JPS6075583A - 超砥粒の無電解めつき法 - Google Patents
超砥粒の無電解めつき法Info
- Publication number
- JPS6075583A JPS6075583A JP17918583A JP17918583A JPS6075583A JP S6075583 A JPS6075583 A JP S6075583A JP 17918583 A JP17918583 A JP 17918583A JP 17918583 A JP17918583 A JP 17918583A JP S6075583 A JPS6075583 A JP S6075583A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- abrasive
- ultra
- plating
- resin
- electroless
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
- C23C18/34—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents
- C23C18/36—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents using hypophosphites
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- Chemically Coating (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は超砥粒の表面に密着性の良好な無電解ニッケ
ルめっき１に施すための無電解めっき法に関する。
ルめっき１に施すための無電解めっき法に関する。
一般にダイヤモンドや立方晶♀化硼素（以下単にＣＢＮ
という）はアルミナや炭化硅素などの砥粒に比べて著じ
るしく硬いことから、超砥粒と呼ばれて研削研石などに
用いられている。また超砥粒はアルミナなどの砥粒に比
べて高価なことから、研石に使用する場合、研削中に脱
落させないことが高価な超砥粒を有効利用する上で重要
である。このためフェノールフォルムア５ルデ貨ド樹脂
などで固めたレジノイド碑石では、超砥粒と樹脂の密着
性を改善し２、かつ樹脂を研削熱から像層する目的で、
超砥粒の表面に無電解ニッケルめっきを施［ていた。
という）はアルミナや炭化硅素などの砥粒に比べて著じ
るしく硬いことから、超砥粒と呼ばれて研削研石などに
用いられている。また超砥粒はアルミナなどの砥粒に比
べて高価なことから、研石に使用する場合、研削中に脱
落させないことが高価な超砥粒を有効利用する上で重要
である。このためフェノールフォルムア５ルデ貨ド樹脂
などで固めたレジノイド碑石では、超砥粒と樹脂の密着
性を改善し２、かつ樹脂を研削熱から像層する目的で、
超砥粒の表面に無電解ニッケルめっきを施［ていた。
また無電解ニッケルめっき法としては、ニッケルイオン
を次亜リン酸の還元力によジ還元析出させるいわゆるカ
ニゼンめっき法と呼ばれるものが利用されているが、こ
のカニゼンめっき法では、ニッケルの還元だけでなく、
水素やリンの還元も次式のようにして起こる。
を次亜リン酸の還元力によジ還元析出させるいわゆるカ
ニゼンめっき法と呼ばれるものが利用されているが、こ
のカニゼンめっき法では、ニッケルの還元だけでなく、
水素やリンの還元も次式のようにして起こる。
Ｉｖｉ ２＋＋ Ｈ２ｐ０２＋ Ｅ２０→Ｎｚ ＋ Ｈ
２ＰＯｓ ＋ ２Ｈ＋・・・（１）Ｈ２ＰＯ，＋ Ｈ２
０→１ｔ２ｐｏ； ＋ Ｈ２・・・・・・・・・（２）
１１２ＰＯン＋Ｈ−＋Ｐ＋ＯＨ−＋Ｈ２０・・・・・・
・・・（３）特に式（２）の水素還元反応は、式（１）
のニッケル還元反応の２倍の速度で起こり５ニツケルの
還元に消費される次亜リン酸はめつき浴中のおよそ３０
饅にすぎない。そこでカニゼンめっき法では次亜リン酸
のｍをモル比でニッケル塩のおよそ３倍程度の浴組成に
するのがふつうである。
２ＰＯｓ ＋ ２Ｈ＋・・・（１）Ｈ２ＰＯ，＋ Ｈ２
０→１ｔ２ｐｏ； ＋ Ｈ２・・・・・・・・・（２）
１１２ＰＯン＋Ｈ−＋Ｐ＋ＯＨ−＋Ｈ２０・・・・・・
・・・（３）特に式（２）の水素還元反応は、式（１）
のニッケル還元反応の２倍の速度で起こり５ニツケルの
還元に消費される次亜リン酸はめつき浴中のおよそ３０
饅にすぎない。そこでカニゼンめっき法では次亜リン酸
のｍをモル比でニッケル塩のおよそ３倍程度の浴組成に
するのがふつうである。
Ｌ、かじ上記従来の無電解ニッケルめっきでは、超砥粒
とめつき被膜間の密着性が十分でないことから研削中に
