CN100351910C - 磁记录介质用玻璃基板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种磁记录介质用玻璃基板，其能够防止使用该玻璃基板的磁记录介质的损坏。该玻璃基板是一种环形的环形磁记录介质用玻璃基板，其具备主表面、外周端面、内周端面、将所述主表面与所述外周端面和内周端面之一连接的倒角面，其中所述倒角面由相互连接的锥面部和环状曲面部构成，含有所述玻璃基板的中心轴的所述玻璃基板的横截面中，所述环状曲面部的外形线的长度与所述倒角面的外形线的长度的百分率比是预定值以上。

Description

磁记录介质用玻璃基板及其制造方法

本申请是2002年5月14日提交的申请号为02119938.8的中国专利申请的分案申请。

发明领域

本发明涉及磁记录介质用玻璃基板和其制造方法。

背景技术

作为磁盘等的磁记录介质用基板，铝基板被广泛使用，但是随着笔记本/移动式个人电脑的普及，越来越高地要求磁盘更薄、磁盘的记录面的高密度化、对使用环境的变化的耐久性。为了对付这个要求，近年来，具有高耐冲击性、刚性和硬度、对使用环境环境的变化的高化学耐久性、且具有对记录面的高密度化所必需的、能够实现磁头的低浮上化的平坦度的玻璃基板被广地使用。

一般地，将环形的玻璃基板的内周端面和外周端面的尺寸调整为预定尺寸的研磨加工或者将倒角面形成预定形状的倒角加工等的机械加工中，通过附着在研磨砥石上的砥粒(abrasive grain)磨削玻璃而达到预定的尺寸或形状。

砥粒磨削玻璃的机理是通过附着在回转的磨削砥石上的砥粒撞击力而在玻璃基板的表面上产生裂纹，随着该裂纹的生长，微量的玻璃从玻璃基板的表面剥离。

然而，如果微量的玻璃的剥离是不完全时，在玻璃基板上残存微小的裂纹。在向玻璃基板表面成膜时产生的热冲击，或在将使用玻璃基板的磁记录介质组装入HDD(硬盘驱动器)中时产生的机械冲击，或由于组装了磁盘的笔记本型或移动型个人计算机的使用环境的变化产生的机械冲击或热冲击而在整个玻璃基板上分散应力时，该微量裂纹将几乎不生成，而另一方面，当上述机械的冲击或热冲击引起的应力集中在玻璃基板的一个地方、且该集中应力的地方是与微小裂纹残存的地方一致时，该微小裂纹将以相当高的速度生长。之后，该微小裂纹变成更大的裂纹，且该裂纹可引起使用玻璃基板的磁盘破损。

作为该微小裂纹残存的原因，其例子是附着在磨削砥石上的金刚石砥粒的形状不良或粒度太大，以及机械加工的磨削速度太大等等。

而且，由机械冲击或热冲击引起的应力是易于集中在内周端面和外周端面之一和倒角面的界面部分，另一方面，因为该界面部分是通过磨削砥石从其两侧加工，微小裂纹易于残存、因此，易于生成更大的裂纹。

另外，在主表面和倒角面的界面部分中，如果倒角面于主表面的角度是135°以下，在机械磨削加工时在主表面侧通过玻璃的剥离容易发生所谓碎屑。

发明内容

本发明的目的是提供一种能够防止磁记录介质破损的磁记录介质用玻璃基板及其制造方法。

为了实现上述目的，在本发明的第一个方面，是提供一种环形法人磁记录介质用玻璃基板，其具备主表面、外周端面、内周端面、将所述主表面与所述外周端面和内周端面之一连接的倒角面，其中所述倒角面是相互连接的锥面部和环状曲面部构成，含有所述玻璃基板的中心轴的所述玻璃基板的横截面中，所述环状曲面部的外形线的长度与所述倒角面的外形线的长度的百分率比是预定值以上。

