CN101082593A

CN101082593A - 样品托架和样品支座

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Publication number: CN101082593A
Application number: CNA2007101063794A
Authority: CN
Inventors: P·多纳
Original assignee: FEI Co
Current assignee: FEI Co
Priority date: 2006-05-29
Filing date: 2007-05-28
Publication date: 2007-12-05
Anticipated expiration: 2027-05-28
Also published as: USD657474S1; JP5208449B2; US20100230609A1; JP2007324128A; CN101082593B; US20080250881A1; US8011259B2; EP1863066A1; US7767979B2

Abstract

本发明涉及一种例如用于TEM中的样品托架(20)样品支座(30)的集成结构。样品托架与样品支座是分开的。虽然这样的结构是已知的，但是已知结构是非常脆弱的结构。本发明的样品托架可以由金属带制造，并且是简单便宜的元件。利用弹性力，它夹持到样品支座之上或之内。样品托架连接到样品支座上的部分同样具有简单的外形。样品托架可通过连接工具连接到真空中的样品支座上。

Description

样品托架和样品支座

技术领域

本发明涉及一种样品托架和样品支座的联合集成结构，其设置为样品可固定其上，其中样品托架和样品支座设置为在真空中使用，包括：

-第一部分，具体体现为带有末端的样品支座，其设置为可拆卸的固定到样品托架上，和

-第二部分，具体体现为样品托架，其设置为使得样品可固定到那里或者固定其上，样品托架同样设置为可拆卸的固定到样品支座上；

-由此借助于弹性元件的夹持来实现可拆卸的固定功能。

本发明还涉及一种可拆卸的连接和分离这样一种联合集成结构的方法。

背景技术

这样的联合集成机构在日本专利文献JP-A-H04-206333中有所公开。

这种联合集成结构用于：例如借助于透射式电子显微镜(TEM)观察样品，例如在生物和材料科学研究实验室和制药工业。这种联合集成结构还可用于：例如观察半导体工业的半导体中所提取的样品。

在TEM中，具有(例如)300千电子伏(keV)能量的平行、高能电子束照射在样品上。由于电子和样品之间的相互作用，光束中的电子(例如)将发生偏斜、损失能量、或者被吸收，可以得出关于样品的信息。通过使电子束以正确的方式撞击在(例如)荧光屏和/或CCD摄像机上，该信息就变得可视。

样品还可由聚焦光束照射，其中光束扫过样品。在TEM的这种操作模式中，即被称为扫描透射式电子显微镜模式(STEM模式)，生成第二级颗粒形式的与位置相关的信息，例如二次电子和X射线。

在利用TEM进行观测的情况下，可以实现高分辨率。现在，可以获得比0.1nm更高的分辨率。另外，例如，在TEM中利用X射线获取关于材料构造的与位置相关的信息是可能的。

由于电子和材料之间强烈的相互作用，用于TEM的样品要非常微小。如果样品过厚的话，没有电子或者几乎没有电子能够通过它。样品的合适厚度要小于(例如)100nm，优选小于50nm。

厚度小于(例如)100nm的TEM样品本身过于脆弱，以至于不能由控制器控制，通常固定在直径为3.05mm、厚度小于20μm的圆薄片上。这种圆薄片的中心部分具体表现为纱网，由此电子可移动通过样品以及通过纱网中的孔，而不被薄片材料吸收。该薄片(称为格栅)接下来固定在样品支座的中空部分，而样品支座反过来又固定到TEM的控制器上。由不同材料制造、并且具有不同尺寸的纱网网格、(例如)大约15μm的厚度的这种格栅可以通过购买得到。

因此为了能够正确的研究样品，不仅仅需要相对于样品来确定电子束的位置，常常还需要能够以一定角度观察样品。最终，控制器不仅在垂直于电子束的x-y平面内移动样品支座(由此移动样品)，它还在x-y平面内(例如)围绕样品支座的纵向轴线转动(称为α倾斜角)。样品支座还可以以这种方式布置，即固定样品的末端也可在x-y平面内与α倾斜角垂直的一个倾斜方向上倾斜，称为β倾斜角。此外，这种方式可以确保一点：样品的中部保持在相同位置上，称为Eucentric位置。

由于TEM透镜磁极之间可利用的空间非常有限，所有装置必须装配到非常狭小的空间。此处必须认识到的一点是：处于非倾斜状态的样品支座的末端必须装配在直径为(例如)5mm的圆柱内。

