CN101029176A - 可交联的聚硅氧烷组合物 - Google Patents

Abstract

本发明涉及可交联的组合物(V)，其包含：(A)通式1的具有烯基的有机聚硅氧烷(A)；(B)通过共水解法制得的具有二有机基甲硅烷氧基单元及Si－H基的直链型有机聚硅氧烷(B)，在该共水解法中，二有机基二氯硅烷和单氯硅烷及任选的二氯硅烷被水水解，其中至少单氯硅烷或二氯硅烷含有Si－H基；及(C)促进Si－H基加成到脂族碳碳双键上的催化剂(C)。

Description

可交联的聚硅氧烷组合物

技术领域

本发明涉及可交联的组合物(V)，其包含具有烯基的直链型有机聚硅氧烷(A)、通过共水解法制得的具有二有机基甲硅烷氧基单元及Si-H基的直链型有机聚硅氧烷(B)以及促进Si-H基加成到脂族碳碳双键上的催化剂(C)。

背景技术

标签制造工业中的趋势是迅速交联的聚硅氧烷隔离涂料系统(release coating system)的应用。除了聚合物类型、温度、催化剂类型及催化剂浓度以外，交联剂也对氢化硅烷化反应的速率具有决定性的重要作用。在隔离涂料系统中通常使用有机氢聚硅氧烷，例如US 4,347,346A所述。

有机氢聚硅氧烷通常是通过酸催化的平衡制造的。EP 797612A描述了典型的方法。

EP 851000A描述了作为交联系统的组份的分支型有机氢聚硅氧烷。有机氢聚硅氧烷是通过酸催化的平衡制造的。

WO 03/029375中述及了作为聚硅氧烷隔离涂料中的交联剂的部分分支的有机氢聚硅氧烷。该有机氢聚硅氧烷是通过环型有机氢聚硅氧烷与三甲基甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷及酸催化剂的反应而制造的。

EP 896041A描述了通过部分不相容的有机氢聚硅氧烷使聚硅氧烷隔离涂料系统中的剥离力提高。该有机氢聚硅氧烷是通过苯基官能的聚二甲基硅氧烷与三甲基甲硅烷基封端的有机氢聚硅氧烷及酸催化剂的反应而制造的。

在此情况下，所得的有机氢聚硅氧烷可能由于不充分的平衡或者由于所用酸催化剂的残余而对氢化硅烷化反应的反应速率有不良影响。

在制造烯基官能的聚硅氧烷时人们已经认识到杂质通过催化剂对氢化硅烷化速率的重要性。

WO 2005/005544中使用以膦腈碱催化剂为主要成分制造的纸张涂料。基于该催化剂，可以减少方法相关的杂质，从而可以固化成基于此的具有2至40重量％的非常少量的铂的纸张涂料组合物。

发明内容

本发明涉及可交联的组合物(V)，其包含

(A)通式1的具有烯基的有机聚硅氧烷(A)

其中，

R代表不含脂族碳碳双键的、SiC键结的、任选被取代的、具有1至18个碳原子的单价烃基，

R″代表具有至少一个脂族碳碳双键的、SiC键结的、任选被取代的、具有1至18个碳原子的单价烃基，

R′代表基团R或R″，

m是40至1000的整数，

n是0至10的整数，及

m+n等于40至1000的整数，

(B)通过共水解法制得的具有二有机基甲硅烷氧基单元及Si-H基的直链型有机聚硅氧烷(B)，在该共水解法中，二有机基二氯硅烷和单氯硅烷及任选的二氯硅烷被水水解，其中至少所述单氯硅烷或二氯硅烷含有Si-H基，及

(C)促进Si-H基加成到脂族碳碳双键上的催化剂(C)。

该可交联的组合物(V)与使用通过平衡制造的有机氢聚硅氧烷(B)的可交联的组合物相比反应性显著提高。因此，与其中有机氢聚硅氧烷是通过平衡或聚合制造的可交联的组合物相比，该可交联的组合物(V)具有更高的固化速率。尤其是该组合物(V)在低的固化温度下具有高的交联速率。

