CN101064994A - 可抑制电路板振荡的电路单元、电源偏置电路、lnb和发射机 - Google Patents

可抑制电路板振荡的电路单元、电源偏置电路、lnb和发射机 Download PDF

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Abstract

将旁路电容器(C2)配置在电路板(50)的主面的端部。具体而言,将旁路电容器(C2)配置在电路板(50)的主面的端部中导线图案(51)比接地图案(52)靠近电路板(50)的端部的部位。该部位中,接地图案和通孔电极不包围电源线的外侧。通过在该部位配置旁路电容器(C2),尤其能抑制来自电路板谐振端面的辐射噪声。因此,可提供能抑制通常旁路电容器抑制不掉的电路板在规定频率上产生振荡的电路单元、电源偏置电路、低噪声降频变换器和发射机。

Description

可抑制电路板振荡的电路单元、电源偏置电路、LNB和发射机
发明领域
本发明涉及用于卫星广播、卫星通信或固定无线通信的收发信机的电路单元、电源偏置电路、低噪声降频变换器(LNB:Low Noise Block down-converter)和发射机。
背景技术
LNB和发射机安装在双向卫星收发系统的称为室外单元的天线。LNB通过天线接收作为来自卫星的微弱电波的RF(射频)信号,对收到的RF信号进行低噪声放大并进行变换到中频(IF)的频率变换。然后,LNB将噪声低且电平足够的IF信号输出到室内单元。发射机将从室内单元收到的信号变换频率,产生RF信号并将其放大。而且,发射机通过天线将放大的RF信号发送到卫星。
借助这种双向卫星收发系统,用户能利用连接室内单元的电视机和计算机等终端接收卫星广播或互联网连接服务这些双向通信服务。
LNB和发射机中,放大电路、混频器、本振电路等称为有源电路,通过对半导体元件适当供电进行驱动。通过偏置电路从电源电路对所述半导体元件供电。偏置电路包含片状电阻、片状电容器、片状电感器等集中常数电路和导体图案形成的分布常数电路。
在偏置电路的设计中,需要在偏置电路驱动的半导体元件处理的信号的频带使偏置电路为开路状态。形成开路状态的偏置电路从半导体元件看时,与不存在于该频带等效。因此,能抑制信号损耗,或抑制因来自半导体元件输出方的信号通过偏置电路返回到输入方而发生的非所需振荡。
作为切断对偏置电路的高频信号输入的方法,有在布线图案与接地图案之间连接旁路电容器的方法。
图11是说明安装在电路板上的旁路电容器的图。
参照图11,在作为介质底板的电路板150的一个面上,形成导体图案151和接地图案152。在电路板150的另一个面上,形成接地层154。将接地图案152通过贯通电介质层150A的通孔电极153连接到接地层154。在导线图案151与接地图案152之间连接旁路电容器C1。旁路电容器C1是例如片状电容器。
电容器具有交流电流通过而直流电流不通过的特性。如图11所示,信号源155发出的辐射信号S1通过旁路电容器C1。通过旁路电容器C1的辐射信号S1通过接地图案152、通孔电极153流入到接地层154。因而,能在接地层154放掉不需要的信号。辐射信号S1又从接地层154通过通孔电极153返回信号源155。
如图11所示,基本上将旁路电容器C1配置得尽量靠近信号源。其原因是为了使不需要的信号迅速返回信号源。另一原因是为了防止由于导线图案151和接地层154作为天线进行工作而将噪声辐射到空间的问题。
作为使用旁路电容器的高频电路的例子,例如日本特开2000-349443号公报揭示一种能减小产生非所需辐射的多层印刷电路板。此多层印刷电路板具有设置在信号布线层以便在电源层与接地层之间电连接旁路电容器的第1连接部、以及设置在信号布线层并与第1连接部接近以便通过电感元件将旁路电容器连接在电源层与接地层之间的第2连接部。此多层印刷电路板构成有选择地将旁路电容器连接到第1和第2邻近部的一方,所以能方便地改变装载的IC等的高次谐波分量的谐振频率,可减少产生非所需辐射。
作为另一例子,例如日本特开2001-024334号公报揭示一种能减少产生辐射噪声的多层印刷电路板。该多层印刷电路板以绝缘层为中介分别叠积电源层、接地层和信号层,并且在表面层安装各种集成电路元件。该多层印刷电路板中,在电源层与接地层之间配置旁路电容器。将旁路电容器分别配置在按相同形状、相同面积均等划分电源层与接地层相互对置的区域后得到的各“均等划分区”。根据该多层印刷电路板,能用数量少的旁路电容器使谐振的电源系统的辐射噪声峰频率移到较高的频段。
