装的面作为上方面的状态；

图11：从箭头C方向看图10中的鼓型磁芯的正视图；

图12：本发明的变形例示意图；

图13：本发明的变形例示意图；

图14：本发明的变形例示意图；

图15：本发明的变形例示意图；

图16：本发明实施例3的鼓型磁芯卷绕了绕线的平面图，该图表示了表面安装的面作为上方面的状态；

10、磁性元器件，12、鼓型磁芯，14、屏蔽磁芯，16、绕线，16a、末端，16b、末端，17、绕线，17a、末端，17b、末端，20、端子电极，24、卷芯部，26、前凸缘部，28、后凸缘部，34、突出部，70、磁性元器件，72、鼓型磁芯，74、屏蔽磁芯，76、端子电极，80、卷芯部，82、前凸缘部，84、后凸缘部，90、突出部。

具体实施例

实施例1

以下参照附图对本发明的第1实施例的磁性元器件10进行说明。

图1是本发明第1实施例的磁性元器件10的构成的透视图，该图表示了非表面安装的面作为上方面，且屏蔽磁芯14分离开来的状态。图2是表示本发明第1实施形态的磁性元器件10使用的鼓型磁芯12的构成的透视图。图3同样是表示鼓型磁芯12的构成的透视图，该图表示了表面安装的面作为上方面的状态。图4是从箭头A方向看图2中的鼓型磁芯12的正视图。此外，在以下的说明中规定，图1～图11的箭头X1方向为前方、箭头X2方向为后方、箭头Y1方向为左侧、箭头Y2方向为右侧、箭头Z1方向为上方以及箭头Z2方向为下方。

如图1所示，磁性元器件10主要由鼓型磁芯12、以覆盖在鼓型磁芯12的外侧的屏蔽磁芯14、卷绕在鼓型磁芯12上的一对绕线16，17(参照图5)、以及端子电极20构成。

如图2所示，鼓型磁芯12具有方柱形的卷芯部24、及设置在卷芯部24前后两端的略呈平板状的前凸缘部26和后凸缘部28。具体而言，前凸缘部26设置为略呈正方形的平板状，在该前凸缘部26的左侧面30和右侧面32的下方，突出部34向外突出。该突出部34分别略呈方柱的形状。

如图3所示，前凸缘部26的用于安装在电路板侧的底面38和各突出部34的底面34a为共面设计。这里如图2和图3所示，在前凸缘部26的底面38的左右方向大致中央的地方，形成有从底面38开始朝上方切开的缺口部40。如图3所示，缺口部40的切开深度在高度方向上没有到达卷芯部24。通过缺口部40，底面38被分割成2个区域。

另外，后凸缘部28以磁性元器件10的长方向的中心部作为分界，设置为和前凸缘部26对称的形状。这样，所述后凸缘部28也同样设置有突出部34，以及和缺口部40同样的缺口部52。另外，本实施形态中虽然前凸缘部26和后凸缘部28的外形形状设置为同样(对称形状)，但设置为不同的形状也是可以的。

另外，鼓型磁芯12的材料为镍系的铁氧体磁性材料，但也可以使用如透磁合金、铁硅铝磁合金、铁或者羰基等的磁性材料以及陶瓷或者树脂等非磁性材料。

另外，底面38及突出部34分别形成有能和外部导电的端子电极20。但是，除了底面38和突出部34以外，还可以形成在从底面38开始到缺口部40的深度为止的前凸缘部26以及后凸缘部28的全周。端子电极20是通过在底面38及突出部34进行镀金处理而形成的。作为镀金处理，例如可以是在溶液中析出镀金金属的无电解镀金或电解镀金，也可以采用熔融镀金、真空镀金等其它的方法。鼓型磁芯12安装在电路板表面时端子电极20的位于底面38一面的部分和电路板接触，因此通过端子电极20和电路板的接触，电路板和后述的绕线16、17可以导电。

