TWI285565B - Spin-coating apparatus and coated substrates prepared using the same - Google Patents

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TWI285565B
TWI285565B TW094143631A TW94143631A TWI285565B TW I285565 B TWI285565 B TW I285565B TW 094143631 A TW094143631 A TW 094143631A TW 94143631 A TW94143631 A TW 94143631A TW I285565 B TWI285565 B TW I285565B
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Tae-Sik Kang
Seong-Keun Lee
Young-Jun Hong
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Lg Chemical Ltd
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    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
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    • B05C11/08Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
    • HELECTRICITY
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Description

1285565 九、發明說明: • 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種旋轉塗佈裝置,尤指旋轉塗佈裝置 具有一環形或多邊开> 辅助構件和欲塗佈基材距一適當空間 -距離和誤差高度,為了能夠消除或減少一「滑躍現象(也可 •說為一凸塊,一凸起部份,一隆起,一突出,一珠或其他類似 物)」該現象發生於當塗佈完成時該塗佈基材塗佈結束部份 φ 。如此可有效的完成一旋轉塗佈動作,和一該動作製成之 塗佈基材。 t 【先前技術】 圖-描繪-例子’ 一塗佈液使用一傳統方法被旋轉塗 佈於-欲塗佈基材上。—傳統旋轉塗佈方法展示如下。一 塗佈液滴於欲塗佈基材中心,該欲塗縣材以—低速轉動 ,之後該欲㈣基㈣—高速轉動H該塗佈液因離 心力作用由該欲塗佈基材中心向外制至覆蓋整個基材。 然而,當-高黏滯性塗佈液使用一傳統旋轉塗佈方法塗佈 於該基材上時’該塗佈液之黏著性、伸縮性和表面張力合 造成-塗純11塊於該基材塗佈結束部份(第—圖2 〇 / ’之後’為了修復此—現象,會造成H 一 ifif 。it 一 取後形成一 /月躍現“成均勻塗佈整個基材的。 =塗錢”性愈高,所造成輯觀象將愈明顯。 在衣造不同種類材料如光碟、半導 、 等類似物,經常使用二基材、音響配合層等 节便用阿黏卬性塗佈液旋轉塗佈該基材因 -1285565 滑躍現象的產生不可能得到一均勻之塗佈膜。以下 .多個傳統塗佈基材發生的滑躍現象相關問題將會被詳細^ 述’本發明之制並不限於此’ ^可 :田 現象問題之旋轉塗佈程序之上。 在任〜遇滑躍 • 1.光碟 . 一般來說,光碟可廣泛使用於資訊儲存媒介具一 以非接觸方式紀錄/重製資訊之光學存取器。隨著其= 籲容量由多媒體光碟(CDs)的6 0 0到8〇〇百萬位元植子 到數位化多功能光碟的4到1 〇十億位元組,光碟已發展 可儲存大量資料。最近,為了能夠提供高色調品質和^圖 :像品質’藍光光碟(BD)已發展成熟,其光碟儲存容量可 :超過2 0十億位元組且使用一藍光雷射存取該資料。 =統!^光光碟可重覆讀寫格式’-在該基板上紀錄 一貝毅項出區定義為半徑58 . 5厘米的範圍内 , ·==?