CN100576658C - 电子元件插座 - Google Patents

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Abstract

一种容置电子元件的插座。电子元件插座(1)具有：板状基座(2)；容置部(3)，形成为基座(2)的表面(2a)中的凹槽，并容置LED封装件(10)；连接器(4，5)，设置在基座(2)的侧面(2b，2c)上并连接到独立构件；支撑件(6)，支撑并固定容置在容置部(3)内的LED封装件(10)，并电连接到LED封装件(10)；传热部(7)，从容置部(3)的下表面侧到基座(2)的背面连续设置，并与容置在容置部(3)内的LED封装件(10)接触以便传递LED封装件(10)产生的热量；以及端子(8a)，电连接到与连接器(4，5)连接的独立构件和支撑件(6)。LED封装件(10)产生的热量通过传热部(7)传递到基座(2)的背面，并有效地释放到安装插座(1)的安装构件(P)。

Description

电子元件插座
技术领域
本发明涉及一种用于容置电子元件的板状电子元件插座。
背景技术
一种传统的公知设备，其包括：板状基座；电子元件，其安装在该基座的表面上；连接器，其设置在该基座的侧面上用以与另一个构件连接；以及多个端子，其设置在该连接器上，用以与连接到该连接器的另一个构件电连接，并与安装在该基座上的电子元件电连接，并且该设备能够在多个模块之间联接。例如，JP2003-168305A公开了一种照明装置，其包括：板状的多边形构件；多个LED(发光二极管)，其安装在该多边形构件的表面上；以及多于两组的端子，其分别设置在该多边形构件的外缘的不同边上。另外，例如JP2001-351404A公开了一种照明装置，其包括：多个LED，其二维地设置在电路板上；连接器，其连接到另一个构件；以及多个端子，其与连接到该连接器的另一个构件电连接。
然而，在例如JP2003-168305A中描述的照明装置中，对所述电子元件产生的热量并无处理措施，因而可能在电子元件运行期间发生故障。因此，例如在使用这些LED作为电子元件的情况下，如果对发热的处理措施不充分，则LED温度可能上升，从而照明效率可能下降。
另一方面，在JP2001-351404A中描述的照明装置中，设置用于散热的通孔作为处理发热的措施。然而，当该电子元件容置在形成于基座上的空穴中时，这种用于处理照明装置发热的措施并不充分，尤其是从电子元件底表面侧的散热可能不充分。
另外，当所述电子元件被组合、并且容置所述电子元件的设备形成为具有通用性的电子元件插座的模块时，此设备可应用在不同的布图和不同的环境中。然而，当如上所述对每一个模块发热的处理措施不充分时，以及当多个模块彼此结合使用时，热量可能难以散发出去，因而需要在每一种安装环境下处理发热的措施，从而电子元件插座的安装环境可能受到限制。
发明内容
本发明解决了上述问题，并旨在提供一种电子元件插座，其能够提高散热性，并能够适合不同的安装环境。
为实现上述目的，本发明为一种电子元件插座，电子元件容置在电子元件插座中，该电子元件插座包括：板状基座；容置部，其形成于该基座上，用以容置该电子元件；至少两个第一端子，其设置在该容置部中，并电连接到容置在该基座内的该电子元件的电极；连接器，其设置在该基座的侧面上，该连接器具有电连接到所述第一端子的多个第二端子，并能够与除了该插座本身之外的另一构件联接，以便通过所述第二端子向该电子元件供电；以及支撑件，其设置在该容置部内，用以固定容置在该容置部内的电子元件；在该容置部上形成有从该容置部的底面穿透到该基座的背面的通孔；一导热器安装至该通孔，以使该导热器接触容置在该容置部内的该电子元件，并且该导热器的背面和该基座的背面构成同一平面；从而能够使由容置在基座的容置部内的电子元件产生的热量通过该导热器传导到该基座的背面。因此，根据本发明的电子元件插座能够提高散热性，并能够适合不同的安装环境。
此外，在本发明中，该支撑件用作一个所述第一端子；该导热器和该支撑件电绝缘。该导热器用作向该电子元件供电的布线和端子。
由于在容置部中设置的导热器与容置在该容置部内的电子元件接触，以便将由电子元件产生的热量传导到该基座的背面，由此，由电子元件产生的热量通过导热器从容置部的内表面有效地传导到基座的背面，以使热量散发到安装有该插座的构件。因此，根据本发明的电子元件插座能够提高散热性，并能够作为具有通用性的模块而适合不同的安装环境。
另外，本发明还可以包括散热布线，其导热连接到导热器，且从该容置部的外缘端到该基座的外缘端连续设置，并与所述第一端子和所述第二端子电绝缘。由此，由电子元件产生的热量能够通过散热布线有效地排放。
本发明还可包括冷却液通道，其导热连接到该导热器，且从该容置部的外缘端到该基座的外缘端连续设置，并与所述第一端子和所述第二端子电绝缘。通过在冷却液通道中循环冷却液，能够有效地散发由电子元件产生的热量。