已发现通过平衡或聚合制造的有机氢聚硅氧烷含有杂质，这些杂质使其在可交联组合物中的反应性降低。有机氢聚硅氧烷(B)不含抑制交联的杂质。

基团R的实例是烷基，如甲基、乙基、正丙基、异丙基、1-正丁基、2-正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基、叔戊基；己基，如正己基；庚基，如正庚基；辛基，如正辛基及异辛基，如2，2，4-三甲基戊基；壬基，如正壬基；癸基，如正癸基；十二烷基，如正十二烷基；十八烷基，如正十八烷基；环烷基，如环戊基、环己基、环庚基及甲基环己基；芳基，如苯基、萘基、蒽基及菲基；烷芳基，如邻-、间-、对-甲苯基、二甲苯基及乙基苯基；芳烷基，如苯甲基、α-苯乙基及β-苯乙基。

经取代的基团R的实例是卤代烷基，如3，3，3-三氟正丙基、2，2，2，2′，2′，2′-六氟异丙基、七氟异丙基；及卤代芳基，如临-、间-及对氯苯基。

基团R优选为具有1至6个碳原子的单价烷基，更优选为甲基。

基团R″的实例为优选具有2至10个碳原子的、具有末端脂族碳碳双键的基团，如乙烯基、5-己烯基、环己烯基、1-丙烯基、烯丙基、3-丁烯基及4-戊烯基。

m优选为50至200，更优选为100至160的数值。n优选为1至6，更优选为2至5的数值。

有机聚硅氧烷(A)在25℃下的平均粘度优选为100至10000mPa·s，更优选为200至1000mPa·s。

该有机聚硅氧烷(A)是通过常规方法制造的，例如通过烯丙基甲基二氯硅烷的水解及随后利用合适的催化剂的所形成的水解产物与环型聚二甲基硅氧烷及乙烯基封端的二甲基硅氧烷的平衡。

具有二有机基甲硅烷氧基单元及Si-H基的直链型有机聚硅氧烷(B)优选是在如下方法中制造的，

在第一步中，使二有机基二氯硅烷和单氯硅烷及任选的二氯硅烷与每摩尔可水解的氯最多0.5摩尔的水反应，生成部分水解产物(T)及气态氯化氢，其中至少单氯硅烷或二氯硅烷含有Si-H基，及

