CN100481535C - 发光器件的制造方法和发光器件 - Google Patents

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CN100481535C CNB2004800425383A CN200480042538A CN100481535C CN 100481535 C CN100481535 C CN 100481535C CN B2004800425383 A CNB2004800425383 A CN B2004800425383A CN 200480042538 A CN200480042538 A CN 200480042538A CN 100481535 C CN100481535 C CN 100481535C
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山村稔
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大场勇人
键和田真孝
高山弘幸
寺村庆
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Abstract

提供一种发光器件的制造方法，该发光器件包含发光元件，上述发光元件具有半导体基板、在上述半导体基板的一个主面上设置的发光层、在上述发光层上设置的第1电极、以及在上述半导体基板的与设置了上述发光层的一个主面相反侧的面上设置的第2电极，上述制造方法具备下述工序：使上述第1电极与引线框的第1引线的元件安装部面对面，把上述第1电极与上述元件安装部电连接；以及使第2电极与上述引线框的第2引线电连接，其特征在于：在电连接上述第1电极与上述第1引线的工序之前，还具有在上述发光元件的第1电极上形成由合金或单一金属构成的接合材料膜的工序，且在上述第1引线的元件安装部上预先形成减少上述接合材料的扩展的图案。由此减少流出到与上述第1电极重叠的接合区域的外侧的接合材料的量。还提供一种这样的发光器件。

Description

发光器件的制造方法和发光器件
技术领域
本发明涉及发光器件的制造方法和发光器件，特别是涉及应用于与引线框面对面地安装(接合)在半导体基板(元件基板)上设置了发光层一侧的发光器件有效的技术。
背景技术
以前，如LED(发光二极管)或LD(激光二极管)那样有使用了在半导体基板的一个主面上设置了发光层的发光元件的发光器件。在制造上述发光器件时，可使用具有与上述发光元件的一个电极电连接的第1引线和与上述发光元件的另一个电极电连接的第2引线突出了的具有开口部的引线框。此外，此时例如在上述引线框的第1引线中设置了安装上述发光元件的元件安装部。而且，用银膏等的导电性粘接剂面对面地粘接上述发光元件的一个电极与上述元件安装部，用键合引线等将上述另一个电极与上述第2引线连接。
此时，在粘接上述发光元件的一个电极与上述元件安装部(引线)时，作为防止因流出到与上述发光元件的电极重叠的粘接区域的外侧的导电性粘接剂引起的元件的短路或光的遮断的方法，例如，有如在特开平5-63242号公报(以下称为文献1)中记载的那样在粘接上述发光元件的部分上设置具有与上述发光元件的粘接面同等或比其小的面积的上面的凸形状的芯片安装部的方法。在该方法中，例如，如上述文献1的图1中示出了的那样，在上述安装部上滴下导电性粘接剂，其次，在滴下了的导电性粘接剂上放置发光二极管芯片(发光元件)并使其压接。在该压接时，从发光二极管芯片与发光二极管芯片安装部之间压出过剩的导电性粘接剂，但因为将安装部作成了凸状部，故溢出的导电性粘接剂流到安装部的周围的低的部分，可防止在安装部上隆起或与发光二极管芯片的端面接触。
此外，作为防止因流出到与上述粘接区域的外侧的导电性粘接剂引起的元件的短路或光的遮断的方法，除了上述文献1中记载了的方法外，例如，有如在特开2001-352100号公报(以下称为文献2)中记载的那样在粘接上述发光元件的部分上至少在同一方向上设置大于等于2条凹槽并在上述凹槽内保持上述导电性粘接剂的方法。在该方法中，例如，如上述文献2的图1(a)和图1(b)中示出了的那样，在第1引线的前端上形成了的杯状凹部的底面上形成了多条条状的凹槽，在上述凹槽内保持了粘合剂。此时，即使出于使上述LED芯片(发光元件)的粘接变得可靠的目的而充分地涂敷粘合剂，该粘合剂的大部分也被凹槽所容纳，只在表面上微量地附着，基本没有大幅度地隆起的情况。因此，即使在其上安装LED芯片，也几乎没有粘合剂在LED芯片的基板侧面上大幅度地攀延的情况。
发明内容
在上述发光元件是高亮度LED的情况下，为了防止发光特性的恶化，必须将由发光层发出的热高效地发散到装置外部。此时，通过使上述发光层一侧与引线面对面，可高效地将发光层的热传递给引线，发散到装置外部。
此外，在用键合引线连接上述发光元件的电极与引线时，必须施加载重或振动。因此，如果在用上述键合引线连接的电极的正下方有发光层，则发光层因上述载重或振动而受到损伤，有时发光效率下降。
此外，在使用了透光性的基板的情况下，通过与引线面对面地用导电性粘接剂粘接发光层一侧的电极，发光层与在基板上形成的电极或键合引线的距离变远。因此，可减少从发光层发出的光中被上述电极或键合引线等遮断的光的比例，可进一步提高发光效率。
根据这些原因，近年来，越来越多地用导电性粘接剂与引线面对面地粘接上述发光元件的发光层一侧的电极。
但是，在上述文献1中记载了的发光元件的安装方法中，使用了银膏等的膏状且具有流动性的导电性粘接剂。因此，在将导电性粘接剂滴下到上述安装部上时，难以只在上述安装部上滴下适当的量的上述导电性粘接剂，上述导电性粘接剂流下到上述安装部的周围或在上述安装部上较大地隆起。在该情况下，如果粘接上述发光元件的发光层一侧的电极，则上述导电性粘接剂的在上述安装部的周围流下的部分和从上述安装部上溢出的部分沿上述发光层的侧面攀升，存在发生遮蔽上述发光层发出的光的问题的可能性，这一点是发明者独自地研究的。
此外，即使在上述文献2中记载了的发光元件的管芯键合方法中，也使用了上述的膏状且具有流动性的粘合剂。因此，在涂敷了上述粘合剂的时刻，有时上述粘合剂(导电性粘接剂)扩展到与上述发光元件的电极重叠的粘接区域的外侧。此外，如果槽的深度(容积)不充分，则在上述引线的表面上残留的导电性粘接剂变厚。在该情况下，如果粘接上述发光元件的发光层一侧的电极，则扩展到上述粘接区域的外侧的部分也沿上述发光层的侧面攀升，存在发生遮蔽上述发光层发出的光的问题的可能性，这一点是发明者独自地研究的。
此外，由于上述发光元件的上述发光层的厚度约为几μm，故存在沿上述发光层的侧面攀升的导电性粘接剂超过上述发光层到达设置了另一个电极的元件基板的侧面从而发生短路的问题的可能性，这一点是发明者独自地研究的。
这样，在使用上述银膏等在常温下具有流动性的膏状的导电性粘接剂粘接发光元件的电极与上述第1引线的情况下，难以控制涂敷或滴下时的厚度和涂敷区域。因此，在以前的发光器件的制造方法中，在粘接上述发光元件时，处于已与上述发光元件重叠的粘接区域的外侧的部分的银膏和因施加载重流出到外侧的部分的银膏沿上述发光元件的侧面攀升，存在短路或遮断由发光层发出的光的问题。此外，在银膏那样的在常温下具有流动性的的导电性粘接剂的情况下，由于涂敷量的离散大，故也存在发生涂敷量不充分而引起粘接不良的问题。
此外，在以前的发光器件的制造方法中，利用银膏等的导电性粘接剂粘接上述发光元件的电极与上述引线，同时进行了电连接。上述银膏例如是在环氧树脂中扩散了银的粒子的粘接剂，未与上述电极或引线取得完全金属结合。因此，不能流过大的电流，存在难以提高发光器件的亮度的问题。
