CN100483657C - 树脂模制机 - Google Patents

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Abstract

一树脂模制机具有一简单的模制模具，它可容易地进行维护，并且无需预处理即能模制一工件。该树脂模制机包括：循环机构，其包括由电机驱动的滑轮、与滑轮接合的循环带以及承载臂，承载臂具有连通到用于支承凹陷板的支承框架的通孔，承载臂通过导向块连接到循环带上并在轨道表面上循环，轨道表面平行于加压工段的模制模具的夹持面，支承框架和凹陷板与承载臂的凸起接合并正确定位；提升器，其包括提升臂和机械手，用于将凹陷板压在上模的夹持面上。其中，已安装在承载臂上的支承框架被提升器向上提升而将凹陷板压在上模的夹持面上，并且上面安装有工件的模制模具的下模被向上移动而进入将承载臂连通到支承框架的通孔，从而将工件和凹陷板夹持在上模和下模之间用于树脂模制。

Description

树脂模制机
技术领域
本发明涉及一种树脂模制机，具体地来说，涉及这样的树脂模制机，其中，一工件被夹住并在模制模具内用树脂进行模制。
背景技术
一种用树脂对半导体器件的树脂模制部分(包装部分)进行模制的传输模制机是已知的树脂模制机的实例。在传输模制机中，例如纯基底、安装有半导体芯片的塑料板、安装有半导体芯片的引线框架的工件放置在具有凹陷的模制模具内，并被该模制模具夹住。在一罐中的供料树脂通过一柱塞进行加压，以便通过树脂路径(流道和闸门)将树脂输送到凹陷内。通过对凹陷的填注，用树脂对工件的模制部分进行模制。
例如，CSP(芯片规格包装)型半导体器件通过用树脂对有规律地排列在工件一侧上的半导体芯片模制的同时进行制造。然后，在工件上模制的芯片用一切割机分别地切割。切下的片成为半导体器件。
模制模具包括一上模和一下模。为了用树脂装填容纳半导体芯片的凹陷，用来引入树脂的流道和闸门形成在工件的基底上。因此，要求对基底进行特殊的预处理，例如，为对无用树脂打浇口而进行镀金，这样，必须增加制造步骤。也就是说，制造效率降低，而且制造成本也必须提高。
在模制工件基底一侧的情形中，树脂翅片从基底边缘延伸，所以，要求对模制模具进行维护。
为了用树脂模制基底的规定的区域而不使树脂接触其它的区域，已有人提出一种树脂模制方法，其中，一具有凹陷孔的凹陷板堆放在基底(印刷线路板)上(见日本专利公报61-46049)。
然而，在公开在日本专利公报中的该方法中，线路板和其尺寸几乎等于线路板尺寸的凹陷板仅通过模制模具各自的插入销进行堆放。该公报没有公开如何将凹陷板和线路板装载到模制模具内，如何进行线路板的模制，如何从模制产品中去除无用的树脂，以及如何从模制的线路板上分离出凹陷板。此外，流道和闸门形成在模制模具的夹持面上，于是，模制模具必须经常清洁和保养。因此，树脂模制机的制造效率必定下降。
发明内容
本发明的一个目的是提供一树脂模制机，它具有一简单的模制模具，它可容易地进行维护，并且无需预处理即能模制一工件。
为了达到该目的，本发明具有以下的结构。
一种树脂模制机，其中一工件和具有一凹陷孔(cavity hole)用于限定工件的树脂模制部分的形状和厚度的一矩形凹陷板(cavity plate)被输送至一加压工段，并被正确定位于一模制模具中和由该模制模具夹持，从而进行树脂模制，所述树脂模制机包括：
一循环机构，包括由一电机驱动的滑轮、与所述滑轮接合的一循环带以及一承载臂，所述承载臂具有连通到一用于支承所述凹陷板的支承框架的一通孔，所述承载臂通过一导向块连接到所述循环带上并在一轨道表面上循环，所述轨道表面平行于所述加压工段的所述模制模具的一夹持面，所述支承框架和所述凹陷板与所述承载臂的凸起接合并正确定位；以及
一提升器，包括提升臂和机械手，所述提升臂设置在所述加压工段的所述模制模具的一上模并能够沿垂直于所述承载臂的运载方向的垂直方向移动，所述机械手设置在所述提升臂的下端并能够夹持住位于所述加压工段中的所述支承框架的两侧且将其向上提升而将所述凹陷板压在所述上模的夹持面上，
其中，已安装在所述承载臂上的所述支承框架被所述提升器向上提升而将所述凹陷板压在所述上模的夹持面上，并且
上面安装有所述工件的所述模制模具的一下模被向上移动而进入将所述承载臂连通到所述支承框架的所述通孔，从而将所述工件和所述凹陷板夹持在所述上模和所述下模之间用于树脂模制。
采用该结构，可简化和易于维护模制模具的结构。定位装置正确地将凹陷板定位在模制模具上，且模制模具夹持和模制工件，这样，模制模具无需执行预处理(例如，对工件镀金)即可模制工件。此外，通过变化凹陷板，可模制具有不同尺寸的不同类型的工件，而无需对机器作大的修改。通过打开模制模具和移动凹陷板，模制的工件可从模制模具上分离，于是，不要求有弹出销(ejector pin)。模制的工件可由加压工段连同凹陷板来完成，这样，可简化机器的结构。
在树脂模制机中，还具有另一提升器，该另一提升器包括提升臂和机械手，所述提升臂设置在一预热工段的一预加热板并能够沿垂直于所述承载臂的运载方向的垂直方向移动，所述机械手设置在所述提升臂的下端并能够使所述凹陷板与所述支承框架的凸起接合，从而使所述凹陷板正确定位、夹持住位于所述预热工段中的所述支承框架的两侧且将其向上提升而将所述凹陷板压到所述预加热板上。采用该结构，热容相当小的凹陷板在放入加压工段之前可以进行预加热，这样，可缩短工件模制的时间。
在树脂模制机中，凹陷板可以通过沿所述轨道表面设置的一预热工段、加压工段、打浇口工段和清洁工段进行循环，以及
凹陷板的循环可与在各工段内执行的动作同步。采用该结构可缩短在各工段之间的等待的时间，这样可提高生产效率。
在树脂模制机中，已模制好的工件可从加压工段传输到打浇口工段，在那里无用的树脂从模制好的产品中分离并被分别收集起来。
在树脂模制机中，模制模具可以是一传输的模制模具，它的构成树脂通道的夹持面用一释放薄膜覆盖。
在树脂模制机中，模制模具可以是压缩模制模具，它包括一对模具，即所述上模和所述下模，
一其上安装工件的工件保持部分可设置在其中的一个模具的夹持面上，
一与所述凹陷板的凹陷孔连通的溢流腔(overflow cavity)可设置在另一模具的夹持面上，以及
另一模具的夹持面可用释放薄膜覆盖。
在树脂模制机中，所述加压工段的模制模具可以是压缩模制模具，它包括一对模具，即所述上模和所述下模，一安装工件的工件夹持部分设置在一个模具内，一与所述凹陷板的凹陷孔连通的溢流凹陷设置在另一模具内并能被一释放薄膜覆盖，以及，供应到所述凹陷板的凹陷孔内的树脂吸收到被释放薄膜覆盖的溢流凹陷中，用于在模制模具被夹持时进行压缩模制。
