BRPI1106903A2 - Módulo de circuito e dispositivo eletrônico incluindo o mesmo - Google Patents
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Abstract
MÓDULO DE CIRCUITO E DISPOSITIVO ELETRÔNICO INCLUINDO O MESMO A presente invenção refere-se a um módulo de circuito provido que é configurado para se permitir que um membro de blindagem seja firmemente montado em uma placa . O módulo de circuito incçui uma placa com uma superfície de montagem na qual um componente eletrônico é montado e um membro de blindagem que é montado na placa. O membro de blindagem inclui um quadro de blindagem que tem uma porção de quadro que é un ida por solda à superfície de montagem e uma cobertura de blindagem que tem uma porção de superfície de topo e uma porção lateral que é fixada à porção de quadro do quadro de blindagem. Mais ainda , uma fenda em formato de L é formada em um canto predeterminado dentre os quatro cantos da porção de superfície de topo de cobertura de blindagem , de modo que se estenda ao longo de dois lados formando o canto predeterminado.
Description
Relatório Descritivo da Patente de Invenção para "MÓDULO DE CIRCUITO E DISPOSITIVO ELETRÔNICO INCLUINDO O MESMO".
Campo da Invenção
A presente invenção refere-se a um módulo de circuito e a um dispositivo eletrônico incluindo o mesmo.
Descrição da Técnica Relacionada
Convenientemente, um módulo de circuito é conhecido, no qual os componentes eletrônicos, tais como um IC, são montados em uma placa, e os componentes eletrônicos montados na placa são cober- 10 tos com um invólucro de blindagem. Neste módulo de circuito conven- cional, tipicamente, o invólucro de blindagem é preso ao ser montado na placa. A montagem do invólucro de blindagem na placa é obtida, por e- xemplo, pela junção com solda usando-se um forno de refluxo. Um mó- dulo de circuito como esse é mostrado, por exemplo, na publicação da 15 patente japonesa N0 3714088.
Em um caso do módulo de circuito convencional descrito acima, contudo, em um processo de refluxo para junção com solda da placa e do invólucro de blindagem a cada outro, o invólucro de blindagem inteiro é a- quecido, o que faz com que o módulo de circuito seja empenado até um grau 20 considerável. Por causa disso, o invólucro de blindagem permanece empe- nado, mesmo após não ser mais aquecido, o que resulta em uma falha de junta de solda entre a placa e o invólucro de blindagem. Isto é, o tipo con- vencional de módulo de circuito apresenta um problema de o invólucro que a blindagem não é montada de forma segura na placa.
Sumário da Invenção
A presente invenção foi feita para a resolução do problema des- crito acima, e um objetivo da presente invenção é prover um módulo de cir- cuito configurado para permitir que um membro de blindagem seja montado de forma segura, e um dispositivo eletrônico incluindo o mesmo.
De modo a se alcançar o objetivo descrito acima, um módulo de
circuito, de acordo com um primeiro aspecto da presente invenção, inclui: uma placa que tem uma superfície de montagem no qual um componente eletrônico é montado; e um membro de blindagem que é montado na placa de modo a cobrir o componente eletrônico. O membro de blindagem inclui: um quadro de blindagem que tem uma porção de quadro que tem um forma- to externo quadrangular quando vista em um plano a partir do lado de uma 5 região oposta à superfície de montagem, e é unida por solda à superfície de montagem; e uma cobertura de blindagem que é disposta de modo a cobrir externamente o quadro de blindagem e tem: uma porção de superfície de topo que tem um formato externo quadrangular quando vista em um plano a partir do lado da região oposta à superfície de montagem; e uma porção Ia- 10 teral que é provida de uma maneira vertical na periferia externa da porção de superfície de topo e é afixada à porção de quadro do quadro de blindagem. Mais ainda, quando vista em um plano a partir do lado da região oposta à superfície de montagem, uma fenda em formato de L é formada em um can- to predeterminado dentre quatro cantos da porção de superfície de topo da 15 cobertura de blindagem, de modo a se estender ao longo de dois lados for- mando o canto predeterminado.
No módulo de circuito de acordo com o primeiro aspecto, usan- do-se o membro de blindagem descrito acima (um membro composto pelo quadro de blindagem e pela cobertura de blindagem), a porção de quadro do 20 quadro de blindagem é unida por solda à superfície de montagem da placa, a cobertura de blindagem é disposta de modo a cobrir externamente o qua- dro de blindagem, e a porção lateral da cobertura de blindagem é afixada à porção de quadro do quadro de blindagem, de modo que possa ser criado um estado em que o membro de blindagem seja montado na placa.