作为另一例子,例如日本特开平08-204472号公报揭示一种能容易进行MCIC(多片IC)或MMIC(微波单片IC)等器件设计的高频放大电路。该高频放大电路在FET(场效应晶体管)元件的漏极端子与漏极电源之间设置包含电感性元件和电容性元件的并联谐振电路,同时还在栅极端子与栅极电源之间设置具有相同的组成部分的并联谐振电路。该高频放大电路能实现偏置电路的高阻抗化和恒定阻抗化,而不用大型电路元件。
作为另一例子,例如日本特开平09-289421号公报揭示一种用场效应晶体管组成的高频用功率放大器。该高频用功率放大器中,用包含微带线路和电容器的并联谐振电路构成场效应晶体管的漏极偏置电路。因而,该高频功率放大器能小型化。
LNB或发射机中,一般使用具有大于等于1000皮法(pF)的电容值的高介电常数的电容器作为旁路电容器。
图12是示出电容器的阻抗频率特性的图。
参照图12,示出电容值1皮法、10皮法、100皮法、1000皮法的电容器的阻抗对频率的变化。阻抗变成最小的频率是电容器的自谐振频率。
电容器在自谐振频率成为电感性,在其它频率成为电容性。在低于自谐振频率的低频方,阻抗值随频率的降低而增加。另一方面,在高于自谐振频率的高频方,阻抗值随频率的降低而增加。
具有大于等于1000皮法电容值的高介电常数电容器的自谐振频率低于150MHz,在处理大于等于1GHz的信号的高频电路中作为旁路电容器有效地起作用。
然而,非所需辐射不仅发生在导体图案,而且也发生在电路板的端面。
图13是说明来自电路板的端面的辐射的图。
参照图13,电路板150中夹在接地图案152和接地层154之间的区域不产生辐射噪声。然而,电路板中,信号源155输出的信号的频率接近布线间的寄生电容或寄生电感等组成的LC谐振电路的谐振频率时,从端面150B、150C分别往空间发出辐射信号S2A、S3A。辐射信号S2A、S3A从各种路径又返回电路板内部或其它半导体元件,从而产生噪声,或产生不需要的振荡。信号源155产生的信号的频率不等于电路板本身的谐振频率时,辐射信号S2B、S3B在电路板端面反射,停留在电介质层150A的内部。
图14是示出防止来自电路板端面的辐射的方法。
参照图14,由设置在电路板150的端部的通孔电极153将接地图案152与接地层154连接。虽然图14未图示,但电路板150的表面上,将接地图案152设置成包围电路板150的周边。因而,能防止电路板端面150B、150C的辐射。辐射信号S2C、S3C分别在电路板端面150B、150C反射,停留在电路板内部。这样,用接地图案包围电路板而且利用通孔电极将接地图案与接地层连接的方法历来被用于防止来自电路板端面的辐射。
然而,由于电路板布局的限制,会发生难以将通孔配置在电路板周围的情况。该情况下,通过在导体图案的各种部位配置旁路电容器,能应付非所需辐射。但是,抑制辐射的效果大小取决于旁路电容器的位置和数量。仅用旁路电容器不能抑制来自电路板端部的辐射时产生振荡等问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种能抑制用通常的旁路电容器抑制不掉的电路板在规定频率产生振荡的电路单元、电源偏置电路、LNB和发射机。
概括而言,本发明是一种电路单元,其中具有在主面形成导线图案和接地图案的电路板、以及连接在导线图案与接地图案之间的电容器。将电容器的自谐振频率规定为包含在电路板的电振荡的共振频带中。
将所述电容器配置在主面的端部较佳。
将所述电容器配置在主面的端部中导线图案比接地图案靠近主面的端部的部位更好。
按照本发明的另一方面,本发明是一种电源偏置电路,其中具有在主面形成导线图案和接地图案的电路板、以及连接在导线图案与接地图案之间的第1电容器。将第1电容器的自谐振频率规定为包含在电路板的电振荡的共振频带中。电源偏置电路还具有根据施加在导线图案的直流电压进行供电的供电控制电路。
电源偏置电路最好还具有连接在导线图案与接地图案之间的第2电容器。第1电容器的电容值小于第2电容器的电容值。
按照本发明的又一方面,本发明是一种低噪声降频变换器,其中具有电源偏置电路。电源偏置电路包含在主面形成导线图案和接地图案的电路板、以及连接在导线图案与接地图案之间的电容器。将电容器的自谐振频率规定为包含在电路板的电振荡的共振频带中。电源偏置电路还包含根据施加在导线图案的直流电压进行供电的供电控制电路。