在第二步中，用水在形成盐酸的情况下处理该部分水解产物(T)以去除仍然存在的SiCl基，形成含有该有机聚硅氧烷(B)的水解产物(H)。

可水解的氯以SiCl基的形式存在。在第一步中，优选每摩尔可水解的氯使用至少0.3摩尔的水。

该具有二有机基甲硅烷氧基单元及Si-H基的直链型有机聚硅氧烷(B)优选具有通式2

R^* ₃SiO(SiR^* ₂O)_x(SiR¹ ₂O)_ySiR^* ₃            (2)，

其中，

R^*代表氢或具有1至18个碳原子的任选被卤素或氰基取代的烃基，

R¹代表具有1至18个碳原子的任选被卤素或氰基取代的烃基，

x是0至1000的整数，及

y是1至1000的整数，

其条件是：至少一个基团R^*代表氢。

在第一步中使用的二有机基二氯硅烷优选具有通式3

R¹ ₂SiCl₂                    (3)，

其中，R¹具有上述的定义。

在第一步中使用的单氯硅烷优选具有通式4

R^* ₃SiCl                     (4)，

其中，R^*具有上述的定义。

在第一步中使用的二氯硅烷优选具有通式5

R^* ₂SiCl₂                    (5)，

其中，R^*具有上述的定义。

烃基R^*及R¹的实例是R代表的基团。

基团R^*及R¹优选为苯基或特别是具有1至10个，尤其是具有1至6个碳原子的直链烷基。特别优选的烃基R^*及R¹为正丙基、乙基，尤其是甲基。

x优选为最高200，尤其是最高50的数值。y优选为最高500，尤其是最高250的数值。

优选的在第一步中使用的混合物是(Me代表甲基)：

Me₃SiCl/Me₂SiCl₂/MeSiHCl₂

Me₃SiCl/丙基MeSiCl₂/MeSiHCl₂

Me₃SiCl/Me₂SiCl₂/苯基MeSiCl₂/MeSiHCl₂

Me₂SiHCl/Me₂SiCl₂

Me₂SiHCl/Me₂SiCl₂/MeSiHCl₂。

有机聚硅氧烷(B)在25℃下的粘度优选为1至1200mPa·s，尤其是5至150mPa·s。

用于制造有机聚硅氧烷(B)的方法的第一步优选在存在密度最高为0.9kg/l的不溶于水的有机溶剂(L)的情况下实施。在本发明的范畴内，术语“不溶于水的有机溶剂(L)”应理解为在25℃下的溶解度低于1克溶剂/100克水，如甲苯、二甲苯、四氯化碳、正辛烷。优选为甲苯。

在第一步中形成的部分水解产物(T)部分地由Cl封端及任选OH封端的有机聚硅氧烷以及环型硅氧烷组成。部分水解产物(T)中仍然存在的SiCl基的含量优选为0.5至5重量％，尤其是1.0至2重量％。

该方法的第一步优选在0至80℃，尤其是10至30℃的温度以及900至1600hPa的压力下实施。

在第一步中形成的氯化氢气体可以直接用于其他方法中，例如与甲醇用于制造氯甲烷，其用于甲基氯硅烷的合成。因此可以循环利用氯，而不排放到环境中。

在第二步中，部分水解产物(T)所含的氯与水完全反应。在此情况下形成的盐酸的HCl含量优选为3至20重量％，尤其是5至10重量％。

在该方法的一个特别的实施方案中，将在第二步中形成的盐酸用作第一步中的水供体。优选将至少90％，尤其是至少95％在第二步中形成的盐酸用于第一步中。

在该方法的一个特别优选的实施方案中，第二步中水的最大使用量使形成盐酸的水在第一步中完全反应。

所制的有机聚硅氧烷(B)的链长度及粘度通过所用的氯硅烷混合物的重量比来加以控制。

该方法的第二步优选在0至100℃，尤其是10至60℃的温度以及环境大气压力，即900至1100hPa的压力下实施。

在一个优选的实施方案中，将重排催化剂混入第二步后形成的水解产物(H)，从而使难挥发的基本上为直链的有机聚硅氧烷的含量升高。该催化剂优选为强酸性离子交换剂，特别优选基于聚苯乙烯并且被磺酸基官能化。

优选将该催化剂装入管式反应器中，尤其是以松散的床的形式，但也可以压实填料的形式存在。

在另一个优选的实施方案中，将第二步后形成的水解产物(H)分离成有机聚硅氧烷(B)及含有有机聚硅氧烷的易挥发性混合物(G)。优选将该混合物(G)循环至第一步和/或第二步中，或者完全或部分地进行重排而生成难挥发的基本上为直链的有机聚硅氧烷

优选通过蒸馏分离该混合物(G)，特别优选在两个阶段中分离成混合物(G1)及(G2)。混合物(G)、(G1)、(G2)主要是短链的直链型及环型的有机氢聚硅氧烷及任选的溶剂(L)。在第一蒸馏阶段中，主要分离出任选使用的溶剂(L)。可以将其送入第一或第二方法步骤中。第二蒸馏阶段用于主要分离出有机氢聚硅氧烷混合物，优选将其循环至蒸馏过程中。分离出蒸馏物以获得环型有机氢聚硅氧烷。

第一蒸馏阶段优选在50至150℃，尤其是60至120℃的温度以及50至1100hPa的绝对压力下实施。

第二蒸馏阶段优选在80至200℃，尤其是120至160℃的温度以及1至30hPa的绝对压力下实施。

优选将混合物(G)、(G1)、(G2)循环至第一步中。

特别优选地，任选在分离溶剂(L)之后，在存在重排催化剂的情况下与混合物(G)、(G1)、(G2)实施重排。该催化剂优选为上述的可用于水解产物(H)的催化剂。

在接触期间，主要部分，优选80至95重量％的挥发性有机氢聚硅氧烷进行重排生成难挥发的基本上为直链的有机氢聚硅氧烷。混合物(G)、(G1)、(G2)优选含有最多60重量％的溶剂(L)，尤其是由混合物(G1)及(G2)组成的混合物，但特别优选为15至25％的溶剂(L)。