在树脂模制机中，所述加压工段的模制模具可以是压缩模制模具，它包括一对模具，即所述上模和所述下模，一其上安装工件的工件夹持部分设置在其中的一个模具上，一与所述凹陷板的凹陷孔连通的溢流凹陷设置在另一模具内并能被一释放薄膜覆盖，以及，一在模制模具被夹持时将凹陷孔与溢流凹陷连通的槽形成在所述凹陷板内。
通过用释放薄膜覆盖构成树脂通道的夹持面，树脂通道的内表面被释放薄膜覆盖，于是，没有树脂接触夹持面。因此，可简化模制模具的维护保养。
在树脂模制机中，一安装工件的工件保持部分可设置在模制模具的下模内，以及
用来调整工件厚度变化的装置可设置在工件保持部分。采用该结构，可吸收工件厚度的变化，这样，可防止工件的损坏，并可提高机器的可靠性。
此外，通过使用具有与凹陷槽连通的一垂直闸门的凹陷板，可减少无用的树脂或碎料的量。
附图说明
现将借助于实例和参照附图来描述本发明的诸实施例，在诸附图中：
图1—7是说明性视图，示出第一实施例的树脂模制机的诸模制步骤；
图8是第一实施例的树脂模制机的正视图；
图9是图8所示的树脂模制机的平面图；
图10A是一凹陷板的平面图；
图10B是凹陷板的截面图；
图11A是另一凹陷板的平面图；
图11B是凹陷板的立体图；
图12是第二实施例的树脂模制机的平面图；
图13是图12所示的树脂模制机的正视图，从箭头“F”的方向观察；
图14是图12所示的树脂模制机的说明性视图，从箭头“A”的方向观察；
图15是图13所示的树脂模制机的正视图，由箭头“B”的方向观察；
图16A是凹陷板的说明性视图；
图16B是一支承框架的说明性视图；
图16C是一传输臂的说明性视图；
图17—19是说明性视图，示出第三实施例的树脂模制机的诸模制步骤；
图20和21是说明性视图，示出第四实施例的树脂模制机的诸模制步骤；
图22是第五实施例的模制模具的说明性视图；
图23是第六实施例的模制模具的说明性视图；
图24是第七实施例的模制模具的说明性视图；
图25是第八实施例的模制模具的说明性视图；
图26是第九实施例的模制模具的说明性视图；
图27是另一凹陷板的模制模具的说明性视图；
图28是没有安装半导体芯片的模制工件的截面图。
具体实施方式
现将参照诸附图详细地描述本发明的优选的诸实施例。
(第一实施例)
参照附图1—11B来描述第一实施例。图1—7是诸说明性视图，示出第一实施例的树脂模制机的诸模制步骤；图8是树脂模制机的正视图；图9是树脂模制机的平面图；图10A是树脂模制机的一凹陷板的平面图；图10B是凹陷板的截面图；图11A是另一凹陷板的平面图；图11B是图11A所示的凹陷板的立体图。
首先，介绍树脂模制机的概要。树脂模制机是一传输模制机。
在图8和9中，一工件输送工段1将工件2从一输送盒朝向一装载器4输送。在本实施例中，半导体芯片安装在各工件2的塑料基底上，但其它类型的工件，例如安装有半导体芯片引线框架、纯基底可通过本实施例的树脂模制机进行模制。
由装载器4夹持的工件2输送到加压工段5。在凹陷板11从下模8的上表面分离的同时装载器4在凹陷板11与下模8之间移动。应注意到：装载器4可同时或单独地将工件2和树脂材料(例如，树脂片)承载到下模8内。
加压工段5具有一模制模具6。模制模具6由固定模的上模7和移动模的下模8构成。下模8由包括一电机的夹持机构作垂直移动。一薄膜输送机构10设置在上底板7a上，该机构将带形释放薄膜9输送到上模7的夹持面上。薄膜输送机构10以规定的间距同步地将释放薄膜9从输送心轴输送到收集心轴上。
释放薄膜9覆盖模制模具6的接触模制工件2的树脂的区域。在本实施例中，释放薄膜9被吸住，并以张力保持在上模7的夹持面上。释放薄膜9具有足够的抵抗加热的模制模具6的温度的耐热性、足够的弹性和足够的延展性。此外，释放薄膜9可容易地从上模7的夹持面上剥下。释放薄膜9由聚四氟乙烯(PTFE)、乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、氟化乙丙烯(FEP)和包括氟、聚丙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯等的玻璃纤维布制成。通过使用释放薄膜9，可省略用于弹出模制工件的弹出销以及在模制之后清洁模制模具6的表面的清洁器。应注意到：如果不使用释放薄膜9，则弹出销和清洁器将设置在树脂模制机内。
一板承载机构12承载凹陷板11进入到上模7与下模8之间的空间内，该机构设置在加压工段5的两侧。如图10A和10B所示，凹陷板11具有多个凹陷孔13，各孔限定工件2的树脂模制部分(包装部分)的形状和厚度，罐孔14形成在凹陷板11上。凹陷孔13和罐孔14均是通孔。凹陷孔13限定工件2的模制部分(包装部分)的形状，以及一介于内表面之间的距离朝向工件2的基底逐渐地增长(见图10B)。另一方面，罐孔14的内直径朝向上模7的夹持面逐渐变大。工件2定位成分别将半导体芯片容纳在凹陷板11的凹陷孔内并放置在加压工段5的下模8内。工件2和凹陷板11被其夹持面上覆盖有释放薄膜9的上模7和下模8夹持，然后用树脂模制工件2。
根据产品来设计凹陷孔13的形状。诸实例示于图10A和11A。在图10A中，凹陷孔13形成为短的矩形孔；一半导体芯片容纳在各凹陷孔13内并在其中进行模制。在图11A中，凹陷孔13形成为长矩形孔；多个半导体芯片容纳在各凹陷孔13内并在其中进行模制。示于图10A或11A中的凹陷板11的一部分用作一次模制动作。应注意到：在图10A和11A中，工件2的轮廓用双点划线表示。
将罐孔14与凹陷孔13连通的槽可形成在凹陷板11内，而不是形成在上模6内。
在本实施例中，凹陷板11是由不锈钢、钛、镍合金等制成的金属带。金属带的厚度根据工件2的树脂模制工段的厚度选定。例如，金属带的厚度是0.05—1.5毫米。凹陷板11必须具有足够的耐热性、足够的耐磨蚀性和足够的弹性，所以，它可由合适的合成树脂制成，例如，用聚酰亚胺来代替金属。
为了容易地从凹陷板11上剥下产品，凹陷板11的一个或两个面和凹陷孔13的内表面以及罐孔14可涂覆有氟树脂，例如特氟龙Teflon(商标名)。
在本实施例中，如图11B所示，凹陷板11形成为一环形带，它沿模制模具6的夹持面循环。循环凹陷板11的链轮15a和15b分别位于加压工段5的两侧上(见图8)。链轮15a和15b分别可转动地设置在支承底板16a和16b上。输送孔17形成在沿带有规则分隔的凹陷板11的两侧。从链轮15a和15b的圆周面沿径向向外突出的输送齿与输送孔17啮合，这样，凹陷板11可以固定的间距循环。应注意到：可使用在模制模具6的夹持面上往复移动的带形凹陷板来代替循环的凹陷板11。
在图8和9中，支承底板16a和16b通过已知的提升机构(未示出)，例如缸单元由电机驱动的球螺杆作垂直移动。当模制模具6打开时，凹陷板11通过提升机构移离下模8的夹持面，并连同模制的工件2向前输送。因此，模制的工件2可从模制模具6中连同凹陷板11取出。板承载机构12连同可移动的下底板8的下底板8a作垂直移动。
