CH214849A - Verfahren zum Beizen von Saatgut. - Google Patents
Verfahren zum Beizen von Saatgut.Info
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Description
Verfahren zum Beizen von Saatgut. Es ist bekannt, dass unter den mono merkurierten organischen Verbindungen viele Stoffe sich zum Beizen von Getreide gegen Pilzkrankheiten eignen. Dimerkurierte Ver bindungen sind hingegen im allgemeinen für diese Zwecke nicht geeignet. So versagen z. B. dimerkurierte Phenole, Dimerkuribenzol, das 2 Quecksilberatome enthaltende Produkt aus Dipenten und Quecksilberacetat und andere mehr, während die entsprechenden mono merkurierten Verbindungen wertvolle Des infektionsmittel sind.
Es war daher überraschend, dass, wie fest gestellt wurde, Dimerkurikarbide der allge meinen Formel: R-Hg-C-C-Hg --R sich ausgezeichnet für das Beizen von Saat gut verwenden lassen.
Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist demnach ein Verfahren zum Beizen von Saatgut, das gekennzeichnet ist durch die Verwendung von mindestens einem Dimerkuri- karbid der allgemeinen Formel: R-Hg-C-C-Hg-R worin R organische Reste bedeuten, und ge gebenenfalls mindestens einem Verdünnungs mittel.
R kann in der oben angegebenen allge meinen Formel ein Alkyl-, Aryl-, Aralkyl- oder ein alicyclischer Rest sein. Diese Reste können auch substituiert sein, z. B. durch OH-Gruppen oder dergleichen. Besonders ge eignet sind Verbindungen der oben gegebenen Formel, in denen R der
EMI0001.0021
entspricht. In dieser Gruppe ist R" entweder Wasserstoff oder gleichartige bezw. verschie dene Kohlenwasserstoffreste, z.
B. Alkyl-, Aryl- oder alicyclische Reste, wobei die Alkyl- reste auch so angeordnet sein können, dass sie einen Kern bilden und alle Kohlenwasser- stoffreste auch substituiert sein können, und R' ist entweder Wasserstoff oder ein Kohlen wasserstoffrest, wie Aryl-, Aralkyl- oder ein alicyclischer Rest, wobei die betreffenden Reste substituiert oder nicht substituiert sein Iiiinnen.
Da diese Karbidverbindungen überraselten- derweise in )Vasser sehr stabil sind, was absolut nicht erwartet werden konnte. weil viele Metallkarbide, wie z. B. Kalziunikarbid und dergleichen, sich sofort durch Wasser zersetzen, sind auch die damit leergestellten Saatgutbeizmittel in Wasser beständig. So zeigen die erfindungsgemüL1) zu verwendenden Produkte, z.
B. solche, die Bis-Phenylnierlitiri- karbid und das Bis-metlioxy-äthylmei-ktiri- karbid enthalten, trotz mehrtägiger Aufbe wahrung unter Wasser keine Zersetzungs- erselleinungen.
Sie greifen metallisches Eisen nicht an und rufen auf der Haut die vielen Queck silberverbindungen eigentümlichen Entzün- dungen nicht hervor.
Die als Beizmittel benutzten Verbindungen können auf sehr einfache Weise erhalten wer den, indem man Acetylen auf Lösungen voll Quecksilberverbindungen der Formel
EMI0002.0031
R <SEP> -H--1, in der R der oben gegebenen Definition ent spricht, während X irgendeine i@ruplle dar stellt, welche befähigt ist, mit Quecksilber Salze oder Komplexsalze zu bilden, wie die Essig-, Milch-, Oxal-, Schwefel-,
C'hlor - < tsser- stoff-, Thioc3-an sfurere@te und dergleichen, einwirken lärt. Dabei scheiden sich die neuen Verbindungen < ins, weih lnall'z. B. in alko holischer Lösung arbeitet und k nnen sehr leicht isoliert werden.
