CN100511066C - 通过转移校准的气体体积调节压力 - Google Patents

通过转移校准的气体体积调节压力 Download PDF

Info

Publication number
CN100511066C
CN100511066C CN02818418.1A CN02818418A CN100511066C CN 100511066 C CN100511066 C CN 100511066C CN 02818418 A CN02818418 A CN 02818418A CN 100511066 C CN100511066 C CN 100511066C
Authority
CN
China
Prior art keywords
container
pressure
gas
value
liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN02818418.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1556942A (zh
Inventor
J·M·富埃
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jin Yatuo
Gemalto Oy
Original Assignee
Gemplus SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gemplus SA filed Critical Gemplus SA
Publication of CN1556942A publication Critical patent/CN1556942A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100511066C publication Critical patent/CN100511066C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
    • B41J2/175—Ink supply systems ; Circuit parts therefor
    • B41J2/17503—Ink cartridges
    • B41J2/17556—Means for regulating the pressure in the cartridge
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D16/00—Control of fluid pressure
    • G05D16/20—Control of fluid pressure characterised by the use of electric means
    • G05D16/2006—Control of fluid pressure characterised by the use of electric means with direct action of electric energy on controlling means
    • G05D16/2013—Control of fluid pressure characterised by the use of electric means with direct action of electric energy on controlling means using throttling means as controlling means
    • G05D16/2026—Control of fluid pressure characterised by the use of electric means with direct action of electric energy on controlling means using throttling means as controlling means with a plurality of throttling means
    • G05D16/2033—Control of fluid pressure characterised by the use of electric means with direct action of electric energy on controlling means using throttling means as controlling means with a plurality of throttling means the plurality of throttling means being arranged in series
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D16/00—Control of fluid pressure
    • G05D16/20—Control of fluid pressure characterised by the use of electric means
    • G05D16/2006—Control of fluid pressure characterised by the use of electric means with direct action of electric energy on controlling means
    • G05D16/208—Control of fluid pressure characterised by the use of electric means with direct action of electric energy on controlling means using a combination of controlling means as defined in G05D16/2013 and G05D16/2066
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00—Fluid handling
    • Y10T137/2931—Diverse fluid containing pressure systems
    • Y10T137/3115—Gas pressure storage over or displacement of liquid
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00—Fluid handling
    • Y10T137/2931—Diverse fluid containing pressure systems
    • Y10T137/3115—Gas pressure storage over or displacement of liquid
    • Y10T137/3127—With gas maintenance or application

Abstract

在一个喷墨类形的印刷头的诸如油墨的液体容器中进行压力调节，该压力调节是通过由一个相关的容器(12)转移校准的气体体积而实现的，这个调节应用于一些生产智能便携物品的装置，具体地说用于一些印刷个性化的装置。

