CN100524743C - 有机发光显示设备及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

揭示了一种能够阻挡氧气和水汽等渗透的有机发光显示设备，简化了工序并有效防止了光泄漏。在一个实施例中，有机发光显示设备是双侧发射型有机发光显示设备，具有至少两个在不同方向上发光的像素区域。该设备包括具有形成了多个有机发光二极管的第一和第二像素区域的第一基板。该设备还包括：第一和第二像素区域周围的非像素区域；设在第一基板上部、与第一和第二像素区域以及一部分非像素区域重叠的第二基板；以及设置在第一和第二基板之间、与第一和第二像素区域中至少一个以及至少一部分的非像素区域重叠的熔料，其中非像素区域中的熔料形成得比与第一或第二像素区域相对的熔料更厚。通过对应于非像素区域的部分中的熔料将第一和第二基板相互粘合。

Description

有机发光显示设备及其制造方法
有关专利申请的交叉引用
本申请对2006年1月27日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请2006-0008762号主张权益，该申请揭示的内容整个以引用方式包含在此。
技术领域
本发明涉及有机发光显示设备及其制造方法，尤其涉及一种有机发光显示设备及其制造方法，能够通过用熔料封装第一和第二基板来阻隔氧气和湿气等的渗透，简化了工艺并有效防止了光泄漏。
背景技术
有机发光显示设备是一种平面显示设备，其中将有机发光层放置在相对的电极之间，然后在电极之间施加电压，使得从各电极注入有机发光层的空穴和电子耦合，这样产生的激励分子被退回至基态，由此以光的形式发出能量。
就发光效率、亮度、视角以及响应速度而言，有机发光显示设备很出色，并且有机发光显示设备能够被制作得又轻又薄，并因此作为下一代显示器颇受瞩目。
有机发光显示设备可以包括一对基板，用例如玻璃熔料之类的材料将它们接合在一起，玻璃熔料将基板密封在一起，以防止材料被暴露给湿气和/或其他杂质。基板之一可以是透明基板，可以透过它观看该有机发光显示设备，而另一基板可以是不透明的，最好还包括有黑色矩阵，以防止光泄漏影响像素发出的光。
熔料(frit)可以包括恰当的吸黑染料，阻隔光线，起到黑矩阵(BM)的作用，以此防止光泄漏。光泄漏是外部产生的光线反射到显示区域所造成的现象，诸如后基板后面产生的光线透过后基板传播，或者从第二显示区域产生的光线被后基板反射。当产生光泄漏时，会使图像质量恶化。然而，熔料通常只被施加到要被封装显示区域的外围周边，也就是没有形成有机发光像素元件的部分。因此，在作为黑矩阵阻隔来自显示区域以外区域的光线(如从后基板后面传播来的光线或者从后基板的第二显示区域反射的光线)时，熔料起不到作用。亦即，由于没有有效地阻隔从像素区域外部产生的光泄漏，通常需要形成覆盖后基板的光屏蔽膜或适宜的后基板，以防止来自第二像素区域的光线从第二基板反射。因此，无法有效地防止光泄漏，造成了制造工序复杂和处理时间延长等问题。
因此，需要一种方法，通过用熔料封装第一和第二基板来阻隔氧气和湿气渗透入两个基板之间的空间，同时简化工序并有效防止光泄漏。
发明内容
本发明的一个方面提供了一种有机发光设备。该设备包括：第一基板；第二基板，包括面对第一基板的内部表面，所述内部表面包括第一部分和第二部分；发光像素第一阵列，置于第一基板和第二基板之间；发光像素第二阵列，置于第一基板和第二基板之间；熔料层，所述熔料层形成在所述内部表面的所述第一部分上，同时不形成在所述内部表面的所述第二部分上，其中所述第一部分与第一阵列通常相对，所述第二部分与第二阵列通常相对；熔料封条，所述熔料封条在包围第一阵列和第二阵列的同时相互连接第一和第二基板，使得熔料封条、第一基板和第二基板形成其中放置有第一阵列和第二阵列的一个封闭空间。
在上述设备中，所述第一阵列的像素可以被设置成实质上经由所述第一基板发光。所述第二阵列的像素可以被设置成实质上经由所述第二基板发光。所述内部表面的所述第一部分可以与整个第一阵列相对。所述熔料封条的一部分可以被粘合至所述第一基板和所述第二基板。所述熔料可以包括玻璃材料、以及调节吸收特性的填充材料和调节热膨胀特性的填充材料中的至少一种。所述第一基板和所述第二基板可以是透明基板。
本发明的另一方面提供了一种有机发光设备。该设备包括：第一基板；第二基板，包括面对第一基板的内部表面，所述内部表面包括第一部分和第二部分，其中所述第二基板在包括第一部分和第二部分的内部部分中的厚度比包围所述内部部分的外围部分中的厚度更薄；发光像素第一阵列，置于第一基板和第二基板之间；发光像素第二阵列，置于第一基板和第二基板之间；熔料层，所述熔料层形成在所述内部表面的所述第一部分上，同时不形成在所述内部表面的所述第二部分上，其中所述第一部分与第一阵列通常相对，所述第二部分与第二阵列通常相对；以及形成在所述外围部分上的熔料封条，所述熔料封条在包围第一阵列和第二阵列的同时相互连接第一和第二基板，以使得熔料封条、第一基板和第二基板形成其中放置有第一阵列和第二阵列的一个封闭空间。
在上述设备中，形成在所述内部表面的第一部分上的熔料层和形成在所述外围部分上的熔料封条可以具有相同厚度。所述内部表面的所述第一部分可以与整个第一阵列相对。
本发明的另一方面提供了一种制作有机发光设备的方法。该方法包括：提供未完成的设备，该未完成的设备包括第一基板、有机发光像素第一阵列、以及有机发光像素第二阵列；提供第二基板、熔料层和外周熔料，其中所述第二基板包括具有第一部分和第二部分的表面，所述熔料层形成在所述表面的第一部分上，同时不形成在所述表面的所述第二部分上，所述外周熔料包围所述第一部分和所述第二部分；将所述第二基板放置在所述未完成的设备上，使得第一阵列和第二阵列被置于第一基板、第二基板以及熔料层之间，其中在放置后所述外周熔料包围所述第一阵列和所述第二阵列，所述第一部分与第一阵列通常相对，所述第二部分与第二阵列通常相对；以及融化并二次固化至少部分的所述外周熔料，使得经由所述外周熔料相互连接所述未完成的设备和所述第二基板。