、めっき被膜を研石側に残した状態で超砥粒が脱落する
不具合が発生している。
とめつき被膜間の密着性が十分でないことから研削中に
、めっき被膜を研石側に残した状態で超砥粒が脱落する
不具合が発生している。
この発明はかかる不具合を改善する目的でなされたもの
で、超砥粒とめっき被膜間の密着性を改善した超砥粒の
無電解めっき法を提供（、て、研削時超砥粒が脱落する
のを未然に防止］、２ようとするものである。
で、超砥粒とめっき被膜間の密着性を改善した超砥粒の
無電解めっき法を提供（、て、研削時超砥粒が脱落する
のを未然に防止］、２ようとするものである。
以下この発明の実施例を詳述すると、この発明のめつき
法ではめつき浴中に１ｆμ〜５２μのサッカリンを添加
することにより、超砥粒とめつき被膜の密着性ｔ−＆善
しようとするもので、１２°／１４０メツシユのＣＢＩ
ｖ粉末に下記の表−１に示す条件で無電解めっきを行い
、後記する密着性試験方法でめっき被膜の密着性を試験
した。
法ではめつき浴中に１ｆμ〜５２μのサッカリンを添加
することにより、超砥粒とめつき被膜の密着性ｔ−＆善
しようとするもので、１２°／１４０メツシユのＣＢＩ
ｖ粉末に下記の表−１に示す条件で無電解めっきを行い
、後記する密着性試験方法でめっき被膜の密着性を試験
した。
また無電解ニッケルめっきはサッカリンの量を変えて数
回行い、夫々の実験に対してテスト番号を付して表−１
に記載すると共に、比較例として従来のめっき法ｔ−施
した超砥粒に対しても同様な密着性試験を行い、その結
果をテス）ＡＥ９３−４に記載した。
回行い、夫々の実験に対してテスト番号を付して表−１
に記載すると共に、比較例として従来のめっき法ｔ−施
した超砥粒に対しても同様な密着性試験を行い、その結
果をテス）ＡＥ９３−４に記載した。
表 −１
一方無電解ニッケルめっき１に施した超砥粒とめっき被
膜の間の密着性を定量的に評価する方法はこれまでなか
ったが、発明者等が超砥粒の１重量部に対して１．５重
量部のニッケルめっきｆｔ施しためつき超研粒會ボール
ミルによって衝撃力を与えたところ、めっき被膜がはく
離する現象が生じた。そこでこのめっき被膜のはく離し
た超砥粒を、超砥粒の粒度より２番手細かいふるいにか
けると、はく離しためつき被膜が分離でき、ふるい上に
残った重量の総重量に対する比率からめつき被膜の密着
性が評価できることが解った。そこでこのふるい上残留
比率を密着性指数と定義し、これを指標として上記の実
施例により得られた超砥粒の評価を行った。
膜の間の密着性を定量的に評価する方法はこれまでなか
ったが、発明者等が超砥粒の１重量部に対して１．５重
量部のニッケルめっきｆｔ施しためつき超研粒會ボール
ミルによって衝撃力を与えたところ、めっき被膜がはく
離する現象が生じた。そこでこのめっき被膜のはく離し
た超砥粒を、超砥粒の粒度より２番手細かいふるいにか
けると、はく離しためつき被膜が分離でき、ふるい上に
残った重量の総重量に対する比率からめつき被膜の密着
性が評価できることが解った。そこでこのふるい上残留
比率を密着性指数と定義し、これを指標として上記の実
施例により得られた超砥粒の評価を行った。
また上記実施例におけるニッケルめっきＣＢＨのめつき
重量は６０チであり、めっき被膜が全てはく離したとき
の密着性指数は４０．全くはく離しないときの密着指数
は＋００とした。その結果サッカリンの添加量が多い程
良好な密着性が得られる。サッカリンの添加量の増加は
めつき速度を小さくシ、作業性を低下させる。
重量は６０チであり、めっき被膜が全てはく離したとき
の密着性指数は４０．全くはく離しないときの密着指数
は＋００とした。その結果サッカリンの添加量が多い程
良好な密着性が得られる。サッカリンの添加量の増加は
めつき速度を小さくシ、作業性を低下させる。
従って、めっき速度全考慮すればサッカリンの添加量は
５ｆμ程度にずべきである。本実施例の中で最も良い密
着性が得られたＥ９３−８はモル比３．１０、サッカリ
ン量５．ｏｆ／ｌで、めっき速度も十分大きく望ましい
実施形態である。
５ｆμ程度にずべきである。本実施例の中で最も良い密
着性が得られたＥ９３−８はモル比３．１０、サッカリ
ン量５．ｏｆ／ｌで、めっき速度も十分大きく望ましい
実施形態である。
以上の結果からめつき浴中に含まれるサッカリンの量は
１２／ｌ〜５．Ｏｆ／ｌとすることにより、従来のめつ
き法に比べて数倍の密着性が得られるようになり、得ら
れた超微粒を研削研石に使用することにより、研削中に
脱落する超砥粒の量を大幅に低減できる。
１２／ｌ〜５．Ｏｆ／ｌとすることにより、従来のめつ
き法に比べて数倍の密着性が得られるようになり、得ら