一用来清洁凹陷板11的清洁工段18设置在加压工段5的上游侧。清洁工段18具有一接触凹陷板11表面的旋转刷19、一粘结橡胶辊子20a和一清洁带20b。空气抽吸工段21设置在凹陷板11的上侧和下侧上。应注意到：可省略旋转刷19、粘结橡胶辊子20a和清洁带20b。
一打浇口(degating)工段22，其中，固化的无用的树脂或碎片从已经连同凹陷板11取出的模制工件2上分离。在本实施例中，模制的包装部分(模制的产品)和工件2的碎片向上和向下进行分离。
在该打浇口工段22中产品保持单元23设置在凹陷板11的上方；打浇口托板24设置在凹陷板11的下面。产品保持单元23向下突出杆，以将模制的产品落入到位于凹陷孔13的下面的打浇口托板24内，以收集产品。产品保持单元23抽吸在罐孔14周围留下的碎片和弹出的碎片，然后，将它们落入到收集箱25内。
容纳模制工件2的打浇口托板24从在凹陷板11下面的位置传输到一打浇口托板24不与凹陷板11干扰的传送位置。在该传送位置上模制的工件2被产品保持单元23吸住和保持，然后容纳到一产品容纳工段26中。应注意到：一将模制的产品从打浇口托板24传送到产品容纳工段26的机构以及一用来将碎片容纳到收集箱25内的机构可分别地安装。
接下来，将参照图1—7来描述用树脂模制机进行模制的诸步骤。
首先，介绍加压工段5的传输模制模具6。下模8具有一已知的传送机构，它包括罐27、柱塞28、压力平衡单元(未示出)。其上分别设置工件2的工件保持部分8b形成在下模8的夹持面上。
上模7具有陷凹29、包括浇口(gate)30的树脂通道等。包括树脂通道的上模7的夹持面覆盖有释放薄膜9。该浇口30形成在上模7的覆盖有释放薄膜9的夹持面与凹陷板11之间。
在图1中，工件2已设定在模制模具6的下模8内。释放薄膜9被吸引和固定在上模7的夹持面上。一空气抽吸单元(未示出)通过上模7的空气抽吸孔31抽吸空气，这样，释放薄膜9被吸引和固定在上模7的夹持面上。另一方面，在下模8中，空气抽吸孔32打开在工件保持部分8b内。另一空气抽吸单元(未示出)通过空气抽吸孔32抽吸空气，这样，工件2的基底被吸引和固定在工件保持部分8b内。一树脂材料33，例如树脂片、树脂粉末、树脂颗粒、液体树脂、树脂板放置在罐27内。应注意到：凹陷板11已在清洁工段18预先进行清洁，且提升机构(未示出)已向上移动凹陷板11，以便从下模8中分离。
在图2中，当工件2设定在下模8中时，凹陷板11向下移动到下模8的夹持面。工件2的半导体芯片容纳在凹陷孔13内，而罐孔14对应于罐27的开口。如上所述，提升机构，例如一缸单元、一由电机驱动的球螺杆，垂直地移动支承底板16a和16b(见图8)，以便上下移动凹陷板11。
在图3中，模制模具6(上模7和下模8)闭合。模制模具6通过一夹持机构(未示出)而闭合。为了闭合模制模具6，夹持机构向上移动下模8，以将工件2和凹陷板11夹持在模具7与8之间。
在图4中，模制模具6的传送机构施加熔化的树脂34，并将熔化的树脂34灌注到凹陷孔13内。加热模制模具6以熔化树脂材料33，通过向上移动柱塞28来施加熔化树脂34。已施加的熔化树脂34通过陷凹29和浇口30送到凹陷孔13内。熔化树脂34通过形成在释放薄膜9与凹陷板11之间的树脂通道，而不接触于模具7和8的夹持面。在凹陷孔13内的熔化树脂34被加热，并固化在闭合的模制模具6内。
在图5中，通过夹持机构打开模制模具6。通过连同板承载机构12向下移动下模8，模制的工件2从上模7中分离。即，覆盖上模7的夹持面的释放薄膜9容易地从固化的树脂上剥离，这样，当下模8向下移动时，包括包装部分36和碎片35的模制的工件2容易地与释放薄膜9分离。应注意到：模制工件2仍吸引和保持在工件保持部分8b，下模8向下移动，同时，凹陷板11接触下模8的夹持面。
在图6中，模制模具6完全打开，模制工件2的抽吸停止，凹陷板11从下模8的夹持面向上移动，以从下模8中分离包括包装部分36和碎片35的工件2。板承载机构12的链轮15a和15b转动而沿箭头“AA”的方向将凹陷板11移动一规定的距离。随着该动作，模制工件2从模制模具6运载到打浇口工段22。当凹陷板11被运载时，具有凹陷孔13和罐孔14的凹陷板11的一新的工段输送到加压工段5。
在图7中，产品保持单元23在打浇口工段22等待，并位于凹陷板11的上方；打浇口托板24已移动到凹陷板11下面的一位置。产品保持单元23用弹出杆37加压于暴露在凹陷孔13中的包装部分36的上表面上，这样，模制工件2从碎片35中打浇口，同时从凹陷板11中分离。只有模制工件2收集在打浇口托板24内。留在凹陷板11上的碎片35被通过打浇口托板24的通孔的弹出杆38向上弹出，这样，碎片35从凹陷板11分离，并被产品保持单元23的吸入垫39吸住。
在其上安装模制工件2的打浇口托板24移动到打浇口托板24不受凹陷板11干扰的传输位置。另一方面，产品保持单元23将被吸入垫39保持住的碎片35运载到收集箱25内，然后，在传输位置从打浇口托板24接受模制工件2。产品保持单元23将模制工件2吸住并运载到产品容纳工段26，以容纳模制工件2。
模制工件2和碎片35已从其上分离的凹陷板11通过板承载机构12运载到清洁工段18。在清洁工段18借助于清洁刷、粘结橡胶辊20a和空气抽吸工段21清除灰尘和粘连的树脂，以便再次使用。在本实施例中，清洁刷19掸刷凹陷板11的表面，粘结橡胶辊20a除去薄的树脂翅片，而空气抽吸工段21最终吸去留在凹陷板11两面上的灰尘等。
由于粘结橡胶辊20a接触清洁带20b，所以，薄的树脂翅片从粘结橡胶辊20a转移到清洁带20b上。清洁带20b是一从输送心轴上输出的长粘结带。清洁带20b的粘结面压靠在粘结橡胶辊20a上，这样，薄的树脂翅片从粘结橡胶辊20a转移到清洁带20b上。清洁带20b接受薄的树脂翅片并卷绕在收集心轴上。当清洁带20b完全卷绕在收集心轴上时，设置一新的清洁带20b。通过将薄的树脂翅片从粘结橡胶辊20a转移到清洁带20b上，粘结橡胶辊20a的粘结表面可一直保持干净。清洁工段18清洁凹陷板11的上表面。还可设置另一用来清洁凹陷板11下表面的清洁工段。
应该注意到：通过将已经第一次使用过的凹陷板11承载到清洁工段18，已经第二次模制的工件2被承载到打浇口工段24，并且一凹陷板11的新的工段同时输送到加压工段5。也就是说，上述一系列的动作可在机器中连续地执行。在本实施例中，半导体芯片方阵排列在工件2内，并同时地用树脂进行模制。模制的工件2用切割机进行切割，分割成半导体器件。
在本实施例的树脂模制机中，熔化树脂34不移到工件2上。因此，工件不需要特殊的预处理，例如，镀金，这样，可减少半导体器件制造的步骤数。
