CN101060936A - 旋涂装置以及使用该装置制备的涂布基板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种用于通过旋涂制造涂布基板的具有环形或多边形辅助构件的旋涂装置，其中，安装基板时，辅助构件在0.03～0.8mm的间隔距离范围和小于0.1mm的高度偏差范围内，与用于涂布的基板的侧面相邻设置。当使用本发明的装置将涂布剂旋涂至用于涂布的基板表面上时，可以消除或有效地减少旋涂完成时在涂布基板末端部分发生的滑跃现象，从而实现涂布溶液在基板上的均匀涂布，并且也可以有效地减少由于残留涂布剂的流入或停留引起的用于涂布的基板的污染。

Description

旋涂装置以及使用该装置制备的涂布基板
技术领域
本发明涉及一种旋涂装置。更具体而言，本发明涉及一种具有环形或多边形辅助构件的旋涂装置，该辅助构件位于从用于涂布的基板适当范围的间隔距离和高度偏差内，以消除或减少在旋涂时基板的末端部分发生的“滑跃(也可称为凸块、突起部分、隆起、突出、珠等)”现象，同时有效地完成旋涂操作，以及使用该装置制备的涂布基板。
背景技术
图1示意性地说明了使用常规方法将涂布溶液旋涂在用于涂布的基板上的例子。如下进行常规的旋涂法。将液体涂布溶液滴在低速旋转的用于涂布的基板的中心部分上，然后以高速旋转基板。之后，涂布溶液由于离心力从基板中心向外展开，然后涂布至整个基板。
然而，当将高粘度涂布溶液使用常规旋涂法涂布到基板上时，涂布溶液的粘弹性和表面张力在基板末端部分造成涂布溶液的团块部分(参见图1的20a)，之后，在这种状态下固化时形成小丘，从而导致滑跃。这种滑跃造成难于形成整个基板的均匀涂布。
当涂布溶液的粘度较高时，滑跃现象更明显。在制造如光盘、半导体基板、声匹配层等多种材料中，通常将高粘度涂布溶液旋涂在基板上，而由于这种滑跃，不可能得到均匀涂布的膜。下文将描述制备用于涂布的多种常规基板时表现出的与滑跃相关的问题，尽管本发明的应用不限于此，并且本发明可以用于存在在应用旋涂的制备过程中产生滑跃问题的任何领域。
1.光盘
一般来说，光盘被广泛地用作具有以非接触方式记录/复制信息的光学拾取装置的信息存储介质。随着从具有600～800MB存储容量的高密度盘(CD)到具有4～10GB存储容量的数字通用盘(DVD)的存储容量的变化，光盘已向提高数据集成度的方向发展。最近，为了提供高音质和高图像质量，已经开发出了蓝光光盘(BD)，其为具有超过20GB存储容量并且使用蓝色激光存取信息的光盘。根据系统描述蓝光光盘可重复读写格式，在基板上记录信息的读出区限定为高至58.5mm的半径。所以，数据存储区必须保证58.5mm的最小半径，即高至117mm的直径。例如，100μm厚的覆盖层应在超过58.5mm半径具有100±2μm的均匀厚度，并且在1.5mm的剩余外周区应具有低于10μm高度的滑跃。然而，当UV固化树脂层通过常规旋涂法涂布在光盘上时，具有100μm厚的树脂层表现出大于约45μm的滑跃，其非常厚，从而不能满足上述具体要求。
为了解决与滑跃相关的问题，韩国专利公开号2003-0004541公开了一种光盘的制造方法，其包括制备比最终完成的光盘具有更大直径的基板，将UV固化树脂涂布到基板上，从而形成具有预定厚度的覆盖层，对覆盖层的周围部分处突起的凸块照射UV光以固化树脂，并切去固化的凸块。然而，该方法在光盘生产过程中需要额外的步骤以除去凸块，而其又进一步增加了制造设备成本和制造过程时间，从而降低了生产效率，并且在切去凸块时基板会出现易于碎裂、裂纹和弯曲的问题。