在本发明中，该导热器可以包括具有导热性的弹性构件，该弹性构件位于该导热器接触电子元件的一侧上。根据包括在导热器中的弹性构件，能够提高电子元件与导热器之间的接触度，因此能够更有效地散发由电子元件产生的热量。
在本发明中，该基座可具有相互平行的第一侧面和第二侧面；该连接器包括：第一连接器，其设置在该第一侧面上，且通过沿近似垂直于该第一侧面的联接方向移动而与除了该插座本身之外的第一构件联接；以及第二连接器，其设置在该第二侧面上，且通过沿该联接方向移动而与除了该插座本身之外的第二构件联接。该第一连接器具有凹部，该凹部沿近似平行于基座和第一构件的联接方向的方向延伸，且具有近似恒定的宽度；以及该第二连接器具有能与该凹部接合的凸部，该凸部沿该联接方向延伸且具有近似恒定的宽度。
根据上述配置，通过沿近似垂直于该基座的第一侧面和第二侧面的联接方向移动作为待联接对象的电子元件插座，使得多个电子元件插座机械联接，从而多个电子元件插座通过设置在该连接器中的第二端子而电连接。
在本发明中，所述第一连接器和所述第二连接器能够具有可通过搭接(shiplap)来连接的形状。由此，在通过设置在多条线中而联接的多个电子元件插座中，只有一部分电子元件插座能够被拆下或连接，因此使电子元件插座91的连接工作和更换工作变得更容易。
此外，在本发明中，该基座可具有相互平行的第一侧面和第二侧面；该连接器包括：第一连接器，其设置在该第一侧面上，且通过沿近似垂直于该第一侧面的联接方向移动而与除了该插座本身之外的第一构件连接；以及第二连接器，其设置在该第二侧面上，且通过沿该方向移动而与除了该插座本身之外的第二构件联接；该第一连接器具有至少一个凹部，所述凹部沿近似平行于所述基座和该第一构件的联接方向的方向设置，并且所述凹部在近似垂直于该联接方向的方向上具有近似恒定的宽度；以及该第二连接器具有能与所述凹部接合的至少一个凸部，所述凸部沿近似平行于该联接方向的方向设置，并且所述凸部在近似垂直于该联接方向的方向上具有近似恒定的宽度。
根据上述配置，通过沿近似垂直于该基座的第一侧面和第二侧面的联接方向移动作为待联接对象的电子元件插座，使得多个电子元件插座机械联接，从而多个电子元件插座通过设置在该连接器中的第二端子而电连接。
另外，本发明可提供向电子元件提供预定电力的电源电路。由此，可安全地向容置在该容置部内的电子元件提供预定电力，因而可提高电子元件插座的通用性。
附图说明
图1是根据本发明的第一实施例的电子元件插座的透视图。
图2是示出电子元件插座的容置部的设置实例的透视图。
图3是电子元件插座的分解透视图。
图4中的(a)是从正面侧观察的电子元件插座的透视图；以及图4中的(b)是从背面侧观察的电子元件插座的透视图。
图5是示出电子元件插座的联接过程的透视图。
图6中的(a)是沿大体垂直于联接方向的方向的电子元件插座的出口连接器的剖视图；图6中的(b)是沿大体垂直于联接方向的方向的入口连接器的剖视图；图6中的(c)是沿大体平行于联接方向的方向的出口连接器的剖视图；以及图6中的(d)是沿大体平行于联接方向的方向的入口连接器的剖视图。
图7是示出已联接的电子元件插座的安装状态的透视图。
图8中的(a)是从正面侧观察的根据本发明的第二实施例的电子元件插座的透视图；以及图8中的(b)是从背面侧观察的根据本发明的第二实施例的电子元件插座的透视图。
图9是根据本发明的第三或第四实施例的电子元件插座的局部透视图。
图10中的(a)是从正面侧观察的电子元件插座的透视图，其示出了散热布线或冷却剂通道的设置的实例；以及图10中的(b)是从背面侧观察的电子元件插座的透视图，其示出了散热布线或冷却剂通道的设置的实例。
图11是示出根据本发明的第五实施例的电子元件插座的分解透视图。
图12是电子元件插座的容置部附近的剖视图。
图13是电子元件插座的容置部附近的剖视图，其用于示出应用具有导热性的弹性构件的实例。
图14是根据本发明的第六实施例的电子元件插座的容置部附近的剖视图。
图15是示出根据本发明的第七实施例的电子元件插座的联接过程的透视图。
图16是沿平行于联接方向的方向的电子元件插座的入口连接器和出口连接器的剖视图。
图17是示出根据本发明的第八实施例的电子元件插座的联接过程的透视图。
图18中的(a)是示出电子元件插座的联接过程的侧视图；以及图18中的(b)是示出电子元件插座的更换过程的侧视图。
图19是根据本发明的第九实施例的电子元件插座的透视图。
图20是根据本发明的第十实施例的电子元件插座的电路方块图。
图21是示出电子元件插座的电源电路细节的电路方块图。
图22是根据本发明的第十一实施例的电子元件插座的电路方块图。
图23是根据本发明的第十二实施例的电子元件插座的电路方块图。
图24是根据本发明的第十三实施例的电子元件插座的电路方块图。
图25中的(a)和(b)是根据本发明的第十四实施例的电子元件插座的电路方块图。
图26是根据本发明的第十五实施例的电子元件插座的透视图。
图27是根据本发明的第十六实施例的电子元件插座的透视图。
图28是电子元件插座的电路方块图。
具体实施方式