Neste caso, uma vez que o quadro de blindagem é um corpo de
estrutura de esqueleto sem uma porção em formato de placa de área grande (porção vulnerável ao empenamento), mesmo se o quadro de blindagem for aquecido em um processo de fabricação do módulo de circuito (ou um pro- cesso de junção por solda do módulo de circuito a uma outra placa), o quadro 30 de blindagem dificilmente é empenado. É desnecessário dizer que dificilmente é provável que o quadro de blindagem seja empenado após não estar mais aquecido (no momento em que o quadro de blindagem é resfriado). Mais ainda, uma vez que a fenda em formato de L é formada em um canto predeterminado dentre os quatro cantos da superfície de topo da cobertura de blindagem de modo a se estender ao longo de dois lados for- mando o canto predeterminado, mesmo se a cobertura de blindagem for a- 5 quecida no processo de fabricação do módulo de circuito (ou um processo de junção por soldagem do módulo de circuito a uma outra placa), uma dife- rença de temperatura entre a porção de superfície de topo da cobertura de blindagem e a porção lateral da mesma é impedida de se tornar tão grande, de modo que um empenamento da cobertura de blindagem seja suprimido 10 para um grau reduzido. Isto pode evitar que a cobertura de blindagem per- maneça empenada após não estar mais aquecida (no momento em que a cobertura de blindagem é resfriada). Assim, embora a porção lateral da co- bertura de blindagem seja afixada à porção de quadro do quadro de blinda- gem, de forma alguma a porção de quadro do quadro de blindagem é sub- 15 metida a uma força de arrancamento forte em uma direção para longe da superfície de montagem da placa.
Mais ainda, com a fenda em formato de L formada em um canto predeterminado da porção de superfície de topo da cobertura de blindagem de modo a se estender ao longo de dois lados formando o canto predetermi- 20 nado, a porção de superfície de topo da cobertura de blindagem é tornada perfeitamente descontínua com a porção lateral da cobertura de blindagem. Assim, o que vem a seguir também é obtido. Isto é, mesmo se a porção de superfície de topo da cobertura de blindagem for empenada, a porção lateral da cobertura de blindagem (a porção de quadro do quadro de blindagem a 25 qual a porção lateral da cobertura de blindagem é afixada) é impedida de flutuar sob a influência do empenamento da porção de superfície de topo da cobertura de blindagem.
Como resultado dos fatos precedentes, uma falha de junta com solda entre a superfície de montagem da placa e a porção de quadro do quadro de blindagem pode ser evitada. Isto é, o membro de blindagem pode ser montado de forma segura na placa.
Além do dito acima, o módulo de circuito, de acordo com o pri- meiro aspecto, usa o membro de blindagem descrito acima (membro com- posto pelo quadro de blindagem e pela cobertura de blindagem) e, assim, elimina a necessidade de realmente se unir por solda a cobertura de blinda- gem para cobertura do componente eletrônico à placa. Isto é, mesmo após o 5 membro de blindagem ter sido montado na placa, a cobertura de blindagem pode ser, por si, facilmente destacada. Assim, por exemplo, em um caso em que uma checagem quanto a uma falha de montagem, tal como um compo- nente eletrônico faltando ou um curto-circuito, deve ser realizada após o membro de blindagem ter sido montado na placa, a checagem quanto a uma 10 falha de montagem pode ser facilitada. Uma vez que o quadro de blindagem é um corpo estrutural de esqueleto, a checagem quanto a uma falha de mon- tagem pode ser realizada através dos interstícios de uma estrutura do corpo estrutural de esqueleto. Assim sendo, não há necessidade de se destacar o quadro de blindagem neste caso.
No módulo de circuito, de acordo com o primeiro aspecto, prefe-
rencialmente, a fenda em formato de L é formada em cada um dos quatro cantos da porção de superfície de topo da cobertura de blindagem. De acor- do com esta configuração, um empenamento da cobertura de blindagem pode ser suprimido para um grau adicionalmente reduzido.
No módulo de circuito, de acordo com o primeiro aspecto, prefe-
rencialmente, uma porção de adaptação é provida em cada uma dentre a porção de quadro do quadro de blindagem e a porção lateral da cobertura de blindagem, e a porção de adaptação provida na porção de quadro do quadro de blindagem e a porção de adaptação provida na porção lateral da cobertu- 25 ra de blindagem são adaptadas uma a outra. De acordo com esta configura- ção, é criado um estado em que a cobertura de blindagem seja firmemente afixada ao quadro de blindagem.
Na configuração na qual a porção de adaptação é provida em cada uma dentre a porção de quadro do quadro de blindagem e a porção lateral da cobertura de blindagem, preferencialmente, a porção de adaptação provida na porção de quadro do quadro de blindagem é uma projeção de adaptação, e a porção de adaptação provida na porção lateral da cobertura de blindagem é um orifício de adaptação. De acordo com esta configuração, é requerido apenas inserir a projeção de adaptação na porção de quadro do quadro de blindagem no orifício de adaptação na porção lateral da cobertura de blindagem e, assim, uma operação de afixação da cobertura de blinda- 5 gem ao quadro de blindagem é facilitada. É desnecessário dizer que uma operação de destacamento da cobertura de blindagem do quadro de blinda- gem também é facilitada.
No módulo de circuito, de acordo com o primeiro aspecto, prefe- rencialmente, a placa é uma placa de fiação de camada múltipla e, se uma camada de fiação predeterminada estiver presente, que é direcionada de maneira tal que atravesse uma parte de junta de solda à qual a porção de quadro do quadro de blindagem é unida por solda, ao invés de uma camada de fiação mais superior provida na superfície de montagem, uma camada de fiação que fica abaixo da camada de fiação mais superior é usada como a camada de fiação predeterminada. De acordo com esta configuração, não há necessidade de formar um recorte (uma abertura) para direcionamento da camada de fiação predeterminada na porção de quadro do quadro de blindagem e, assim, a porção de quadro do quadro de blindagem pode ser unida por solda em torno da periferia inteira da mesma à superfície de mon- tagem da placa. Isto reforça a junta com solda entre a superfície de monta- gem da placa e a porção de quadro do quadro de blindagem e, assim, torna- se ainda mais improvável que o quadro de blindagem seja empenado.