混合物(G)、(G1)、(G2)可以在反应容器中与催化剂接触。可以使用任意的反应容器作为反应容器，如搅拌容器，尤其是管式反应器。混合物(G)、(G1)、(G2)可以从上方经过催化剂床加以输送，或者利用泵使它们从下向上流过催化剂塔，优选利用泵从下方流入。

重排程度的决定性因素是催化剂的量、停留时间及温度。接触时间优选为1分钟至120分钟，特别优选为2至30分钟。优选在-30℃至+200℃，更优选0至30℃的温度以及环境大气压力，即900至1100hPa的优选的压力下实施重排。

该方法可以分批、半连续或完全连续的方式加以实施，其中优选在集成的装置中完全连续地实施两个步骤及任选的分离、加工及导入混合物(G)、(G1)、(G2)的过程。

有机聚硅氧烷(B)的硅键结氢原子的含量优选为0.1至5重量％，尤其是0.6至1.6重量％。

有机聚硅氧烷(B)在25℃下的平均粘度优选为10至1000mPa·s，更优选为50至200mPa·s。

有机硅化合物(B)的使用量优选为每摩尔在有机聚硅氧烷(A)中的具有末端脂族碳碳双键的烃基0.5至3.5，更优选1.0至3.0克原子的硅键结氢。

有机聚硅氧烷(B)在可交联的组合物(V)中的含量优选为最高15％。

作为促进硅键结氢加成到脂族双键上的催化剂(C)，在可交联的组合物(V)中可以使用目前用于促进硅键结氢加成到脂族双键上的相同的催化剂。作为催化剂(C)优选使用选自铂族金属的金属，或者出自铂族金属的化合物或络合物。该催化剂的实例是可位于诸如二氧化硅、氧化铝或活性炭的载体上的细碎的金属铂，铂的化合物或络合物，例如卤化铂，如PtCl₄、H₂PtCl₆·6H₂O、Na₂PtC_l4·4H₂O，铂-烯烃络合物、铂-醇络合物、铂-醇化物络合物、铂-醚络合物、铂-醛络合物、铂-酮络合物，包括H₂PtCl₆·6H₂O与环己酮的反应产物，铂-乙烯基硅氧烷络合物，如具有或不具有可检测的无机键结卤素的铂-1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物，二氯化双(γ-甲基吡啶)合铂、二氯化三亚甲基二吡啶合铂、二氯化二环戊二烯合铂、二氯化二甲基亚砜乙烯合铂(II)、二氯化环辛二烯合铂、二氯化降冰片二烯合铂、二氯化γ-甲基吡啶合铂、二氯化环戊二烯合铂，以及四氯化铂与烯烃及伯胺或仲胺或伯胺和仲胺的反应产物，例如溶解于1-辛烯的四氯化铂与仲丁胺的反应产物，或铵-铂络合物。

均以元素铂金属计算并以有机硅化合物(A)和(B)的总重量为基准，催化剂(C)的使用量优选为10至1000重量ppm(每百万重量份的重量份)，更优选为20至200重量ppm，尤其是50至100重量ppm。

该可交联组合物可包含在室温下延缓硅键结氢在脂族多键上加成的试剂，即所谓的抑制剂(D)。

在可交联的聚硅氧烷涂料组合物中，可以使用目前可用于相同目的的所有抑制剂作为抑制剂(D)。

抑制剂(D)的实例为1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷、苯并三唑、二烷基甲酰胺、烷基硫脲、甲乙酮肟、在1012毫巴(绝对)下的沸点至少为25℃且具有至少一个脂族叁键的有机化合物或有机硅化合物，如1-乙炔基环己烷-1-醇、2-甲基-3-丁炔2-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、2，5-二甲基-3-己炔-2，5-二醇及3，5-二甲基-1-己炔-3-醇、3，7-二甲基-辛-1-炔-6-烯-3-醇、马来酸二烯丙基酯与乙酸乙烯基酯的混合物、马来酸单酯，以及诸如式HC≡C-C(CH₃)(OH)-CH₂-CH₂-CH＝C(CH₃)₂化合物的抑制剂(可商购，商品名为“Dehydrolinalool”，BASF公司)。