本发明的目的在于防止在与引线框的引线面对面地电连接发光元件的发光层一侧的电极时连接材料沿上述发光元件的侧面攀升而短路的情况。
此外，本发明的目的在于容易地提高上述发光器件的亮度。
根据本说明书的记述和附图，本发明的其它的目的和新的特征将变得明白。
为了达到上述目的，本发明是一种发光器件的制造方法，上述发光器件包含发光元件，上述发光元件具有半导体基板、在上述半导体基板的一个主面上设置的发光层、在上述发光层上设置的第1电极、以及在上述半导体基板的与设置了上述发光层的一个主面相反侧的面上设置的第2电极，上述制造方法具备下述工序：使上述第1电极与引线框的第1引线的元件安装部面对面，把上述第1电极与上述元件安装部电连接；以及使上述第2电极与上述引线框的第2引线电连接，其特征在于：在电连接上述第1电极与上述第1引线的工序之前，还具有在上述发光元件的第1电极上形成由合金或单一金属构成的接合材料膜的工序，且在上述第1引线的元件安装部上预先形成减少上述接合材料的扩展的图案。
此时，可在制造上述发光器件时形成上述接合材料膜，也可在电连接上述第1电极与第1引线的工序之前形成上述接合材料膜。同样，可在制造上述发光器件时形成上述引线框的图案，也可在电连接上述第1电极与第1引线的工序之前形成上述引线框的图案。
此外，例如可利用蒸镀、溅射、镀敷等的成膜技术形成上述接合材料膜，也可在上述第1电极上粘贴预先形成的薄膜。在用这样的方法形成上述接合材料膜的情况下，由于膜厚的控制是容易的，故减少了上述接合材料膜的厚度的离散。此外，最好使用熔点比将上述发光器件安装在印刷布线基板等上时使用的焊锡接合材料的熔点高的金属材料作为上述接合材料。作为这样的接合材料，例如有金锡(AuSn)合金。
此外，在使用上述接合材料接合上述第1电极与第1引线时，由于在使上述接合材料熔融或软化了的状态下施加载重或施加微小振动，故如果上述第1引线的接合面是平坦的，则上述熔融或软化了的接合材料扩展到与上述第1电极重叠的接合区域的外侧。因此，在上述第1引线的元件安装部上预先形成例如具有多个交叉点的槽或具有多个岛状的突起的凹部等的图案作为减少上述接合材料的扩展的图案。通过这样做，由于要扩展到上述接合区域的外侧的接合材料流入上述槽或凹部内，故可减少扩展到上述接合区域的外侧的接合材料的量。
此外，在上述第1引线的元件安装部上形成上述槽时，形成从与上述第1电极重叠的接合区域的内侧延伸到外侧的槽。如果这样做，则在上述熔融或软化了的接合材料流入到上述槽内时，可高效地排出处于上述槽内的空气或气体，可防止在上述接合区域内的槽中残留气泡或气体。因此，可防止接合强度的下降或热传导性、电传导性的下降。此外，如果预先使多条槽交叉，则在上述接合区域内流入各槽的接合材料在要扩展到外侧时在上述交叉点中互相冲突，难以流出到外侧。作为这样的槽，例如可举出组合了格子状的槽、放射状的槽和环状的槽的图案等。
此外，在上述第1引线的元件安装部上形成具有上述岛状的突起的凹部时，形成外周的全部或一部分与上述第1电极的外周(接合区域)相比处于外侧那样的凹部。如果这样做，则在上述熔融或软化了的接合材料流入到上述槽内时，可高效地排出处于上述槽内的空气或气体，可防止在上述接合区域内的槽中残留气泡或气体。因此，可防止接合强度的下降或热传导性、电传导性的下降。此外，如果将上述突起的上面作成平坦的突起，则由于接近于上述第1电极的面变大，故安装上述发光元件时的稳定性良好，可防止元件的倾斜。此外，从上述发光元件至上述第1引线的热传导变得有效。作为这样的凹部，例如可举出将上述各突起配置成交错格子状的凹部、用宽度窄的出口槽连结了多个凹部那样的凹部。
此外，通过在上述第1引线的元件安装部上设置具有槽或多个突起的凹部，可分散因接合时的加热产生的热应力。因此，可减少在使用了GaAs等的化合物半导体作为上述元件基板的发光元件等中产生的裂纹。
此外，对于用这样的方法制造了的发光器件来说，上述第1电极与上述接合材料、上述接合材料与上述第1引线可取得完全金属结合(欧姆接触)。因此，与使用以前的银膏等的导电性粘接剂的情况相比，可流过大的电流，可提高上述发光器件的亮度。此外，在上述发光器件中流过大的电流的情况下，根据电特性或散热性，上述引线框最好使用铜材料。
本发明还提供一种发光器件，具备：在半导体基板的一个主面上隔着发光层设置了第1电极并在设置了上述发光层的面的背面上设置了第2电极的发光元件；具有与上述发光元件的第1电极面对面的元件安装部并与上述第1电极电连接的第1引线；以及与上述发光元件的第2电极电连接的第2引线，其特征在于：还具有在上述第1电极上预先形成的、由合金或单一金属构成的接合材料的膜，用上述接合材料电连接上述第1电极与上述第1引线的元件安装部。
附图说明
图1(a)和图1(b)是示出与本发明有关的发光元件的概略结构的示意图，图1(a)是从发光层一侧看发光元件的平面图，图1(b)是图1(a)的A-A线剖面图。
图2(a)和图2(b)是示出与本发明有关的发光元件的概略结构的示意图，图2(a)是示出图1(b)的发光层的结构例的图，图2(b)是示出图1(b)的发光层的另一结构例的图。
图3(a)至图3(c)是示出本发明的一实施方式的发光器件的概略结构的示意图，图3(a)是从光的射出方向看的发光器件的平面图，图3(b)是图3(a)的B-B线剖面图，图3(c)是发光元件的第1电极与第1引线的接合部的放大剖面图。
图4(a)至图4(c)是示出本发明的一实施方式的发光器件的概略结构的示意图，图4(a)是示出第1引线的元件安装部的结构的平面图，图4(b)是图4(a)的C-C线剖面图，图4(c)是图3(a)的D-D线剖面图。
图5(a)和图5(b)是用于说明本实施方式的发光器件的制造方法的示意图，图5(a)是示出引线框的结构的平面图，图5(b)是电连接发光元件的第1电极与第1引线的工序的剖面图。
图6(a)和图6(b)是用于说明本实施方式的发光器件的制造方法的示意图，图6(a)和图6(b)分别是说明本实施方式的作用和效果的图。
图7是用于说明本实施方式的发光器件的制造方法的示意图，是说明有效的槽的结构的图。
图8(a)和图8(b)是用于说明本实施方式的发光器件的制造方法的示意图，图8(a)是电连接发光元件的第2电极与第2引线的工序的剖面图，图8(b)是用透明树脂密封的工序的图。
图9(a)至图9(c)是用于说明本实施方式的发光器件的特征的示意图，图9(a)是关于工作说明的图，图9(b)是说明至印刷布线板的安装方法的图，图9(c)是说明透明树脂的外形的变形例的图。
图10(a)至图10(c)是用于说明在制造本实施方式的发光器件时使用的引线框的制造方法的示意图，图10(a)是对导体板进行开口的工序的平面图，图10(b)是图10(a)的E-E线剖面图，图10(c)是将元件安装部成形为杯状的工序的剖面图。
图11(a)至图11(c)是用于说明在制造本实施方式的发光器件时使用的引线框的制造方法的示意图，图11(a)是对突出部进行折弯加工的工序的剖面图，图11(b)和图11(c)是在元件安装部的内部底面上形成槽的工序的剖面图和平面图。
图12(a)和图12(b)是用于说明在制造本实施方式的发光器件时使用的引线框的变形例的示意图，分别是说明格子图案的变形例的图。
图13是用于说明在制造本实施方式的发光器件时使用的引线框的变形例的示意图，是说明格子图案的变形例的图。
图14(a)和图14(b)是用于说明在制造本实施方式的发光器件时使用的引线框的变形例的示意图，分别是说明格子状以外的图案的例子的图.