图5和图6表示的是磁性元器件10的绕线16、17的卷绕方法的一个例子。其中图5既是卷绕在磁性元器件10上的一对绕线16、17的结构说明图，也是鼓型磁芯12卷绕了绕线16、17的状态下的侧面剖视图。图6是鼓型磁芯12卷绕了绕线16、17的状态下的平面图，该图也是表面安装面在上方状态下的示意图。

如图5所示，卷芯部24的外周卷绕着一对覆盖了绝缘皮膜的绕线16、17。图5中绕线16在下层，绕线17在上层并以相同的圈数卷绕。另外，如图6所示，绕线16的末端16a、16b从卷芯部24引出，并分别缠绕在如图6所示位于上侧的突出部34。也就是说，末端16a、16b分别和如图6所示位于上侧的端子电极20接续。另一方面，绕线17的末端17a、17b从卷芯部24引出，并分别缠绕在如图6所示位于下侧的突出部34。也就是说，末端17a、17b分别和如图6所示位于下侧的端子电极20接续。

另外，在仅靠形成在绕线16、17上的绝缘皮膜不足以确保绕线16、17间的绝缘性的情况下，绕线16、17间也可以介入绝缘膜等材料。作为绕线16、17的材料，最好是象铜那样具有优良导电性的金属，也可以是不锈钢、铁或者铝等金属。

如图1所示，卷芯部24卷绕了绕线16、17，其末端16a、16b，17a、17b缠绕在其中一个突出部34上，在此状态下从鼓型磁芯12的上方配置屏蔽磁芯14。

图7是本发明第1实施方式的磁性元器件10的透视图。图8是从箭头B方向看图7中的磁性元器件10的正面图。

如图7和图8所示，屏蔽磁芯14的正面形状为“コ”的形状。屏蔽磁芯14由镍系的铁氧体等磁性材料形成，但也可以使用如透磁合金、铁硅铝磁合金、铁或者羰基等的磁性材料以及陶瓷或者树脂等非磁性材料。屏蔽磁芯14配置在鼓型磁芯12的上方，并抵峙在鼓型磁芯12的上方和左右两侧。在屏蔽磁芯14配置在鼓型磁芯12的上方的状态，屏蔽磁芯14的内侧面14a(参照图1)和前凸缘部26的左侧面30、右侧面32和上侧面33(以下指定左侧面30、右侧面32以及上侧面33的时候仅以“侧面31”表示，参照图2)，以及后凸缘部28的左侧面30、右侧面32和上侧面33紧密接触。另外，通过在屏蔽磁芯14的内侧面14a和鼓型磁芯12的前凸缘部26以及后凸缘部28的各侧面31之间分别通过介入粘合剂的方式，鼓型磁芯12和屏蔽磁芯14被固定在一起。

另外，如图8所示，在屏蔽磁芯14配置在鼓型磁芯12的上方的状态下，屏蔽磁芯14的左侧的下端面14b和突出部34之间，以及屏蔽磁芯14的右侧的下端面14c和突出部34之间，形成有间隙H。

磁性元器件10在突出部34被绕线末端16a、16b、17a、17b缠绕的状态下，从底面38侧安装到电路板。这时，通过在突出部34的外侧以覆盖的方式涂刷焊锡，磁性元器件10就被固定在电路板上。

上述构成的磁性元器件10，端子电极20形成在和前凸缘部26以及后凸缘部28一体形成的突出部34的表面。这样，绕线16、17的末端16a、16b、17a、17b缠绕在端子电极20上，然后通过附上焊锡等手段，末端16a、16b、17a、17b就可以接续在端子电极20上。另外，末端16a、16b、17a、17b接续在端子电极20上的时候，不需要用到热压等方法，因此末端16a、16b、17a、17b能够以简单且稳定的状态接续到端子电极20上。这样磁性元器件10安装到电路板后，末端16a、16b、17a、17b就不容易从端子电极20上脱离，可靠性得以提高。另外被末端16a、16b、17a、17b缠绕后的端子电极20由于可以通过焊锡的方式固定到电路板，因此可以实现提高生产效率且节约成本的目的。