在上述方法中，所述外周熔料可以比形成在所述第一部分上的所述熔料层更厚。融化所述外周熔料可以包括用激光或红外线辐射。所述激光或者红外线的波长可以处于从大约800nm至大约1200nm的范围。该方法还包括在辐射时至少遮盖第一部分和第二部分。可把浆糊形式的所述外周熔料施加到所述第一基板和所述第二基板中至少一个基板，所述浆糊包括玻璃材料和调节对激光或红外线的吸收特性的填充材料，所述方法还可以包括加热所述外周熔料至足以固化所述熔料浆糊的温度。加热所述外周熔料可以包括用激光或红外线对所述熔料浆糊进行辐射。所述熔料浆糊可以被加热至从大约300℃至大约500℃范围中的一个温度。所述内部表面的所述第一部分可以与整个第一阵列相对。
本发明的另一方面提供了一种有机发光设备。该设备包括：第一基板；第二基板，包括面对第一基板的内部表面，所述内部表面包括第一部分和第二部分；发光像素，置于第一基板和第二基板之间；熔料层，所述熔料层形成在所述内部表面的所述第一部分上，同时不形成在所述内部表面的所述第二部分上；熔料封条，所述熔料封条在包围第一阵列和第二阵列的同时相互连接第一和第二基板，使得熔料封条、第一基板和第二基板形成其中放置有第一阵列和第二阵列的一个封闭空间。
在上述设备中，所述发光像素可以包括第一阵列和第二阵列。所述第一阵列可以被设置成经由所述第一基板发光。所述第二阵列可以被设置成经由所述第二基板发光。所述第一部分可以与第一阵列通常相对，以及所述第二部分可以与第二阵列通常相对。
附图说明
结合以下附图，将会更加清楚和容易地从接下来对较佳实施例的描述中获知本发明的这些和/或其他方面以及优点：
图1是普通有机发光显示设备的横截面图。
图2是根据本发明实施例的有机发光显示设备的平面图。
图3是图2所示像素主要部分的横截面图。
图4和图5是图2中有机发光显示设备沿A-A′线的横截面图。
图6a至图6d是示出图4所示有机发光显示设备的制造过程的横截面图。
图7A是根据一个实施例的无源矩阵型有机发光显示设备的示意分解图。
图7B是根据一个实施例的有源矩阵型有机发光显示设备的示意分解图。
图7C是根据一个实施例的有机发光显示器的示意俯视平面图。
图7D是图7C的有机发光显示器沿d-d线的横截面图。
图7E是根据一个实施例展示大规模生产有机发光设备的示意立体图。
具体实施方式
下面，将参照附图2至附图6d以更加详细的方式对本发明的较佳实施例进行描述，这些较佳实施例被提出，以使得本领域普通技术人员能够容易地实现本发明。
有机发光显示器(OLED)是一种包括有机发光二极管阵列的显示设备。有机发光二极管是包括有机材料的固态器件，被适配成在施加了合适的电位时生成并发出光线。
根据用来提供激发电流的布置，OLED通常被分成两种基本类型。图7A示意性地展示了一种无源矩阵型OLED1000的简化结构的分解图。图7B示意性地展示了一种有源矩阵型OLED1001的简化结构。在两种配置中，OLED1000，1001都包括建立在基板1002上的像素，且OLED像素包括阳极1004、阴极1006以及有机层1010。当把合适的电流施加到阳极1004上时，电流流过像素，从有机层发射出可见光。
参见图7A，无源矩阵OLED(PMOLED)设计包括将阳极1004的延长带布置成与阴极1006的延长带大致垂直，其间夹着有机层。阴极1006和阳极1004的带交汇处限定了单个OLED像素，在对相应的阳极1004和阴极1006的带进行了恰当的激励之后，从OLED像素处产生并发射光线。PMOLED提供了制造相对简单这一优点。
参见图7B，有源矩阵OLED(AMOLED)包括布置在基板1002和OLED像素阵列之间的驱动电路1012。在公共阴极1006和与其他阳极电隔离的阳极1004之间限定AMOLED的单个像素。每个驱动电路1012与OLED像素的阳极1004耦接，并且还与数据线1016和扫描线1018耦接。在实施例中，扫描线1018提供扫描信号，选择驱动电路的行，数据线1016为具体的驱动电路提供数据信号。数据信号和扫描信号激发本地的驱动电路1012，驱动电路1012激励阳极1004藉以从它们相应的像素发射光线。
在所示的AMOLED中，本地驱动电路1012、数据线1016和扫描线1018被埋入插在像素阵列和基板1002之间的平面化层1014中。平面化层1014提供一个平坦的上表面，在该表面上形成有机发光像素阵列。平面化层1014可以用有机或无机材料形成，可以由两个或多个层形成，尽管示为单个层。本地驱动电路1012通常用薄膜晶体管(TFT)形成，并在OLED像素层下面被布置成网格或阵列。本地驱动电路1012可以至少部分由有机材料制成，包括有机TFT。AMOLED具有快速响应时间的优点，改善了它们被用于显示数据信号时的满意程度。另外，AMOLED具有比无源矩阵OLED消耗更少功率的优点。
参考PMOLED和AMOLED设计所共有的特点，基板1002为OLED像素和电路提供结构支持。在各种实施例中，基板1002可包含刚性或者可弯曲材料，可以是不透明或者透明材料，诸如塑料、玻璃、和/或箔片。如上所述，每个OLED像素或二极管都由阳极1004、阴极1006以及夹在它们之间的有机层1010形成。当施加合适的电流到阳极1004时，阴极1006注入电子，阳极1004注入空穴。在某些实施例中，阳极1004和阴极1006被反转，即，阴极形成在基板1002上并且相对地布置阳极。
夹在阴极1006和阳极1004之间的是一个或多个有机层。更具体地说，至少一个发射型层或者发光层夹在阴极1006和阳极1004之间。发光层可以包括一个或多个发光有机化合物。通常，发光层被配制成发射单色可见光，诸如蓝色、绿色、红色、或者白色。在所示的实施例中，一个有机层1010形成在阴极1006和阳极1004之间，并作为发光层。另外的层(可以形成在阳极1004和阴极1006之间)可以包括空穴转移层、空穴注入层、电子转移层以及电子注入层。
空穴转移和/或注入层可以夹在发光层1010和阳极1004之间。电子转移和/或注入层可以夹在阴极1006和发光层1010之间。电子注入层通过降低从阴极1006注入电子的功函数，有利于从阴极1006向发光层1010注入电子。类似地，空穴注入层有利于从阳极1004向发光层1010注入空穴。空穴和电子转移层有利于从各电极向发光层注入的载流子的移动。
在一些实施例中，用一个层可以同时起到电子注入和转移的功能，或者空穴注入和转移的功能。在一些实施例中，缺少这些层中的一个或多个。在一些实施例中，一个或多个有机层掺杂了有助于载流子的注入和/或转移的一种或多种材料。在阴极和阳极之间只形成一个有机层的实施例中，有机层不仅可以包括有机发光化合物，还可以包括有助于载流子在该层中的注入或转移的某种功能材料。
