CN100481365C - 用于传送提升组件的方法和装置 - Google Patents

用于传送提升组件的方法和装置 Download PDF

Info

Publication number
CN100481365C
CN100481365C CNB2006101272530A CN200610127253A CN100481365C CN 100481365 C CN100481365 C CN 100481365C CN B2006101272530 A CNB2006101272530 A CN B2006101272530A CN 200610127253 A CN200610127253 A CN 200610127253A CN 100481365 C CN100481365 C CN 100481365C
Authority
CN
China
Prior art keywords
band
carrier
transfer module
conveyer
tla
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB2006101272530A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1937199A (zh
Inventor
罗伯特·B·劳伦斯
埃里克·A·英格哈特
迈克尔·R·赖斯
维纳·沙
苏杉特·克什提
杰弗里·C·哈德更斯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Applied Materials Inc
Original Assignee
Applied Materials Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Applied Materials Inc filed Critical Applied Materials Inc
Publication of CN1937199A publication Critical patent/CN1937199A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100481365C publication Critical patent/CN100481365C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/52—Devices for transferring articles or materials between conveyors i.e. discharging or feeding devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G29/00—Rotary conveyors, e.g. rotating discs, arms, star-wheels or cones
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/22—Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors
    • B65G47/26—Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors arranging the articles, e.g. varying spacing between individual articles
    • B65G47/28—Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors arranging the articles, e.g. varying spacing between individual articles during transit by a single conveyor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715—Changing the direction of the conveying path
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2203/00—Indexing code relating to control or detection of the articles or the load carriers during conveying
    • B65G2203/02—Control or detection
    • B65G2203/0208—Control or detection relating to the transported articles
    • B65G2203/025—Speed of the article
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14—Wafer cassette transporting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Intermediate Stations On Conveyors (AREA)
  • Handcart (AREA)
  • Non-Mechanical Conveyors (AREA)
  • Automatic Assembly (AREA)

Abstract

本发明提供了用于传送提升组件的系统、方法和装置，该传送提升组件包括机架、安装在机架上的至少一组轮、安装在机架上的提升组件、适于控制提升组件的控制器、和安装在机架上的电机磁体阵列。传送提升组件适于响应于外部磁场的施加而被驱动并对移动的传送装置装载和卸载衬底。