另外，磁性元器件10的侧面34a和底面38为同面设计，而端子电极20则形成于侧面34a和底面38的表面。这样末端16a、16b、17a、17b缠绕在端子电极20然后磁性元器件10被安装在电路板时，缠绕在端子电极20的末端16a、16b、17a、17b就可以可靠地和电路板接触。再就是，末端16a、16b、17a、17b缠绕在端子电极20上后，通过焊锡和端子电极20一体被安装到电路板上，这样端子电极20和电路板的结合强度和以往仅仅靠镀金电极安装的场合相比大大提高，从而磁性元器件10的可靠性也得以提高。

另外，磁性元器件10的突出部34设置在和屏蔽磁芯14的下端面14b及14c相对的位置。这样，下端面14b及14c和电路板间的空间就被用来设置端子电极20，因此下端面14b及14c和电路板间的空间就被有效的利用成为末端16a、16b、17a、17b的缠绕部分，从而实现了磁性元器件10小型化的目的。

另外，磁性元器件10的端子电极20是通过实施镀金处理的方式形成的。这样端子电极20以薄膜的形态形成，不会占据很大的体积。因此，和端子电极20通过以金属板等方式形成的情况比较，端子电极20可实现薄型化，从而避免了磁性元器件10的大型化。另外，由于端子电极20不需要设计为独立的零部件，因此零部件数也得到了削减。

另外，磁性元器件10的鼓型磁芯12的外侧配置有屏蔽磁芯14。这样鼓型磁芯12和屏蔽磁芯14之间就形成了闭磁路，从而绕线16、17的电感值就可以变大，且从磁性元器件10的磁通量外泄也得到了防止。因此，可以防止装入本磁性元器件10后的各种电子机器有噪音和涡流的情况发生。

另外，磁性元器件10的前凸缘部26及后凸缘部28分别被缺口部40、52分割成两个区域。因此避免了各端子电极20因相互间接触而短路的情况，而且在末端16a、16b、17a、17b上焊锡的时候，可以对相对于电路板垂直方向的部分进行上焊锡处理，提高了操作性。另外，由于各凸缘部26、28中的被分割后区域也可以成为端子电极的一部分，因此安装面增大了，磁性元器件10的可靠性也得到了提高。

实施例2

接着参照附图对本发明的第2实施例的磁性元器件70进行说明。关于第2实施例的磁性元件70和第1的实施例共通的部分，会使用相同的标记并省略或者简化有关说明。

图9是本发明第2的实施例的磁性元器件70的构成的透视图，该图表示了非表面安装的面作为上方面的状态。图10是本发明第2的实施例的磁性元器件70中使用的鼓型磁芯72的构成的透视图，该图表示了非表面安装的面作为上方面的状态。图11是从箭头C方向看图10中的鼓型磁芯72的正视图。

如图9所示，磁性元器件70主要由鼓型磁芯72、配置在鼓型磁芯72的外侧的屏蔽磁芯74、卷绕在鼓型磁芯72上的一对绕线(没有在附图上表示)、以及端子电极76(图9～图11中斜线的部分)构成。

如图10所示，鼓型磁芯12具有方柱形的卷芯部80、及设置在卷芯部80前后两端的略呈平板状的前凸缘部82和后凸缘部84。具体而言，前凸缘部82设置为略呈正方形的平板状，在该前凸缘部82的左侧面86和右侧面88的下方，突出部90向外突出。如图11所示，该突出部90分别略呈方柱的形状，其上下两侧的侧面91a处分别形成有斜向内侧切入的斜面状的沟部94。也就是说，突出部90设计为越接近于左侧面86及右侧面88处，从上侧和下侧的侧面91a凹下深度就越大，此所述所述突出部90的凹下部分即相当于沟部94。