已经开发了数种用于这些层(包括发光层)的有机材料。另外，正在开发用于这些层的数种其他有机材料。在一些实施例中，这些有机材料可以是高分子的，包括低聚物和聚合物。在一些实施例中，这些层的有机材料可以是相对较小的分子。根据单个层所预期的功能以及具体设计中邻接层的材料，本领域的技术人员将能够为这些层选择合适的材料。
在运作时，电流在阴极1006和阳极1004之间提供合适的电位。这使得电流经由中介有机层从阳极1004流向阴极1006。在一个实施例中，阴极1006向相邻的有机层1010提供电子。阳极1004向有机层1010注入空穴。空穴和电子在有机层1010中复合，并产生被称为“激励子”的能量粒子。激励子将它们的能量输送给有机层1010中的有机发光材料，该能量被用来从有机发光材料发射可见光。OLED1000、1001产生并发出的光线的光谱特性取决于有机层中的有机分子性质和组成。本领域普通技术人员能够选择一个或多个有机层的组成来适应具体应用的需求。
OLED设备还可以依据发光方向来分类。在一种被称为“顶部发射”型的类型中，OLED设备通过阴极或者说顶部电极1006来发光和显示图像。在这些实施例中，阴极1006由对于可见光透明或者至少部分透明的材料制成。在某些实施例中，为了避免丢失能够穿过阳极或者说底部电极1004的任何光线，阳极可以由基本上反射可见光的材料制成。第二种类型的OLED设备通过阳极或者底部电极1004发光，被称为“底部发射”型。在底部发射型OLED设备中，阳极1004由对可见光至少部分透明的材料制成。通常在底部发射型OLED设备中，阴极1006由基本上反射可见光的材料制成。第三种类型的OLED设备在两个方向上发光，如经由阳极1004和阴极1006这两者。根据发光的方向，基板可以由透明、不透明或者反射可见光的材料形成。
在很多实施例中，如图7C所示，包括多个有机发光像素的OLED像素阵列1021被安排在基板1002上。在实施例中，阵列1021中的像素被控制成由驱动电路(未示出)来开启或者关闭，多个像素作为一个整体在阵列1021上显示信息或者图像。在某些实施例中，OLED像素阵列1021与其他部件如限定显示区域和非显示区域的驱动和控制电子器件相对地来进行安排。在这些实施例中，显示区域指的是其上形成了OLED像素阵列1021的基板1002的区域。非显示区域指的是基板1002上其余的区域。在实施例中，非显示区域可以包含逻辑和/或供电电路。可以理解，在显示区域中安排了至少部分控制/驱动电路元件。例如，在PMOLED中，导电部件将会延伸入显示区域，藉以向阳极和阴极提供合适的电位。在AMOLED中，本地驱动电路和与驱动电路耦合的数据/扫描线将会延伸入显示区域，藉以驱动和控制AMOLED的单个像素。
OLED设备在设计和制造上的一个考虑是OLED设备的某些有机材料层可能在被暴露于水、氧气或其他有害气体时会产生损坏或者加速劣化。因而，一般都知道OLED设备要被密封或者封装，以防止暴露于制造或者工作环境中的水汽和氧气或者其他有害气体。图7D示意性地展示了具有图7C布局的封装好的OLED设备1011沿图7C的线d-d的横截面图。在该实施例中，大致平坦的顶板或基板1061与封条1071相接合，而封条1071进一步与底板或基板1002相接合，藉以封闭或者封装OLED像素阵列1021。在其他实施例中，在顶板1061或底板1002上形成一个或多个层，封条1071经由这样一个层与底部或者顶部基板1002、1061相耦合。在示出的实施例中，封条1071沿着OLED像素阵列1021或者底板或顶板1002、1061的外周延伸。
在实施例中，封条1071用下面将会进一步讨论的熔料材料制成。在各种实施例中，顶板和底板1061、1002包括能够在氧气和/或水的通路上提供障碍的材料，诸如塑料、玻璃和/或金属箔，藉以保护OLED像素阵列1021不被暴露给这些物质。在实施例中，顶板1061和底板1002中的至少一个由基本上透明的材料形成。
为了延长OLED设备1011的寿命，通常希望封条1071和顶板和底板1061、1002提供对于氧气和水蒸气基本上不可渗透的密封，并提供基本上密闭的封闭空间1081。在某些应用中，指出了熔料材料的封条1071与顶板和底板1061、1002一起提供了对少于大约10-3cc/m2-天的氧气以及少于10-6g/m2-天的水的障碍。由于一些氧气和水汽会渗透入封闭空间1081，在一些实施例中，在封闭空间1081内形成有能够吸收氧气和/或水汽的材料。
如图7D所示，封条1071的宽度为W，是它在与顶部或者底部基板1061、1002的表面平行的方向上的厚度。这个宽度可以随着实施例而变化，范围从大约300μm至大约3000μm，优选地从大约500μm至大约1500μm。另外，这个宽度可以在封条1071的不同位置上发生变化。在一些实施例中，在封条1071与底部和顶部基板或者形成在它们上面的一个层之一接触时，封条1071的宽度可以是最大的。在封条1071与其他部分接触时，这个宽度可以是最小的。在封条1071单个横截面上的宽度变化与封条1071的横截面形状和其他设计参数有关。
如图7D所示，封条1071的高度为H，是它在与顶部或者底部基板1061、1002的表面垂直的方向上的厚度。这个高度可以随着实施例变化，范围从大约2μm至大约30μm，优选地从大约10μm至大约15μm。通常，在封条1071的不同位置处这个高度不会显著变化。然而，在某些实施例中，封条1071的高度可以在其不同的位置处发生变化。
在所示的实施例中，封条1071具有通常矩形的横截面。但在其他实施例中，封条1071可以具有其他各种横截面形状，如大致正方形的横截面、大致梯形的横截面、具有一个或多个圆形边缘的横截面、或者特定应用的需求所指明的其他配置。为了提高密封性，通常希望增加封条1071与底部或者顶部基板1002、1061或者形成其上的层直接接触的交界区域。在一些实施例中，可以对封条的形状进行设计使得增加交接区域。
封条1071可以被布置成紧接着OLED阵列1021，在其他实施例中，封条1071与OLED阵列1021隔开一些距离。在某个实施例中，封条1071通常包括线性的分段，它们连接在一起包围OLED阵列1021。在某些实施例中，能够延伸封条1071的这种线性分段，一般与OLED阵列1021的各边界平行。在其他实施例中，与OLED阵列1021的各边界不相平行地布置封条1071的一个或多个线性分段。在进一步另外的实施例中，至少部分封条1071在顶板1061和底板1002之间以曲线方式延伸。
