CN1840323A - 盘片模版制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种盘片模版制作方法，其包含清洗一基板、涂布一光阻层于基板之上、激光刻版并显影光阻层、溅镀一金属层于基板及光阻层、电铸以加厚金属层，以形成一父模版、分离光阻层及父模版、以及干式清洗父模版。
Description
技术领域
本发明涉及一种盘片模版制作方法，特别是一种用以制备光储存媒体的盘片模版制作方法。
背景技术
随着信息与多媒体世代的来临，电子产品对于储存媒体的储存密度及容量的需求也不断地增加。传统的储存媒体，大致上可分为两大类，分别是磁记录媒体与光记录媒体。目前市场上是以光记录媒体占优势，其包含只读型光盘(CD-ROM)、可写一次型光盘(CD-R)、可重复读写型光盘(CD-RW)、只读型数字激光视盘(DVD-ROM)、可写一次型数字激光视盘(DVD-R)、可重复读写式数字激光视盘(DVD-RW，DVD+RW)、以及动态随机记忆数字激光视盘(DVD-RAM)等等。
光记录媒体的生产过程中，一般都是利用具有沟槽或凹洞的盘片模版(Disc Stamper)，配合注塑成形机台，来大量生产与盘片模版具有相对应图案的光记录媒体基板。
如图1所示，现有的盘片模版制作过程包含下列步骤：
(1)湿洗一玻璃基板：通常利用去离子水(DI Water)以刷洗(Scrubbing)玻璃基板；
(2)涂布一光阻层于玻璃基板上：为了加强光阻层与玻璃基板的结合力，因此可先涂布一接着剂(Primer)于玻璃基板上再涂布光阻层，而接着剂可为一界面活性剂(Surfactant)或是一黏着促进剂(AdhesionPromoter)；
(3)激光刻版(Laser Beam Recording，LBR)光阻层并进行显影：将数字资料经信号源接口系统(MIS)转换成高频信号送至刻版机，并驱动激光光刻版在玻璃基版的光阻上。将后通过显影把刻版的信号显像出来，以形成有信号的凹洞(Pits)；
(4)溅镀一金属层于光阻层，以形成一盘片原版(Disc Master)：在显影完成的光阻层上镀上一层薄金属层，其中，溅镀常用的材料为镍/钒合金；
(5)利用盘片原版进行电铸制程(Electroforming Process)：使得金属层加厚，通常为镍金属；以及
(6)分离盘片原版及加厚的金属层：此加厚金属层即为一父模版(Father Stamper)。
获得父模版之后，即可重复电铸及分离步骤，以获得复数个母模版(Mother Stamper)，而每一个母模版可继续进行电铸步骤，以获得复数个子模版(Son Stamper)。在此，父模版及子模版均可称为盘片模版。欲大量生产光记录媒体时，即利用盘片模版，来作为注塑成形的模版，以形成具有预沟槽的基板(Pre-grooved Substrate)。如此一来，便可以省去再次进行激光刻版、显影、溅镀及电铸等盘片模版制作步骤，故能缩短制程时间并且降低成本。但是，盘片模版的品质是否良好、表面是否均匀无污染物质，均是会影响光记录媒体品质的因素。
然而，盘片模版于进行电铸并分离后，或是于注塑成形以制造盘片基板后，表面难免会沾附有些许污染物质，例如是电铸后分离所残余的金属、注塑盘片基板的残留高分子、或是空气中的微粒。若是不设法清除这些污染物质，则日后以盘片模版来进行注塑制程，以生产光记录媒体的基板时，则会造成基板的表面不均匀，进而影响光记录媒体的品质。因此，如何在电铸步骤后，去除盘片模版表面的残留物及微粒，一直是业界关心的问题。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提供一种去除盘片模版上的残留物及污染微粒的盘片模版制作方法。
为达上述目的，本发明提供一种盘片模版制作方法，其包含清洗一基板、涂布一光阻层于基板之上、激光刻版并显影光阻层、溅镀一金属层于基板及光阻层、电铸以加厚金属层，以形成一父模版、分离光阻层及父模版、以及干式清洗父模版。