按照本发明的又一方面,本发明是一种发射机,其中具有电源偏置电路。电源偏置电路包含在主面形成导线图案和接地图案的电路板、以及连接在导线图案与接地图案之间的电容器。将电容器的自谐振频率规定为包含在电路板的电振荡的共振频带中。电源偏置电路还包含根据施加在导线图案的直流电压进行供电的供电控制电路。
因此,本发明的主要优点是能抑制规定频率的电路板振荡。
从下文结合附图理解的有关本发明详细说明会明白本发明的上述和其它目的、特征、发明点和优点。
附图说明
图1是示出具有本发明实施例的电路单元、电源偏置电路、LNB和发射机的双向卫星收发信系统的组成的图。
图2是图1的LNB5的功能框图。
图3是概略示出图2的旁路电容器C1、C2的电路板的配置的图。
图4是较具体地示出电路板中的旁路电容器C2的配置的图。
图5是示出图2的LNB5中仅具有旁路电容器C1、C2中的旁路电容器C1时的输出端子40的输出回损特性的图。
图6是示出图2的LNB5中具有旁路电容器C1、C2时的输出端子40的输出回损特性的图。
图7是示出图2的LNB中添加旁路电容器C2前和添加后的信号波形变化的图。
图8是图1的发射机9的功能框图。
图9是示出用于送出谐振频率的电路板模型的图。
图10是用表的形式示出按照近似式算出的电路板谐振频率的图。
图11是说明安装在电路板的旁路电容器的图。
图12是示出电容器的阻抗频率特性的图。
图13是说明来自电路板的辐射的图。
图14是示出防止来自电路板的辐射的方法的图。
具体实施方式
下面,参照附图详细说明本发明实施例。图中相同的标号表示相同或相当的部分。
图1是示出具有本发明实施例的电路单元、电源偏置电路、LNB和发射机的双向卫星收发信系统的组成的图。
参照图1,双向卫星收发信系统包含:双向人造卫星1、抛物面天线2、馈送喇叭3、OMT(Orthogonal Mode Transfer:正交模变换)4、LNB(Low Noise Blockdown-converter:低噪声降频变换器)5、接收用同轴电缆6、室内单元7、发送用同轴电缆8、以及发射机9。
由抛物面天线2汇集双向人造卫星1发送的RF信号。相对于室内单元7,将抛物面天线2称为“室外单元”。抛物面天线2汇集的RF信号又受馈送喇叭3汇集后,送到OMT4。OMT4根据正交极化方向划分馈送喇叭3送来的RF信号。LNB5将馈送喇叭3经过OMT4送来的RF信号变换成噪声低且电平足够的IF(中频)信号。将LNB5输出的信号通过接收用同轴电缆6送到室内单元(IDU)7。
另一方面,将室内单元7输出的信号通过发送用同轴电缆8送到发射机9。发射机9将通过发送用同轴电缆8送来的IF信号变换成电平足够的RF信号。发射机9输出的RF信号经OMT4、馈送喇叭3和抛物面天线2对双向人造卫星1发射。
借助此双向卫星收发信系统,用户可利用连接室内单元7的未图示的电视机或计算机等中的接收卫星广播或互联网连接服务这些双向通信服务。
图2是图1的LNB5的功能框图。
参照图2,LNB5具有2个输入、1个输出的结构,包含输入波导管30、LNA(低噪声放大器)31、BPF(带通滤波器)32、混频器33、DRO34、DRO35、IF放大器36、电源控制电路39、LPF(低通滤波器)41、以及旁路电容器C1、C2。
LNA31包含HEMT(高电子迁移率晶体管)31V、HEMT31H、以及HEMT31A。LPF41包含电感器37和电容器38。
输入到输入波导管30的频率10.7千兆赫~12.75千兆赫的输入信号,由输入波导管30内设置的V极化反射棒30R分成V极化信号和H极化信号。V极化信号被输入波导管30内的天线探头30V接收后,送到LNA31的HEMT31V。H极化信号被输入波导管30内的天线探头30H接收后,送到LNA31的HEMT31H。
LNA31根据电源控制电路39的控制,对V极化信号和H极化信号中的一方进行低噪声放大后,将其输出到BPF32。即,LNA31的HEMT31V在接收V极化信号时从电源控制电路39接受供电,对V极化信号进行低噪声放大并将其输出。另一方面,接收H极化信号时,停止来自电源控制电路39的供电,所以HEMT31V不进行上述处理。LNA31的HEMT31H在接收H极化信号时从电源控制电路39接受供电,对H极化信号进行低噪声放大并将其输出。另一方面,接收V极化信号时,停止来自电源控制电路39的供电,所以HEMT31H不进行上述处理。
BPF32仅使输入的信号中希望的频带通过,滤除镜像频带的信号。通过BPF32的信号,输入到混频器33。
DRO34产生低频带用的频率9.75千兆赫的振荡信号,输出到混频器33。DRO35产生高频带用的频率10.6千兆赫的振荡信号,输出到混频器33。