Die nachstehenden Beispiele illustrieren die Erfindung, ohne jedoch dieselbe darauf beschränken zu wollen.
Als geeignete Verdünnungsmittel für die erfindungsgemäss zu verwendenden Saatgut- beizmittel seien genannt fein verteilter Ton, Kreide, Talk, Kaolin, Kieselgur, Silika;gel und dergleichen.
Den Produkten können :itteli andere fungizide Substanzen, Stimulierinittel, Verbindungen, welche die Haftfestigkeit er höhen, Mittel, welche das Stäuben verhindern und dergleichen mehr zugesetzt sein.
EMI0002.0064
V <SEP> vrzugs@reise <SEP> verwendet <SEP> man <SEP> die <SEP> Di niei-kui-ik:ir1iide <SEP> ]in <SEP> Verdiinnungsmittel <SEP> in <SEP> einer
<tb> Menge <SEP> von
<tb> <I>Beispiel <SEP> 1:</I>
<tb> Bisisvl wp3-Imerkurikarbid, <SEP> das <SEP> durch <SEP> Ein leiten <SEP> voll <SEP> _lcetvlen <SEP> in <SEP> eine <SEP> alkalische <SEP> Lösung
<tb> voll <SEP> Isopivp3-lmerktn-iclil < @id <SEP> hergestellt <SEP> wurde
<tb> und <SEP> einen <SEP> 11--G <SEP> ehalt <SEP> voll <SEP> 78,2','o <SEP> aufweist,
<tb> wird <SEP> mit <SEP> Taleuin <SEP> bis <SEP> zu <SEP> einem <SEP> Hg-(leli:ilt <SEP> voll
<tb> 2','. <SEP> verrieben <SEP> und <SEP> dann <SEP> zum <SEP> Beizen <SEP> von
<tb> Saatgut <SEP> vel-\vendet.
EMI0002.0065
<I>Beispiel <SEP> 2:</I>
<tb> Bisnlcthox3rü.tli3@lmerkurikarhid, <SEP> das <SEP> durch
<tb> Einleiten <SEP> von <SEP> Acetvlen <SEP> in <SEP> eine <SEP> alkalich alkoholiscbe <SEP> Lösung <SEP> von <SEP> lletliox3'ätliylqueck silberehlol,id <SEP> als <SEP> wasserunlöslicher <SEP> Nieder schlag <SEP> ei.l)alteli <SEP> wurde, <SEP> wird <SEP> durch <SEP> Verdün nlliig <SEP> eint <SEP> li < iolin <SEP> auf <SEP> 2"!,!" <SEP> HO-Gehalt <SEP> in <SEP> eine
<tb> Tr(-,ekenheize <SEP> übergeführt <SEP> und <SEP> dann <SEP> zum
<tb> Beizen <SEP> voll <SEP> S < t:ttgut <SEP> verwendet.
<tb>
<I>Beispiel <SEP> 3:</I>
<tb> Bisüthcir3-fitll3-Imerktlrikarhid, <SEP> das <SEP> in <SEP> der
<tb> gleichen <SEP> Weise <SEP> wie <SEP> die <SEP> Verbindung <SEP> nach <SEP> Bei spiel <SEP> 2 <SEP> wes <SEP> zltitox3-iitliylqtieclisilberehlorid <SEP> und
<tb> acety <SEP> len <SEP> erhalten <SEP> wurde, <SEP> wird <SEP> durch <SEP> Ver reiben <SEP> mit <SEP> Kieselgier <SEP> zu <SEP> einer <SEP> Trockenbeize
<tb> vernrheitet <SEP> und <SEP> dann <SEP> zum <SEP> Beizen <SEP> von <SEP> Saat gut <SEP> verwendet.