由于使用TEM可以实现(例如)小于0.1nm的分辨率，样品支座还必须非常稳定。还要注意的是：样品支座的末端与可实现倾斜运动的设备一起，必须能够在真空中操作，这对(例如)润滑剂和塑料的使用产生了限制。最后，需要注意的是还要具备能够在极底温度(例如液态氦温度)或极高温度(例如500℃)下操作的样品支座。

因此样品支座常常是具有非常独特外形的非常昂贵、脆弱的结构。

为了使样品厚度达到(例如)50nm，在将样品安放在TEM之前必须使样品变薄。这可以(例如)通过在另一个设备中在真空下喷射离子束来完成，由此发生所谓的离子切削。

在经常采用的方法中，样品首先固定在TEM格栅上，然后将样品支座引入到包括扫描电子显微镜(SEM)的柱体(column)和聚焦离子束(FIB)的柱体设备中。这种设备可通过购买得到，例如美国Hillsboro市的FEI公司生产的Dual Beam^TM设备，借助于SEM柱体，样品首先设置在格栅上，然后接着利用FIB的柱体使它变薄到预期的厚度，同时借助于SEM柱体控制薄化操作的进程。

应当清楚，在实施这个方法的过程中，优选的是仅有大约10微米厚的非常脆弱的格栅必须一次固定在样品支座上。将格栅从样品支座上取下以及接着将其再次固定到另一个样品支座都会导致损失大量的时间，并且还会有附带的风险，即格栅和固定其上的样品被破坏。然而，特别由于Dual Beam^TM设备的控制自由度要大一些，样品支座和(例如)Dual Beam^TM设备的控制器具有与TEM不同的形式。

需要注意的是，可能会希望在TEM之外的设备上研究样品，例如X射线分析器、Auger分光镜或者SIMS设备(二次离子质分光计)。这些设备通常具有与TEM中使用的样品支座和控制器不同的样品支座和控制器。然而，这种情况下优选一次性固定脆弱格栅。通常，就所考虑的尺寸而言，TEM对样品支座有最严格的限制。

JP-A-H04-206333中的样品支座和样品托架的联合集成结构致力于改善样品的互换性能。最终，样品首先固定在格栅上，然后格栅固定在薄板形式的样品托架上，样品托架可以固定到样品支座上。这张板足够坚固，可以很容易的在不同设备之间互换。

这种已知的联合集成结构在图1中示意性示出。现在将首先讨论这种已知联合集成结构的操作。

固定样品的格栅14放置在样品托架12的中空部分13内，接下来利用挤压螺钉15固定在合适的位置。样品托架12具有带有孔16的末端12^a。样品支座11在其上部具有带有销钉17的末端11^a。样品支座还具有封闭末端11^a的弹性元件19。通过逆着弹性力打开弹性元件19，样品托架12的末端12^a可以以这样的方式放置在样品支座11的末端11^a上，即孔16落在样品支座的销钉17上。现在通过释放弹性元件19，封闭样品托架12的末端12^a，结果样品托架12将被卡紧在弹性元件19和样品支座11的末端11^a之间。

这种已知的联合集成结构是设有很多构件的复杂设备。在这里必须记住的一点是：(例如)样品托架和样品支座的最大宽度和横截面仅是几个毫米，便于在TEM中具有足够的空间可以倾斜。格栅固定在样品托架上所使用的螺钉是个脆弱的构件，在装配过程中很难处理。样品托架内的螺纹同样很脆弱，不小心的操作会很容易导致螺钉、样品托架或者两者破损。螺钉和螺纹的制造要求精准的机械技术，这将导致成本很高。

弹性元件封闭自身所经由的转动机构的轴非常小，因此非常脆弱。产生弹性力的弹簧非常小，并且要封装在小的空间内。因此，弹性元件很容易发生卡塞，结果弹性元件不容易封闭，还容易造成弹簧、弹性元件或者轴的破损。由此应当注意的是在真空中使用时，不采用或者只用很少的润滑剂。