由于熔化树脂34通过形成在释放薄膜9与凹陷板11之间的树脂通道供应到凹陷孔13中，所以，可简化模制模具6的维护保养。通过打开模制模具6和向上移到凹陷板11，模制工件2可从模制模具6中分离。模制工件2连同凹陷板11从加压工段5中取出，这样，可省略弹出销，并可简化模制模具6的结构。
此外，凹陷板11可精确地限定包装部分36的厚度和形状。没有树脂翅片形成在模制工件2上，且没有熔化的树脂34泄漏到基底的外面。因此，可提高模制产品的质量。
(第二实施例)
参照附图12—16C来描述第二实施例。图12是第二实施例的树脂模制机的平面图；图13是图12所示的树脂模制机的正视图，从箭头“F”的方向观察；图14是图12所示的树脂模制机的说明性视图，从箭头“A”的方向观察；图15是图13所示的树脂模制机的正视图，由箭头“B”的方向观察；图16A是凹陷板的说明性视图；图16B是一支承框架的说明性视图；图16C是一传输臂的说明性视图。应该注意到：在第一实施例中描述过的结构元件将赋予相同的标号，并略去对它的说明，将主要地介绍不同之处。
在图12中，多个凹陷板11在轨道83上循环，这样，凹陷板11可连续地输送到加压工段5。轨道83的一表面平行于模制模具的夹持面。沿轨道83布置有一预加热工段84、加压工段5、打浇口工段22和清洁工段85。在本实施例中，设置的四个凹陷板11分别对应于工段84、5、22和85。凹陷板11随同在工段84、5、22和85中执行的动作同步地循环。应该注意到：凹陷板11的数量不限制于四个。它可任意地选择，例如，一个、二个、三个、五个、六个。
凹陷板11的一实例示于图16A中。凹陷板11是一矩形金属板。多个凹陷孔13和罐孔14以规则的间距形成在凹陷板11上。当模制模具夹持凹陷板11时，四个定位孔101用来正确地定位上模7和下模8，该四个定位孔钻孔在凹陷板11的边缘的附近。定位孔101呈长孔形，其主轴相对于凹陷板11的中心沿径向布置。例如，凹陷板11以及模具7和8由不锈钢、钛、镍合金制成。凹陷板11的厚度根据被模制的包装部分的厚度设计，例如厚度为0.3—1.0mm。凹陷板11必须具有足够的耐热性、足够的耐磨蚀性和足够的弹性，所以，它可由合适的合成树脂制成，例如聚酰亚胺来代替金属。为了使模制产品容易地从凹陷板11上剥离，各凹陷板11的一面或两面和凹陷孔13及罐孔14的内面可涂覆氟树脂，例如，特氟龙Teflon(商标名)。
一用来支承各凹陷板11的支承框架86示于图16B中。通过与设置在支承框架86的边缘附件的销的配装，凹陷板11正确地被定位在支承框架86内。在图16C中，凹陷板11正确地定位在支承框架86内。堆叠起来的凹陷板11和支承板86将与销或承载臂88的凸起接合，并向前运载。支承框架86和承载臂88具有通孔87a和87b，它们可封闭与模制模具的夹持面对应的台阶区域R。借助于通孔87a和87b，当模制模具夹持凹陷板11时，模制模具与支承框架86和承载臂88互不干扰。在工段84、5、22和85中，各个动作在通孔87a和87b内的台阶区域R中执行，而不从轨道83逃逸承载臂88。承载臂88连接到导向块93上(见图13)，该导向块93通过连接器102(见图16B)沿着轨道83循环，这样，承载臂88连同导向块93一起移动。应该注意到：堆叠的支承框架86和凹陷板11通过提升器95和100垂直地移动。
现将描述用于循环承载臂88的一机构。在图12中，一循环带或链91设置在轨道83的中心区域，并与滑轮或链轮89和90接合。如图13所示，滑轮89直接由电机92驱动，于是可驱动带91。四个导向块93连接在带91上。四个承载臂88分别被导向块93支承。导向块93在沿带91布置的导向轨94上循环。各承载臂88通过连接器102连接到各导向块93上。
接下来，将描述设置在轨道83上的诸工段。预热工段84设置在加压工段5的上游，以预热凹陷板11。因为凹陷板11的热容很小，所以最好在到达加压工段5之前将凹陷板11预加热到120—130℃的温度。通过预加热凹陷板11，可缩短模制工件的循环时间，并可提高模制产品的质量。
在图13中，支承凹陷板11和支承框架86的承载臂88被运载到预加热工段84。夹持支承框架86两侧的提升器95(见图15)的提升臂104，向上移动支承框架86，使凹陷板11压靠在预加热板84a上。
在图15中，例如，提升器95包括一伸缩提升臂104的气缸单元103。提升臂104设置在承载臂88的两侧，以及一连接提升臂104的直线沿垂直向横贯承载臂88的移动方向。气缸单元103通过一穿过预加热板84a的连接轴105被连接。提升臂104同步地沿垂直方向移动，例如，通过与轴连接的齿条和小齿轮实现两提升臂的同步运动。采用该结构，凹陷板11可保持与模制模具的夹持面平行的方向上下移动。在预加热工段84内的凹陷板11的两侧由分别设置在提升臂104下端的机械手106夹持，且凹陷板11向上移动并压靠向预加热工段84。
如图13所示，树脂输送工段96设置在预加热工段84的下面。树脂输送工段96容纳树脂材料33，例如树脂片，这些树脂片排队从一馈送机送到料盒中，并沿垂直方向在树脂片位置与树脂片传送到装载器99的传送位置之间往复地移动料盒。
在图12中，一基底预加热工段97设置在树脂输送工段96的上游。安装有半导体芯片的工件2容纳在盒3中，通过推力器98两个工件2同时地供应到基底预加热工段97上。基底预加热工段97使工件2的基底与模制模具之间的温差减小，以缩短模制工件2的循环时间。
在图13中，装载器99在基底预加热工段97与加压工段5之间往复移动。装载器99移到基底预加热工段97并夹持已经预热的工件2，然后移到树脂输送工段96并保持树脂材料33。此外，装载器99承载工件2和树脂材料33到加压工段5的下模8。另一方面，承载臂88将已经预热的凹陷板11承载到加压工段5的上模7。工件2和凹陷板11可同时或单独地承载到加压工段5。
加压工段5的模制模具与第一实施例一样具有固定的上模7和可移动的下模8。将释放薄膜9输送到上模7的夹持面上的薄膜输送机构10，设置在上模7上。释放薄膜9被吸而固定在上模7的夹持面上。上模有提升器100，它具有与提升器95(见图15)相同的结构。也就是说，通过承载臂88运载到加压工段5上的凹陷板11连同支承框架86向上移动，框架的两侧被设置在提升臂104下端上的机械手106夹持，这样，凹陷板11向上移动并压靠在覆盖上模7的夹持面上的释放薄膜9上。
在图13中，下模8通过已知的夹持机构上下移动。为了关闭模制模具，下模8向上移动，进入到承载臂88和支承框架86的通孔87a和87b，然后，下模8和上模7夹持已经位于上模7的夹持面上的凹陷板11。此时，工件2的半导体芯片进入到凹陷孔13，且工件2的基底2a压靠在凹陷板11上。当凹陷板11被夹持时，下模8的诸罐对应于凹陷板11的诸罐孔14。