在本发明的第一个方面中，优选所述预定值是20％以上。

在本发明的第一个方面中，优选所述预定值是50％以上。

在本发明的第一个方面中，优选所述环状曲面部的外形线的曲率半径是0.10～0.50毫米。

在本发明的第一个方面中，优选所述环状曲面部的外形线的曲率半径是0.20～0.35毫米。

为了实现上述目的，在本发明的第二个方面，是提供一种环形的磁记录介质用玻璃基板，其具备主表面、外周端面、内周端面、将所述主表面与所述外周端面和内周端面之一连接的倒角面，其中所述倒角面和所述主表面之间所成的角度是钝角。

在本发明的第二个方面中，优选所述角度是136～165°。

在本发明的第二个方面中，优选所述角度是140～155°。

为了实现上述目的，在本发明的第三个方面，是提供一种环形的磁记录介质用玻璃基板的制造方法，其包含：形成主表面、外周端面和内周端面的圆盘加工步骤、对所述主表面与所述外周端面和内周端面之一间的角部进行倒角加工、由此形成本发明的第一个方面和第二个方面的磁记录介质用玻璃基板的倒角加工步骤。

在本发明的第三个方面中，优选地，在所述倒角加工步骤之后、还包含研磨所述主表面5微米以上的主表面研磨步骤、和研磨所述外周端面和所述内周端面5微米以上的端面研磨步骤。

在本发明的第三个方面中，所述玻璃基板的母玻璃是含有作为碱金属氧化物成分的Li₂O和Na₂O的至少之一的硅酸盐玻璃，在所述主表面研磨步骤后，优选还含有将所述主表面的表面层的碱金属成分替换成离子半径比所述碱金属氧化物成分的碱金属离子半径大的碱金属成分的化学增强处理步骤。

在本发明的第一个方面，在含有玻璃基板的中心轴的玻璃基板的横截面中环状曲面部的长度与倒角面的外形线的长度的百分率比为20％以上，因此可分散由机械冲击或热冲击在外周端面和内周端面的之一与倒角面的界面部上产生的应力，由此防止磁记录介质的破损。

而且，在本发明的第一个方面中，含有玻璃基板的中心轴的玻璃基板的横截面中环状曲面部的长度与倒角面的外形线的长度的百分率比优选为50％以上，因此更可靠地实现了上述效果。

而且，在本发明的第一个方面中，环状曲面部的外形线的曲率半径是0.10～0.50毫米，所以通过加工环状曲面部的磨削砥石的曲率半径的下限的增大而可在磨削砥石面上均匀地附着砥粒，因此砥粒的附着力增强由此可延长磨削砥石的寿命。此外，通过降低上述曲率半径的上限，可防止锥面部和环状曲面部的界面部变得不连续，因此可分散在锥面部和环状曲面部的界面部上产生的应力、且可更可靠地防止磁盘的破损。

在本发明的第二个方面中，倒角面和主表面所成角度是136～165°，所以可防止在由磨削砥石进行倒角加工时玻璃基板的振动、阻止倒角面的宽度的变窄并由此分散在倒角面上产生的应力，同时可防止未磨削部的产生并可从倒角面除去微小裂纹。此外，可防止在主表面和倒角面的界面部上产生碎屑、降低了在用于除去碎屑的研磨加工中的研磨量，因此降低了制造成本。

在本发明的第三个方面中，对所述主表面与所述外周端面和内周端面之一间的角部上进行倒角加工、由此形成本发明的第一或第二个方面的磁记录介质用玻璃基板，因此可分散在外周端面和内周端面之一与倒角面之间的界面部上由机械冲击或热冲击产生的应力，由此可防止磁记录介质的破损。

而且，在本发明的第三个方面中，在玻璃基板的倒角加工后，研磨其主表面5微米以上、研磨外周端面和内周端面5微米以上，因此可确实地除去微小裂纹，由此可确实地防止磁盘的破损。

而且，在本发明的第三个方面中，在由母玻璃是含有作为碱金属氧化物成分的Li₂O和Na₂O的至少之一的硅酸盐玻璃构成的玻璃基板的主表面上，表面层的碱金属成分被替换成离子半径比所述碱金属氧化物成分的碱金属离子半径大的碱金属成分，由此可提高玻璃基板的强度。

