具体实施方式
现在参照附图,更具体地,图1表示根据本发明的优选实施例的过程中性(process neutral)集成电路(IC)芯片物理设计流100的简例。以过程中性网格(grid)和图示符(glyph)表示(representation)格式为物理设计110提供典型状态的现有(art)电路设计。当来自物理设计110的特定网格和图示符表示或布局130穿过(traverse)过程中性芯片物理设计流100时,图案高速缓存(caching)单元120监视并分析该设计流,以优化操作和减少工作量。优选的布局130是这里称为使用网格化图示符几何对象(L3GO)的布局并被称为L3GO布局的格式。L3GO布局130基本上是常规设计的扩展。常规物理设计布局以单元(cell)、层、变换(transform)组织,并单独由具有数据库单元(DBU)中的坐标的多边形表示,这种多边形一般比用于精确形状和位置规范的最小制造特征(例如,1nm)小很多。但是,L3GO布局要简单得多,并处于具有很少选择的形状的粗大得多的网格上,可选的常规形状很少,而主要具有L3GO特有的构件,即网格、图示符和属性。
在检查单元140中检查来自物理设计110的完成的L3GO布局的L3GO特有规则违反以及其它典型物理设计规则违反。在检查后,检查的L3GO布局传到确立(elaboration)单元150,该确立单元150为特定的选择的技术将网格和图示符设计扩展为常规布局形状,以产生目标布局160。目标布局传到例如数据准备单元170中的数据准备,该数据准备单元170使用诸如分辨率增强技术(RET)和光学近似校正(OPC)的典型的集成电路(IC)设计掩模制作数据准备技术对设计形状进行预处理。
图案高速缓存120监视各单元或各单元的组合的每一个上的以前遇到的图案,并且,如果可以减少整个工作量,则用以前计算的高速缓存的结果代替以前遇到的图案。特别地,图案高速缓存120影响(leverage)设计内的重复,以减少特定L3GO布局所需的整个以及单个单元计算,并减少表示输出所需的数据。特别是在较大设计中,L3GO限制在嵌套的(nested)分级(hierarchical)设计结构的固有重复之上增加设计的许多局部区域相同的可能性。一般地,使物理设计部分地变平(flatten),以使用大量存在的技术中的一个,例如,在1996年公开的Russell等的题目为“将分级电路的子集(subset)公式化的系统和方法”的美国专利No.5519628,针对任何分级重复。变平后的设计在一层或更多层上具有一定数量的图示符的集合(collection),这些集合被划分为一组子图示符。例如,可以例如以最大为要进行的计算的交互作用半径(ROI)的距离、基于图示符或图示符的各部分的交互作用、将图示符划分为子图示符。一般来说,对于OPC,例如,ROI为光学波长的两倍到三倍。对于包含ROI邻域中的得到的变平的子图示符组的构造的各个子图示符,对图案进行编码。通过在包含以前处理的图案的图案目录中对各当前子图示符的图案进行搜索,可以减少计算。如果没有发现该图案,那么例如通过使用OPC,计算当前子图示符和其周围的图案的结果。将新图案结果存储在图案目录中,使得将该图案作为其关键,并将该结果添加到总输出。另外,如果发现该图案,则从图案目录中取出以前计算的结果,并将其添加到总输出中。通过将频繁重复的图案表示为具有多个实例的单元,可以减少输出数据量。
图2表示来自图1的布局产生110的简单L3GO布局180的例子。一般地,典型的L3GO布局主要包含三种简单几何类型的图元或图示符:点图示符182(这里也称为点)、杆形图示符184(这里也称为杆)和矩形图示符186(这里也称为矩形)。网格是点188的规则矩形排列,所有的点都是内置的制造网格的子集。关于网格规定各个图示符,并将各图示符分配给各个层。还可以将含有任意附加信息的属性分配给各个图示符,该附加信息例如包含设计意图,该设计意图例如用于表示多晶硅级图示符在定时临界网(timing-critical net)中。在典型的L3GO布局130中,各网格和图示符占据特定的单元和层。用于分级图示符复制(例如用于嵌套(nesting))的规则按照用于形状的常用惯例。