證最小半徑58 ‘ 5厘米内資料紀錄 •的了罪紗.117厘米的直徑。舉例而言,一1〇〇 微米厚覆蓋層必需在超過半 / 100 0 0微米的均勻厚度,且里切乾圍内有1 發生之滑躍現象在高度上1、/緣面積1 . 5厘米處 】、於1 0微米,然而,告一开以 紫外光修復樹脂層以傳統塗佈方法兮二 厚度為1 0 0微米之樹雁層會 二光碟均,一 滑躍現象,該厚度报大 # 1超過4 5微米的 為了解決滑躍現象相闕門題滿二上述指稱之說明。 —〇〇〇4541揭露了關=國專利編號 衣^光碟之法包含準備一基底 口g5565 具士車:最後兀成光碟直杈為大之直徑,塗佈一可紫外光修 後:月其上士形士一具一既定厚度之塗佈層,照射紫外 光土 生:及设盍層周緣部分之突出,以修復該樹脂且 ==出:然而,此法需要另-步驟以移去於光碟 :=二:、生二1起’但這步驟會增加製造設備的成本且 口此會降低製造效率,且在削去該 _會有碎裂、破裂和折青的問題。 =i 編號 2 0 0 1、0 0 5 5 0 4 4 終置器内(如第:圖含放置一碟盤於一碟 ㈣直徑和該碟片外2幻0)’該碟盤容置器具一 虞和該碟片厚度翻 相同’且具—碟盤容置溝槽厚 >。然而,在此例中二轉塗佈可紫外光修復樹脂在其 由該碟盤容置器取^❹缺闕如在塗佈完成後難 雜由碟片和碟碟片背面有污染風險因為樹 片嚴重的污染:為心著碟片邊流入,且會造成碟 造成塗佈液的累積 I且難以排除塗佈液而在夾具 法相比有較小的滑觀hi ’雖然此法和傳統旋轉塗佈 脂層在超出半徑58 、但仍然難以得到一均勻樹 厚的滑躍現象。·厘米之外且會發生超過2 0微米 二X導:二:成二電路’為了要歸何 我在其上形成—薄膜声在_:¥體晶圓上預先選定的區域 、、曰’先蝕刻製程使用一光阻薄膜常 .1285565 被應用。該絲刻製程藉由在半導體晶圓上 阻薄膜’使用-遮罩使該塗佈光阻層曝光。薄的光 一光阻薄膜的開口作雜質摻入,或在一 °、這步驟是經由 該光阻薄膜。該光阻薄膜的形成經常經由旌成後移除 包含有施加-預定4之光阻於該半導體,塗饰法實現 分且旋轉該半導體晶圓,如此可形成一;曰:=央部 均勾厚度在該半導體晶圓整個上表面。在二Γ'Γ 質摻入或該薄膜層的形成,其並 二, 幾十個微米的厚度。這是 7 録賴具 .曰、疋囚馮忒光阻本身,形成該光阻薄 ^k的㈣且在完成旋轉塗佈之後有—厚的光阻 ==22&曰_緣°事實上,當該具一6 〇微 ” 潯膜涇由旋轉塗佈於該半導體晶圓上時,約7厘 2和120微米厚之滑躍現象會發生在半導體晶圓周緣 為了要克,這些問題,韓國專利編號2 0 〇 1 - 0 〇 ^4 5揭路方法用以形成厚光阻薄膜包含形成一第 二光阻薄膜在該半導體晶®上表面至欲形成光阻薄膜的;[ /2倍厚度’經由塗佈和輕微修復過程,使用—稀釋劑移 除^成於該半導體晶圓周緣部分之第—光阻薄膜周緣起泡 (π躍現象),且最後形成—第二光阻薄膜經由塗佈和輕微 過程’如此可形成—既定厚度之光阻薄膜。此法需要 同成一塗佈程序和一輕微修復過程兩次且同時也造 成一問題關於増加的成本以處理為移除第—光阻薄膜造成 的周緣起泡現象而浪費的溶劑。 • 1285565 . 3·多層内通訊電路 , 積體電路有許多型態使用於多種不同的電子設備如 電腦。此外,目勤趨勢為電子設備的微小化和南效能,存 在增加製造具高精密度和高效能的高可靠度電路需求。如 • 此,為了要增加傳統半導體積體電路密度的一個等級,一 • 多層内通訊電路,如第三圖所示,被實現。簡單描述該半 導體基底的製造程序,一第絕緣薄膜3 2和一氧化薄膜形 鲁成於一基底3 1上,和一第一内通訊層3 3由一鋁薄膜或 類似物製作形成於第一絕緣薄膜32之表面。接著,一内 介電層(interlayer dielectric ;几〇)3 4如矽薄膜或一氮 化矽薄膜經由化學氣相沉積設備或離子增強化學氣相沉積 設備施加其上。為了使平坦,一矽絕緣薄膜(一平坦薄膜) 3 5形成於一内介電層3 4上,且若有需要,一第二絕緣 薄膜3 6亦形成於其上。接著,一第二絕緣層(沒表示出 來)形成且若必要的話,一第二内通訊層、内介電層、平 •坦薄膜和絕緣薄膜亦形成。此一多層内通訊結構被用於高 密度積體電路。 —形成該内介電層的範例包含如下步驟^ ) 一形成 二氧化矽薄膜於該基底表面之法經由化學氣相沉積使用化 學氣體如石夕甲燒(卿)’ 2) -形成二氧化石夕薄膜之法經 由四乙氧基矽烷(tetraethoxysi〗ane ; te〇s),和3 ) 一形 成二^化矽薄膜之法由施加一塗佈液以形成—主成分為石夕 ,之绝緣薄膜,其為—塗箱經由凝轉塗㈣形成一主成 刀為聚二f基矽氧烷(sij〇xalie)絕緣薄膜至該基底表面 • 1285565 • 。在這些步驟中,第三步驟用以形成該内介電層被認為一 w 具有高進行效率和形成一平面薄膜能力。然而’經由旋轉 塗佈該塗佈液,缺戈在於該凸起部分(滑躍現象),如第一 圖所示,形成在一石夕晶圓外緣上。如此該石夕晶圓周緣和其 他結構元件接觸而受污染,或當運送該晶圓時,在該絕緣 . 薄膜周緣和其他裝置接觸之結束部分的凸起部分,如此造 成斷裂。當鬆動發生時,大量外來材料會發生此現象,如 此減小生產率。 為了要解決此一問題,曰本專利編號1996—31 6 1 8 6揭露一方法包含清洗和移除成形在碎晶圓外緣之 : 凸起部分藉由在旋轉突布之後排出一溶劑在該凸起部分上 . 。在此法中,不同清洗溶劑必需使用在不同的絕緣薄膜上, 形成塗佈液(種類、濃度、包含絕緣成分的溶液),和另外 一凸起(凸出物)會經由清洗和移除程序形成。該凸起能 為一外部材料凸起部分之起因。 φ 4.超音波變換器 一超音波内診器提供一超音波局部X光片藉由超音波 震盪束掃描,由一超音波變換器產生,經由一預選路徑, 再次接受超音波由内部器官之内壁反射和引起疾病的器官 損害經由該超音波變換器且準備一建立在已得資訊上之影 ' 像。該超音波變換器由壓電陶器材料組成,在壓電陶器和 : 活體器官之間的聲學阻抗有很大差異且超音波衰減會發生 在該兩者之間的介面。為了要吸收該差異且減少聲學衰減 ,一聲學匹配層安裝於該壓電陶器一聲學發射邊,既然該 Ϊ285565 超音波内診器之超音波變換器具一振動頻率範圍由幾個百 萬赫茲至幾十個百萬赫茲,該聲學匹配層具一厚度為一超 音波波長的四分之一,是製造為具一幾十個微米的厚度使 得在一傳統樹脂聲速為2 5 0 0至3 0〇〇公尺/秒。當 該聲學匹配層由旋轉塗佈製造,該樹脂黏度必需夠高且可 使厚度不穩定部分(滑躍現象)發生在聲學匹配層周緣。 為了要解決此一目的,日本發明專利編號i 9 9 3 一 φ 1 〇 3 3 9 6提供一法以製造一聲學匹配層包含放置一可 紫外光修復樹脂在一基底上,轉動該基底以使該可紫外光 修復樹腊擴散’在穩態下’即藉由旋轉該基底施予向心力 且使物理性質如該樹脂的黏度和表面張力達到平衡,此時 照射紫外光以修復該樹鹿,且切除和移除該厚度不均勻部 分。在此法中,因紫外光由一旋轉塗佈機照射出,該停留 在旋轉塗佈機之可紫外光修復樹脂同時被修復,如此使移 除該剩餘樹脂變得困難,且需要一外加步驟以削去該厚度 修不均勻部分,造成生產力的減少。 以此而論,一旋轉塗佈技術廣泛使用於不同領威’但 一直存在著關於滑躍現象的根本問題。因此,有需要發展 一方法能夠解決滑躍現象的問題而不會造成該基底的污染 或在塗佈基底的製造過程中減少工作效率。 【發明内容】 因此,本發明用以解決上述問題,和其他尚未解決的 技術問題。 1285565 如上描述在廣泛且深入地研究和實驗 後,本發明之發明人發現了 解、本問碭之 j 法,將描述如下, 裝一欲塗佈基底,在介於靠近基底邊之_==, 和該基底周緣之距離範圍由〇.03至〇 二^ 下施行一旋轉塗佈。且介於其中的誤差高度在0= 或縮小一基底結束部分之滑躍現象是可行的,2 有效率也麵仃旋轉塗佈時,且發展一旋轉塗佈 : 定結=Γ目的。本發明完成建立在這些發現上:、、 夠減少該滑躍現象當有效率地施加-旋轉塗佈摔 當準備一欲藉由旋轉塗姊完成之塗佈基底=佈知料和 之旋目的在於提供一塗佈基底使用上述指稱 提供-it觀點一致的’上述和其他目的能夠達成藉由 構件安Πΐ:裝置包含一環形或多邊形辅助構件其中該 再仟女衣在彝近欲塗佈基底之一邊, 提俾2發明—致之觀點,上述和其他目的能夠完成藉由 構件=轉ΐ佈裝置包含一環形或多邊形輔助構件其中該 介於:結在*近—欲塗佈基底之—側,安裝該基底時,一 0 、助構件内部上端和該基底周緣之_距離在範圍 —3到0 · 8厘米間,且該辅助構件上端和該基底之 円又一致或定位在誤差範圍0·1厘米之内。 