<tb>
<I>Beispiel <SEP> 1:</I>
<tb> 13isphcnvlnierkuriliarhid, <SEP> das <SEP> wie <SEP> die <SEP> in
<tb> den <SEP> vorangehenden <SEP> Beispielen <SEP> gen:uniten <SEP> Sub stanzen <SEP> aus <SEP> den <SEP> Komponenten <SEP> in <SEP> alkalischer
<tb> Lösung <SEP> bereitet <SEP> wurde, <SEP> ist <SEP> wasserunlöslich
<tb> und <SEP> bei <SEP> Zimmertemperatur <SEP> bestfindig. <SEP> Durch
<tb> V <SEP> erreibung <SEP> mit <SEP> Talcimi <SEP> wird <SEP> daraus <SEP> eine <SEP> 3"/o
<tb> Ihg <SEP> entlinltcnde <SEP> Trockenbeize <SEP> hergestellt, <SEP> die
<tb> zum <SEP> Beizen <SEP> roll <SEP> Saatgut <SEP> verwendet <SEP> wird.
<tb>
Weitere <SEP> :lcetylide, <SEP> die <SEP> sich <SEP> für <SEP> Verwen dung <SEP> als <SEP> Saatgutbeizen <SEP> genläl.; <SEP> vorliegender
<tb> Erfindung <SEP> eignen, <SEP> sind <SEP> die <SEP> entsprechenden
<tb> Bis-hut3#1-, <SEP> -isoani3-I-, <SEP> -c3-clohexyl-, <SEP> -tolyl-,
<tb> -13-13-1-. <SEP> -I>cnz3-l-, <SEP> -aminophen3l-, <SEP> -nitrophenvl-,
<tb> -fi.thanol-. <SEP> -lmlluinul-.
<SEP> -methmx3-fitltyl-, <SEP> -äthox3-_
<tb> ä.th3-1-, <SEP> -fi.tlit@x3-1 i@ln-1-, <SEP> -phenoxyfitli3-1-, <SEP> benzyl oxy <SEP> ätlivl- <SEP> und <SEP> dergleichen <SEP> -%lei-kui-iacetylide, Die nachstehende Tabelle gibt einen Über- bliek über die Wirksamkeit des neuen Saat- gutbeizverfahrens im Vergleich zu bekannten Quecksilbersaatgutbeizverfahren. Die Produkte wurden in einer Konzentration von 1,5 Teilen der Saatgutbeize auf 1000 Teile des zu be handelnden Samens angewandt.
Die Zahlen geben die Anzahl Samen an, welche von Fusarium angegriffen wurden, wobei für je des Experiment 100 Körner zur Anwendung gelangten.
EMI0003.0013
Infektion
<tb> Art <SEP> der <SEP> Saatgutbeize <SEP> stark <SEP> mittel <SEP> total <SEP> 0/0
<tb> unbehandelt <SEP> 32 <SEP> 28 <SEP> 60
<tb> Bis-isopropylmerkurikarbid
<tb> 2 <SEP> /o <SEP> Hg-Gehalt <SEP> 3 <SEP> 11 <SEP> 14
<tb> Bis-methoxyäthylmerkurikarbid
<tb> 1,5 <SEP> % <SEP> Rg-Gehalt <SEP> 0 <SEP> 7 <SEP> 7
<tb> Bis-methoxyäthylmerkurikarbid
<tb> 3,0 <SEP> % <SEP> Hg-Gehalt <SEP> 1 <SEP> 8 <SEP> 9
<tb> Bis-äthoxyäthylmerkurikarbid
<tb> 1,5 <SEP> % <SEP> Hg-Gehalt <SEP> 0 <SEP> 6 <SEP> 6
<tb> Bis-phenylmerkurikarbid
<tb> 2,
0 <SEP> % <SEP> Hg-Gehalt <SEP> 2 <SEP> 12 <SEP> 14
<tb> Vergleich <SEP> mit <SEP> bekannten <SEP> Quecksilberverbindungen
<tb> Trichloroäthenquecksilberacetat
<tb> 3 <SEP> % <SEP> Hg-Gehalt <SEP> 3 <SEP> 16 <SEP> 19
<tb> Äthanolmerkurichlorid
<tb> 6 <SEP> % <SEP> Hg-Gehalt <SEP> 5 <SEP> 14 <SEP> 19
<tb> Terpinolenmerkuriacetat
<tb> 2 <SEP> % <SEP> Hg-Gehalt <SEP> 12 <SEP> 31 <SEP> 43
<tb> Cumarinmerkuricblorid
<tb> 2,5 <SEP> % <SEP> Hg-Gehalt <SEP> 4 <SEP> 22 <SEP> 26
<tb> Acetoxycyclohexylmerkuricblorid
<tb> 3 <SEP> % <SEP> Hg-Gehalt <SEP> 6 <SEP> 18 <SEP> 24
<tb> Standardsaatbeize
<tb> wie <SEP> sie <SEP> im <SEP> Handel <SEP> erhältlich <SEP> ist
<tb> 2 <SEP> % <SEP> Hg-Gehalt <SEP> 2 <SEP> 25 <SEP> 27 Daraus folgt,
dass das neue Verfahren gegenüber den Verfahren mit den bekannten Quecksilbersaatgutbeizen eine weit bessere Wirkung zeigt.
Claims (1)
