CN100524745C - 用熔接密封和加固结构来封装有机发光显示器的方法 - Google Patents

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Abstract

披露了一种对在第一基板与第二基板之间含具有加固元件的有机发光显示器的封装方法，该封装方法通过在单元显示屏的非像素区上滚动一个保持有可固化材料的滚筒而实现。在第一母基板的多个像素区形成有机发光像素阵列。在第二母基板上与第一母基板的非像素区对应的位置形成熔料。两个母基板彼此接合并用熔料密封住。然后将接合的第一和第二基板切割成单元显示屏。将单元显示屏排列起来。在单元显示屏的一侧涂敷可固化材料，经固化形成加固元件。

Description

用熔接密封和加固结构来封装有机发光显示器的方法
优先权申请
本申请对2006年2月21日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2006-0016856主张权益，该申请所披露的内容以全部引用的方式包含于此。
技术领域
本发明涉及有机发光显示器件，尤其涉及该器件的封装。
背景技术
有机发光显示器结构相对简单，近年来得到广泛应用。有机发光显示器被称为一种有机发光器件，它是采用一层有机体作为发光层的发光器件。因为有机发光显示器可以没有液晶显示器所需的那种背光的要求，所以有机发光显示器可做得很薄而重量很轻。因而，有机发光显示器很快就被开发成为各种便携式信息终端的显示屏，用于诸如手提电脑、移动电话、移动的游戏机、以及电子书等设备中。
有机发光显示器的结构一般是在一对电极(即，一个第一电极和一个第二电极)之间设置一层包含发射层的有机层。在一个基板上形成第一电极，起注入空穴的阳极功能。在第一电极的上部形成一层有机层。然后在有机层上形成第二电极以面对第一电极，起注入电子的阴极功能。
当这种有机发光显示器件的周边环境带进了湿气或氧气时，这种有机发光显示器的寿命就减小了，发光效率变差，由于氧化和脱落导致其发光的颜色也改变了。
因此众所周知，在制造有机发光显示器时，该器件与外界隔离和密封以防湿气渗入其中。密封的办法是在有机发光显示器的上部层叠一层有机大分子化合物(如聚酯(PET))之后，或者在利用包含吸气剂的玻璃的或金属形成盖子或帽子之后，在它的里面充以氮气。然后用环氧树脂这类密封剂将这种盖子或帽子的边缘以封壳形式封住。
然而这种常规办法不可能百分之百地防止从外界带进湿气或氧气之类对器件有害的因素。因此，在将这种器件的结构应用于易受湿气影响的有源表面发射型有机发光显示器时是不利的，而且实施所述办法的工艺是复杂的。为了解决上述问题，设计了一种封壳密封的方法来提高利用熔接料作为密封剂时器件基板与盖帽之间的粘附性。美国专利No.6,998,776B2披露了一种通过在玻璃基板上涂覆熔接料来密封有机发光显示器的结构。
发明内容
本发明的一个方面提供一种制造有机发光显示器件的方法，包括：提供第一和第二器件，每个器件包括：包含第一侧面的第一基板，包含第一侧面并与第一基板相对的第二基板，设置在第一基板和第二基板之间的有机发光像素阵列，设置在第一基板和第二基板之间并包围该阵列的熔接密封，其中，熔接密封、第一基板和第二基板共同限定了一个定位该阵列的闭合空间，熔接密封包含第一侧面，以及包含第一基板、第二基板和熔接密封的第一侧面的第一侧；将第一和第二器件设置为使得第一器件的第一基板与第二器件的第一或第二基板相对，并且使得第一器件和第二器件的第一侧基本上面对着同一方向；在第一和第二器件的第一侧上涂敷一种材料，该材料设计为在固化时能形成一种加固结构；固化该材料以形成加固结构，该加固结构包括：与第一器件的第一侧接触的第一部分和与第二器件的第一侧接触的第二部分。
在上述方法中，设置可包含提供一个被配置为固定第一和第二器件的支座，并且固定第一和第二器件的方式为使得第一器件的第一基板相对第二器件的第一或者第二基板，并且第一和第二器件的第一侧基板上面对着同一方向。材料的涂敷可包括使保持该材料的工具接触第一和第二器件的第一侧。涂敷可包括使该工具在第一和第二器件的第一侧上滑动。可在第一和第二器件固定在一起时涂敷该材料。该工具可包括一个涂刷。该工具也可为设置为包括一个可转动的圆柱体的辊子，而涂敷可包括在该辊子接触至少部分第一侧的同时将该辊子在第一和第二器件的第一侧上滚动。