Description

用于传送提升组件的方法和装置
技术领域
本发明一般地涉及电子器件制造，更具体而言，涉及在电子器件制造装备内传送衬底。
背景技术
电子器件的制造通常涉及对于诸如硅衬底、玻璃板等的衬底进行一系列的处理程序。(这些衬底称为图案化的或未图案化的晶片。)这些步骤可以包括抛光、沉积、刻蚀、光刻、热处理等等。通常可以在包括多个处理室的单个处理系统或“工具”中进行许多不同的处理步骤。但是，通常的情况是其他的处理需要在制造装备的其他处理位置处进行，并因此需要将衬底在制造装备内从一个处理工具传送到另一个处理工具。取决于待制造的电子器件的类型，可能需要在制造设备内的相当可观数量的不同处理工具/位置处执行相对大量的处理步骤。
传统地，经由诸如密封垫、盒、容器、开口托盘、盒等的衬底载具将衬底从一个处理位置传送到另一个处理位置。传统地，还采用诸如自动引导车辆、上挂式传送系统、衬底载具搬运器机械手等的自动衬底载具传送设备来将衬底载具在制造装备内从一个工具移动到另一个工具，或从衬底载具传送设备传输衬底载具或将衬底载具传输到衬底载具传送设备。
对于单个衬底，从衬底形成到从成品的衬底切割各个电子器件的全部器件制造处理可以需要经过的时间以周或月衡量。因此，所期望的是减少衬底传输时间，以努力减少无价值地增加的时间。
发明内容
在本发明的第一方面，提供了一种装置，包括机架、安装在所述机架上的至少一组轮、安装在所述机架上的提升组件、适于控制所述提升组件的控制器、和电机磁体阵列，所述电机磁体阵列安装在所述机架上并适于响应于外部磁场的施加而驱动所述装置。
在本发明的第二方面，提供了一种方法，包括：沿着传输台轨道行进；从传感器接收传输台轨道位置信息；将轨道位置和可用状态通信到传输台控制器；接收装载/卸载指令；和执行装载/卸载指令。
在本发明的第三方面，提供了一种系统，包括：适于被单独地控制的传送提升组件；包括多个电枢绕组的轨道，所述多个电枢绕组沿着所述轨道布置并适于在所述传送提升组件位于所述轨道上时将多个外部磁场施加到所述传送提升组件；和适于控制所述电枢绕组的控制系统。所述传送提升组件包括机架、安装在所述机架上的至少一组轮、安装在所述机架上的提升组件、适于控制所述提升组件的板载控制器、和电机磁体阵列，所述电机磁体阵列安装在所述机架上并适于响应于外部磁场的施加而驱动所述传送提升组件。
根据本发明的这些和其他方面，还提供了作为装置、系统和计算机程序产品的许多其他方面。此处所述的每个计算机程序产品都可以由计算机可读介质来承载(例如，载波信号、软盘、紧致盘、DVD、硬盘、随机访问存储器等)。
从以下详细说明、所附权利要求和附图中，本发明的其他特征和方面将变得完全清楚。
附图说明
图1是根据本发明的实施例采用传输台的电子器件制造装备的示意性表示图。
图2是根据本发明实施例的传输台和传送装置的立体图。
图3是图2的传输台的立体图。
图4是图2的传输台的剖视立体图。
图5是根据本发明的实施例的传输台的部件的框图。
图6是根据本发明的实施例的传送提升组件的正视的立体图。
图7是根据本发明的实施例的传送提升组件的后视的立体图。
图8是根据本发明的实施例的传送提升组件的部件的框图。
图9是描绘根据本发明的实施例的示例方法的流程图。
图10A描绘了解释根据本发明实施例的载具装载运动轮廓处理的位置和速度图。
图10B描绘了图10A的位置和速度图的一些的更详细版本。
图10C描绘了解释根据本发明实施例的载具卸载处理的位置和速度图。
图10D描绘了图10C的位置和速度图的一些的更详细版本。
具体实施方式
本发明的方面提供了用于在电子器件制造装备(Fab)内的两个或更多传送装置(例如，连续高速移动的上挂式传送系统(OHT系统))之间传输载具(例如，衬底载具)的方法和装置。本发明包括具有多个独立的传送提升组件(TLA)的传输台，每个传送提升组件适于与传送装置上的移动载具对准，使载具从传送装置脱离(例如，使用提升组件)，将载具传送到第二传送装置，并将载具传输(例如，安装)到第二传送装置。所发明的传输台能够在无需停止传送装置或TLA的情况下进行传送装置之间的传输，并能够在载具到达传输台处时连续地传输载具。换言之，本发明的传输台可以与传输台到达一个传送装置一样快地操作来将到达的载具移动到另一个传送装置(例如，具有可用的或开放的载具位置)。
传输台可以包括引导TLA与传送装置对准的轨道。在一个或多个实施例中，该轨道可以是布置在每个传送装置附近的圆形轨道。在一些实施例中，可以使用其他形状的轨道(例如，椭圆)。例如，每个传送装置的一部分可以直接经过轨道的不同部分。可以设置驱动系统(例如，闭路线性电机)以绕该轨道推动TLA。此外，可以设置控制系统以接收与到达的载具和/或支架相关的信息，并控制驱动系统以调节各个TLA的速度来与正要到来的载具(例如，在预计负载操作时)或诸如支架之类的正要到来的传送装置位置(例如，在预计装载操作时)对准。作为实际卸载和装载处理的一部分，控制系统还可以控制驱动系统以调节各个TLA的速度。在一些实施例中，轨道和TLA的下部可以被护罩围绕，在护罩内保持负气压以捕获任何潜在的污染颗粒。该护罩可以包括允许TLA的快速更换的一个或多个访问门。
每个TLA可以包括例如无线通讯装备以从传输台控制系统接收控制信号(例如，使用诸如蓝之类的协议，http://www.bluetooth.org/spec/)，传输台控制系统指令TLA从传送装置移除载具或将载具安装到传送装置上。响应于这种指令，TLA上的各个TLA控制器可以被预先程序化，以使TLA根据由传输台控制器/控制系统指示来执行装载或卸载过程。
TLA可以包括提升组件，提升组件包括具有运动学特征以耦合到、支撑、和/或对准衬底载具的末端执行器。在一些实施例中，TLA可以包括水平和竖直方向的轮组，TLA可以在轮组上绕轨道行进。在圆形轨道实施例中，竖直方向的轮组可以倾斜，使得TLA自身沿着与轨道的直径匹配的圆形路径。TLA的此特征可以减少轮上的摩擦，并由此减少颗粒产生。
转到图1，描述了采用传输台102A-E的电子器件制造装备(Fab)100的示意图。Fab 100包括许多处理工具104A、104B(仅代表性地标出了其中两个)，传送装置106A-D用于伺服这些处理工具。传输台102A-E和/或传送装置106A-D可以耦合到一个或多个传送系统控制器(TSC)108并被其控制。
在操作时，传输台102A-E、传送装置106A-D和TSC 108可以是适于将包含一个或多个衬底的载具(未图示)传递到处理工具104A、104B(和/或Fab 100的其他处理工具)的连续高速移动上挂式传送系统(OHT系统)的一部分。传送装置106A-D的每个可以实施为封闭回路的带，其特别适于传送小型尺寸的载具，例如容纳单个衬底或大大少于25个衬底(例如，少于13个，并在一些实施例中，5个或更少衬底)的衬底载具。图1所示的具体示例Fab 100包括具有四个独立的传送装置106A-D的OHT系统，每个独立的传送装置106A-D包括使示例OHT系统特别适于使用小型尺寸的载具的数个特征，这些特征包括：高速、低维护、恒定移动的传送装置106A-D；不需要使传送装置106A-D停止或变慢的载具装载/卸载功能；能够一次物理地支撑许多载具的传送装置106A-D；和可以容易地定制为所需传送路径的灵活的传送装置106A-D。这些特征将在以下描述。
在后结合的于2003年8月28日递交的、题为“System ForTransporting Substrate CarrieCarrierrs”的美国专利申请No.10/650，310(代理卷号No.6900)公开了衬底载具传送系统或类似的传递系统，其包括用于衬底载具的传送装置，该传送装置构思为在它所伺服的Fab操作期间恒定地运动。恒定运动的传送装置被构思为帮助Fab内衬底的快速传送，以减少每个衬底在Fab中的总“停留”时间。
为以此方式操作Fab，提供了用于在传送带运动时从传送装置卸载衬底载具、以及用于将衬底载具装载到传送装置上的方法和装置。在后结合的于2003年8月28日递交的、题为“Substrate Carrier Handler ThatUnloads Substrate Carriers Directly From a Moving Conveyor”的美国专利申请No.10/650，480(代理卷号No.7676)公开了在衬底装载台或“工具台”处(例如，与处理工具相邻或与处理工具集成)的衬底载具搬运器，其可以相对于移动的传送装置执行诸如装载/卸载操作。例如，衬底装载台或工具台可以包括水平引导件或可竖直移动的吊杆、以及可沿着水平引导件水平移动的末端执行器。还提供了用于使末端执行器竖直和/或水平移动的其他构造。
为从移动的传输衬底载具(“衬底载具传送装置”)并经过衬底装载台的传送装置卸载衬底载具，末端执行器以在衬底载具被衬底载具传送装置传送时与衬底载具的速度基本匹配的速度(例如，通过基本匹配衬底载具在水平方向上的速度)而水平移动。此外，在衬底载具被传送时，末端执行器可以维持在与衬底载具相邻的位置上。末端执行器因此可以在基本与衬底载具的速度匹配的同时与衬底载具的位置基本匹配。类似地，也可以基本匹配传送装置位置和/或速度。
在末端执行器基本匹配衬底载具的速度(和/或位置)的同时，末端执行器提升使得末端执行器接触衬底载具并使衬底载具从衬底载具传送装置脱离。通过在装载期间使末端执行器和传送装置速度(和/或位置)匹配，衬底载具可以类似地被装载到移动的衬底载具传送装置。在至少一个实施例中，在末端执行器与衬底载具传送装置之间的这种衬底载具传递以末端执行器与衬底载具之间基本为零的相对速度和/或加速度来进行。
在后结合的于2004年1月26日递交的、题为“Methods andApparatus For Transporting Substrate CarrieCarrierrs”的美国专利申请No.10/764，982(代理卷号No.7163)描述了可以采用上述衬底载具传送系统和/或工具台的传送装置系统，上述衬底载具传送系统和/工具台用于在电子器件制造装备的一个或多个处理工具之间传送衬底。传送装置系统可以包括在电子器件制造装备的至少一部分内形成封闭回路并在其中传送衬底载具的条带(或“带”)。在一个或多个实施例中，条带或带可以由不锈钢、聚碳酸酯、复合材料(例如碳石墨、玻璃纤维等)、钢，或者强化聚氨酯、环氧片、塑料或包括不锈钢、织物(例如，碳纤维、玻璃纤维、可从Dupont公司获取的
Figure C200610127253D0010143911QIETU
、聚乙烯、钢网等)或其他硬化材料等的聚合物材料形成。通过使条带定向以使得条带的厚部位于竖直平面内，且条带的薄部位于水平平面内，条带在水平平面中柔性并在竖直平面中刚性。这样的构造允许便宜地构造和实现传送装置。例如，条带需要很少的材料来构造，容易制造，并由于其竖直刚度/强度，其可以在没有附加支撑结构(例如在传统水平定向的带式传送装置系统中使用的辊或其他类似机构)的情况下支撑许多衬底载具的重量。此外，因为条带可以由于其横向柔性而弯折、弯曲或成形为许多构造，所以传送装置系统可以高度定制。
如上所述，图1的示例Fab 100包括四个传送装置106A-D(例如，条带或带)，其每个形成通过示例Fab 100的不同象限的回路。传送装置106A-D可以包括例如在后结合的美国专利No.10/764，982中所述的条带。而且如上所述，传送装置106A-D可以在处理工具104A、104B之间传送载具(未示出)，且每个传送装置104A-D包括直线部分和曲线部分以形成无交叉的封闭回路。可以采用任意数量的处理工具104A、104B、传送装置106A-D、和/或回路构造。