通过下列详细描述和参照附图，本发明的上述和其它目的、特征和优势将变得更明显。

附图的简要说明

图1是根据本发明的实施形态的磁记录介质用玻璃基板的横截面图。

图2是图1的磁记录介质用玻璃基板的放大横截面图。

图3是根据本发明的实施形态的磁记录介质用玻璃基板的制造工艺的流程图。

图4是在图3的倒角加工步骤中使用的磨削砥石的示意图。

图5是在本发明的实施例中使用的强度试验器的概略构成的示意侧视图。

优选实施方式的详细描述

为实现上述目的，本发明者进行了深入的研究，且因此发现，在具有主表面、外周端面和内周端面、和具有将所述主表面与所述外周端面和内周端面之一连接的倒角面的环形磁记录介质用玻璃基板中，如果倒角面是由相互连接的锥面部和环形曲面部构成的、和含有玻璃基板的中心轴的玻璃基板的端面中环状曲面部的外形线的长度与倒角面的外形线的长度的百分率比是20％以上、优选50％以上时，则可分散在外周端面和内周端面之一与倒角面之间的界面部上由机械冲击或热冲击产生的应力，由此可防止磁记录介质的破损。

而且，本发明者发现，当在具有主表面、外周端面和内周端面、和具有将所述主表面与所述外周端面和内周端面之一连接的倒角面的环形磁记录介质用玻璃基板中，如果倒角面和主表面所成角度是136～165°、优选是140～155°时，则可防止在由磨削砥石进行倒角加工时玻璃基板的振动、阻止倒角面的宽度的变窄并由此分散在倒角面上产生的应力，同时可防止未磨削部的产生并由此可从倒角面除去微小裂纹。此外，可防止在主表面和倒角面的界面部上产生碎屑、降低了在用于除去碎屑的研磨加工中的研磨量，因此降低了制造成本。

本发明者还发现，在具有主表面、外周端面和内周端面的环形磁记录介质用玻璃基板的制造方法中，如果包括对所述主表面与所述外周端面和内周端面之一间的角部上进行倒角加工、由此形成本发明的第一或第二个方面的磁记录介质用玻璃基板的倒角加工步骤，则可分散在外周端面和内周端面之一与倒角面之间的界面部上由于机械冲击或热冲击产生的应力，由此可防止磁记录介质的破损。

以下，是参照附图对本发明的实施形态的磁记录介质用玻璃基板进行详细描述。

图1是根据本发明的实施形态的磁记录介质用玻璃基板的横截面图。

在图1中，环形磁记录介质用玻璃100具有两个主表面101a、101b、外周端面102、内周端面103、连接主表面101a和外周端面102的倒角面104a、连接主表面101b和外周端面102的倒角面104b、连接主表面101a和外周端面103的倒角面105a、连接主表面101b和外周端面103的倒角面105b。

图2是图1的磁记录介质用玻璃基板的局部放大横截面图。

倒角面104a是由相互连接的环形曲面部104a′和锥面部104a″构成。

含有玻璃基板100的中心轴106的该玻璃基板100的横截面中，环形曲面部104a′的外形线的d1与倒角面104a的外形线200的长度L的百分率比(d1/L)是20％以上、优选是50％以上。据此，可分散在外周端面102和倒角面104a的界面部上由于机械冲击或热冲击产生的应力，因此可防止磁记录介质的破损。

而且，环状曲面部104a′的曲率半径R是0.10～0.50毫米，优选是0.20～0.35毫米。这时，通过加工环状曲面部104a′的磨削砥石的曲率半径的下限的增大，砥粒可均匀地附着在磨削砥石面上，因此通过增强砥粒的附着力可延长磨削砥石的寿命，此外，可防止锥面部104a″和环状曲面部104a′的界面部由于上述曲率半径的上限的减少而变得不连续，由此可分散在锥面部104a″和环状曲面部104a′的界面部上产生的应力，因此可确实地防止磁记录介质的破损。

而且，主表面101a和锥面部104a所成角度θ是136～165°，优选是140～155°。据此，可防止在由磨削砥石进行倒角加工时玻璃基板100的振动、阻止倒角面104a的宽度的变窄并由此分散在倒角面104a上产生的应力，同时可防止未磨削部的产生并由此从倒角面104a除去微小裂纹以防止磁盘的破损。此外，防止了在主表面101a和倒角面104a的界面部上产生碎屑、由此降低了为除去碎屑的研磨量，因此降低了制造成本。