点图示符182是位于网格点上的无维的或零维的点,并且一般用于例如触点和通路的垂直互连。杆形图示符184是两个网格点之间的1维直线段。一般地,杆形图示符184用于FET栅(gate)或用于互连。矩形图示符186是顶点在网格点上的2维、轴对准的矩形,一般用于扩散区。如同常规布局中的多边形,各L3GO图示符位于特定的设计层(例如,POLY、DIFF)上,该设计层指示其功能、晶片材料等。任选地,可以在由更常规的多边形表示的L3GO布局中包含不服从网格和图示符限制的部件(例如存储器位单元(memory bit cell)和模拟器件)。
L3GO布局(例如180)被传至布局检查140。通过限制布局几何形状,与更常规的设计方法相比,大大简化了对布局的指定和检查。可以通过简单的图案匹配,即将图示符的局部构造与允许和不容许的构造的图案库进行匹配,检查L3GO布局。L3GO图案是图元函数(图示符类型、方向和尺寸)的相连的和分离(conjunctive and disjunctive)的组合。图案匹配可以方便地使用有效的子图同构算法。与传统设计方法不同,设计规则不需要由复杂的任意几何计算限定,该任意几何计算可以基于大量的图元函数和合成算子。
确立单元150将L3GO布局转换成更常规的布局形状。通过最简单的方式,确立单元进行以下转换:将点图示符182转换为固定尺寸的正方形,这里尺寸可能取决于特定点图示符182的设计层;将杆形图示符184转换为具有关于杆形图示符开始和结束网格点的固定的宽度和悬垂(overhang)的矩形;并且将矩形图示符186转换为具有关于顶点网格点的指定悬垂的矩形。并且,确立单元150可以进行涉及对特定上下文(context)中的单个图示符或多个图示符的更复杂的变换。例如,可以根据邻近的同层图示符的附近情况,判定杆形图示符184的端部-悬垂的量,是否特定的杆形图示符表示多晶硅栅或连接导线和/或其它层(例如,扩散层、通路)上的图示符。并且,图示符到常规形状变换可以包含一定的设计用于产生的动作(DFY),诸如冗余的触头或通路的嵌入、和沿垂直接线(connection)周围的安放焊盘(landing pad)的添加。
来自确立单元150的目标布局160,一般包含符合现有布局设计流状态的形状,但该形状具有来自确立的附加信息。该附加的信息传送几何意图并包含下游过程可允许的例如局部线宽、局部间隔和倒角的几何参数的可变性的容限。该几何意图信息反映设计意图,在设计时在图示符中更直接地对该设计意图进行编码。例如,可以基于定时或电源限制用可容许的栅长度(Leff)可变性标记表示多晶硅栅的杆形图示符。在该例子中,确立可以将其转换为标记得到的矩形目标形状的线宽可变性容限。下游程序(例如OPC)可以使用几何意图信息,以决定在产生和表示修正中使用的精度水平,并在由掩模制造要求限制的互相排斥的修正之间进行折衷。一些存在的OPC程序具有用于表示和使用这种容限信息的规定,虽然是不直接的。
还应注意,只要开始输入是L3GO设计,那么可以在确立单元150中的确立过程中,将图案高速缓存120应用于检查140,与RET和OPC组合的确立或图1所示的功能的任何顺序(sequence)中。因此,可以将例如图案高速缓存应用于与RET和OPC组合的确立,并然后进行用于为初始L3GO布局110提供电参数模型的过程模拟和提取。
图3表示参照具有同样标明的相同特征的图1的物理设计流100的例子、根据本发明的优选实施例的L3GO设计和制造数据流200的更详细的例子。布局产生或设计输入和编辑110可以例如通过任何状态的运行遵循L3GO设计规则202的适当设计工具的ART工作站、计算机终端、个人计算机等的图形用户界面(GUI)交互。设计工具优选包含现有布局工具的标准状态的应用扩展,例如,以源自LISP的SKILL编程语言写成且为Cadence VirtuosoTM布局编辑器书写的扩展。当产生L3GO布局130时,以交互的方式检查140L3GO布局130是否符合设计规则202。一旦完成设计输入和编辑,就对最终的L3GO布局130进行检查140,并将其发送到确立150。将确立规则204应用于L3GO布局130,以产生目标设计160。