以下，参照附图对根据本发明第一实施例的电子元件插座予以描述。该电子元件插座在可供电的状态下例如包括诸如LED封装件之类的电子元件，该LED封装件由多个LED组合而成。
如图1所示，电子元件插座1包括板状基座2；多个容置部3，每一个容置部3均形成为基座2的正面2a上的凹槽，以便容置LED封装件(相当于电子元件)10；以及连接器4和5(分别相当于第二连接器和第一连接器)，它们分别设置在基座2的侧面2b、2c(分别相当于第一侧面和第二侧面)上，并联接至除了插座本身以外的其它构件。另外，如图2所示，容置部3可设置为近似点对称，并将基座2的中点作为对称点。通过如该图中所示的方式设置容置部3，可限制照明中的颜色不均匀性。
在容置部3内设有支撑件6，用以支撑及固定容置在容置部3内的LED封装件10，并且所述支撑件6作为端子(第一端子)电连接到设在LED封装件10上的一对电极11。或者，第一端子可以与所述支撑件独立地设置。虽然图1中仅示出了位于LED封装件10一侧的一个电极11，但在另一侧还设置有另一电极。
支撑件6具有悬臂结构，因此LED封装件10可以在不使用焊接处理的情况下安装在基座2上。这样提高了在基座2上安装LED封装件10的可操作性，并且可以简单地在电子元件插座1上安装具有不同颜色特征的LED封装件，从而更容易实现产品多样化。
另外，电子元件插座1包括导热器7，该导热器7从容置部3的底面到基座2的背面连续设置。导热器7由铜合金之类的具有高热传导率的材料制成，并与容置在容置部3中的LED封装件10接触，从而将LED封装件10产生的热量通过容置部3的底面传导并散发到基座2的背面。导热器7和支撑件6电绝缘。
基座2具有彼此平行的一对侧面2b和2c。连接器4和5分别由形成在侧面2b上的入口连接器4和形成在侧面2c上的出口连接器5构成。如作为分解透视图的图3所示，在连接器4和5内分别设置一对入口端子8a(第一端子)和一对出口端子8b(第二端子)，所述入口端子8a和出口端子8b电连接到与连接器4和5连接的其它构件，并电连接至支撑件6。
如在同一幅图中所示，基座2包括下板部18和上板部19。下板部18上形成有容置部3的下部3a、入口连接器4的下部4a以及出口连接器5的下部5a。在容置部3的下部3a上形成用于固定导热器的通孔17以便从容置部3的底面穿透到基座2的背面，其中该导热器7安装在该通孔17内。另一方面，在上板部19上形成容置部3的上部3b、入口连接器4的上部4b和出口连接器5的上部5b。设置在入口连接器4中的输入侧端子8a、支撑件6和设置在出口连接器5中的出口端子8b通过布线12电连接。容置在容置部3内的四个LED封装件4通过布线12串联连接(此后，可称之为LED封装件串联电路)。通过出口端子8b和入口端子连接的电子元件插座1的LED封装件串联电路与电源并联连接。
通过将形成在下板部18上的凸起13a安装到形成在上板部19上的孔13b内，将下板部18和上板部19整合。或者，所述基座可采用嵌入成型将布线12嵌入其中而形成。通过将布线12设置在基座2的正面2a或基座2的内部，可缩减电子元件插座1的尺寸。
如图4中的(a)所示，LED封装件10容置在容置部3内，以使得该LED封装件10的正面10a与基座2的正面2a大体构成同一平面。另外，如图4中的(b)所示，导热器7安装在基座2上，以使得该导热器7的背面7a和基座2的背面2b大体构成同一平面。
下面，将参照图5及图6描述电子元件插座1的联接过程。通过沿箭头A所示的、大体垂直于基座2的侧面2b、2c的联接方向移动电源连接器20或另一个电子元件插座1的出口连接器5(相当于第一构件或第二构件)，将电子元件插座1的入口连接器4与上述电源连接器20或另一个电子元件插座1的出口连接器5联接。另外，通过沿箭头A所示的联接方向移动闭合连接器(closed connector)30或电子元件插座1的入口连接器4(相当于第二构件或第一构件)，将电子元件插座1的出口连接器5与闭合连接器30或电子元件插座1的入口连接器4联接。
图6中的(a)和(b)分别示出了沿大体垂直于箭头A所示联接方向的方向的出口连接器5和入口连接器4的剖视图。图6中的(c)和(d)分别示出了沿大体平行于箭头A所示的联接方向的方向的出口连接器5和入口连接器4的剖视图。如图6中的(a)和(c)所示，出口连接器(第一连接器)5具有凹部9a，该凹部9a沿大体上平行于箭头A所示的联接方向的方向延伸，且具有大体恒定的宽度。另一方面，如图6中(b)和(d)所示，入口连接器(第二连接器)4具有凸部9b，该凸部9b可与设置在出口连接器5上的凹部9a接合，并沿大体上平行于箭头A所示的联接方向的方向延伸，且具有大体上恒定的宽度。
作为待联接对象的电子元件插座1设置为使其入口连接器4面对另一个电子元件插座1的出口连接器5，并沿箭头A所示的联接方向移动，因此入口连接器4的凸部9b插入并接合出口连接器5的凹部9a。同时，多个电子元件插座1通过分别设置在连接器4和5上的入口端子8a和出口端子8b而电连接。如图7所示，电子元件插座1通过螺钉S等以导热联接状态固定在安装构件P上，该安装构件P由具有高散热性的材料制成。安装构件P例如是用以支撑照明装置的外壳的金属框架。