如图2所示，韩国专利公开号2001-0055044公开了一种光盘的旋涂法，其包括将盘安装在具有与盘外径相同的内径且具有与盘厚度相同高度的盘安装槽的盘托架(参见图2的附图标记30)中，并在其上旋涂UV固化树脂。然而，在这种情况下，存在许多缺点，如：旋涂后难于将盘从盘托架中取出；由于树脂流入盘和盘托架之间然后沿着盘边流，盘背面有污染的风险；并且由于重复涂布时涂布溶液在夹具中累积和难于将其排出而引起的光盘严重污染。另外，尽管与常规旋涂法相比滑跃尺寸减小，但是仍难于在58.5mm的盘半径范围得到均匀的树脂层，并且形成超过20μm厚的滑跃。
2.集成电路(IC)
在半导体片上形成集成电路的过程中，为了通过向半导体片上预定区域选择性地注入杂质或在其上形成薄膜层而得到任何元件，通常采用使用光刻胶膜的光刻法。通过在半导体片上涂布光刻胶膜至较薄的厚度，使用掩膜对涂布的光刻胶膜进行曝光并对其显影而进行光刻法。随后通过光刻胶膜的开口注入杂质，或在薄膜层形成后除去光刻胶膜。通常使用旋涂法实现光刻胶膜的形成，所述旋涂法包括将预定量的光刻胶涂布至半导体片的上表面中心部分，并旋转半导体片，从而在半导体片的整个上表面上形成涂布光刻胶的膜至均匀厚度。在这种情况下，注入杂质或形成薄膜层时，光刻胶膜不易形成几十μm厚的厚度。这是因为形成光刻胶膜的光刻胶本身具有预定粘度，所以在进行旋涂时，在半导体片的边缘处形成较厚的光刻胶膜。事实上，当通过旋涂将具有60μm厚度的光刻胶膜涂布在半导体片上时，从半导体片的边缘向内出现具有约7mm宽和120μm厚的滑跃。
为了解决这些问题，韩国专利公开号2001-0017145公开了一种形成厚的光刻胶膜的方法，其包括在半导体片的上表面上通过涂布和软固化过程形成第一光刻胶膜至要形成的光刻胶膜厚度的1/2倍的厚度，使用稀释剂除去在半导体片的边缘部分处形成的第一光刻胶膜的边缘珠(滑跃)，并通过涂布和软固化过程最终形成第二光刻胶膜，从而形成具有所需厚度的光刻胶膜。这种方法需要进行涂布过程和固化过程两次，从而导致复杂的工艺和增加的工艺时间，并且还存在与处理由使用稀释剂以除去第一光刻胶膜的边缘珠而产生的废液的额外成本相关的问题。
3.多层互联电路
各种集成电路(IC)被用于许多不同的电子设备中，如计算机。此外，随着电子设备的小型化和高性能的趋势，存在增加制造具有高精密度和高性能的可靠性电路的需求。如此，为了提高常规半导体IC的集成度，如图3所示，使用多层互联电路。简单描述这种半导体基板的制造方法，在如硅的基板31上形成第一绝缘膜32和氧化膜，并在第一绝缘膜32的表面上形成由铝膜等组成的第一互联层33。然后，通过化学气相沉积法(CVD)或等离子体增强化学气相沉积法(PEVCD)在其上涂布如二氧化硅膜或氮化硅膜的层间介电层(ILD)34。为了平面化，在层间介电层(ILD)34上形成二氧化硅绝缘膜(平面化膜)35，并且如果必要，还在其上形成第二绝缘膜36。接下来，形成第二绝缘层(未示出)，并且如果必要，可以形成第二互联层、层间介电层、平面化层和绝缘膜。使用这种多层互联结构作为高度集成电路。