图15(a)和图15(b)是用于说明在制造本实施方式的发光器件时使用的引线框的另一变形例的示意图，图15(a)是示出设置了岛状的突起的凹部的结构的平面图，图15(b)是图15(a)的F-F线剖面图。
图16(a)和图16(b)是用于说明在制造本实施方式的发光器件时使用的引线框的另一变形例的示意图，分别是说明凹部的形成方法的图。
图17(a)和图17(b)是用于说明在制造本实施方式的发光器件时使用的引线框的另一变形例的示意图，分别是说明凹部的变形例的图。
图18(a)至图18(c)是用于说明本实施方式的发光器件的制造方法的应用例的示意图，分别是示出在透明树脂的侧面上设置了引线的情况的一例的图。
图19(a)至图19(c)是用于说明本实施方式的发光器件的制造方法的应用例的示意图，分别是示出在图18(c)中示出了的发光器件的安装例的图。
图20是用于说明本实施方式的发光器件的制造方法的应用例的示意图，是示出元件安装部的形状的应用例的图。
图21(a)和图21(b)是用于说明本实施方式的发光器件的制造方法的应用例的示意图，分别是示出元件安装部是平坦的情况的一例的图。
图22是用于说明本实施方式的发光器件的制造方法的应用例的示意图，是示出插入安装型的发光器件的结构例的图。
具体实施方式
在本发明的发光器件的制造方法中，在面对面地电连接在半导体基板(元件基板)的一个主面上设置了发光层的发光元件的上述发光层上的电极与引线框的引线时，在上述发光层上的电极一侧预先形成用合金或单一金属构成的接合材料的膜(接合材料膜)。此外，此时在与上述发光层上的电极连接的引线的元件安装部上预先形成减少从上述发光层上的电极的外周扩展到外侧的接合材料的量的图案。
图1(a)和图1(b)是示出与本发明有关的发光元件的概略结构的示意图，图1(a)是从发光层一侧看发光元件的平面图，图1(b)是图1(a)的A-A线剖面图，图2(a)是示出发光层的结构例的图，图2(b)是示出发光层的另一结构例的图。
在图1(a)和图1(b)的各图中，1是发光元件，101是半导体基板(元件基板)，102是发光层，103是绝缘体膜，103A是接触孔，104是第1电极，105是第2电极。此外，在图2(a)和图2(b)的各图中，102A是n型半导体层，102B是p型半导体层。此外，在图2(b)中，102C是有源层。
与本发明有关的发光元件1例如是LED或LD等的发光元件，如图1(a)和图1(b)中所示，在半导体基板(元件基板)的一个主面上设置了发光层102。此外，在上述发光层102上隔着具有开口部(接触孔)103A的绝缘体膜103设置了与上述发光层102电连接的第1电极104。此外，在上述元件基板101的设置了上述发光层102的面的背面上设置了第2电极105。此时，上述元件基板101例如由GaAs、GaN、蓝宝石(Al2O3)、SiC等的材料构成。特别是通过使用具有高的透光性的元件基板，由于上述发光层102发出的光的一部分经上述透光性的基板射出到外部，故可进一步提高发光效率。此外，此时例如上述发光元件1的芯片外形(元件基板101)的平面形状为正方形或长方形，一边的长度L1是100μm至1000μm。此外，上述发光元件1的厚度T1例如是20μm至400μm。
此外，在上述发光元件1是LED的情况下，上述发光层102一般是同质结，例如，如图2(a)中所示，从上述元件基板101起层叠了n型半导体层102A、p型半导体层102B。此时，由于上述发光层102也从侧面发出光，故侧面露出了。此外，此时如果上述发光元件1是红色发光的LED，则例如上述元件基板101由GaAs构成，上述n型半导体层102A和p型半导体层102B分别例如由n型AlGaAs和p型AlGaAs构成。此外，上述绝缘体膜103例如由SiO2构成，上述第1电极104和第2电极105由镍(Ni)构成。此外，此时上述发光层102的厚度T2与上述元件基板101的厚度相比非常薄，例如约为1μm。此外，上述绝缘体膜103的厚度T3和上述绝缘体膜103上的第1电极104的厚度T4与上述元件基板101的厚度相比也非常薄，例如分别约为1μm和0.5μm。
此外，在上述发光元件1是高亮度LED或LD的情况下，上述发光层102采取双异质结结构，例如，如图2(b)中所示，在能带间隙大的n型半导体层102A和p型半导体层102B之间设置了能带间隙小的有源层102C。此时，上述发光层102的侧面也露出了。在这样的发光元件1的情况下，例如，上述元件基板101由GaAs构成，上述n型半导体层102A和p型半导体层102B以及有源层102C分别由n型AlGaAs、p型AlGaAs、GaAs构成。此外，上述绝缘体膜103例如由SiO2构成，上述第1电极104和第2电极105由镍(Ni)构成。此外，此时上述发光层102的厚度T2与上述元件基板101的厚度相比非常薄，例如约为1μm。此外，上述绝缘体膜103的厚度T3和上述绝缘体膜103上的第1电极104的厚度T4与上述元件基板101的厚度相比也非常薄，例如分别约为1μm和0.5μm。
再有，这些结构是上述发光元件1的结构的一例，本发明不受这些结构的限制。
(实施方式)
图3(a)至图4(c)是示出本发明的一实施方式的发光器件的概略结构的示意图，图3(a)是从光的射出方向看的发光器件的平面图，图3(b)是图3(a)的B-B线剖面图，图3(c)是发光元件的第1电极与第1引线的接合部的放大剖面图，图4(a)是示出第1引线的元件安装部的结构的平面图，图4(b)是图4(a)的C-C线剖面图，图4(c)是图3(a)的D-D线剖面图。
在图3(a)至图4(c)的各图中，201是第1引线，201A是元件安装部，201B和201C是槽，201D是防止脱落用的突起部，202是第2引线，202A是防止脱落用的突起部，3是键合引线，4是透明树脂，5是接合材料。
本实施方式的发光器件，如图3(a)和图3(b)中所示，由上述发光元件1、具有安装上述发光元件1的元件安装部201A的的第1引线201、用键合引线3与上述发光元件1的第2电极105电连接的第2引线202和密封上述发光元件1的周围的透明树脂4构成。
此外，将上述第1引线201的元件安装部201A成形为具有平坦的底面的杯状，在上述杯内安装了上述发光元件1。此外，此时上述发光元件1例如如图3(c)中所示，与上述元件安装部201A面对面地安装了上述第1电极104、即上述发光层102一侧，用由合金或单一金属构成的接合材料5电连接了上述第1电极104与上述元件安装部201A。在本实施方式中，上述接合材料5例如定为金锡(AuSn)合金。