根据本实施例的电子元件插座1能够通过导热器7将由容置在容置部3中的LED封装件10产生的热量传导到容置部3的底表面侧，并将热量散发到安装构件P，因而能够提高散热性，并且作为通用性模块而适合不同的安装环境。
另外，如上所述形成入口连接器4和出口连接器5，可以通过沿箭头A所示的联接方向移动与待联接对象对应的电子元件插座，将多个插座机械地彼此联接，并且所述多个电子元件插座1通过设在入口连接器4中的入口端子8a和设在出口连接器5中的出口端子8b而电连接。
此外，由于通过联接连接器4和5而同时执行电子元件插座1的机械联接和电连接，因此使得将所述电子元件插座安装在照明装置中变得容易，并且因为不需要用于互连的引线，从而可提高外观质量。
下面，参照图8对根据本发明第二实施例的电子元件插座予以描述。本实施例中的电子元件插座21与第一实施例中的电子元件插座1的区别点在于：容置部23形成为从基座2的正面2a穿透到背面2d，并且LED封装件10被支撑为使得LED封装件10的背面10b与基座2的背面2d大体构成同一平面。
电子元件插座21包括：板状基座2；容置部23，其形成为从正面2a到背面2d穿透基座2；以及连接器4、5，所述连接器4、5联接至除了插座本身之外的其它构件。在每一容置部23上均设置有：多个端子(第一端子)26，所述端子26电连接于容置在容置部23内的LED封装件10的一对电极11；以及支撑件27，其支撑并固定LED封装件10，以使得LED封装件10的背面和基座2的背面2d大体构成同一平面。另外，在基座2的背面2d上露出的LED封装件10的背面10b能够导热连接到安装有电子元件插座的、具有高散热性的构件。连接器4中还设有端子(第二端子)8a，其不仅电连接到设置于除了插座本身以外的其它构件上的电极等，还电连接到端子26。
根据本实施例的电子元件插座21，LED封装件10容置在具有上述结构的容置部23内，因此由LED封装件10产生的热量直接排放到安装构件P上，其中插座21经由从基座2的背面2d露出的LED封装件10的背面10b而安装在该安装构件P上。因此，能够提高电子元件插座21的散热性，并且作为具有通用性的模块，该电子元件插座能够适合各种安装环境。
下面，参照图9和图10中的(a)、(b)对根据本发明第三实施例的电子元件插座予以描述。本实施例的电子元件插座31与第一实施例的电子元件插座1的区别点在于：本实施例的电子元件插座31不仅包括供电布线12，而且还包括散热布线32。而包括基座2、容置部3、连接器4和5、第一端子、支撑件、导热器、入口端子8a以及出口端子8b在内的配置与第一实施例中的配置相同。此外，上板部19以虚线标示。
散热布线32导热连接到导热器7，该散热布线32从容置部3的外缘端到基座2的外缘端连续地设置，并与入口端子8a、出口端子8b和供电布线12电绝缘。散热布线32由具有高导热性的金属(例如铜合金)形成。除了用于供电的连接器4、5之外，在基座2的侧面上还设有用于散热的连接器34、35，该连接器34、35连接到其他构件。由LED封装件10产生的热量通过用于散热的连接器34、35传导到除了电子元件插座31自身之外的、与该插座31联接的其他构件。虽然本实施例中描述了散热布线32设置在与供电布线12相同的平面上，但也可以将供电布线12设置在基座2内，而将散热布线32设置在基座2的背面2d上，如图10中的(a)、(b)所示。
由于除了上述导热器7以外，本实施例中的电子元件插座31还包括散热布线32，因而可以更有效地排放由LED封装件10产生的热量。另外，在热量不能散发到基座2的背面2d一侧的安装环境下，通过用于散热的连接器34、35将电子元件插座31联接到除了插座本身之外的其他构件，能够将LED封装件10产生的热量传导到除了基座2的背面2d之外的其它方向，因此可在除了基座2的背面2d之外的其它位置有效地排放热量。
下面，对根据本发明第四实施例的电子元件插座予以描述。本实施例的电子元件插座与第三实施例的电子元件插座的区别点在于：本实施例的电子元件插座包括冷却液通道而不是散热布线。而包括基座、容置部、连接器、导热器、入口端子以及出口端子在内的配置与第一到第三实施例中的配置相同。
与根据第三实施例的电子元件插座31的散热布线32(参见图9和图10中的(a)、(b))类似，上述冷却液通道导热连接到导热器7，该冷却液通道从容置部3的外缘端到基座2的外缘端连续设置，并与入口端子8a、出口端子8b和供电布线12电绝缘。该冷却液通道连接到水冷泵，因此通过水冷泵循环冷却液，从而将LED封装件10产生的热量排放到电子元件插座的外部。
如上所述，本实施例中的电子元件插座除了在上述导热器中循环冷却液之外，还在冷却液通道中循环冷却液，因此能够有效地排放LED封装件10产生的热量。
