CN100502170C - 连接器端子及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

连接器端子及其制造方法。上排端子具有装配部分和板附接部分。当制造该上排端子时，采用作为装配部分的组件的第一导线部件和作为板附接部分的组件的第二导线部件，第一导线部件和第二导线部件的整个外围表面都预先经受过镀敷处理。将第一导线部件与第二导线部件的端部相互重叠，并且将第一导线部件与第二导线部件接合在一起。由此，形成了装配部分并形成了板接合部分。因此，上排端子的表面由在第一导线部件的外围表面处的镀敷层和在第二导线部件的外围表面处的镀敷层构成。因此，不必实施后镀敷处理。

Description

连接器端子及其制造方法
技术领域
本发明涉及可通过焊接连接到基板的连接器端子的制造方法，并且涉及连接器端子。
背景技术
在例如电子器件或电子电路的基板上，例如，通过焊接来安装表面安装连接器(“SMT连接器”)。
这种连接器具有：连接器套，其形成为例如大致矩形盒形状；和多个连接器端子(端子)，其插入到在待安装的连接器套的一侧形成的装配孔中。对于此结构，该多个连接器端于分别经受过镀敷处理，分别向下(向基板)弯曲，并且其远端部通过焊接固定到基板的上表面(例如参见日本特开(JP-A)第2001-110491号公报)。
现在，通过对板材进行冲压来制造如上所述的多个连接器端子。当要制造该多个连接器端子时，首先，通过压制处理对未经镀敷处理的板材(片状部件(strip member))进行冲压以形成连接成梳状(串接形式(concatenated form))的多个工件。在该压制处理之后(即，在对板材进行冲压之后)，所述工件的整个外围表面(板材表面部分和冲压切割表面部分)仍未经过镀敷处理。然后，通过“后镀敷处理”对整个外围表面(板材表面部分和冲压切割表面部分)进行镀敷。此后，如果该镀敷是镀锡，则施加特定处理以抑制晶须的形成。根据该连接器是表面安装的连接器，使经过上述处理的工件经受弯曲处理，并将其用作连接器端子。
由此，根据传统制造过程，能够在连接器端子的整个外围表面上可靠地实施镀敷。
然而，在上述传统制造过程中，在多个工件连接成梳状的复杂形状并且在压制处理之后(即，在对板材的冲压之后)，通过“后镀敷处理”在工件的整个外围表面上形成镀敷层。因此，镀敷层的膜厚度在多个后镀敷区之间是变化的，并且难以使镀敷层的膜厚度完全一致。如果镀敷层的膜厚度不均匀，则例如会增大在连接器端子与对应于该连接器端子的阴型端子(female terminal)之间的插入/拔出力，这对于将这些连接器与对应于该连接器的阴型端子装配在一起的操作来说并非优选的。
此外，该后镀敷处理的问题在于其处理成本比前镀敷处理的高得多。因此，已经考虑通过从已经受过前镀敷处理的板材冲压出工件来制造连接器端子。然而，其切割表面部分无疑处于未镀敷状态，并且如果这些部分的镀敷层是必需的(例如，当此切割表面部分是待焊接区域时)，则不能省略后镀敷处理。因此，基本上无法解决由于执行后镀敷处理而产生的处理成本问题，并且已经在寻求抑制镀敷处理成本，从而抑制连接器端子的制造成本的措施。
此外，当对所述多个工件进行镀锡处理作为后镀敷处理时，需要对镀敷层实施用于抑制晶须形成的特殊处理。因此，存在进一步提高了处理成本的问题。
发明内容
鉴于上述问题，本发明提供一种连接器端子制造方法和一种连接器端子，其与应用后镀敷处理的情况相比可以抑制制造成本。