传送台102A-E允许载具从一个传送装置移动到另一个。例如，传送台102A可以用于将载具从传送装置106A移动到传送装置106B。在一些实施例中，可以采用传送装置102E以允许在超过两个传送装置之间直接传输载具。例如，传送台102E可以用于将载具从传送装置106A移动到传送装置106B、106C和/或106D，从传送装置106B移动到传送装置106A、106C和/或106D，从传送装置106C移动到传送装置106A、106B和/或106D，以及从传送装置106D移动到传送装置106A、106B和/或106C。可以由传输台伺服任意数量的传送装置，而不只是图1的示例所示的两个或四个。而且，虽然图1中未示出，但是在其他或可选实施例中，传输台可以适于将载具从传送装置经由衬底装载台直接传输到处理工具或存储装备。
每个处理工具可以包括在衬底装载台或处理工具104A的“工具台”处的衬底载具搬运器，用于在传送装置经过工具台而从各个传送装置106A-D卸载衬底载具或将衬底载具装载到各个传送装置106A-D上(如在后结合的美国专利申请No.10/650，480中所述)。例如，处理工具104A的工具台的末端执行器(未示出)可以在衬底载具被传送装置106A传送时以与衬底载具的速度基本匹配的速度水平移动，在衬底载具被传送时保持在与衬底载具相邻的位置上，并被提升以使得末端执行器接触衬底载具并将衬底载具从传送装置106A脱离。衬底载具接着可以被传递到处理工具104A。通过在装载期间使末端执行器和条带速度(和/或位置)基本匹配，衬底载具可以类似地被装载到移动的传送装置106A上。
每个工具台可以包括一个或多个装载端口或类似位置，衬底或衬底载具可以放置在该处以用于传输到处理工具或从处理工具传输(例如，一个或多个接入台(docking station)，虽然也可以采用未使用接入/送出移动的传输位置)。也可以在每个工具台设置各种衬底载具存储位置用于在处理工具处衬底载具的缓存。
图1所示的示例OHT系统包括用于监视、控制和/或指导传送装置106A-D的操作的传送系统控制器(TSC)108、在每个处理工具104A、104B处的工具台、和/或传输台102A-E。虽然图1中未示出，但是TSC108可以耦合到和/或连通到每个处理工具104A、104B处的每个工具台和/或每个传输台102A-E。例如，TSC 108可以控制/监视传送装置106A-D的速度和/或状态，分配传送装置106A-D的用于支撑/传送衬底载具的支架，监控这些支架的状态，将这些信息提供到每个工具台和/或传输台102A-E等。类似地，每个工具台可以包括用于控制工具台操作(例如，将衬底载具装载到传送装置106A-D/从传送装置106A-D卸载衬底载具，将衬底载具传送到工具台和/或由工具台伺服的处理工具等的装载端口或存储位置/从工具台和/或由工具台伺服的处理工具等的装载端口或存储位置传送衬底载具)的工具台软件(TSS)。材料控制系统(MCS)(未示出)可以耦合到和/或连通到TSC 108、传输台102A-E、和/或每个处理工具的每个工具台的用于影响其操作的工具台软件。TSC 108、传输台102A-E、每个TSS和/或MCS可以包括用于控制由TSC 108、传输台102A-E、TSS和/或MCS所执行操作的时序安排的调度器(未示出)。
图1所示的Fab 100的拓扑被设计为使得Fab 100更能容忍错误，并同时增强其性能特性，尤其是衬底产量。在一些实施例中，可以在整个Fab中使用单个传送装置。但是，如果在单个传送装置的Fab中传送装置失效或必须停止，则经由该传送装置的全部载具传输被停止。但是，通过多传送装置106A-D和多个传输台102A-E的使用，即使在传送装置106A-D中的一个或多个停止的情况下也可以继续载具的传送。例如，如果载具需要从处理工具104A传送到处理工具104B，且传送装置106B和传输台102E两者都已经停止以用于修理，则载具还是可以经由传送装置106A、传输台102D、传输装置106D、传输台102C和传送装置106C在处理工具104A、104B之间传送。
转到图2，描绘了传输台102A和传送装置106A、106B(仅示出了带200)的示例实施例的立体图。支架202耦合到传送装置106A、106B的带200的每个，并适于支撑衬底载具204。每个可以包括提升组件(以下说明)的TLA 206也适于支撑衬底载具204。在图2所示的实施例中，支架202从上方支撑载具204，TLA206从下方支撑载具204。但是，其他可选构造是可能的，包括从上方支撑载具的TLA和/或从下方支撑载具的支架。
传输台102A还可以包括耦合到传输台和/或传送装置106A、106B的传感器208。传感器208可以包括相机、透射光束检测器、或适于检测/判断载具204和/或空的支架202的到达和/或速度的其他设备。此外，传感器208可以用于判断/检测TLA上提升组件的位置(例如，上或下)、TLA的速度和/或位置、和/或TLA/载具对支架/载具或反之的相对位置、速度和/或加速度。这些信息可以提供到TSC 108(图1)并被用于控制/影响衬底载具传输。
如上所述，对图2中的传送装置106A、106B的具体说明省略了可以与所示带200结合使用的支撑、引导和驱动装置。支撑装置可以用于将带200保持或支撑在传输台102A上方的期望高度处的水平平面中。引导装置可以用于在与传输台102A的轨道的一部分基本匹配的路径上导向该带200。驱动装置可以用于使带200移动通过引导装置。在一些实施例中，安装到框架的一系列电机驱动的辊可以用于支撑、引导和驱动带200。带200布置为使得经由传送装置106A被引到传输台102A的载具204可以通过传输台102A的TLA 206从传送装置106A、106B的支架202卸载。类似地，在带202上到达传输台102A处的空的支架202可以通过TLA206而装载载具204。
图2描绘了被制成合适的尺寸以容纳两个传送装置106A、106B的传输台102A。取决有包括带的速度、带上支架的间距、和移除/安装载具所需的时间量在内的各种因素，传输台的尺寸可以更改以适应从任意数量的带的传输/传输到任意数量的带。例如，对于如图2所示的以大约相同速度移动的两个带200，适应约500mm间隔并以每分钟180个载具的速率到达的传输台的直径可以是小至约2.5米。具有更小直径的传输台是可能的，特别是用更慢移动的带和/或用不同的构造的情况下。上述示例传输台上的TLA可以以每分钟约12周循环，这样的传输台能够每小时从一个带到另一个带传输10,800个载具。
在操作时，TLA 206在传输台102A中连续地循环，如TSC 108(图1)所指示地独立地卸载、传送和装载载具204。例如，TSC 108可以从传感器208或传输台102A接收指示载具204的到达的信息。TSC 108可以接着指示传输台102A通过使速度与载具204匹配将可用的TLA 206与到来的载具204对准。TLA 206可以从TSC 108和/或传输台102A接收指令，并从带200卸载载具204和将载具204传送到传输台102A的另一侧。TLA 206接着可以将载具204装载到由传感器208所检测到的到达的空的/可用的支架202上。
转到图3，示出了在没有传送装置的情况下图2的传输台102A的立体图。单个载具204示出由载具204下的TLA 206(被遮蔽)支撑。传输台102A包括由护罩302围绕的轨道300。轨道300由框架304支撑。驱动系统306可以围绕轨道300的周界，控制器308可以耦合到传输台102A。控制器308可以是本地控制器。
在操作时，TLA 206绕轨道300传送载具204。如以下将详细说明的，TLA 206也可以通过在与(图2的)传送装置106A上的支架202对准的同时通过升高和降低提升组件来从上挂式传输(OHT)系统装载和卸载载具204。TLA 206每个由驱动机构306驱动，在一些实施例中，驱动机构306可以包括封合路径的线性电机。如图3所示，线性电机可以包括并排阵列的电枢绕组或电机线圈，其每个可以被单个地激励以每个产生磁场来推动或拉动安装在TLA 206上的永磁体。本发明可以实施为使得TLA206的速度可以经由对驱动机构306的控制被独立地控制并调节。驱动机构306可以由TSC 108(图1)直接控制，或可选地由本地控制器308控制，并在一些实施例中，在TSC 108的指导下由控制器308控制。于是，可以响应于来自控制器308和/或TSC 108的信号，经由驱动机构306独立地控制每个TLA 206的速度和位置。控制器308可以响应于来自(图2的)传感器308的信息和/或响应于来自TLA自身的信号来控制TLA 206的速度和位置。涉及线性电机的构造和操作的进一步细节可以在授予Chitayat的美国专利No.6,713,902中找到，其出于所有目的而通过引用结合于此。
护罩302可以包括在轨道300的两侧上的一系列面板，其界定了TLA206在其内行进的容积。图3所示的护罩302包括顶部处的开口或槽310，每个TLA的提升组件从其突出。除了支撑轨道300之外，框架304还可以包括集成的颗粒控制系统。例如，框架304可以由耦合到护罩302底部中的开口(未示出)和真空源312的中空管状构件构成。通过该框架构件，可以将真空压力施加到由护罩302界定的容积。可以因此经由护罩302底部中的开口从传输台102A移除由TLA的运动产生的任何颗粒，并经由框架304运走。分离的颗粒控制系统(未示出)可以可选或附加地直接耦合到护罩302以用于从其移除颗粒。
转到图4，提供了示出图2的传输台102A的更多细节的剖视立体图。如图3所示，单个载具204示出由载具204下方的TLA 206支撑。传输台102A包括由护罩302围绕的轨道300。轨道300由框架304支撑，且驱动系统306围绕轨道300的周界。除了轨道300之外，TLA 206可以接触上道路400和下道路402，上道路400和下道路402两者都沿着护罩302的外部的内表面延伸。一个或多个访问端口门404可以包括在护罩302的内部中。如通过访问端口门404的开口所示，TLA 206可以包括一组两个竖直轮406和一组四个水平轮408。在一些实施例中，更多或更少的竖直和/或水平轮可以包括在TLA上。传输台102A还可以包括也沿着TLA附近的护罩302的外部的内表面延伸的功率传输系统410。
如上所示，护罩302可以是颗粒污染护罩，适于防止由护罩302内的移动部分产生的潜在污染颗粒沉积或释放到Fab 100的空气中。在一些实施例中，可以在护罩302内保持负气压(例如，真空压力)。在这些实施例中，负气压可以经由传输台102A的框架304和/或直接施加到护罩302。框架304可以体现为一系列互连的中空构件，其提供了来自护罩302底部的许多吸气路径，真空通过该路径可以引走传输台102A内产生的任何颗粒。于是，可以在护罩302内产生从顶部到底部的向下通气，使得颗粒从TLA 206被吸引并经由框架304离开传输台102A。这样的颗粒污染系统可以用于维持比等级1000的净室级别(cleanroom rating)更好(例如，根据联邦标准209，将颗粒密度维持在小于每立方英尺的空气空间中一千个大于0.5微米的颗粒)，这在Fab 100内是所期望的。
在操作时，当驱动系统306绕传输台102A推动TLA 206时，竖直轮406沿着轨道300滚动。竖直轮406可以倾斜或适于使得TLA 206在与轨道300的形状相匹配的圆中自然滚动。于是，横向滚动摩擦被最小化并显著地减少了颗粒产生。注意，具有恒定曲率半径的圆形轨道300还允许TLA 206用匹配的倾斜竖直轮406以最小的摩擦和颗粒产生来滚动，从而提供了引入到制造环境中的颗粒污染的减少。在其他的或可选的实施例中，轨道300可以以恒定的间距成角度或倾斜以最小化摩擦和颗粒的产生。