此外，此时在上述元件安装部201A上，如图3(c)和图4(a)中所示，设置了从与上述发光元件1的第1电极104重叠的接合区域AR1的内部延伸到外部的格子状的槽201B、201C。此外，以在上述接合区域AR1的内部存在多个交叉点那样的间隔设置了上述格子状的槽201B、201C。
此外，例如如图4(b)中所示，上述第1引线201的上述杯状的元件安装部201A的平坦的底面的厚度T5比原来的引线的厚度T6薄。此时，原来的引线的厚度T6例如定为约100μm，上述元件安装部201A的底面的厚度T5定为约80μm。此外，在将上述元件安装部201A成形为杯状时，如图4(b)中所示，最好成形为上述元件安装部201A的外部底面与元件安装部外的元件安装面的背面处于同一平面上。如果这样做，则在用上述透明树脂4密封了时，如图3(b)中所示，由于上述元件安装部201A的外部底面露出，故可高效地将由上述发光元件1产生的热散热到外部。此外，通过在上述第1引线201和第2引线202中使用铜材料，散热性进一步变得良好。
此外，如图3(b)中所示，可将上述杯状的元件安装部201A的内部侧面用作反射从上述发光层102在纸面的水平方向上发出的光以在纸面的上部方向上射出的反射板。因此，在上述内部侧面上未设置上述槽。此外，在将上述内部侧面作为反射板利用的情况下，通过将上述内部侧面作成例如与上述内部底面相比面粗糙度小的面、换言之更平滑的平面或曲面，可减少光的散射，提高光的聚光率。此外，此时为了提高光的聚光率，最好将图4(b)中示出的上述内部底面与内部侧面构成的角θ例如定为135度左右。
此外，在如本实施方式的发光器件那样用透明树脂4密封以使上述元件安装部201A的外部底面露出的情况下，最好例如如图3(b)和图4(c)中示出的那样在上述第1引线201和第2引线202上设置在上述元件安装部201A的开口端一侧、即进入上述透明树脂4那样的方向上折弯的防止脱落用的突起部201D、202A。如果这样做，则例如如图4(c)中所示，由于上述第2引线202的上述突起部202A的与第2引线202的露出面连续的面存在于上述透明树脂4的内部，故可防止上述第2引线202A从上述透明树脂4剥离、脱落。
图5(a)至图8(b)是用于说明本实施方式的发光器件的制造方法的示意图，图5(a)是示出引线框的结构的平面图，图5(b)是电连接发光元件的第1电极与第1引线的工序的剖面图，图6(a)和图6(b)分别是说明本实施方式的作用和效果的图，图7是说明有效的槽的结构的图，图8(a)是电连接发光元件的第2电极与第2引线的工序的剖面图，图8(b)是用透明树脂密封的工序的图。
在制造本实施方式的发光器件时，例如，如图5(a)中所示，使用对导体板进行开口形成了上述第1引线201和第2引线202突出了的开口部2A的引线框2。此时，上述引线框(导体板)2例如使用厚度约为100μm的铜板。此外，此时上述引线框2是在一个方向上尺寸长的带状或长方形，可在X方向上在多个部位上连续地形成图5(a)中示出的开口部2A，也可在一片导体板上只形成1个上述开口部2A。再有，关于引线框2的制造方法，在后面进行说明，在此假定将上述第1引线201的元件安装部201A成形为杯状，而且在内部底面上形成了格子状的槽201B、201C。此外，假定在上述元件安装部201A的开口端一侧折弯了上述第1引线201和第2引线202的防止脱落用的突起部201D、202A。
在使用这样的引线框2制造发光器件时，首先，面对面地电连接上述第1引线201的元件安装部201A的内部底面与上述发光元件1的第1电极104。此时，如图5(b)中所示，在上述发光元件1的第1电极104上预先形成例如由金锡合金构成的接合材料膜5。例如，使用蒸镀法形成上述金锡合金膜。此外，此时将上述接合材料膜(金锡合金膜)5的厚度例如定为1.5μm。再有，上述接合材料膜5不限于上述金锡合金膜，也可使用由其它的合金或单一金属构成的接合材料来形成。此外，不限于蒸镀法，也可使用溅射法、镀敷法形成上述接合材料膜(金锡合金膜)5。此外，除此以外，例如也可在上述第1电极104上粘贴预先加工为薄膜状的接合材料膜。在本实施方式中，如上所述，使用了将由低熔点的金属构成的焊料预先形成为薄膜状的材料作为接合材料。作为以前的代表性的导电性粘接剂的银膏是作为导电粒子的银粒子与成为媒体的环氧树脂等的有机树脂膏的混合物。这样，是异种材料的混合物且在常温下具有膏状的特性的导电性粘接剂的供给量或供给后的形状的高度的控制是困难的。在本实施方式中，由于在元件基板101与元件安装部201A之间配置发光元件1的发光层102，故元件安装部201A与发光层102的距离小，因接合剂引起的短路的危险大。对于这样的元件结构使用控制性差的银膏等的粘接剂，防止短路是困难的。因此，在本实施方式中，通过使用将形状控制性好的焊料形成为薄膜状的材料作为接合材料5，在制造元件基板101与元件安装部201A之间配置发光层102的发光器件的情况下，可减小因接合材料5引起的发光层102的短路的危险。
在本实施方式的发光器件的制造方法中，如图6(a)中所示，如果在使上述接合材料膜5与上述第1引线201的元件安装部201A接触了的状态下加热上述接合材料膜5，则上述接合材料膜5熔融或软化，上述第1电极104与上述元件安装部201A被接合。此外，此时如果在预先将上述元件安装部201A的温度加热到大于等于上述接合材料膜5的熔点而且在上述发光元件2的温度保持为小于等于上述接合材料膜5的熔点的状态下使上述接合材料膜5与上述元件安装部201A接触，则可在短时间内使接合工序结束。因此，可减小接合时的加热对上述发光元件1造成的元件特性的恶化。此外，在利用上述接合材料膜5接合上述发光元件1的第1电极104与上述第1引线(元件安装部201A)时，如果在表面上存在氧化膜，则不能进行良好的接合。因此，最好在例如氮气或氩气等的惰性气体等的气氛或高真空下等上述各材料不氧化的气氛中进行该接合工序。