下面，参照图11-图13对根据本发明第五实施例的电子元件插座予以描述。本实施例的电子元件插座51与第一实施例的电子元件插座1的区别点在于：导热器7在与LED封装件10接触的一侧包括具有导热性的弹性构件。而包括基座2、容置部3、连接器4和5、支撑件、导热器、入口端子8a以及出口端子8b在内的配置与第一实施例中的配置相同。
如图11和图12所示，例如应用板簧52作为具有导热性的弹性构件。另外，在基座2的上板部19上形成稍窄于LED封装件10的正面10a的区域的开口53，该开口53的外边缘53a支撑LED封装件10的正面10a的外边缘。LED封装件10设置在基座2的上板部19和下板部18之间，并以下述状态容置在容置部3内，即，通过形成在上板部19上的开口53的外边缘53a将LED封装件10按压到下板部18，从而使LED封装件的背面10b紧密接触板簧52。
由于对弹簧的形状不作特别限定，因此该弹簧可具有多种形状，例如为能够通过弹力紧密接触LED封装件10的悬臂弹簧或中心推动型(centerimpeller type)弹簧。另外，如图13中所示的电子元件插座61，在容置部3的底表面侧设置具有弹性导热片62以代替板簧52，从而便于通过上板部19朝导热片62按压LED封装件10而使LED封装件10与导热片62紧密接触。
由于本实施例中的电子元件插座61包括上述弹性构件，所以能够提高LED封装件10与导热器7之间的接触度。因此，能够有效地排放由LED封装件10产生的热量，从而能够提高LED的照明效率。
下面，参照图14对根据本发明第六实施例的电子元件插座予以描述。本实施例的电子元件插座71与第一实施例的电子元件插座1的区别点在于：导热器作为供电布线和端子。而包括基座2、容置部3、连接器、第一端子、入口端子以及出口端子在内的配置与第一实施例中的配置相同。另外，LED封装件10通过夹持在上板部19和下板部18之间而被固定。
在面对LED封装件10的电极11a和11b的位置处设置一对端子(第一端子)，所述一对端子电连接到容置在容置部3中的LED封装件10。在图14示出的实例中，一个端子72设置在上板部19上以面向形成在LED封装件10的侧面上的电极11a，而另一端子77a和作为布线77b与端子77a电连接的导热器77设置在下板部18上以面向形成在LED封装件10的背面的电极11b。形成在下板部18上的导热器77由诸如铜合金之类的高导热性材料制成，以便通过与容置在容置部3内的LED封装件10接触而传导和排放由LED封装件10产生的热量。另外，在基座2的背面2d上附着绝缘片78等，以便使布线77b绝缘。
根据本实施例的电子元件插座71，由于导热器77作为供电布线77b，因此简化了布线，从而限制了电子元件插座71的制造成本。
下面，参照图15和图16对根据本发明第七实施例的电子元件插座予以描述。本实施例的电子元件插座与第一实施例的电子元件插座的区别点在于：入口连接器和出口连接器的形状和联接方向不同。而包括基座、容置部、连接器、支撑件、导热器、入口端子以及出口端子在内的配置与第一实施例中的配置相同。
如图15和图16所示，电子元件插座81的基座2具有彼此大体平行的一对侧面2b和2c。在基座2的侧面2c上设置有出口连接器(第一连接器)85，并且该出口连接器85通过沿箭头B所示的大体平行于侧面2c的方向移动而与另一构件(其相当于除了插座本身之外的第一构件)联接。另外，在基座2的侧面2b上设置有入口连接器(第二连接器)84，并且该入口连接器84通过沿箭头B所示的上述方向移动而与另一构件(其相当于除了插座本身之外的第二构件)联接。另外，箭头B所示的上述方向大体平行于本实施例中安装电子元件插座81的安装面。
图16示出了大体垂直于箭头B所示的上述方向并大体平行于电子元件插座81的联接方向的所述入口连接器和出口连接器的剖视图。出口连接器85具有至少一个凹部89a，该凹部89a沿大体平行于基座2与第一构件的联接方向的方向设置。凹部89a在沿大体垂直于电子元件插座81的联接方向的方向上具有大体上恒定的宽度。入口连接器84可与凹部89a接合，并具有至少一个凸部89b，所述凸部89b沿大体平行于电子元件插座81的联接方向的方向设置。凸部89b在沿大体垂直于电子元件插座81的联接方向的方向上具有大体上恒定的宽度。虽然图16所示的实例中具有两组凹部89a与凸部89b，但设置至少一对凹部89a与凸部89b就足够。
通过沿箭头B所示的、大体平行于侧面2b、2c的方向移动电子元件插座81，联接作为待联接对象的电子元件插座81以使其入口连接器84和其他电子元件插座81的出口连接器85位于沿箭头B所示的联接方向延伸的同一直线L上(见图15)，并且使入口连接器84的凸部89b安装到出口连接器85的凹部89a。这时，多个电子元件插座81通过设置在连接器84、85中的入口端子8a和出口端子8b而同时电连接。
根据本实施例的电子元件插座81，由于如上所述形成了入口连接器84和出口连接器85，因此通过沿箭头B所示的、大体平行于基座2的侧面2b、2c的方向移动作为待联接对象的电子元件插座81，可将多个电子元件插座机械联接，并且多个电子元件插座通过分别设置在入口连接器84和出口连接器85中的入口端子8a和出口端子8b而电连接。