为提供平衡离心力，在TLA 206被绕传输台102A推动时，水平轮408也在上道路400和下道路402上滚动。轨道300、上道路400和下道路402可以每个包括薄的聚碳酸酯顶层，其帮助抵抗颗粒产生。可以可选将任何其他实用材料用作轨道300和/或道路400、402的表面。
在一些实施例中，TLA 206可以从传输台102A接收功率以操作板载功能装置(例如，提升组件、无线通信、传感器等)。功率传输系统410可以包括对每个TLA 206提供电接触的集电环。或者，变压器可以用于将功率传输到TLA206，而不需要使用接触。在另一个实施例中，板载电池可以安装在TLA 206中以存储从功率传输系统410接收的能量。
如上所提及的，护罩302可以包括任何数量的访问端口门404，其可以如图4所述在枢轴上打开或完全移除以暴露传输台102A的其他部件。访问端口门404可以打开以进行任何清洁、维护或修理操作。访问端口门开口可以相当大，以允许在约几秒钟内容易地从轨道300移除TLA206和用代替的TLA 206替换。
转到图5，以框图描绘了传输台102A的示例实施例的各种部件。控制器308可以与许多TLA 206无线双向通信。控制器308还可以耦合到驱动系统506、颗粒控制系统508、功率传输系统510、和传感器系统512。控制器308还可以包括通信端口514以与Fab内的TSC和/或MCS通信。
控制器308可以实施为任何计算机、微处理器或计算机系统，其可以适于或被程序化为提供对传输台102A的操作的控制。在一些实施例中，控制器308可以是配备有用于帮助与其他计算机和/或系统进行通信的通信端口514的网络计算机。例如，控制器308可以由外部计算机或控制系统控制，或者将与传输台102A或其任何系统或部件的操作相关的信息提供到该外部计算机或控制系统，该外部计算机或控制系统例如是用于Fab的制造执行系统(MES)。
TLA 206(以下详细说明)可以使用任何实用的协议(例如，蓝或无线以太网)与控制器308无线通信。在一些实施例中，TLA 206可以将状态信息提供到控制器308，状态信息例如指示了传输的完成、对伺服的需要、当前的轨道位置、错误条件、速度、“提升”、“降低”、“载具对中”、“低电量”、“满电量”、“功率传输禁止”、“功率传输打开”等。在一些实施例中，TLA 206例如可以将加速或减速以匹配支架的速度或从支架移除载具的需求发信号到控制器。控制器308可以响应地控制驱动系统506以激励或断开合适的电机线圈以实现TLA 206上所期望的效果。在可选或其他实施例中，控制器308可以基于从传感器系统512和/或从TSC(例如，经由通信端口515)接收的信息将指令发信号到TLA206。例如，控制器308可以指派TLA 206，以从具体的到达的支架卸载载具或将载具装载到到达的支架。
在另一个示例中，控制器308可以对TLA 206发信号以从传送装置卸载载具，将载具保持特定的时间量(例如，绕传输台102A三周)，并接着将载具装载回相同的传送装置。在此示例中，传输台102A可以用于仅仅延迟或重新安排传送装置上的特定载具，例如给下游工具台更多的时间来为该特定载具的到达进行准备。这可以允许载具的衬底处理得更快，而不会因为工具台在最初的到达时间时没有准备好而不得不完成传送装置上的另一个完整循环。
在一些实施例，可以包括真空泵或其他真空供应装置的颗粒控制系统508可以由控制器308控制和/或监视。例如，如果由传感器系统512检测到护罩302(图3)内的真空压力的损失，则控制器308可以尝试重启颗粒控制系统508。类似地，例如，可以由控制器308响应于来自TLA206的板载电池电量较低的信号来激励功率传输系统510。
转到图6和7，提供了传送提升组件(TLA)206的示例实施例的正视(图6)和后视(图7)的立体图。TLA 206包括支撑提升组件604(示出为处于在较低位置处)的机架602。提升组件604包括安装在提升滑块608上的提升台606(此处也称作末端执行器)，提升滑块608由提升管612内的线性提升致动器610驱动向上和向下。除了提升组件604，一组两个竖直轮614、一组四个水平轮616、功率供应装置618、电池620、TLA控制器622和前、后缓冲器624由机架602支撑或安装到机架602。参考图7，线性电机磁体阵列700和功率拾取触头702安装在机架602的后侧上。位置传感器704安装到机架602的后底部边缘并耦合到如图6所示的TLA控制器622。
再参考图6和7两者，机架602可以由诸如铸铝之类的任何合适的材料构造。在示例性实施例中，机架可以是具有与其集成或附装到其的上述部件单个或集成的机构。在另一个示例性实施例中，机架602可以由两个或更多结构形成。
在操作时，可以包括运动学特征626的提升台606适于与衬底载具204(图2)的底部中的匹配运动学特征相配合，并当升高和降低载具204时提供支撑。当将载具装载到传送装置上或从传送装置卸载载具时，提升组件604(和TLA 206)可以在TLA控制器622和/或控制器308的控制下沿着预定/预程序化的运动轮廓(将在以下参考图11A-D详细说明)行进。当将载具装载到传送装置上时，线性提升制动器610将提升滑块608通过提升管612向上推动。这使支撑待装载的载具的提升台606升高到支架，使得载具顶部上的凸缘与支架接合。类似地，当从传送装置卸载载具时，线性提升致动器610将提升滑块608通过提升管612向上推动以升高提升台606从而与载具底部中的配合凹部中的运动学特征626相接合。载具接着提升离开附装到传送装置的支架，并降低以跳过支架。
如上所述，TLA 206可以包括两组轮614、616。竖直轮614的轴可以相对于彼此成角度，使得TLA 206趋于在圆形路径上滚动。轴相对于彼此的角度可以设定为使得TLA沿其行进的圆形路径与传输台102A的轨道300匹配。可选地或附加的，竖直轮614自身可以成角度使得轮在一侧上的直径小于同一个轮在另一侧上的直径。这样的轮自然地沿着圆形路径行进，且圆形路径的直径是轮的两侧的直径差的函数。该差可以选择为使得轮沿着与传输台102A的轨道300相匹配的圆形路径行进。如上所示，通过使竖直轮614成角度和/或选择成角度的轮用作竖直轮614(例如，适于沿着与传输台102A的轨道300匹配的圆形路径行进的轮)，减小了滚动摩擦并最小化了潜在的污染颗粒产生。在图6的TLA实施例中描绘了正被使用的两个竖直轮614，但是在可选实施例中可以使用一个、三个、四个或更多轮614。竖直轮可以由聚氨酯或聚乙烯材料或任何其它实用的材料制成。例如，可以选择聚氨酯，这是因为其特性包括提供安静的滚动表面。
因为每个TLA 206独立于其他TLA操作，所以在一些实施例中，存在两个或更多TLA在传输台102A内循环时互相接触的可能性。减震器624可以设置在TLA 206的任一端上，以保护竖直轮614(和TLA 206)避免可能与传输台102A内的该TLA206碰撞的其他TLA碰撞。减震器624可以由震动吸收材料制成，例如低硬度聚氨酯或任何其他实用的材料。
TLA 206还可以使用水平轮616以在传输台102A中引导TLA206并当TLA 206在传输台102A的道路400、402上行进时而提供对TLA206的向心支撑。水平轮616还用于分别使TLA206后侧上的线性电机磁体阵列700和功率拾取触头702维持在距驱动系统306和功率传输系统410恒定的距离处。在图6的TLA实施例中描绘了正被使用的四个水平轮616，但是，一个、两个、三个、五个或更多轮616可以用于可选实施例中。水平轮616可以由超高分子量(UHMW)聚乙烯材料或任何其他实用的材料制成。例如，可以选择UHMW聚乙烯，这是因为其光滑和高耐磨性。
在TLA 206经由功率拾取触头702接收功率的实施例中，触头702位于TLA 206上以与传输台102A中的集电环(其实现为功率传输系统410)对准。触头702耦合到功率供应装置618、TLA控制器622，并经由TLA控制器622耦合到线性提升致动器610，功率供应装置618耦合到电池620。除了对TLA控制器622供应功率之外，功率供应装置618还可操作以在功率传输系统410正启动/供应功率时对电池620充电并维持电池620，并在功率传输系统410被禁止/未供应功率时从电池620汲取功率。
在可选实施例中，功率传输系统410可以包括变压器耦合的功率传输机构。TLA 206可以配备有变压器(例如，代替功率拾取触头702)，当其移动通过由绕传输台102A的周界布置的被激励的变压器所产生的磁场而产生用于TLA 206的电流。
安装在TLA 206上的线性电机磁体阵列700提供了被驱动系统306作用的磁体。阵列700可以使用非常强的永磁体，例如由钕或钕硼制成。可以包括闭路线性电机的驱动系统306通过激励线性电机的所选择的绕组来产生与TLA的线性电机磁体阵列700相邻的磁场，以推动或拉动TLA的线性电机磁体阵列700，并因此推动或拉动TLA 206。这样，可以经由驱动系统306精确地控制TLA 206的速度和位置。可以响应于经由位置传感器704判断的TLA位置信息来控制驱动系统306。位置传感器704可以是允许对TLA在传输台102A中的位置精确判断的线性位置传感器。位置传感器704可以与驱动系统306直接通信或可以耦合到TLA控制器622以帮助对传输台控制器308/驱动系统306提供反馈，用于将TLA206定位在例如将被卸载的到达载具下方。在一些实施例中，位置传感器可以包括绕轨道300的圆周布置的数个传感器，且TLA 206可以仅包括位置传感器为判断TLA位置所检测的线性标度。于是，TLA的位置可以由传输台102A或TLA自身来判断。
转到图8，提供了解释传送提升组件206的部件，尤其是TLA控制器622的框图。TLA控制器622可以包括处理器800、用于存储可执行编码804的相关存储器802、通信装备(例如，通信端口806)、和监视各种传感器810、704的传感器系统808，以用于控制TLA206并尤其是提升组件604。处理器800可以是适于TLA 206的实时控制的任何合适的微处理器或CPU。存储在存储器802内的可执行编码804可以包括提升组件控制命令的序列，其实现用于从传送装置装载和卸载载具的运动轮廓处理。通信端口806可以包括适于使用例如蓝
Figure C200610127253D0020144233QIETU
或无线以太网之类的任何实用的协议来与传输台控制器308或其他系统进行无线信息交换的发射器和接收器。耦合到用于控制提升组件604的传感器系统808的传感器810、704可以包括用于检测提升台606的位置(例如，上或下)的一个或多个传感器、用于检测载具是否当前位于提升台606上的一个或多个传感器、用于判断提升台606对中在载具或支架下方并准备好卸载或装载载具的一个或多个传感器等。
TLA控制器622还可以连接到提升组件604以实际对提升致动器610发信号，而执行运动轮廓处理。TLA控制器622还可以连接到功率系统812，以从电池620和/或功率供应装置618接收电功率。
转到图9，提供了描绘将载具从一个传送装置传输到第二传送装置的示例方法900的流程图。方法900从步骤902开始。在步骤904，TLA206被驱动系统506沿着传输台轨道300推动。在步骤906，由每个单独的TLA206从各个板载位置传感器704接收传输台轨道位置信息。在步骤908，TLA的标识、轨道位置和可用状态被无线通信到传输台控制器308。在步骤910，对于特定目标载具的传输指令从传输台控制器308通信到特定可用的TLA206。在步骤912，TLA 206与第一传送装置上正在到达的待传输的目标载具对准。将TLA 206与目标载具对准的步骤可以包括使用传感器208检测正到达的载具的位置，和改变TLA 206的速度以与将到达的载具的速度相匹配。可以由传输台控制器308通过响应于由TLA 206判断并从TLA 206接收的对准信息来向驱动系统506发信号来影响对TLA206的速度的改变。