本发明第一方面的连接器端子制造方法是一种制造待装配到安装在基板上的连接器套的连接器端子的方法，该连接器端子包括与对应连接器(待连接到该连接器的连接器)的连接端子相配合的装配部分和连接到基板的基板附接部分，该连接器端子制造方法包括：对第一导线部件的整个外围表面执行镀敷处理；对第二导线部件的整个外围表面执行镀敷处理；在对所述第一导线部件和所述第二导线部件中的每一个的整个外围表面都执行镀敷处理之后，将所述第一导线部件和所述第二导线部件的各端部相互重叠并接合该各端部；和由第一导线部件形成所述装配部分，并由第二导线部件形成所述基板附接部分。
在本发明第一方面的连接器端子制造过程中，将第一导线部件和第二导线部件的各端部相互重叠，并通过使其经受诸如熔接处理等的处理将其接合，所述第一导线部件和第二导线部件的整个外围表面都分别预先经受过镀敷处理。
然后，例如，使第二导线部件经受弯曲处理，由第一导线部件形成连接器端子的装配部分，并且由第二导线部件形成连接器端子的基板附接部分。
以此方式制造的连接器端子的表面由在第一导线部件的外围表面处的镀敷层和在第二导线部件的外围表面处的镀敷层构成。因此，不必要应用后镀敷处理。
因此，与其中应用后镀敷处理的情况相比，本发明第一方面的连接器端子制造过程可以抑制镀敷处理成本，并因此抑制连接器端子制造成本。
此外，在该连接器端子制造方法中，不必执行例如对板形片状部件实施压制处理并且在压制处理之后(即，在对板材进行冲压之后)形成具有连接成梳状的复杂形状的多个工件的操作，并且能够通过接合两个导线部件的简单处理来制造连接器端子。因此，与形成复杂形状的工件的情况相比，提高了材料产率。
此外，通过此连接器端子制造过程制造的连接器端子的镀敷层是由已预先形成在第一导线部件和第二导线部件的整个外围表面上的镀敷层构成的。因此，镀敷厚度的不规则性较小。从而，可以制造具有更高产品质量的连接器端子。
在本发明第二方面的连接器端子制造方法中包括，在本发明的第一方面中，第二导线部件的粗细度比第一导线部件的粗细度要细。
根据本发明第二方面的连接器端子制造方法，因为第二导线部件的粗细度小于第一导线部件的粗细度，所以连接器端子的基板附接部分的粗细度将小于装配部分的粗细度。
将这种连接器端子例如在安装到基板的连接器套的一侧装配到垂直于该基板的方向上的两排。在此情况下，将这些连接器端子以如下方式装配到连接器套，即，使得由第一导线部件形成的装配部分与由第二导线部件形成的基板附接部分相邻并且在平行于基板表面的平面内彼此接合。此外，将各排的连接器端子装配到连接器套，使得在一排(例如，上排)的连接器端子与另一排(例如，下排)的连接器端子之间，装配部分与基板附接部分的沿相邻方向的相对位置是相反的。
在此，如上所述，因为基板附接部分的粗细度小于装配部分的粗细度，所以能够在使一排的连接器端子的基板附接部分与另一排的连接器端子的基板附接部分相互不干扰的情况下，将基板附接部分附接到基板。
本发明第三方面的连接器端子是一种待装配到安装在基板上的连接器套的连接器端子，该连接器端子包括：与对应连接器(待连接到该连接器的连接器)的连接端子相配合的装配部分，和连接到基板的基板附接部分。其中，由第一导线部件形成该装配部分，该第一导线部件的整个外围表面预先经受过镀敷处理，并且由第二导线部件形成该基板附接部分，该第二导线部件的整个外围表面都预先经受过镀敷处理，第二导线部件的预先经受过镀敷处理的一端部与第一导线部件的预先经受过镀敷处理的一端部相重叠并相接合。
根据本发明第三方面的连接器端子，进行使用时，将连接器端子装配到安装在基板上的连接器套。该连接器端子具有装配部分和基板附接部分。该装配部分与对应连接器的连接端子相配合，并且该基板附接部分连接到基板。