一已知的传输机构设置在下模8内，该机构包括用来对罐施加树脂材料33的柱塞。当工件2夹持时，致动传输机构。柱塞施加熔化树脂34，并通过形成在凹陷板11与释放薄膜9之间的树脂通道将熔化树脂34送到凹陷孔13内，于是，用熔化树脂34模制工件2。
当模制动作完成时，下模8向下移动以从凹陷板11离开，提升器100向下移动一提升臂。模制的工件2的包装部分从释放薄膜9分离，且凹陷板11安装在承载臂88上。使用过的凹陷板11通过电机92的驱动运载到打浇口工段22。释放薄膜9向前输送一规定的距离，以便为下一个模制动作准备新的释放薄膜。应该注意到：当模制模具打开时，如果没使用释放薄膜，则通过加压模制工件2的包装部分，模制工件2可从模制模具弹出。
在图14中，当承载臂88承载凹陷板11到打浇口工段22时，打浇口托板24向上移动进入到支承框架86和承载臂88的通孔87a和87b。弹出杆向下压迫暴露在凹陷孔13内的包装部分36的上表面，另一弹出杆向上压迫碎片35，这样，模制的工件2被从碎片35打浇口，并同时从凹陷板11分离。只有模制的工件2才被收集在打浇口托板24内，并通过承载臂88再次向下移动和运载到如图12所示的产品容纳工段26。碎片35被抽吸单元81吸住并运载到一收集箱(未示出)。
在图14中，使用过的凹陷板11被承载臂88夹持并运载到清洁工段85。清洁工段85具有一对刷子85a和85b，它们能在凹陷板11上表面和下表面移入和移出。刷子85a和85b分别由罩85d覆盖，且连接到一空气抽吸单元(未示出)的抽吸管道85c分别连接到罩85d上。通过沿方向“BB”往复地移动刷子85a和85b，掸刷凹陷板11的上和下表面，清洁凹陷板11以备再次使用。清洁工段85充分地清洁凹陷板11。
如上所述，凹陷板11是金属板，凹陷板11由框架形承载臂88支承，而承载臂88在轨道83上循环，轨道的表面平行于加压工段5的模制模具的夹持面，使可连续地模制工件2。采用该结构，即使凹陷板11反复地使用，仍可保持凹陷板11的平整性。因此，具有薄的包装部分，例如0.5毫米的薄产品可适当地用树脂进行模制，并可提高产品的质量。
由于热容相当小的凹陷板11在放入加压工段5之前可以进行预加热，所以，可缩短一系列模制动作的循环时间。凹陷板11随着在预加热工段84、加压工段5、打浇口工段22和清洁工段85上执行的动作而同步地循环，这样可缩短等待的时间，并可提高制造效率。此外，通过改变凹陷板11，而不需对机器作大的修改，即可模制具有不同尺寸包装部分的不同类型的工件。
通过使用凹陷板11，可简化模制模具的结构。由于树脂通过形成在释放薄膜与凹陷板之间的树脂通道供应到凹陷孔13内，所以，可简化模制的维护保养。此外，凹陷板11可精确地限定包装部分36的厚度和形状。没有树脂翅片形成在模制工件2上，且没有熔化的树脂泄漏到基底的外面。因此，可提高模制产品的质量。
(第三实施例)
现将参照图17—19介绍第三实施例。本实施例的树脂模制机的结构与前面诸实施例的结构几乎相同，所以，将主要解释不同之处。本实施例的特征在于设置在加压工段5上的压缩模制模具40。液体的树脂47用作树脂材料。在本实施例中，上模41是可移动模，而下模42是固定模，反之亦然。在前面诸实施例中描述的结构元件将赋予相同的标号，并略去对它的说明。
在图17中，陷凹(culs)和树脂通道在上模41的夹持面上未予示出。能与凹陷孔13连通的溢流凹陷43形成在上模41的夹持面上。与空气抽吸单元(未示出)连通的空气抽吸孔44形成在上模41内。有些空气抽吸孔44敞开在溢流凹陷43内。通过空气抽吸孔44抽吸空气，释放薄膜9可固定在上模41的夹持面上。
传输机构(未示出)设置在下模42上。工件夹持部分42b形成在下模42的夹持面内。空气抽吸孔45敞开在下模42的工件夹持部分42b。空气抽吸孔45与空气抽吸单元(未示出)连通。通过空气抽吸孔45抽吸空气，工件2的基底可保持在工件夹持部分42b上。
将凹陷孔13连通到溢流凹陷43内的溢流浇口(槽)46形成在凹陷板11内。没有罐孔形成在凹陷板11内。应注意到：可略去溢流浇口46。如果略去溢流浇口46，则当凹陷板11被模具41和42夹持时凹陷孔13连通到溢流凹陷43。溢流浇口46可形成在上模41的夹持面内，以连通到溢流凹陷43内。此外，溢流浇口46可连接到各凹陷孔13的两个相对边或四个边上。
现将参照图17—19介绍本实施例的树脂模制机的独特的动作。
在图17中，打开模制模具40，工件2放置在下模42的工件夹持部分42b。释放薄膜9被吸住和保持在上模41的夹持面上。通过上模41的空气抽吸孔44抽吸空气，释放薄膜9保持在上模41的夹持面上。另一方面，通过下模42的空气抽吸孔45抽吸空气，工件2被吸住和保持在下模42的工件夹持部分42b上。凹陷板11已经在清洁工段18或85内清洁过后，通过一提升机构(未示出)向上移动，以与下模42分离。应该注意到：凹陷板11可被承载臂88支承并运载到加压工段5。
在图18中，将工件2设定在下模42上，凹陷板11朝向下模42的夹持面移动(或向上移动到下模42支承凹陷板11的一位置)。工件2的半导体芯片容纳在凹陷孔13内，而溢流浇口46对应于被释放薄膜9覆盖的溢流凹陷43。如上所述，使用提升机构，例如一气缸单元，即，一由一电机驱动的机构通过致动支承底板16a和16b(见图8)可移动凹陷板11。在另一情形中，可通过移动在轨道83(见图12)上的承载臂88来移动凹陷板11。
接下来，通过一合适的树脂输送单元，例如一分配器，将液体的树脂47供应到凹陷孔13内。液体树脂47的体积可根据凹陷孔13容量预先加以确定。在模制其上规则地排列半导体芯片的工件2的情形中，在将树脂供应到凹陷孔13上之前，考虑到树脂的损失，液体树脂47的体积可预先进行测定。当将液体的树脂47供应到凹陷孔13内时，对应于凹陷孔13的中心或半导体芯片的树脂厚度比其它部分厚，这样，以树脂较小的运动即可均匀地模制半导体芯片。
在图19中，模制模具40关闭。上模41向下移动以将工件2和凹陷板11夹持在上模41与下模42之间。
当工件2和凹陷板11夹持在上模41与下模42之间时，在凹陷孔13内的液体树脂47在模具内均匀地加热和加压。从凹陷孔13溢流出的树脂47和空气通过溢流浇口46吸收到溢流凹陷43内。还是在此情形中，液体树脂47可供应到凹陷孔13内，而不接触模具41和42的夹持面。在夹持状态下，树脂47在模具40内被加热和固化。