电源控制电路39在接收低频带信号时,进行对DRO34的供电,停止对DRO35的供电。电源控制电路39在接收高频带信号时,进行对DRO35的供电,停止对DRO34的供电。因而,根据低频带和高频带的切换,仅从DRO34或DRO35输出振荡信号。
混频器33从DRO34或DRO35接收振荡信号,并将从BPF32接收的信号在选择接收低频带信号时频率变换成950兆赫~1950兆赫的IF信号。混频器33还在选择接收高频带信号时频率变换成100兆赫~2150兆赫的IF信号。
IF放大器36具有适当的噪声特性和增益特性,将从混频器收到的IF信号放大并输出到输出端子40。
输出端子40连接电视接收机作为接收机,从而能接收低频段和高频段的广播节目。
电源控制电路39通过LPF41,接收直流偏压供电的供给和切换信号。电源控制电路39根据来自接收机的切换信号,选择V极化信号或H极化信号,并且如上文所述那样进行对HEMT31V和HEMT31H的供电控制。电源控制电路39根据来自接收机的切换信号,选择低频带信号或高频带信号,并且如上文所述那样进行对DRO34和DRO35的供电控制。
这里,从来自接收机的切换信号在呈现高频带信号时,成为22千赫的脉冲信号,在呈现低频带信号时成为仅有直流分量的信号。电源控制电路39还进行对HEMT31A、混频器33和IF放大器36的供电。电源控制电路39对应于本发明的“电源偏置电路”。电源控制电路39包含根据电源线供给的直流偏压进行供电的供电控制电路39A。
LPF41仅使低频带信号通过,所以电源控制电路39不接收IF放大器输出的IF信号。
将旁路电容器C1、C2并联在对电源控制电路39供给直流偏压的电源线与接地节点之间。
图3是概略示出图2的旁路电容器C1、C2在电路板上的配置的图。
参照图3,电路板30是介质底板,在主面形成导线图案51和接地图案52。虽然图3中未图示,但在电路板50的主面的背面形成接地层,并由通孔电极将接地图案52与接地层连接。
导线图案51对应于对图2的电路图中的电源控制电路39供给直流偏压的电源线。接地图案52对应于图2的电路中的接地节点。
将旁路电容器C1、C2并联在导线图案51与接地图案52之间。旁路电容器C2的电容小于旁路电容器C1的电容。示出具体例子如下:旁路电容器C2的电容为约1.5皮法,旁路电容器C1的电容为约1000皮法。电路板50和旁路电容器C2构成本发明的“电路单元”。
如图3所示,将旁路电容器C1配置得比旁路电容C2靠近电路元件55。其原因是由于电路元件(电源控制电路39)远离供电源,所以使供给电路元件55的电源电压稳定(滤除低频噪声)。
图3所示的电路元件55是构成图2的电源控制电路39的半导体元件。但是,电路元件也可以是构成图2的HEMT31V、31H、31A或IF放大器36的半导体元件等。在上述放大电路的有源元件的电源线与接地图案之间配置旁路电容器C2,从而发挥抑制随电路板的电谐振产生的来自电路板端面的辐射噪声的效用。
图4是较具体地示出电路板中的旁路电容器C2的配置的图。
参照图4,将旁路电容器C2配置在电路板50的主面的端部。具体而言,将旁路电容器配置在电路板50的主面的端部中导线图案51比接地图案52靠近电路板50的端部的部位。该部位中,接地图案和通孔电极不包围电源线的外侧。通过在该部位配置旁路电容器C2,尤其能抑制来自电路板的谐振端面的辐射噪声。
如图13所示,已有技术中,接地图案包围电路板主面,而且由通孔电极将接地图案与接地层连接,从而能防止电路板端面的辐射。然而,由于要求产品降低成本、减小规模或减轻重量,需要尽可能减小安装电路元件的电路板的尺寸。因此,设计电路板的布局时,会发生不能用接地图案包围电源线四周的情况。这样布局的电路板中,在端部附近产生谐振时,电源线拾得该谐振的噪声的可能性大。
将旁路电容器C2的自谐振频率设定成包含在电路板的电振荡谐振频带中。如图12所示,自谐振频率附近的频率上,电容器的阻抗最低。因此,电路板端部的电振荡频率为旁路电容器C2的自谐振频率附近时,可以说连接旁路电容器C2的部分成为低阻抗电路。即,通过在电路板端部插入旁路电容器C2,终接电路板的端部,所以能抑制电路板端部的谐振。
图5是示出图2的LNB5中仅具有旁路电容器C1和C2中的旁路电容器C1时的输出端子40的输出回损特性的图。