No módulo de circuito, de acordo com o primeiro aspecto, prefe- rencialmente, o quadro de blindagem ainda inclui uma porção de viga que é 25 provida de maneira tal a cobrir uma região envolvida pela porção de quadro do quadro de blindagem. De acordo com esta configuração, o quadro de blindagem, que é altamente rígido e improvável que seja empenado, pode ser obtido facilmente.
Na configuração na qual o quadro de blindagem ainda inclui a porção de viga, preferencialmente, uma parte predeterminada da porção de viga do quadro de blindagem é feita para se estender em direção à superfí- cie de montagem, de modo a ficar no plano da superfície de montagem. De acordo com esta configuração, sem a necessidade de se preparar separa- damente um membro a ser usado como uma parede de blindagem, pode ser criado um estado em que a parede de blindagem (uma parte predeterminada da porção de viga do quadro de blindagem) fique no plano da superfície de montagem da placa.
Na configuração na qual a parte predeterminada da porção de viga do quadro de blindagem é usada como a parede de blindagem, prefe- rencialmente, uma porção de adaptação é provida em cada uma dentre a porção de viga do quadro de blindagem e a porção de superfície de topo da 10 cobertura de blindagem, e a porção de adaptação provida na porção de viga do quadro de blindagem e a porção de adaptação provida na porção de su- perfície de topo da cobertura de blindagem são adaptadas uma a outra. De acordo com esta configuração, a porção de viga do quadro de blindagem é colocada em contato firme com a porção de superfície de topo da cobertura 15 de blindagem e, assim, a blindagem pela parte predeterminada da porção de viga do quadro de blindagem é obtida mais efetivamente.
Um dispositivo eletrônico, de acordo com um segundo aspecto da presente invenção, inclui o módulo de circuito descrito acima, de acordo com o primeiro aspecto. De acordo com esta configuração, é possível supri- mir a ocorrência de um defeito (uma falha na montagem do membro de blin- dagem à placa) no módulo de circuito incluído no dispositivo eletrônico.
Breve Descrição dos Desenhos
A figura 1 é uma vista em perspectiva que mostra esquematica- mente um módulo de circuito, de acordo com uma modalidade da presente invenção.
A figura 2 é uma vista plana para ilustração de uma estrutura de- talhada de um quadro de blindagem que é um componente do módulo de circuito mostrado na figura 1 (uma vista plana que mostra um estado em que uma porção de quadro do quadro de blindagem é unida por solda a uma su- perfície de montagem de uma placa).
A figura 3 é uma vista lateral para ilustração da estrutura deta- lhada do quadro de blindagem que é um componente do módulo de circuito mostrado na figura 1 (uma vista lateral que mostra o estado em que a porção de quadro do quadro de blindagem é unida por solda a uma superfície de montagem de uma placa).
A figura. 4 é uma vista plana para ilustração de uma estrutura detalhada de uma cobertura de blindagem que é um componente do módulo de circuito mostrado na figura 1.
A figura 5 é uma vista lateral para ilustração da estrutura deta- lhada da cobertura de blindagem que é um componente do módulo de circui- to mostrado na figura 1 (uma vista lateral que mostra os pontos de adapta- ção entre o quadro de blindagem e a cobertura de blindagem).
A figura 6 é uma vista plana de uma região 100 circulada por uma linha tracejada na figura 2 (uma vista plana que mostra como as cama- das de fiação são direcionadas em uma parte de junta com solda à qual a porção de quadro do quadro de blindagem é unida por solda).
A figura 7 é uma vista em seção transversal tomada ao longo da
linha 200-200 na figura 2 (uma vista em seção transversal que mostra um estado em que uma parte predeterminada de uma porção de viga do quadro de blindagem é usada como uma parede de blindagem).
A figura 8 é um diagrama de blocos para ilustração de uma con- figuração de um dispositivo eletrônico (sintonizador digital terrestre) incluindo o módulo de circuito mostrado na figura 1.
A figura 9 é uma vista plana para ilustração de um experimento realizado para confirmação dos efeitos da presente invenção (uma vista pla- na de uma cobertura de blindagem do exemplo comparativo 1).
A figura 10 é uma vista plana que ilustra o experimento realizado
para confirmação dos efeitos da presente invenção (uma vista plana de uma cobertura de blindagem do exemplo comparativo 2).
A figura 11 é um gráfico para ilustração do experimento realizado para confirmação dos efeitos da presente invenção (um gráfico que mostra uma relação entre uma temperatura e um tempo em um processo de refluxo). Descrição Detalhada de Modalidades Preferidas
A partir deste ponto, uma configuração de um módulo de circuito 10 de acordo com uma modalidade da presente invenção será descrita, com referência às figuras 1 a 7.
Conforme mostrado na figura 1, o módulo de circuito 10 desta modalidade é de um tipo compacto a ser construído em vários dispositivos 5 eletrônicos, e inclui uma placa de fiação de camada múltipla 1 e um membro de blindagem 2. A placa de fiação de camada múltipla 1 representa um e- xemplo da "placa" da presente invenção e é feita, por exemplo, de uma pla- ca orgânica, tal como de uma placa de epóxi de vidro. Mais ainda, o membro de blindagem 2 é feito, por exemplo, de uma placa de prata e níquel (placa 10 de liga de cobre, zinco e níquel).