Description

通过转移校准的气体体积调节压力
技术领域
本发明涉及具有应用于负压装置的调节方法和装置，所述负压装置用于保持开放容器中的液体，所述开口位于所述液体高度位置下面，以便抵消由重力导致的液体流动。
本发明特别适用于“喷墨型”打印系统的打印头。
背景技术
所述打印头包括一个油墨容器，该容器具有位于油墨填充高度位置下面的开口和装置，特别是压电装置，用于通过所述开口向要印刷的载体方向喷射一个细小的油墨墨滴。通过在合适的位置上喷射多个这样的细小液滴，完成需要的印刷。
在喷射阶段以外，尽管存在重力，也必须将油墨保持在它的容器中，所述重力会导致油墨通过所述开口流出。
一种有效解决方案包括，通过使用负压装置以低于大气压力的压力保持存在于所述容器中油墨上面的气体。
喷墨打印头中油墨的正确保持需要非常精确地调节负压，以便防止油墨在负压过低的情况下通过所述开口流出，或防止在所述负压过高的情况下使空气通过该开口流入。
所述用于调节负压的方法和装置为本领域所熟知。
例如，美国专利US5189438披露了一种装置，其中，一台真空泵在油墨高度位置的上方连接到油墨容器上，并且连续运行。负压的校准是通过校准过的泄露孔获得的，该泄露孔同样位于油墨高度位置的上方。
不过，所述基于实施真空排放装置的机械校准的原理的装置具有某些缺陷。
这是因为由此获得的负压值取决于机械因素，并因此不具备足够的精确度，以保证油墨的最佳维持。
由于相同的原因，在所述调节装置的功能的可靠性是不令人满意的，因为它取决于气体导管和排气孔的清洁度，并且在很大程度上取决于外部环境。
另外，所述已知装置不能对在油墨容器中保持的设定的负压值进行任何调节。改进设定值属于，通过另一种口径的孔物理地改变该排放孔，在打印头工作期间动态完成这个改变。
发明内容
本发明的目的是消除现有技术的上述缺陷。
为此，本发明提供了一种用于还容纳有气体的液体容器实施负压或正压的调节方法，它包括以下步骤：
a)确定设定压力值，所述容器中的气体必须保持接近该压力值；
b)测定存在于所述容器中的瞬时气体压力；
c)将存在于所述容器中的气体的瞬时压力测定值与所述设定的压力值进行比较；
d)如果存在于所述容器中的气体的瞬时压力的测定值高于设定的压力值的话，就产生校准体积的负压气体，并且使该气体与所述容器连通；
e)如果存在于所述容器中的气体的瞬时压力的测定值低于设定的压力值的话，就产生校准体积的高压气体，并且使该气体与所述油墨容器连通；
其特征在于，所述方法还包括：
a1)确定一个快速调节的最小阈值压力值，和一个快速调节的最大阈值压力值，由这两个值限定了所述设定压力值；
以及在比较步骤(c)之前的以下预备步骤：
b1)将存在于容器中的气体的瞬时压力测定值与快速调节的最小和最大阈值压力值进行比较；
b2)如果存在于所述容器中的气体的瞬时压力高于所述快速调节的最大阈值压力值的话，将该容器与处在负压下的连续气体源连接，直到在该容器中获得接近所述设定压力值的压力；
b3)如果存在于所述容器中的气体的瞬时压力低于所述快速调节的最小阈值压力值的话，将该容器与压力连续气体源连接，直到容器中的压力接近设定的压力值。
压力气体表示压力高于所述设定的压力值的气体。同样，负压气体表示压力低于设定的压力值的气体。
因此，所披露的方法适用于在设定压力值低于大气压力时调节负压，或者在设定压力值高于大气压力时调节过压。
在将所述方法用于获得部分真空时，当负压过高时，负压的调节因此是通过将高压(高于设定压力值)气体注入液体容器中而形成的，或者当负压过低时，通过从液体容器中排放高压(高于设定压力值)气体实现负压调节。
所述调节分辨率特别取决于注入或者从液体容器中排出的气体的校准体积。因此，根据所产生的这种气体的校准体积，很容易获得低于10Pa(0.1毫巴)的分辨度，并且独立于用于实现本发明方法的控制系统，无论该控制系统是微机，可编程的控制器或是具有硬盘和带有接线逻辑入口的装置。
所述方法的效力不取决于要调节的压力水平；对于最难于保持的小的负压值(非常接近大气压力，同时保持较低)这样的情况尤其合理。
为了产生调节回路，可以以规则的间隔连续地重复测定步骤(b)和比较步骤(c)，以及产生一个体积并且进行连通的步骤(d或e)。
在所述方法中还可以确定新的设定压力值，根据新的设定压力值，在重新确定该设定值时连续实施测定步骤(b)和比较步骤(c)和产生一个体积然后进行连通的步骤(d或e)。
因此，本发明的方法包括一个控制回路，确保随着设定压力值的每一种改变，能相应地调节液体容器中的内部压力。
根据本发明的实施方案，所述调节是通过两个连续阶段进行的：