图2的输出端子40需要在IF信号频带(950兆赫~2150兆赫)高效率进行输出。因此,回损随着其为负,其绝对值越大越好。其它频带(LNB中为RF信号频带10.7千兆赫~12.75千兆赫、本机信号9.75千兆赫或10.6千兆赫的频带)的信号希望回损绝对值小,使其得不到输出。
参照图5,横轴示出频率,纵轴示出回损。在3.91千兆赫和4.68千兆赫的频率上,输出回损为正值。图4所示的旁路电容器配置中,不设置旁路电容器C2的状态时容易产生该结果。图5的结果是将从输出端子40通过LPF41连接电源控制电路39的电源线(图4的导线图案51)的一部分配置在电路板端面附近并且其外侧不被接地图案包围时得到的结果。这种状态下,在2个频率呈产生电路板振荡。
图6是示出图2的LNB中具有旁路电容器C1、C2时的输出端子40的输出回损特性的图。
参照图6,判明3.91千兆赫和4.68千兆赫的输出回损为负值。这表示由于添加旁路电容器C2,不产生3.91千兆赫和4.68千兆赫各频率的电路板谐振。
图7是示出图2的LNB中添加旁路电容器C2前和添加后的信号波形变化的图。
参照图7,添加旁路电容器C2前,LNB工作时,产生电路板谐振。该谐振反过来影响HEMT等的放大电路,从而图2的LNB在2个谐振频率(3.91千兆赫和4.68千兆赫)产生振荡,再者,950兆赫~2150兆赫频率范围的信号波形是常规工作时LNB输出的IF信号的波形。
通过将旁路电容器C2添加到图2的LNB,不产生上述频率的电路板振荡。如图12所示,1皮法~10皮法这些低电容的片状电容器的自谐振频率存在于1.5千兆赫~5千兆赫附近。可以说1.5皮法的旁路电容器C2利用本身的谐振抵消电路板的谐振。
图1的发射机9的电源线上也能配置2个旁路电容器。因而,能抑制发射机9的电路板的谐振。
图8是图1的发射机9的功能框图。
参照图8,发射机9包含输入端子11、HPF(高通滤波器)12、IF放大器13、IF放大器15、衰减电路14、BPF16、BPF18、BPF20、BPF22、BPF24、混频器17、DRO28、RF放大器19、RF放大器21、高功率放大器23、输出端子25、电感器27、比较器26、以及电源电路29。
具有低通滤波器功能的电感器27,仅使从输入端子11接收的信号中13伏~26伏的直流偏压通过。
电源电路29通过电感器27接受直流偏压的供给,对HPF12、IF放大器13、IF放大器15、混频器17、DRO28、RF放大器19、RF放大器21和高功率放大器23进行供电。电源电路29对应于本发明的“电源偏置电路”。
比较器26在通过电感器27接收的直流偏压小于等于规定的阈值电压时,例如在小于等于11伏时,进行使电源电路29进行的供电停止的控制。
HPF12仅使具有从输入端子11接收的950兆赫~1450兆赫频带内的频率分量的信号中不低于950兆赫的高端频率分量通过。
IF放大器13对从HPF12接收的信号进行放大。IF放大器13放大后的信号由衰减电路14调整增益后,又由IF放大器15进行放大。
BPF16仅使从IF放大器15接收的信号中的IF频带的频率分量通过。将通过BPF16的信号输入到混频器17。也将DRO28产生的频率13.05千兆赫的振荡信号输入到混频器17。
混频器17对从BPF16接收的信号和从DRO28接收的振荡信号进行混频,将它们频率变换成频率14千兆赫~14.5千兆赫的信号。BPF18仅使混频器17进行频率变换后的信号中的RF频带的频率分量通过。
RF放大器19对从BPF18接收的信号进行放大。BPF20仅使RF放大器19放大后的信号中的RF频带的频率分量通过。RF放大器21和BPF22中,也进行与RF放大器19和BPF20相同的处理。
高功率放大器23对从BPF22接收的信号进行放大。BPF24仅使高功率放大器23放大后的信号中的RF频带的频率分量通过。通过BPF24的频率14千兆赫~14.5千兆赫的信号从输出端子25输出。
在从电感器27对电源电路29供给直流偏压的电源线与接地之间,并联连接旁路电容器C1、C2。电路板中的旁路电容器C1、C2的具体配置与图3或图4所示的配置相同。电源电路29包含根据供给电源线的直流电压进行供电的供电控制电路29A。
如上文所述,根据本实施方式,将自谐振频率被包含在电路板谐振频带中的电容器连接在电源线与接地图案之间。本实施方式中,通过利用自谐振频率上阻抗降低这种电容器特性,能抑制在规定频率发生的电路板谐振。因此,根据本实施方式,能抑制用大电容的旁路电容器抑制不掉的振荡或非所需辐射。
再者,本实施方式所示的旁路电容器的电容值和电路板上的位置是1个例子,旁路电容器的电容值和电路板上的位置最好分别选择考虑电路板谐振频率后得到最大效果的电容值和位置。