另外在上述方法中，组合在一起的第一基板、第二基板和熔接密封可在第一和第二器件各自的封闭空间之外形成一个间隙空间，其中至少部分材料进入间隙空间。所述材料的涂覆可包括使该材料进入此间隙空间。进入间隙空间的至少部分材料自行向熔接密封处移动。间隙空间可具有一个从第一基板的第一侧面到熔接密封的第一侧面的深度，其中可约为0.3mm到0.7mm。间隙空间中第一和第二基板之间的距离可约为2μm到30μm。
在上述方法中，所述材料的涂敷可包括使得材料接触第一器件的第一侧的至少一部分以及第二器件的第一侧的至少一部分。涂敷该材料可包括使材料接触第一和第二器件各自的熔接密封的第一侧面。该材料的粘滞度约小于200cp。设置可包括在第一器件的第一基板与第二器件的第一或第二基板之间置入一插片。设置可包括使第一器件的第一基板与第二器件的第一或第二基板相互接触。
在上述方法中，将第一器件的第一基板设置为基本上平行于第二器件的第一或第二基板。熔接密封的第一侧面可基本上平行于第一基板的第一侧面。第一部分可接触第一器件的熔接密封。第一部分可接触第一和第二基板中至少一个。在固化后整合第一和第二部分。此方法还进一步包括将第一部分与第二部分相隔离。第一和第二器件各自包括一个第二侧，它包括第一基板、第二基板和熔接密封的第二侧面，本方法还可包括在第一和第二器件的第二侧涂敷该材料。在涂敷该材料时该工具可沿一个方向移动，大部分的材料在形成时第一和第二器件的基板之一与移动方向的夹角可在约5°到90°。在涂敷该材料时该工具可沿一个方向移动，大部分的材料在形成时第一和第二器件的基板之一与移动方向的夹角可在约10°到89°。
上述方法还可进一步包括提供至少一个附加器件，它包括：包含第一侧面的第一基板、包含第一侧面并且与第一基板相对的第二基板、设置在第一和第二基板之间的有机发光像素阵列、设置在第一基板与第二基板之间并包围着该阵列的熔接密封，其中，熔接密封、第一基板和第二基板共同限定定位该阵列的封闭空间，该熔接密封包括第一侧面，以及包括第一基板、第二基板和该熔接密封的第一侧面的第一侧，其中设置还可包括将至少一个附加器件与第一和第二器件设置在一起，其中涂敷还可包括将该材料涂敷到至少一个附加器件上，而且其中固化可形成至少一个附加结构，每个附加结构与至少一个附加器件的每一个的第一侧相接触。熔接密封可包含从下述一组材料中选出的一种或几种材料：氧化镁(MgO)、氧化钙(CaO)、氧化钡(BaO)、氧化锂(Li2O)、氧化钠(Na2O)、氧化钾(K2O)、氧化硼(B2O3)、氧化钒(V2O5)、氧化锌(ZnO)、氧化碲(TeO2)、氧化铝(Al2O3)、二氧化硅(SiO2)、氧化铅(PbO)、氧化锡(SnO)、五氧化二磷(P2O5)、氧化钌(Ru2O)、氧化铷(Rb2O)、氧化铑(Rh2O)、氧化铁(Fe2O3)、氧化铜(CuO)、二氧化钛(TiO2)、氧化钨(WO3)、氧化铋(Bi2O3)、氧化锑(Sb2O3)、硼酸铅玻璃、磷酸锡玻璃、钒酸盐玻璃以及硼硅酸盐。
本发明的另一方面提供了制造有机发光显示器一种方法，其中通过将单元显示屏的非像素区在加固元件材料内浸泡，使处于液相的加固元件立刻填充在第一基板和第二基板之间。
本发明的另一方面提供了制造有机发光显示器一种方法，其中包括下列步骤：(i)在第一母板的多个像素区形成有机发光器件，该第一母板包含多个像素区和多个非像素区；(ii)在对应于第一母板的非像素区的第二母板上形成熔料；(iii)将第二母板接合到第一母板上，使得第一母板上的多个像素区被熔料密封起来；(iv)切割接合在一起的第一和第二母板以从单元显示屏上将第一和第二母板分隔开来；(v)排列单元显示屏；以及(vi)在每个单元显示屏的外侧面涂敷加固元件。用滚动印刷法来形成加固元件。较佳地，此方法还包括一个步骤：在涂敷加固元件后将它固化。加固元件的固化可用紫外光照射、自然固化或者热处理。
附图说明
从后面结合附图对实施方案的描述，将可更明显地看到本发明的这些以及别的方面和优点：
图1a到图1f为说明根据本发明的一个实施例的制造有机发光显示器的方法的截面图；