如果角度θ是不满136°时，在主表面101a和倒角面104a的界面部上容易产生碎屑，另一方面，如果角度θ是超过165°时，则由于磨削砥石于玻璃基板100的位置偏差会发生玻璃基板100的振动，将全面延长外周交叉线200和内周交叉线的长度L，因此当通过研磨倒角面104a除去微小裂纹时能够全部地研磨倒角面104a，导致微小裂纹容易残留在未研磨部上。

与上述同样，也适用于倒角面104b、105a和105b。

而且，制成玻璃基板100的母玻璃是对碱等具有化学耐久性和刚性的硅酸盐玻璃或通过热处理硅酸盐玻璃而结晶化的结晶化玻璃。

作为硅酸盐玻璃，例如可例举的是建筑用窗玻璃的碱石灰硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃、硼硅酸盐玻璃、易化学增强的玻璃等。易化学增强的玻璃是通过将玻璃与熔融的硝酸钾接触以将玻璃中的锂离子和/或钠离子替换成离子半径比锂离子和钠离子更大的钾离子、或者通过将玻璃与熔融的硝酸钠接触以将玻璃中的锂离子替换成离子半径比锂离子更大的钠离子，由此在玻璃的表面层(深度约50～200微米)上形成压缩应力而被化学增强。这类玻璃的例子是含有60～65质量％SiO₂、10～20质量％Al₂O₃、0～5质量％MgO、0～5质量％CaO、2～10质量％Li₂O和5～15重量％Na₂O作为主成分的那些。另外，结晶化玻璃的例子是以选自SiO₂，Al₂O₃，Li₂O，MgO，P₂O₃，ZrO，CeO₂，TiO₂，Na₂O，K₂O的成分作为主成分。

作为结晶化玻璃，虽然其组成并不特别限定，但其例子是含有70～80质量％SiO₂、2～8质量％Al₂O₃、1～7质量％K₂O、5～15重量％Li₂O、1～5质量％P₂O₅。

玻璃基板100可通过由使用浮法玻璃制造法、下拉制造法、再拉制造法成形的原材料玻璃板通过研磨砥石形成环形、通过使用上模和下模直接压缩从熔融的玻璃可直接形成环形而制成。在使用研磨砥石形成环形时，可同时加工原材料玻璃板的外周和内周，或受限使用研磨砥石将原材料玻璃板的外径制成圆形、之后用圆柱状砥石将外径形成为圆形的原材料玻璃板的中央部分镗孔(bore out)。

下面，将参照附图对根据本发明的实施形态的磁记录用玻璃基板的制造方法进行说明。

图3是根据本发明的实施形态的磁记录介质用玻璃基板的制造工艺的流程图。

本工艺是用于制造上述的本发明的实施形态的记录介质用玻璃基板。

在图3中，首先，通过浮法玻璃制造法在熔融的金属上以板状的形式制成具有铝硅酸盐玻璃的玻璃组成的原材料玻璃基板，然后使用超硬合金切割器同时加工该制成的原材料玻璃基板的外周和内周，形成外径为96毫米、内径为24毫米和厚度为1.15毫米的环形玻璃基板100(步骤S300)。

其次，通过使用后述图4的磨削砥石进行磨削加工，将玻璃基板100的外周端面102的直径调整为95毫米，且将内周端面103的直径调整为25毫米，同时制成连接主表面101a和外周端面102的倒角面104a、连接主表面101b和外周端面102的倒角面104b、连接主表面101a和外周端面103的倒角面105a、连接主表面101b和外周端面103的倒角面105b。这时，将在倒角面104a、104b、105a、105b各自与外周端面102和内周端面103之一的交叉位置上存在的环状曲面部104a′、104b′、105a′和105b′的曲率半径R调整为0.2毫米、将角度θ调整为155°(步骤S301)。