下面,说明近似算出电路板谐振频率的方法。能根据电路板的大小近似算出电路板谐振频率如下。
图9是示出用于算出谐振频率的电路板模型的图。
参照图9,电路板的形状为长方形。长方形的短边长度为a(毫米:mm),长方形的长边长度为b(毫米)。该电路板中,表方的面和背方的面都覆盖在导体上。按照下面的式(1)近似求出电路板的谐振频率fmn
[式1]
f mn = C ( 2 π ϵ r ) ( mπ a ) 2 + ( nπ b ) 2 - - - ( 1 )
其中,εr表示电路板的介电常数,C表示光速,m、n表示0或正整数。
图10是以表的形式示出按照近似式算出的电路板的谐振频率的图。再者,算出图10所示的谐振频率时,将电路板的短边长度a和长边长度b均设定为100毫米,将电路板的介电常数εr设定为4.9。
如图10所示,电路板的谐振频率fmn随m、n的组合变化。再者,表中所示的谐振频率的单位是千兆赫。
如式(1)所示,如果确定电路板的大小,则通过适当组合m、n,求出电路板的谐振频率fmn
因而,电路板的大小成为决定电路板的谐振频率用的基本要素。然而,实际上信号源的位置和电路板周边的接地图案的配置在决定电路板谐振频率时也成为重要的要素。实际上,以综合这些要素的方式决定电路板的谐振频率。
虽然已详细说明并示出本发明,但仅用于示出范例,并非限定,应清楚地理解发明的精神和范围仅由所附权利要求书限定。

Claims (7)

1、一种电路单元,其特征在于,具有
在主面形成导线图案和接地图案的电路板、以及
连接在所述导线图案与所述接地图案之间的电容器,
将所述电容器的自谐振频率规定为包含在所述电路板的电振荡的共振频带中。
2、如权利要求1所述的电路单元,其特征在于,
将所述电容器配置在所述主面的端部。
3、如权利要求2所述的电路单元,其特征在于,
将所述电容器配置在所述主面的端部中所述导线图案比所述接地图案靠近所述主面的端部的部位。
4、一种电源偏置电路,其特征在于,具有
在主面形成导线图案和接地图案的电路板、以及
连接在所述导线图案与所述接地图案之间的第1电容器,
将所述第1电容器的自谐振频率规定为包含在所述电路板的电振荡的共振频带中,
所述电源偏置电路还具有根据施加在所述导线图案的直流电压进行供电的供电控制电路。
5、如权利要求4所述的电源偏置电路,其特征在于,
所述电源偏置电路还具有连接在所述导线图案与所述接地图案之间的第2电容器,
所述第1电容器的电容值小于所述第2电容器的电容值。
6、一种低噪声降频变换器,其特征在于,
具有电源偏置电路,所述电源偏置电路包含
在主面形成导线图案和接地图案的电路板、以及
连接在所述导线图案与所述接地图案之间的电容器,
将所述电容器的自谐振频率规定为包含在所述电路板的电振荡的共振频带中,
所述电源偏置电路还包含根据施加在所述导线图案的直流电压进行供电的供电控制电路。
7、一种发射机,其特征在于,
具有电源偏置电路,所述电源偏置电路包含
在主面形成导线图案和接地图案的电路板、以及
连接在所述导线图案与所述接地图案之间的电容器,
将所述电容器的自谐振频率规定为包含在所述电路板的电振荡的共振频带中,
所述电源偏置电路还包含根据施加在所述导线图案的直流电压进行供电的供电控制电路。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102210059A (zh) * 2008-10-08 2011-10-05 独立行政法人情报通信研究机构 脉冲无线通信装置
CN112332884A (zh) * 2020-11-19 2021-02-05 华南理工大学 一种氮化镓基射频收发前端结构
CN112514547A (zh) * 2018-09-25 2021-03-16 日立汽车系统株式会社 电子控制装置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070281626A1 (en) * 2006-06-05 2007-12-06 Dobosz Paul J Vehicle telematics satellite data transceiver utilizing fm radio circuitry
TWM334578U (en) * 2007-12-21 2008-06-11 Microelectronics Tech Inc Low-noise block regulator