-快速大致第一调节阶段，使得能够通过将压力气体或负压气体源直接与所述液体容器连接，非常快速地在液体容器内获得接近设定值的内部压力；
-非常细微的第二调节阶段，可以通过转移校准过的气体体积使液体容器的内部压力尽可能地接近设定值。
在一种具体实施方案中，所述设定压力值包括最小阈值设定压力值和最大阈值设定压力值。
本发明的另一个目的是提供一种用于一种实施负压或正压的装置的调节装置，该实施负压或正压的装置自身用于打印头，其中，第一个液体容器还容纳气体，该调节装置被用于上面所述的方法，并且包括：
-一个与第一个容器相关的第二个容器；
-用压力气体或负压气体填充所述第二个容器的装置；
-在所述第二个容器和第一个液体容器之间转移一定体积的气体的装置；
-用于测定所述第一个液体容器中瞬时压力的装置；
-与所述测定装置连接并且启动所述充气装置和转移装置的控制装置；
以便将绝对压力保持在接近确定的设定压力值；
其特征在于，所述调节装置还包括在第一个容器的压力调节期间将所述充气装置与所述液体容器直接连接的装置。
相关气体容器的使用，使得该装置可靠，并且对控制系统不敏感，因为它不使用诸如电磁阀的任何致动器所使用的切换或控制速度。
该调节装置还可以包括选择在所述液体容器中保持的压力值的选择装置，所述装置还可以在所述调节装置工作期间改变所述设定值。
根据一种实施方案，所述转移装置包括第一电磁阀，它将所述相关的容器与充气装置或液体容器连接在一起。
根据另一种实施方案，所述将充气装置与液体容器直接连接的装置包括第二个电磁阀，该电磁阀将所述充气装置与所述相关的容器连接或直接与所述液体容器连接。
本发明的另一个目的是提供一种是在负压或正压下用于打印头的装置，其中，要印刷的液体的容器还容纳有气体，该装置包括：
-一个高压气体源；
-一个负压气体源；
其特征在于，它还包括如上面所述的调节装置。
根据一种实施方案，所述充气装置包括第三个电磁阀，由该电磁阀在入口接收压力气体和负压气体源，并且在出口输送所述高压气体或负压气体。
本发明的另一个目的是用于在塑料载体上印刷的机器，它包括一个打印头，该打印头具有一个带开口的容器该容器用于容纳要印刷的液体和气体，并且还包括一个如上文所述的装置。
最后，本发明的目的是用于生产诸如智能卡、CD或CD-ROM的智能便携式物品的装置，包括由上文所述的打印机构成的至少一个印刷个性化装置。
附图说明
通过以下与示范性给出的附图相关的说明，可以了解本发明的其他特点和优点：
图1表示喷墨型打印头上的油墨容器，它是侧面剖视图；
图2是本发明负压装置的功能示意图；
图3示意性地表示本发明的用于生产智能便携式制品的装置；和
图4是表示实施本发明的例子的示意图。
具体实施方式
在本发明中，液体容器1(图1)被用于喷墨型打印头中。该容器的体积大约为105立方毫米(100立方厘米)，并且包括油墨3和气体4，并且具有一个开口2，通过该开口喷射要印刷在载体上的油墨液滴。
对其他用途来说，可以用除了油墨以外的液体填充所述液体容器(1)，如具有粘性或导电特性的液体。
例如，气体4的体积为104立方毫米(10立方厘米)-9×104立方毫米(90立方厘米)。在这里，所述气体是空气，不过，对于其他用途还可以使用其他气体。
为了在印刷阶段之外防止油墨3在静止状态下通过开口2流出，通过使用与气体4接触的开口5连接的负压装置，将气体4的压力保持在低于大气压力的条件下。涉及了控制到需要的工作压力的控制装置。
在图2中，该负压装置包括一个压力气体源6，一个负压气体源7，和一个在所述气体源和容器1之间进行连接的调节装置，所述调节装置的输出导管8与容器1的开口5连接。
所述调节装置包括三个电磁阀9，10，11，在这里，这三个电磁阀是相同的，并且是具有三个通道和两种位置的单稳定类型的，一个相关的容器12，一个工业可编程的控制器14，一个输入界面15和一个测定负压的真空开关13。
在所述例子中，要在容器1中保持的压力具有负值。不过，本发明还适用于正压调节，例如用于排出容器1中所容纳的液体。
所述相关的容器是5立方毫米的密封外壳形式的，由该容器延伸一个导管。
所述可编程的控制器14在入口接收来自所述真空开关13的压力测定结果，并且在出口控制三个电磁阀9，10，11中每一个。
输入界面15同样与可编程控制器14的入口连接，并且能够向所述可编程控制器14的内存中输入所述装置工作所必需的阈值压力值。
所述值可以在所述装置工作的任何时间改变，所述可编程的控制器14动态地考虑新的值。
在不工作状态下，第一电磁阀9将相关的容器12与第二电磁阀10的入口连接，在致动状态下，将相关的容器12与连接到油墨容器1的导管8连接。