图2a到图2f为说明根据本发明的一个实施例的制造有机发光显示器的方法的透视图；
图3A为按照一个实施例的无源矩阵型有机发光显示器件的部件分解图；
图3B为按照一个实施例的有源矩阵型有机发光显示器件的部件分解图；
图3C为按照一个实施例的有机发光显示器的顶视图；
图3D为图3C的有机发光显示器的沿d-d线的截面图；
图3E为说明按照一个实施例的规模化生产有机发光显示器的透视图。
具体实施方式
以下将结合附图来描述本发明的各种实施方案。
有机发光显示器(OLED)是包含一个有机发光二极管阵列的显示器件。有机发光二极管是一种固体器件，它包含一种有机材料，且适合于当加上适当的电压后产生并发射光。
根据提供激励电流的方式，有机发光显示器一般可分为两个基本类型。图3A为一种无源矩阵型有机发光显示器OLED 1000的简化结构的部件分解图。图3B为一种有源矩阵型有机发光显示器OLED 1001的简化结构的部件分解图。在OLED 1000和1001这两种结构的有机发光显示器中，都包括设在基板1002上的OLED像素，这些OLED像素包括阳极1004、阴极1006和有机层1010。当阳极1004被加上合适的电流时，电流就流过各像素，使有机层发出可见光。
参考图3A，无源矩阵有机发光显示器(PMOLED)的设计包括细长的阳极1004和与之垂直的细长的阴极1006，而有机层设置于它们中间。阴极1006和阳极1004的交叉部分限定了各个OLED像素，只要相应的阳极1004和阴极1006条得到适当的激发，该像素处就发光。这类PMOLED具有制备比较简单的优点。
参考图3B，有源矩阵有机发光显示器(AMOLED)包括设置在基板1002与有机发光显示器像素阵列之间的局域驱动电路1012。每个AMOLED像素限定在公共阴极1006与各个与别的阳极电绝缘的阳极1004之间。各个驱动电路1012耦合到有机发光显示器像素的阳极1004，还与数据线1016和扫描线1018耦合。在实施例中，扫描线1018提供扫描信号来选择驱动电路的各行，而数据线1016则为特定的驱动电路提供数据信号。这些数据信号和扫描信号激励了局域驱动电路1012来激发阳极1014，使得其相应的像素发光。
在图示的AMOLED中，将局域驱动电路1012、数据线1016和扫描线1018埋设到一个设置在像素阵列与基板1002之间的平面层1014里。在该平面层1014提供的平面顶面上形成了有机发光像素阵列。平面层1014可用有机或无机材料来形成，它可形成两个或更多层，尽管图中只显示为一层。局域驱动电路1012通常用薄膜三极管(TFT)来形成，并且设置成有机发光显示器像素阵列下的栅网或阵列。局域驱动电路1012可以至少部分用有机材料制成，包括有机TFT。有源矩阵有机发光显示器的优点在于时间响应快，这促进了将它们用来显示数据信号。而且，有源矩阵有机发光显示器还有一个优点，它比无源矩阵有机发光显示器消耗功率小。
就无源矩阵和有源矩阵的有机发光显示器设计的共同特征而言，基板1002对有机发光显示器的像素和电路提供了结构支撑。在各种实施例中，基板1002可包含刚性或柔性材料，并且可以透明也可不透明，例如可用塑料、玻璃和/或薄膜材料。如上指出，所形成的各个有机发光显示器像素或二极管具有阳极1004、阴极1006和设置于它们中间的有机层1010。在阳极1004上加适当的电流时，阴极1006就注入电子而阳极1004就注入空穴。在一些实施例中，将阳极1004和阴极1006的位置倒过来，即在基板1002上形成阴极，而将阳极设置在其对面。
在阴极1006与阳极1004之间插入一个或几个有机层。特别是，在阴极1006与阳极1004之间设置至少一个发射或发光层。发光层可包含一个或多个发光的有机化合物。通常发光层的组成使之能发射单色可见光，如蓝、绿、红或白色光。图示实施例中，一个有机层1010作为一个发光层在阴极1006与阳极1004之间形成。可在阳极1004与阴极1006之间形成的附加层可包括空穴输运层、空穴注入层、电子输运层和电子注入层。
