JPS6075582A - 超砥粒の無電解めつき法 - Google Patents
超砥粒の無電解めつき法Info
- Publication number
- JPS6075582A JPS6075582A JP17918483A JP17918483A JPS6075582A JP S6075582 A JPS6075582 A JP S6075582A JP 17918483 A JP17918483 A JP 17918483A JP 17918483 A JP17918483 A JP 17918483A JP S6075582 A JPS6075582 A JP S6075582A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- abrasive
- plating
- ultra
- adhesion
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
- C23C18/34—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents
- C23C18/36—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents using hypophosphites
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は超砥粒の表面に密着性の良好な無電解ニッケ
ルめっきを施すための無電解めっき法に関する。
ルめっきを施すための無電解めっき法に関する。
一般にダイヤモンドや立方晶窒化硼素（以下単にＣＢＮ
という）はアルミナや炭化硅素などの砥粒に比べて著し
く硬いことから、超砥粒と呼ばれて研削砥石などに用い
られている。また超砥粒はアルミナなどの砥粒に比べて
高価なことから、砥石に使用する場合、研削中に脱落さ
せないことが高価な超砥粒を有効利用する上で重要であ
る。このためフェノールフォルムアルデヒド樹脂などで
固め次レジノイド砥石では、超砥粒と樹脂の密着性を改
善し、かつ樹脂金研削熱から保護する目的で、超砥粒の
表面に無電解ニッケルめっきを施していた。
という）はアルミナや炭化硅素などの砥粒に比べて著し
く硬いことから、超砥粒と呼ばれて研削砥石などに用い
られている。また超砥粒はアルミナなどの砥粒に比べて
高価なことから、砥石に使用する場合、研削中に脱落さ
せないことが高価な超砥粒を有効利用する上で重要であ
る。このためフェノールフォルムアルデヒド樹脂などで
固め次レジノイド砥石では、超砥粒と樹脂の密着性を改
善し、かつ樹脂金研削熱から保護する目的で、超砥粒の
表面に無電解ニッケルめっきを施していた。
また無電解ニッケルめっき法としては、ニッケルイオン
を次亜リン酸の還元力により還元析出させるいわゆるカ
ニゼンめっき法と呼ばれるものが利用されているが、こ
のカニゼンめっき法では、ニッケルの還元だけでなく、
水素やリンの還元も次式のようにして起こる。
を次亜リン酸の還元力により還元析出させるいわゆるカ
ニゼンめっき法と呼ばれるものが利用されているが、こ
のカニゼンめっき法では、ニッケルの還元だけでなく、
水素やリンの還元も次式のようにして起こる。
２＋
ＮＬ十Ｈ２ＰＯ２−＋Ｈ２０→Ｎｉ＋Ｈ２ＰＯ，＋ ２
Ｈ・・・・・・（１）Ｈ２ＰＯ，＋ Ｈ，０−＋Ｈ／
０．−十Ｈ２・・・・・・・・・・・・・・・（２）Ｈ
４Ｆ Ｏ； 十Ｈ→ｐ＋ｏＦ＋Ｈ２ｏ・・・・・・ （
３）特に式（２）の水素還元反応は、式（１）のニッケ
ル還元反応の２倍の速度で起こシ、ニッケルの還元に消
費される次亜リン酸はめつき浴中のおよそ３０ｑ６にす
ぎない。そこでカニゼンめつｔ法では次亜リン酸の量全
モル比でニッケル塩のおよそ３倍程度の浴組成にするの
がふつうである。
Ｈ・・・・・・（１）Ｈ２ＰＯ，＋ Ｈ，０−＋Ｈ／
０．−十Ｈ２・・・・・・・・・・・・・・・（２）Ｈ
４Ｆ Ｏ； 十Ｈ→ｐ＋ｏＦ＋Ｈ２ｏ・・・・・・ （
３）特に式（２）の水素還元反応は、式（１）のニッケ
ル還元反応の２倍の速度で起こシ、ニッケルの還元に消
費される次亜リン酸はめつき浴中のおよそ３０ｑ６にす
ぎない。そこでカニゼンめつｔ法では次亜リン酸の量全
モル比でニッケル塩のおよそ３倍程度の浴組成にするの
がふつうである。
しかし上記従来の無電解ニッケルめっきでは、超砥粒と
めつき被膜間の密着性が十分でないことから研削中に、
めっき被膜會砥石側に残した状態で超砥粒が脱落する不
具合が発生している。
めつき被膜間の密着性が十分でないことから研削中に、
めっき被膜會砥石側に残した状態で超砥粒が脱落する不