在上述接合材料膜5是金锡合金膜的情况下，在大于等于共晶温度(280℃)的温度、例如大于等于300℃的温度下使上述金锡共晶软化来接合。此时，如图6(a)中所示，由于对上述发光元件1从第2电极105一侧施加载重或施加被称为SCRUB(摩擦)的微小振动，上述软化了的金锡共晶的一部分流入上述元件安装部201A的槽201B、201C内，同时与扩展到与上述第1电极重叠的接合区域AR1的外侧。因此，可减少扩展到接合区域AR1的外侧的接合材料5的量。此外，此时如果预先使元件安装部201A的槽201B、201C延伸到上述接合区域AR1的外侧，则在上述接合材料5流入槽201B、201C内时，可高效地排出原来存在于上述槽201B、201C内的空气或通过使上述接合材料5熔融发生并卷入到上述槽201B、201C内的气体。因此，可防止由用流入上述槽201B、201C内的接合材料5封闭了的空气或气体构成的气泡的发生，可防止接合强度的下降、电传导性和热传导性的下降。此外，由于可从上述槽201B、201C高效地排出上述气体或空气，故可防止在存在于上述槽201B、201C内的空气或气体的移动时或在挤压由流入上述槽201B、201C内的接合材料封闭了的气体或空气时发生的上述接合材料5的飞散.
此外，在对上述发光元件1施加了载重的情况下，在初期的阶段中，上述接合材料5流入上述槽201B、201C内，排出存在于上述槽201B、201C内的气体或空气，但如果用上述接合材料5充满上述槽01B、201C，则流入上述槽201B、201C内的接合材料5本身如图6(b)中所示要通过上述槽201B、201C流出到上述接合区域AR1的外侧。此时，如果流入上述槽201B、201C内的接合材料5的移动是容易的，则容易扩展到上述接合区域AR1的外侧。因此，如果例如象本实施方式中使用的引线框2那样预先在与上述第1电极104重叠的接合区域AR1内形成具有多个交叉点的格子状的槽201B、201C，则要沿槽201B、201C移动的接合材料5相互间在上述交叉点AR2、AR3等处冲突，难以移动。因此，可使扩展到上述接合区域AR1的外侧的接合材料5的量成为最小限度。
其结果，如图7中所示，将与上述第1电极104重叠的接合区域的接合材料5的厚度T8控制为可确保充分的接合强度的厚度变得容易，同时可减少扩展到上述接合区域AR1的外侧的接合材料5的量。因此，可防止流出到上述接合区域AR1的外侧的接合材料5沿发光元件1的侧面攀升。此外，由于可防止上述接合材料5的攀升，故可防止因攀升的接合材料5引起的短路或因从发光层102发出的光的遮断引起的光量(亮度)的下降。
此外，此时由材质、接合时的温度、接合时的载重、上述第1电极和元件安装部的表面的对于上述接合材料的亲和性等的主要原因来决定上述接合材料5的厚度中与接合后的上述第1电极重叠的区域的最薄的部分的厚度T8。作为一例，上述接合后的上述接合材料5的变得最薄的部分的厚度T8是0.5μm。在本实施方式中，由于接合前的上述接合材料膜T7的厚度定为1.5μm，故将在上述第1电极104上形成了的上述接合材料膜5的全部容积中约3分之2作为过剩地供给了的接合材料，流入上述槽201B、201C内，或扩展到上述接合区域AR1的外侧。此时，为了使扩展到上述接合区域的外侧的接合材料5的量成为最小限度，最好使在上述接合区域AR1的内侧的槽201B、201C的容积与上述过剩地供给了的部分的容积大致为同等程度。
再有，关于上述槽201B、201C的容积，即使满足了上述那样的较为理想的条件，在上述槽201B、201C的深度浅、宽度宽的情况下，对于流入上述槽201B、201C内的接合材料5的流动阻抗变小，流入上述槽201B、201C内的接合材料5容易扩展到上述接合区域AR1的外侧。此外，如果上述槽201B、201C的宽度宽，则由上述槽201B、201C分割了的各凸部的上面的面积变小，产生热传导性下降或在接合时发光元件倾斜那样的问题。因此，对于上述槽201B、201C的宽度W或间隔G来说，在上述接合区域中形成了上述槽201B、201C的区域的面积最好小于等于上述接合区域整体的面积的一半。在该情况下，关于上述槽201B、201C的容积，为了满足上述那样的较为理想的条件，最好使上述槽201B、201C的深度D至少比在上述发光元件1的第1电极104上形成了的接合材料5的厚度T7深。但是，如果使上述槽201B、201C的深度D过分深，则难以使上述熔融或软化了的接合材料5充满上述槽，在上述槽201B、201C中容易产生气泡或空洞。在如本实施方式那样上述接合材料5的厚度是1.5μm的情况下，上述槽201B、201C的深度D最好定为3μm至13μm，特别是6μm至8μm最为理想。此外，上述槽201B、201C的宽度W最好约为5μm至30μm，间隔G最好约为60μm。
这样，在接合了上述发光元件1的第1电极104与上述第1引线201(元件安装部201A)后，与以前的制造方法同样，首先，如图8(a)中所示，用键合引线3电连接上述发光元件1的第2电极105与上述第2引线202。其次，如图8(b)中所示，用透明树脂4密封上述发光元件1和上述发光元件的第1电极104与元件安装部201A的接合部分以及上述发光元件1的第2电极105与上述第2引线202的连接部分。此时，如图8(b)中所示，如果只在上述引线框的安装了上述发光元件1的面的一侧形成形成上述透明树脂4，则可密封成上述元件安装部201A的外部底面在上述透明树脂4的表面上露出，提高了散热性。此外，在用上述透明树脂4密封之前，如果例如在上述杯状的元件安装部201A中充填包含荧光颜料或荧光染料等的波长变换材料，则可任意地变换上述发光元件1发出的光的波长，可射出任意的颜色的光。其后，如果从上述引线框2切断上述第1引线201和第2引线202以进行分边，则可得到图3(b)中示出的那样的发光器件。
图9(a)至图9(c)是用于说明本实施方式的发光器件的特征的示意图，图9(a)是关于工作说明的图，图9(b)是说明安装到印刷布线板的方法的图，图9(c)是说明透明树脂的外形的变形例的图。
本实施方式的发光器件，如图9(a)中所示，在成形为杯状的元件安装部201A的内部安装了上述发光元件1。此时，如果经上述第1引线201和第2引线202对上述发光元件1供电，则从上述发光层102发出光。此外，此时，从上述发光层102的侧面在上述元件基板101的主面方向(纸面水平方向)上发出的光，如图9(a)中所示，在上述元件安装部201A的内部侧面反射，朝纸面上方的方向改变行进路线，从上述发光器件射出。此外，在上述元件基板101是透明的基板的情况下，从上述发光层102在上述元件基板101的方向上发出的光也透过上述元件基板101向纸面上方的方向射出。此外，用由金锡合金等的金属构成的接合材料5接合了上述第1引线(元件安装部201A)与上述发光元件1的第1电极104，可取得欧姆接触。因此，可流过大的电流。因此，可用作例如频闪放电管或液晶显示器的背光那样的要求高亮度的光的发光器件。