形成层间介电层(ILD)的方法的例子包括以下方法：1)通过化学气相沉积(CVD)使用如SiH4的化学气体在基板表面上形成SiO2膜的方法，2)通过四乙氧基硅烷(TEOS)的等离子体沉积形成SiO2膜的方法，和3)通过旋涂将用于形成基于硅烷的绝缘膜的涂布溶液涂布到基板表面上而形成SiO2膜的方法，其中涂布溶液为形成基于硅烷的绝缘膜的涂布溶液。在这些方法中，由于具有高的加工能力和形成平面膜的能力，所以形成层间介电层的第三种方法是优选的。然而，在旋涂涂布溶液时，在硅片的外围上形成如图1所示的突起部分(滑跃)是不利的。因此，硅片的外围与其它结构元件接触并被污染，或搬运硅片时，绝缘膜周围末端部分的突起部分与其它装置接触，从而产生裂纹。当裂纹产生时，大量异物出现，从而显著降低了生产率。
为了解决这样的问题，日本专利公开号1996-316186公开了一种包括通过在旋涂后向下排出溶剂到突起部分上而清洗和除去硅片周围形成的突起部分的方法。在该方法中，应该根据形成绝缘膜的涂布溶液的种类(绝缘成分的种类、浓度和溶剂)使用不同的清洗溶剂，并且在清洗和除去过程中可能形成额外的凸块(突出)。这种凸块可能是如突起部分的异物的起因。
4.超声波换能器
超声波内窥镜通过沿预定路径扫描由超声波换能器产生的振荡式超声波束，再次通过超声波换能器接收从内脏器官的内壁和致病损伤反射的超声波，并基于如此获得的信息作出图像而提供超声X线断层照片。超声波换能器通常由压电陶瓷组成。在压电陶瓷和活体之间的声阻抗存在很大差异，从而超声波反射和衰减发生在两者之间的界面上。为了吸收这种差异和减小声损耗，在压电陶瓷声发射一侧设置声匹配层。由于用于超声波内窥镜的超声波换能器具有几MHz至几十MHz的振荡频率，所以将通常具有超声波波长1/4倍厚度的声匹配层制成具有几十μm的厚度，从而使在常规树脂中的声速为2500～3000m/s。当通过旋涂法形成声匹配层时，树脂的粘度应足够高，从而使在声匹配层周围出现厚度不稳定部分(滑跃)。
为了解决这样的问题，日本专利公开号1993-103396提出了一种制造声匹配层的方法，其包括滴下UV固化树脂于基板上，旋转基板以使UV固化树脂扩散，在由基板旋转产生的离心力以及如树脂的粘度和表面张力的物理性质达到平衡的稳定状态下照射UV光以固化该树脂，以及切去和除去厚度不稳定部分。在该方法中，当从旋涂器照射UV光时，残留在旋涂器上的UV固化树脂同时被固化，这样使除去残留树脂变得困难，且需要额外的步骤以切去厚度不稳定部分，从而导致了生产率下降。
如所述的，旋涂技术被用于各种领域，但具有与滑跃形成相关的基本问题。所以，需要开发一种能够解决滑跃问题的方法，而在制造用于涂布的基板的过程中不会引起基板污染或降低工作效率。
发明内容
因此，已作出本发明以解决上述问题和其它仍需解决的技术问题。
作为解决上述问题的多种广泛且深入的研究和试验的结果，如下文将描述的，本发明的发明人已经发现，在包括环形或多边形辅助构件的旋涂装置中，安装用于涂布的基板时，在与基板侧面相邻的辅助构件的内部上端和基板的外围之间间隔距离在0.03～0.8mm范围、且它们之间的高度偏差在0.1mm内的条件下进行旋涂时，可以防止或减小在基板末端部分出现的滑跃，同时有效地进行旋涂，并且本发明的发明人已经开发出了用于该目的的具有特定结构的旋涂装置。基于这些发现，已经完成了本发明。
具体地说，本发明的目的是提供一种在通过旋涂制备涂布基板时能够减小滑跃，同时能够有效地进行旋涂操作的旋涂装置。
本发明的另一目的是提供一种使用上述旋涂装置制备的涂布基板。
根据本发明的一个技术方案，通过提供一种旋涂装置可以实现上述和其它目的，所述旋涂装置包括环形或多边形辅助构件，其中，所述构件与用于涂布的基板侧面相邻设置，安装基板时，辅助构件的内部上端与基板外围之间的间隔距离在0.03～0.8mm的范围内，并且辅助构件上端的高度和基板的高度彼此相同或设置在小于0.1mm的偏差范围内。