另外，根据本实施例的电子元件插座81，在如图15所示的多个电子元件插座沿大体垂直于基座2的侧面2b、2c的方向联接的情况下，可以在更换中间的电子元件插座81时，通过沿箭头B所示的联接方向滑动该插座来更换作为替换对象的中间的电子元件插座81。
下面，参照图17和图18中(a)、(b)对根据本发明第八实施例的电子元件插座予以描述。本实施例的电子元件插座91与第一实施例的电子元件插座1的区别点在于：入口连接器94和出口连接器95分别具有可通过搭接而彼此连接的结构。而包括基座2、容置部3、支撑件、导热器、入口端子以及出口端子在内的配置与第一实施例中的配置相同。
通过沿厚度方向切除电子元件插座91的端部的一半，从而形成入口连接器94和出口连接器95，亦即，通过切除上板部19的端部而形成入口连接器94，并通过切除下板部18的端部而形成出口连接器。在本实施例中，出口连接器95的切除部分相当于第一实施例中的凹部9a，并且出口连接器95的未切除部分相当于第一实施例中的凸部9b。在本实施例中，所述入口连接器94和出口连接器95通过沿箭头A所示的大体垂直于基座2的侧面2b、2c的方向移动而联接。
通过沿箭头A所示的联接方向移动作为待联接对象的电子元件插座91，从而联接该电子元件插座91以使入口连接器94设置为面对其他电子元件91的出口连接器95，并且该入口连接器94安装到位于该出口连接器95和安装构件P之间的空间中。这时，多个电子元件插座91通过分别设在连接器94和95中的入口端子8a和出口端子8b而同时电连接。
另外，由于入口连接器94和出口连接器95的联接结构具有公差，因此在入口连接器94和出口连接器95的连接情况下，当沿箭头C所示的、大体垂直于安装构件P的安装平面的方向拔起出口连接器95，并且拉出入口连接器时，电子元件插座91可被拆下。因此在多个电子元件插座91沿箭头A所示的联接方向联接，并且多个电子元件插座91被二维地设置的情况下，当更换中间的电子元件插座时，能够通过沿垂直于安装构件P的安装平面的方向仅拔起作为被替换对象的电子元件插座91而使其被拆下。
根据本实施例的电子元件插座91，由于入口连接器94和出口连接器95具有可通过搭接来连接的结构，因此电子元件插座91的联接和更换工作变得更容易。
下面，参照图19对根据本发明第九实施例的电子元件插座予以描述。本实施例的电子元件插座101与第一实施例中的电子元件插座1的区别点在于：本实施例的电子元件插座101还包括设置在基座2的正面2a侧上的透明外罩构件107。而包括基座2、容置部3、支撑件、导热器在内的配置与第一实施例中的配置相同。
透明外罩构件107包括一对电极引脚108和与电极引脚108电连接的引线109。引线109和电极引脚108之间实行防水处理(waterproof finis)。在基座2的正面2a上、面对外罩构件107的电极引脚108的位置处形成有凹部104，其中电极引脚108安装在该凹部104中。凹部104中形成有与电极引脚108连接的多个端子(第二端子)。通过将电极引脚108安装到基座2的凹部104中而使外罩构件107附着在基座2上，并且容置在容置部3中的LED封装件在电极引脚108安装到凹部104中的状态下被封闭。另外，为了确保封闭容置在容置部3中的LED封装件，优选为在外罩构件107和基座2之间设置密封垫(packing)，或在外罩构件107与基座2的接触面上填充填充物。由于对外罩构件107的电极引脚108和连接器的形状并不做特殊限定，因此其可形成为彼此面接触。当联接电子元件插座101时，设置电子元件插座101，并通过连接引线109完成布线工作。
由于容置在容置部3内的LED封装件被密封，因而本实施例中的电子元件插座101具有高防水性。
下面，参照图20和图21对根据本发明第十实施例的电子元件插座予以描述。本实施例的电子元件插座111与第一到第九实施例的电子元件插座的区别点在于：包括向容置在所述容置部内的LED封装件10提供预定电力的电源电路。而包括基座、容置部、连接器4和5、支撑件、导热器、入口端子和出口端子在内的配置与第一实施例等中的配置相同。
如图20的电路方块图所示，电子元件插座111包括用于驱动LED的内部电源电路。电源电路110设置在设于入口连接器4中的入口端子和LED封装件的串联电路120之间，以使容置在容置部3内的LED封装件10电连接到AC电源。另外，位于入口端子和电源电路110之间的布线电连接到设于出口连接器5中的出口端子，以使得另一电子元件插座111的入口端子能够连接到该出口端子。如图21所示，电源电路110包括整流电路115、平滑电路116和恒流电路117，并且应用电流镜电路作为该恒流电路117。