空穴输运和/或注入层可设置在光发射层1010与阳极1004之间。电子输运和/或注入层可设置在阴极1006与光发射层1010之间。电子注入层通过减小阴极1006注入电子的功函数来促进阴极1006向光发射层1010注入电子。类似地，空穴注入层也能促进阳极1004向光发射层1010注入空穴。空穴和电子输运层都能促进相应电极注入的载流子运动到光发射层。
在一些实施例中，只用单层就可起到电子注入和输运两种功能，或者空穴注入和输运两种功能。在一些实施例中，上述各层中的一层或几层都省掉了。在一些实施例中，一个或几个有机层中掺入了一种或几种材料，以有助于载流子的注入和/或输运。对于在阴极和阳极之间只形成一个有机层的实施例，该有机层可包括不止一种有机发光化合物，也可包括某些功能材料来帮助在该层内载流子的注入或输运。
已开发了多种用于这些包括发光层的有机层的有机材料。也有多种别的用于这些有机层的有机材料正在开发中。在一些实施例中采用了大分子的有机材料，包括齐聚物和高聚物。而在一些实施例中则采用相对小分子的有机材料来做这些有机层。本领域的熟练技术人员能够为这些有机层选择适当的材料以满足具体各层的功能的要求，以及对特殊设计的相邻各层的材料要求。
运行时，一个电路在阴极1006和阳极1004之间提供适当的电压。这引起电流从阳极1004经过居间的有机层(一个或多个)流到阴极1006。在一个实施例，阴极1006向邻近的有机层1010提供电子。阳极1004对该有机层1010注入空穴。在该有机层1010内空穴与电子重新结合产生称为“激子”的能量颗粒。在有机层1010里这些激子把它们的能量传递给有机发光材料，该能量用来从有机发光材料发射可见光。OLED 1000和1001产生并发射的光的光谱特性取决于其有机层(一个或多个)中的有机分子的性质和成分。本领域的普通技术人员能够选择一个或几个有机层的成分来满足特定应用的需求。
也可根据光发射的方向来对有机发光显示器器件分类。一类称为“顶发射”型，这类OLED器件通过阴极或者顶电极1006来发光和显示图像。这类实施例中的阴极1006是用对可见光透明的或至少部分透明的材料来做的。在某些实施例，为了避免损失任何可通过阳极或底电极1004的光，将阳极用基本上反射可见光的材料来做。第二类的OLED器件发射的光通过阳极或底电极1004，被称为“底发射”型。底发射型OLED器件的阳极1004是用对可见光至少部分透明的材料来做的。底发射型OLED器件的阴极1006常用基本反射可见光的材料来做。第三类型的OLED器件向两个方向发光，既通过阳极1004也通过阴极1006发光。根据光发射的方向，基板可用对可见光透明的、不透明的或者反射光的材料来形成。
在许多实施例中，包含多个有机发光像素的OLED像素阵列1021设置在图3C所示的基板1002上面。在一些实施例中，用驱动电路(未画出)来控制阵列1021中的各像素的开和关，从而在阵列1021上的许多像素作为一个整体来显示信息或图像。在有些实施例，OLED像素阵列1021是相对别的部件(诸如用来限定显示区和非显示区的驱动和控制电路)来设置的。这些实施例中的显示区指的是基板1002上形成OLED像素阵列1021的区域。而非显示区指的是基板1002上其余的区域。在一些实施例，非显示区可包含逻辑和/或电源电路。可以理解在显示区内会设置至少一部分控制/驱动电路元件。例如，在PMOLED，电导元件会伸展到显示区以对阳极和阴极提供适当的电位。而在AMOLED，局域驱动电路和与它们耦合的数据/扫描线会伸展到显示区来驱动和控制AMOLED的各个像素。
在设计和制备OLED器件时应考虑到OLED器件的一些有机材料层在暴露于水、氧气或别的有害气体时会遭到损伤或加速老化。因此，大家都明白，OLED器件须密封或封装起来防止它暴露于制造和运行环境中存在的湿气、氧气或别的有害气体。图3D示出了图3C所示布局的封装的OLED器件1011沿图3C的d-d线的截面图。在此实施例中的平面顶板或基板1061与密封1071相接合，而密封1071又接合到底板或基板1002，从而将OLED像素阵列1021包围或封装起来。在别的实施例中，在顶板1061或者底板1002上形成了一个或多个层，并且密封1071通过这些层与底板1002或顶板1061相耦合。在图示实施例，密封1071沿着OLED像素阵列1021或底板1002或顶板1061的外围延伸。