此外，对于本实施方式的发光器件来说，上述第1引线201和第2引线202在上述第1引线201的元件安装部201A的背面、即上述光射出的面的背面一侧露出。因此，在将上述发光器件安装到印刷布线板6上时，如图9(b)中所示，与印刷布线板6面对面地安装上述第1引线201和第2引线202露出了的面。此时，例如使用锡铅(SnPb)合金、锡银(SnAg)合金等的焊锡接合材料7分别电连接上述第1引线201和第2引线202与上述印刷布线板的布线601、602。再有，在使用上述焊锡接合材料7接合上述第1引线201和第2引线202与上述印刷布线板的布线601、602时，加热上述焊锡接合材料7使其熔融或软化。因此，接合上述发光元件1的第1电极104与上述元件安装部201A的接合材料5最好使用熔点比上述焊锡接合材料7的熔点高的金属材料。
此外，在本实施例的发光器件中，例如，如图9(c)中所示，可在上述透明树脂4的光射出面上设置凸状的透镜部4A。如果上述透明树脂4的光的射出面例如如图9(a)中所示是平坦的，则在上述发光层102发出的光在上述元件安装部201A的内部侧面上反射了时，根据反射的位置，射出方向不同。因此，从上述发光器件射出的光扩展了。另一方面，如图9(c)中所示，如果有凸状的透镜部4A，则利用上述透镜部4使光的射出方向一致，可提高聚光性。
其次，说明在制造本实施方式的发光器件时使用的引线框的制造方法。
图10(a)至图10(c)是用于说明在制造本实施方式的发光器件时使用的引线框的制造方法的示意图，图10(a)是对导体板进行开口的工序的平面图，图10(b)是图10(a)的E-E线剖面图，图10(c)是将元件安装部成形为杯状的工序的剖面图，图11(a)是对突出部进行折弯加工的工序的剖面图，图11(b)和图11(c)是在元件安装部的内部底面上形成槽的工序的剖面图和平面图。
例如使用在一个方向上尺寸长的带状或长方形的导体板(铜板)制造本实施方式的发光器件时使用的引线框。此时，首先，如图10(a)中所示，在上述导体板2上连续地形成上述第1引线201和第2引线202突出了的开口部2A。例如，利用使用了模具的冲切加工或刻蚀形成上述开口部2A。此外，此时上述第1引线201和第2引线202如图10(b)中所示是平坦的，例如，在因冲切加工在断面上产生了毛刺的情况下，进行平坦化处理。
其次，例如如图10(c)中所示，利用使用模具8A、8B的冲压加工将上述元件安装部201A成形为杯状。如图11(a)中所示，进行上述第1引线201和第2引线202的防止脱落用的突起部201D、202A的折弯加工。
其次，例如如图11(b)中所示，在用下模8B支撑了上述杯状的元件安装部201A的状态下，将三角形的加工刃801D在Y方向上并排了的上模8D压到上述元件安装部201A的内部底面上。如果这样做，则如图11(c)中所示，在上述元件安装部201A的内部底面上可形成与上述X方向平行的多条槽201B。其后，虽然省略图示，但如果将上述三角形的加工刃在X方向上并排了的上模压到上述元件安装部201A的内部底面上，则可形成与Y方向平行的多条槽201C。其结果，可形成图4(a)中示出的那样的格子状的槽201B、201C。此外，在形成上述槽201B、201C时，不限于这样的方法，例如，可在将上述元件安装部201A成形为杯状的工序中使用的模具(上模8A)的与上述元件安装部201A的内部底面接触的面上设置格子状的加工刃。如果这样做，则由于在将上述元件安装部201A成形为杯状的同时，上述元件安装部201A的内部底面上形成格子状的槽201B、201C，故可不使用图11(b)中示出的模具8D形成槽。
如以上已说明的那样，按照本实施方式的发光器件的制造方法，通过使用在上述发光元件1的第1电极104上设置了的接合材料5接合上述引线框的第1引线201(元件安装部201A)，可减少扩展到与第1电极104重叠的接合区域AR1的外侧的接合材料5的量，可防止朝向上述发光元件1的侧面的攀升。因此，可防止与上述元件安装部201A面对面地接合了厚度为几μm的发光层102一侧时的短路或光的遮断。此外，由于减少了因短路或光的遮断引起的不合格品，故可提高上述发光器件的制造成品率。
此外，由于用由合金或单一金属构成的接合材料5接合上述发光元件1的第1电极104与第1引线201(元件安装部201A)，故可取得欧姆接触，可流过大的电流。因此，上述发光器件的高亮度化变得容易。
此外，由于用由合金或单一金属构成的接合材料5接合上述发光元件1的第1电极104与第1引线201(元件安装部201A)，故可提高从上述发光元件1至上述第1引线201的热传导性。此外，如果上述第1引线201的材料是铜材料，则可进一步提高散热性。
此外，例如在用铜材料构成的第1引线201(元件安装部201A)上安装元件基板101用GaAs等的化合物半导体构成的发光元件1的情况下，有时因接合时的热应力而破裂，但通过如在本实施方式中已说明的那样在上述元件安装部201A上预先形成槽201B、201C，可使上述热应力分散。因此，可防止因热应力引起的上述元件基板101的破裂。
此外，如在本实施方式中已说明的那样，如果将上述第1引线201的元件安装部201A成形为杯状，则即使不另外设置反射板，也可提高上述发光元件1发出的光的聚光率来射出。
此外，在本实施方式中，在上述第1引线201的元件安装部201A上形成了的槽201B、201C，如图4(a)中示出的那样，是由与X方向平行的多条槽201B和与Y方向平行的多条槽构成的格子状的槽201C，但如果关于上述槽的容积、交叉点等满足了上述那样的较为理想的条件，则可以是其它的图案。
图12(a)至图14(b)是用于说明在制造本实施方式的发光器件时使用的引线框的变形例的示意图，图12(a)和图12(b)以及图13是说明格子图案的变形例的图，图14(a)和图14(b)是示出格子状以外的图案的例子的图。