当制造这种连接器端子时，采用其整个外围表面预先经受过镀敷处理的第一导线部件和其整个外围表面预先经受过镀敷处理的第二导线部件。将第一导线部件的端部与第二导线部件的端部相互重叠并使其经受诸如熔接处理等的处理以将其结合。由此，由第一导线部件形成装配部分，并由第二导线部件形成基板附接部分。
以此方式制造的连接器端子的表面由第一导线部件的外围表面处的镀敷层和第二导线部件的外围表面处的镀敷层构成。因此，不必进行后镀敷处理。
因此，与其中应用了后镀敷处理的情况相比，本发明第三方面的连接器端子可以抑制镀敷处理成本，并因此抑制连接器端子制造成本。
此外，当制造该连接器端子时，不必执行例如对板形片状部件实施压制处理并且在压制处理之后(即，在对板材进行冲压之后)形成具有连接成梳状的复杂形状的多个工件的操作，并且能够通过接合两个导线部件的简单处理来制造连接器端子。因此，与形成复杂形状的工件的情况相比，提高了材料产率。
此外，该连接器端子的镀敷层由预先形成在第一导线部件和第二导线部件的整个外围表面上的镀敷层构成。因此，镀敷厚度的不规则性较小。从而，利用该连接器端子，能够提高产品质量。
在本发明第四方面的连接器端子中，在本发明的第三方面中，基板附接部分的粗细度比装配部分的粗细度要细。
在本发明第四方面的连接器端子中，例如，第二导线部件的粗细度比第一导线部件的粗细度要细。因此，连接器端子的基板附接部分的粗细度小于装配部分的粗细度。
将该连接器端子在安装到基板的连接器套的一侧装配到垂直于该基板的方向上的两排。在此情况下，将连接器端子以如下方式装配到连接器套，即，使得由第一导线部件形成的装配部分与由第二导线部件形成的基板附接部分相邻并在平行于基板表面的平面内相互接合。此外，将各排的连接器端子装配到连接器套，使得在一排(例如，上排)的连接器端子与另一排(例如，下排)的连接器端子之间，装配部分与基板附接部分的沿相邻方向的相对位置是相反的。
在此，如上所述，因为基板附接部分的粗细度小于装配部分的粗细度，所以能够在使一排的连接器端子的基板附接部分与另一排的连接器端子的基板附接部分相互不干扰的情况下，将基板附接部分附接到基板。
此外，在所述连接器端子制造方法和连接器端子的多个方面中，能够在连接器套中形成附接孔，并且将包括装配部分和基板附接部分的连接器端子接合到该附接孔。
此外，在所述连接器端子制造方法和连接器端子的多个方面中，能够将装配部分与基板附接部分的接合部分接合到附接孔。
此外，在所述连接器端子制造方法和连接器端子的多个方面中，能够将多个连接器端子在连接器套处装配到垂直于基板的方向的上排和下排，并且装配到上排的连接器端子的装配部分和基板附接部分的相对接合位置，与装配到与上排相对应的下排的连接器端子的装配部分和基板附接部分的相对接合位置是相反的。
此外，在所述连接器端子制造方法和连接器端子的多个方面中，能够将第一导线部件与第二导线部件的各端部相互重叠，并利用紧固部件缠包第一导线部件和第二导线部件的重叠部分以接合第一导线部件与第二导线部件的各端部。
与其中应用了后镀敷处理的情况相比，如上所述的连接器端子制造过程和连接器端子可以抑制制造成本。
附图说明
参照以下附图对本发明多个实施例进行详细描述，其中：
图1是示出其中在基板(基板)上安装有涉及本发明实施例的表面安装连接器的状态的侧截面图。
图2是表面安装连接器的后视图。
图3是其中放大了图1的侧截面图中的连接器端子的装配部分的邻区的放大图。
图4是连接器端子的制造步骤的立体图，其示出了其中将第一导线部件的近端部与第二导线部件的近端部相重叠的状态。
图5是连接器端子的制造步骤的平面图，其示出了对第一导线部件的近端部与第二导线部件的近端部进行接合的示例。
图6是示出对第一导线部件的近端部与第二导线部件的近端部进行接合的另一示例的截面图。
具体实施方式