在各实施例中，密封1071用如下所述的熔接材料制成。各种实施例中的顶板1061和底板1002用塑料、玻璃和/或金属薄膜制成，这些材料提供了对氧气和/或水的防护壁，以防OLED像素阵列1021暴露于这些物质。各实施例中的顶板1061和底板1002二者中至少有一个是用基本透明的材料来做的。
为了延长OLED器件1011的寿命，一般都要求密封1071、顶板1061和底板1002一起提供实际上不会渗漏氧气和水汽的密封和提供一个包围得密不漏气的空间1081。在一些应用中表明，熔接材料密封1071与顶板1061和底板1002的接合提供的屏障达到了对于氧气约小于10-3cc/m2-天而对水小于10-6g/m2-天。鉴于一些实施例中氧和湿气会渗透进入包围的空间1081，所以在该空间内已设置了一种能吸收氧和/或湿气的材料。
密封1071具有宽度W，就是它在与顶面1061或底面1002平行的方向上的厚度，如图3D所示。各个实施例中该宽度有所不同，其范围约在300μm到3000μm，一般可选为约500μm到1500μm。在密封1071的不同位置其宽度也在变。在一些实施例中，在密封1071接触底板1002和顶板1061或者在它们上形成的层的地方，该密封1071的宽度最大。在密封1071接触别的区域的地方，其宽度最小。在密封1071的截面上，其宽度变化与密封1071的截面形状和别的设计参数有关。
密封1071具有高度H，就是它在与顶板1061或底板1002面垂直的方向的厚度，示于图3D。该高度在各实施例是不同的，范围约在2μm到30μm，一般可在约10μm到15μm。一般在密封1071的不同位置，其高度没有明显变化。而在某些实施例中密封1071在其不同位置的高度会有所变化。
在图示的实施例中，密封1071的截面一般是长方形。而在别的实施例密封1071可以有各种各样的截面形状，例如一般是方形截面，一般是梯形截面，一边或不止一边为带圆形的截面，或者根据用途需求为别的形状。为了改进密封性一般希望增加密封1071与底板1002或顶板1061或在它们上形成的层的直接接触的交界面积。在一些实施例，可将该密封1071的形状设计得使所述交界面积大一些。
密封1071可设置得紧邻OLED阵列1021，而在另一些实施例，密封1071与OLED阵列1021之间空着一定距离。某些实施例中密封1071一般包括几个直线段，它们连起来包围着OLED阵列1021。在某些实施例，密封1071的这些直线段可以延伸，一般是平行于OLED阵列1021的相应边界。而另一些实施例中，密封1071的一个或几个直线段却设置得与OLED阵列1021的相应边界不平行。还有一实施例中，密封1071至少有部分在顶板1061与底板1002之间延伸为曲线形。
如上面指出的，在某些实施例中，密封1071是用熔接材料或简单的“熔接料”或玻璃烧结料来形成的，其中含有精细玻璃颗粒。熔接颗粒包含一种或几种下述化合物：氧化镁(MgO)、氧化钙(CaO)、氧化钡(BaO)、氧化锂(Li2O)、氧化钠(Na2O)、氧化钾(K2O)、氧化硼(B2O3)、五氧化二钒(V2O5)、氧化锌(ZnO)、氧化碲(TeO2)、氧化铝(Al2O3)、二氧化硅(SiO2)、氧化铅(PbO)、氧化锡(SnO)、五氧化二磷(P2O5)、氧化钌(Ru2O)、氧化铷(Rb2O)、氧化铑(Rh2O)、氧化铁(Fe2O3)、氧化铜(CuO)、氧化钛(TiO2)、氧化钨(WO3)、氧化铋(Bi2O3)、氧化锑(Sb2O3)、硼酸铅玻璃、磷酸锡玻璃、钒酸盐玻璃以及硼硅酸盐等。各实施例中，这些颗粒的大小的范围约在2μm到30μm，一般可选在约5μm到10μm，虽然不仅限于此。这些颗粒可以大约与顶板1061与底板1002之间的距离，或者与这些板与熔接密封1071所接触的形成于这些板上的层之间的距离一样大。
用于形成密封1071的熔接材料也可包含一种或多种填充料或添加材料。提供该填充料或添加材料可调节密封1071总的热膨胀性能和/或调节密封1071对入射辐射能的被选择的频率范围的吸收特性。所用填充料或添加材料也可包括逆性和/或加性填充料来调节熔接的热膨胀系数。例如，该填充料或添加材料可包含过渡金属，诸如铬(Cr)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、铜(Cu)和/或钒。用于填充料或添加材料的加性材料包括ZnSiO4、PbTiO3、ZrO2、锂霞石。