由于上述提到的脆性以及真空中摩擦的增大，这种已知的联合集成结构不适于将样品托架固定到真空中的样品支座上。因此这种已知联合集成结构不能用于真空中样品的自动交换。

发明内容

本发明致力于提供一种样品托架和样品支座的联合集成结构，其与已知的联合集成结构相比具有更为简单、更为牢固的构成。

最后，本发明的联合集成结构的特征在于弹性元件是样品支座的一部分。

本发明基于这种思想，样品首先固定在格栅上(随着时间的发展在不断发展)，接下来格栅固定到样品托架上，样品托架接着连接到样品支座上，由此这种方法就不需要很复杂。另外，由此所导致的结构也就不需要很复杂和很脆弱(而常规的TEM格栅必须通过螺纹连接固定在样品托架的适当位置上)。

通过将样品直接固定到样品托架上，就不再需要将易碎的格栅固定到样品托架的困难操作了。

本发明还基于这种思想，以这样一种方式为样品托架和样品支座的末端设定一个简单外形，即：样品托架具有可通过卡接卡紧到样品托架上或托架内的弹性部分。这可以通过(例如)使样品托架在其一端设有由弹性材料制造的弯曲凸缘来实现，(例如)弯曲凸缘落入到样品支座的中空部分。通过这种方式，样品支座的末端不具有可相互移动的分离部件。结果，由于不设置这样的分离部分，结构更为牢固。

根据本发明的联合集成结构的实施例，样品托架形成为一体件。

通过将样品托架形成为一体件，样品托架变得更加牢固。

伴随的优点就是可以得到比日本专利文件中已知的样品托架更便宜的样品托架。

根据本发明的联合集成结构的另一实施例，样品托架设置为能够以这样一种方式变形，即可以不用力或者几乎不用力来将样品托架连接到样品支座或者从样品支座脱离。

通过减小连接或断开过程中将样品托架卡接到样品支座之上或之内的力，即减小那些时刻时样品支座和样品托架相互连接和相互移动的力，(例如)样品支座的磨损将降低。因此还有可能以这种方式实现真空中的连接或断开，即润滑装置的缺失不会导致产生构件之间不理想的卡塞(真空焊接)。

这种固定或断开的方式可通过(例如)在将样品托架固定到样品支座时挤压样品托架的弹性部分来实现，由此不用力或者几乎不用力就可将样品托架应用到样品支座上。

根据本发明的联合集成结构的又一实施例，以这样一种方式形成样品托架和样品支座，即当样品托架固定到样品支座时，至少五个自由度被以可复用的方式固定。

通过以可复用方式固定自由度，样品托架上相对于样品支座的给定位置被更好的限定。当样品托架(其上面设置了具有感兴趣的给定区域的样品)固定到样品支座上时，这是十分有利的。这是因为当样品托架和样品支座之间的至少五个自由度(例如两个平移矢量和三个角度分量)被固定时，仅需要探查样品托架的一小部分。

应当注意的是，即使不是所有的自由度都被可复用的固定，一旦样品托架固定到样品支座上，两个部分相互夹紧的弹性力所产生的摩擦将会阻止所述部分之间的相互运动。

根据本发明的联合集成结构的再一实施例，通过采用位于这两个部分、其中一个部分上的脊和另一部分上的凹槽之间的接触平面的组合，自由度数量是可复用的固定的。

采用这种组合，理论上，转动自由度(在所述脊的纵向上)和平移自由度(垂直于所述脊)是可复用固定的。与样品托架和样品支座之间的接触平面(夹持的结果)处的接触需求一起，五个自由度由此可复用固定：所有的转动自由度和三个平移自由度中的两个。

根据本发明的联合集成结构的另外的再一实施例，通过利用这两个部分、其中一个部分中的球形突起以及在另一个部分中的孔之间的接触平面，自由度数量被可复用的固定。

采用球体和孔之间的组合，理论上两个平移自由度被固定。与样品托架和样品支座之间的接触平面(夹持的结果)的要求一起，五个自由度由此被可复用的固定：所有的平移自由度和三个转动自由度中的两个。

根据本发明的联合集成结构的再一个另外的实施例，样品托架设置为使得常规的TEM格栅可以固定其上。

为了实现样品支座与其它通常使用常规TEM格栅的设备之间的兼容性，希望能够以常规的TEM格栅可以固定其上的方式来实现样品托架。这可以通过(例如)装配带有凸缘的样品托架来实现，它可以穿过格栅折叠，以便于将格栅固定到样品托架上。