承上所述，依本发明的盘片模版制作方法，于电铸分离后，对盘片模版进行干式清洗，以去除盘片模版表面的残留物及微粒。与现有技术相比，利用电浆干式清洗盘片模版，不论是利用物理性的离子轰击、或是利用化学性的反应性离子蚀刻的方式来进行，均可使得原来附着在盘片模版上的污染物被清除。另外，利用电浆干式清洗并不会使得盘片模版的表面带电荷，故可减少盘片模版再次吸附污染物质。再者，利用电浆进行盘片模版的干式清洗，不需要利用大量的水资源来进行清洗，故能节省宝贵的水资源。而且经过干式清洗后的盘片模版，表面已无残留物及污染物，故日后进行注塑制程以生产光记录媒体的盘片基板时，不但可提升盘片基板表面的均匀度，更可提升光记录媒体的品质。
附图说明
图1为现有盘片模版制作过程的一流程图；
图2为本发明盘片模版制作方法的一流程图；
图3为本发明的盘片模版制作方法的一示意图；
图4为本发明盘片模版制作方法的另一流程图；
图5为本发明盘片模版制作方法中的另一示意图。
图中符号说明
21 基板
22 接着剂
23 光阻层
231 凹洞
24 金属层
F 父模版
M 母模版
S 子模版
S10 清洗一基板
S20 涂布一接着剂于基板上
S30 涂布一光阻层于基板的上
S40 烘烤光阻层
S50 激光刻版并显影光阻层
S60 溅镀一金属层于基板及光阻层
S70 电铸以加厚金属层，以形成一父模版
S80 分离光阻层及父模版
S90 干式清洗父模版
S100 对于父模版进行电铸并分离，以获得一母模版
S110 电浆干式清洗母模版
S120 对于该母模版进行电铸并分离，以获得一子模版
S130 电浆干式清洗子模版
具体实施方式
以下将参照相关附图，说明依本发明的盘片模版制作方法的较佳
实施例。
如图2所示，盘片模版制作方法包含下列步骤：清洗一基板(步骤S10)、涂布一光阻层于基板之上(步骤S30)、激光刻版并显影光阻层(步骤S50)、溅镀一金属层于基板及光阻层(步骤S60)、电铸以加厚金属层，以形成一父模版(步骤S70)、分离光阻层及父模版(步骤S80)、以及干式清洗父模版(步骤S90)。本实施例中，盘片模版主要用以制作光记录媒体的基板，盘片模版主要包含父模版(FatherStamper)及子模版(Son Stamper)。当然，产自父模版F，且可用以电铸生产子模版S的母模版(Mother Stamper)也为一种盘片模版，但通常母模版M并不直接用以制作光记录媒体的基板。
请参照图2及图3，于步骤S10中，清洗一基板21。本实施例中，基板21的材质为一玻璃、一石英、或选用一陶瓷材料，其中陶瓷材料可为一氧化物、一氮化物、或一碳化物。通常，清洗基板21的方式是利用去离子水(Deion Water)进行刷洗。
如图3及图4所示，本实施例中，盘片模版制作方法更包含：涂布一接着剂于基板上(步骤S20)。于步骤S20中，接着剂(Primer)22被涂布于基板21上。其中，接着剂22可为一界面活性剂(Surfactant)或是一黏合促进剂(Adhesion Promoter)。以六甲基二硅氮烷(Hexamethyldisilazane，HMDS)作为接着剂22为例，由于接着剂22的一端具有亲水基可和基板21相接，而另一端具有疏水基可和光阻层23相接，因此可加强光阻层23与基板21之间的结合力。
再请参照图2及图3，于步骤S30中，涂布一光阻层23于基板21之上，例如可利用旋转涂布(Spin-Coating)的方式，将光阻层23形成于基板21之上。本实施例中，基板21上已涂布有接着剂22，故光阻层23形成于接着剂21上。
如图3及图4所示，本实施例中，盘片模版制作方法更包含：烘烤光阻层(步骤S40)。于步骤S40中，将光阻层23进行烘烤，使得光阻层23硬化以进行后续步骤。
再请参照图2及图3，于步骤S50中，进行光阻层23的激光刻版(Laser Beam Recording，LBR)并对光阻层23进行显影。将数字资料转换成高频信号送至刻版机台，并驱动激光光刻版在光阻层23上。然后通过显影把刻版的信号显像出来，以形成有信号的凹洞(Pits)231。
于步骤S60中，溅镀一金属层24于光阻层23及基板21。其中，溅镀常用的材料为镍/钒合金(Ni/V alloy)。如此一来，即完成一盘片原版(Disk Master)的制程，而其表面的金属层24则可作为日后利用电铸制程来制备盘片模版时的导电层。