在步骤914，由TLA 206从第一传送装置移除目标载具。移除载具的步骤可以包括一旦TLA 206已经与待传输的载具对准就升高TLA 206的末端执行器(例如，提升台606)。提升台606可以被升高以接触载具并执行卸载运动轮廓处理(以下参考图10C-D详细说明)，以使载具从移动的传送装置脱离。
在步骤916，载具被传送到第二传送装置。传送载具的步骤包括经由驱动系统506(例如，使用线性驱动电机306)绕传输台102A推动TLA206。在一些实施例中，承载载具的TLA 206可以简单地在轨道300上循环，直到可用的支架到达，或者在其他或可选实施例中，TLA 206可以被指示以将载具装载回到第一传送装置上，以仅仅重新安排第一传送装置上的载具。还可以进行延迟载具到达Fab中的另一个位置处的工具台，指导该工具台为该载具做好准备。
回到图9的方法900，在步骤918，TLA与第二传送装置上将到达(可用)的目标支架对准。目标支架可以是先前标识的特定支架或它可以只是当TLA 206准备好卸载时第二传送装置上到达传输台102A处的下一个可用的支架。如上所述，将TLA与到达的目标对准的步骤可以包括检测第二传送装置上到达的支架的位置和改变TLA的速度以与到达的支架的速度相匹配。
在步骤920，载具被安装到第二支架上。安装或装载支架的步骤可以包括：一旦TLA 206已经与目标支架对准，就经由末端执行器(例如，提升台606)将载具升高到第二传送装置上的目标支架。可以执行装载运动轮廓处理(以下参考图10A-B详细说明)，以将载具接合在移动的传送装置上的支架。方法900在步骤922完成。
图10A-D描绘了用于提升组件604的示例运动轮廓处理。在本发明的至少一个实施例中，当采用这些运动轮廓时，仅需要采用TLA的位置传感器704(例如，可以省略其他传感器208、810)。参考图10A，曲线C1图示了在装载操作期间提升组件604沿着x轴(传送装置106A行进的水平方向)的速度。曲线C2图示了在装载操作期间提升组件604沿着z轴(竖直方向)的速度。曲线C3图示了在装载操作期间提升组件604的z轴位置而曲线C4图示了在装载操作期间提升组件604的x轴位置。图10B类似于图10A，但示出了放大的z轴位置数据。图10C-D类似于图10A-B，但图示了在卸载操作期间对于提升组件604的x轴速度(曲线C1′)、z轴速度(曲线C2′)、z轴位置(曲线C3′)和x轴位置(曲线C4′)。注意，图10A-B示出了在衬底载具装载操作的起始期间(例如，以补偿衬底载具的尺寸)在较低的z位置处的z轴位置数据(曲线C3)。
参考图10A-B和曲线C1-C4，对于装载操作，提升组件604可以进行如上所述的类似的升高、降低和加速。例如，在接收到进行装载操作的信号之后，提升组件604(经由TLA 206)在时间T1和T2之间加速以与传送装置106A在x方向上的速度相匹配(曲线C1)。此后，在时间T3和T4之间，提升组件604(曲线C3)升高到传送装置106A的水平；例如，使得待装载到传送装置104A上的衬底载具204的顶部上的凸缘位于将接收衬底载具204的支架202上方。
在时间T5和T6之间，提升组件604被加速(曲线C1)到传送装置106A的速度之上(并接着减速回到传送装置106A的速度)，使得衬底载具204的凸缘定位在支架202上方。在时间T7时，在衬底载具204的凸缘定位在支架202上方的情况下，提升组件604在凸缘接触支架202(如时间T8时所示)时降低(曲线C3)并停止。提升组件604接着降低直到时间T9，且衬底载具204保留在支架202上。从而，在提升组件604和支架202之间基本为零的相对速度和/或加速度的情况(例如，时间T8时)下，衬底载具204被传输到传送装置106A。例如，因为提升组件604在凸缘与支架202接合而停止，所以在z方向上基本为零的速度和加速度的情况下发生衬底载具204的传输(曲线C2)。类似地，因为在载具交换期间提升组件604在x方向上的速度是恒定的并与传送装置106A的速度匹配(曲线C1)，所以在x方向上基本为零的加速度的情况下发生衬底载具204的传输。此外，在衬底载具传输期间，在y方向上发生的唯一运动是适应传输台102A的恒定的曲率半径。但是，由于提升组件604和传送装置106A两者都沿着基本相同路径行进，所以提升组件604和传送装置106A在y方向上的相对运动为零。因此，可以在三个方向上的相对加速度基本为零且在至少两个方向上的相对速度基本为零的情况下进行衬底载具传输。在时间T9之后，提升组件604减速(曲线C1)到TLA206的稳态速度。
参考图10C-D和曲线C1-C4，对于卸载操作，提升组件604可以进行如上所述的类似的升高、降低和加速。例如，在接收进行卸载操作的信号之后，在时间T1和T2之间，提升组件604经由TLA 206被加速以与传送装置106A在x方向上的速度相匹配(曲线C1′)。此后，在时间T3和T4之间，提升组件604被升高(曲线C3′)使得运动学特征626与待从传送装置106A脱离的衬底载具204的底部接合。在时间T4时，提升组件604在运动学特征626与载具204的底部接合时停止升高(曲线C2′和C3′)。在时间T4和T5之间，提升组件604被进一步升高以使得衬底载具204的凸缘提升离开支架202。从而，在(例如，由于在从支架202提升衬底载具204之前的时间T4时z轴运动的停止，并由于提升组件604和传送装置106A之间速度匹配，而在x、y和/或z方向上)基本为零的相对速度和/或加速度的情况下，衬底载具204从支架202卸载。在时间T5之后，如前所述并如图10C-D所示，提升组件604减速并再加速(曲线C1′)，并降低(曲线C3′)以跳过支架202。
因此，可以在一个或更多方向上(优选地，在两个方向上，更优选地，在全部方向上)的基本为零的相对速度和/或加速度的情况下发生从移动的传送装置卸载衬底载具/将衬底载具装载到移动的传送装置。在竖直方向上基本为零的速度和加速度是优选的；且在卸载/装载期间，零速度和/或加速度，比基本为零的速度和/或加速度更优选。如此处所使用的，“零速度”或“零加速度”意味着在给定诸如传装置高度、传送装置速度、致动器可重复性等的系统变量，以及诸如控制器分辨率、致动器分辨率、TLA位置公差等和/或其他因素的系统限制的情况下，尽可能接近于零。“基本为零的速度”或“基本为零的加速度”意味着充分接近于零，使得可以在不损伤衬底载具内包含的衬底和/或不产生潜在有害颗粒的情况下，从移动的传送装置和/或支架卸载衬底载具/将衬底载具装载到移动的传送装置和/或支架上。例如，可以以相对小的速度接触衬底载具。在一个实施例中，可以快速地竖直升高，然后在接触衬底载具之前减慢到相对小或基本为零的速度。也可以采用相对小(或基本为零)的加速度。可以进行类似的装载操作。在一个实施例中，在竖直方向上以小于约0.5G的力接触衬底或衬底载具，在另一个实施例中以小于约0.15G的力接触衬底或衬底载具。可以采用其他接触力的值。
虽然已经主要参考从移动的传送装置卸载仅容纳单个衬底的衬底载具或小型载具/将前述衬底载具或小型载具装载到移动的传送装置，来说明本发明，但是应理解的是，也可以类似地从移动的传送装置卸载容纳多个衬底的衬底载具或将前述衬底载具装载到移动的传送装置。此外，可以在传送单个衬底载具或多个衬底载具(例如，25衬底载具前开式一体舱)两者的系统内采用本发明。类似地，本发明可以用于从移动的传送装置卸载各个衬底和/或将各个衬底装载到移动的传送装置(例如，衬底不容纳在封闭的衬底载具内)。例如，可以使用允许提升组件604(或其修改方案)使用类似的提升组件移动和/或运动轮廓来直接将衬底放置在传送装置的衬底传送设备上或从传送装置的衬底传送设备移除衬底的开式衬底载具、衬底支撑、衬底托盘或在其他衬底传送设备，以经由传送装置传送衬底。在一些实施例中，传输台可以与存储架或处理工具台相邻定位。各个衬底可以根据需要从传送装置经由传输台传输到接入台或其他装载端口，或直接传输到装载锁定室和/或处理工具内。例如，衬底可以从提升组件604直接传输到工厂接口和/或处理工具的衬底搬运机械手(例如，经由直接“提升台至末端执行器”的传输或经由中间传输位置)。类似地，可以将多个单独衬底从移动的传送装置卸载/装载到移动的传送装置。
本发明可以在不停止传送装置的情况下，从传送装置卸载各个衬底和/或衬底载具，将各个衬底和/或衬底载具装载到传送装置上，以及将各个衬底和/或衬底载具从一个传送装置传输到任何数量的其他传送装置。因此，传送装置可以在Fab的操作期间连续运转。这些特征提供了Fab的更有效操作，包括减少用于制造每个衬底的总经历时间，减少用于给定水平的衬底产量的处理的工作量，以及降低在Fab中制造的每电子器件的制造成本。
前述说明仅公开了本发明的部分实施例；以上公开的方法和装置的落在本发明范围内的修改方案对于本领域的普通技术人员是显而易见的。应该理解，本发明可以用于任何类型的衬底，例如硅衬底、玻璃板、掩模、刻线板(reticule)等，而无论其是图案化的或未被图案化的；和/或可以用于传送和/或处理这些衬底的装置。
因此，虽然已经结合具体实施例公开了本发明，但是应该理解，其他实施例可以落在由所附权利要求界定的本发明的精神和范围内，
本申请主张于2005年9月14日递交的、题为“METHODS ANDAPPARATUS FOR A TRANSFER STATION”的美国专利申请No.60/717，335(代理卷号No.9613/L/SYNX/SYNX/JW)的优先权，其整个内容通过引用而被包含于此。
本申请主张于2005年9月14日递交的、题为“METHODS ANDAPPARATUS FOR A TRANSPORT LIFT ASSEMBLY”的美国专利申请No.60/717，150(代理卷号No.9613/L2/SYNX/SYNX/JW)的优先权，其整个内容通过引用而被包含于此。
本申请主张于2005年9月14日递交的、题为“METHODS ANDAPPARATUS FOR A BAND TO BAND TRANSFER MODULE”的美国专利申请No.60/717，336(代理卷号No.9613/L3/SYNX/SYNX/JW)的优先权，其整个内容通过引用而被包含于此。
本发明还涉及以下共同转让的未决的美国专利申请，其每个的整个内容都通过引用而被包含与此：
于2003年8月28日递交的、题为“System For Transporting SubstrateCarriers”的美国专利申请No.10/650，310(代理卷号No.6900)；
于2004年1月6日递交的、题为“Methods and Apparatus ForTransporting Substrate Carrierrs”的美国专利申请No.10/764，982(代理卷号No.7163)；
于2003年8月28日递交的、题为“Substrate Carrier Handler ThatUnloads Substrate Carries Directly From a Moving Conveyor”的美国专利申请No.10/650，480(代理卷号No.7676)；
于2004年1月6日递交的、题为“Overhead Transfer Flange andSupport for Suspending Substrate Carrier”的美国专利申请No.10/764，820(代理卷号No.8092)；和于2004年11月12日递交的、题为“Break-Away Positioning Conveyor Mount ForAccommodating Conveyor Belt Bends”的美国专利申请No.10/987，955(代理卷号No.8611)。