A placa de fiação de camada múltipla 1 tem uma superfície de montagem 1a com uma camada de fiação provida ali e tem um formato ex- terno substancialmente quadrangular, quando vista em um plano a partir do lado de uma região oposta à superfície de montagem 1a (a partir deste pon- 15 to, citada simplesmente como "em plano"). Mais ainda, uma pluralidade de componentes eletrônicos 3 é montada na superfície de montagem 1a da pla- ca de fiação de camada múltipla 1, e uma transmissão de um sinal elétrico a partir de um dispositivo externo para qualquer um dos componentes eletrôni- cos 3 (ou uma transmissão de um sinal elétrico a partir de qualquer um dos 20 componentes eletrônicos 3 para o dispositivo externo) é realizada através da camada de fiação. Como os componentes eletrônicos 3 montados na super- fície de montagem 1a da placa de fiação de camada múltipla 1, um IC, uma memória, um transistor, um resistor e assim por diante são usados, e o nú- mero e os tipos dos componentes eletrônicos 3 são mudados, dependendo 25 do uso pretendido. Mais ainda, os componentes eletrônicos 3 podem ser montados por um método no qual os terminais dos mesmos são soldados à camada de fiação, ou por um método no qual os terminais dos mesmos são inseridos em orifícios passantes e soldados naquele estado.
O membro de blindagem 2 é montado na placa de fiação de ca- mada múltipla 1 e, assim, a pluralidade de componentes eletrônicos 3 mon- tada na superfície de montagem 1a da placa de fiação de camada múltipla 1 é coberta com o membro de blindagem 2. O membro de blindagem 2 inclui um quadro de blindagem 21 e uma cobertura de blindagem 22 que são independentes um de cada outro. O quadro de blindagem 21 é afixado à placa de fiação de camada múltipla 1, e a cobertura de blindagem 22 é afixada ao quadro de blindagem 21, de modo 5 a cobrir externamente o quadro de blindagem 21, de modo que seja criado um estado em que o membro de blindagem 2 é montado na placa de fiação de camada múltipla 1. O quadro de blindagem 21 e a cobertura de blinda- gem 22 são mostrados esquematicamente na figura 1. As figuras 2 e 3 mos- tram uma estrutura detalhada do quadro de blindagem 21, e as figuras 4 e 5 10 mostram uma estrutura detalhada da cobertura de blindagem 22.
Conforme mostrado nas figuras 2 e 3, o quadro de blindagem 21 tem uma porção de quadro 21a que tem um formato externo substancial- mente quadrangular (em formato de quadro) no plano e uma porção de viga substancialmente em formato de cruz 21b provida de maneira tal que cubra 15 uma região envolvida pela porção de quadro 21a. Isto é, pode ser dito que o quadro de blindagem 21 é um corpo estrutural de esqueleto sem uma porção em formato de placa de área grande (porção vulnerável a empenamento). A porção de quadro 21a do quadro de blindagem 21 é unida por solda à super- fície de montagem 1a da placa de fiação de camada múltipla 1, de modo que 20 seja criado um estado em que o quadro de blindagem 21 seja afixado à pla- ca de fiação de camada múltipla 1.
Agora, conforme mostrado na figura 6, as múltiplas camadas de fiação W são direcionadas através da placa de fiação de camada múltipla 1, e, dependendo do uso pretendido, pode haver um caso em que qualquer 25 uma das camadas de fiação W seja direcionada de maneira tal a atravessar uma parte de junta com solda (parte à qual a porção de quadro 21a do qua- dro de blindagem 21 é unida por solda) P.
Nesse caso, se, dentre as camadas de fiação W, uma camada de fiação mais superior (uma camada de fiação provida na superfície de montagem 1a da placa de fiação de camada múltipla 1) W1 atravessar a par- te de junta com solda P, será requerido que um recorte (uma abertura) para direcionamento das camadas de fiação W seja formado na porção de quadro 21a do quadro de blindagem 21. Isto termina diminuindo uma área usável para junção com solda entre a superfície de montagem 1a da placa de fiação de camada múltipla 1 e a porção de quadro 21a do quadro de blindagem 21 por uma quantidade definida pela largura do recorte formado na porção de 5 quadro 21 a do quadro de blindagem 21.
Como uma solução para isto, nesta modalidade, a camada de fi- ação mais superior W1 é conectada a uma camada de fiação W2 que fica sob a camada de fiação mais superior W1 através de um orifício passante TH, de modo que, ao invés da camada de fiação mais superior W1, a cama- 10 da de fiação W2 que fica sob a camada de fiação mais superior W1 atraves- se a parte de junta com solda P. Isto é, as camadas de fiação W são impedi- das de serem expostas à parte de junta com solda P e, assim, não há ne- cessidade de formação de um recorte na porção de quadro 21a do quadro de blindagem 21. A porção de quadro 21a do quadro de blindagem 21, por- 15 tanto, é unida com solda em torno da periferia inteira da mesma à superfície de montagem 1a da placa de fiação de camada múltipla 1.