于步骤S70中，利用盘片原版来进行电铸制程以加厚金属层24，以形成一父模版F。
于步骤S80中，分离光阻层23及父模版F，以得到父模版F进行后续制程。
于步骤S90中，对于父模版F的表面，也就是对于盘片模版的金属表面，进行干式清洗。
本实施例中，干式清洗可为一电浆干式清洗(Plasma DryCleaning)，例如是利用物理性的离子轰击(Physical IonBombardment)、或是利用化学性的反应性离子蚀刻(Reactive IonEtching，RIE)的方式来进行。其中，离子轰击的蚀刻反应气体可为氩(Ar)、氮气(N2)或氦(He)；而反应性离子蚀刻的蚀刻反应气体可为氧气(O2)、臭氧(O3)、一氧化二氮(N2O)、氧化氮(NO)、一氧化碳、或二氧化碳气体等等。
本实施例中，电浆干式清洗可在任何种类的电浆反应器(PlasmaReactor)中进行，例如在反应性离子反应器、灰化器(Asher)、电浆增强化学气相沉积反应器(Plasma-Enhanced CVD Reactor)、高密度电浆化学气相沉积反应器(High-Density Plasma CVD Reactor)、以及RF/DC溅镀反应器(RF/DC Sputter Reactor)等等。
举例来说，电浆干式清洗于JVC制造的反应性离子反应器中进行，于氩气的流量介于10～1000sccm，气压介于2～20pa，射率功率(RF Power)介于10～1000W的条件下，处理时间为5～300秒。本实施例中，干式清洗主要是利用电浆产生带电离子或自由基(Free Radical)来与污染物反应，再以气流将反应生成物带出反应器。如此一来，即清除了父模版F表面上的残留物及污染微粒，故以父模版F日后进行光记录媒体的基板的制造时，基板的表面均匀度得以提升，并获到高良率的基板。
如图4及图5所示，本实施例中，盘片模版制作方法，更包含对于父模版进行电铸并分离，以获得一母模版(步骤S100)。于步骤S100中，利用父模版F为导电体，再次进行电铸，分离后即可获得一母模版M(Mother Stamper)。当然，也可以重复进行步骤S100，以获得复数母模版M。
本实施例中，盘片模版制作方法更包含电浆干式清洗母模版(步骤S110)。于步骤S110中，对母模版M进行电浆干式清洗。其中，电浆干式清洗的条件，与步骤S90中，对父模版F进行电浆干式清洗的限制条件相同，于此不再赘述。
本实施例中，盘片模版制作方法更包含对于母模版进行电铸并分离，以获得一子模版(步骤8120)。于步骤S120中，利用母模版M为导电体，再次进行电铸，分离后即可获得一子模版S。当然，也可以重复进行步骤S120，以获得复数子模版S。
本实施例中，盘片模版制作方法更包含电浆干式清洗子模版(步骤S130)。于步骤S130中，对子模版S进行电浆干式清洗。其中，电浆干式清洗的条件，与步骤S90中，对父模版F进行电浆干式清洗的限制条件相同，于此不再赘述。如此一来，对于父模版F及子模板S而言，无论是电铸制程后所残留的金属颗粒、或是注塑盘片基板时沾附的高分子，均可在经过干式清洗后，去除表面的污染物质，使得父模版F及子模板S均可直接进行注塑成形制程，以生产光记录媒体的盘片基板。
综上所述，本发明的盘片模版制作方法，于电铸分离后，对盘片模版进行干式清洗，以去除盘片模版表面的残留物及微粒。与现有技术相比，利用电浆干式清洗盘片模版，不论是利用物理性的离子轰击、或是利用化学性的反应性离子蚀刻的方式来进行，均可使得原来附着在盘片模版上的污染物被清除。另外，利用电浆干式清洗并不会使得盘片模版的表面带电荷，故可减少盘片模版再次吸附污染物质。再者，利用电浆进行盘片模版的干式清洗，不需要利用大量的水资源来进行清洗，故能节省宝贵的水资源。而且经过干式清洗后的盘片模版，表面已无残留物及污染物，故日后进行注塑制程以生产光记录媒体的盘片基板时，不但可提升盘片基板表面的均匀度，更可提升光记录媒体的品质。
以上所述仅为举例性，而非为限制性。任何未脱离本发明的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于权利要求书的范围中。
