CH680449A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
CH680449A5
CH680449A5 CH609/90A CH60990A CH680449A5 CH 680449 A5 CH680449 A5 CH 680449A5 CH 609/90 A CH609/90 A CH 609/90A CH 60990 A CH60990 A CH 60990A CH 680449 A5 CH680449 A5 CH 680449A5
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
nickel
present
composition
saccharin
composition according
Prior art date
Application number
CH609/90A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Peter Verhoeven
Original Assignee
Omi Int Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omi Int Corp filed Critical Omi Int Corp
Publication of CH680449A5 publication Critical patent/CH680449A5/de

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/32Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
    • C23C18/34Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents
    • C23C18/36Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents using hypophosphites

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
CH609/90A 1989-02-27 1990-02-27 CH680449A5 (it)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB8904435A GB2231063A (en) 1989-02-27 1989-02-27 Electroless plating composition containing saccharin

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CH680449A5 true CH680449A5 (it) 1992-08-31

Family

ID=10652386

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH609/90A CH680449A5 (it) 1989-02-27 1990-02-27

Country Status (8)

Country Link
JP (1) JPH0317277A (it)
BE (1) BE1003583A5 (it)
CH (1) CH680449A5 (it)
DE (1) DE4005088A1 (it)
ES (1) ES2021949A6 (it)
GB (1) GB2231063A (it)
IT (1) IT1240776B (it)
NL (1) NL9000308A (it)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10246453A1 (de) * 2002-10-04 2004-04-15 Enthone Inc., West Haven Verfahren zur stromlosen Abscheidung von Nickel
JP4705776B2 (ja) * 2004-12-17 2011-06-22 日本カニゼン株式会社 リン酸塩被膜を有する無電解ニッケルめっき膜の形成方法およびその形成膜
EP2449148B1 (en) * 2009-07-03 2019-01-02 MacDermid Enthone Inc. Beta-amino acid comprising electrolyte and method for the deposition of a metal layer
CN111850534B (zh) * 2020-06-16 2022-03-01 中国石油天然气集团有限公司 一种马氏体不锈钢油管低应力预钝化膜及其制备方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3088846A (en) * 1962-01-24 1963-05-07 Gen Am Transport Processes of treating nickel-phosphorus alloy coatings and the resulting modified coatings
US3215700A (en) * 1964-02-03 1965-11-02 Harshaw Chem Corp Certain 2-(hydroxyalkynyl)-substituted saccharins
US3586524A (en) * 1969-07-10 1971-06-22 Shell Oil Co Consolidation of formations by electroless metal plating process
DE2111136A1 (de) * 1971-03-09 1972-09-28 Kalle Ag Verfahren zur Herstellung von metallisierten Formkoerpern aus makromolekularem Material
JPS5437088B2 (it) * 1972-02-18 1979-11-13
CA1016488A (en) * 1974-04-01 1977-08-30 Oxy Metal Industries Corporation Electrodeposition of bright nickel-iron deposits
GB1553503A (en) * 1976-05-14 1979-09-26 Oxy Metal Industries Corp Electrodeposition of bright nickel-iron deposits
US4179343A (en) * 1979-02-12 1979-12-18 Oxy Metal Industries Corporation Electroplating bath and process for producing bright, high-leveling nickel iron electrodeposits
NL8201849A (nl) * 1982-05-06 1983-12-01 Philips Nv Voorwerp met een laag van een nikkel-fosfor-legering en met een conversielaag bedekt.
JPS6075583A (ja) * 1983-09-29 1985-04-27 Komatsu Ltd 超砥粒の無電解めつき法
JPS60248882A (ja) * 1984-05-24 1985-12-09 Aisin Seiki Co Ltd 高リン含有ニツケル合金の無電解めつき浴
CA1274754A (en) * 1985-09-06 1990-10-02 Gary A. Reghi Passivation process and composition for zinc-aluminum alloys

Also Published As

Publication number Publication date
BE1003583A5 (fr) 1992-04-28
IT9047670A1 (it) 1990-08-28
DE4005088A1 (de) 1990-08-30
IT9047670A0 (it) 1990-02-23
IT1240776B (it) 1993-12-17
GB2231063A (en) 1990-11-07
ES2021949A6 (es) 1991-11-16
NL9000308A (nl) 1990-09-17
JPH0317277A (ja) 1991-01-25
GB8904435D0 (en) 1989-04-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1413646B2 (de) Verfahren zur stromlosen Abscheidung von Metallen
DE2921900A1 (de) Galvanisierbad und verfahren zur galvanischen beschichtung mit schwarzem chrom
DE2522939A1 (de) Nickel enthaltende polymetallische nickellegierungen und hierfuer geeignete plattierungsbaeder
DE69211167T2 (de) Verfahren zum direkten Zinkelektroplattieren von Aluminiumband
EP0037535B1 (de) Galvanisches Bad zur Abscheidung von Gold- und Goldlegierungsüberzügen
DE1017000B (de) Bad und Verfahren fuer die elektrolytische Abscheidung von Kupferueberzuegen
DE3518867C2 (de) Wäßriges Bad zur stromlosen Abscheidung von Nickel-Phosphor-Legierungen mit einem hohen Phosphorgehalt
DE959242C (de) Bad zur galvanischen Abscheidung von Antimon oder Antimonlegierungen
DE2114119A1 (de) Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Ruthenium und Elektrolysebad zur Durchfuehrung dieses Verfahrens
DE3400670A1 (de) Waessriges goldsulfit enthaltendes galvanisches bad und verfahren zur galvanischen abscheidung von gold unter verwendung dieses bades
AT510422B1 (de) Verfahren zur abscheidung von hartchrom aus cr(vi)- freien elektrolyten
CH680449A5 (it)
DE3122390A1 (de) "waessriges galvanisches bad und verfahren zur abscheidung einer eine chromauflage vortaeuschenden kobalt-zink-legierung"
DE1621060B2 (de) Waessriges bad zur galvanischen abscheidung von schwarzchromueberzuegen
DE2249037A1 (de) Verfahren zum plattieren von kupfer auf aluminium
DE3421646C2 (de) Bad zur stromlosen Abscheidung von Nickel
DE2829979C2 (de) Wässriges Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold-Kupfer-Cadmium-Legierungen
DE69011549T2 (de) Elektroplattierung von Gold enthaltenden Legierungen.
DE2948999C2 (de) Wässriges, saures Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Hartgold unter seiner Verwendung
DE2131815A1 (de) Elektrolytische Vergoldungsloesungen und Verfahren zu ihrer Verwendung
DE2236493C3 (de) Verfahren zum galvanischen Abscheiden glänzender Goldüberzüge mit hohem Goldgehalt
DE2807564C2 (de) Verfahren zur stromlosen Abscheidung einer Gold-Nickel-Legierung
DE2635560A1 (de) Alkalische baeder zur elektrolytischen abscheidung von metallen und verfahren zu ihrer verwendung
DE3486228T2 (de) Nickelplattierung von aluminium ohne elektrizität.
CH680003A5 (it)

Legal Events

Date Code Title Description
PL Patent ceased