Com referência de volta às figuras 2 e 3, na porção de quadro 21a do quadro de blindagem 21, uma projeção de adaptação colunar 21c é formada e é para ser adaptada a um orifício de adaptação mencionado pos-
teriormente 22c formado em uma porção lateral 22b da cobertura de blinda- gem 22. Mais ainda, também na porção de viga 21b do quadro de blindagem
21, uma projeção de adaptação colunar 21 d é formada e é para ser adapta- da a um orifício de adaptação mencionado posteriormente 22d formado em uma porção de superfície de topo 22a da cobertura de blindagem 22. As pro- jeções de adaptação 21c e 21 d representam, cada uma, um exemplo da "porção de adaptação" da presente invenção.
Mais ainda, uma parte predeterminada 21 e da porção de viga 21b do quadro de blindagem 21 é flexionada de modo a se estender de for- ma substancialmente perpendicular em direção à superfície de montagem 1a 30 da placa de fiação de camada múltipla 1. Conforme mostrado na figura 7, portanto, parece que a parte predeterminada 21e da porção de viga 21b do quadro de blindagem 21 seria provida de maneira a ficar de pé como uma parede no plano da superfície de montagem 1a da placa de fiação de cama- da múltipla 1. Nesta modalidade, a parte predeterminada 21e descrita acima da porção de viga 21b do quadro de blindagem 21 é feita para funcionar co- mo uma parede de blindagem. Para colocar isto de uma outra forma, quando 5 os componentes eletrônicos 3 mostrados na figura 7 são classificados em um componente eletrônico 3a e um componente eletrônico 3b, o componen- te eletrônico 3a e o componente eletrônico 3b são separados um de cada outro pela parte predeterminada 21 e da porção de viga 21b do quadro de blindagem 21.
Com referência, em seguida, às figuras 4 e 5, a cobertura de
blindagem 22 tem a porção de superfície de topo 22a que tem um formato externo substancialmente quadrangular no plano e a porção lateral 22b pro- vida de uma maneira vertical na periferia externa da porção de superfície de topo 22a. O orifício de adaptação 22c que tem um formato de abertura circu- 15 Iar é formado na porção lateral 22b da cobertura de blindagem 22, e a proje- ção de adaptação 21c na porção de quadro 21a do quadro de blindagem 21 é adaptada ao orifício de adaptação 22c na porção lateral 22b da cobertura de blindagem 22. Isto permite que a cobertura de blindagem 22 seja afixada ao quadro de blindagem 21. O orifício de adaptação 22c formado na porção 20 lateral 22b da cobertura de blindagem 22 também representa um exemplo da "porção de adaptação" da presente invenção.
A cobertura de blindagem 22 é afixada ao quadro de blindagem
21 meramente pela adaptação da projeção de adaptação 21c na porção de quadro 21a do quadro de blindagem 21 para o orifício de adaptação 22c na 25 porção lateral 22b da cobertura de blindagem 22. Assim sendo, o desencai- xe da adaptação entre o orifício de adaptação 22c na porção lateral 22b da cobertura de blindagem 22 e a projeção de adaptação 21c na porção de quadro 21a do quadro de blindagem 21 permite que a cobertura de blinda- gem 22 seja destacada do quadro de blindagem 21. Isto é, pode ser dito que 30 a cobertura de blindagem 22 é destacável do quadro de blindagem 21.
Mais ainda, o orifício de adaptação 22d tendo um formato de a- bertura circular é formado na porção de superfície de topo 22a da cobertura de blindagem 22. A projeção de adaptação 21d na porção de viga 21b do quadro de blindagem 21 é adaptada ao orifício de adaptação 22d na porção de superfície de topo 22a da cobertura de blindagem 22 e, assim, a porção de viga 21b do quadro de blindagem 21 é colocada em contato com a por- 5 ção de superfície de topo 22a da cobertura de blindagem 22. O orifício de adaptação 22d também representa um exemplo da "porção de adaptação" da presente invenção.
Com a porção de viga 21b do quadro de blindagem 21 estando em contato firme com a porção de superfície de topo 22a da cobertura de 10 blindagem 22, conforme descrito acima, em um caso em que a parte prede- terminada 21e da porção de viga 21b do quadro de blindagem 21 é para fei- ta funcionar como uma parede de blindagem (veja a figura 7), uma blinda- gem entre o componente eletrônico 3a e o componente eletrônico 3b é as- segurada.
Mais ainda, conforme mostrado na figura 4, um orifício de libera-
ção de calor 22e tendo um formato de abertura circular é formado na porção de superfície de topo 22a da cobertura de blindagem 22. Assim, o calor no interior da cobertura de blindagem 22 é liberado através do orifício de libera- ção de calor 22e na porção de superfície de topo 22a da cobertura de blin-
dagem 22.
Mais ainda, nesta modalidade, além do orifício de adaptação 22d e do orifício de liberação de calor 22e, uma fenda em formato de L 22f é formada na porção de superfície de topo 22a da cobertura de blindagem 22. O número de fendas em formato de L 22f na porção de superfície de topo 25 22a da cobertura de blindagem 22 é quatro, e as fendas em formato de L 22f são dispostas em quatro cantos, no plano, da porção de superfície de topo 22a da cobertura de blindagem 22, respectivamente. Cada uma das fendas em formato de L 22f na porção de superfície de topo 22a da cobertura de blindagem 22 está em um estado de se estender ao longo de dois lados, no 30 plano, da porção de superfície de topo 22a da cobertura de blindagem 22.