在不工作状态下，第二电磁阀10将第三电磁阀11的入口与来自第一电磁阀9的导管连接，在致动状态下，将第三电磁阀11的相同的入口与连接到油墨容器1的导管8连接。
在不工作状态下，第三电磁阀11将来自第二电磁阀10的导管与负压气体源7连接，在致动状态下，将来自第二电磁阀10的导管与高压气体源6连接。
因此，当三个电磁阀9，10，11处于不工作状态时，其结构如下：
-通过第二电磁阀10和第三电磁阀11将负压气体源7与相关的容器12连接在一起；
-与油墨容器1连接的导管8本身与所述真空开关连接。
可编程的控制器14在存储器中具有四个压力阈值，这些压力阈值通过输入界面15与可编程控制器14对话：
-最小快速调节阈值
-最小设定值阈值
-最大设定值阈值
-最大快速调节阈值
设定的所述最小和最大阈值的压力值，接近希望在液体容器1内部保持的压力，由此确定了要通过在相关的容器12和液体容器1之间转移一定体积的气体进行的压力调节的下限和上限。
另外，所述最小和最大快速调节阈值的压力值确定了设定的阈值，并且限定了下限和上限，超过所述下限和上限就会启动油墨容器1与压力气体源6或真空7之一的直接连接。
可编程的控制器14根据以下原则通过真空开关13有规律地读取油墨容器1中的压力值，并且启动电磁阀9，10，11控制以上该压力值：
-第一电磁阀9能够向相关的容器12中填充压力气体或负压气体，或者使该容器12与油墨容器1连通，第二个电磁阀10保持在不工作状态；
-第二电磁阀10能够将压力气体源6或负压气体源7与所述相关的容器12连接，以便对容器12填充气体或者直接与油墨容器1连接，以便进行快速调节；
-第三电磁阀11可以在压力气体源6或负压气体源7之间进行选择。
根据本发明，具有上面所述结构的装置以下文所述的方式工作；
用户首先向所述可编程控制器14的存储器输入四个阈值中，并将该可编程控制器14投入使用。
然后，由可编程的控制器14通过控制存在于油墨容器1中的气体的压力，并且控制三个电磁阀9，10，11，产生一个控制回路，以便将该压力保持在两种设定值阈值之间。
快速调节的可能的第一阶段，发生在压力容器1中的压力值超出由以上两个快速调节阈值所形成的范围之外的场合。
当油墨容器1中的压力值低于最小快速调节阈值压力值时，油墨容器1直接与压力气体源6连接，以便容器1的内部压力迅速达到最大快速调节阈值。
为此，第一电磁阀9保持不工作位置，而第二电磁阀10被启动，并且第三电磁阀11被启动。
类似地，当油墨容器1中的压力值高于快速调节最大阈值压力值时，油墨容器1直接与负压气体源7连接，以便容器1的内部压力迅速达到快速调节最小阈值。
为此，第一电磁阀9保持不工作位置，而第二电磁阀10被启动，并且第三电磁阀11保持不工作位置。
在所述第一阶段之后，油墨容器1中的压力值介于两种快速调节阈值之间，不过在由以上两个设定阈值所形成的范围之外。
然后通过相关的容器12转移校准气体体积进行第二微调阶段。
当油墨容器1中的压力值低于最小设定阈值压力值时，用压力气体对相关的容器12进行充气，并且将所填充的体积马上转移到油墨容器中，根据需要，以上操作过程可以重复多次，使油墨容器1中的压力值高于最小设定阈值压力值。
为此，第二电磁阀10保持不工作位置，而第三电磁阀11被启动，同时，第一电磁阀9开始切换，就是说，只要没有达到最小设定值阈值它被启动，并且随后又被取消启动。一旦超过所述最小设定阈值，所述切换过程就马上终止，并且，当油墨容器1中的压力低于该阈值时又马上恢复该切换。
类似地，当油墨容器1中的压力值高于最大设定阈值压力值时，通过第三电磁阀11保持不工作位置以便将负压气体充入相关的容器12，第一电磁阀9的切换使得能够使油墨容器1中的压力达到并且保持在低于最大设定值阈值。
在这里，所述装置被用于调节容器1中的负压，以便将液体3保持在该容器中。
在另一种例子中，以类似方式调节正压力，以便能够将容器1中所容纳的液体排出。例如，通过选择25000Pa(0.25巴)的最小设定阈值压力值，和35000Pa(0.35巴)的最大设定阈值压力值。
图3表示将负压装置用于生产诸如智能卡、CD或CD-ROM的智能便携式制品的用途。
所述生产装置17包括一个输送装置19，它将所述智能便携式制品18沿生产线，从一个生产工位转移到另一个生产工位。
该装置包括电子和印刷个性化装置，在组装所生产的制品之后起作用。装置16是一个喷墨型的打印机，在这里所提供的是制品18的印刷个性化，该打印机具有至少一个打印头20，其中油墨是通过利用本发明的装置和方法调节的负压保持的。