JP2013051461A (ja) * 2011-08-30 2013-03-14 Sony Corp 電力供給装置、および受信装置
JP6454567B2 (ja) 2015-02-24 2019-01-16 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
US10340057B2 (en) * 2015-11-24 2019-07-02 Cisco Technology, Inc. Unified power and data cable
JP7002340B2 (ja) 2018-01-12 2022-01-20 株式会社ヨコオ 車載用アンテナ装置

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3506936A (en) * 1967-04-03 1970-04-14 Motorola Inc Parallel plate feed-through capacitor
DE2713710C2 (de) * 1977-03-28 1979-05-31 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Ferngespeister Zwischenverstärker für Nachrichtenübertragungsstrecken
JPS55102292A (en) * 1979-01-29 1980-08-05 Nippon Electric Co High frequency high output transistor amplifier
US5206986A (en) * 1989-08-11 1993-05-04 Fujitsu Limited Method of producing an electronic circuit package
GB9223008D0 (en) * 1992-11-03 1992-12-16 Smiths Industries Plc Electrical assemblies
US5910755A (en) * 1993-03-19 1999-06-08 Fujitsu Limited Laminate circuit board with selectable connections between wiring layers
JPH11111566A (ja) * 1997-10-07 1999-04-23 Sharp Corp インピーダンス整合器
TW431022B (en) * 1998-09-03 2001-04-21 Asahi Glass Co Ltd Glass antenna device for an automobile
JP3822390B2 (ja) * 1998-09-30 2006-09-20 太陽誘電株式会社 混成集積回路装置
JP2000151275A (ja) * 1998-11-16 2000-05-30 Murata Mfg Co Ltd 電圧制御発振器およびそれを用いた電子装置
JP2000171504A (ja) * 1998-12-04 2000-06-23 Nec Corp 半導体評価装置
JP2003230195A (ja) * 2002-02-06 2003-08-15 Hosiden Corp エレクトレットコンデンサマイクロホン
US7034620B2 (en) * 2002-04-24 2006-04-25 Powerwave Technologies, Inc. RF power amplifier employing bias circuit topologies for minimization of RF amplifier memory effects
US7117459B2 (en) * 2002-11-26 2006-10-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Layout check system
JP4294303B2 (ja) * 2002-11-29 2009-07-08 株式会社日本自動車部品総合研究所 プリント基板およびメータ装置