如上所述，在某些实施例中，封条1071用熔料材料或者简称“熔料”或包括细玻璃粒子的玻璃熔料”形成。熔料粒子包括氧化镁(MgO)、氧化钙(CaO)、氧化钡(BaO)、氧化锂(Li2O)、氧化钠(Na2O)、氧化钾(K2O)、氧化硼(B2O3)、氧化钒(V2O5)、氧化锌(ZnO)、氧化碲(TeO2)、氧化铝(Al2O3)、氧化硅(SiO2)、氧化铅(PbO)、氧化锡(SnO)、氧化磷(P2O5)、氧化钌(Ru2O)、氧化铷(Rb2O)、氧化铑(Rh2O)、氧化铁(Fe2O3)、氧化铜(CuO)、氧化钛(TiO2)、氧化钨(WO3)、氧化铋(Bi2O3)、氧化锑(Sb2O3)、硼酸铅玻璃、磷酸锡玻璃、钒酸盐玻璃、以及硼硅酸盐等中的一种或多种。在实施例中，这些粒子的大小范围从大约2μm至大约30μm，选择性地从大约5μm至大约10μm，但也并不仅限于此。粒子可以大到大约顶部与底部基板1061、1002之间的距离的程度，或者这些基板上形成的与熔料封条1071相接触的任何层之间的距离的程度。
用于形成封条1071的熔料材料还可以包括一种或多种填充或添加材料。填充或添加材料可以用来为选定频率的入射辐射能量调整封条1071的整体热膨胀特性和/或调整封条1071的吸收特性。填充或添加材料还可以包括逆转和/或添加填充物以调整熔料的热膨胀系数。例如，熔料或添加材料可以包括过渡金属，诸如铬(Cr)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、铜(Cu)、和/或钒。填充或添加物的其他材料包括ZnSiO4、PbTiO3、ZrO2、锂霞石。
在实施例中，作为干组分的熔料材料包含从大约20wt％至大约90wt％的玻璃粒子，剩下的包括填充物和/或添加物。在一些实施例中，熔料浆糊包含大约10-30wt％的有机材料以及大约70-90wt％的无机材料。在一些实施例中，熔料浆糊包含大约20wt％的有机材料以及大约80wt％的无机材料。在一些实施例中，有机材料可以包括大约0-30wt％的粘合剂和大约70-100wt％的溶剂。在一些实施例中，有机材料中大约10wt％的是粘合剂，大约90wt％的是溶剂。在一些实施例中，有机材料可以包括大约0-10wt％添加剂、大约20-40wt％填充物以及50-80wt％玻璃粉。在一些实施例中，无机材料中大约0-5wt％的是添加物，大约25-30wt％的是填充物，大约65-75wt％的是玻璃粉。
在形成熔料封条时，在干熔料材料中加入液体材料以形成熔料浆糊。具有或者不具有添加物的有机或者无机溶剂都可以被用作该液体材料。在实施例中，溶剂包括一种或多种有机化合物。例如，可应用的有机化合物为乙基纤维素、硝酸纤维素(nitro cellulose)、羟丙基纤维素、二甘醇一丁醚乙酸酯、萜品醇、丁基溶纤剂、丙烯酸酯化合物(acrylate compounds)。然后，这样形成的熔料浆糊可以被应用于在顶板和/或底板1061、1002上形成封条1071的形状。
在一个示范实施例中，首先由熔料浆糊形成封条1071的形状，然后将其置于顶板1061和底板1002之间。在某些实施例中封条1071可以被预先固化或者预先烧结至顶板和底板1061、1002之一。在将其间夹有封条1071的顶板1061和底板1002进行组装之后，有选择地加热封条1071的多个部分，使得形成封条1071的熔料材料至少部分地融化。然后让封条1071二次固化，以在顶板1061和底板1002之间形成牢固的结合，以此阻止封好的OLED像素阵列1021暴露于氧气或水中。
在实施例中，有选择地加热熔料封条是通过光辐射来进行的，诸如通过激光或定向红外灯。如前所述，形成封条1071的熔料材料可以与一种或多种添加物或填充物(诸如被选来提高辐射光的吸收的种类)组合，以方便熔料材料加热和融化来形成封条1071。
在一些实施例中，大规模制造OLED设备1011。在图7E所示的实施例中，多个独立的OLED阵列1021被形成在一块公共的底部基板1101上。在所示的实施例中，每个OLED阵列1021被整形过的熔料所包围，以形成封条1071。在实施例中，在公共的底部基板1101和形成于其上的结构上放置公共的顶部基板(未示出)，以致在公共底部基板1101和公共顶部基板之间夹置着OLED阵列1021和整形后的熔料浆糊。通过诸如前面所述的单个OLED显示设备的封闭工艺，OLED阵列1021被封装和密封。最终的产品包括由公共底部和顶部基板保持在一起的多个OLED设备。随后，最终的产品被切割成多块，每一块构成图7D所示的一个OLED设备1011。在某些实施例中，对单个OLED设备1011随后还可以采取附加的封装操作来进一步提高熔料封条1071和顶部与底部基板1061、1002所形成的密封。
图1是有机发光显示设备的一个横截面图。图1的显示设备是一种双视野型有机发光显示设备，它具有在不同方向上发光的两个像素区域(如面向前的显示区域和面向后的显示区域)。
参见图1，有机发光显示设备被配置成包括相互对置的第一基板10和第二基板20，用封装材料30将第一和第二基板10和20相互粘合，以此来封装他们的内侧。
第一基板10包括第一像素区域11和第二像素区域12和非像素区域。第一和第二像素区域11和12设有多个具有至少一个有机发光二极管(未示出)的像素。非像素区域设有驱动电路，该驱动电路包括第一扫描驱动器13和第二扫描驱动器14。在这个例子中，第一像素区域11是顶部发射型像素区域，它通过第二基板20发光，第二像素区域12是底部发射型像素区域，它通过第一基板10发光。第一扫描驱动器13向第一像素区域11提供扫描信号，第二扫描驱动器14向第二像素区域12提供扫描信号。这样，图1所示的显示设备能够在两个方向上进行显示(本例中是向前和向后)。
第二基板20粘合在第一基板10上，在第一基板10上形成了第一和第二像素区域11和12。第二基板20粘合在第一基板10上使得第一基板10上至少一个区域，具体而言，第一和第二像素区域11和12，被封装在第一基板10、第二基板20和封装材料30之间。在该例子中，在位于上述第二像素区域12上方的第二基板20的外侧上形成光屏蔽膜，以防止外部光线的传输或者光泄漏。可以使用黑色带子等作为光屏蔽膜22。在其他实施例中，未设置光屏蔽膜22，像素区域12面向第二基板20的后侧可以被制成为不透明。