Claims (16)

1.一种用于还容纳有气体(4)的液体(3)容器(1)实施负压或正压的调节方法，它包括以下步骤：
a)确定设定压力值，所述容器(1)中的气体必须保持接近该压力值；
b)测定存在于所述容器(1)中的瞬时气体压力；
c)将存在于所述容器(1)中的气体的瞬时压力测定值与所述设定的压力值进行比较；
d)如果存在于所述容器(1)中的气体的瞬时压力的测定值高于设定的压力值的话，就产生校准体积的负压气体，并且使该气体与所述容器(1)连通；
e)如果存在于所述容器(1)中的气体的瞬时压力的测定值低于设定的压力值的话，就产生校准体积的高压气体，并且使该气体与所述容器连通；
其特征在于，所述方法还包括：
a1)在步骤a)中确定一个快速调节的最小阈值压力值和一个快速调节的最大阈值压力值，所述设定压力值在这两个值所限定的区间内；
以及在所述步骤c)之前的以下预备步骤：
b1)将存在于容器(1)中的气体的瞬时压力测定值与快速调节的最小和最大阈值压力值进行比较；
b2)如果存在于所述容器(1)中的气体的瞬时压力高于所述快速调节的最大阈值压力值的话，将该容器(1)与处在负压下的连续气体源连接，直到在该容器(1)中获得接近所述设定压力值的压力；
b3)如果存在于所述容器(1)中的气体的瞬时压力低于所述快速调节的最小阈值压力值的话，将该容器(1)与压力连续气体源连接，直到容器(1)中的压力接近设定的压力值。
2.如权利要求1的方法，其特征在于，以规则的间隔连续重复所述步骤b)、所述步骤c)以及所述步骤d)。
3.如权利要求2的方法，其特征在于，在所述方法中还可以确定新的设定压力值，在重新确定该设定值时根据新的设定压力值，连续实施所述步骤b)、所述步骤c)以及所述步骤d)。
4.如权利要求1的方法，其特征在于，以规则的间隔连续重复所述步骤b)、所述步骤c)以及所述步骤e)。
5.如权利要求4的方法，其特征在于，在所述方法中还可以确定新的设定压力值，在重新确定该设定值时根据新的设定压力值，连续实施所述步骤b)、所述步骤c)以及所述步骤e)。
6.如权利要求1-5中的一项的方法，其特征在于，所述设定压力值包括最小阈值设定压力值和最大阈值设定压力值。
7.一种用于一种实施负压或正压的装置的调节装置，该实施负压或正压的装置自身用于打印头，其中，第一个液体(3)容器(1)还容纳气体(4)，该调节装置被用于实施权利要求1-6中任意一项的方法，并且包括：
-一个与第一个液体容器(1)相关的第二个容器(12)；
-用压力气体或负压气体填充所述第二个容器(12)的装置；
-在所述第二个容器(12)和第一个液体(3)容器(1)之间转移一定体积的气体的装置；
-用于测定所述第一个液体(3)容器(1)中瞬时压力的装置(13)；
-与所述测定装置(13)连接并且启动所述充气装置和转移装置的控制装置(14)；
以便将所述第一个液体容器(1)的绝对压力保持在接近确定的设定压力值；
其特征在于，所述调节装置还包括在第一个液体容器(1)的压力调节期间将所述充气装置与所述第一个液体(3)容器(1)直接连接的装置。
8.如权利要求7的调节装置，其特征在于，它还包括选择要在所述第一个液体(3)容器(1)中保持的压力值的选择装置(15)，所述装置还可以在所述调节装置工作期间改变所述设定值。
9.如权利要求7或8的调节装置，其特征在于，所述转移装置包括第一电磁阀(9)，它将所述相关的第二个容器(12)与充气装置或第一个液体(3)容器(1)连接在一起。
10.如权利要求7的调节装置，其特征在于，将所述将充气装置与第一个液体容器(1)直接连接的装置包括第二电磁阀(10)，该电磁阀将所述充气装置与所述相关的第二个容器(12)连接或直接与所述第一个液体容器(1)连接。
11.如权利要求7的调节装置，其特征在于，所述设定的压力值低于大气压力，以便在所述第一个液体容器(1)中保持负压。
12.如权利要求7的调节装置，其特征在于，所述设定的压力值高于大气压力，以便在所述第一个液体容器(1)中保持高压。
13.一种是在负压或正压下用于打印头的装置，其中，要印刷的液体(3)的容器(1)还容纳有气体(4)，该装置包括：
-一个压力气体源(6)；
-一个负压气体源(7)；
其特征在于，它还包括如权利要求7到12中的任意一项所述的调节装置。
14.如权利要求13的装置，其特征在于，所述充气装置包括第三个电磁阀(11)，由该电磁阀在入口接收压力气体源(6)和负压气体源(7)，并且在出口输送所述高压气体或负压气体。
15.一种用于在塑料载体上印刷的机器(16)，它包括一个打印头，该打印头具有一个带开口(2)的容器(1)，该容器(1)用于容纳要印刷的液体(3)和气体(4)，其特征在于，它还包括一个如权利要求13或14所述的装置。
16.一种用于生产智能便携式物品(18)的装置(17)，其特征在于，它包括至少一个印刷个性化装置，该装置包括如权利要求15所述的机器(16)。
CN02818418.1A 2001-07-20 2002-07-19 通过转移校准的气体体积调节压力 Expired - Fee Related CN100511066C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR01/09756 2001-07-20
FR0109756A FR2827682B1 (fr) 2001-07-20 2001-07-20 Regulation de pression par transfert d'un volume de gaz calibre

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1556942A CN1556942A (zh) 2004-12-22
CN100511066C true CN100511066C (zh) 2009-07-08

Family

ID=8865773

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN02818418.1A Expired - Fee Related CN100511066C (zh) 2001-07-20 2002-07-19 通过转移校准的气体体积调节压力

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7264327B2 (zh)
EP (1) EP1425643A2 (zh)
JP (2) JP4830167B2 (zh)
CN (1) CN100511066C (zh)
FR (1) FR2827682B1 (zh)
WO (1) WO2003010615A2 (zh)