Claims (22)

1.一种装置，包括：
机架；
安装在所述机架上的至少一组轮；
安装在所述机架上的提升组件；
适于控制所述提升组件的控制器；和
电机磁体阵列，所述电机磁体阵列安装在所述机架上并适于响应于外部磁场的施加而驱动所述装置。
2.如权利要求1所述的装置，其中所述机架包括至少一个减震器。
3.如权利要求1所述的装置，其中所述至少一组轮适于使所述装置在圆形路径上滚动。
4.如权利要求3所述的装置，其中所述圆形路径具有基本等于传输台轨道直径的直径。
5.如权利要求1所述的装置，其中所述提升组件包括适于支撑衬底载具的具有运动学特征构件的末端执行器。
6.如权利要求1所述的装置，其中所述控制器还包括适于从传输台控制器接收引导到所述装置的命令的通信系统。
7.如权利要求1所述的装置，还包括用于判断所述装置在传输台轨道上的位置的传感器。
8.一种方法，包括：
沿着传输台轨道行进；
从传感器接收传输台轨道位置信息；
将轨道位置和可用状态通信到传输台控制器；
接收装载/卸载指令；和
执行装载/卸载指令。
9.如权利要求8所述的方法，还包括传送载具。
10.如权利要求8所述的方法，其中沿着传输台轨道行进的步骤包括用适于在圆形路径上滚动的一组轮来滚动，所述圆形路径具有基本等于传输台轨道直径的直径。
11.如权利要求8所述的方法，其中对轨道位置进行通信的步骤包括基于所接收的传输台轨道位置信息判断轨道位置、和将指示轨道位置并指示标识信息的无线信号发送到传输台控制器。
12.如权利要求8所述的方法，其中对可用状态进行通信的步骤包括将指示是否存在载具并指示标识信息的无线信号发送到传输台控制器。
13.如权利要求8所述的方法，其中执行装载/卸载指令的步骤包括升高末端执行器以接触载具，并将载具从移动的传送装置上的支架脱离。
14.如权利要求8所述的方法，其中执行装载/卸载指令的步骤包括升高末端执行器上的载具并将所述载具接合在移动的传送装置上的支架上。
15.一种系统，包括：
适于被单独地控制的传送提升组件，包括：
机架；
安装在所述机架上的至少一组轮；
安装在所述机架上的提升组件；
适于控制所述提升组件的板载控制器；和
电机磁体阵列，所述电机磁体阵列安装在所述机架上并适于响应于外部磁场的施加而驱动所述传送提升组件；
包括多个电枢绕组的轨道，所述多个电枢绕组沿着所述轨道布置并适于在所述传送提升组件位于所述轨道上时将多个外部磁场施加到所述传送提升组件；和
适于控制所述电枢绕组的控制系统。
16.如权利要求15所述的系统，其中所述传送提升组件还包括用于判断所述传送提升组件在所述轨道上的位置的传感器。
17.如权利要求15所述的系统，其中所述机架包括至少一个减震器。
18.如权利要求15所述的系统，其中所述至少一组轮适于使得所述传送提升组件在圆形路径上滚动。
19.如权利要求18所述的系统，其中所述圆形路径具有基本等于所述轨道直径的直径。
20.如权利要求18所述的系统，其中附加的一组轮被水平地定向以沿着围绕所述轨道的壁滚动。
21.如权利要求15所述的系统，其中所述轨道包括适于包含微粒的护罩。
22.如权利要求21所述的系统，其中，在所述护罩中保持负气压。
CNB2006101272530A 2005-09-14 2006-09-14 用于传送提升组件的方法和装置 Expired - Fee Related CN100481365C (zh)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US71715005P 2005-09-14 2005-09-14
US71733505P 2005-09-14 2005-09-14
US71733605P 2005-09-14 2005-09-14
US60/717,150 2005-09-14
US60/717,336 2005-09-14
US60/717,335 2005-09-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1937199A CN1937199A (zh) 2007-03-28
CN100481365C true CN100481365C (zh) 2009-04-22