弹出模制的工件2和将工件2从加压工段5运载到打浇口工段22的执行过程与上述实施例中的相同。在本实施例中，溢流树脂47的体积很小。因此，通过使用弹出杆37压迫暴露在凹陷孔13内的包装部分36的上表面，模制工件2可从碎片35中分离，且仅有模制的工件2可被收集在打浇口托板24内。留在凹陷板11上的碎片35通过产品保持单元23(或抽吸单元81)的机械手而被夹持，并运送到收集箱25。将模制工件2容纳在产品容纳工段26内和清洁凹陷板11的执行过程与上述实施例中的相同。
如图19中双点划线所示，下模42可具有包括罐和柱塞的传输机构。可使用树脂颗粒来代替液体树脂47。如果不使用释放薄膜，则设置弹出销。
在本实施例的树脂模制机中也不需要工件2的预处理，例如镀金，可简化模制工件2的步骤，并可简化模制模具40的结构。由于树脂通过形成在释放薄膜和凹陷板之间的树脂通道供应到凹陷孔13内，所以，可简化模制模具的维护保养。此外，凹陷板11可精确地限定包装部分36的厚度和形状。尤其是，树脂的体积可预先确定或测定，于是可将要求的树脂量供应到凹陷孔13内，而不浪费树脂。此外，可减少碎片35的量，于是可减小产品的制造成本。
(第四实施例)
现将参照图20和21介绍第四实施例。本实施例的树脂模制机的结构与第一和第二实施例的结构几乎相同，所以，将主要地解释不同之处。在前面诸实施例中描述的结构元件将赋予相同的标号，并略去对它的说明。在本实施例中，传输模制模具48设置在加压工段5内。在模制模具48内，上模49是固定模，而下模50是可移动模。
在图20中，下模50具有凹陷51、罐27和柱塞28。工件2是其上安装半导体芯片的引线框架。树脂材料33可以是树脂片、树脂颗粒、液体树脂等。
由于凹陷板11的结构，难于将释放薄膜传送到下模50的夹持面上，所以弹出销52设置在凹陷51的下面。弹出销52可由已知的驱动机构(未示出)致动。当下模50在模制工件2之后向下移动时，弹出销52从凹陷51的底表面向上弹出模制工件2的包装部分36，这样，模制的工件2可从下模50中分离。
与空气抽吸单元(未示出)连通的空气抽吸孔57形成在上模49内。通过空气抽吸孔57抽吸空气，释放薄膜9可保持在上模49的夹持面上。在图21中，将罐14与凹陷孔13连通的各侧面浇口(槽)53形成在凹陷板11内。应该注意到：侧面浇口53不是关键的。
当工件2模制时，已在加热的模制模具48内熔化的熔融树脂34通过向上移动柱塞28经陷凹29和浇口施加到凹陷孔13中。由于熔化树脂34通过形成在凹陷板11与释放薄膜9之间的树脂通道，所以，熔化树脂34填充凹陷孔31，而不接触模具49和50的夹持面。此外，熔化树脂34从凹陷孔13通过引线框架与凹陷51内表面之间的间隙流到凹陷51。熔化树脂34在闭合的模制模具48内加热和固化，这样，包装部分36形成在引线框架2的两个表面上。应该注意到：下模50必须在开始下一个模制动作之前进行清洁。在设定新的工件之前，可通过清洁单元或装载器4进行清洁。
通过使用本实施例的树脂模制机，工件2不需要特殊的预处理，例如镀金，这样，可减少制造半导体器件的步骤数。下模50的弹出销52是关键，但由于释放薄膜9上模49不需要弹出销，这样，可简化模制模具48的结构，并可简化模制模具48的维护保养。
在不输送释放薄膜到上模49的情形中，弹出销设置在上模49和下模50内。在本实施例中，工件2的两表面用树脂进行模制，但工件中的一个表面可用本实施例的树脂模制机进行模制。
(第五实施例)
现将参照图22来介绍第五实施例。本实施例的树脂模制机的结构与第一和第二实施例的结构几乎相同，所以，将主要地解释不同之处。在前面诸实施例中描述的结构元件将赋予相同的标号，并略去对它的说明。在本实施例中，一传输模制模具59设置在加压工段内。在该模制模具59中，上模54是固定模，而下模55是可移动模。在本实施例中，工件2设定在上模54内。
工件夹持部分54a形成在上模54的夹持面内。与空气抽吸单元(未示出)连通的空气抽吸孔56形成在上模54内。通过空气抽吸孔56抽吸空气，释放薄膜9被吸住和保持在上模54的夹持面上，它包括工件夹持部分54a。
包括罐27和柱塞28的传输机构设置在下模55内。陷凹29和浇口30形成在下模55内。在没有释放薄膜输送到下模55夹持面上的情形中，弹出销52设置在下模55内，且它们位于陷凹29和凹陷板11的凹陷孔13的下面。弹出销52由设置在下模55内的已知的驱动单元(未示出)致动。当下模55在工件2模制之后向下移动时，弹出销52从凹陷51的底表面向上弹出包装部分36和模制工件2的碎片35，这样，模制的工件2可从下模55中分离。
在将释放薄膜9(在图中用虚线示出)输送到两个模具54和55的夹持面的情形中，可省去弹出销52和用于驱动弹出销52的的驱动单元。
凹陷板11具有凹陷孔13和陷凹孔(cul hole)58，它们均为通孔。凹陷孔13限定包装部分36的形状。凹陷孔13的内表面之间的距离朝向工件2的基底逐渐地变长。另一方面，陷凹孔58的内直径朝向上模54的夹持面逐渐地变短。调整陷凹58的内表面的锥形角，以使在运送凹陷板11时不从凹陷板11中落下碎片35。
当凹陷板11设定在下模55的夹持面上时，在每个工件2上半导体芯片设置在底表面上，诸工件设定在凹陷板11上。半导体芯片分别容纳在凹陷孔13内。凹陷板11和工件2被夹持在上模54与下模55之间，在上模54中释放薄膜9已输送到夹持面上。工件2在闭合的模制模具59内用树脂进行模制。应该注意到：在使用树脂片作为树脂材料33的情形中，树脂材料33应在凹陷板11放置到下模55的夹持面上之前供应到罐27内。
在工件2用树脂模制之后，模制过的工件被输送和从在打浇口工段22内的碎片中分离。本实施例的打浇口机构的结构与第一和第二实施例的打浇口机构的结构相反。也就是说，产品保持单元位于凹陷板11的上方，而碎片收集箱位于凹陷板11下面。暴露在凹陷孔13内的包装部分36的底表面通过弹出杆向上压靠，这样，模制过的工件2从凹陷板11中分离。弹出的碎片35落入收集箱内。模制过的工件2通过产品保持单元的抽吸垫而保持住并运载到产品容纳工段。
通过使用本实施例的树脂模制机，工件2不需要特殊的预处理，例如镀金，这样可减少制造半导体器件的步骤数。下模55的弹出销52是关键的，但由于释放薄膜9上模54不需要弹出销，这样可简化模制模具59的结构，并可简化模制模具59的维护保养。
在不输送释放薄膜到上模54的情形中，弹出销设置在上模54和下模55内。
(第六实施例)
现将参照图23介绍第六实施例。本实施例的树脂模制机的结构与第一和第二实施例的结构几乎相同，所以，将主要地解释不同之处。在前面诸实施例中描述的结构元件将赋予相同的标号，并略去对它的说明。在本实施例中，一传输模制模具60设置在加压工段5内。在模制模具60中，上模61是固定模，而下模62是可移动模。