- PATENTANSPRUCH: Verfahren zum Beizen von Saatgut, ge kennzeichnet durch die Verwendung minde stens eines Dimerkurikarbids der allgemeinen Formel R-Hg-C-C-Hg-R worin 1t organische Reste bedeuten. UNTERANSPRüCHE: 1. Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass man ein Dimerkuri- karbid verwendet, in welchem R die Konstitu tion EMI0003.0024 aufweist. 2.Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass man ein Dimerkuri- karbid verwendet, in welchem R die Konstitu tion EMI0004.0002 aufweist, wobei R' einen Kohlenwasserstoffrest bedeutet. 3. Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dar man ein Dimerkuri- karbid verwendet, in welchem R. die Konstitu tion EMI0004.0006 aufweist, wobei R' gleiche Kohlenwasserstoffreste bedeuten. 4.Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass man ein Dimerkuri- karbid verwendet, in welchem R die Konstitu tion EMI0004.0009 aufweist, wobei R' ver schiedene Kohlenwasserstoffreste bedeuten. 5. Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass man ein Dimerkuri- karbid verwendet, in welchem R die Konstitu tion EMI0004.0014 aufweist, wobei R' gleiche Kohlenwasserstoffreste bedeuten. 6.Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, da.ss man ein Dimerkuri- karbid verwendet, in welchem R. die Konstitu tion EMI0004.0018 aufweist, wobei R' ver schiedene Kohlenwasserstoffreste bedeuten. 7. Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass man ein Dimerkuri- karbid verwendet, in welchem R die Konstitu tion EMI0004.0021 aufweist, wobei A einen Alkylrest bedeutet. B.Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass man ein Dimerkuri- karbid verwendet, in welchem R die Konstitu tion EMI0004.0025 aufweist, wobei A einen Alkylrest und R' unter sieh gleiche Alkyl- reste bedeuten. 9. Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass man ein Dimerkuri- karbid verwendet, in welchem R die Konstitu tion EMI0004.0033 aufweist, wobei A einen Alkylrest und R' unter sich verschiedene Alkjlreste bedeuten. 10.Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass man ein Dimerkuri- karbid verwendet, in welchem R die Konstitu tion EMI0004.0038 aufweist, wobei R' einen aromatischen Kohlenwasserstoffrest bedeutet. 11. Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass man ein Dimerkuri- karbid verwendet, in welchem R die Konstitu tion EMI0004.0042 aufweist, wobei R' einen alicyclischen Kohlenwasserstoffrest bedeutet.1 ?. Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass man ein Dimerkuri- karbid verwendet, in welchem R die Konstitu tion EMI0004.0048 aufweist, wobei R' gleiche aromatische Kohlenwasserstoffreste bedeuten. 13. Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass man ein Dimerkuri- karbid verwendet, in welchem R die Konstitu- tion EMI0005.0002 aufweist, wobei R' gleiche alicyelische Kohlenwasserstoffreste bedeuten. 14.Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass man ein Dimerkuri- karbid verwendet, in welchem R die Konstitu tion EMI0005.0007 aufweist, wobei R' ver schiedene aromatische Kohlenwasserstoffreste bedeuten. 15. Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass man ein Dimerkuri- karbid verwendet, in welchem P, die Konstitu tion EMI0005.0012 aufweist, wobei R' ver schiedene alicyclische Kohlenwasserstoffreste bedeuten. 16.Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass man ein Dimerkuri- karbicl verwendet, in welchem R die Konstitu tion EMI0005.0017 aufweist, wobei R' gleiche aromatische Kohlenwasserstoffreste bedeuten. 17. Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass man ein Dimerkuri- karbid verwendet, in welchem R die Konstitu tion EMI0005.0021 aufweist, wobei R' gleiche alicyclische Kohlenwasserstoffreste bedeuten. 18.Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass man ein Dimerkuri- karbid verwendet, in welchem R die Konstitu tion EMI0005.0026 aufweist, wobei R' ver- schiedene aromatische Kohlenymsserstoffreste bedeuten. 19. Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass man ein Dimerkuri- karbid verwendet, in welchem R die Konstitu tion EMI0005.0031 aufweist, wobei R' ver schiedene alicyclische Kohlenwasserstoffreste bedeuten. 20.Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass man ein Dimerkuri- karbid verwendet, in welchem R die Konstitu tion EMI0005.0035 aufweist, wobei A einen Arylrest bedeutet. 21. Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass man ein Dimerkuri- karbid verwendet, in welchem R die Konstitu tion EMI0005.0040 aufweist, wobei A einen Arylrest und R' unter sich gleiche Arylreste bedeuten. 22.Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass man ein Dimerkuri- karbid verwendet, in welchem R die Konstitu tion EMI0005.0046 aufweist, wobei A einen Arylrest und R' unter sich verschiedene Aryl- reste bedeuten. 23. Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass man ein Dimerkuri- karbid verwendet, in welchem R die Konstitu tion EMI0005.0052 aufweist, wobei A einen alicyclischen Rest bedeutet. 24.Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass man ein Dimerkuri- karbid verwendet, in welchem R die Konstitu tion EMI0006.0003 aufweist, wobei A einen alicyclischen Rest und R' unter sich gleiche alicyclische Reste bedeuten. 25. Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass man ein Dimerkuri- karbid verwendet, in welchem R die Konstitu tion EMI0006.0008 aufweist, wobei A einen alicyclischen Rest und R' unter sich ver schiedene alicyclische Reste bedeuten.26. Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass man<B>1,5-3'</B> :'o 2o Dimerkurikarbid in einem Verdünnungsmittel verwendet. 27. Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass man ein Dimerkuri- karbid zusammen mit einem Mittel, welches 2s das Stäuben verhindert, verwendet. 28. Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass man ein Dimerkuri- karbid zusammen mit einem Mittel, welches seine Adhäsion zum Beizgut erhöht, v er- so wendet. 29.Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dar man ein Dimerkuri- karbid zusammen mit einem Stimuliermittel verwendet.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE214849X | 1934-09-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CH214849A true CH214849A (de) | 1941-05-31 |
Family
ID=5820838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CH214849D CH214849A (de) | 1934-09-28 | 1935-09-25 | Verfahren zum Beizen von Saatgut. |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CH (1) | CH214849A (de) |
-
1935
- 1935-09-25 CH CH214849D patent/CH214849A/de unknown
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