Families Citing this family (180)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2441726B (en) * 2005-06-24 2010-08-11 Metaram Inc An integrated memory core and memory interface circuit
US8899171B2 (en) 2008-06-13 2014-12-02 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US10434804B2 (en) 2008-06-13 2019-10-08 Kateeva, Inc. Low particle gas enclosure systems and methods
US10442226B2 (en) 2008-06-13 2019-10-15 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US8383202B2 (en) 2008-06-13 2013-02-26 Kateeva, Inc. Method and apparatus for load-locked printing
US9048344B2 (en) 2008-06-13 2015-06-02 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US9604245B2 (en) 2008-06-13 2017-03-28 Kateeva, Inc. Gas enclosure systems and methods utilizing an auxiliary enclosure
US11975546B2 (en) 2008-06-13 2024-05-07 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
KR102016871B1 (ko) 2011-08-09 2019-08-30 카티바, 인크. 하향 인쇄 장치 및 방법
US9120344B2 (en) 2011-08-09 2015-09-01 Kateeva, Inc. Apparatus and method for control of print gap
CN102555501B (zh) * 2011-12-21 2015-09-30 深圳市润天智数字设备股份有限公司 一种负压自动调节系统及方法
EP3340278A1 (en) * 2012-11-30 2018-06-27 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
JP6378327B2 (ja) * 2013-06-10 2018-08-22 カティーバ， インコーポレイテッド 低粒子ガスエンクロージャシステムおよび方法
KR101970449B1 (ko) 2013-12-26 2019-04-18 카티바, 인크. 전자 장치의 열 처리를 위한 장치 및 기술
US9343678B2 (en) 2014-01-21 2016-05-17 Kateeva, Inc. Apparatus and techniques for electronic device encapsulation
CN105637669B (zh) 2014-01-21 2017-11-03 科迪华公司 用于电子装置封装的设备和技术
KR102315014B1 (ko) 2014-04-30 2021-10-20 카티바, 인크. 가스 쿠션 장비 및 기판 코팅 기술
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
JP6570147B2 (ja) 2014-11-26 2019-09-04 カティーバ， インコーポレイテッド 環境的に制御されたコーティングシステム
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
US11581186B2 (en) * 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
US11390950B2 (en) 2017-01-10 2022-07-19 Asm Ip Holding B.V. Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
KR102597978B1 (ko) 2017-11-27 2023-11-06 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배치 퍼니스와 함께 사용하기 위한 웨이퍼 카세트를 보관하기 위한 보관 장치
CN111344522B (zh) 2017-11-27 2022-04-12 阿斯莫Ip控股公司 包括洁净迷你环境的装置
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
CN111630203A (zh) 2018-01-19 2020-09-04 Asm Ip私人控股有限公司 通过等离子体辅助沉积来沉积间隙填充层的方法
TW202325889A (zh) 2018-01-19 2023-07-01 荷蘭商Ａｓｍ 智慧財產控股公司 沈積方法
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
EP3737779A1 (en) 2018-02-14 2020-11-18 ASM IP Holding B.V. A method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
US11492703B2 (en) 2018-06-27 2022-11-08 Asm Ip Holding B.V. Cyclic deposition methods for forming metal-containing material and films and structures including the metal-containing material
WO2020003000A1 (en) 2018-06-27 2020-01-02 Asm Ip Holding B.V. Cyclic deposition methods for forming metal-containing material and films and structures including the metal-containing material
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR20200030162A (ko) 2018-09-11 2020-03-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
CN110970344A (zh) 2018-10-01 2020-04-07 Asm Ip控股有限公司 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR20200051105A (ko) 2018-11-02 2020-05-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
JP2020096183A (ja) 2018-12-14 2020-06-18 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 窒化ガリウムの選択的堆積を用いてデバイス構造体を形成する方法及びそのためのシステム
TWI819180B (zh) 2019-01-17 2023-10-21 荷蘭商Ａｓｍ 智慧財產控股公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
TW202044325A (zh) 2019-02-20 2020-12-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 填充一基板之一表面內所形成的一凹槽的方法、根據其所形成之半導體結構、及半導體處理設備
KR20200102357A (ko) 2019-02-20 2020-08-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 3-d nand 응용의 플러그 충진체 증착용 장치 및 방법
TW202104632A (zh) 2019-02-20 2021-02-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用來填充形成於基材表面內之凹部的循環沉積方法及設備
TW202100794A (zh) 2019-02-22 2021-01-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基材處理設備及處理基材之方法
KR20200108242A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
KR20200108248A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOCN 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
JP2020167398A (ja) 2019-03-28 2020-10-08 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ドアオープナーおよびドアオープナーが提供される基材処理装置
KR20200116855A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
CN110001204B (zh) * 2019-04-04 2020-09-01 深圳市华星光电技术有限公司 喷墨打印系统
KR20200123380A (ko) 2019-04-19 2020-10-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 층 형성 방법 및 장치
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP2020188255A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
KR20200141003A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 가스 감지기를 포함하는 기상 반응기 시스템
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
KR20210005515A (ko) 2019-07-03 2021-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
JP2021015791A (ja) 2019-07-09 2021-02-12 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh) 2019-07-10 2021-01-12 Asm Ip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR20210010307A (ko) 2019-07-16 2021-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210010820A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
CN112309843A (zh) 2019-07-29 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 实现高掺杂剂掺入的选择性沉积方法
CN112309899A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112309900A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
KR20210018759A (ko) 2019-08-05 2021-02-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 화학물질 공급원 용기를 위한 액체 레벨 센서
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
JP2021031769A (ja) 2019-08-21 2021-03-01 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR20210029090A (ko) 2019-09-04 2021-03-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
KR20210029663A (ko) 2019-09-05 2021-03-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
TW202129060A (zh) 2019-10-08 2021-08-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ控股公司 基板處理裝置、及基板處理方法
KR20210043460A (ko) 2019-10-10 2021-04-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토레지스트 하부층을 형성하기 위한 방법 및 이를 포함한 구조체
KR20210045930A (ko) 2019-10-16 2021-04-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 산화물의 토폴로지-선택적 막의 형성 방법
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR20210047808A (ko) 2019-10-21 2021-04-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR20210054983A (ko) 2019-11-05 2021-05-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR20210062561A (ko) 2019-11-20 2021-05-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
CN112951697A (zh) 2019-11-26 2021-06-11 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
KR20210065848A (ko) 2019-11-26 2021-06-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법
CN112885692A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885693A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
JP2021090042A (ja) 2019-12-02 2021-06-10 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
TW202125596A (zh) 2019-12-17 2021-07-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成氮化釩層之方法以及包括該氮化釩層之結構
KR20210080214A (ko) 2019-12-19 2021-06-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
JP2021109175A (ja) 2020-01-06 2021-08-02 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ガス供給アセンブリ、その構成要素、およびこれを含む反応器システム
KR20210095050A (ko) 2020-01-20 2021-07-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법
TW202130846A (zh) 2020-02-03 2021-08-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成包括釩或銦層的結構之方法
TW202146882A (zh) 2020-02-04 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 驗證一物品之方法、用於驗證一物品之設備、及用於驗證一反應室之系統
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
US11781243B2 (en) 2020-02-17 2023-10-10 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing low temperature phosphorous-doped silicon
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
US11876356B2 (en) 2020-03-11 2024-01-16 Asm Ip Holding B.V. Lockout tagout assembly and system and method of using same
KR20210117157A (ko) 2020-03-12 2021-09-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 타겟 토폴로지 프로파일을 갖는 층 구조를 제조하기 위한 방법
KR20210124042A (ko) 2020-04-02 2021-10-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
TW202146689A (zh) 2020-04-03 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ控股公司 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法
TW202145344A (zh) 2020-04-08 2021-12-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
KR20210132605A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 냉각 가스 공급부를 포함한 수직형 배치 퍼니스 어셈블리
KR20210132600A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
US11898243B2 (en) 2020-04-24 2024-02-13 Asm Ip Holding B.V. Method of forming vanadium nitride-containing layer
KR20210134226A (ko) 2020-04-29 2021-11-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고체 소스 전구체 용기
KR20210134869A (ko) 2020-05-01 2021-11-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
KR20210141379A (ko) 2020-05-13 2021-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
KR20210143653A (ko) 2020-05-19 2021-11-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210145078A (ko) 2020-05-21 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
TW202201602A (zh) 2020-05-29 2022-01-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理方法
TW202218133A (zh) 2020-06-24 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成含矽層之方法
TW202217953A (zh) 2020-06-30 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理方法
TW202219628A (zh) 2020-07-17 2022-05-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於光微影之結構與方法
TW202204662A (zh) 2020-07-20 2022-02-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於沉積鉬層之方法及系統
KR20220027026A (ko) 2020-08-26 2022-03-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 실리콘 산화물 및 금속 실리콘 산질화물 층을 형성하기 위한 방법 및 시스템
USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
TW202229613A (zh) 2020-10-14 2022-08-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 於階梯式結構上沉積材料的方法
KR20220053482A (ko) 2020-10-22 2022-04-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 금속을 증착하는 방법, 구조체, 소자 및 증착 어셈블리
TW202223136A (zh) 2020-10-28 2022-06-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
TW202235675A (zh) 2020-11-30 2022-09-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 注入器、及基板處理設備
US11946137B2 (en) 2020-12-16 2024-04-02 Asm Ip Holding B.V. Runout and wobble measurement fixtures
TW202231903A (zh) 2020-12-22 2022-08-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
USD1023959S1 (en) 2021-05-11 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Electrode for substrate processing apparatus
USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate
CN114681726B (zh) * 2022-03-23 2024-02-09 杭州时光机智能电子科技有限公司 一种美容仪用稳压气液质量比的控制方法及系统及设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5357996A (en) * 1990-08-18 1994-10-25 Oxford Glycosystems Limited Pressure regulating system
US5583544A (en) * 1994-10-06 1996-12-10 Videojet Systems International, Inc. Liquid level sensor for ink jet printers