优选地,以诸如OpenAccess的作为几何信息、属性和/或性能的工业标准格式或以诸如GDSII或OASIS的数据互换格式提供目标设计160。将目标设计160传到数据准备170。数据准备170使用掩模(mask)产生数据,以将目标设计形状转换为适当的掩模形状206。主要将掩模形状数据206发送到用于转换为光掩模的制造器206并然后用于图案晶片。另外,优选将掩模形状数据206传到印刷模拟208,以产生表示如何印刷形状的晶片外形210。将晶片外形210传到物理模型提取212。优选在从目标设计160到模型提取212的过程中以相同的格式保持L3GO布局。模型提取212从晶片外形210产生用于设计的电路模型214。如同任何设计,电路模型214可以验证设计将如它应得到的印刷那样进行印刷,并保证设计完整性,例如,设计定时216、电源218等。图案高速缓存120容许从输入110到确立150到数据准备170到模拟208然后到下面的分析214、216、218再最后到任何下面的分析对特定设计进行端到端分析。
L3GO规则202主要包含将设计限制为L3GO几何形状的图示符特有的规则、将图示符与常规布局形状联系的规则、和用于检查在特定设计中涉及的任何常规形状的规则。因此,L3GO规则不在包含相对边缘布置的复杂不等量方面规定限制,而是对单个图示符和图示符的局部构造的限制,例如,多晶硅栅必须是跨过至少两个多晶硅栅网格点的水平杆形,并且必须以至少两个网格间距与其它多晶硅栅图示符分开。L3GO规则202可以为文本文件或运行组(run set),诸如用于现有设计规则检查器的常规状态。一旦规定了L3GO规则,就可以通过检查单元140将该L3GO规则转换为内部形式。可以使用诸如Mentor Graphics CalibreTM的用于常规形状检查器的规则表示实施将图示符与常规布局形状和用于常规形状的常规设计规则联系的规则。
确立规则204规定从L3GO设计到常规的基于形状的目标设计160的转换。将简单的规则应用于单个图示符,例如,可以沿单一的方向将多晶硅栅图示符扩展为长度为图示符长度、宽度为临界多晶硅栅级直线宽度的矩形。根据特定的上下文,可以将更复杂的规则应用于图示符或图示符的部分上。例如,如果在两个网格间距内没有相交的第一金属级图示符,那么可以扩展第一金属级直线端。在另一例子中,如果在两个网格间距内第一金属级图示符不平行,那么可以增加狗骨锚片(dogbone anchor)。并且,对于图示符图案、图示符部分、几何关系和逻辑连接(connective)规定更复杂的规则。例如,当多晶硅栅图示符和金属级图示符在沿第一金属级线扩展多晶硅栅形状一个网格并在新的多晶硅栅形状端部增加冗余的接触形状的接触点图示符相遇时,可以包含确立规则。
优选通过使用两种方法中的一种,即将L3GO性能和值扩展为存在的数据模型,或提供新类型的设计目标,对L3GO特有的设计构件进行编码。因此,根据第一种优选方法,使用开型存取(OA,OpenAccess)数据模型(性能和值)的可扩展性机制,以将新的目标类型添加到OA永久和芯内(in-core)存储器中。用用于操作的C++类或SKILL(LISP)数据封装这些目标类型。根据第二种优选方法,可以将新类型的设计目标表示为具有特定解释的常规设计目标。例如,特定单元中的特定层的网格可以由该单元中的该层上的直角三角形表示。直角三角形的底边是X间距,高是Y间距,直角是网格原点。点图示符可以由具有例如1数据库单位的最小半径的圆表示。杆形图示符可以由具有最小宽度的路线或直线对象例如2数据库单位宽度的直线表示,在该直线的每一边有一个数据库单位宽度。矩形图示符可以直接由顶点在网格点或坐标上的常规矩形表示。所选的特定方法取决于用于L3GO设计输入和编辑110的特定设计工具的能力。