如这里所使用的，术语“用于涂布的基板”指需要一定涂层的板状基板，如光盘、半导体片和超声波内窥镜压电陶瓷板；而术语“涂布基板”指已施加涂布的基板。
环形或多边形辅助构件为将用于涂布的基板安装在所述装置上时，具有与用于涂布的基板外围形状相应的内部表面形状的装置的部分构件，且其详细内容公开于韩国专利申请号2004-0065148中，其所披露的内容以引用方式并入本文。
本发明可以通过在辅助构件的内部上端和用于涂布的基板的外围之间设置间隔距离，并将其上端的高度设置在规定范围内而更有效地实现防止和消除滑跃现象，所以调整辅助构件相对于用于涂布的基板的间隔距离和高度是非常重要的。
为了更有效地进行这种高度调整，安装用于涂布的基板，消除滑跃和复原涂布基板，旋涂装置优选包括固定部件和可动部件，并且可动部件被制成具有可调整高度的结构，从而使可动部件相对于固定部件可向上和向下移动。固定部件和可动部件为相对概念。所以，在用于涂布的基板被安装在其上的转台向上和向下移动的情况下，该转台为可动部件。相反，在辅助构件向上和向下移动的情况下，该转台为固定部件。可以多种结构实现可调整高度的固定和可动部件的结构。尽管将在下文描述这种结构的优选实施例，但是应理解，多种其它结构是可能的并且落入本发明的范围内。
第一示例性结构为在可动部件和固定部件之间的结合区形成螺纹，且通过旋转可动部件调整辅助构件的高度的结构。
第二示例性结构为可动部件和固定部件通过可调整高度的螺钉彼此结合，并通过旋转螺钉调整辅助构件的高度的结构。在这种结构中，为了防止由螺钉旋转引起的可动部件和/或固定部件的旋转，可在可动部件或固定部件中形成凹槽，并且可在相应的固定部件或可动部件中形成可插入到凹槽中的滑突。
第三示例性结构为在可动部件和固定部件之间的结合区包括凸和凹扣件，且通过将凸扣件插入凹扣件或将其从凹扣件拔出而调整环形或多边形辅助构件的高度的结构。
优选地，为了在调整高度的条件下实现可动部件和固定部件之间的稳定结合，可以在可动部件和固定部件之间的结合区进一步包括固定螺钉。
根据本发明的另一技术方案，提供了一种通过使用上述旋涂装置制备的涂布基板，其中，所述涂布基板从其中心到滑跃区域紧前面的部分具有小于±2％的厚度偏差，并且在基板的末端部分具有小于10％的滑跃。
在一个优选实施方式中，涂布基板可以为包括基板和覆盖层的光盘，其从基板中心至58.5mm半径范围内的数据存储区具有小于±2％的厚度偏差，并且在其外围部分具有小于10％的滑跃。
根据本发明的旋涂装置可以用于制造具有存储层的一次性写入多次读出(WORM)型光盘和可擦写型光盘，以及只用于复制存储信息的只读存储器(ROM)光盘。此外，根据本发明的旋涂装置可以用于具有覆盖层和分隔层的任何光盘，该覆盖层和分隔层没有特别限制地通过旋涂形成。而且，根据本发明的旋涂装置可以用于包括旋涂高粘度溶液的半导体制造工艺，以及制造用于超声波换能器的声匹配层。本发明不限于这些应用，因此可用于具有与采用旋涂的制造过程中的滑跃相关问题的任何领域。
附图说明
从以下结合附图的详细描述将更清楚地理解本发明的上述和其它目的、特征及其它优点，其中：
图1示意性地示出当在用于涂布的基板上旋涂时，在基板的末端部分产生的“滑跃”现象；
图2示意性地示出为用于光盘的常规旋涂装置的盘托架；