若伴随使用抑制剂(D)，则以有机硅化合物(A)和(B)的总重量为基准，抑制剂(D)针对性的使用量优选为0.01至10重量％，更优选为0.01至3重量％。

可交联的组合物(V)中可以伴随使用的其他成分的实例是用以调节剥离力的试剂、防雾添加剂、有机溶剂、粘着促进剂及颜料。

用以调节组合物(V)中的剥离力的试剂的实例是由通式6的单元及SiO₂单元组成的聚硅氧烷树脂，

R³R⁴ ₂SiO_1/2                        (6)

即所谓的MQ树脂，其中

R³代表氢原子或SiC键结的、任选被取代的、具有1至18个碳原子的单价烃基，

R⁴代表不含脂族碳碳双键的、SiC键结的、任选被取代的、具有1至18个碳原子的单价烃基，及

通式(6)的单元可相同或不同。

通式(6)的单元与式SiO₂的单元的比例优选为0.6至2。基于有机硅化合物(A)和(B)的总重量，该聚硅氧烷树脂的使用量优选为5至80重量％。

R³的实例及优选的实例是R¹代表的烃基。R⁴的实例及优选的实例是R代表的烃基。

合适的有机溶剂的实例是汽油，如沸腾范围为70℃至180℃的烷烃混合物；正庚烷、苯、甲苯及二甲苯；具有1至6个碳原子的卤代烷烃，如二氯甲烷、三氯乙烷及全氯乙烷；醚，如二正丁基醚；酯，如乙酸乙酯；以及酮，如甲乙酮、甲基异丁基酮(MIBK)及环己酮。

若伴随使用有机溶剂，则以有机硅化合物(A)和(B)的总重量为基准，有机溶剂针对性的使用量优选为10至90重量％，更优选为10至70重量％。

虽然将成分(A)、(B)、(C)及任选的(D)加以混合的顺序并不十分重要，但实际上证明在其他成分的混合物之后添加催化剂(C)是有利的。

组合物(V)优选在70℃至180℃下实施交联。作为通过加热实施交联的能量源优选使用炉，例如循环空气干燥箱、加热通道、加热滚筒、加热板或红外范围的热辐射。

除加热以外，组合物(V)还可用紫外线进行照射或用紫外线及红外线进行照射而实施交联。紫外线通常使用波长为253.7纳米者。市场上有许多发射波长为200至400纳米紫外线的灯，优选为发射波长为253.7纳米紫外线的灯。

本发明还涉及通过使组合物(V)发生交联而制成的成型体。

该成型体优选为涂层，更优选为斥粘性物质的涂层。

本发明还涉及一种用于制造涂层的方法，其是通过将组合物(V)涂覆在待涂覆的表面上，并随后使该组合物(V)发生交联。

优选使用组合物(V)以制造斥粘性物质的涂层，例如隔离纸。通过将组合物(V)涂覆在待具有斥粘性物质特性的表面上，并随后使该组合物(V)发生交联，从而制成斥粘性物质的涂层。

可以由液体物质制造涂层的任何合适的方式将组合物(V)涂覆在待涂覆的表面上，优选为待具有斥粘性物质特性的表面，以及以许多已知的方式加以涂覆，例如通过浸渍、涂抹、浇注、喷洒、滚压、例如利用照相凹版涂覆装置进行印刷、刀片或刮刀涂覆，或利用空气刷。