在本实施例中，用来调整工件2的基底2a的厚度变化的装置设置在工件保持部分65上。当模制模具60夹持工件2时，调整装置调整基底2a的厚度。如果基底2a太厚，则当模制模具60夹持工件2时过度的夹持力施加在基底2a上，这样，工件2发生变形和损坏。此外，凹陷板11不能接触下模62的夹持面，这样，熔化的树脂从凹陷孔13泄漏到基底2a上。另一方面，如果基底2a太薄，则当模制模具60夹持工件2时，在基底2a与凹陷板11之间形成一间隙，这样，熔化的树脂从凹陷孔13泄漏到基底2a上。因此，调整装置吸收基底2a的厚度的变化。
下模62具有已知的传输机构，它包括罐27、柱塞28和压力平衡单元(未示出)。调整块64分别地由下跟踪块63支承。调整块64的上表面用作工件保持部分65的内底表面，在其中放置了工件2。空气抽吸孔32形成在调整块64内。空气抽吸孔32与空气抽吸单元(未示出)连通。通过空气抽吸孔32抽吸空气，工件2的基底2a被吸住和保持在工件保持部分65上。
上模61具有陷凹29和包括浇口30的树脂通道。包括树脂通道的上模61的夹持面被释放薄膜9覆盖。包括浇口30的树脂通道形成在凹陷板11与释放薄膜9之间。模制模具60用树脂和第一和第二实施例的模制模具来模制工件2。
接下来，将介绍工件保持部分65的调整装置的实例。第一实例是使用可互换的调整块64。调整块64可根据工件2的厚度互换。通过互换调整块64可吸收工件2的厚度的变化。第二实例是使用一弹性体，例如盘簧。弹性体弹性地设置在调整块64与下跟踪块63之间。通过弹性体可吸收工件2的厚度的变化。第三实例是使用一提升单元，它能上下移动调整块64。例如一螺杆和一伺服电机构成提升单元。通过垂直地移动调整块64可吸收工件2的厚度的变化。第四实例是使用弹性调整块64。通过调整块64的弹性可吸收工件2的厚度的变化。第五实例是使用释放薄膜。通过用释放薄膜9覆盖调整块64，利用释放薄膜9的弹性可吸收工件2的厚度的变化。调整装置并不局限于上述诸实例。
本实施例的树脂模制机具有与第一和第二实施例的树脂模制机相同的效果。此外，能够吸收工件2的基底2a的厚度变化的调整装置设置在工件保持部分65内，在工件保持部分内，当模制模具60夹持工件2时工件2设定在其中。因此，可防止由工件2的变化引起的变形和损坏。可提高树脂模制机的可靠性和多用性。
应该注意到：在本实施例中，调整装置设置在下模62内。如果工件保持部分形成在上模61内，则调整装置可设置在上模61内。此外，模制模具60可以是压缩模制模具。
(第七实施例)
现将参照图24介绍第七实施例。本实施例的树脂模制机的结构与第一和第二实施例的结构几乎相同，所以，将主要地解释不同之处。在前面诸实施例中描述的结构元件将赋予相同的标号，并略去对它的说明。在本实施例中，传输模制模具70设置在加压工段5内。在模制模具70中，上模71是固定模，而下模72是可移动模。
在本实施例中，工件2是BGA(Ball Grid Allay)型的线路板。现将描述凹陷板11和模制模具70。在BGA型的线路板2的基底2a中，半导体芯片放置在凹陷部分2c里并电气地连接到基底2a的电缆图形上。连接接线端2b，例如焊球、金属突起形成在垫部分上，它们设置在凹陷部分2c的周围并从一保护膜层露出。凹陷板11的凹陷孔13对应到凹陷部分2c，且凹陷板11堆在下模72上。然后，工件2在闭合的模制模具70内用树脂进行模制。用于容纳连接接线端2b的凹陷部分73形成在凹陷板11的底表面内，这样，凹陷板11与连接接线端2b不干扰。连接接线端2b不夹持在凹陷部分73内。
下模72具有已知的传输机构，它包括罐27、柱塞28和压力平衡单元(未示出)。放置工件2的工件保持部分72b形成在下模72的夹持面内。
上模71具有陷凹29和包括浇口30的树脂通道。分别面向凹陷孔13的突出部分71a形成在上模71的夹持面内。包括树脂通道的上模71的夹持面被释放薄膜9覆盖。浇口30形成在被释放薄膜9覆盖的上模71的夹持面、凹陷板11和凹陷孔13的内表面之间。模制模具70用树脂和第一和第二实施例的模制模具来模制工件2。形成在凹陷部分2c内的模制工件2的包装部分36的厚度可任意地设计。例如，包装部分36可从基底2a略微地突出，以及包装部分36的厚度可等于基底2a的厚度。通过调整形成在上模71的夹持面内的突出部分71a的长度，可吸收包装部分36的厚度的变化。在本实施例中，模制模具70是传输模制模具，但模制模具70可以是压缩模制模具。
本实施例的树脂模制机具有与第一和第二实施例的树脂模制机相同的效果。此外，本实施例的树脂模制机能够模制BGA型工件2，其中，半导体芯片放置在基底2a的凹陷部分2c内，且连接接线端2b设置在凹陷部分2c的周围。也就是说，其半导体芯片和连接接线端形成在基底2a的同一表面上的工件2可被模制，而不会损坏连接接线端2b。
(第八实施例)
现将参照图25介绍第八实施例。本实施例的树脂模制机的结构与第一和第二实施例的结构几乎相同，所以，将主要地解释不同之处。在前面诸实施例中描述的结构元件将赋予相同的标号，并略去对它的说明。
在本实施例中模制两种类型的工件2。第一种类型的工件2示于图25的左侧，工件具有半导体芯片107，象地图那样这些芯片通过连接线电气地连接到基底2a上。第二种类型的工件2示于图25的右侧，工件具有半导体芯片107，它如地图那样地倒装片连接到基底2a上。传输模制模具6设置在加压工段5内。在模制模具6中，上模7是固定模，而下模8是可移动模。应该注意到：半导体芯片107的结构并无限制。半导体芯片107可以规则地排列在基底2a上。
各工件2的树脂模制区域包括半导体芯片107，它们如地图那样排列，而且，凹陷板11的一个凹陷孔13对应于一个树脂模制区域。也就是说，多个半导体芯片107同时在一个凹陷孔13内进行树脂模制。在模制倒装芯片连接的半导体芯片107的情形中，在过模制(over-molding)半导体芯片107之前，形成在半导体芯片107与基底2a之间的空间必须用树脂填充。为了用树脂填充空间，一能够沿垂直方向移动的可移动模108设置在固定上模7上。在模制模具6夹持工件2时，可移动模具108向下移动。可移动模具108向下移动通过凹陷孔13，直到达到基底2a，这样，可移动模具108覆盖半导体芯片107的侧面。在此状态中，空间被树脂填充。也就是说，供应到一凹陷内的树脂从半导体芯片107的敞开侧泄漏，并流到接线端(例如焊球)之间的空间内，这样，在基底2a下面的空间可用树脂填充。就在空间被树脂完全地填充之前或之后，可移动模具108向上移动到上模7。然后，半导体芯片107在模制模具6内进行过模制。
在本实施例中，如地图那样排列在基底2a上的半导体芯片107可同时地用树脂进行模制，此时没有树脂接触到基底2a。
(第九实施例)
现将参照图26介绍第九实施例。本实施例的树脂模制机的结构与第一和第二实施例的结构几乎相同，所以，将主要地解释不同之处。在前面诸实施例中描述的结构元件将赋予相同的标号，并略去对它的说明。