如此處使用的,「欲塗佈基底」指—未塗佈板狀基底需 12 :1285565 、、工由佈如丨碟、一半導體晶圓和一超音波内視鏡壓電 •陶器板和、「塗佈基底」指—基底已塗佈完成。 當該欲塗佈基底安裝於該裝置上時,環形或多邊形辅 助構件為衣置的部分構件具一内表面外型對應該欲塗佈 基底周緣外5L且詳細内容揭露於韓國發明專利編號2 〇 04-0065148中,該揭露和參考相符合。 本毛月此夠更有效率地展現預防和移除一滑躍現象藉 ♦由定位一介於該辅助構件内部上端和欲塗佈基底周緣之間 p 1離和該構件上端高度在-指定範圍内,且其調 :该空間距離和助構件相對於欲塗佈基底之高度極為 重要。 為了要更有效率實現該高度難、安裝該欲塗佈基 除該滑躍現象和修復該㈣基底,該旋轉塗佈裝眉 靜止件和—移動件且移動件製造成具—可調高肩 =構使特動件可相對於靜止件向上或向下移動。該靜a =動件疋相對概念。目此,—欲塗佈基底安裝之轉盘 件向上:=動,盤為移動件。相對的’若-輔助損 和餘I·—下移動,該轉盤為靜止件。一可調高度移動钭 結構較2結構能如多種不同形式的結構實現。雖然此 其他施㈣被描述如下’需被了解的是不同種類的 可:的且依然在本發明的範圍内。 侔士第一不範結構為一結構其螺紋形成於移動件和靜止 件而4的區域,且該辅助構件的高度可藉由旋轉該移動 13 I285565 一第二不範結構為—結 動件和靜止件接合在一起、""由一可調高度螺旋使該移 旋調整,溝槽形^於該移動助構件可藉由旋轉該螺 能夠插入溝_,能_成於對應止的^,和斜切突出物, -第二示範結構為和 或移動件上。 區域内介於移料和靜止 ^朴件包含於一接合 構件更 在高度可_:3移動穩, 移動件和靜ah件之間的接合區域/ ° ^含在-介於 和本發明一致之另一觀點,由 -塗佈基底’其中該塗佈基底具一厚::= = 滑躍現象區域前小於±2%,且在該基底結 一典 躍現象小於10%。 、tn 在-較佳實施例’該塗佈基底能夠為—光碟包含一美 底和-覆蓋層’具-厚度誤差小於±2%在—資料紀錄區土 範圍由該基底中心至半徑58.5厘米處且具—滑躍現象 小於10%在該部分周緣處。 和本發明一致之旋轉塗佈裝置能夠使用於製造一單寫 多讀(WORM)光碟具一紀錄層和可抹寫先碟,同時一唯 讀記憶體(ROM)光碟只用於複製該紀錄資訊。另外和本發 明一致之旋轉塗伟裝置能夠用於任何光碟具一覆苗層和— 間隔層,其由旋轉塗佈形成且可避免一特別限制。更進一 步地,和本發明一致之旋轉塗佈裝置能夠施加一半導體製 1285565 程包含旋轉塗佈一高黏度塗佈液同時製造一聲學匹配層用 •於/超音波變換器。本發明並不限於這些應用且能用於在 製造階段使用旋轉塗佈遭遇關於滑躍現象問題之任何領 域。 【實施方式】 以下’參照相關附圖本發明將被詳細描述,但並不限 籲定於此。第四圖說明一和本發明一致之旋轉塗佈裝置實施 例。 參照第四圖,本發明之旋轉塗佈裝置包含一轉盤4 〇 : 可使一欲塗佈基底10安裝於其上,和一環形或多邊形辅 : 助構件41裝設於該欲塗佈基底10周緣鄰近處在該欲 塗佈基底1 〇已被安裝之條件下。 一輔助構件4 1内部上端和該欲塗佈基底1 〇周緣 部分被分離一距離X範圍由〇 · 〇 3到〇 · 8厘米,且最 鲁佳的是〇·1到0.6厘米。該分離距離X小於〇·〇3 厘米,由轉盤4 0安裝或取出該欲塗佈基底1 〇是困難的 ’且在塗佈一樹脂後取出該塗佈基底,該塗佈於輔助構件 4 1上的树脂會影響一滑躍現象的形成。相反的,該分離 距離不小於〇 · 8厘米,該輔助構件4 1和該基底1 〇設 有更大之分離距離,和未設有輔助構件4 i之情形比較 ’可有效減少滑躍現象之效應。 如同上方描述,本發明之旋轉塗佈裝置能更包含一裝 置,其能夠調整該輔助構件相對於該欲塗佈基底的高度夢 15 1285565 ' 由分開該轉盤至兩部分且移動該輔助構件向上和向下,以 • 一旋轉方法(表示如第四圖元件符號編號4 2,且亦表示 如第五圖元件符號編號5 2)或一滑動方法(表示如第六 圖元件編號6 2 )。