具合が発生している。
この発明はかかる不具合を改善する目的でなされたもの
で、超砥粒とめつき被膜間の密着性を改善した超砥粒の
無電解めっき法全提供して、研削時超砥粒が脱落するの
を未然に防止しようとするものである。
で、超砥粒とめつき被膜間の密着性を改善した超砥粒の
無電解めっき法全提供して、研削時超砥粒が脱落するの
を未然に防止しようとするものである。
以下この発明の実施例を詳述すると、この発明のめつき
法では次亜リン酸量を上記従来のめつき法より減すこと
により、超砥粒とめつき被膜の密着性を改善しようとす
るもので、＋２０／ｉ４０メツシユのＣＢＮ粉末に下記
の堀−１に示す条件で無電解めっきを行い、後記する密
着性試験方法でめっき被膜の密着性全試験した。
法では次亜リン酸量を上記従来のめつき法より減すこと
により、超砥粒とめつき被膜の密着性を改善しようとす
るもので、＋２０／ｉ４０メツシユのＣＢＮ粉末に下記
の堀−１に示す条件で無電解めっきを行い、後記する密
着性試験方法でめっき被膜の密着性全試験した。
また無電解ニッケルめっきは夫々条件を変えて数回行い
、夫々の実験に対してテスト番号を付して表−１に記載
すると共に、比較例として従来のめつき法を施した超砥
粒に対しても同様な密着性試験を行ない、その結果をテ
ス）＃０゜Ｅ９３−４ に記載した。
、夫々の実験に対してテスト番号を付して表−１に記載
すると共に、比較例として従来のめつき法を施した超砥
粒に対しても同様な密着性試験を行ない、その結果をテ
ス）＃０゜Ｅ９３−４ に記載した。
「以下余白」
一方無電解ニッケルめっき金施した超砥粒とめつき被膜
の間の密着性を定量的に評価する方法はこれまでなかっ
たが、発明者等が超砥粒の１重量部に対して１．５重量
部のニッケルめっきを施しためつき超砥粒をボールミル
によって衝撃力を与えたところ、めっき被膜がはく離す
る現象が生じた。そこでこのめっき被膜のはく離し九超
砥粒を、超砥粒の粒度より２番手細かいふるいにかける
と、はく離し次めっき被膜が分離でき、ふるい上に残っ
た重量の総重量に対する比率からめつき被膜の密着性が
評価できることが解った。そこでこのふるい上残留比率
を密着性指数と定義し、これを指標として上記の実施例
によシ得られ超・・砥・・粒の評価を行った。
の間の密着性を定量的に評価する方法はこれまでなかっ
たが、発明者等が超砥粒の１重量部に対して１．５重量
部のニッケルめっきを施しためつき超砥粒をボールミル
によって衝撃力を与えたところ、めっき被膜がはく離す
る現象が生じた。そこでこのめっき被膜のはく離し九超
砥粒を、超砥粒の粒度より２番手細かいふるいにかける
と、はく離し次めっき被膜が分離でき、ふるい上に残っ
た重量の総重量に対する比率からめつき被膜の密着性が
評価できることが解った。そこでこのふるい上残留比率
を密着性指数と定義し、これを指標として上記の実施例
によシ得られ超・・砥・・粒の評価を行った。
１＋上記実施例におけるニッケルめつきＣＢＮのめつき
重量は６０チであり、めっき被膜が全てはく離し九とき
の密着性指数を４０、全くはく離しないときの密着指数
を１００とした。
重量は６０チであり、めっき被膜が全てはく離し九とき
の密着性指数を４０、全くはく離しないときの密着指数
を１００とした。
その結果ニッケル塩に対する次亜リン酸塩のモル比が小
さいほど、またサッカリンの添加量が多い程良好な密着
性が得られることが解った。
さいほど、またサッカリンの添加量が多い程良好な密着
性が得られることが解った。
しかし次亜リン酸塩のモル比の減少およびサッカリンの
添加量の増加はめつき速度を小さくし、作業性全低下さ
せる。
添加量の増加はめつき速度を小さくし、作業性全低下さ
せる。
例えば、テスト番号Ｅ９３−４の従来法のめつき速度と
較べ、この発明法のＥ９６−１のめつき速度は８０チま
で低下し、Ｅ９３−２は３３％まで低下する。また、Ｅ
９９−１はＥ’／３−４の５３チのめつき速度である。
較べ、この発明法のＥ９６−１のめつき速度は８０チま
で低下し、Ｅ９３−２は３３％まで低下する。また、Ｅ
９９−１はＥ’／３−４の５３チのめつき速度である。
従ってめっき速度を考慮すればニッケル塩に対する次亜
リン酸のモル比の下限は１．２、サッカリンの添加量は
５１！／ｌ程度にすべきである。
リン酸のモル比の下限は１．２、サッカリンの添加量は
５１！／ｌ程度にすべきである。
本実施例の中で最も良い密着性が得られ７ｔ Ｅ９９−
１は、モル比１．８６ サッカリン量２．０１／／ｌで
、めっき速度も十分大きく望ましい実施形態である。
１は、モル比１．８６ サッカリン量２．０１／／ｌで