图4表示设计输入和编辑110和特别是增加图示符的流程例子。一般在适当配备的工作站、计算机终端或PC上以交互的方式完成编辑110。设计编辑从选择显示1104的单元1102开始,并然后选择单元中的层1106。如果以前没有规定的话,则在步骤1108中,为选择的层规定网格。在步骤1110中,显示新规定或以前规则的网格。在步骤1112中为增加选择图示符类型。如果选择点图示符,那么在步骤1114p中选择网格点。类似地,如果选择杆形类型,在步骤1114s中选择两个点,以规定杆形图示符,并且/或者,如果已选择矩形图示符,那么在1114r中选择表示相对顶点的两个点。然后,在步骤1116p(或1116s或1116r)中,将点(杆形或矩形)图示符添加到设计中,并且,在步骤1118中,检查单元/层是否符合L3GO规则204。如果添加的图示符没有通过规则检查1118,那么将其去除。然后,设计人员返回图示符类型选择1112并可以选择其它点图示符1114p、杆形图示符1114s或矩形图示符1114r。另外,如果在1118中图示符符合L3GO规则检查,那么可以在1112中将更多的图示符添加到相同的层中,或者,设计人员可以在1106中选择用于编辑的其它层,或者,设计人员可以在1104中选择不同的单元。另外,设计人员可以选择包含移动、修改或删除图示符的其它编辑动作1120。一旦设计人员在步骤110中完成键入和编辑设计数据工作,就将L3GO设计送到检查140。
图案高速缓存120容许从输入110到确立150到数据准备170到模拟208然后到分析214、216、218最后到下面的分析的特定设计的端到端处理,这种端到端处理会对缺陷限制和电路限制的产生(yield)程序进行检查。由于L3GO芯片布局可以是受限制的网格上的图示符的受限制的组,因此可以降低用于完成端到端处理的添加的成本。因此,可以将产生L3GO的布局分解为有限的(虽然一般较大)局部构造组。图案高速缓存120方便地提供可以在从L3GO设计开始的任何步骤的顺序的背景中完成的一般机制。
实质上,图案高速缓存120组合具有与高速缓存的图案匹配的图案的以前遇到的局部构造和随后的局部构造的转换高速缓存(conversion cache)。因此,图案高速缓存120确定对于各局部L3GO设计流/数据流(例如图1中的100、图3中的200)相邻操作,例如,确立150、确立150和数据准备170、确立150与数据准备170和模拟208等,是否以前已遇到特定的构造(configuration)。因此,用于任何设计的L3GO布局正常继续直到并除非图案高速缓存辨别出以前遇到的高速缓存的图案。如果图案高速缓存120辨别出高速缓存的图案,则不通过整个设计流100,而是读取用于高速缓存的图案的并将其加入该设计流并绕过相应的邻区。否则,图案高速缓存120进行识别并高速缓存由局部图案识别、适当地整理并索引任何以前未遇到过的图案。根据重复的频率和不同图案的长度,由简单的计数统计选择性地伴随的高速缓存可以相当小。因此,一般地,图案高速缓存所采取的形式取决于L3GO数据流中使用的特定工具。
图5表示用于图案高速缓存120的局部区域220中的图示符图案的表示的例子。在该例子中,局部构造和图案匹配基于下面的L3GO网格222。各个网格的边缘,例如225,跨过相邻的网格点,例如,224和226。占有属性(例如,a1或a0)被固定于相关的边缘,并表示该边缘是否被例如多晶硅栅层上的L3GO杆形图示符228的一部分占有。一旦固定了占有属性,那么网格点226可以由十二位字标识,各位对应感兴趣区(ROI)内的各边缘中的一个。图案高速缓存120可以在通过特定邻区的两个分开的通道中完成,该邻区与后接代替通道的通道匹配。在经过邻区的第一通道中,为设计中的各单一的局部构造识别一个距离。在经过邻区的第二通道中,将实际处理步骤应用于第一通道结果,以产生输出,例如,确立和数据准备产生掩模布局。
图6A-B表示对于在本例子中作为单转换单元(例如,确立单元130)的邻区,根据本发明的优选实施例,在两个通道1200、1250中的图案高速缓存的例子。图6A中的第一通道1200从步骤1202开始,在该步骤1202中,对于各网格点用相应的输入初始化网格标记阵列,例如,将各输入重设为零。然后,在步骤1204中,从排列中选择第一网格点,例如图5中的226。在步骤1206中,将占有属性分配给12个包围边缘,并且,用这些属性将所选的网格点标识为例如12位图案字K。然后,在步骤1208中,将当前图案字与高速缓存的图案相比较,以确定以前是否遇到过当前图案字,即,用于当前图案的字是否与高速缓存的字匹配。如果当前图案字匹配,那么,该匹配是将特定邻区进行编码的当前位图案的结果。因此,返回步骤1204,并优选以扫描线的次序,选择下一个网格点。在步骤1206中重新将占有属性分配给任何以前的未分配的输入,并在步骤1208中对于图案字检查高速缓存图案。如果在图案高速缓存中未发现图案字,那么,在步骤1210中将该图案标识为新的图案,并在步骤1212中进行高速缓存。然后,返回到步骤1204,选择一下个点。这样一直继续直到在步骤1204中考虑到了所有的网格点。