在一些实施例中，干燥成分的熔接材料包含的玻璃颗粒约占20到90wt％，其余的为填充料和/或添加料。一些实施例中，熔料胶含有约10-30wt％的有机材料和约70-90％的无机材料。一些实施例中，熔料胶含有约20wt％的有机材料和约80wt％的无机材料。一些实施例的有机材料包含约0-30wt％粘合剂和约70-100wt％的溶剂。另一些实施例的有机材料包括约10wt％粘合剂和约90wt％的溶剂。一些实施例的无机材料包含约0-10wt％的添加剂和约20-40wt％的填充料及约50-80wt％的玻璃粉。另一些实施例的无机材料包含约0-5wt％的添加剂，约25-30wt％的填充料及约65-75wt％的玻璃粉。
形成熔接密封前，在干燥的熔接材料中加入液体材料以形成熔料胶。任何带有或没有添加剂的有机或无机溶剂可用来作为此液体材料。一些实施例中溶剂含有一种或几种有机化合物。举例说，可用的有机化合物有乙基纤维素、硝化纤维素、羟丙基纤维素、二甘醇二乙醚醋酸纤维素、萜品醇、丁基溶纤剂、丙烯酸盐化合物。然后，如此形成的熔接糊就可用在顶板1061和/或底板1002上形成密封1071的形状。
在一个示范性实施例中，密封1071的形状先用熔料胶形成，接着插入到顶板1061与底板1002之间。在某些实施例中可将密封1071预先固化或预先烧结到顶板1061和底板1002之一的上面。在将顶板1061和底板1002与插在它们中间的密封1071装配好后，密封1071的一些部分有选择地加热，使得形成密封1071的熔接材料至少部分地熔化。然后才让密封1071重新固化，以使之在顶板1061与底板1002间形成可靠的联结，藉此阻止包围着的OLED像素阵列1021暴露于氧气或水。
在一些实施例中，熔接密封的选择加热是采用光辐照来实施的，如可用激光或者定向红外灯。如前面指出的，形成密封1071的熔接材料可以结合一种或几种添加料或填充料，诸如选来增进对辐照光的吸收的一些材料品种，以促使熔接材料加热和熔化来形成密封1071。
在一些实施例中，OLED器件是大规模生产的。如图3E所示实施例，多个分隔的OLED阵列1021形成在共同的底板1101上。在该图示实施例，各个OLED阵列1021用一定形状的熔料包围以形成密封1071。一些实施例中，公共顶板(未画出)置于公共底板1101上，在它上面形成的OLED阵列1021和有一定形状的熔料胶等结构被插入到公共底板1101与公共顶板之间。OLED阵列1021的封装和密封，例如采用与前述对单个OLED显示器件差不多的密封工艺。所得的产品包括与公共底板和顶板安置在一起的多个OLED器件。然后，将所得产品切成多片单个的OLED器件1011，如图3D所示。某些实施例中这些单个的OLED器件1011还要经过进一步封装工序，用各自的密封1071、顶板1061和底板1002来增进其密封。
偶尔，密封材料还未能完全阻挡湿气或空气进入所围住的空间。也有各种原因使得密封材料有破裂或在密封材料接触各个板的交界面上有裂缝。
图1A到图1F为按照本发明的一个实施方案制造有机发光显示器的方法的截面图。图2A到图2F为按照本发明的一个实施方案制造有机发光显示器的方法的透视图。图1A到图1F和图2A到图2F解释了本发明的一个实施方案，但是本发明并不限于图1A到图1F和图2A到图2F所示的实施例。
以下，将多个连续设置的多个显示屏中的两个显示屏分别称为第一显示屏120和第二显示屏130。参考图1A和图2A，至少第一显示屏120和第二显示屏130是设置成一个接一个地形成在第一母板110上。第一显示屏120包括第一像素区120a和第一非像素区120b。第二显示屏130包括第二像素区130a和第二非像素区130b。第二母板160放置于第一母板110的下部并且遮住第一母板110。在第一母板110和第二母板160的每个上形成切割线(未画出)，该切割线将各个显示屏彼此分隔开来。例如，在第一显示屏120的第一非像素区120b与第二显示屏130的非像素区130b的边界线上形成切割线。