在制造本实施方式的发光器件时使用的引线框2中，在上述元件安装部201A上形成槽时，首先，关于槽的容积，如上所述，最好使与上述发光元件1的第1电极104重叠的接合区域AR1内的槽的容量与从在上述第1电极104上形成了的接合材料5的全部容量减去相当于接合后的上述接合区域AR1的面积与厚度T8的积的容量的值为同等程度。此外，为了减少流入上述槽内的接合材料5扩展到上述接合区域AR2的外侧的量，最好在上述接合区域AR2内有多个交叉点。此外，在上述接合材料5流入上述槽内时，为了高效地排出存在于上述槽内的气体或空气，形成了的全部的槽最好直接或经交叉的其它的槽与上述接合区域AR2的外侧的槽连续。即，如果满足这样的较为理想的条件，则在上述元件安装部201A中形成的槽的图案，例如如图12(a)中所示，可以是由与对于上述X方向倾斜了45度的方向平行的多条槽201B和与对于上述X方向倾斜了-45度的方向平行的多条槽201C构成的格子状。此外，除此以外，例如如图12(b)中所示，可以是与X方向平行的多条槽201B和与对于上述X方向倾斜了60度的方向平行的多条槽201C以及与对于上述X方向倾斜了-60度的方向平行的多条槽201E构成、用三角形分割上述元件安装部201A的表面的格子图案的槽。此外，进而不限于由这些平行的多条槽的组合构成的格子图案，例如如图13中所示，可以是用六角形分割上述元件安装部201A的底面那样的格子图案的槽201F。
此外，如果在上述元件安装部201A的内部底面上形成的槽满足关于上述槽的容积和交叉点的条件，则可以不是迄今为止说明了的那样的格子状的图案、即将上述元件安装部201A的底面分割为相同的形状的重复图案那样的槽。作为这样的槽的例子，例如如图14(a)中所示，可考虑组合了从上述接合区域AR2的中心以放射状延伸的槽201G和以上述接合区域AR2的中心为中心的半径不同的多个环状的槽201H的图案。在这样的图案的情况下，由于流入上述环状的槽201H内的接合材料5在与以放射状延伸的槽201G的交叉点处冲突，故可难以流出到上述接合区域AR2的外侧。此外，上述环状的槽不限于图14(a)中示出的那样的圆形的槽201H，例如如图14(b)中所示，可以是多角形(六角形)的槽201J.
此外，在迄今为止的说明中，说明了在上述元件安装部201A的内部底面上形成关于上述槽的容积和图案满足较为理想的条件的槽，但如果能满足上述较为理想的条件，则不限于槽，也可以是在上述接合区域AR2的外侧有外周的凹部上设置了多个岛状的突起那样的图案。
图15(a)至图17(b)是用于说明在制造本实施方式的发光器件时使用的引线框的另一变形例的示意图，图15(a)是示出设置了岛状的突起的凹部的结构的平面图，图15(b)是图15(a)的F-F线剖面图，图16(a)和图16(b)是说明凹部的形成方法的图，图17(a)和图17(b)是说明凹部的变形例的图。
在上述元件安装部201A的内部底面上形成具有上述多个岛状的突起的凹部来替代上述槽时，例如，如图15(a)和图15(b)中所示，形成将上面为四角形的突起201K配置成交错格子状的凹部201L。此时，作为相当于关于上述槽的容积的较为理想的条件，例如，最好使上述接合区域AR2内的上述凹部的容积与从在上述第1电极104上形成了的接合材料5的全部容量减去相当于接合后的上述接合区域AR2的面积与厚度T8的积的容量的值为同等程度。为了满足这样的条件，最好将在上述凹部201L中设置了的突起201K的高度H1例如定为约6μm。此外，只要是该程度的高度的突起201K，换言之，约6μm的深度的凹部201L，就可以利用使用了模具的压印加工来形成。
在进行上述压印加工时，例如，如图16(a)和图16(b)中所示，将与上述元件安装部201A的内部底面相接的面801E中形成突起201K的部分中设置了凹部802E的模具(上模)8E压到上述元件安装部201A的内部底面上进行加压，使上述内部底面的表面塑性变形即可。此外，可与将上述元件安装部201A成形为杯状的工序同时进行该压印加工，也可在将上述元件安装部201A成形为杯状之后进行该压印加工。
此外，在形成上述元件安装部201A的凹部201L时，如图15(a)中所示，不限于在底面为正方形或长方形的凹部201L上设置了多个突起201K的那样的图案，例如，可以如图17(a)中所示那样是用宽度窄的出口槽201N连结了并排成格子点状的多个正方形的凹部201M相互间那样的凹部。在该情况下，被上述正方形的凹部201M和上述出口槽201N包围的区域成为岛状的突起201P。在这样的凹部的情况下，例如，如果流入图17(b)中示出的区域AR4的凹部201M内的接合材料不通过细的出口槽201N就不能流出到其它的凹部201M内。此外，如果上述接合材料5也流入到用出口槽201N与上述区域AR4的凹部201M连结了的周围的凹部201M内，则上述区域AR4的凹部201M的接合材料5难以流出到上述周围的凹部201M内。因此，可满足上述那样的较为理想的条件。
此外，迄今为止，以图3(a)和图3(b)中示出的那样的发光器件为例进行了说明，但不限于这样的结构的发光器件，在制造各种发光器件时都可应用本实施方式的制造方法。
图18(a)至图22是用于说明本实施方式的发光器件的制造方法的应用例的示意图，图18(a)、图18(b)和图18(c)是示出在透明树脂的侧面上设置了引线的情况的一例的图，图19(a)、图19(b)和图19(c)是示出在图18(c)中示出了的发光器件的安装例的图，图20是示出元件安装部的形状的应用例的图，图21(a)和图21(b)是示出元件安装部是平坦的情况的一例的图，图22是示出插入安装型的发光器件的结构例的图。
在本实施方式中示出了的发光器件，例如，如图9(a)中所示，在上述透明树脂4的光射出的面的背面上露出了第1引线201和第2引线202。因此，在安装到印刷布线板6上时，如图9(b)中所示，光的射出方向不限定于安装面的法线方向。
在本实施方式的发光器件的制造方法中，在上述元件安装部201A上形成的图案满足上述较为理想的条件即可。因此，例如，图18(a)中所示，在上述引线框2的上述第1引线201和第2引线202上预先设置具有与密封的透明树脂4的宽度为相同程度的宽度的折弯部201Q、202B，在分边时，将上述折弯部201Q、202B切断为在上述第1引线201和第2引线202一侧留下。而且，在分边后，如图18(b)和图18(c)中所示，将上述第1引线201和第2引线202的各折弯部201Q、202B在上述透明树脂4的侧面4B、4C一侧折弯。此时，与本实施方式中已说明的发光器件同样，如果利用在光射出的面的背面上露出了的上述第1引线201和第2引线202安装到印刷布线板6上，则如图19(a)中所示，可在上述印刷布线板6的安装面的法线方向上使光射出。此外，由于在上述透明树脂4的侧面上折弯了的上述各折弯部201Q、202B的宽度与上述透明树脂4的宽度大致相同，故如图19(b)和图19(c)中所示，也可以以使元件安装部201A的底面对于印刷布线板6的安装面成为垂直的方式竖立地安装。如果这样做，则可在与上述印刷布线板6的安装面平行的方向上射出光。因此，例如也可使用上述发光器件作为利用光信号代替电信号的光电路的信号传递单元。