一旦考虑到了所有的网格点,就可以将设计数据减少到仅存在对于当前邻区的标识的图案,即,仅存在不与以前高速缓存中的任何图案匹配的那些图案。因此,在步骤1214的开始,选择网格边缘,并且在步骤1216中检查附近的标记。如果什么也没有发现,那么在步骤1218中将所选择的边缘从设计中擦掉,并返回到步骤1214,并同样优选按扫描线次序选择下一个边缘。如果在步骤1216中发现标记,那么不动该边缘,并返回步骤1214,选择下一边缘。当在步骤1214中考虑到了所有的边缘后,在步骤1220中输出编辑的设计,并且为邻区中的正常处理在步骤1222中输出图案高速缓存。在在步骤1220中输出编辑的设计和在步骤1222中输出高速缓存后,当标记的图案部分穿过邻区以出现时,将标记的图案部分正常地看作它们穿过邻区而出现,例如,看作用于确立130的正常的图示符或看作来自208的正常晶片外形。应注意到,要减少和最小化用于标记阵列的存储器的数量,步骤1202-1212的网格标记可以与设计编辑步骤1214-1222相连(pipeline)。
在第一通道后,将从步骤220得到的经过编辑的设计输入到邻区,即,具有所需的操作的规定的程序。
图6B中的第二通道从输入原始L3GO设计的步骤1252开始。在步骤1254中,读取(retrieve)由规定的程序处理处理经过编辑的设计的结果,并在步骤1256中读取图案高速缓存。然后,在步骤1258中,从排列中选择网格点。在步骤1260中,从网格标记阵列中读取用于所选的网格点的12位字图案。在步骤1262中,对于将边缘(I、J)周围的邻区编码的图案K,检查图案高速缓存。如果结果输入表示边缘(I、J)是K的第一次出现,那么在步骤1264中,该结果指示边缘(I、J)周围的邻区是实际处理的经过编辑的设计的部分,因此输出未变。但是,如果对于K的高速缓存检查指示K的第一次出现处于(I、J)以外的一些位置(P、Q),那么,在步骤1266中将(P、Q)周围的输出复制到(I、J)周围的输出中。另外,如果所选的字图案与高速缓存的图案匹配,那么将高速缓存的图案结果嵌入结果中。一旦在需要时在步骤1268中将适当的图案结果嵌入输出,那么优选沿扫描线次序在步骤1258中选择下一个网格点。当在步骤1258中选择了所有的网格点后,那么设计在步骤1270中退出第二通道。应注意,如对于单单元邻区的本例子中所示和所述的那样,还可以用任何数量的例如上述Russell等的例如Niagrara的分级形状处理机制组合两个图案高速缓存步骤1200和1250,因此,在这些分级设计中的这些重复图案的存在减少了编码,使得,对于所有的单一的重复的图案组合,即更高结构水平的图案高速缓存,可以将平面设计(flat design)编码为平面设计的最小组。
图7表示根据本发明的优选实施例、检查140L3GO设计(即图示符)的L3GO特定部分是否符合L3GO规则(例如图3的202)的流程图例子。检查140将设计图示符图案和任选的附近的上下文图示符与各规则的图案部分相匹配。因此,避免了算法鲁棒性的问题,并且可以通过使用各种算法搜索结构和散列法提高检查效率。因此,在步骤1402的开始,例如从存储器读取用于所选技术的L3GO规则202。在步骤1404中,通过图示符层将L3GO规则202分类。在步骤1406中,将规则进一步分类为违反规则和自由决定规则。自由决定规则不管其它规则如何,总是规定允许的局部图案。在步骤1408中,为各规则确定上下文大小(context size),即必须由布局检查以检查违反或支持其它图示符的在给定图示符以外的距离。首先,在步骤1410中,为检查选择设计的层。然后,在步骤1412中,选择该层上的单个图示符。然后,在步骤1414中,选择规则中的第一个,并且在步骤1416中,可以为所选择的图示符收集包围图示符的上下文和紧邻所选图示符的任何其它常规形状。