另外，如图11所示，前凸缘部82中安装在电路板侧的底面95，以及突出部90的安装侧的侧面91a为共面设计。后凸缘部84和前凸缘部82具有相同的外形(对称的形状)，该后凸缘部84的左侧面86及右侧面88分别都设置有突出部90。

另外，鼓型磁芯72的材料为镍系的铁氧体磁性材料，但也可以使用如透磁合金、铁硅铝磁合金、铁或者羰基的磁性材料以及陶瓷或者树脂等非磁性材料。

另外，突出部90的4个侧面91a以及两个沟部94(包括左侧面86及右侧面88的一部分)处形成端子电极76。端子电极76通过上诉施加镀金处理的方式形成。作为镀金处理，例如可以是在溶液中析出镀金金属的无电解镀金或电解镀金，也可以采用熔融镀金、真空镀金等其他的方法。

卷芯部80的外周卷绕着一对覆盖了绝缘皮膜的附图上没有表示出来的绕线，该绕线的末端缠绕在突出部90的沟部94。

如图9所示，磁性元器件70的鼓型磁芯72的上方配置了剖面为“コ”形状的屏蔽磁芯74。屏蔽磁芯74的左侧面的下端面74b以及右侧面的下端面74c，和突出部90的上方的侧面91a相接。

如上述构成的磁性元器件70，在突出部90上形成有沟部94，这样就保证了安装电路板和端子电极76之间的绕线末端的缠绕用的空间，可以有效防止该末端从突出部90脱离以及断线的情况发生，因此也防止了末端和端子电极76之间的接触不良的情况发生，使磁性元器件70的可靠性得以提高。

另外，磁性元器件70的屏蔽磁芯74的下端面74b、74c和突出部90的上方的侧面91a相接，这样从磁性元器件70的磁通量外泄就得到了防止，从而有效地防止了装入了该磁性元器件70的各种电子机器中有噪音或者涡流的情况发生。

以上是对本发明的第1和第2实施例的说明，但本发明并不限定于上述实施例，还可以以各种变形的形态来实施。

上述的各实施例的卷芯部24、80的外周虽然是卷绕了一对覆盖了绝缘皮膜的绕线16、17，但在卷芯部24、80上的绕线组数也可以为1组。另外，虽然上述例中是绕线16在下层，绕线17在上层那般卷绕，但也不是限定为如此，也可以将绕线16、17作为同一层来卷绕，或者以3层以上的方式卷绕。再就是绕线16、17虽然以相同的圈数卷绕，但也可以分别以不同的圈数来卷绕。

另外，上述的第1实施例虽然突出部34上没有形成凹部或者沟部，但也可以如图12(a)所示那般，在突出部34的底侧面34a上设置台阶部105，台阶部105的深度方向的尺寸I最好设定为0.05～0.1mm的范围。另外如图12(b)所示那般，也可以在突出部34的上方的侧面以及底侧面34a上设置凹部106，凹部106也可以设置在上方的侧面和底侧面34a的任意一方，或者横亘侧面的全周。

另外，上述第1实施例虽然是突出部34缠绕了末端16a、16b、17a、17b，且分别设置在凸缘部26、28的左右两侧面上，但也可以如图13所示那般，将突出部34设置在凸缘部的下侧面上，分别在前凸缘部26和后凸缘部28上通过缺口部40、52分割成的2个脚部107、108上缠绕末端16a、16b、17a、17b。这时候，端子电极20最好不只是设计在底侧面34a，还应设计在脚部107、108的表面。

另外，上述的第1实施例的屏蔽磁芯14虽然是剖面为“コ”形状的磁芯，但并不限定于这种形状，例如如图14所示那般也可以以平板形状的I形磁芯109配置在鼓型磁芯12的上方。

另外，上述的各实施例的突出部34，90的平面形状虽然为四边形的形状，但并不限于这种形状，也可以是圆形或者椭圆形等其他的形状。另外，也可以如图15所示那般，设置较高的突出部34的高度尺寸。