Com as fendas em formato de L 22f descritas acima formadas nos quatro cantos, no plano, da porção de superfície de topo 22a da cobertu- ra de blindagem 22, respectivamente, e cada uma delas estando em um es- tado de se estender ao longo de dois lados, no plano, da porção de superfí- cie de topo 22a da cobertura de blindagem 22, mesmo se a cobertura de blindagem 22 estiver aquecida, evita-se que uma diferença de temperatura 5 entre a porção de superfície de topo 22a da cobertura de blindagem 22 e a porção lateral 22b da mesma se torne tão grande.
Isto foi especificamente confirmado da maneira a seguir. Isto é, uma cobertura de blindagem tendo a mesma estrutura que aquela da cober- tura de blindagem 22 mostrada nas figuras 4 e 5 foi fabricada e aquecida 10 para 265°C usando-se uma placa quente, e uma medição de temperatura da mesma foi realizada. Os valores de temperatura desta cobertura de blinda- gem, conforme medidos nas regiões AaD nas figuras 4 e 5, são mostrados na Tabela 1 abaixo. Em nome da comparação, uma cobertura de blindagem tendo uma estrutura obtida pela omissão da fenda em formato de L 22f da 15 estrutura da cobertura de blindagem 22 mostrada nas Fig. 4 e 5 foi fabrica- da, e a medição de temperatura da mesma foi realizada sob condições simi- lares àquelas acima.
Tabela 1
Ponto de Medição Fenda Provida Fenda Não Provida Região A 150°C a 170°C 125°C a 150°C Região B 175°C a 200°C 150°C a 175°C Região C 200°C a 225°C ___________________________________________" Região D 200°C a 225°C 200°C a 225°C Com referência à tabela 1, a cobertura de blindagem com a fen-
da e a cobertura de blindagem sem a fenda estavam ambas a uma tempera- tura de 200°C a 225°C em suas respectivas porções laterais (região D). Por outro lado, a cobertura de blindagem com a fenda estava a uma temperatura de 150°C a 225°C em sua porção de superfície de topo (região A, região B e região C), ao passo que a cobertura de blindagem sem a fenda estava a 25 uma temperatura de 125°C a 175°C em sua porção de superfície de topo (região A e região B). Logo, o que vem a seguir descreve um método para a fabricação do módulo de circuito 10 desta modalidade.
Primeiro, uma pasta de solda é aplicada à superfície de monta- gem 1a da placa de fiação de camada múltipla 1, e, através da pasta de sol- 5 da, os componentes eletrônicos 3 e o quadro de blindagem 21 (porção de quadro 21a) são montados na superfície de montagem 1a da placa de fiação de camada múltipla 1. Então, usando-se um forno de refluxo, a pasta de solda é fundida e endurecida. Desta maneira, os componentes eletrônicos 3 são unidos por solda à superfície de montagem 1a da placa de fiação de camada 10 múltipla 1, e a porção de quadro 21a do quadro de blindagem 21 é unida por solda à superfície de montagem 1a da placa de fiação de camada múltipla 1.
Subsequentemente, usando-se um aparelho de teste automático ou por uma inspeção visual, é checado se ocorreu ou não uma falha de montagem, tal como a falta de qualquer um dos componentes eletrônicos 3 ou um curto-circuito. Neste momento, uma vez que o quadro de blindagem
21 é um corpo estrutural de esqueleto, esta checagem quanto a uma falha de montagem é realizada através dos interstícios de uma estrutura do corpo estrutural de esqueleto.
Após isso, a projeção de adaptação 21c da porção de quadro 21a do quadro de blindagem 21 é adaptada ao orifício de adaptação 22c na porção lateral 22b da cobertura de blindagem 22, e, assim, a cobertura de blindagem 22 é afixada ao quadro de blindagem 21. Ao mesmo tempo, a projeção de adaptação 21 d na porção de viga 21b do quadro de blindagem
21 também é adaptada ao orifício de adaptação 22d na porção de superfície de topo 22a da cobertura de blindagem 22.
Desta maneira, o módulo de circuito 10 desta modalidade é
completado.
Usando-se o forno de refluxo, o módulo de circuito 10 então é unido por solda a uma outra placa (uma placa comercialmente disponível para um usuário, etc.) a ser embutida em vários dispositivos eletrônicos.
Os exemplos de um dispositivo eletrônico no qual o módulo de circuito 10 desta modalidade é montado incluem um sintonizador digital ter- restre que recebe difusões digitais terrestres. Um sintonizador digital terres- tre aqui inclui, conforme mostrado na figura 8, um circuito de front end 12 que recebe um sinal transmitido a partir de uma antena 11, um circuito de demodulação de OFDM 13, um circuito de correção de bit de erro 14 e assim 5 por diante. Um sinal extraído a partir do sintonizador digital terrestre é transmitido para uma porção de exibição 17 através de uma porção de de- codificação de imagem / áudio 15 e uma porção de modulador de RF 16.
Mais ainda, um dispositivo eletrônico no qual o módulo de circui- to 10 desta modalidade é montado pode ser um computador pessoal (envol- vendo um terminal do tipo tablet, etc.), um telefone móvel (envolvendo um PHS, etc.), ou similar, e, desnecessário dizer, outros dispositivos eletrônicos, além destes, também podem ser adotados.