基于图1到6描述用作在涉及本发明实施例的表面安装连接器(此后也称为SMT连接器)10中采用的连接器端子的上排端子22和下排端子28。在此，为了便于说明，将由图1到6中的箭头A表示的方向称为前方，将由与箭头A相交的箭头B表示的方向称为右方，并且将由与箭头A和箭头B均相交的箭头C表示的方向称为上方。
图1示出了SMT连接器10和其上安装该SMT连接器10的基板(电路板等)12(例如，其上通过丝网印刷(screen printing)等印刷有焊盘(land)的印刷基板)的总体结构的侧截面图。
SMT连接器10具有用作连接器套的连接器主体14。连接器主体14例如形成为大致矩形盒形状，并且包括后壁16，当已将SMT连接器10安装在基板12上时该后壁16从基板12向上立起。在后壁16中形成有沿从左至右的方向排列成一行的多个上排端子附接孔18和沿从左至右的方向排列成一行的多个下排端子附接孔20(见图2)。如图1和2所示，上排端子附接孔18直接形成在对应的下排端子附接孔20的上方(除了在后壁16的从左至右的方向上的中央部分处)。将上排端子附接孔18形成为与上排端子22相对应的形状，将下排端子附接孔20形成为与下排端子28相对应的形状(见图2)。
SMT连接器10还具有沿从左至右的方向排列成一行的多个上排端子22和沿从左至右的方向排列成一行的多个下排端子28。如图1和2所示，上排端子22(在垂直于基板12的垂直方向上)直接设置在对应的下排端子28的上方(除了在后壁16的从左至右的方向上的中央部分处)。
每个上排端子22都具有装配部分24，该装配部分24接合在形成在连接器主体14的后壁16中的上排端子附接孔18处(见图1到3)。装配部分24由第一导线部件24A形成，该第一导线部件24A的截面呈四边形(例如，正方形)并且其整个外围表面都预先经受过镀敷处理(例如，镀锡处理)(例如，0.50镀敷导线部件，见图4和5)。将装配部分24的近端部装配到上排端子附接孔18。
将基板附接部分26紧密地装配到或紧压上述装配部分24的左侧，并与其相接合(见图1到3)。基板附接部分26由第二导线部件26A形成，该第二导线部件26A的截面呈四边形(例如，正方形)并且其整个外围表面预先经受过镀敷处理(例如，镀锡处理)(例如，0.30镀敷导线部件；见图4和5)。将第二导线部件26A形成为比第一导线部件24A(其为装配部分24的组件)的粗细度t1细的导线部件(粗细度为t2)。该基板附接部分26的近端部(装配部分24侧的端部)与装配部分24的近端部的左侧在与基板12的表面平行的平面内相重叠，并在该状态下相接合(即，基板附接部分26相对于装配部分24向左侧偏移)。将基板附接部分26和装配部分24一起与上排端子附接孔18相接合并安装在该处。此外，在基板附接部分26的中部将其向下(向基板12)弯曲。
将基板附接部分26的远端部(位于与其在装配部分24侧的端部相对侧的端部)形成为使其弯曲成沿基板12的上表面平放。通过焊接将基板附接部分26的远端部固定到基板12(安装到基板12上)(见图1，但注意，从图中略去了与基板附接部分26的远端部相对应地设置在基板12上的焊脚(solder fillet))。
每个下排端子28都具有装配部分30，该装配部分30接合在形成在连接器主体14的后壁16中的下排端子附接孔20处(见图1到3)。该装配部分30由第一导线部件24A形成，与作为上排端子22的上述装配部分24的组件的导线部件相同，该第一导线部件24A也是其整个外围表面都预先经受过镀敷处理的导线部件。装配部分24的近端部装配到上述下排端子附接孔20。