沿着第一基板10和第二基板20的边缘施加诸如环氧树脂之类的封装材料30。用例如紫外线辐射等融化该封装材料，然后因此使该封装材料固化，将第一基板10粘合至第二基板20。该封装材料30被用来防止氧气和水汽等渗透入第一基板10和第二基板20之间包含第一和第二像素区域11和12的区域。
然而，即便施加了封装材料30，也不能完全阻挡氧气和水汽等经由封装材料和/或基板上的微小裂缝进行渗透。为了对此进行防范，在已有技术中，可以在第二基板20上覆盖水汽吸收材料等(未示出)，然后进行烧结。然而，由于在烧结水汽吸收材料时产生的外排气体，封装材料30和基板10及20之间的粘合可能会被削弱，造成第一和第二像素区域11和12容易被暴露于氧气和水汽的问题。
美国专利公开No.2004-0207314揭示了一种结构，它通过不施加水汽吸收材料而在玻璃基板上施加熔料来封装包括第一基板10的第一和第二像素区域11和12的至少一个区域。根据该专利公开，由于两个基板之间的空间完全被固化的融化熔料封装，所以不需要水汽吸收材料，因此可以更加有效地保护第一和第二像素区域11和12。
图2是显示根据一个实施例的有机发光显示设备的平面图。图3是图2所示显示设备中所含像素的主要部分的横截面图。图2显示了一种双侧发射型有源矩阵有机发光显示设备。每个像素设有至少一个薄膜晶体管和一个有机发光二极管，但本发明不仅限于此。
参见图2和图3，根据一个实施例的有机发光显示设备包括：第一基板100；设置在第一基板100上、与第一基板100的至少一个区域相重叠的第二基板200。熔料300施加在第一基板100和第二基板200之间的至少一个区域上，第一和第二基板100和200以至少一部分施加熔料300的手段被相互粘合。
在第一基板100上，第一像素区域105和第二像素区域106的每个都包括多个像素110。在基板100上形成用于给第一像素区域105提供驱动信号的第一扫描驱动器120和第一数据驱动器130。在基板100上还形成用于给第二像素区域106提供驱动信号的第二扫描驱动器121和第二数据驱动器131。在第一基板100上形成焊盘区域102，包括有用来为第一和第二扫描驱动器120、121以及第一和第二数据驱动器130、131提供控制信号的多个导电焊盘。
第一和第二像素区域105、106至少包括行方向排列的扫描线(S1至Sn和S1′至Sn′)与列方向排列的数据线(D1至Dm和D1′至Dm′)相交的区域。位于扫描线(S1至Sn和S1′至Sn′)与数据线(D1至Dm和D1′至Dm′)相交点处的多个像素110形成在第一和第二像素区域105、106上。各像素110产生具有与提供给扫描线(S1至Sn和S1′至Sn′)的扫描信号和提供给数据线(D1至Dm和D1′至Dm′)的数据信号相对应的预定亮度的光线。这样，在第一和第二像素区域105、106上显示一幅预定图像(或多幅图像)。在这个例子中，第一像素区域105是顶部发射型像素区域，它在第二基板200的方向上经由第二基板200发光，第二像素区域106是底部发射型像素区域，它在相反的方向上经由第一基板100发光。即，根据本实施例的有机发光显示设备提供双侧发射型有机发光显示设备。这样，在其前方和后方都显示图像。为此，第一和第二基板100、200由透明材料制成。
第一和第二像素区域105、106中包括的每个像素110都包括一个有机发光二极管118。发光二极管118是一个发光元件，如图3所示，在有机发光二极管118上连接至少一个薄膜晶体管。然而像素110的结构可以各种方式进行修改，并且可被包括在有源矩阵有机发光显示设备或者无源矩阵有机发光显示设备中。
薄膜晶体管包括形成在第一基板100上的缓冲层111；形成在缓冲层111上并包括沟道区域112a和源极、漏极区域112b的半导体层112；形成在半导体层112上的栅绝缘膜113；形成在栅绝缘膜113上的栅极114；形成在栅极114上的中间层绝缘膜115；以及形成在中间层绝缘膜115上并和源极、漏极区域112b连接的源极和漏极116。
具有通孔117a以暴露漏极116的至少一个区域的平面化膜117形成在中间层绝缘膜115和源极和漏极116上。经由通孔117a连接到薄膜晶体管的有机发光二极管118形成在平面化层117上。有机发光二极管118包括第一电极118a、第二电极118c以及位于其间的有机发光层118b。第一电极118a形成在平面化膜117上，并经由通孔117a连接到薄膜晶体管的漏极。在一个像素被配置成从其顶部发光、如位于第一像素区域105的一个像素的情况下，第一电极118a还可以设有用来提高通过第二基板200的反射光的光效率的反射膜。像素限定膜119形成在第一电极118a上，具有暴露至少一部分第一电极118a的开口部分。有机发光层118b形成在该像素限定膜119的开口部分中。第二电极118c形成在有机发光层118b上。在像素110被配置成从其后部发光的情况下，如第二像素区域106中包括的像素的情况下，第二电极118c还可以设有用来提高通过第一基板100的发射光的反射效率的反射膜。还可以在第二电极118c上形成钝化层以及其它层(未示出)。如上所述的有机发光二极管118生成具有与薄膜晶体管提供的电流水平相对应的预定亮度的光线。
第一和第二扫描驱动器120和121、第一和第二数据驱动器130和131、以及焊盘区域102形成在第一和第二像素区域105和106周围的非像素区域中。第一和第二扫描驱动器120和121生成扫描信号，该扫描信号与焊盘区域102中的导电焊盘所提供的(例如由外部信号源所提供的)控制信号相对应，并将它们分别提供给第一像素区域105的扫描线(S1至Sn)和第二像素区域106的扫描线(S1′至Sn′)。第一和第二数据驱动器130和131生成数据信号，该数据信号与焊盘区域102中的导电焊盘所提供的(例如由外部数据源所提供的)数据和控制信号相对应，并将它们分别提供给第一像素区域105的数据线(D1至Dm)和第二像素区域106的数据线(D1′至Dm′)。焊盘区域102提供控制信号，该控制信号是从外部源被提供至第一和第二扫描驱动器120和121以及第一和第二数据驱动器130和131的。