在步骤1418中,相对于所选的规则检查所选择的图示符,以确定该规则是否适于所选的图示符及其上下文。如果不适用,返回步骤1414,选择下一条规则。当在步骤1418中发现与所选图示符及其上下文匹配的特定的规则,那么在步骤1420中,检查规则,以确定它是否是违反规则或自由决定规则,如果它是违反规则,则在步骤1422中报告错误,并返回步骤1412选择另一个图示符。如果它是自由决定规则,那么在步骤1412中可以认为其上下文中的所选的图示符是有效的,并且检查可以在步骤1414中前进到下一个图示符。
一旦检查了图示符,那么可以通过任何适用的常规设计规则检查(DRC)工具,完成L3GO设计图示符中的常规设计形状和它们的交互作用。可以通过将L3GO形状看作线状或点状常规形状,在常规DRC工具上相对于L3GO设计图示符检查常规形状。作为替代方案,可以为常规形状(例如,为设计级向外排到适当的网格的最不密封矩形形状)提供符合L3GO的表示,并且,然后通过使用L3GO特有的检查机制,相对于L3GO形状检查常规形状的表示法。优选地,检查单元140是用于通过构造布局产生进行无缝校正的L3GO输入/编辑单元120的子单元,例如,设计人员不能输入违反非自选或违反规则的图示符。但检查单元140可以选择性地作为单独的单元进行操作。一旦检查了L3GO布局,就可以将其传到确立单元150中的确立。
图8表示根据本发明的优选实施例,确立单元150中的L3GO设计的确立即将基于图示符的几何形状转换为常规几何形状的流程图例子。这就象把杆形图示符变大为矩形以及把点图示符变大为正方形一样简单,或者它可以包含更复杂的与上下文有关的几何处理,例如,沿接触图示符扩展多晶硅边界。首先,在步骤1502中,为所选的技术读取确立规则(例如步骤中的204),例如,确立规则204可以为远程存储器中的文本文件。一般地,确立规则202的每一个包含图案和相关的动作。典型的图案可能包含基(base)即图示符或图示符的部分(例如,包含其各端点的一个的杆形图示符的部分)和上下文,即,为了使图案匹配而必须存在的图示符或图示符部分的组。然后,在步骤1504中,从最具体到最不具体由图案的具体性将确立规则分类。具体的规则,例如,可能要求,将多晶硅栅杆形图示符扩展至少三个网格间距长并与垂直的第一金属级杆形图示符一致,以及与接触级图示符一致扩展至少四个网格间距长。作为对比,最不具体规则例如可以指定扩散层矩形图示符的处理。在步骤1506中,选择最具体规则。在步骤1508中,使用例如图案匹配算法以辨别图案的距离从最具体到最不具体扫描设计,直到在步骤1510中发现图案的实例。在步骤1512中为各个匹配调用相应的动作,并确立与图案(可能具有自由变量)匹配的结构。作为目标设计160的部分输出确立的形状,并且,在步骤1514中,当完成时标记匹配的图示符或与图案的基部分相应的子图示符。
首先,目标设计160与常规设计协调并无缝地流入现有下游分析和数据准备的已知状态中。优选确立150将作为扩展的几何意图信息添加到常规设计信息中。几何意图信息规定对于各单个形状或形状的部分的容限和/或一般约束,例如,用于栅级形状附近的扩展级形状的内角的最大圆角半径,或者对于规定的栅级宽度变化的容限。确立150例如可以增加从更高级的设计人员意图信息翻译得来的几何意图信息,例如,标记形成栅形状的多晶硅栅级形状作为非临界可以在对应的常规目标设计形状中得到更宽松的容限和增加的标称直线宽度。还优选作为工业标准属性和/或性能或以数据互换格式提供几何意图信息。通过使用这些工业标准属性或数据互换格式,可以直接规定应用于整个形状的设计意图,例如,可以更容易确定多晶硅栅级形状的哪些部分形成栅以及哪些部分是多互连。另外,可以为形状的部分对设计意图进行编码,例如,可以例如通过限定端点由形状边缘的串行次序或在几何上将形状的特定边缘上的几何容限表示为固定到边缘上的数字容限。