将基板附接部分32紧密地装配到或紧压上述装配部分30的右侧，并将其接合于此(见图1和2)。基板附接部分32由第二导线部件26A形成，与作为上排端子22的上述基板附接部分26的组件的导线部件相同，该第二导线部件26A也是其整个外围表面都预先经受过镀敷处理的导线部件。因此，将第二导线部件26A形成为比第一导线部件24A(其为装配部分30的组件)的粗细度t1细的导线部件(粗细度为t2)。该基板附接部分32的近端部(装配部分30侧的端部)与装配部分30的近端部的右侧在与基板12的表面平行的平面内相重叠，并在该状态下相接合(即，基板附接部分32相对于装配部分30向右侧偏移)。将基板附接部分32和装配部分30一起与下排端子附接孔20相接合并将其安装于此。此外，在基板附接部分32的中部将其向下(向基板12)弯曲。
将基板附接部分32的远端部(位于与其在装配部分30侧的端部相对侧的端部)形成为使其弯曲成沿基板12的上表面平放。通过焊接将基板附接部分32的远端部固定到基板12(安装到基板12上)(见图1，但注意，从图中略去了与基板附接部分32的远端部相对应地设置在基板12上的焊脚)。
在已将这些基板附接部分26和基板附接部分32安装到基板12上的状态下，将基板附接部分26和基板附接部分32沿从左至右的方向(即，沿箭头B的方向)交替隔开(即，相互不干扰)并排列成直线(见图2)。由此，即使将上排端子22和下排端子28在沿从左至右方向上的同一(匹配)位置处装配到连接器主体14的各上排和下排，也可无干扰地在沿从左至右方向的直线上将上排端子22的基板附接部分26和下排端子28的基板附接部分32接合到基板12。
上述上排端子22和下排端子28分别穿过后壁16，向连接器主体14的后方突出并接合到基板12。因此，SMT连接器10用作阳型连接器(maleconnector)，并可连接到阴型连接器(对应连接器)(其为外部端子)。在该连接状态下，将上排端子22和下排端子28的装配部分24和装配部分30(其为阳型端子)分别装配到设置在外部端子处的阴型端子(对应端子)的装配部分，并与其连接成导电状态。
接下来，描述本发明的实施例的操作。
以下，为了便于说明，将上排端子22当作示例并描述其制造程序。
首先，如图4所示，将其整个外围表面预先经受过镀敷处理的第一导线部件24A和第二导线部件26A的各端部(第一导线部件24A的近端部25和第二导线部件26A的近端部27)相互重叠(即，紧密地装配或紧压在一起)并对齐。在该情况下，将第一导线部件24A与第二导线部件26A布置成相互邻接，使得第一导线部件24A的底面(即，在图4中，在箭头C的方向上相互相对的一对面中的位于箭头C的底端部侧的面)与第二导线部件26A的底面(即，在图4中，在箭头C的方向上相互相对的一对面中的位于箭头C的底端部侧的面)设置在同一平面内。
接下来，如图5所示，对第一导线部件24A的近端部25与第二导线部件26A的近端部27的邻接部分(在此为紧密地装配或相互紧压的部分)应用熔接处理(例如，激光熔接处理等)。由此，接合邻接部分。
然后，将按此方式接合的第一导线部件24A和第二导线部件26A(保持其相互接合状态)从第一导线部件24A的远端部(即，位于与其在第二导线部件26A侧的端部相对侧的端部)推入连接器主体14的上排端子附接孔18中。
然后，通过压装配处理将第一导线部件24A的近端部25和第二导线部件26A的近端部27一起装配到上排端子附接孔18。当完成第一导线部件24A和第二导线部件26A的压装配处理时，就将第一导线部件24A和第二导线部件26A装配到上排端子附接孔18，即，装配到连接器主体14。因此，第一导线部件24A用作装配部分24。