藉由調整該輔助構件的高度往上或往 • 下,容易控制一高度誤差是可行的,或一滑動方法(如第 六圖表示)。藉由調整該輔助構件的高度往上或往下,容 易控制一高度誤差在上述所指稱的範圍中,此高度誤差係 I 因為該欲塗佈基底的彎曲或厚度誤差所造成。該結構的範 例表現於第四圖到第六圖。 首先,參照第四圖,元件A連接至一旋轉馬達軸(圖 : 未示),且藉由螺紋連接至元件B,當固定元件A時,可 : 藉由轉動元件B以調整輔助構件4 1的高度。在調整基底 1 0和輔助構件4 1的高度後,使用一固定螺旋4 3以固 定元件A和元件B。 參照第五圖,元件D連接至一旋轉馬達轴(圖未示), _且元件C連接至元件D,其連接方式為利用一滑動突出物 5 4裝設於元件D之對應構槽中。因元件C可藉由可藉由 高度調整螺旋5 2向上或向下移動,在調整基底1 0和輔 助構件5 1的高度之後,可藉由一固定螺旋5 3固定元件 C在元件D上。 ' 參照第六圖,該輔助構件6 1具一三角形斜切突出物 6 2可配合元件E的溝槽,該介於欲塗佈基底和輔助構件 6 1之間高度,可藉由元件F沿著一溝槽朝上或朝下傾斜 移動來調整。更進一步地,在調整該高度後,元件F能夠 1285565 藉由一固定螺旋6 3固定在元件E上。 • 舉例而言,該基底1 0和輔助構件5 1的上端高度最 佳的是可位在相同高度,或至少該高度誤差γ需定位在 0 · 1厘米之内。該輔助構件5 1之高度較上述誤差範圍 為大,例如,高過該基底1 〇,該輔助構件5 1内部上端 如同一障礙物’而使得一塗佈樹脂無法平順地移至該輔助 構件5 1,以致於可能發生滑躍現象。相對的,該輔助構 _件5 1之尚度較上述誤差範圍為低,塗佈樹脂施加於該欲 塗佈基底1 0 —邊特定區域,且移向輔助構件,如此造 成该基底邊的污染,且一些樹脂因重力作用滑落,因此填 滿该介於欲塗佈基底1 q和輔助構件5 1之間的空間,導 致在旋轉塗佈完成後難以移除該欲塗佈基底^ 〇。 如同上述舉例’一可調整高度往上和往下方向之轉盤 ’能夠有多樣的型式,且其詳細描述和範例能夠在韓國公 開專利編號2004 — 0065148,該揭露以此和參 • 照結合。 一 4知此技藝人士能夠藉由上述討論結構,輕易準備 該旋轉塗佈裝置,且用於一詳細描述方法以製造_旋轉塗 佈裝置,參照韓國發明專利編號2 〇〇4 — 006514 8 ’該揭露和該參考一致。 範例: 本發明將被詳細描述經由一些實驗文獻和數據,但需 被了解的是本發明之範圍不應被這些實施例所限定。經由 範例1到7和對照範例1到3描述當使用本發明旋轉塗佈 17 ,1285565 裝置塗佈光碟時之結果。 - 範例1 : 一轉盤,如第四圖所示,以鋁材製造。一距離介於一 欲塗佈基材周緣部分和-環形辅助構件内部上端之間被調 整至0· 5厘米。同時,一聚碳酸酯基材具一玉·丄厘米 厚度,一1 20厘米外直徑和一1 5厘米内直徑(一中央 孔直徑)由喷射鑄模製造,和一四層結構包含有銀合金/ 鲁硫化鋅-二氧化矽/碲化銻鍺(SbGeTe)/硫化鋅_二氧化矽由 一喷濺製程製造,如此可完備一基材。完成後基材放置在 该轉盤上且該環形輔助構件旋轉調整至和上端距一高度誤 差範圍在0 · 0 5厘米,接著藉由一固定螺絲固定高度。 接下來,EB 8402(SKUCB製造),羥基環己基苯酮(Irgacure 184) (Ciba SC 製造),基二曱醛縮苯乙酮(lrgacure 651) (Ciba sc製造)和一可紫外光修復樹脂包含甲基乙基酮被塗佈於 其上使用-旋轉塗佈裝置,如此可形成一具一 i 0 0微米 _厚度之覆盍層。之後’以一紫外光源照射以修復該可紫外 光修復樹脂。如此可完成一塗佈基材。 範例2 : 一塗佈基材以和範例1相同的方法製造,除了一轉盤 被製成一介於-欲塗佈基材外緣和一輔助構件内部上端距 離為0 · 1厘米。 範例3 : 一塗佈基材以和範例丄相同的方法製造除了一以喷 射鑄模製造之聚碳酸酯基材具厚度i 2厘米。