数据准备170从目标形状和设计意图信息中得到掩模形状。对于没有经过图案高速缓存120操作的任何图案,将形状变换应用的收集应用于目标形状,从而为目标技术过程和材料的各个方面做出补偿。在一个优选实施例中,工具诸如Mentor Calibre的工业标准软件实施适当的公知的数据准备技术,例如,交替相位偏移掩模产生和光近似校正。同样作为工业标准属性和/或性能或以标准数据互换格式将几何信息固定到足以建立掩模形状206的准备的目标形状上。优选掩模形状206几何信息包含与用于目标形状的几何意图信息类似的掩模意图信息。由于对于掩模写入和检查需要较低的精度,因此掩模意图信息减少掩模建立的时间和成本。
模拟208预测如何在规定的过程中在制造的晶片(作为晶片外形210)上最终印刷物理结构。一般地,对于模拟208,读取以前模拟的高速缓存图案,或者,通过优选地使用相同的工业标准软件工具产生新的模拟。模拟208精确地预测标称晶片形状,并且还预测包含对下面的系统影响变量的校正的这些形状的变化,例如,通剂(through-dose)、通焦(through-focus)变化等。晶片外形210是例如通过使用标准设计表示或数据互换格式表示所期望的最终制造材料形状的几何形状,该几何形状增加了可以属于各单个形状或属于整个层的性能。典型的这种增加的性能表示各晶片外形形状与过程变量条件之间的对应关系。优选清楚地保存该变化信息而不是将其例如混入标称外形或容限信息中。因此,变化之间的详细的关系可以用于下游分析程序。
提取212和电路模型214包含大量的公知分析过程的应用,以将外形210(以及它们的变化)转换为有意义的由布局设计人员或在布局产生程序中须加以考虑的电参数,例如,切换时间、功率消耗218、缺陷和噪声敏感度等。特别地,提取提供取决于例如器件切换时间和互连传播时间216的被得出的特定参数的电路模型表示。例如,可以使用诸如AssuraRCXTM的工业标准提取软件工具计算器件切换时间和互连传播时间216。对于诸如垂直互连缺陷感性的其它性能,也可以使用基于工业标准形状处理软件工业的特别的应用。
可以将L3GO规则方便地表达为网格和图示符的允许的或不允许的图案的非常简单的组,同时忽略有关用于检查规则的函数的任何细节。可以通过适当地使用常规形状表示图示符例如用于杆形的窄的路径(例如,次最小直线)和用于点的小(例如次最小)的正方形表示图示符,用常规的设计工具产生L3GO布局。并且,大多数布局编辑器可以定制布局编辑环境,以简化L3GO布局的输入。例如,可以对编辑进行定制,以允许直接而不是通过使用常规形状近似键入杆形和点。并且,可以选择布局编辑环境,以用布局网格实现适当的图示符排列。可以选择性地通过结构布局将基于图案的设计规则集成到用于校正的布局编辑环境中,由此消除分开的检查步骤。另外,由于L3GO布局由图示符和粗大网格高度地限制,因此L3GO布局可以以与网格化的路由从示意性网表自动产生互连布局相同的方式,直接从示意性表示中产生L3GO布局。结果,由于固定到图示符上的性能关于器件和连接传输设计意图,因此不需要表示可能使该意图变模糊的较小的几何形状细节。
另外,与基于现有(art)技术的设计系统的典型状态不同,L3GO设计减少从一种技术移到下一种技术的成本。L3GO规则对较小的过程变化不太敏感,这些变化对于许多设计为图像的网格和杆形级。大多数较小的过程变化不需要任何相应的L3GO规则变化,并且可以被降至确立和下面的自动过程步骤。事实上,一些L3GO布局可以完全技术无关,这是因为L3GO网格和杆形表示无缝地从一种技术转移到下一种技术,没有任何设计变化。在确立过程和数据准备中可能影响由在各技术之间移动得到的对设计的物理变化。可以通过使用新的过程模型简单地更新模拟。
并且,图案高速缓存通过过程模拟和分析有效地处理非常详细的L3GO布局。由于对于任何图案的计算只需完成一次,同时对于重复的图案重复地使用计算的结果,因此图案高速缓存大大降低用于L3GO布局以及用于其它计算的数据准备执行时间。这样还减少输出数据量并使以下面的计算(例如掩模破裂)效率更高。由于大大减少了不同布局(即,设计空间)的数量,因此L3GO设计大大减少了在大型设计中一般固有的讨厌的意外情况。随着充分的设计空间减少,至少对于特定的设计的L3GO部分,可以检查每一个局部布局构造,以发现并消除意外情况。
虽然用优选实施例说明了本发明,但本领域技术人员认识到,在所附的权利要求书的精神和范围内,可以通过修改实施本发明。