此后，将向连接器主体14的外侧(向后)突出的第二导线部件26A的近端部27侧(装配部分24侧)处理成向下(向基板12)弯曲，并将其远端部侧(与装配部分24侧相对侧)处理成弯曲得沿基板12的上表面平放。因此，第二导线部件26A用作基板附接部分26。
按上述方式，制造上排端子22。
现在，在如上所述制造的上排端子22上，第一导线部件24A的外围表面上的镀敷层和第二导线部件26A的外围表面上的镀敷层构成了该上排端子22的表面。因此，不必进行后镀敷处理。
因此，与其中应用了后镀敷处理的上排端子制造过程相比，本实施例的上排端子22的制造过程可以抑制上排端子22的镀敷处理成本，从而抑制上排端子22的制造成本。
此外，在上排端子22的该制造过程中，例如不必执行对板形片状部件实施压制处理并且在压制处理之后(即，在对板材进行冲压之后)形成具有连接成梳状的复杂形状的多个工件的操作，并且能够通过接合两个导线部件(第一导线部件24A和第二导线部件26A)的简单处理来制造上排端子22。因此，与其中形成复杂形状的工件的上排端子制造过程相比，提高了材料产率。
此外，通过用于制造上排端子22的该过程制造的上排端子22的镀敷层由预先形成在第一导线部件24A和第二导线部件26A的整个外围表面上的镀敷层构成。因此，镀敷厚度的变化很小。从而，能够制造具有高产品质量的上排端子22。
以上，描述了上排端子22的制造过程。下排端子28的制造过程是基本相同的，所不同的是，作为基板附接部分32的组件的第二导线部件26A(其与作为基板附接部分26的组件的第二导线部件26A相同)相对于作为装配部分30的组件的第一导线部件24A(其与作为装配部分24的组件的第一导线部件24A相同)重叠的位置，与上排端子22的上述制造情况相比为左右镜面对称。因此，省略对下排端子28的制造过程的描述。
此外，在本实施例中，第二导线部件26A(其既是上排端子22的基板附接部分26的组件又是下排端子28的基板附接部分32的组件)的粗细度t2小于第一导线部件24A(其既是上排端子22的装配部分24的组件又是下排端子28的装配部分30的组件)的粗细度t1。因此，上排端子22的装配部分24的宽度比上排端子22的基板附接部分26的宽度要大。因此，即使在左至右的方向上一致的位置处将上排端子22和下排端子28装配到连接器主体14的上排和下排，也可以不相互干扰地将上排端子22的基板附接部分26和下排端子28的基板附接部分32接合到基板12。因此，不必为了避免基板附接部分26与基板附接部分32之间的干扰而以如下方式将基板附接部分26和基板附接部分32安装到基板12，即将基板附接部分26和基板12的附接位置相对于基板附接部分32和基板12的附接位置向后偏移(即，在从前至后的方向上，将基板附接部分26和基板12的附接位置与基板附接部分32和基板12的附接位置相分离)。由此，能够缩小用于基板附接部分26和基板附接部分32与基板12附接的区域，并且从而能够缩小用于SMT连接器10与基板12附接的区域(基板12上的区域)，这是有利的。
总之，在本实施例中，在上排端子22或下排端子28的制造步骤中，当将第一导线部件24A的近端部25与第二导线部件26A的近端部27相接合时，实施熔接处理，例如，激光熔接处理等。然而，本发明不限于此。例如，如图6(其中示出了在上排端子22的制造步骤中的第一导线部件24A和第二导线部件26A的图解)所示，当将第一导线部件24A的近端部25与第二导线部件26A的近端部27相接合时，可以通过弯曲处理将带状紧固部件34(例如，薄金属板)绕着第一导线部件24A的近端部25和第二导线部件26A的近端部27(除了其中第一导线部件24A的近端部25与第二导线部件26A的近端部27相互紧密地装配或紧压的区域以外)缠包。由此，紧固第一导线部件24A的近端部25和第二导线部件26A的近端部27。以此方式，将第一导线部件24A的近端部25与第二导线部件26A的近端部27接合在一起。