在本实施例中，工件2具有半导体芯片107，象地图那样这些芯片通过连接线电气地连接到基底2a上。传输模制模具6设置在加压工段5内。在模制模具6中，上模7是固定模，而下模8是可移动模。
半导体芯片107规则地排列在基底2a上。半导体芯片107分别用树脂进行模制。在本实施例中，采用两种类型的凹陷板11。第一种类型示于图26的左侧。分别对应于半导体芯片107的凹陷孔13形成在凹陷板11内。通过罐孔14和流道109将罐27与凹陷孔13连通的侧浇口110形成在上模7内。通过向上移动柱塞28，已经放置在罐27内的树脂材料33，经罐孔14、流道109和侧浇口110施加和输送到凹陷孔13内。
第二种类型示于图26的右侧。凹陷板11具有分别对应于半导体芯片107的凹陷112，以及分别与凹陷112连通的垂直浇口113。垂直浇口113与流道109连通。通过向上移动柱塞28，已经放置在罐27内的树脂材料33，经罐孔14、流道109和垂直浇口113施加和输送到凹陷112内。
本实施例的树脂模制机能够分别对规则排列的半导体芯片107进行树脂模制。此时，没有树脂接触到基底2a，这样可减少无用树脂的量。
凹陷板11的另一实例示于图27。多种类型的工件可用凹陷板11进行树脂模制。也就是说，不同类型的工件放置在模制模具的一个模制区域内。例如半导体芯片同时地在一个凹陷孔13a内模制的工件，以及半导体芯片分别地在一个凹陷孔13b内模制的其它的工件。在这种情形中，根据被模制工件的类型来限定凹陷孔的尺寸和形状以及包括浇口的树脂通道的图形。
在上述实施例中，工件2具有基底2a和安装在其上的半导体芯片。诸实施例的树脂模制机可用树脂模制不具有半导体器件的工件。该实例将参照图28予以介绍。工件114是纯基底。模制部分116施加在工件114上以形成半导体芯片将放置在其中的芯片区域115。也就是说，模制部分116分别地封闭芯片区域115。
在上述实施例中，凹陷板11由金属制成，但凹陷板也可由其它材料制成，它具有足够的耐热性、足够的耐磨蚀性和足够的弹性，并能容易地从树脂中剥离。此外，释放薄膜可覆盖在上模和下模的两个夹持面上。
在不脱离本发明的精神或根本特征的前提下，本发明可以其它特殊形式来实现。因此，应认为本说明书中诸实施例的所有的方面是说明性的而不是限制性的，指明本发明范围的是附后的权利要求书，而不是上述的描述，因此，所有落入权利要求书的等价物的含义和范围内的变化都将包括在内。

Claims (11)

1.一种树脂模制机，其中一工件和具有一凹陷孔用于限定工件的树脂模制部分的形状和厚度的一矩形凹陷板被输送至一加压工段，并被正确定位于一模制模具中和由该模制模具夹持，从而进行树脂模制，所述树脂模制机包括：
一循环机构，包括由一电机驱动的滑轮、与所述滑轮接合的一循环带以及一承载臂，所述承载臂具有连通到一用于支承所述凹陷板的支承框架的一通孔，所述承载臂通过一导向块连接到所述循环带上并在一轨道表面上循环，所述轨道表面平行于所述加压工段的所述模制模具的一夹持面，所述支承框架和所述凹陷板与所述承载臂的凸起接合并正确定位；以及
一提升器，包括提升臂和机械手，所述提升臂设置在所述加压工段的所述模制模具的一上模并能够沿垂直于所述承载臂的运载方向的垂直方向移动，所述机械手设置在所述提升臂的下端并能够夹持住位于所述加压工段中的所述支承框架的两侧且将其向上提升而将所述凹陷板压在所述上模的夹持面上，
其中，已安装在所述承载臂上的所述支承框架被所述提升器向上提升而将所述凹陷板压在所述上模的夹持面上，并且
上面安装有所述工件的所述模制模具的一下模被向上移动而进入将所述承载臂连通到所述支承框架的所述通孔，从而将所述工件和所述凹陷板夹持在所述上模和所述下模之间用于树脂模制。
2.如权利要求1所述的树脂模制机，其特征在于，所述树脂模制机还具有另一提升器，该另一提升器包括提升臂和机械手，所述提升臂设置在一预热工段的一预加热板并能够沿垂直于所述承载臂的运载方向的垂直方向移动，所述机械手设置在所述提升臂的下端并能够使所述凹陷板与所述支承框架的凸起接合，从而使所述凹陷板正确定位、夹持住位于所述预热工段中的所述支承框架的两侧且将其向上提升而将所述凹陷板压到所述预加热板上。
3.如权利要求1所述的树脂模制机，其特征在于，所述凹陷板通过沿所述轨道表面设置的一预热工段、所述加压工段、一打浇口工段和一清洁工段进行循环，以及，所述凹陷板的循环与在所述工段内执行的动作同步。
4.如权利要求1所述的树脂模制机，其特征在于，已模制好的工件从所述加压工段传输到打浇口工段，在该打浇口工段无用的树脂从模制好的产品中分离，并且它们被分别地收集起来。
5.如权利要求1所述的树脂模制机，其特征在于，模制模具是一传输的模制模具，它包括一对模具，即所述上模和所述下模，在其中一个模具上设置有一罐、一柱塞和一安装工件的工件保持部分，一陷凹和包括流道和浇口的树脂通道设置在另一模具内，以及，包括树脂通道的那个模具的夹持面被释放薄膜所覆盖。
6.如权利要求1所述的树脂模制机，其特征在于，模制模具是一传输的模制模具，以及，树脂通道形成在被释放薄膜覆盖的传输模制模具的夹持面与所述凹陷板之间。
7.如权利要求1所述的树脂模制机，其特征在于，模制模具是一传输模制模具，其构成树脂通道的夹持面被释放薄膜覆盖，以及，所述凹陷板具有一从凹陷孔的边缘延伸的槽。
8.如权利要求1所述的树脂模制机，其特征在于，模制模具是压缩模制模具，它包括一对模具，即所述上模和所述下模，一其上安装工件的工件夹持部分形成在其中的一个模具的夹持面上，一与所述凹陷板的凹陷孔连通的溢流凹陷形成在另一模具的夹持面上，以及，该另一模具的夹持面用一释放薄膜覆盖。
9.如权利要求1所述的树脂模制机，其特征在于，所述加压工段的模制模具是压缩模制模具，它包括一对模具，即所述上模和所述下模，一安装工件的工件夹持部分设置在一个模具内，一与所述凹陷板的凹陷孔连通的溢流凹陷设置在另一模具内并能被一释放薄膜覆盖，以及，供应到所述凹陷板的凹陷孔内的树脂吸收到被释放薄膜覆盖的溢流凹陷中，用于在模制模具被夹持时进行压缩模制。
10.如权利要求1所述的树脂模制机，其特征在于，所述加压工段的模制模具是压缩模制模具，它包括一对模具，即所述上模和所述下模，一其上安装工件的工件夹持部分设置在其中的一个模具上，一与所述凹陷板的凹陷孔连通的溢流凹陷设置在另一模具内并能被一释放薄膜覆盖，以及，一在模制模具被夹持时将凹陷孔与溢流凹陷连通的槽形成在所述凹陷板内。
11.如权利要求1所述的树脂模制机，其特征在于，一安装工件的工件保持部分设置在模制模具的下模内，以及，调整工件厚度变化的装置设置在该工件保持部分内。
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