Nesta modalidade, usando-se o membro de blindagem 2 descri- to acima (um membro composto pelo quadro de blindagem 21 e pela cober- 15 tura de blindagem 22), a porção de quadro 21a do quadro de blindagem 21 é unida por solda à superfície de montagem 1a da placa de fiação de camada múltipla 1, a cobertura de blindagem 22 é disposta de modo a cobrir exter- namente o quadro de blindagem 21, e a porção lateral 22b da cobertura de blindagem 22 é afixada à porção de quadro 21a do quadro de blindagem 21, 20 de modo que seja criado um estado em que o membro de blindagem 2 seja montado na placa de fiação de camada múltipla 1.
Neste caso, uma vez que o quadro de blindagem 21 é um corpo estrutural de esqueleto sem uma porção em formato de placa de área gran- de (porção vulnerável ao empenamento), mesmo se o quadro de blindagem 25 21 for aquecido em um processo de fabricação do módulo de circuito 10 (ou um processo de junção por solda do módulo de circuito 10 a uma outra pla- ca), o quadro de blindagem 21 dificilmente é empenado. É desnecessário dizer que dificilmente é provável que o quadro de blindagem 21 seja empe- nado após não estar mais aquecido (no momento em que o quadro de blin- 30 dagem 21 é resfriado).
Mais ainda, uma vez que a fenda em formato de L 22f é formada em um canto predeterminado dentre os quatro cantos da porção de superfície de topo 22a da cobertura de blindagem 22 (em cada um de todos os quatro cantos nesta modalidade) de modo a se estender ao longo de dois lados for- mando o canto predeterminado, mesmo se a cobertura de blindagem 22 for aquecida no processo de fabricação do módulo de circuito 10 (ou um proces- so de junção por soldagem do módulo de circuito 10 a uma outra placa), uma diferença de temperatura entre a porção de superfície de topo 22a da cobertu- ra de blindagem 22 e a porção lateral 22b da mesma é impedida de se tornar tão grande, de modo que um empenamento da cobertura de blindagem 22 é suprimido para um grau reduzido. Isto pode evitar que a cobertura de blinda- gem 22 permaneça empenada após não estar mais aquecida (no momento em que a cobertura de blindagem 22 é resfriada). Assim, embora a porção lateral 22b da cobertura de blindagem 22 seja afixada à porção de quadro 21a do quadro de blindagem 21, de forma alguma a porção de quadro 21a do quadro de blindagem 21 é submetida a uma força de arrancamento forte em uma direção para longe da superfície de montagem da placa 1.
Mais ainda, com a fenda em formato de L 22f formada em um canto predeterminado da porção de superfície de topo 22a da cobertura de blindagem 22 de modo a se estender ao longo de dois lados formando o canto predeterminado, a porção de superfície de topo 22a da cobertura de 20 blindagem 22 é tornada perfeitamente descontínua com a porção lateral 22b da cobertura de blindagem 22. Assim, o que vem a seguir também é obtido. Isto é, mesmo se a porção de superfície de topo 22a da cobertura de blinda- gem 22 for empenada, a porção lateral 22b da cobertura de blindagem 22 (a porção de quadro 21a do quadro de blindagem 21 ao qual a porção lateral 25 22b da cobertura de blindagem 22 é afixada) é impedida de flutuar sob a influência do empenamento da porção de superfície de topo 22a da cobertu- ra de blindagem 22.
Como resultado dos fatos precedentes, uma falha de junta com solda entre a superfície de montagem 1a da placa de fiação de camada múl- tipla 1 e a porção de quadro 21a do quadro de blindagem 21 pode ser evita- da. Isto é, o membro de blindagem 2 pode ser montado de forma segura na placa de fiação de camada múltipla 1. Além do dito acima, esta modalidade usa o membro de blindagem 2 descrito acima (um membro composto pelo quadro de blindagem 21 e pela cobertura de blindagem 22) e, assim, elimina a necessidade de realmente se unir com solda a cobertura de blindagem 22 para cobertura dos componentes 5 eletrônicos 3 da placa de fiação de camada múltipla 1. Isto é, mesmo após o membro de blindagem 2 ter sido montado na placa de fiação de camada múl- tipla 1, a cobertura de blindagem 22 pode ser, por si, facilmente destacada. Assim, por exemplo, em um caso em que uma checagem quanto a uma falha de montagem, tal como uma falta de qualquer um dos componentes eletrôni- 10 cos 3 ou um curto-circuito, deve ser realizada após o membro de blindagem 2 ter sido montado na placa de fiação de camada múltipla 1, a checagem quan- to a uma falha de montagem pode ser facilitada. Uma vez que o quadro de blindagem 21 é um corpo estrutural de esqueleto, a checagem quanto a uma falha de montagem pode ser realizada através dos interstícios de uma estrutu- 15 ra do corpo estrutural de esqueleto. Assim sendo, não há necessidade de se destacar o quadro de blindagem 21 neste caso.
Mais ainda, nesta modalidade, conforme descrito acima, a proje- ção de adaptação 21c é formada na porção de quadro 21a do quadro de blindagem 21, enquanto o orifício de adaptação 22c é formado na porção 20 lateral 22b da cobertura de blindagem 22, e a projeção de adaptação 21c na porção de quadro 21a do quadro de blindagem 21 é adaptada ao orifício de adaptação 22c na porção lateral 22b da cobertura de blindagem 22, de modo que possa ser criado um estado em que a cobertura de blindagem 22 seja firmemente afixada ao quadro de blindagem 21.