待涂覆表面上的层厚度优选为0.3至6微米，更优选为0.5至2.0微米。

可在本发明范畴内加以处理的待涂覆的表面，优选为待具有斥粘性物质特性的表面，可以是在室温及1012毫巴(绝对)下的任何固体材料的表面。此类表面的实例为纸张、木材、软木及塑料薄膜，如聚乙烯薄膜、聚酯薄膜或聚丙烯薄膜、由天然纤维或合成纤维制成的纺织品及无纺织物、陶瓷物品、玻璃，包含玻璃纤维、金属、用聚乙烯涂覆的纸张，以及纸板，包括石棉板。纸张可为劣等纸，如吸收性纸，包括原始无胶纸，即未用化学试剂和/或天然聚合物材料加以预处理、重量为60至150克/平方米的牛皮纸；低打浆度的纸张、含磨木浆的纸张、无光纸或未经砑光的纸张；由于在其制造期间使用了干燥砑光滚筒并且未实施其他复杂手段的、单面光滑的纸张，因此称作“机光纸”；未经涂覆的纸张或由废纸制成的纸张，即所谓的再生纸(Abfallpapiere)。但是根据本发明加以处理的纸张当然可以是高级纸，如低吸收性纸、施胶纸、高打浆度的纸张、不含磨木浆的纸张、经砑光的纸张或超级砑光纸、玻璃纸、羊皮纸或经预涂覆的纸张。该纸板也可为高级或低级的。

组合物(V)例如适合于制造隔离纸、养护纸及剥离纸，包括用于制造例如浇注膜、装饰膜或泡沫塑料，包括聚氨酯泡沫塑料的剥离纸。根据本发明的组合物例如还适合于制造隔离纸、养护纸及剥离纸、隔离薄膜、养护薄膜及剥离薄膜、隔离织品、养护织品及剥离织品，并适合于处理自粘性胶带的背面或自粘性薄膜的背面或自粘性标签的书写面。组合物(V)还适合于处理包装材料，如纸制包装材料、纸板箱、金属箔及桶，例如纸板、塑料、木材或铁，其用于储存和/或运输粘性货物，例如粘结剂、粘性食品，例如糕点、蜂蜜、糖果及肉；沥青、柏油、涂油脂的材料及生橡胶。组合物(V)的应用的其他实例是在所谓的“转换过程”中用于运输压敏粘性薄膜的载体的处理过程。

组合物(V)适合于通过离线法和在线法制造与隔离纸相连的自粘性材料。

在离线法中，将该组合物(V)涂覆在纸张上并使其发生交联，然后在后序的步骤中，通常是在将隔离纸卷在滚筒上之后并且该滚筒经储存之后，将粘性薄膜，例如标签面纸上的粘性薄膜，施加在经涂覆的纸张上，然后将该复合体压紧。于在线法中，将该组合物(V)涂覆在纸张上并使其发生交联，用粘着剂涂覆该聚硅氧烷涂层，然后将标签面纸施加在该粘着剂上，最后将该复合体压紧。

在离线法中，卷绕速率取决于使该聚硅氧烷涂层无粘性所需的时间。于在线法中，加工速率取决于使该聚硅氧烷涂层无迁移所需的时间。

上述通式中的所有符号的定义均是相互独立的。

具体实施方式

在以下实施例中，所有份数及百分比数据都是基于重量。这些实施例是在环境大气压力，即约1012毫巴，以及室温，即约21℃下实施的。粘度是在25℃下测量的。

实施例

根据本发明的实施例

以类似于EP 1589056A实施例1所述的方法制造有机氢聚硅氧烷V1。

非本发明的对比例

以类似于EP 797612B1实施例6所述的方法通过在含有氯化磷腈的酸性催化条件下三甲基封端的和三甲基甲硅烷基封端的聚二甲基二硅氧烷的平衡制造有机氢聚硅氧烷V2。

交联剂V1和V2均具有30mPa·s的粘度及1.15％的氢含量，并且符合平均式Me₃Si(SiHMe)₁₀(SiMe₂)₃₀SiMe₃。

对纸张涂料系统以如下标准配方在应用技术上进行比较：100重量份的DEHESIVE^920、粘度为500mPa·s的含有0.25重量％作为抑制剂的乙炔基己醇的二乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、2.9重量份的交联剂V、1.0或0.7重量份的铂含量为10000ppm的铂催化剂Wacker^OL。

将交联剂V加入标准配制品。使用这些混合物进行纸张涂覆。

使用Ahlstrom公司的名为Glassine^Larice Tipo 325的62g/m²的纸张作为基底。在Dixon公司的具有5个滚筒涂覆装置的高速涂覆设备上以不同的涂覆速率进行涂覆。在此情况下，以95％的纸张速率转动涂覆滚筒。在160℃下于3米长的干燥炉中使涂层固化。