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4241750A (en) * 1978-11-27 1980-12-30 Kabushiki Kaisha Cosmo Keiki Pressure setting device
JPS59130110A (ja) * 1983-01-10 1984-07-26 井関農機株式会社 バインダにおける結束通路への穀稈掻込装置
US4571599A (en) * 1984-12-03 1986-02-18 Xerox Corporation Ink cartridge for an ink jet printer
JPS61293862A (ja) * 1985-06-21 1986-12-24 Fuji Xerox Co Ltd インク供給装置
US5189438A (en) * 1989-03-06 1993-02-23 Spectra, Inc. Dual reservoir and valve system for an ink jet head
JPH02280206A (ja) * 1989-04-21 1990-11-16 Eishin Giken:Kk 圧力設定器
GB9018182D0 (en) * 1990-08-18 1990-10-03 Oxford Glycosystems Ltd Pressure regulating system
JPH05119846A (ja) * 1991-10-28 1993-05-18 Aida Eng Ltd 空圧容器内圧力の自動調整装置
FR2695704B1 (fr) * 1992-09-15 1994-10-14 Imaje Régulateur de pression pneumatique à commande électronique et procédé de régulation de pression d'un fluide utilisant un tel régulateur.
US6250747B1 (en) * 1999-01-28 2001-06-26 Hewlett-Packard Company Print cartridge with improved back-pressure regulation
EP1120259B1 (en) * 2000-01-21 2006-11-08 Seiko Epson Corporation Ink-jet recording apparatus