Claims (14)
1.一种盘片模版制作方法，其特征在于，包含：
清洗一基板；
涂布一光阻层于该基板之上；
激光刻版并显影该光阻层；
溅镀一金属层于该基板及该光阻层；
电铸以加厚该金属层，以形成一父模版；
分离该光阻层及该父模版；以及
干式清洗该父模版。
2.如权利要求1所述的盘片模版制作方法，其中，该基板的材质为一玻璃、或一石英或是为一陶瓷材料。
3.如权利要求2所述的盘片模版制作方法，其中，该陶瓷材料为一氧化物、一氮化物、或一碳化物。
4.如权利要求1所述的盘片模版制作方法，其中，清洗该基板为以去离子水清洗该基板。
5.如权利要求1所述的盘片模版制作方法，其中，该干式清洗为一电浆干式清洗。
6.如权利要求5所述的盘片模版制作方法，其中，该电浆干式清洗为一物理离子轰击，该物理离子轰击的反应气体为一氩气、一氮气、或一氧气。
7.如权利要求5所述的盘片模版制作方法，其中，该电浆干式清洗为一反应性离子蚀刻。
8.如权利要求7所述的盘片模版制作方法，其中，该反应性离子蚀刻的反应气体为氧气、臭氧、一氧化二氮、氧化氮、一氧化碳、或二氧化碳。
9.如权利要求5所述的盘片模版制作方法，其中，该电浆干式清洗，是在氩气的流量介于10～1000sccm，气压介于2～20pa，射频功率介于10～1000W的条件下，进行5～300秒。
10.如权利要求1所述的盘片模版制作方法，其中，更包含：
涂布一接着剂于该基板上。
11.如权利要求1所述的盘片模版制作方法，其中，更包含：
烘烤该光阻层。
12.如权利要求1所述的盘片模版制作方法，其中，更包含：
对于该父模版进行电铸并分离，以获得一母模版。
13.如权利要求12所述的盘片模版制作方法，其中，更包含：
电浆干式清洗该母模版。
14.如权利要求12所述的盘片模版制作方法，其中，更包含：
对于该母模版进行电铸并分离，以获得一子模版；以及
电浆干式清洗该子模版。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200510062533 CN1840323A (zh) | 2005-03-29 | 2005-03-29 | 盘片模版制作方法 |
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| CN 200510062533 CN1840323A (zh) | 2005-03-29 | 2005-03-29 | 盘片模版制作方法 |
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| CN (1) | CN1840323A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101958277B (zh) * | 2009-07-16 | 2013-01-23 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 金属布线沟槽的形成方法 |
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2005
- 2005-03-29 CN CN 200510062533 patent/CN1840323A/zh active Pending
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| CN101958277B (zh) * | 2009-07-16 | 2013-01-23 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 金属布线沟槽的形成方法 |
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| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
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