、めっき速度も十分大きく望ましい実施形態である。
しかしながら、逆に小さなめっき速度が大きな密着性に
なるとは限らない。例えばめっき温度を８０℃から７０
℃に下げたＥ１０４−１のめつき速度は、その他の条件
は全く同じＥ９６−１と較べて４９％であるが密着性は
ほとんど差がみられない。
なるとは限らない。例えばめっき温度を８０℃から７０
℃に下げたＥ１０４−１のめつき速度は、その他の条件
は全く同じＥ９６−１と較べて４９％であるが密着性は
ほとんど差がみられない。
以上の結果から、めっき浴中に含まれるニッケル塩に対
する次亜リン酸のモル比は１．２以上、２．５以下とす
ることによシ、従来のめつき法に比べて数倍の密着性が
得られるようになり、得られた超砥粒を研削砥石に使用
することにより研削中に脱落する超砥粒の量を大幅に低
減できる。
する次亜リン酸のモル比は１．２以上、２．５以下とす
ることによシ、従来のめつき法に比べて数倍の密着性が
得られるようになり、得られた超砥粒を研削砥石に使用
することにより研削中に脱落する超砥粒の量を大幅に低
減できる。
出願人 株式会社 小松製作所
代理人弁理士米原正章
弁理士浜本 忠
Claims (1)
- ダイヤモンドや立方晶窒化硼素（ＣＢＮ）などの超砥粒
を、次亜リン酸を還元剤とする無電解ニッケルめっきに
よってニッケルーリン合金めっき膜で被覆するに当たシ
、めっき浴中に含まれるニッケル塩に対する次亜リン酸
のモル比ヲ１．２以上、２．５以下としたことを特徴と
する超砥粒の無電解めっき法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17918483A JPS6075582A (ja) | 1983-09-29 | 1983-09-29 | 超砥粒の無電解めつき法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17918483A JPS6075582A (ja) | 1983-09-29 | 1983-09-29 | 超砥粒の無電解めつき法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6075582A true JPS6075582A (ja) | 1985-04-27 |
Family
ID=16061402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17918483A Pending JPS6075582A (ja) | 1983-09-29 | 1983-09-29 | 超砥粒の無電解めつき法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6075582A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5188643A (en) * | 1991-08-01 | 1993-02-23 | General Electric Company | Method of applying metal coatings on cubic boron nitride and articles made therefrom |
| US5190796A (en) * | 1991-06-27 | 1993-03-02 | General Electric Company | Method of applying metal coatings on diamond and articles made therefrom |
-
1983
- 1983-09-29 JP JP17918483A patent/JPS6075582A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5190796A (en) * | 1991-06-27 | 1993-03-02 | General Electric Company | Method of applying metal coatings on diamond and articles made therefrom |
| US5188643A (en) * | 1991-08-01 | 1993-02-23 | General Electric Company | Method of applying metal coatings on cubic boron nitride and articles made therefrom |
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