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5357996A (en) * 1990-08-18 1994-10-25 Oxford Glycosystems Limited Pressure regulating system
US5583544A (en) * 1994-10-06 1996-12-10 Videojet Systems International, Inc. Liquid level sensor for ink jet printers

Also Published As

Publication number Publication date
EP1425643A2 (fr) 2004-06-09
CN1556942A (zh) 2004-12-22
JP4830167B2 (ja) 2011-12-07
FR2827682B1 (fr) 2004-04-02
US7264327B2 (en) 2007-09-04
JP2009196369A (ja) 2009-09-03
JP2004535956A (ja) 2004-12-02
WO2003010615A3 (fr) 2003-11-27
US20050062773A1 (en) 2005-03-24
FR2827682A1 (fr) 2003-01-24
WO2003010615A2 (fr) 2003-02-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100511066C (zh) 通过转移校准的气体体积调节压力
US6478417B2 (en) Method and system for purging air from a print mechanism
JP2000033710A (ja) インク回路ならびにそのような回路を用いたインク噴射装置および調整装置またはコンベヤ
US6281916B1 (en) Ink supply apparatus and method
EP0933217A3 (en) Ink jet printing system
US8398219B2 (en) Ink jet printer module and printer using the same
CN112339431A (zh) 一种喷墨印刷多喷头墨路气压控制系统及应用
JPH06208419A (ja) 電子制御式空気圧調節器と、この調節器を用いて流体の圧力を調節する方法
US10611171B2 (en) Device and method for ink supply in digital printing
CN114603999B (zh) 一种数码印刷机的墨路系统
JP2006062330A (ja) 吐出ヘッド装置、流体吐出装置、及び流体吐出方法
AU3582199A (en) Diaphragm pump
US6205853B1 (en) Method for testing functions of painting apparatus and apparatus for the same
JP2012056310A (ja) インクジェット記録装置及びインクジェット記録方法
US7500737B2 (en) Free flow fluid delivery system for printing device
US4422080A (en) Ink jet printing method and apparatus
CN113165005A (zh) 计量系统和控制计量系统的方法
US6558136B1 (en) Micropump underpressure control device
US11325394B2 (en) Apparatus and method for pressure regulation
CN213413288U (zh) 一种虹吸阀控供墨的喷码机
JPH1134352A (ja) 補充インクタンクおよび補充インクタンク装着部
US20240075688A1 (en) Gas control systems for purging a printhead manufacturing apparatus
CN211591859U (zh) 一种压力切换的喷码设备
KR100490359B1 (ko) 잉크젯 프린터/플로터용 차압보정방법 및 차압보정장치
KR20080100933A (ko) 잉크 주입 장치 및 그 방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: JIN YATUO

Free format text: FORMER NAME: GEMPLUS CO.

Owner name: SETEC OY

Free format text: FORMER NAME: JIN YATUO

CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: East France

Patentee after: GEMALTO OY

Address before: East France

Patentee before: Jin Yatuo

CP03 Change of name, title or address

Address after: East France

Patentee after: Jin Yatuo

Address before: French gemenos

Patentee before: GEMPLUS

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090708

Termination date: 20140719

EXPY Termination of patent right or utility model