图3示意性地示出半导体基板的横截面；
图4示意性地示出根据本发明的一个实施方式的旋涂装置；
图5示意性地示出根据本发明的另一实施方式的旋涂装置；以及
图6示意性地示出根据本发明的又一实施方式的旋涂装置。
具体 实施方式
下文，将参照附图更详细地描述本发明，但本发明不限于此。图4示出了根据本发明的旋涂装置的一个实施方式。
参照图4，根据本发明的旋涂装置包括用于涂布的基板10可以被安装于其上的转台40，和在用于涂布的基板10被安装的条件下，与用于涂布的基板10的外围相邻设置的环形或多边形辅助构件41。
辅助构件41的内部上端和用于涂布的基板10的外围彼此以0.03～0.8mm、更优选0.1～0.6mm的距离X间隔。在间隔距离X小于0.03mm的情况下，则难于将用于涂布的基板10安装在转台40上或者从其取下，并且涂布树脂后取出涂布基板时，涂布在辅助构件41上的树脂影响滑跃的形成。相反，在间隔距离X不小于0.8mm的情况下，则辅助构件41与基板10被过度地隔开，从而与未设有辅助构件41时相比，减小滑跃的效果不明显。
如上所述，根据本发明的旋涂装置可以进一步包括一装置，其能够通过将转台分成两部分，并以螺旋方式(如图4中的附图标记42所示，和如图5中的附图标记52所示)或滑动方式(如图6中的62所示)向上和向下移动辅助构件可以调整辅助构件相对于用于涂布的基板的高度。通过向上和向下调整辅助构件的高度，可以容易地控制由用于涂布的基板的弯曲或厚度偏差引起的高度偏差在上述范围内。这种结构的例子示于图4至6。
首先，参照图4，由于部件A连接至旋转电机轴(未示出)，并通过螺纹连接至部件B，所以通过旋转部件B同时固定部件A可以调整辅助构件41的高度。调整完基板10和辅助构件41的高度后，可以使用固定螺钉43固定部件A和B。
参照图5，部件D连接至旋转电机轴(未示出)，并且部件C以滑突54安装到部件D的相应凹槽中的方式连接至部件D。当通过可调整高度的螺钉52向上和向下移动部件C时，调整基板10和辅助构件51的高度后，可以通过固定螺钉53将部件C固定在部件D上。
参照图6，由于辅助构件61具有安装到部件E的凹槽中的三角形滑突62，所以通过沿着凹槽向上和向下滑移部件F可以调整用于涂布的基板和辅助构件61之间的高度。进一步地，调整高度后，部件F可以通过固定螺钉63固定至部件E上。
例如，基板10的上端和辅助构件51的高度优选设置在相同的高度上，或至少其之间的高度偏差Y设在0.1mm内。在辅助构件51的高度大于上述偏差范围，即高于基板10的情况下，则辅助构件51的内部上端起到屏障的作用，从而使涂布树脂不能平稳地移向辅助构件51并可能出现滑跃。相反，在辅助构件51的高度低于上述偏差范围的情况下，涂布树脂被涂布到用于涂布的基板10侧面的有效部分，之后移至辅助构件51，从而导致基板侧面的污染，并且一些树脂由于重力滑落，从而填满用于涂布的基板10和辅助构件51之间的空间，使旋涂完成后难于移开用于涂布的基板10。
如上所列举的，能够沿上和下方向调整高度的转台可以具有多种形式，且其详细描述和实施例可以在韩国专利申请号2004-0065148中被找到，其所披露的内容以引用方式并入本文。
基于如上所述的结构，本领域的普通技术人员可以容易地制造所述旋涂装置，并且对于制造这种旋涂装置的详细方法，可以参照韩国专利申请号2004-0065148，其所披露的内容以引用方式并入本文。
实施例