Family

ID=37865553

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2006101272526A Expired - Fee Related CN100524681C (zh) 2005-09-14 2006-09-14 用于带到带传输模组的方法和装置
CN2006101272545A Expired - Fee Related CN1937200B (zh) 2005-09-14 2006-09-14 用于传输台的方法和装置
CNB2006101272530A Expired - Fee Related CN100481365C (zh) 2005-09-14 2006-09-14 用于传送提升组件的方法和装置

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2006101272526A Expired - Fee Related CN100524681C (zh) 2005-09-14 2006-09-14 用于带到带传输模组的方法和装置
CN2006101272545A Expired - Fee Related CN1937200B (zh) 2005-09-14 2006-09-14 用于传输台的方法和装置

Country Status (6)

Country Link
US (3) US20070059144A1 (zh)
JP (1) JP2009507743A (zh)
KR (1) KR100932812B1 (zh)
CN (3) CN100524681C (zh)
TW (3) TWI328854B (zh)
WO (3) WO2007033257A2 (zh)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070059144A1 (en) * 2005-09-14 2007-03-15 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for a transfer station
JP2008173744A (ja) * 2007-01-22 2008-07-31 Tokyo Electron Ltd 搬送システムの搬送位置合わせ方法
SG147353A1 (en) * 2007-05-07 2008-11-28 Mfg Integration Technology Ltd Apparatus for object processing
JP2009087138A (ja) * 2007-10-01 2009-04-23 Elpida Memory Inc 搬送システム、搬送車管理装置、および搬送制御方法
DE102008059529A1 (de) 2008-11-28 2010-06-02 Karlsruher Institut für Technologie Dezentral gesteuerte Materialförderung
US8120304B2 (en) * 2008-12-12 2012-02-21 Formfactor, Inc. Method for improving motion times of a stage
US8504195B2 (en) * 2009-09-08 2013-08-06 Jervis B. Webb Company Method and apparatus for radio-controlled friction drive conveyor system
FR2954583B1 (fr) * 2009-12-18 2017-11-24 Alcatel Lucent Procede et dispositif de pilotage de fabrication de semi conducteurs par mesure de contamination
FR2961946B1 (fr) 2010-06-29 2012-08-03 Alcatel Lucent Dispositif de traitement pour boites de transport et de stockage
US8763790B1 (en) 2011-05-25 2014-07-01 Western Digital Technologies, Inc. Clean room roller conveyor with motors between and torquing drive roller pairs
EP2746200B2 (en) * 2012-12-21 2018-09-12 Robert Bosch Gmbh Device and method for controlling carriers in a machine
US10608469B2 (en) * 2017-09-28 2020-03-31 Rockwell Automation Technologies, Inc. Method and apparatus for power transfer to an independent moving cart during travel along a track
KR102253018B1 (ko) * 2017-10-25 2021-05-17 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 진공 챔버 내에서 사용하기 위한 캐리어, 진공 챔버 내의 이송 어레인지먼트를 테스트하기 위한 시스템, 진공 프로세싱 시스템, 및 진공 챔버 내의 이송 어레인지먼트를 테스트하기 위한 방법
CN110416132A (zh) * 2019-08-20 2019-11-05 上海新傲科技股份有限公司 在半导体剥离工艺中装片的方法
CN117316830B (zh) * 2023-11-28 2024-02-02 成都高投芯未半导体有限公司 一种半导体封装系统及控制方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4825111A (en) * 1987-11-02 1989-04-25 E. I. Du Pont De Nemours And Company Linear motor propulsion system