根据本实施例的电子元件插座111，由于其包括用于为容置在容置部内的LED封装件10提供预定电力的电源电路110，因此能够确保向每个所联接的电子元件插座111的LED封装件10提供预定电力。亦即，当每一电子元件插座中均未设置电源电路时，以及当多个彼此联接的电子元件插座共同连接到单个电源电路时，必须在假设彼此联接的电子元件插座的最大数量的基础上来设计电源电路。然而，根据本实施例，由于每一电子元件插座111均包括电源电路110，因此能够在不必考虑待联接插座的最大数量的情况下为彼此联接的每个电子元件插座111中的LED封装件10提供预定电力。
另外，由于可对应于所安装的LED封装件10的类型来选择合适的电子元件插座111的电源电路110，因此即使当联接具有不同LED封装件10的正向电压总和的电子元件插座111时，仍然可以防止诸如每个电子元件插座111中的LED亮度不平均或一部分电子元件插座中的LED不发光之类的缺陷。
下面，参照图22对根据本发明第十一实施例的电子元件插座予以描述。本实施例的电子元件插座121与第十实施例的电子元件插座的区别点在于：应用反向转换电路(back converter circuit)作为电源电路110的恒流电路117。而包括基座、容置部、连接器4和5、支撑件、导热器、入口端子和出口端子在内的配置与第一实施例等的配置相同。
下面，参照图23对根据本发明第十二实施例的电子元件插座予以描述。本实施例的电子元件插座131与第十实施例和第十一实施例的电子元件插座的区别点在于：包括用作DC电源的电源电路110。而包括基座、容置部、连接器4和5、支撑件、导热器、入口端子和出口端子在内的配置与第一实施例等的配置相同。
如图23所示，电源电路110包括至少一个恒流电路。可应用电流镜电路作为恒流电路。另外，该恒流电路可以是诸如反向转换电路之类的电路而非电流镜电路。根据本实施例的电子元件插座131，可以提供具有适合于与DC电源结合的电源电路110的电子元件插座。
下面，参照图24对根据本发明第十三实施例的电子元件插座予以描述。本实施例的电子元件插座141与第十二实施例的电子元件插座的区别点在于：仅利用电阻器构造用于DC电源的电源电路110。而包括基座、容置部、连接器4和5、支撑件、导热器、入口端子和出口端子在内的配置与第一实施例等的配置相同。
电源电路110所要求的最小功能是防止电流超过作为负载的LED封装件的串联电路120的最大额定电流。因此，本实施例中应用电阻器作为电源电路110，以使电流不超过LED封装件的串联电路120的最大额定电流。根据本实施例的配置，可以廉价地提供包括用于DC电源的电源电路110的电子元件插座。
下面对根据本发明第十四实施例的电子元件插座予以描述。本实施例的电子元件插座与第十三实施例的电子元件插座的区别点在于：当LED封装件的串联电路连接到AC电源时，超过最大额定电流的电流不会流到LED封装件的串联电路内。而包括基座、容置部、连接器4和5、支撑件、导热器、入口端子和出口端子在内的配置与第一实施例等的配置相同。
如图25中的(a)和(b)所示，当电子元件插座151或161连接至AC电源时，在AC电源和整流电路115之间设置电容器或电感器，使得超过所述最大额定电流的电流不会流到LED封装件的串联电路120内。根据本实施例的配置，可以廉价地提供包括用于AC电源的电源电路110的电子元件插座。
下面，参照图26对根据本发明第十五实施例的电子元件插座予以描述。本实施例的电子元件插座171与第十到第十四实施例的电子元件插座的区别点在于：包括用于容置电源电路170的电源电路容置部173。而包括基座、容置部、连接器、支撑件、导热器、入口端子和出口端子在内的配置与第一实施例等的配置相同。
电源电路容置部173包括连接到入口端子8a等的一对端子、以及连接到LED封装件10的一对端子(两者在图中均未示出)。容置在电源电路容置部173中的电源电路170安装为配置上述第十到第十四实施例的闭塞电路。
根据本实施例的电子元件插座171，电源电路170能够相应于所需的特性而选择地连接到电源电路容置部173，因此能够相应于电子元件插座171的用途而优化性价比。
下面，对根据本发明第十六实施例的电子元件插座予以描述。如图27所示，本实施例的电子元件插座181与其他实施例的电子元件插座的区别点在于：包括用于容置功能元件装置180的功能元件容置部183。而包括基座2、容置部3、连接器4和5、支撑件6、导热器7、入口端子8a以及出口端子8b在内的配置与第一实施例等的配置相同。
功能元件容置部183包括连接到入口端子8a等的一对端子、以及连接到LED封装件10的一对端子(两者在图中均未示出)。容置在功能元件容置部183内的功能元件装置180与这些端子电连接。图28示出了一实例，其中应用限流电阻器作为功能元件装置180，且该功能元件装置180设置在DC电源和LED封装件的串联电路120之间。