第二基板200位于第一基板100的上部，以致和至少第一以及第二像素区域105和106重叠。形成在第一基板100上的像素110包括有机发光层118a，因此在氧气和水汽渗透到第一和第二基板100和200之间的区域时会受到负面影响。因此，为了防止氧气和水汽渗透入形成有像素110的第一和第二像素区域105和106，由包围第一和第二像素区域105和106的至少一部分熔料300来将第二基板200粘合至第一基板。在图2所示的实施例中，第二基板200还配置成封装第一和第二扫描驱动器120和121，但本发明并不限于此。即，第二基板200位于第一基板100的上部，以致和至少第一基板100的一部分重叠，包括第一和第二像素区域105和106，随后以至少一部分熔料300的手段与第一基板100相互粘合。正如上面参考图1所讨论的，一些有机发光显示器包括不透明层或者黑矩阵层，如形成在一部分第二基板200的第二像素区域106之上的光屏蔽膜22。在第二像素区域105被配置成经由第一基板100发射光线的情况下，光屏蔽膜22防止从第二像素区域105发出的光射过第二基板200或者被第二基板200反射。但是，在其他实施例中，第二基板200可以包括透明材料。在这些其他实施例中，熔料300是不透明材料(如黑色染料)，被施加在第二基板200面向第二像素区域106的内侧，因此熔料300起到粘合材料的作用的同时，还用作为黑矩阵来防止从第二像素发出的光线被第二基板200反射或者透过第二基板200。较佳地，熔料300为包括过渡金属的材料，被染成黑色以防止光透过第二基板200或者被第二基板200反射，因此作为防止光泄漏的黑矩阵(BM)发挥作用。
熔料300的熔料密封部分可以被施加到第一和第二基板100和200的一些部分上，随后结合在一起，以完全将第一和第二基板100和200相互粘合在一起。还可以施加另一部分熔料300以在面对第二像素区域106的区域与第二基板的内侧相重叠。因此，熔料300的内侧部分与第二像素区域106相重叠，该内侧部分起到黑矩阵的作用，阻挡第二像素区域106中生成的光线，使其无法从第二像素区域106射出并透过第二基板200或者从第二基板200反射。不需要另外的专用于阻挡光线的黑矩阵层，因此，简化了工艺的同时还有效地防止了光泄漏。然而，由于第一像素区域105应该从顶部发光并经过第二基板200，形成熔料300，以使其不位于第一像素区域105上。通过在包围第一像素区域105的圆周部分上(例如以致包括第一扫描驱动器120)形成熔料300的熔料密封部分，从第一像素区域105产生的光泄漏可以被有效地阻挡进入第一像素区域105的圆周外的区域中。即，熔料300被形成为位于第二基板上除第一像素区域105以外的其他区域中，并被配置成包围至少第一像素区域105，以有效地防止光泄漏。
熔料300可以包括粉状的生玻璃材料以及一种或多种添加物。可替换地，熔料300可以在被融化之后处于固化状态，然后让其固化。在该例子中，熔料300的熔料密封部分与第一和第二基板100和200粘合，以完全包围包括第一和第二基板100和200之间的第一和第二像素区域105及106(和扫描驱动器120及121)的空间。位于非像素区域中并配置成包围第一和第二像素区域105和106的熔料密封部分被激光或红外线激光融化，并允许其二次固化，以此来有效地在一个封闭空间中封装第一和第二像素区域，并阻挡氧气和水汽渗透进该封闭空间。然而，仅使用位于包围显示元件(包括第二像素区域105和106以及第一和第二扫描驱动器120和121)的非像素区域中的熔料300的熔料密封部分来粘合第一和第二基板100和200。下面将参照附图6A至6D详细描述通过施加熔料300来封装第一和第二像素区域105和106的方法。
图4是图2中有机发光显示设备沿A-A′线的横截面图。形成在第一基板100上的第一像素区域105在第二基板200的方向上发光，第二像素区域106在朝向第一基板100的相反方向上发光。如上所述的第一和第二像素区域105和106被封闭在由第一和第二基板100和200以及熔料300所限定的一个空间中。这里，熔料300包括对可见光不透明的材料(例如染上黑颜色)，并位于第二基板200内表面上与第二像素区域106相对的区域中，因此有效地阻挡光泄漏。然而，熔料300的外周熔料密封部分形成为比内部熔料300更厚，并被配置成包围第一和第二像素区域105和106两者(参见图4)。
在一些实施例中，熔料300包括玻璃材料、用于调节吸收特性的添加或填充材料、以及用于调节熔料300的热膨胀系数的添加或填充材料。熔料材料可以浆糊的形式被施加到第二基板200，接着被例如激光或者红外线融化，然后让其在第一和第二基板100和200之间二次固化，以此将第一基板100粘合至第二基板200。在辐射处理过程中，如果激光或者红外线被辐射到位于第一和/或第二像素区域105和106以及第一和第二扫描驱动器120和121附近区域中的熔料300，第一和第二像素区域105和106以及第一和第二扫描驱动器120和121的内部电路可能被损坏。因此，通过例如使用掩膜等，激光或者红外线应该仅仅被辐射到基板上没有形成这些元件的基板部分所施加的熔料上。即，通过沿着没有形成第二像素区域105和106以及第一和第二扫描驱动器120和121的熔料300边缘辐射激光或红外线，熔料300对第一和第二基板100和200进行粘合和封装。沿着非像素区域的边缘放置的熔料300吸收激光或红外线而被融化，并让其二次固化，以此封闭第一和第二基板100和200以及熔料300之间的第一和第二像素区域105和106。但是施加到形成有第二像素区域和106以及第一和第二扫描驱动器120和121的区域的熔料300没有被辐射到，因此没有粘合到第二像素区域106以及第一和第二扫描驱动器120和121，这些地方的熔料300不起粘合源的作用，而是仅仅作为防止光泄漏的黑矩阵。
图4中所示的例子显示了第二基板200为一个平坦面板，然而，第二基板200也可以包括一个内部蚀刻部分，其中该内部部分的厚度比包围该内部蚀刻部分的外周边缘部分的厚度更薄。此时，熔料300可以相同厚度形成在第二基板200的整个内侧上(除了位于从第一像素区域105越过的部分中)。例如，包围第一和第二像素区域105和106以及第一和第二扫描驱动器120和121的熔料300的熔料密封部分、以及面对第二像素区域106的内部熔料部分可以形成为相同厚度。图5显示了包括有经蚀刻的第二基板200′的有机发光显示设备的横截面图。由于经蚀刻后的第二基板200′在从像素区域105和扫描驱动器120和120′越过的部分中具有更薄的内部部分，熔料300可以相同厚度施加在整个第二基板200′。熔料300的外边缘随后将成为结合第一基板100和第二基板200′的唯一部分。