图4是在图3的倒角加工步骤中使用的磨削砥石的视图。

在图4中，磨削砥石是由调整外周端面102的尺寸的外周端面磨削用砥石400和调整内周端面103的尺寸的内周端面磨削用砥石401组成。

外周端面磨削用砥石400是用回转轴402和砥石组404构成。砥石组404是由预定数的积层的环状砥石403组成，砥石403在其外径部具有与外周端面102和倒角面104a、104b的形状互补的形状的加工沟。外周端面磨削用砥石400是在绕回转轴402旋转的同时，通过经由加工沟与外周端面102接触而调整玻璃基板100的外周端面102的尺寸、并将倒角面104a、104b制成所需的形状。

而且，内周端面磨削用砥石401也是由回转轴405和砥石组407的构成的。砥石组407是由预定数的积层的砥石406组成，砥石406在其外径部具有与内周端面103和倒角面105a、105b的形状互补的形状的加工沟。内周端面磨削用砥石401是在绕回转轴405旋转的同时，通过经由加工沟与内周端面103接触而调整玻璃基板100的外周端面102的尺寸、并将倒角面105a、105b制成所需的形状。而且，砥石403、406的加工沟的表面上附着金刚石的砥粒。

现回到图3，多个玻璃基板100是相互积层以致于任一玻璃基板100的主表面101a和另外的玻璃基板100的主表面101b接触。旋转该玻璃基板的积层，将由研磨剂溶解在水中制成的浆液涂布至玻璃基板100的积层上，同时由研磨刷对积层的玻璃基板100的外周端面102、内周端面103、和倒角面104a、104b、105a、105b研磨5微米以上(步骤S302)。

接着，在步骤S303中，用粒度#1000的研磨材抛光(lapping)玻璃基板100的上下两主表面101a、101b。这时，在玻璃基板100的两主表面101a，101b等上残留的研磨材在下述的步骤S304的第一个研磨步骤(主表面研磨步骤)中作为两主表面101a、101b的刮痕等的原因，所以研磨完了之后，用酸性或碱性水溶液洗涤玻璃基板100的所有表面。

其次，在步骤S304的第一研磨步骤中，使用氧化镉的悬浮液等的微粒研磨剂、除去在步骤S303的研磨中产生的两主表面101a、101b的刮痕，在随后的步骤S305的第二研磨步骤(主表面研磨步骤)中，通过精密地研磨将基板100的厚度调整为1.0毫米的同时，使两主表面101a、101b光滑化。在步骤S304和步骤S305中研磨的厚度合计是5微米以上，之后，用酸性或碱性水溶液洗净两主表面101a、101b。

为更确实地确保磁盘高速回转时等的强度，将上述两主表面101a、101b被洗净的玻璃基板100通过化学增强处理进一步增强、用温水、或碱性洗涤水或纯水洗净后，由此完成了本处理过程(步骤S306)。

这个化学增强处理是将玻璃基板100的表面层中的碱金属成分替换成离子半径更大的碱金属成分。具体地说，通过在400～450℃的熔融硝酸钾(KNO₃)和硝酸钠(NaNO₃)中浸渍玻璃基板1002～5小时，玻璃基板100的表面层中的钠离子被替换成钾离子、锂离子被替换成钠离子，由此提高了玻璃基板100的强度。

在图3的工艺中，可分散在外周端面102和内周端面103之一和倒角面104a、104b、105a、105b之一的界面部上由于机械冲击或热冲击产生的应力，因此能够防止磁记录介质的破损。

下面，具体地说明本发明的实施例。

首先，实施图3的工艺直至步骤302，制造表1中所示的10种的磁记录介质用玻璃基板的试验样片(实施例1～9，比较例1)。

表1

之后，对于这10种试验样片，使用(珠)岛津制作所制强度试验器(商品名：Autograph)(图5)测定破坏应力，根据该测定的破坏应力算出Weibull常数。

图5是在本发明的实施例中使用的强度试验器的概略构成的侧视图。

在图5中，试验样片500是设置在钢制的放置台501上，在该设置的试验样片500之上设置钢制环502。之后，将放置台501和环502的相对位移速度调整为0.5毫米/分钟、经由放置台501和环502对试验样片500加压，用载荷装置503检测出试验样片500破坏时的荷重。