Cs' 18 :1285565 - 範例4 : • 一塗佈基材以和範例1相同的方法製造,除了一以喷 射鑄模製造之聚碳酸酯基材具厚度0·6厘米。 範例5 : 一塗佈基材以和範例1相同的方法製造,除了形成一 .具2 5微米厚之覆蓋層。 範例6 : I 一塗佈基材以和範例1相同的方法製造,除了一轉盤 製造如第五圖所示。 範例7 : 一塗佈基材以和範例1相同的方法製造,除了一轉盤 製造如第六圖所示。 對照範例1 : 一塗佈基材以和範例1相同的方法製造,除了一轉盤 被製成一介於一欲塗佈基材外緣和一輔助構件内部上端距 _離為0 · 0 1厘米。 對照範例2 : 一塗佈基材以和範例1相同的方法製造,除了一轉盤 被製成一介於一欲塗佈基材外緣和一輔助構件内部上端距 離為1·0厘米。 對照範例3: 一塗佈基材以和範例1相同的方法製造,除了一環形 輔助構件上端調整較一轉盤高0·12厘米。 對照範例4: 19 ^1285565 一塗佈基材以和範例l相同的方法製造,除了一環形 輔助構件上端調整較一轉盤低0·12厘米。 對照範例5: 一塗佈基材以和範例1相同的方法製造,除了 一轉盤 以如第四圖所示之製造方式製造,但是以一靜止和整體的 轉盤之形式以致於最佳化一環形構件上部高度,當一1 · 1厘米厚基材具有相對於徑向小於0 · 3度之斜度,一具 一0·6厘米厚度之聚碳酸酯基材以喷射鑄模製造作為一 欲塗佈基材,及相對於徑向具有0 · 7度之斜度。 實驗範例1: 範例1到7所製造的塗佈基材整體區域之平均厚度和 標準誤差,除了發生在結束區域之滑躍現象區域,和該塗 佈基材結束區域之滑躍現象區域最大厚度均被量測。結果 如下表1所示。 平均厚度 標準誤差 滑躍現象區 域最大厚度 範例1 99.5微米 ±0.7微米 102.7微米 範例2 100.2微米 ±0.6微米 104.2微米 範例3 98.9微米 ±0.6微米 101.4微米 範例4 101.0微米 ±0.5微米 105.1微米 範例5 25微米 ±0.3微米 26.1微米 範例6 99.5微米 ±0.8微米 101.6微米 範例7 99.9微米 土0.7微米 106.3微米 20 1285565 9 實驗蓺你I 9 : 對照範例1到5所製造的塗佈基材整體區域之平均严 度和心準#差,除了發生在結束區域之滑躍現象區域,和 該塗佈基材結束區域之滑觀象區域最大厚度均被量 結果如下表2所彔。 表2 平均厚度 標準誤差 滑躍現象區 域最大厚 對照範例1 98.7微米 士〇·9微米 】16.2微来 對照範例2 99.2微米 土〇·8微米 --------— 士0.8微米 U<S.4微来 對照範例3 97.2微米 對照範例4 98.0微米 土〇·9微米 1^.4微米 128.9微米 對照範例5 100.1微米 ±1·〇微米 如表1和表2所見的,和對照範例和5相比, 本發明範例1到7顯現出來具-小尺寸的滑躍現象。雖然 對照範例4也表現出小滑躍現象的形成,但是基底之一周、 緣些部分上之修復樹脂會和一聚碳酸酯基底分離,當由 該環形輔助構件移除一欲塗佈基底時。 田 由之前描述顯而易見的,本發明之一旋轉塗佈裝置消 =或有效地減少在旋轉塗佈完成後在塗佈基底結束部分 滑躍現象的發生,無論厚度的變化或一欲塗佈基底的傾斜 ’如此在該基底上造成一塗佈液的均勻塗佈,且也有效地 減少因剩餘塗佈液的流入或停留而造成該欲塗佈基底的汙 染。
21 .1285565 雖然本發明的一些實施例已揭露以作為說明,然而熟 — 悉本項技藝者均會認為在不超出本發明申請專利範圍所 揭路之範圍和精神的情況下,多種不同的修改、增加和替 換是可行的。 【圖式簡單說明】 描述於其上和本發明其他物件,特徵和優點將被更清 修楚理解藉由下方配合相關附圖之詳細描述。 第一圖說明當旋轉塗佈於一欲塗佈基底所造成之“滑躍 現象”於一基底結束部分; :第二圖說明一碟盤容置器用於-光碟之傳統旋轉塗佈 ; 裝置; 第三圖說明一半導體基底之側剖面; 第四圖說明本發明旋轉塗佈裴置杏 只方也例, 第五圖說明本發明旋轉塗佈裝置之另一實施例; • 第六圖說明本發明旋轉塗佈桊罢—I ^ ’ 衣直之再一實施例。 【主要元件符號說明】 10 欲塗佈基底 2 0 塗伟液 2 0a 基材塗佈結束部 3 0 光碟容置器 3 1 基底 3 2 第一絕緣薄膜 22

Claims (1)