Family Cites Families (98)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3845286A (en) * 1973-02-05 1974-10-29 Ibm Manufacturing control system for processing workpieces
US3868009A (en) * 1973-03-29 1975-02-25 Carle & Montanari Spa Transferring device
US4049500A (en) * 1974-05-10 1977-09-20 Kamm Lawrence J Manufacturing machine
US4084684A (en) * 1975-10-24 1978-04-18 Whirlpool Corporation Conveyor transfer method and apparatus
US4033448A (en) * 1975-10-24 1977-07-05 Whirlpool Corporation Conveyor transfer apparatus pickup and dropoff sensor
US4143751A (en) * 1977-08-12 1979-03-13 A-T-O Inc. Circular sortation apparatus and methods
JPS578047A (en) * 1980-06-18 1982-01-16 Hitachi Ltd Working or assembling equipment
JPS59101849A (ja) 1982-12-01 1984-06-12 Tokyo Erekutoron Kk 物品移送装置
US4624617A (en) * 1984-10-09 1986-11-25 David Belna Linear induction semiconductor wafer transportation apparatus
CA1282729C (en) * 1986-01-27 1991-04-09 Toshiyuki Takeuchi Conveyor system utilizing linear motor
US4775281A (en) * 1986-12-02 1988-10-04 Teradyne, Inc. Apparatus and method for loading and unloading wafers
US4951601A (en) * 1986-12-19 1990-08-28 Applied Materials, Inc. Multi-chamber integrated process system
JPS6467932A (en) 1987-09-08 1989-03-14 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor wafer cassette conveyor
US4986715A (en) * 1988-07-13 1991-01-22 Tokyo Electron Limited Stock unit for storing carriers
JPH0776052B2 (ja) * 1989-07-21 1995-08-16 ブラザー工業株式会社 コンベアシステム
IT1233680B (it) * 1989-08-25 1992-04-14 Azionaria Costruzioni Acma Spa Apparecchiatura per alimentare prodotti da una unita' erogatrice ad una unita' ricevitrice
JPH0797564B2 (ja) 1990-02-21 1995-10-18 国際電気株式会社 縦型半導体製造装置
JP2565786B2 (ja) * 1990-03-09 1996-12-18 三菱電機株式会社 自動搬送装置及び方法
US5203445A (en) * 1990-03-17 1993-04-20 Tokyo Electron Sagami Limited Carrier conveying apparatus
US5180048A (en) * 1990-10-12 1993-01-19 Mitsubishi Jukogyo Kabushiki Kaisha Magnetic levitating transportation system
JPH04158508A (ja) 1990-10-22 1992-06-01 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウェハ搬送システム
CA2053028C (en) * 1990-10-23 1996-04-09 Hideichi Tanizawa Carriage running control system
US6784572B1 (en) * 1991-03-17 2004-08-31 Anorad Corporation Path arrangement for a multi-track linear motor system and method to control same
JP2532533Y2 (ja) * 1991-10-08 1997-04-16 三菱自動車工業株式会社 ワーク搬送系のインターロック装置
US5387265A (en) * 1991-10-29 1995-02-07 Kokusai Electric Co., Ltd. Semiconductor wafer reaction furnace with wafer transfer means
EP0552756A1 (en) 1992-01-21 1993-07-28 Shinko Electric Co. Ltd. Article storage house in a clean room
JP2867194B2 (ja) * 1992-02-05 1999-03-08 東京エレクトロン株式会社 処理装置及び処理方法
JPH0616206A (ja) * 1992-07-03 1994-01-25 Shinko Electric Co Ltd クリーンルーム内搬送システム
ES2078718T3 (es) * 1992-08-04 1995-12-16 Ibm Estructuras de cadenas de fabricacion a base de transportadores totalmente automatizados e informatizados adaptados a recipientes transportables estancos a presion.
JP3258748B2 (ja) * 1993-02-08 2002-02-18 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
JPH06263244A (ja) 1993-03-09 1994-09-20 Tohoku Ricoh Co Ltd 物品の旋回搬送装置
KR100221983B1 (ko) * 1993-04-13 1999-09-15 히가시 데쓰로 처리장치
US5458265A (en) * 1993-11-18 1995-10-17 Levi Strauss & Co. Automated garment finishing system
JP3163884B2 (ja) * 1994-02-18 2001-05-08 株式会社ダイフク 荷保管設備
JP3331746B2 (ja) * 1994-05-17 2002-10-07 神鋼電機株式会社 搬送システム
IT1273840B (it) * 1994-11-11 1997-07-11 Azionaria Costruzioni Acma Spa Metodo e linea per l'alimentazione a passo di prodotti
KR0167881B1 (ko) * 1994-11-28 1999-02-01 김주용 웨이퍼 반송 시스템 및 그 제어방법
JPH08288355A (ja) * 1995-04-12 1996-11-01 Nikon Corp 基板搬送装置
JP3319916B2 (ja) * 1995-07-04 2002-09-03 株式会社アサカ 記憶媒体自動交換装置
US5934444A (en) * 1996-02-02 1999-08-10 Jervis B. Webb Company Tote transport system
US5769949A (en) * 1996-05-02 1998-06-23 Chs Acquisition Corp. Automated coating process
NL1003057C2 (nl) * 1996-05-07 1997-11-10 Greefs Wagen Carrosserie Inrichting en werkwijze voor het aan-, afvoeren en overbrengen van voorwerpen, zoals vruchten.
US5879458A (en) * 1996-09-13 1999-03-09 Semifab Incorporated Molecular contamination control system
IT1286220B1 (it) * 1996-09-17 1998-07-08 Azionaria Costruzioni Acma Spa Unita' convogliatrice di prodotti
US5957648A (en) * 1996-12-11 1999-09-28 Applied Materials, Inc. Factory automation apparatus and method for handling, moving and storing semiconductor wafer carriers
US5964561A (en) * 1996-12-11 1999-10-12 Applied Materials, Inc. Compact apparatus and method for storing and loading semiconductor wafer carriers
JP3894461B2 (ja) * 1997-01-17 2007-03-22 キヤノンアネルバ株式会社 非接触式磁気搬送装置の位置決め制御装置および位置決め制御方法
JP2968742B2 (ja) * 1997-01-24 1999-11-02 山形日本電気株式会社 自動保管棚及び自動保管方法
US6224313B1 (en) * 1997-04-01 2001-05-01 Murata Kikai Kabushiki Kaisha Automatic warehouse
US5980183A (en) * 1997-04-14 1999-11-09 Asyst Technologies, Inc. Integrated intrabay buffer, delivery, and stocker system
US6390754B2 (en) * 1997-05-21 2002-05-21 Tokyo Electron Limited Wafer processing apparatus, method of operating the same and wafer detecting system
US6280134B1 (en) * 1997-06-17 2001-08-28 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for automated cassette handling
US6579052B1 (en) * 1997-07-11 2003-06-17 Asyst Technologies, Inc. SMIF pod storage, delivery and retrieval system
JPH1159829A (ja) * 1997-08-08 1999-03-02 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウェハカセット搬送装置、半導体ウェハカセット搬送装置で用いられるストッカ、ならびに半導体ウェハカセット搬送装置で用いられるストッカ入庫作業制御方法、ストッカ出庫作業制御方法、自動搬送車制御方法、およびストッカ在庫照合方法
US6183186B1 (en) * 1997-08-29 2001-02-06 Daitron, Inc. Wafer handling system and method
US5927472A (en) * 1997-10-15 1999-07-27 Eisenmann Corporation Conveyor transfer unit
US6079927A (en) * 1998-04-22 2000-06-27 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Automated wafer buffer for use with wafer processing equipment
JPH11349280A (ja) * 1998-06-05 1999-12-21 Shinko Electric Co Ltd 懸垂式搬送装置
US6411859B1 (en) * 1998-08-28 2002-06-25 Advanced Micro Devices, Inc. Flow control in a semiconductor fabrication facility
US6283692B1 (en) * 1998-12-01 2001-09-04 Applied Materials, Inc. Apparatus for storing and moving a cassette
US6435330B1 (en) 1998-12-18 2002-08-20 Asyai Technologies, Inc. In/out load port transfer mechanism
US6089811A (en) * 1998-12-25 2000-07-18 Fujitsu Limited Production line workflow and parts transport arrangement
DE19900804C2 (de) * 1999-01-12 2000-10-19 Siemens Ag Fördersystem
WO2000051921A1 (en) * 1999-03-05 2000-09-08 Pri Automation, Inc. Material handling and transport system and process
US6876896B1 (en) * 1999-04-26 2005-04-05 Ab Tetrapak Variable motion system and method
JP2001071249A (ja) * 1999-09-03 2001-03-21 Sony Corp 研磨装置
US20020025244A1 (en) * 2000-04-12 2002-02-28 Kim Ki-Sang Transfer system and apparatus for workpiece containers and method of transferring the workpiece containers using the same
US6450318B1 (en) * 2000-06-16 2002-09-17 Tec Engineering Corporation Overhead monorail system
EP1202325A1 (en) * 2000-10-25 2002-05-02 Semiconductor300 GmbH & Co KG Arrangement for transporting a semiconductor wafer carrier
KR100350719B1 (ko) * 2000-11-30 2002-08-29 삼성전자 주식회사 반도체 제조에 사용되는 이송 장치
IT1319594B1 (it) * 2000-12-20 2003-10-20 Cml Handling Technology S P A Apparecchiatura e metodo per l'attivazione ed il controllo delleunita' di smistamento in una macchina smistatrice
DE50100899D1 (de) * 2000-12-22 2003-12-11 Sig Pack Systems Ag Beringen Vorrichtung zum Fördern und Zwischenspeichern von Produkten
US6580967B2 (en) * 2001-06-26 2003-06-17 Applied Materials, Inc. Method for providing distributed material management and flow control in an integrated circuit factory
JP2003124286A (ja) * 2001-10-18 2003-04-25 Mitsubishi Electric Corp 工程間搬送システムおよび工程間搬送方法
JP4048409B2 (ja) * 2001-10-22 2008-02-20 株式会社ダイフク 搬送設備
US6827200B1 (en) * 2002-02-01 2004-12-07 Arthur B. Rhodes Multi-speed variable spacing conveyor system
US6602128B1 (en) * 2002-05-24 2003-08-05 Charles W. Spengler Clean air room with a blower including a HEPA filter and ducts
EP2790210A3 (en) * 2002-06-19 2014-12-31 Murata Machinery, Ltd. Automated material handling system
US7243003B2 (en) * 2002-08-31 2007-07-10 Applied Materials, Inc. Substrate carrier handler that unloads substrate carriers directly from a moving conveyor
US7234584B2 (en) * 2002-08-31 2007-06-26 Applied Materials, Inc. System for transporting substrate carriers
US20050095110A1 (en) * 2002-08-31 2005-05-05 Lowrance Robert B. Method and apparatus for unloading substrate carriers from substrate carrier transport system
JP3991852B2 (ja) * 2002-12-09 2007-10-17 村田機械株式会社 天井搬送車システム
US7611318B2 (en) * 2003-01-27 2009-11-03 Applied Materials, Inc. Overhead transfer flange and support for suspending a substrate carrier
US7077264B2 (en) * 2003-01-27 2006-07-18 Applied Material, Inc. Methods and apparatus for transporting substrate carriers
TWI246501B (en) * 2003-02-03 2006-01-01 Murata Machinery Ltd Overhead traveling carriage system
KR100541183B1 (ko) * 2003-03-04 2006-01-11 삼성전자주식회사 스토커 및 이를 포함하는 반송 시스템
US6990721B2 (en) * 2003-03-21 2006-01-31 Brooks Automation, Inc. Growth model automated material handling system
US6848882B2 (en) * 2003-03-31 2005-02-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Apparatus and method for positioning a cassette pod onto a loadport by an overhead hoist transport system
TWI348450B (en) * 2003-11-13 2011-09-11 Applied Materials Inc Break-away positioning conveyor mount for accommodating conveyor belt bends
US7051870B2 (en) * 2003-11-26 2006-05-30 Applied Materials, Inc. Suspension track belt
US7274971B2 (en) * 2004-02-28 2007-09-25 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for electronic device manufacturing system monitoring and control
TWI290875B (en) 2004-02-28 2007-12-11 Applied Materials Inc Methods and apparatus for transferring a substrate carrier within an electronic device manufacturing facility
JP4337683B2 (ja) * 2004-08-16 2009-09-30 村田機械株式会社 搬送システム
EP1803151B1 (en) 2004-08-23 2011-10-05 Murata Machinery, Ltd. Elevator-based tool loading and buffering system
JP2006181691A (ja) * 2004-12-28 2006-07-13 Yamazaki Mazak Corp 自動プログラミング装置における加工工程自動分割方法及び装置
JP4296601B2 (ja) * 2005-01-20 2009-07-15 村田機械株式会社 搬送台車システム
KR20050029140A (ko) * 2005-01-26 2005-03-24 유영식 커브 벨트컨베이어
US20070059144A1 (en) * 2005-09-14 2007-03-15 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for a transfer station

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4825111A (en) * 1987-11-02 1989-04-25 E. I. Du Pont De Nemours And Company Linear motor propulsion system

Also Published As

Publication number Publication date
CN1937200A (zh) 2007-03-28
US20070059144A1 (en) 2007-03-15
CN1937200B (zh) 2010-11-03
KR100932812B1 (ko) 2009-12-21
WO2007033257A2 (en) 2007-03-22
US20070061031A1 (en) 2007-03-15
CN1937198A (zh) 2007-03-28
CN1937199A (zh) 2007-03-28
TW200717688A (en) 2007-05-01
TW200717689A (en) 2007-05-01
US7577487B2 (en) 2009-08-18
TWI328854B (en) 2010-08-11
WO2007033257A3 (en) 2007-10-11
WO2007033249A2 (en) 2007-03-22
CN100524681C (zh) 2009-08-05
WO2007033248A3 (en) 2007-07-05
WO2007033249A3 (en) 2007-11-29
WO2007033248A2 (en) 2007-03-22
JP2009507743A (ja) 2009-02-26
TW200716466A (en) 2007-05-01
KR20070031255A (ko) 2007-03-19
US20070059153A1 (en) 2007-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100481365C (zh) 用于传送提升组件的方法和装置
JP6409018B2 (ja) 低減容量キャリア、搬送機、積載ポート及び緩衝装置システム
JP2020167420A (ja) 半導体被加工物処理システム
US7221993B2 (en) Systems and methods for transferring small lot size substrate carriers between processing tools
US8204617B2 (en) Methods and apparatus for enhanced operation of substrate carrier handlers
US7293950B2 (en) Universal modular wafer transport system
US20050209721A1 (en) Methods and apparatus for enhanced operation of substrate carrier handlers
US20100080672A1 (en) Direct loading to and from a conveyor system
JP2019192942A (ja) 半導体部品処理システム
US20070276531A1 (en) Methods and apparatus for enhanced operation of substrate carrier handlers
EP1569262A2 (en) Methods and apparatus for enhanced operation of substrate carrier handlers
WO2006081519A2 (en) Methods and apparatus for operation of substrate carrier handlers
JP2007165367A (ja) ワーク枚葉搬送システム
KR100950625B1 (ko) 이송 스테이션용 장치 및 방법
KR20070031254A (ko) 운반 리프트 조립체용 방법 및 장치
JP2005310112A (ja) 基板キャリア・ハンドラの改善された動作のための方法及び装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090422

Termination date: 20100914