另外，上述第1实施例虽然设计了缺口部40、52，但也可以不作该设计。这时候前凸缘部26及后凸缘部28上各自的一对端子电极20相互以一定的间隔形成。而上述的第2实施例的前凸缘部82及后凸缘部84上虽然没有设计有缺口部，但也可以和第1实施例一般设计有缺口部。

另外，上述的第2实施例的沟部94虽然是在突出部90从前凸缘部82及后凸缘部84的突出的根部形成，但并不限定于该位置，也可以形成在突出部90突出方向的略中央处等相对靠外的位置。另外，沟部94虽然形成在突出部90的上下的侧面91a，但并不限定于此，也可以形成在上下或者前后的侧面91a的任意的一个面上，或者其中三个以上的面上。此外，对沟部94形成在突出部90的2个位置的情况，也可以形成在前后的侧面91a上。

实施例3：

参阅图16，是鼓型磁芯12卷绕了绕线16、17的状态下的平面图，该图也是表面安装面在上方状态下的示意图。绕线16的末端16a、16b从卷芯部24引出，并分别缠绕在突出部34上，然后将缠绕部分覆盖焊锡形成端子电极20。另一方面，绕线17的末端17a、17b从卷芯部24引出，并分别缠绕突出部34上，然后将缠绕部分覆盖焊锡形成端子电极20。其他技术特征与实施例1相同，在此不予赘述。

以上实施例是对本发明可以实施方式的具体说明，并非用来限制本专利的保护范围。只要绕线末端16a、16b，17a、17b是缠绕在磁性元器件的凸缘部26、28、82、84上一体设置的突出部34、90并形成端子电极的技术手段，都不能脱出本发明保护的范围。

Claims (10)

1.一种磁性元器件，其特征在于，具有，

鼓型磁芯，其包含有卷芯部及在所述卷芯部两端的凸缘部，以及从所述凸缘部突出的突出部；

绕线，其卷绕于所述卷芯部；

屏蔽磁芯，其用于屏蔽所述绕线产生的磁通的同时，至少覆盖所述卷芯部和所述绕线的一部分；

端子电极，其和所述绕线末端电性连接的同时，至少设置在所述突出部的表面。

2.如权利要求1所述的磁性元器件，其特征在于，所述突出部具有和所述凸缘部安装在电路板上的一侧所在的平面相同的侧面，而且所述突出部还形成有台阶部、沟部和凹部的任意一种。

3.如权利要求1或2所述的磁性元器件，其特征在于，所述端子电极至少由所述突出部的表面通过覆盖镀金形成。

4.如权利要求1或2中任意一项所述的磁性元器件，其特征在于，在所述凸缘部安装在电路板侧的安装面，设置有从所述安装面凹下的缺口部。

5.如权利要求3所述的磁性元器件，其特征在于，在所述凸缘部安装在电路板侧的安装面，设置有从所述安装面凹下的缺口部。

6.一种磁性元器件，其特征在于，具有，

鼓型磁芯，其包含有卷芯部及在所述卷芯部两端的凸缘部，以及从所述凸缘部突出的突出部；

绕线，其卷绕于所述卷芯部；

屏蔽磁芯，其用于屏蔽所述绕线产生的磁通的同时，至少覆盖所述卷芯部和所述绕线的一部分；

端子电极，其由所述绕线末端缠绕在所述突出部的表面形成。

7.如权利要求6所述的磁性元器件，其特征在于，所述突出部具有和所述凸缘部安装在电路板上的一侧所在的平面相同的侧面，而且所述突出部还形成有台阶部、沟部和凹部的任意一种。

8.如权利要求6或7所述的磁性元器件，其特征在于，所述端子电极的至少一部分覆盖有镀金。

9.如权利要求6或7中任意一项所述的磁性元器件，其特征在于，在所述凸缘部安装在电路板侧的安装面，设置有从所述安装面凹下的缺口部。

10.如权利要求8所述的磁性元器件，其特征在于，在所述凸缘部安装在电路板侧的安装面，设置有从所述安装面凹下的缺口部。

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