根据本发明的联合集成结构的再一个实施例，样品托架以这样一种方式设置，即安装在其上方的常规TEM格栅可以卸下。

在常规的TEM格栅固定在本发明的样品托架上之后，如果这个格栅还要在不能安置本发明的样品托架的设备中再次使用的话，那么希望能够再次移走TEM格栅。这可以通过下述方法(例如)来实现，即：通过使用合适的打孔机切割拆卸沿样品折叠的样品托架凸缘，以便于将格栅固定到样品托架上，使得格栅与样品托架分开。

根据本发明的联合集成结构的又一个实施例，样品托架装配为在端部固定样品。当固定(例如)半导体工业中从半导体晶片中提取的样品时，该实施例特别有效。借助于离子射线，这样的样品从半导体晶片中切割下来。通过面向样品支承样品托架，并且通过导引样品附近的气体，利用聚焦电子束或聚焦离子束(电子束感应镀(EBID)和离子束感应镀(IBID))，源自气体的物质被镀到样品和样品托架上。由于镀膜作用，样品粘附到样品托架上。由于可以以最佳方式将样品托架操纵到样品上，这种粘附最好在样品托架的(伸出的)端部实施。

根据本发明的联合集成结构的再一个实施例，样品托架包含金属。

样品托架由导电材料制造，以便于防止由于带电颗粒的撞击使样品和样品托架带电。这种充电(例如)会给电子束或二次电子带来不利影响。

样品托架应当由弹性材料制造。通过使用金属，它可以很容易的满足这些要求。

应当注意的是，整个样品托架不一定必须由相同材料制造，而是例如样品固定在其上方的部分(例如)可由导电塑料制造，或者可由薄的碳层组成。

根据本发明的联合集成结构的另一个实施例，样品托架包含Mo、Cu、Be、C和/或Si。

对于具有铍或碳或者至少涂敷有这些材料的末端的样品托架的使用本身是已知的，对它的使用在这些情况下发生，其中包括：对由于电子撞击样品所释放的X射线的研究。铍或碳产生相对很少的X射线，这是因为它们是原子核具有很少质子的材料。铍或碳还是很好的导电材料，因此防止发生充电。

在研究半导体样品时(例如)，钼的使用是很有吸引力的，这是因为它们本身通常不包含任何钼。因此所有检测到的来自钼的射线可以被忽略，并且可归于样品托架中的钼。钼还具有弹性并且是很好的导电材料，因此防止发生充电。

铜合金的使用很有吸引力，这是因为铝通常具有弹性并且是很好的导电材料，容易加工。采用X射线研究分析由半导体工业中半导体精片所提取的样品时，使用硅是特别有吸引力的。这是因为这些样品由大量的硅构成，而所要研究的结构由(例如)金属构成。在进行X射线分析过程中硅可以被忽略。

根据本发明的联合集成结构的又一个实施例，样品托架设有其上部可固定样品的打孔部分。

打孔部分使得可以按照已知的常规TEM格栅的使用方式固定样品。

根据本发明的联合集成结构的再一个实施例，打孔部分具有最大50μm的厚度。通过使位于打孔部分的样品托架变薄，例如50μm或者更少，对于给定的杆的间隔，在对准样品托架时，打孔部分将展示良好的透射性能，因此可以按照倾斜角度研究固定在其上的样品。

根据本发明的联合集成结构的另外一个实施例，通过连接工具样品托架固定到样品支座上。由于样品托架的微小尺寸，连接工具的使用提供了很大的优势。

根据本发明的联合集成结构的再一个实施例，连接工具是自动连接工具。

自动连接工具实现了自动过程，并且使得在真空中将样品托架固定到样品支座上成为可能。在所谓的低温应用中后者特别重要，其中预冻的样品托架必须以低温固定到样品支座上，例如以液态氢或液态氦的温度。

根据本发明的联合集成结构的又一个实施例，样品支座设置为与定位装置联合。与定位装置(例如角度计)联合使用使得(例如)可相对于离子束来确定联合集成结构的位置，以便于使样品变薄，或者相对于电子束确定联合集成结构的位置，以便研究样品。