现在，将参照一些试验内容和结果更详细地描述本发明，但应理解本发明的范围不限于此。以下实施例1至7和比较例1至3举例说明了当根据本发明的旋涂装置用于涂布光盘时的结果。
[实施例1]
使用铝材制造如图4所示的转台。将用于涂布的基板外围部分和环形辅助构件的内部上端之间的间隔距离调整至0.5mm。同时，通过注模法制备具有1.1mm的总厚度、120mm的外径和15mm的内径(中心孔的直径)的基于聚碳酸酯(PC)的基板，并通过溅射法形成Ag合金/AnS-SiO2/SbGeTe/ZnS-SiO2的四层结构，从而制得基板。将制得的基板安装在转台上，并旋转环形辅助构件以调整其上端的高度在0.05mm的偏差范围内，随后通过固定螺钉固定该高度。接下来，使用旋涂装置旋涂EB 8402(SK UCB生产)、Irgacure 184(Ciba SC生产)、Irgacure651(Ciba SC生产)和包含甲基乙基酮的UV固化树脂，从而形成具有100μm厚度的覆盖层。然后，照射UV光源以固化UV固化树脂，从而制得涂布基板。
[实施例2]
除了制造转台以使用于涂布的基板的外围和辅助构件的内部上端之间的间隔距离为0.1mm之外，以与实施例1相同的方法制造涂布基板。
[实施例3]
除了通过注模法制备具有1.2mm厚度的基于PC的基板之外，以与实施例1相同的方法制造涂布基板。
[实施例4]
除了通过注模法制备具有0.6mm厚度的基于PC的基板之外，以与实施例1相同的方法制造涂布基板。
[实施例5]
除了形成具有25μm厚度的覆盖层之外，以与实施例1相同的方法制造涂布基板。
[实施例6]
除了如图5所示制造转台之外，以与实施例1相同的方法制造涂布基板。
[实施例7]
除了如图6所示制造转台之外，以与实施例1相同的方法制造涂布基板。
[比较例1]
除了制造转台以使用于涂布的基板的外围和辅助构件的内部上端之间的间隔距离为0.01mm之外，以与实施例1相同的方法制造涂布基板。
[比较例2]
除了制造转台以使用于涂布的基板的外围和辅助构件的内部上端之间的间隔距离为1.0mm之外，以与实施例1相同的方法制造涂布基板。
[比较例3]
除了将环形辅助构件的上端调整至高于转台0.12mm之外，以与实施例1相同的方法制造涂布基板。
[比较例4]
除了将环形辅助构件的上端调整至低于转台0.12mm之外，以与实施例1相同的方法制造涂布基板。
[比较例5]
除了如图4所示制造转台，但是以固定和整体转台的形式，以使当安装相对径向具有小于0.3度的坡度的1.1mm厚的基板时最优化环形构件上部的高度，注塑模制具有0.6mm厚度的基于PC的基板作为用于涂布的基板，且相对于径向的坡度为0.7度之外，以与实施例1相同的方法制造涂布基板。
[试验实施例1]
测量了实施例1至7中制造的涂布基板除了其末端部分的滑跃区域的整个区域的平均厚度和标准偏差，以及涂布基板的末端部分滑跃区域的最大厚度。其结果示于下面表1中。
<表1>
  平均厚度   SD   滑跃区域的最大厚度
  实施例1   99.5μm   ±0.7μm   102.7μm
  实施例2   100.2μm   ±0.6μm   104.2μm
  实施例3   98.9μm   ±0.6μm   101.4μm
  实施例4   101.0μm   ±0.5μm   105.1μm
  实施例5   25μm   ±0.3μm   26.1μm
  实施例6   99.5μm   ±0.8μm   101.6μm
  实施例7   99.9μm   ±0.7μm   106.3μm