在此，被用作蓝色LED或绿色LED的InGaN(氮化铟镓)系统的LED的正向电压通常不同于被用作红色LED或黄色LED的AlInGaP(磷化铝铟镓)系统的LED的正向电压(例如，InGaN系统的LED的正向电压大约为3.5V，而AlInGaP系统的LED的正向电压大约为2.5V)。因此，当调节所述电子元件插座电路中的电阻器以应用InGaN系统的LED时，以及当每一具有AlInGaP系统的LED的LED封装件均安装在所述容置部中时，由于正向电压变小，因而会有过载电流流动。例如，InGaN系统的四个LED连接到该电子元件插座，LED的总的正向电压变为14V。在不考虑电压变化将电源电压设定为20V、且电阻器值选择为大约17Ω((20-14)÷0.35≈17)以便将电流值限制为350mA的条件下，当LED封装件更换为AlInGaP系统的LED(其总的正向电压为10V)时，电流值变为大约588mA((20-10)÷17≈0.588)。因此，在应用AlInGaP系统的LED时的电流应力变得太大，以致缩短LED封装件的寿命。
因此，在本实施例中，可以相应于容置在容置部3内的LED封装件10的种类或安装环境而更换功能元件装置180。在上述实例中，当连接AlInGaP系统的LED时，该功能元件装置180改换为连接29Ω((20-10)÷0.35≈29)的电阻器。根据这种修改，当连接了AlInGaP系统的LED时，电流值可限制为大约350mA。尽管本实施例中限流电阻被作为功能元件装置进行描述，但也可以应用稳压二极管或稳压二极管与电阻器的串联电路来补偿LED封装件的串联电路总的正向电压和电源之间的差异。另外，就功能元件而言，可以应用诸如电热调节器或热保护器之类的热敏元件来补充在高温时降低或切断输出的保护功能。
根据本实施例的插座181，该电子元件插座能够适应多种类型的LED，并作为模块实现多种功能。另外，本发明并不局限于上述实施例的配置，并能够在多种方式下被修改。

Claims (10)

1、一种电子元件插座，电子元件容置在该电子元件插座中，该电子元件插座包括：
板状基座；
容置部，其形成于该基座上，用以容置该电子元件；
至少两个第一端子，所述第一端子设置在该容置部中，并电连接到容置在该容置部内的该电子元件的电极；
连接器，其设置在该基座的侧面上，该连接器具有电连接到所述第一端子的多个第二端子，并能够与除了该插座本身之外的另一构件联接，以便通过所述第二端子向该电子元件供电；以及
支撑件，其设置在该容置部内，用以固定容置在该容置部内的电子元件；其特征在于：
在该容置部上形成有从该容置部的底面穿透到该基座的背面的通孔；以及
一导热器安装至该通孔，以使该导热器接触容置在该容置部内的该电子元件，并且该导热器的背面和该基座的背面构成同一平面；
由容置在该基座的容置部内的电子元件产生的热量通过该导热器传导到该基座的背面。
2、如权利要求1所述的电子元件插座，其中：
该支撑件用作一个所述第一端子；
该导热器和该支撑件电绝缘。
3、如权利要求2所述的电子元件插座，其中：
该导热器用作向该电子元件供电的布线和端子。
4、如权利要求3所述的电子元件插座，还包括：
散热布线，其导热连接到该导热器，且从该容置部的外缘端到该基座的外缘端连续设置，并与所述第一端子和所述第二端子绝缘。
5、如权利要求3所述的电子元件插座，还包括：
冷却液通道，其导热连接到该导热器，且从该容置部的外缘端到该基座的外缘端连续设置，并与所述第一端子和所述第二端子绝缘。
6、如权利要求3-5中任一项所述的电子元件插座，其中：
该导热器包括具有导热性的弹性构件，该弹性构件位于该导热器接触该电子元件的一侧上。
7、如权利要求1一5中任一项所述的电子元件插座，其中：
该基座具有相互平行的第一侧面和第二侧面；
该连接器包括：第一连接器，其设置在该第一侧面上，且通过沿垂直于该第一侧面的联接方向移动而与除了该插座本身之外的一第一构件联接；以及第二连接器，其设置在该第二侧面上，且通过沿该联接方向移动而与除了该插座本身之外的一第二构件联接；
该第一连接器具有凹部，该凹部沿平行于该基座和该第一构件的联接方向的方向延伸，且具有恒定的宽度；以及
该第二连接器具有能与该凹部接合的凸部，该凸部沿该联接方向延伸且具有恒定的宽度。
8、如权利要求7所述的电子元件插座，其中：
该第一连接器和该第二连接器能够具有可通过搭接来连接的形状。
9、如权利要求1-5中任一项所述的电子元件插座，其中：
该基座具有相互平行的第一侧面和第二侧面；
该连接器包括：第一连接器，其设置在该第一侧面上，且通过沿垂直于该第一侧面的联接方向移动而与除了该插座本身之外的一第一构件连接；以及第二连接器，其设置在该第二侧面上，且通过沿该联接方向移动而与除了该插座本身之外的一第二构件联接；
该第一连接器具有至少一个凹部，所述凹部沿平行于该基座和该第一构件的联接方向的方向设置，并且所述凹部在垂直于该联接方向的方向上具有恒定的宽度；以及
该第二连接器具有能与所述凹部接合的至少一个凸部，所述凸部沿平行于该联接方向的方向设置，并且所述凸部在垂直于该联接方向的方向上具有恒定的宽度。
10、如权利要求1-5中任一项所述的电子元件插座，还包括：
电源电路，其为该电子元件提供预定电力。
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