根据本发明的联合集成结构的另一个实施例，样品托架设有标识码。

虽然托架外表可能相同，但是标识码的存在使得在不同样品中辨别不同样品托架变得容易。

根据本发明的方法的一个方面，样品托架连接到样品支座上，该方法包括以下步骤：

-利用工具拿起样品托架；

-以这种方式使样品托架变形，即大大减小插入过程中由于弹性元件的弹性力所导致的一部分施加在另一部分上的力；

-使样品支座和样品托架朝着彼此相互移动；

-将样品托架连接到样品支座上，并且；

-将样品托架从工具上卸下。

根据本发明的另一种方法，样品托架从样品支座上脱离，该方法包括以下步骤：

-将工具用于样品托架，其中样品托架连接在样品支座上；

-以这种方式使样品托架变形，即大大减小脱离连接过程中由于弹性元件的弹性力所导致的一部分施加在另一部分上的力；

-将样品托架从样品支座上卸下，并且；

-使样品支座和样品托架朝着远离彼此的方向相互移动；

-将样品托架从工具上卸下。

根据本发明的又一种方法，在真空中将样品托架连接到样品支座或者将样品托架从样品支座上卸下。

根据本发明的再一种方法，真空是透射式电子显微镜(TEM)、扫描透射式电子显微镜(STEM)、扫描电子显微镜(SEM)、电子探针微分析器(EPMA)、聚焦离子束(FIB)、Auger分析器、二次离子质分光计(SIMS)、扫描探针显微镜(SPM)、X射线分析器、溅射镀膜仪、等离子清洗机或者蒸发镀膜装置的一部分。

根据本发明的又一种方法，通过利用液体或者粉末材料至少部分的涂敷样品托架，样品应用于样品托架。

根据本发明的再一种方法，在将样品固定到样品托架上之前，样品托架的至少一部分上设有粘性层，其后样品粘接到粘性层上。

附图说明

现在将以附图为基础对本发明做阐述，其中相同的附图标记标识对应的结构。

其中：

图1是一个现有技术；

图2示意性显示了本发明的样品托架；

图3示意性显示了本发明的样品托架的末端；

图4示意性显示了本发明的样品托架和样品支座，它们相互连接在一起；

图5示意性显示了连接工具，那里设有本发明的样品托架；

图6示意性显示了连接工具、本发明的样品托架和样品支座；

图7示意性显示了本发明的样品托架的实施例，其适于承载常规TEM格栅；

图8示意性显示了本发明的样品支座，其适于在端部固定样品，并且；

图9示意性显示了本发明的样品托架，其适于设有粘结在那里的液态或者粉末状样品。

具体实施方式

图2以前视图(图2A)和顶视图(图2B)示意性显示了本发明的样品托架。

具有宽度28、由薄的带21(例如钼)形成的样品托架20在折痕22处折叠并形成脊23。这条带21的末端24设有网状部分25。末端24可具有与带21的其余部分相同的厚度，但是也可如所述的更薄一些。

除了端部24外，在带上还标有标识区域26，此处标有标识码。

在非挤压状态下，样品托架具有高度27。

现在通过(例如)相对着移动点X和X′，高度27会减小，会出现弹性力，借助于它样品托架可卡到样品支座中。

应当注意的是，标识“侧视图”、“顶视图”和“前视图”是相对于TEM中的电子束定义的；通常，光束从上方入射到样品托架的网状部分，例如常规TEM格栅或者本发明的样品托架。

图3以侧视图(图3A)和顶视图(图3B)和前视图(图3C)示意性显示了本发明的样品支座的末端。样品支座末端设有宽度32和高度33的空腔31。在非挤压状态下，宽度32比样品托架20的宽度稍大，高度33比样品托架的高度27稍小。还有两个宽度为36的中空部分35。如图5所展示的，宽度为36的这些中空部分35使得可以使用端部宽度稍小于宽度36的连接工具，用于将样品托架20连接到样品支座30或者脱离样品支座。而且，样品支座30设有接触平面37。

图4示意性显示了本发明的样品托架和样品支座，它们相互连接在一起。

其上带有样品1的样品托架20滑进样品支座30内。样品托架放置在样品支座30的接触平面37上，并且样品托架的脊23落入样品支座的其中一个中空部分35。由于在非挤压状态下样品支座的高度33稍小于样品托架的高度27，样品托架20将卡接在样品支座30内。

由于将样品托架20放置在接触平面37上，并且因为脊23落入到其中一个中空部分35内，样品托架20可固定到样品支座30上的六个自由度中的五个被以可复用的方式固定；仅仅样品托架相对于样品支座在脊23的纵向上的位置没被固定。