  1. 1285565 十、申請專利範圍: 1、一種旋轉塗佈裝置包含一環形或多邊形之辅助構件, 其中該辅助構件安裝於鄰近一欲塗佈基材之一邊,當 裝設該基材,該辅助構件内侧上端和該基材周緣之一 空間距離之範圍在0 · 0 3至〇 · 8厘米之間,且該 輔助構件和該基材複數上端之複數高度係彼此相同或 有一小於〇·1厘米的誤差。
    2、如申請專利範圍第1項所述之旋轉塗佈裝置,其中該 空間距離在0 · 1到〇 · 6厘米之間。 3、如申請專利範圍第1項所述之旋轉塗佈裝置,其中該 旋轉塗佈裝置包含一靜止元件和一移動元件,且該移 動元件冑n度调整結構使得該移動元件可相於該 靜止元件向上或向下移動。 置’其中該 高度調整結構在該㈣元件和該靜 4、如申請專鄉㈣3項所述之旋轉塗佈裝 助構件之高度可 有一螺紋構造,且該環形或多邊形^件之間相接處 藉由旋轉該移動元件而調整。 尚度調整結構有一構造使得 ^置,其中該 藉由-可調高度螺旋接合在^ 70件和該靜止元件 辅助構件之高度可藉由旋 已,且該環形或多邊形 6、如申請專利範圍第3二該螺旋而調整。 高度調整結構有一構造,旋轉塗佈裝置,其令該 含於該移動元件和該靜止二中有公和母固定構件,包 70件之間相接處,且該環形 24 1285565 7、 修正 年月 或多邊形辅助構件之高度由將^固定構件插入 或拔出該母固定構件而調整。 如申請專利範圍第2項到第6項中任一項所述之旋轉 塗佈裝置’其中一固定螺旋更包含於一該靜止元件和 該移動元件之間相接處,使得在該高度可調的條件下 ’該移動元件和該靜止元件之間可有穩定的相接。 8、一種使用如申請專利範圍第1項所述旋轉塗佈裝置製 備之塗佈基材,其中在資料記載區除了滑躍現象區域 外之厚度誤差在±2%内,而在該塗佈基材之周緣滑 躍現象區域之厚度誤差則在10%之内。 9、如申請專利範圍第8項所述之塗佈基材,其中該龛佛 基材疋一光碟,其包含一基材和一覆蓋層。 1 0、申請專利範圍第8項所述之塗佈基材,其中該塗稀 基材是一半導體晶圓。 1 1、如申請專利範圍第8項所述之塗佈基材,其中讀逢 佈基材是一超音波内視壓電陶片(ultrasonic endoscopic piezoelectric ceramic plate) ° 25
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI495516B (zh) * 2010-10-19 2015-08-11 Ev Group Gmbh 塗佈一晶圓之裝置

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4549969B2 (ja) * 2005-12-28 2010-09-22 オリジン電気株式会社 光ディスク製造方法及び装置
TWI359456B (en) * 2006-12-15 2012-03-01 Lam Res Ag Device and method for wet treating plate-like arti
CN102744538B (zh) * 2012-06-11 2015-01-21 台州欧信环保净化器有限公司 一种金属蜂窝载体波峰去膏装置
CN103521400B (zh) * 2013-10-24 2015-12-02 福建农林大学 一种激光熔敷试样预置涂层用夹具
TWI581066B (zh) 2015-02-27 2017-05-01 精材科技股份有限公司 光阻噴塗機及其環狀結構
JP6811442B2 (ja) * 2016-03-17 2021-01-13 パナソニックIpマネジメント株式会社 光ディスク記録媒体
WO2018006011A1 (en) * 2016-07-01 2018-01-04 Carbon, Inc. Method and system for spin-coating multi-layer thin films having liquid conservation features
US11626315B2 (en) * 2016-11-29 2023-04-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor structure and planarization method thereof