图6a至图6d是显示制造图4所示有机发光显示设备过程中各个阶段的横截面图。参见图6a至图6d，将详细描述制造图4所示有机发光显示设备的方法。为方便起见，尽管图6a至图6d显示了制造单个有机发光显示设备的方法，事实上可以片为单位制造多个显示设备单元，并接着切割成单个显示设备。
参见图6a，首先熔料300被施加在面对第一基板100的第二基板200的内侧。熔料300被施加在面对第二像素区域106的基板200的内部部分中，在包围第一和第二像素区域105和106的非像素区域中形成熔料密封部分。在第二基板内侧第一像素区域105的区域中不形成熔料层，以允许从第一像素区域105发出的光线透过第二基板200。在包围至少一个非像素区域105或106的区域(即没有形成显示元件的边缘部分)中的熔料300的熔料密封部分被制成为比熔料300将要与第二像素区域106和第一以及第二扫描驱动器120和121重叠的内部部分更厚。熔料300以浆糊状被施加到第二基板200，它可以包括添加物或填充物来调节密封对入射辐射能量(包括吸收激光或红外线)的选定频率的吸收特性。该浆糊然后被融化，并在浆糊中所包括的水汽或者有机粘结材料被除去之后让其二次固化。通过在玻璃粉末中加入氧化粉末和有机物质，并将熔料浆糊300的温度较佳地提高至从大约300℃至大约500℃的范围，该熔料浆糊可以变形成凝胶状态。最好熔料300的厚度为从大约10μm至大约20μm。如果熔料封条为大约20μm或者更厚，则在用激光密封时可能需要大量的能量，使得融化熔料所需的激光功率可能会过高，或者激光的扫描速度会过低，可能会对熔料、基板、和/或显示元件造成热损伤。如果熔料封条为大约10μm或者更薄，则由熔料材料的失衡沉淀造成的缺陷可能会以无法接受的频率产生。
在一个实施例中，作为半成品提供包括第一和第二像素区域105和106以及第一和第二扫描驱动器120和121的第一基板100。将形成在第一基板100上的未完成的设备放置于第二基板200的上方。第一基板100和第二基板200通过熔料300相互结合，使得第一和第二像素区域105和106被封装在由第一和第二基板100和200以及熔料300所限定的空间中。此时，熔料300位于第一和第二基板100和200之间。
在如图5b所示放置好第一和第二基板之后，如图6c所示，辐射激光或红外线到位于基板外部区域中的熔料封条的熔料300，在该外部区域中没有形成会受到辐射损伤的元件。被激光或者红外线辐射到的熔料300的熔料密封部分通过吸收激光或者红外线中的能量而融化。较佳地，激光或者红外线的波长处于大约800nm至大约1200nm(更好地，大约810nm)的范围内。较佳地，光束尺寸被设置成从大约1.0nm至大约3.0nm的直径，输出电功率被设置成从大约25瓦至大约45瓦。不要被辐射到激光或者红外线的基板部分可以被遮盖掉。即，可以对位于第一和第二像素区域105和106以及第一和第二扫描驱动器120和121之间的配线(未图示)进行遮盖，使其不受激光或者红外线辐射。这样，可以防止那些容易受到辐射影响而损坏的配线和元件不受激光或者红外线的负面影响。在一个实施例中，可以使用包括铜和铝的双层膜的掩膜。
对熔料300的辐射融化了包围着包含有机发光像素阵列的像素区域105的外周熔料密封部分。然后使得熔料封条二次固化，因此仅用外周熔料密封部分将第一基板100粘合至第二基板200。作为黑掩膜的内部熔料层基本上不受辐射过程的影响，是因为已将其遮盖不受辐射光束影响。
尽管参见图6a至6d所讨论的过程例子包括在第二基板200上形成熔料，但该过程并不限于此。例如，熔料300可以首先被施加到形成有第一和第二像素区域105和106的第一基板100，或者可以被施加到第一和第二基板100和200这两者之上，以粘合第一和第二基板100和200。另外，当第二基板200如图5所示被设制成一块经过蚀刻的玻璃时，熔料300可以同一厚度被施加到第二基板200。这可以进一步简化形成熔料300的步骤，该熔料300包括作为第二像素区域106的黑矩阵的内部部分以及作为熔料封条的外围部分。
在上述的有机发光显示设备及其制造方法中，通过熔料300的手段来粘合第一和第二基板100和200，使得能够有效阻挡氧气和水汽等渗透入包括了第一和第二像素区域105和106的内部空间中。另外，在包括有向顶部发光的第一像素区域105和向后部发光的第二像素区域106的双侧发射型有机发光显示设备中，染成黑色的熔料300可以形成在接近第二像素区域106的第二基板200的内侧上，以及形成在包围第一和第二基板100和200的非像素区域中，以此来通过有效防止光泄漏而提高图像质量。此时，由于可以在与用熔料封条封装第一和第二基板100和200相同的一个步骤中形成第二像素区域106的黑矩阵，所以无需使得第二基板200部分不透明或者无需在第二个步骤中在其上形成光屏蔽膜。因此，简化了制造工序并减少了其处理时间。位于形成了显示元件的部分(如第一和第二像素区域105和106以及第一和第二扫描驱动器120和121)附近的熔料区域被遮盖，并且因此不会被激光或者红外线所辐射。仅熔料300的外周熔料密封部分被激光或红外线辐射，因此避免了对显示元件造成损伤。
如上所述，根据所述有机发光显示设备及其制造方法，用熔料300的手段粘合第一和第二基板，使得能够有效地阻挡氧气和水汽等渗透入包括了像素区域的内部空间。另外，在包括有从顶部发光的第一像素区域和从后部发光的第二像素区域的双侧发射型有机发光显示设备中，染成黑色的熔料可以形成为与第二像素区域和包围第一和第二像素区域的非像素区域相重叠，以此来通过有效防止光泄漏而提高图像质量。此时，可以在形成用于封装第一和第二基板的熔料封条的同时形成黑矩阵，简化了其工序并减少了其处理时间。
虽然已经示出和描述了本发明的几个实施例，但是本领域中的普通技术人员应该理解，可以在不偏离本发明的原理和精神的情况下，对这些实施例进行各种变更，而这些变更都落在本发明权利要求书及其等效范围内。

Claims (24)

1.一种有机发光设备包括：
第一基板；
第二基板，包括面对第一基板的内部表面，所述内部表面包括第一部分和第二部分；