此外，在制造本实施方式的发光器件时使用的引线框2中，在半径方向上看时，将成形为上述杯状的元件安装部201A的侧面如图4(b)中所示成形为平坦的侧面。但是，上述侧面不限于平坦的情况，也可如图20中所示，是弯曲了的侧面。
此外，在制造本实施方式的发光器件时使用的引线框2中，将上述元件安装部201A成形为杯状，但不限于此，也可如图21(a)和图21(b)中所示使用上述元件安装部201A是平坦的引线框2。如果象本实施方式中已说明的发光器件那样将上述元件安装部201A成形为杯状，则光的聚光率提高了。因此，在频闪放电管或液晶显示器的背光那样的用途中使用的情况下，最好预先将上述元件安装部201A成形为杯状。另一方面，在元件安装部201A是平坦的情况下，如图21(b)中所示，从上述发光层102的侧面在与元件安装部201A的接合面平行的方向上射出的光直接从上述透明树脂4的侧面射出。将上述发光器件例如在灯或照明那样的用途中使用的情况下，没有必要预先将上述元件安装部201A成形为杯状。因此，在使用图21(a)中示出的引线框制造图21(b)中示出的那样的发光器件时，通过应用在本实施方式中已说明的方法，可得到与在本实施方式中已说明的发光器件同样的效果。
此外，迄今为止，以表面安装型的发光器件为例进行了说明，但本发明的发光器件的制造方法不限定于上述表面安装型的发光器件，例如，也可如图22中所示那样在制造第1引线201和第2引线202从成形为炮弹型的透明树脂4的下面4D突出了那样的插入安装型的发光器件时也可应用。
以上，根据上述实施方式具体地说明了本发明，但本发明不限定于上述实施方式，在不脱离其要旨的范围内，当然可进行各种变更。
产业上利用的可能性
如上所述，本发明的发光器件在将在半导体基板(元件基板)的一个主面上设置的薄的发光层上的电极与引线框的引线接合时，减少流出到接合区域的外侧的接合材料的量，防止已流出的接合材料沿元件的侧面攀升。上述发光层是包含n型半导体层和p型半导体层的层。因此，不限于上述发光元件，即使在使用同样的结构的半导体元件制造半导体器件时，也可考虑应用本发明。

Claims (18)

1.一种发光器件的制造方法，上述发光器件包含发光元件，上述发光元件具有半导体基板、在上述半导体基板的一个主面上设置的发光层、在上述发光层上设置的第1电极、以及在上述半导体基板的与设置了上述发光层的一个主面相反侧的面上设置的第2电极，上述制造方法具备下述工序：
使上述第1电极与引线框的第1引线的元件安装部面对面，把上述第1电极与上述元件安装部电连接；以及
使上述第2电极与上述引线框的第2引线电连接，
其特征在于：
在电连接上述第1电极与上述第1引线的工序之前，还具有在上述发光元件的第1电极上形成由合金或单一金属构成的接合材料膜的工序，且在上述第1引线的元件安装部上预先形成减少上述接合材料的扩展的图案。
2.如权利要求1中所述的发光器件的制造方法，其特征在于：
预先用镀敷形成上述接合材料膜。
3.如权利要求1中所述的发光器件的制造方法，其特征在于：
预先在上述第1电极上形成成形为薄膜状的接合材料以形成上述接合材料膜。
4.如权利要求1至3中的任一项中所述的发光器件的制造方法，其特征在于：
预先用熔点比安装上述发光器件时使用的接合材料的熔点高的接合材料形成上述接合材料膜。
5.如权利要求1至3中的任一项中所述的发光器件的制造方法，其特征在于：
预先用金锡合金形成上述接合材料膜。
6.如权利要求1至3中的任一项中所述的发光器件的制造方法，其特征在于：
上述发光元件的发光层的厚度比上述元件基板的厚度小。
7.如权利要求1至3中的任一项中所述的发光器件的制造方法，其特征在于：
上述引线框的图案由多条槽在与上述发光元件的第1电极重叠的接合区域的内部交叉的图案构成。
8.如权利要求7中所述的发光器件的制造方法，其特征在于：
上述多条槽延伸到上述接合区域的外侧或与延伸到上述接合区域的外侧的其它的槽交叉。
9.如权利要求1至3中的任一项中所述的发光器件的制造方法，其特征在于：
上述引线框的图案由在外周的全部或一部分处于上述接合区域的外侧的凹部内设置了多个岛状的凸部的图案构成。
10.如权利要求9中所述的发光器件的制造方法，其特征在于：
上述岛状的凸部的顶上是平坦的。
11.如权利要求7中所述的发光器件的制造方法，其特征在于：
上述槽的深度或上述凸部的高度比在上述发光元件的第1电极上形成了的接合材料膜的厚度大。
12.如权利要求1所述的发光器件的制造方法，其特征在于：
在电连接上述第1电极和上述第1引线的工序中，包含在把上述元件安装部加热到上述接合材料膜的熔点温度以上，并把上述发光元件保持在上述接合材料膜的熔点温度以下的状态下，使上述元件安装部和上述接合材料膜接触的工序。
13.一种发光器件，具备：
在半导体基板的一个主面上隔着发光层设置了第1电极并在设置了上述发光层的面的背面上设置了第2电极的发光元件；
具有与上述发光元件的第1电极面对面的元件安装部并与上述第1电极电连接的第1引线；以及
与上述发光元件的第2电极电连接的第2引线，
其特征在于：
还具有在上述第1电极上预先形成的、由合金或单一金属构成的接合材料的膜，用上述接合材料电连接上述第1电极与上述第1引线的元件安装部。
14.如权利要求13中所述的发光器件，其特征在于：
在上述第1引线的元件安装部的元件安装面上设置了在与上述发光元件的第1电极重叠的接合区域内交叉的多条槽。
15.如权利要求14中所述的发光器件，其特征在于：
上述多条槽延伸到上述接合区域的外侧或与延伸到上述接合区域的外侧的其它的槽交叉。
16.如权利要求13中所述的发光器件，其特征在于：
在上述第1引线的元件安装部的元件安装面上设置了具有多个岛状的凸部的凹部，且上述凹部的外周的全部或一部分处于上述接合区域的外侧。
17.如权利要求16中所述的发光器件，其特征在于：
上述岛状的凸部的顶上是平坦的。
18.如权利要求13至17中的任一项中所述的发光器件，其特征在于：
上述接合材料由金锡合金构成。
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