Claims (12)

1、一种连接器端子的制造方法，用于制造可装配到安装在基板上的连接器套的连接器端子，所述连接器端子包括与对应连接器的连接端子相配合的装配部分和连接到所述基板的基板附接部分，所述连接器端子制造方法包括以下步骤：
对第一导线部件的整个外围表面执行镀敷处理；
对第二导线部件的整个外围表面执行镀敷处理；
在对所述第一导线部件和所述第二导线部件中的每一个的整个外围表面都执行镀敷处理之后，将所述第一导线部件和所述第二导线部件的相应端部相互重叠并接合所述相应端部；和
由所述第一导线部件形成所述装配部分，并由所述第二导线部件形成所述基板附接部分。
2、如权利要求1所述的连接器端子的制造方法，其中，所述第二导线部件比所述第一导线部件要细。
3、一种连接器端子，可装配到安装在基板上的连接器套，所述连接器端子包括：与对应连接器的连接端子相配合的装配部分，和连接到所述基板的基板附接部分，其中
所述装配部分由第一导线部件形成，所述第一导线部件的整个外围表面预先经受过镀敷处理，
所述基板附接部分由第二导线部件形成，所述第二导线部件的整个外围表面预先经受过镀敷处理，以及
所述第二导线部件的预先经受过镀敷处理的一端部与所述第一导线部件的预先经受过镀敷处理的一端部相重叠并相接合。
4、如权利要求3所述的连接器端子，其中，所述基板附接部分比所述装配部分要细。
5、如权利要求1所述的连接器端子的制造方法，进一步包括以下步骤：
在所述连接器套中形成附接孔，和
将包括所述装配部分和所述基板附接部分的所述连接器端子接合到所述附接孔中。
6、如权利要求5所述的连接器端子的制造方法，其中，将所述装配部分和所述基板附接部分的接合部分接合到所述附接孔中。
7、如权利要求1所述的连接器端子的制造方法，其中，将多个连接器端子装配到形成于所述连接器套上的垂直于所述基板的方向上的上排附接孔和下排附接孔中，并且
装配到所述上排附接孔的连接器端子的装配部分和基板附接部分的相对接合位置，与装配到与所述上排附接孔相对应的所述下排附接孔的连接器端子的装配部分和基板附接部分的相对接合位置是相反的。
8、如权利要求1所述的连接器端子的制造方法，其中，将所述第一导线部件和所述第二导线部件的所述相应端部相互重叠，并且
利用紧固部件缠包所述第一导线部件和所述第二导线部件的重叠部分，以接合所述第一导线部件和所述第二导线部件的所述相应端部。
9、如权利要求3所述的连接器端子，其中，在所述连接器套中形成有附接孔，并且
包括所述装配部分和所述基板附接部分的所述连接器端子接合到所述附接孔中。
10、如权利要求9所述的连接器端子，其中，所述装配部分与所述基板附接部分的接合部分接合到所述附接孔中。
11、如权利要求3所述的连接器端子，其中，将多个连接器端子装配到形成于所述连接器套上的垂直于所述基板的方向上的上排附接孔和下排附接孔中，并且
装配到所述上排附接孔的连接器端子的装配部分和基板附接部分的相对接合位置，与装配到与所述上排附接孔相对应的所述下排附接孔的连接器端子的装配部分和基板附接部分的相对接合位置是相反的。
12、如权利要求3所述的连接器端子，其中，所述第一导线部件和所述第二导线部件的所述相应端部相互重叠，并且
所述第一导线部件和所述第二导线部件的重叠部分由紧固部件缠包，以接合所述第一导线部件和所述第二导线部件的所述相应端部。
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