[试验实施例2]
测量了比较例1至5中制造的涂布基板除了其末端部分的滑跃区域的整个区域的平均厚度和标准偏差，以及涂布基板的末端部分滑跃区域的最大厚度。其结果示于下面表2中。
<表2>
  平均厚度   SD   滑跃区域的最大厚度
  比较例1   98.7μm   ±0.9μm   116.2μm
  比较例2   99.2μm   ±0.8μm   149.4μm
  比较例3   97.2μm   ±0.8μm   126.4μm
  比较例4   98.0μm   ±0.9μm   109.4μm
  比较例5   100.1μm   ±1.0μm   128.9μm
如从表1和表2可见，与比较例1至3和5相比，根据本发明的实施例1至7表现出形成具有小尺寸的滑跃。尽管比较例4也表现出形成小滑跃，但是证实当作为用于涂布的基板的聚碳酸酯基板从环形辅助构件移开过程中，在基板外围一些部分上的固化树脂被分离。
工业应用性
从前述显而易见，无论用于涂布的基板厚度或坡度的变化，根据本发明的旋涂装置消除或有效地减少了旋涂完成时在涂布基板末端部分发生的滑跃现象，从而导致涂布溶液在基板上的均匀涂布，并且也有效地减少了由于残留涂布剂的流入或停留引起的用于涂布的基板的污染。
尽管用于说明目的已经公开了本发明的优选实施方式，但是本领域的技术人员应该理解，在不偏离如所附权利要求书所公开的本发明的范围和实质的情况下，各种修改、添加和替代是可能的。

Claims (11)

1、一种包括环形或多边形辅助构件的旋涂装置，其中，所述辅助构件与用于涂布的基板的侧面相邻设置，安装基板时，辅助构件的内部上端与基板的外围之间的间隔距离在0.03～0.8mm的范围内，并且辅助构件上端的高度与基板的高度彼此相同或设置在小于0.1mm的偏差范围内。
2、根据权利要求1所述的装置，其中，所述间隔距离在0.1～0.6mm的范围内。
3、根据权利要求1所述的装置，其中，所述装置包括固定部件和可动部件，且可动部件具有可调整高度的结构，以使可动部件相对于固定部件向上和向下移动。
4、根据权利要求3所述的装置，其中，所述可调整高度的结构具有在可动部件和固定部件之间的结合区形成螺纹，且通过旋转可动部件调整环形或多边形辅助构件的高度的结构。
5、根据权利要求3所述的装置，其中，所述可调整高度的结构具有可动部件和固定部件通过可调整高度的螺钉彼此结合，且通过旋转螺钉调整环形或多边形辅助构件的高度的结构。
6、根据权利要求3所述的装置，其中，所述可调整高度的结构具有在可动部件和固定部件之间的结合区包括凸和凹扣件，且通过将凸扣件插入凹扣件或将其从凹扣件拔出而调整环形或多边形辅助构件的高度的结构。
7、根据权利要求2～6任一项所述的装置，其中，在可动部件和固定部件之间的结合区进一步包括固定螺钉，以在调整高度的条件下实现可动部件和固定部件之间的稳定结合。
8、一种使用权利要求1所述的旋涂装置制备的涂布基板，其中，除了滑跃区域的数据存储区的厚度偏差在±2％内，且其外围处的滑跃在10％内。
9、根据权利要求8所述的涂布基板，其中，所述涂布基板为包括基板和覆盖层的光盘。
10、根据权利要求8所述的涂布基板，其中，所述涂布基板为半导体片。
11、根据权利要求8所述的涂布基板，其中，所述涂布基板为超声波内窥镜压电陶瓷板。
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