参考图1B和图2B，在第二母板的一面上，在与二像素区120a和130a的每个的外围部分对应处覆盖以熔料140，它至少密封了第一母板110的两个像素区120a和130a。就是说，熔料140沿着第一母板110上形成的二像素区120a和130a的边缘区布置。在一个实施例，熔料140包含填充料(未画出)和吸收剂(未画出)。该填充料调节熔料140的热膨胀系数。该吸收剂吸收激光或红外线。熔料140制成含有氧化物粉末的玻璃粉形式。将玻璃料加热后迅速冷却，就形成玻璃粉状的熔料140。在熔料140中加入有机物质以制成凝胶状的糊。然后，在预定温度烧结熔料140，以除去其中的有机物。凝胶状的熔料胶经固化形成固态的熔接密封140。在一个较佳实施例，烧结熔料140的温度范围约为3000C到7000C。
参考图1C和图2C，在第一母板110和第二母板160彼此接合起来后，用激光或红外线辐照熔料140，使之熔化，并接着让熔料固化。从而使第一母板110和第二母板160彼此接合起来。第二母板160遮住第一母板110，它们当中形成器件预定包围的空间，保护其中的各有机发光像素免遭外界氧气或湿气侵袭。
参考图1D和图2D，采用切割机实施切割工艺，将接合的第一母板110和第二母板160分割成各自的单元显示屏。沿着在第一母板110和第二母板160上形成的切割线(未画出)来进行切割工艺。
参考图1E和图2E，将分割下来的单元显示屏或未完工的器件排列到一个排列装置(未画出)中。该排列装置内部提供有容纳该单元显示屏的槽口和隔档结构。在一个实施例中，排列装置内部的单元显示屏一个个邻接着排列起来。其中一个排列的单元显示屏的第一基板与另一个相邻排列的单元显示屏的第二基板彼此面对又彼此分开。为了节省加工时间，使用排列装置将加固元件150形成到各单元显示屏上。
此处的排列装置成为涂敷加固元件150的方便的辅助设备，后面还要描述它，但本发明并不限于它的特定结构。此外，在排列装置中还用了一种不粘附加固元件150的材料，这样在涂敷加固元件后还可方便地将各单元显示屏分隔开来。
参考图1F和图2F，排列装置中排列着的单元显示屏120和130最好保持在设置在排列装置中的各槽口或隔档内，以便在形成加固元件150和其后过程中，加固材料不至于流到单元显示屏的像素区。
下一步，在所述保持着的单元显示屏的上部涂敷加固材料，采用一个辊子170将加固材料涂敷到各基板之间和熔接140的外边。一个实施例中，加固材料的涂敷可采用滚筒印刷法或同时印刷法。一个实施例中，这种加固材料是用树脂膏浆做成。丙烯酸氰、丙烯酸盐、环氧树脂的丙烯酸盐及丙烯酸尿烷可用来做加固元件150。丙烯酸氰这种材料自然固化。丙烯酸盐这种材料在约80℃以下温度热固化。环氧树脂的丙烯酸盐及丙烯酸尿烷可用紫外线照射而固化。一个实施例中是在各单元显示屏从排列装置分离出来后，再用紫外线固化、自然固化或热处理等办法加工加固材料以形成加固元件150的。
从以上描述可以明了，按照本发明，加固元件进一步形成于由熔料粘合在一起的第一与第二基板外部。这样做可防止有机发光显示器受到冲击而很容易折断或受损伤，从而改进器件的可靠性。而且，这样做也能完好保护有机发光像素免受周边环境影响。并且，在排列或设置多个单元显示屏后，同时形成加固元件。这样，与分别对各个单元显示屏一个一个地各自形成加固元件的办法比较，本方法可减少加工时间，所以，本发明极大地促进了有机发光显示器的大规模生产的可能性。
虽然只显示并描述了几个本发明的实施方案，本领域的熟练技术人员会理解到，实施方式可能的变化，不会背离在权利要求书及其等同方案中所确定的范围所代表的本发明的原理和精神。

Claims (23)

1、一种制造有机发光显示器件的方法，该方法包括：
提供第一和第二器件，每个器件包括：
包含第一侧面的第一基板，
包含第一侧面并与第一基板相对的第二基板，
设置在第一基板和第二基板之间的有机发光像素阵列，
设置在第一基板和第二基板之间并包围该阵列的熔接密封，其中，熔接密封、第一基板和第二基板共同限定了一个定位该阵列的闭合空间，熔接密封包含第一侧面，以及
包含第一基板、第二基板和熔接密封的第一侧面的第一侧；
将第一和第二器件设置为使得第一器件的第一基板与第二器件的第一或第二基板相对，并且使得第一器件和第二器件的第一侧面对着同一方向；