与停留时间相关的可萃取的聚硅氧烷部分的百分数用作交联速率的度量。

利用迁移测试及擦拭测试立即确定交联剂对涂料系统固化的影响，同时利用MIBK中未交联部分的萃取。

利用擦除(Rub-Off)测试确定交联剂对于涂料系统对基底的粘着性的影响。

在DEHESIVE^Testmethoden小册子(DEHESIVE^测试方法)，2001版，Wacker-Chemie股份公司中描述了这些测试方法。

结果汇总于下表中。由此可以看出，以相同的配方及固化条件，与交联剂V2相比，由交联剂V1获得更低的萃取值。萃取值用作系统交联度的度量。因此，与V2相比，V1的更低的萃取值表现出更高的反应速率。

配方	ppmPT	机器速率(m/min)	停留时间(秒)	迁移	擦拭测试	擦除	Si涂覆(g/m2)	Si萃取(％)
									100份DEHESIVE9202.9份交联剂V11.0份催化剂	100	456090120	4321.5	1111	1111	1111	1.701.661.551.49	3.23.23.33.6
100份DEHESIVE9202.9份交联剂V10.7份催化剂	70	456090120	4321.5	1111	1111	1111	1.701.521.581.48	3.33.73.84.5
									100份DEHESIVE9202.9份交联剂V2*1.0份催化剂	100	456090120	4321.5	1111	1112	1111	1.681.511.421.34	3.33.53.64.0
100份DEHESIVE9202.9份交联剂V2*0.7份催化剂	70	456090120	4321.5	1111	1122	1111	1.681.571.41.41	3.63.64.45.3

^*非本发明

Claims (9)

1、可交联的组合物(V)，其包含

(A)通式1的具有烯基的有机聚硅氧烷(A)

其中，

R代表不含脂族碳碳双键的、SiC键结的、任选被取代的、具有1至18个碳原子的单价烃基，

R″代表具有至少一个脂族碳碳双键的、SiC键结的、任选被取代的、具有1至18个碳原子的单价烃基，

R′代表基团R或R″，

m是40至1000的整数，

n是0至10的整数，及

m+n等于40至1000的整数，

(B)通过共水解法制得的具有二有机基甲硅烷氧基单元及Si-H基的直链型有机聚硅氧烷(B)，在该共水解法中，二有机基二氯硅烷和单氯硅烷及任选的二氯硅烷被水水解，其中至少所述单氯硅烷或二氯硅烷含有Si-H基，及

(C)促进Si-H基加成到脂族碳碳双键上的催化剂(C)。

2、根据权利要求1所述的可交联的组合物，其中所述具有二有机基甲硅烷氧基单元及Si-H基的直链型有机聚硅氧烷(B)具有通式2

R^* ₃SiO(SiR^* ₂O)_x(SiR¹ ₂O)_ySiR^* ₃                    (2)，

其中，

R^*代表氢或具有1至18个碳原子的任选被卤素或氰基取代的烃基，

R¹代表具有1至18个碳原子的任选被卤素或氰基取代的烃基，

x是0至1000的整数，及

y是1至1000的整数，

其条件是：至少一个基团R^*代表氢。

3、根据权利要求1或2所述的可交联的组合物，其中所述有机聚硅氧烷(B)在25℃下的粘度为5至150mPa·s。

4、根据权利要求1至3之一所述的可交联的组合物，其中所述有机聚硅氧烷(A)在25℃下的平均粘度为100至10000mPa·s。

5、根据权利要求1至4之一所述的可交联的组合物，其中所述基团R″是具有2至10个碳原子的、具有末端脂族碳碳双键的基团。

6、通过使根据权利要求1至5之一所述的组合物(V)发生交联而制成的成型体。

7、根据权利要求6所述的成型体，其中该成型体是涂层。

8、根据权利要求6或7所述的成型体，其中该成型体是斥粘性物质的涂层。

9、用于制造涂层的方法，其是将根据权利要求1至5之一所述的可交联的组合物(V)涂覆在待涂覆的表面上，并随后使该组合物发生交联。