应当注意的是，虽然样品托架20相对于样品支座30在脊23的纵向上的位置没被固定，但是不会产生相对运动，这是因为由于夹持所产生的摩擦力阻止了这种运动。

应当注意的是，脊在样品支座30上设置、凹槽在样品托架20上设置的这种实施例也是可以的。

图5示意性显示了连接工具以及本发明的样品托架。

连接工具50由具有卡爪53和54的弹性体51、和止动件52构成。如图所示，带有样品1的样品托架20可滑进连接工具内。

通常，连接工具以这种方式稍稍打开，即在非挤压状态下连接工具的卡爪53和54之间的距离55大于样品托架20的高度27。现在通过将卡爪53和54朝着彼此推动，挤压位于连接工具内的样品托架。止动件52限制连接工具受挤压的最大量。挤压的最大量为：使得高度27被止动件52限定在稍小于样品支座30的高度33的高度。通过这种方式，可以这样挤压样品托架22，即它可以插入到样品支座30内，不接触后者。

将卡爪53和54变窄，使得它们可装配在样品支座30的中空部分35内。最后，卡爪53和54的宽度稍小于样品支座30的中空部分35的宽度36。

应当注意的是采用连接工具的实施例也是可以的，由此利用(例如)电动机实现卡爪的运动。这种连接工具(例如可以是TEM的一部分)可以为自动连接工具，由此在控制装置的控制下实现连接和脱离。

还可以采用自动连接工具来实施真空中的样品托架的连接和脱离。

图6示意性显示了连接工具、本发明的样品托架和样品支座。

在这附图中，可以看到连接工具50的卡爪53和54是如何落入到样品支座30的中空部分35的。

图7示意性显示了本发明的样品托架的实施例，其适于承载常规TEM格栅。

在该实施例中，样品托架20设有可以向下折叠的四个凸缘70。通过将其上固定有样品1的常规TEM格栅71放置在样品托架上，并接下来通过向下折叠凸缘70，格栅71就固定到样品托架20上。

通过例如利用打孔机(其沿着周边72切穿样品托架20)切掉凸缘70，上部设有样品1的格栅71再次恢复自由，格栅71可(例如)再次固定到常规TEM样品支座上。

图8示意性显示了本发明的样品托架，其适于在端部固定样品。

由于存在几个突出部80，本实施例可粘接到样品的样品托架上，例如半导体样品2，例如通过离子镀或者利用粘性物质粘接。

图9示意性显示了本发明的样品托架，其适于粘接有液体或粉末状样品。

例如在石化工业，需要研究具有挥发性液体的溶液形式的材料。通过将样品托架的末端90浸入到溶液中，接下来使挥发性液体蒸发，所要研究的材料就遗留在样品托架上。通过恰当的选择挥发性液体，可以实现将所要研究的材料粘接到样品托架上。

还可以首先将样品托架的末端90涂敷上粘性层，接下来将所要研究的材料(例如粉末材料)粘接到样品托架上。

需要注意的是，本实施例展示了电子不能透过的样品托架，使得样品因此不能通过粒子束照射。然而一般情况下，网状部分的存在对于多项研究技术而言是不要求的。

不要求网状部分的研究技术有(例如)Auger光谱、SEM和X射线分析。

还应当注意的是可以制造与图9的样品托架相似但可以透过电子的样品托架，例如：利用碳或者(例如)氮化硅制造的薄膜末端90，带有或者不带有网状的局部加强。

虽然上文中描述了样品托架和样品支座的组合物，借此样品托架卡接在样品支座的中空部分内，发明者意识到还会有将样品托架卡接在样品支座周边的实施例。

这样的实施例以及通过本文本领域技术人员可以推知的其它实施例和方法也在此要求保护。

Claims

1、一种样品托架(20)和样品支座(30)的联合集成结构，其设置为样品(1)可固定其上，其中样品托架(20)和样品支座(30)设置为在真空中使用，包括：

-第一部分，具体体现为带有末端的样品支座(30)，其设置为可拆卸的固定到样品托架(20)上，和

-第二部分，具体体现为样品托架(20)，其设置为使得样品(1)可固定到那里或者固定其上，样品托架(20)同样设置为可拆卸的固定到样品支座(30)上；

-由此借助于弹性元件的夹持来实现可拆卸的固定功能，

其特征在于：

-弹性元件形成样品支座(20)的一部分。

2、根据权利要求1所述的联合集成结构，其特征在于：样品托架(20)形成为一体件。

3、根据前述任意一项权利要求所述的联合集成结构，其特征在于：样品托架(20)设置为可以这种方式变形，即可以不用力或者几乎不用力来将样品托架(20)连接到样品支座(30)或者从样品支座(30)脱离。