在第一和第二器件的第一侧上涂敷一种材料，该材料设计为在固化时能形成一种加固结构；
固化该材料以形成加固结构，该加固结构包括：与第一器件的第一侧接触的第一部分和与第二器件的第一侧接触的第二部分。
2、如权利要求1的方法，其中，在第一和第二器件的第一侧上涂敷材料包括使保持该材料的工具接触第一和第二器件的第一侧。
3、如权利要求2的方法，其中，涂敷包括使该工具在第一和第二器件的第一侧上滑动。
4、如权利要求2的方法，其中，该工具包括一个涂刷。
5、如权利要求2的方法，其中，该工具设置为包括一个可转动的圆柱体的辊子，而涂敷包括在该辊子接触至少部分第一侧的同时将该辊子在第一和第二器件的第一侧上滚动。
6、如权利要求1的方法，其中，组合在一起的第一基板、第二基板和熔接密封在第一和第二器件各自的封闭空间之外形成一个间隙空间，其中至少部分所述材料进入间隙空间。
7、如权利要求6的方法，其中，材料的涂覆包括使该材料进入此间隙空间。
8、如权利要求7的方法，其中，进入间隙空间的至少部分材料自行向熔接密封处移动。
9、如权利要求6的方法，其中，间隙空间具有一个从第一基板的第一侧面到熔接密封的第一侧面的深度，其为0.3mm到0.7mm。
10、如权利要求6的方法，其中，间隙空间中第一和第二基板之间的距离为2μm到30μm。
11、如权利要求1的方法，其中，材料的涂敷包括使得材料接触第一器件的第一侧的至少一部分以及第二器件的第一侧的至少一部分。
12、如权利要求1的方法，其中，涂敷该材料包括使材料接触第一和第二器件各自的熔接密封的第一侧面。
13、如权利要求1的方法，其中，该材料的粘滞度小于200cp。
14、如权利要求1的方法，其中，通过在第一器件的第一基板与第二器件的第一或第二基板之间置入一插片来设置第一和第二器件。
15、如权利要求1的方法，其中，通过使第一器件的第一基板与第二器件的第一或第二基板相互接触来设置第一和第二器件。
16、如权利要求1的方法，其中，将第一器件的第一基板设置为平行于第二器件的第一或第二基板。
17、如权利要求1的方法，其中，熔接密封的第一侧面平行于第一基板的第一侧面。
18、如权利要求1的方法，其中，第一部分接触第一器件的熔接密封。
19、如权利要求1的方法，其中，第一部分接触第一和第二基板中至少一个。
20、如权利要求1的方法，其中，进一步包括将第一部分与第二部分相隔离。
21、如权利要求1的方法，其中，第一和第二器件各自包括一个第二侧，它包括第一基板、第二基板和熔接密封的第二侧面，其中，所述方法还包括在第一和第二器件的第二侧涂敷该材料。
22、如权利要求1的方法，进一步包括提供至少一个附加器件，它包括：
包含第一侧面的第一基板，
包含第一侧面并且与第一基板相对的第二基板，
设置在第一和第二基板之间的有机发光像素阵列，
设置在第一基板与第二基板之间并包围着该阵列的熔接密封，其中，熔接密封、第一基板和第二基板共同限定定位该阵列的封闭空间，该熔接密封包括第一侧面，以及
包括第一基板、第二基板和该熔接密封的第一侧面的第一侧，
其中，还通过将至少一个附加器件与第一和第二器件设置在一起来设置第一和第二器件；
其中，涂敷还包括将该材料涂敷到至少一个附加器件上；而且
其中，固化形成至少一个附加结构，每个附加结构与至少一个附加器件的每一个的第一侧相接触。
23、如权利要求1的方法，其中，熔接密封包含从下述一组材料中选出的一种或几种材料：氧化镁(MgO)、氧化钙(CaO)、氧化钡(BaO)、氧化锂(Li2O)、氧化钠(Na2O)、氧化钾(K2O)、氧化硼(B2O3)、氧化钒(V2O5)、氧化锌(ZnO)、氧化碲(TeO2)、氧化铝(Al2O3)、二氧化硅(SiO2)、氧化铅(PbO)、氧化锡(SnO)、五氧化二磷(P2O5)、氧化钌(Ru2O)、氧化铷(Rb2O)、氧化铑(Rh2O)、氧化铁(Fe2O3)、氧化铜(CuO)、二氧化钛(TiO2)、氧化钨(WO3)、氧化铋(Bi2O3)、氧化锑(Sb2O3)、硼酸铅玻璃、磷酸锡玻璃、钒酸盐玻璃以及硼硅酸盐。
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