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6391166A (ja) 1986-10-03 1988-04-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd スピンナ−塗布装置
JPH05103396A (ja) * 1991-10-04 1993-04-23 Olympus Optical Co Ltd 音響整合層の製造方法および製造装置
JPH0699125A (ja) * 1992-09-24 1994-04-12 Mitsubishi Plastics Ind Ltd スピンコーターおよび光ディスクの製造方法
JP3337867B2 (ja) * 1995-05-22 2002-10-28 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
JPH09206655A (ja) * 1996-02-07 1997-08-12 Miyagi Oki Denki Kk 試料加工装置
KR100605311B1 (ko) 1999-08-09 2006-07-28 삼성전자주식회사 두꺼운 감광막 형성 방법
TW480584B (en) * 1999-08-17 2002-03-21 Tokyo Electron Ltd Solution processing apparatus and method
JP3622592B2 (ja) * 1999-10-13 2005-02-23 株式会社日立製作所 液晶表示装置
US6527860B1 (en) * 1999-10-19 2003-03-04 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus
KR100617224B1 (ko) * 1999-11-30 2006-08-31 엘지전자 주식회사 드럼세탁기
KR100648332B1 (ko) 1999-12-09 2006-11-23 엘지전자 주식회사 광 디스크 제조 방법
JP3689301B2 (ja) * 2000-03-15 2005-08-31 Hoya株式会社 フォトマスクブランクの製造方法及び不要膜除去装置
JP4021125B2 (ja) * 2000-06-02 2007-12-12 東京エレクトロン株式会社 ウェハ移載装置の装置ユニット接続時に用いられるレールの真直性保持装置
JP2002059060A (ja) * 2000-08-22 2002-02-26 Canon Inc 塗布方法、塗布装置および被膜の作製方法
JP3721320B2 (ja) * 2000-11-01 2005-11-30 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
KR100754161B1 (ko) 2001-07-05 2007-09-03 삼성전자주식회사 광디스크 제조 방법
KR20030059915A (ko) * 2002-01-03 2003-07-12 삼성전자주식회사 광디스크 및 광디스크 제조 방법
KR100890761B1 (ko) 2003-08-22 2009-03-31 주식회사 엘지화학 스핀 코팅용 장치 및 이에 의해 제조된 코팅체
US20050039675A1 (en) 2003-08-22 2005-02-24 Kang Tae Sik Spin coating apparatus and coated substrate manufactured using the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI495516B (zh) * 2010-10-19 2015-08-11 Ev Group Gmbh 塗佈一晶圓之裝置

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