4、根据前述任意一项权利要求所述的联合集成结构，其特征在于：样品托架(20)和样品支座(30)以这种方式变形，当它们相互固定时，至少五个自由度被可复用的固定。

5、根据权利要求4所述的联合集成结构，其特征在于：通过采用位于这两个部分(20，30)、其中一个部分上的脊和另一部分上的凹槽之间的接触平面的组合，五个自由度被可复用的固定。

6、根据权利要求4所述的联合集成结构，其特征在于：通过利用这两个部分(20，30)、其中一个部分中的球形突起以及在另一个部分中的孔之间的接触平面的组合，五个自由度被可复用的固定。

7、根据前述任意一项权利要求所述的联合集成结构，其特征在于：样品托架(20)设置为使得常规TEM格栅(71)可固定到其上部。

8、根据权利要求7所述的联合集成结构，其特征在于：样品托架(20)可以以这种方式设置，即固定在其上部的TEM格栅(71)可以被卸下。

9、根据前述任意一项权利要求所述的联合集成结构，其特征在于：样品托架(20)装配为在边缘部(80)固定样品(1)。

10、根据前述任意一项权利要求所述的联合集成结构，其特征在于：样品托架(20)包含金属。

11、根据前述任意一项权利要求所述的联合集成结构，其特征在于：样品托架(20)包含Mo、Cu、Be、C和/或Si。

12、根据前述任意一项权利要求所述的联合集成结构，其特征在于：样品托架(20)设有打孔部分(25)，其上部可固定样品(1)。

13、根据权利要求12所述的联合集成结构，其特征在于：打孔部分(25)具有最大50μm的厚度。

14、根据前述任意一项权利要求所述的联合集成结构，其特征在于：样品托架(20)利用连接工具(50)固定到样品支座(30)上。

15、根据权利要求14所述的联合集成结构，其特征在于：连接工具(50)是自动连接工具。

16、根据前述任意一项权利要求所述的联合集成结构，其特征在于：样品支座(30)设置为与定位装置联合。

17、根据前述任意一项权利要求所述的联合集成结构，其特征在于：样品托架(20)设有标识码。

18、一种用于前述任意一项权利要求所述的联合集成结构的样品托架(20)。

19、一种用于前述任意一项权利要求所述的联合集成结构的样品支座(30)。

20、一种用于连接前面任意一项权利要求所述的样品托架(20)和样品支座(30)的联合集成结构的方法，该方法包括以下步骤：

-利用工具(50)拿起样品托架(20)；

-以这种方式使样品托架(20)变形，即大大减小插入过程中由于这两部分(20，30)相互作用所施加的力；

-使样品支座(30)和样品托架(20)相对着相互移动；

-将样品托架(20)连接到样品支座(30)上，并且；

-将样品托架(20)从工具(50)上卸下。

21、一种用于拆卸前面任意一项权利要求所述的由样品托架(20)和样品支座(30)相互连接形成的联合集成结构的方法，该方法包括以下步骤：

-将工具(50)用于样品托架(20)，其中样品托架(20)连接在样品支座(30)上；

-以这种方式使样品托架(20)变形，即大大减小脱离连接过程中由于这两部分(20，30)相互作用所施加的力；

-将样品托架(20)从样品支座(30)上卸下；

-使样品支座(20)和样品托架(30)朝着远离彼此的方向相互移动，并且；

-将样品托架(20)从工具(50)上卸下。

22、根据权利要求20或21所述的方法，其特征在于：该方法在真空中实施。

23、根据权利要求22所述的方法，其特征在于：真空是TEM或STEM或SEM或FIB或Auger分析器或SPM或X射线分析器或溅射镀膜仪或等离子清洗机或蒸发镀膜装置或SIMS或微探针的一部分。

24、根据权利要求20-23中任意一项所述的方法，其特征在于：通过利用液体或者粉末材料至少部分的涂敷样品托架(20)，样品(1)应用于样品托架。

25、根据权利要求20-24中任意一项所述的方法，其特征在于：在将样品(1)固定到样品托架(20)上之前，样品托架(20)的至少一部分上设有粘性层，其后样品(1)粘接到粘性层上。