れた超微粒を研削研石に使用することにより、研削中に
脱落する超砥粒の量を大幅に低減できる。
出願人 株式会社 小松製作所
代理人 弁理士 米原正章
弁理士 洪水 忠
Claims (1)
- ダイヤモンドや立方晶窒化硼素（ＣＢＮ ）などの超砥
粒を、次亜リン酸を還元剤とする無電解ニッケルめっき
によってニッケルーリン合金めつき膜で被覆するに当り
、めっき浴中に含まれるサッカリンの濃度をｌ ｆ／を
以上、５ｆμ以下としたことを特徴とする超砥粒の無電
解めっき法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17918583A JPS6075583A (ja) | 1983-09-29 | 1983-09-29 | 超砥粒の無電解めつき法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17918583A JPS6075583A (ja) | 1983-09-29 | 1983-09-29 | 超砥粒の無電解めつき法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6075583A true JPS6075583A (ja) | 1985-04-27 |
Family
ID=16061418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17918583A Pending JPS6075583A (ja) | 1983-09-29 | 1983-09-29 | 超砥粒の無電解めつき法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6075583A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE1003583A5 (fr) * | 1989-02-27 | 1992-04-28 | Omi Internat Corp | Composition et procede de revetement a l'aide d'un metal. |
| CN104114665A (zh) * | 2011-12-30 | 2014-10-22 | 圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司 | 具有金属涂层的包含超级研磨材料的研磨微粒材料 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5437088A (en) * | 1977-08-30 | 1979-03-19 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Oxygen absorbent |
| JPS5743978A (en) * | 1980-08-27 | 1982-03-12 | Suzuki Motor Co Ltd | Nickel electroless plating method |
-
1983
- 1983-09-29 JP JP17918583A patent/JPS6075583A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5437088A (en) * | 1977-08-30 | 1979-03-19 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Oxygen absorbent |
| JPS5743978A (en) * | 1980-08-27 | 1982-03-12 | Suzuki Motor Co Ltd | Nickel electroless plating method |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE1003583A5 (fr) * | 1989-02-27 | 1992-04-28 | Omi Internat Corp | Composition et procede de revetement a l'aide d'un metal. |
| CN104114665A (zh) * | 2011-12-30 | 2014-10-22 | 圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司 | 具有金属涂层的包含超级研磨材料的研磨微粒材料 |
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