对每种试验样片500重复100次以上的破坏荷重检测，将检测出的破坏荷重换算成破坏应力数据，根据100个破坏应力数据算出Weibull常数。

而且，将磁盘的面记录密度为7吉位/平方英寸的膜制成10000个每种类型的试验样片500，且将该10000个试验样片500之中破损的个数计为成膜时破损率。

另外，在主表面101a、101b之一和倒角面104a、104b、105a、105b之一的界面部上产生的碎屑的出现率计算作为碎屑缺陷率。

这些Weibull常数、成膜时破损率和碎屑缺陷率是示于上述表1中。

正如从上述表1中可见，对于比较例1，环状曲面部104a′的长度d1与外形线200的长度L的百分率比小至17％，即在外周端面102和倒角面104a、104b的界面部和在内周端面103和倒角面105a、105b的界面部上容易集中应力，所以Weibull常数(该常数低表示强度可靠性低)是15.2，成膜时破损率是5/10000，即显示出不满意的强度可信赖性值，另一方面，对于实施例9，环状曲面部104a′的长度百分率比大至30％，即在外周端面102和倒角面104a、104b的界面部和在内周端面103和倒角面105a、105b的界面部上难以集中应力，所以Weibull常数是20.0，成膜时破损率是2/10000，即显示出满意的强度可信赖性值。再者，对于实施例5，环状曲面部104a′的长度百分率比更是大至56％，即在外周端面102和倒角面104a、104b的界面部和在内周端面103和倒角面105a、105b的界面部上更难以集中应力，所以Weibull常数是22.0，成膜时破损率是1/10000，即显示出更满意的强度可信赖性值。由此证实，如果环状曲面部104a′的百分率比是20％以上、优选50％以上，则可确实地防止磁盘的破损。

而且，正如从上述表1中可见，对于比较例1，环状曲面部104a′的曲率半径R是小至0.05毫米，即在环状曲面部104a′上容易集中应力，所以Weibull常数是15.2，成膜时破损率是5/10000，即显示出不满意的强度可信赖性值。另一方面，对于实施例4，环状曲面部104a′的曲率半径R大至0.10毫米，即在环状曲面部104a′上难以集中应力，所以Weibull常数是20.0，成膜时破损率是2/10000，即显示出满意的强度可信赖性值。再者，对于实施例7，环状曲面部104a′的曲率半径R更是大至0.20毫米，即在环状曲面部104a′上更难以集中应力，所以Weibull常数是21.8，成膜时破损率是1/10000，即显示出更满意的强度可信赖性值。由此证实，如果环状曲面部104a′的曲率半径R是0.10毫米以上、可防止磁盘的破损，优选地，如果是0.20毫米以上，可确实地防止磁盘的破损。

再者，正如从上述表1中可见，对于实施例2，环状曲面部104a′的曲率半径R是足够小，为0.35毫米，即可分散在锥面部104a″和环状曲面部104a′的界面部上产生的应力，所以Weibull常数是21.5，成膜时破损率是1/10000，即显示出满意的强度可信赖性值。据此，如果环状曲面部104a′的曲率半径R是0.50毫米以下、优选0.35毫米以下，可确实地防止磁盘的破损。

而且，正如从上述表1中可见，对于实施例6，角度θ是足够小，为165°，即难以发生由于玻璃基板100的振动而使倒角面的宽度变窄的部分(以下称作为变窄的部分)，Weibull常数是20.0，成膜时破损率是2/10000，即显示出满意的强度可信赖性值。另外，对于实施例3，角度θ更小，为155°，即更难发生变窄的部分，所以Weibull常数是20.8，成膜时破损率是1/10000，即显示出更满意的强度可信赖性值。据此确认，如果角度θ是165°以下、优选155°以下，可确实地防止磁盘的破损。

而且，如上述表1可知，对于比较例1，角度θ是小至135°，因此碎屑不良率显示为3.0％的高值。另一方面，对于实施例5，角度θ是136°，因此碎屑不良率显示为1.0％。再者，对于实施例7，角度θ是140°，因此碎屑不良率显示为0.8％。据此可确认，如果角度θ是136°以上，优选140°以上，则用于除去碎屑的研磨量变少，可降低制造成本。