发光像素第一阵列，置于第一基板和第二基板之间；
发光像素第二阵列，置于第一基板和第二基板之间；
熔料层，所述熔料层形成在所述内部表面的所述第一部分上，同时不形成在所述内部表面的所述第二部分上，其中所述第一部分与第一阵列相对，所述第二部分与第二阵列相对；以及
熔料封条，所述熔料封条在包围第一阵列和第二阵列的同时相互连接第一和第二基板，使得熔料封条、第一基板和第二基板形成一个封闭空间，在所述封闭空间放置有第一阵列和第二阵列，
其中，包括熔料封条部分和熔料层部分的熔料是不透明材料。
2.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一阵列的像素被设置成经由所述第一基板发光。
3.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第二阵列的像素被设置成经由所述第二基板发光。
4.如权利要求3所述的设备，其特征在于，所述内部表面的所述第一部分与整个第一阵列相对。
5.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述熔料封条的一部分被粘合至所述第一基板和所述第二基板。
6.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述熔料包括玻璃材料、以及调节吸收特性的填充材料和调节热膨胀特性的填充材料中的至少一种。
7.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板是透明基板。
8.一种有机发光设备包括：
第一基板；
第二基板，包括面对第一基板的内部表面，所述内部表面包括第一部分和第二部分，其中所述第二基板在包括第一部分和第二部分的内部部分中的厚度比包围所述内部部分的外围部分中的厚度更薄；
发光像素第一阵列，置于第一基板和第二基板之间；
发光像素第二阵列，置于第一基板和第二基板之间；
熔料层，所述熔料层形成在所述内部表面的所述第一部分上，同时不形成在所述内部表面的所述第二部分上，其中所述第一部分与第一阵列相对，所述第二部分与第二阵列相对；以及
形成在所述外围部分上的熔料封条，所述熔料封条在包围第一阵列和第二阵列的同时相互连接第一和第二基板，使得熔料封条、第一基板和第二基板形成一个封闭空间，在所述封闭空间放置有第一阵列和第二阵列、
其中，包括熔料封条部分和熔料层部分的熔料是不透明材料。
9.如权利要求8所述的设备，其特征在于，形成在所述内部表面的第一部分上的熔料层和形成在所述外围部分上的熔料封条具有相同厚度。
10.如权利要求8所述的设备，其特征在于，所述内部表面的所述第一部分与整个第一阵列相对。
11.一种制作有机发光设备的方法包括：
提供未完成的设备，所述提供未完成的设备包括第一基板、有机发光像素第一阵列、以及发光像素第二阵列；
提供第二基板、熔料层和外周熔料，其中所述第二基板包括具有第一部分和第二部分的内部表面，所述熔料层形成在所述内部表面的第一部分上，同时不形成在所述内部表面的所述第二部分上，所述外周熔料包围所述第一部分和所述第二部分；
将所述第二基板放置在所述未完成的设备上，使得第一阵列和第二阵列被置于第一基板、第二基板以及熔料层之间，其中在放置后所述外周熔料包围所述第一阵列和所述第二阵列，所述第一部分与第一阵列相对，所述第二部分与第二阵列相对；以及
融化并二次固化至少部分的所述外周熔料，使得经由所述外周熔料相互连接所述未完成的设备和所述第二基板，
其中，在用外周熔料封装第一和第二基板的同一步骤中形成熔料层，并且包括外周熔料部分和熔料层部分的熔料是不透明材料。
12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述外周熔料比形成在所述第一部分上的所述熔料层更厚。
13.如权利要求11所述的方法，其特征在于，融化所述外周熔料包括用激光或红外线辐射。
14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述激光或者红外线的波长处于从800nm至1200nm的范围。
15.如权利要求13所述的方法，其特征在于，还包括在辐射时至少遮盖所述第一部分和所述第二部分。
16.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述外周熔料以浆糊形式被施加到所述第二基板上，所述浆糊包括玻璃材料和调节对激光或红外线的吸收特性的填充材料，所述方法还包括加热所述外周熔料至足以融化所述熔料浆糊的温度。
17.如权利要求16所述的方法，其特征在于，加热所述熔料浆糊包括用激光或红外线对所述熔料浆糊进行辐射。
18.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述熔料浆糊被加热至从300℃至500℃范围中的一个温度。
19.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述内部表面的所述第一部分与整个第一阵列相对。
20.一种有机发光设备包括：
第一基板；
第二基板，包括面对第一基板的内部表面，所述内部表面包括第一部分和第二部分；
发光像素，置于所述第一基板和所述第二基板之间；
熔料层，所述熔料层形成在所述内部表面的所述第一部分上，同时不形成在所述内部表面的所述第二部分上；以及
熔料封条，所述熔料封条在包围第一阵列和第二阵列的同时相互连接第一和第二基板，使得熔料封条、第一基板和第二基板形成一个封闭空间，在所述封闭空间放置有第一阵列和第二阵列，该发光像素的第一阵列置于所述第一基板和第二基板之间，以及该发光像素的第二阵列置于所述第一基板和第二基板之间，
其中，包括熔料封条部分和熔料层部分的熔料是不透明材料。
21.如权利要求20所述的设备，其特征在于，所述发光像素包括第一阵列和第二阵列。
22.如权利要求21所述的设备，其特征在于，所述第一阵列被设置成经由所述第一基板发光。
23.如权利要求21所述的设备，其特征在于，所述第二阵列被设置成经由所述第二基板发光。
24.如权利要求21所述的设备，其特征在于，所述第一部分与第一阵列相对，所述第二部分与第二阵列相对。
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