US7080337B2 (en) * 2003-06-05 2006-07-18 Texas Instruments Incorporated Non-uniform decoupling capacitor distribution for providing more uniform noise reduction across chip
US7526245B2 (en) * 2003-07-11 2009-04-28 Broadcom Corporation Method and system for single chip satellite set-top box system
US7206591B2 (en) * 2003-08-13 2007-04-17 Xytrans, Inc. Toneless telemetry in a wireless system
JP2005210044A (ja) * 2003-12-26 2005-08-04 Tdk Corp インダクタ素子内蔵基板およびパワーアンプモジュール
US7788076B2 (en) * 2004-03-08 2010-08-31 Panasonic Corporation Interference analysis method, interference analysis device, interference analysis program and recording medium with interference analysis program recorded thereon
JP3872482B2 (ja) * 2004-03-15 2007-01-24 オリオン電機株式会社 プリント基板
US20050273821A1 (en) * 2004-05-14 2005-12-08 Hundley Michael R Wireless connection system for a satellite dish and receiver
US7383034B2 (en) * 2004-05-28 2008-06-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Frequency conversion circuit, modulation circuit, polar modulation transmitting circuit, quadrature modulation transmitting circuit, communication instrument, and frequency conversion method
JP4373954B2 (ja) * 2005-04-11 2009-11-25 株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ 90度ハイブリッド回路
JP4911914B2 (ja) * 2005-04-18 2012-04-04 株式会社オーディオテクニカ コンデンサーマイクロホン
JP2006319437A (ja) * 2005-05-10 2006-11-24 Sharp Corp アンテナ
JP2006325096A (ja) * 2005-05-20 2006-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 高周波電力増幅器

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102210059A (zh) * 2008-10-08 2011-10-05 独立行政法人情报通信研究机构 脉冲无线通信装置
CN102210059B (zh) * 2008-10-08 2014-07-02 独立行政法人情报通信研究机构 脉冲无线通信装置
CN112514547A (zh) * 2018-09-25 2021-03-16 日立汽车系统株式会社 电子控制装置
CN112514547B (zh) * 2018-09-25 2023-08-04 日立安斯泰莫株式会社 电子控制装置
CN112332884A (zh) * 2020-11-19 2021-02-05 华南理工大学 一种氮化镓基射频收发前端结构
CN112332884B (zh) * 2020-11-19 2021-06-01 华南理工大学 一种氮化镓基射频收发前端结构

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