如上详细的描述，根据上述实施形态，在含有玻璃基板的中心轴的该玻璃基板的横截面中环状曲面部的外形线的长度与倒角面的外形线的长度的百分率比是20％以上，由此可分散在外周端面和内周端面之一和倒角面的界面部上由于机械冲击或热冲击而产生的应力，因此可防止磁记录介质的破损。

根据上述实施形态，在含有玻璃基板的中心轴的玻璃基板的横截面中环状曲面部的外形线的长度与倒角面的外形线的长度的百分率比是50％以上，因此可更确实地达到效果。

根据上述实施形态，环状曲面部的外形线的曲率半径是0.10～0.50毫米，所以通过加工环状曲面部的磨削砥石的曲率半径的下限的增大而可在磨削砥石面上均匀地附着砥粒，因此砥粒的附着力增强，由此可延长磨削砥石的寿命。此外，通过降低上述曲率半径的上限，可防止锥面部和环状曲面部的界面部变得不连续，因此可分散在锥面部和环状曲面部的界面部上产生的应力、且可更可靠地防止磁盘的破损。

根据上述实施形态，倒角面和主表面所成角度是136～165°，所以可防止在由磨削砥石进行倒角加工时玻璃基板的振动、阻止倒角面的宽度的变窄并由此分散在倒角面上产生的应力，同时可防止未磨削部的产生并可从倒角面除去微小裂纹。此外，可防止在主表面和倒角面的界面部上产生碎屑、由此降低了在用于除去碎屑的研磨加工中的研磨量，因此降低了制造成本。

根据上述实施形态，倒角面和主表面所成角度是140～155°，所以可确实地实现所述效果。

根据上述实施形态，对所述主表面与所述外周端面和内周端面之一间的角部上进行倒角加工、由此形成了本发明的磁记录介质用玻璃基板，因此可分散在外周端面和内周端面之一与倒角面之间的界面部上由于机械冲击或热冲击产生的应力，由此可防止磁记录介质的破损。

根据上述实施形态，在玻璃的倒角加工后，研磨其主表面5微米以上、外周端面和内周端面5微米以上，因此可确实地除去微小裂纹，由此可确实地防止磁盘的破损。

根据上述实施形态，在由母玻璃是含有作为碱金属氧化物成分的Li₂O和Na₂O的至少之一的硅酸盐玻璃构成的玻璃基板的主表面上，表面层的碱金属成分被替换成离子半径比所述碱金属氧化物成分的碱金属离子半径大的碱金属成分，由此可提高玻璃基板的强度。

Claims (6)

1、一种由下述结构组成的环形磁记录介质用玻璃基板：

主表面；

外周端面；

内周端面；和

将所述主表面与所述外周端面和内周端面之一连接的倒角面；

其中，所述倒角面和所述主表面所成角度是136°～165°。

2、如权利要求1所述的磁记录介质用玻璃基板，其中所述角度是140°～155°。

3、一种环形磁记录介质用玻璃基板的制造方法，其具有：

形成主表面、外周端面和内周端面的圆盘加工步骤，和

通过对所述主表面与所述外周端面和内周端面之一间的角部进行倒角加工形成倒角面的倒角加工步骤，

其中，所述倒角面和所述主表面所成角度是136°～165°。

4、如权利要求3所述的磁记录介质用玻璃基板的制造方法，其中所述角度是140°～155°。

5、如权利要求3或4所述的磁记录介质用玻璃基板的制造方法，在所述倒角加工步骤之后、还包含研磨所述主表面5微米以上的主表面研磨步骤、和研磨所述外周端面和所述内周端面5微米以上的端面研磨步骤。

6、如权利要求5所述的磁记录介质用玻璃基板的制造方法，所述玻璃基板的母玻璃是含有作为碱金属氧化物成分的Li₂O和Na₂O的至少之一的硅酸盐玻璃，在所述主表面研磨步骤后，还具有将所述主表面的表面层的碱金属成分替换成离子半径比所述碱金属氧化物成分的碱金属离子半径大的碱金属成分的化学增强处理步骤。

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