JP4335933B2 - 半導体集積回路及び半導体集積回路の設計プログラム - Google Patents
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Description
図3は、本発明の実施の形態に係るマルチカットビアパターンMVを示している。本実施の形態に係るマルチカットビアパターンMVは、4つの図形C1、C2、Ca、Cbの組み合わせで構成される。図形C1は、第1配線層の図形であり、第1配線層上に形成される第1配線の一部となる。一方、図形C2は、第2配線層の図形であり、第2配線層上に形成される第2配線の一部となる。図形Ca、Cbは、第1配線層と第2配線層とをつなぐマルチカットビアを構成する2つのビアをそれぞれ表している。尚、マルチカットビアは、3以上のビアを有していてもよい。
WC≦OHb≦OH
以下、図3で示された本実施の形態に係るマルチカットビアパターンMVの様々な適用例を説明する。
図4Aは、マルチカットビアパターンMVを用いた配線レイアウトの一例を示している。Y方向に延びる第1配線層の第1配線W1が、配線格子T5に沿ってレイアウトされている。また、X方向に延びる第2配線層の第2配線W2が、配線格子T2に沿ってレイアウトされている。第1配線W1と第2配線W2との交差点に、マルチカットビアパターンMVが配置されている。一方のビアを表す図形Caの中心は、配線格子T3とT5の交差点ISa上に位置し、他方のビアを表す図形Cbの中心は、配線格子T2とT5の交差点ISb上に位置する。
図5Aは、マルチカットビアパターンMVを用いた配線レイアウトの他の例を示している。図5Bは、図5Aで示された配線レイアウトに基づいて製造された半導体集積回路1の構造を示す平面図である。上述の第1の例と同じ構成には同じ符号が付され、重複する説明は適宜省略される。
図6Aは、マルチカットビアパターンMVを用いた配線レイアウトの更に他の例を示している。図6Bは、図6Aで示された配線レイアウトに基づいて製造された半導体集積回路1の構造を示す平面図である。既出の例と同じ構成には同じ符号が付され、重複する説明は適宜省略される。
図7Aは、マルチカットビアパターンMVを用いた配線レイアウトの更に他の例を示している。図7Bは、図7Aで示された配線レイアウトに基づいて製造された半導体集積回路1の構造を示す平面図である。既出の例と同じ構成には同じ符号が付され、重複する説明は適宜省略される。
本実施の形態に係るレイアウト設計は、コンピュータを利用して行われる。図8は、本実施の形態に係るLSI設計システム100の一例を示すブロック図である。LSI設計システム100は、プロセッサ110、記憶装置120、入力装置130、及び出力装置140を備えている。プロセッサ110は、データ処理を行う。記憶装置120としては、HDDやRAMが例示される。入力装置130としては、キーボードやマウスが例示される。出力装置140としては、ディスプレイやプリンタが例示される。
10 第1配線
20 第2配線
30 マルチカットビア
30a 第1ビア
30b 第2ビア
40 配線
50 配線
60 シングルカットビア
100 LSI設計システム
110 プロセッサ
120 記憶装置
130 入力装置
140 出力装置
200 レイアウトツール
SV シングルカットビアパターン
DV 従来のマルチカットビアパターン
MV 本発明に係るマルチカットビアパターン
OH,OHa,OHb オーバーハング(エクステンション)
OVL 重なり領域
NET ネットリスト
VIA ビアパターンデータ
LAY レイアウトデータ
Claims (4)
- 第1配線層において第1方向に延びるように形成された第1配線と、
前記第1配線層と異なる第2配線層に形成され、第1重なり領域において前記第1配線とオーバーラップし、前記第1重なり領域では前記第1方向に延びるように形成され、前記第1重なり領域以外では前記第1方向と交差する第2方向に延びるように形成された第2配線と、
前記第1配線層において前記第1方向に形成された第3配線と前記第2配線層において前記第2方向に形成された第4配線とがオーバーラップする第2重なり領域に設けられ、前記第3配線と前記第4配線とを接続するシングルカットビアと、
前記第1重なり領域に設けられ、前記第1配線と前記第2配線とを接続する第1ビア及び第2ビアを含むマルチカットビアと
を備え、
前記第1重なり領域は、互いに対向する第1端と第2端とを有し、前記第1端、前記第1ビア、前記第2ビア、及び前記第2端は、この順番で前記第1方向に沿って並んでおり、
前記第1ビアに対するオーバーハングは、前記第1ビアと前記第1端との間の前記第1方向に沿った間隔であり、
前記第2ビアに対するオーバーハングは、前記第2ビアと前記第2端との間の前記第1方向に沿った間隔であり、
前記シングルカットビアに対するオーバーハングは、前記シングルカットビアと前記第2重なり領域の端部との間の前記第1方向に沿った間隔であり、
前記第1ビア及び前記第2ビアの少なくとも一方に対するオーバーハングは、前記シングルカットビアに対するオーバーハングよりも小さく、
前記第1ビアの中心と前記第2ビアの中心との間の距離は、前記第2配線を構成する辺のうち最も短い辺の長さよりも長いことを特徴とする半導体集積回路。 - 前記第2配線の一辺を延長することで定義される直線が、前記第1ビアと前記第2ビアの間を通過することを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路。
- 前記第1ビアの中心と前記第2ビアの中心との間の距離が、前記第1配線を構成する辺のうち最も短い辺の長さよりも長いことを特徴とする請求項2に記載の半導体集積回路。
- 前記第1ビア及び前記第2ビアのそれぞれに対するオーバーハングが、前記シングルカットビアに対するオーバーハングよりも小さいことを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路。
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