Mais ainda, com o método descrito acima de afixação da cober-
tura de blindagem 22 ao quadro de blindagem 21, é requerido apenas inserir a projeção de adaptação 21c na porção de quadro 21a do quadro de blinda- gem 21 no orifício de adaptação 22c na porção lateral 22b da cobertura de blindagem 22 e, assim, uma operação de afixação da cobertura de blinda- 30 gem 22 ao quadro de blindagem 21 é facilitada. É desnecessário dizer que uma operação de destacamento da cobertura de blindagem 22 do quadro de blindagem 21 também é facilitada. Mais ainda, nesta modalidade, conforme descrito acima, dentre as camadas de fiação W, ao invés da camada de fiação mais superior (uma camada de fiação provida na superfície de montagem 1a da placa de fiação de camada múltipla 1) W1, a camada de fiação W2 que fica sob a camada 5 de fiação mais superior W1 atravessa a parte de junta com solda (uma parte à qual a porção de quadro 21a do quadro de blindagem 21 é unida com sol- da) P, e, assim, não há necessidade de se formar um recorte (uma abertura) para direcionamento das camadas de fiação W na porção de quadro 21a do quadro de blindagem 21, de modo que a porção de quadro 21a do quadro de 10 blindagem 21 possa ser unida com solda em torno da periferia inteira da mesma à superfície de montagem 1a da placa de fiação de camada múltipla
1. Isto reforça a junta com solda entre a superfície de montagem 1a da placa de fiação de camada múltipla 1 e a porção de quadro 21a do quadro de blin- dagem 21 e, assim, torna-se ainda mais improvável que o quadro de blinda- gem 21 seja empenado.
Mais ainda, nesta modalidade, conforme descrito acima, a por- ção de viga 21b é provida de maneira tal que cubra o espaço através de uma região envolvida pela porção de quadro 21a do quadro de blindagem 21 e, assim, o quadro de blindagem 21, que é altamente rígido e improvável que seja empenado, pode ser obtido facilmente.
Além disso, a parte predeterminada 21e da porção de viga 21b do quadro de blindagem 21 é feita para se estender em direção à superfície de montagem 1a da placa de fiação de camada múltipla 1 e, assim, sem a necessidade de se preparar separadamente um membro a ser usado como 25 a parede de blindagem, pode ser criado um estado em que a parede de blin- dagem (parte predeterminada 21e da porção de viga 21b do quadro de blin- dagem 21) fique de pé no plano da superfície de montagem 1a da placa de fiação de camada múltipla 1.
Mais ainda, em um caso em que a parte predeterminada 21 e da porção de viga 21b do quadro de blindagem 21 é feita para funcionar como uma parede de blindagem, a projeção de adaptação 21 d é formada na por- ção de viga 21b do quadro de blindagem 21, enquanto o orifício de adapta- ção 22d é formado na porção de superfície de topo 22a da cobertura de blindagem 22, e a projeção de adaptação 21 d na porção de viga 21b do quadro de blindagem 21 é adaptada para o orifício de adaptação 22d na porção de superfície de topo 22a da cobertura de blindagem 22. Isto coloca 5 a porção de viga 21b do quadro de blindagem 21 em contato firme com a porção de superfície de topo 22a da cobertura de blindagem 22 e, assim, uma blindagem pela parte predeterminada 21e da porção de viga 21b do quadro de blindagem 21 é obtida mais efetivamente.
Logo, o que vem a seguir descreve um experimento realizado para se confirmarem os efeitos descritos acima.
Neste experimento de confirmação, como exemplo, amostras de um módulo de circuito usando uma cobertura de blindagem tendo a mesma estrutura que aquela da cobertura de blindagem 22 da modalidade prece- dente foram fabricadas (número de amostras fabricadas: 15). Mais ainda, em nome da comparação, como o exemplo comparativo 1, as amostras de um módulo de circuito foram fabricadas usando-se uma cobertura de blindagem (veja a figura 9) tendo uma estrutura obtida pela omissão da fenda em for- mato de L 22f da estrutura da cobertura de blindagem 22 da modalidade precedente (número de amostras fabricadas: 61). Mais ainda, como o exem- pio comparativo 2, as amostras de um módulo de circuito foram fabricadas usando-se uma cobertura de blindagem (veja a figura 10) que tem uma es- trutura incluindo, na estrutura da cobertura de blindagem 22 da modalidade precedente, ao invés da fenda em formato de L 22f, quatro fendas lineares 22g dispostas em uma formação em formato de cruz (número de amostras fabricadas: 10).
Um processo de refluxo na fabricação dos módulos de circuito destes exemplos foi realizado sob as condições mostradas na figura 11. Pa- ra ser mais específico, um período de tempo T1 indica um período de tempo de pré-aquecimento no qual um tempo de aquecimento foi regulado para 60 30 segundos a 120 segundos, e uma temperatura de aquecimento foi regulada de 130°C para 180°C. Mais ainda, um período de tempo T2 indica um perío- do de tempo de aquecimento de plena escala no qual um temperatura de aquecimento foi regulada para 230°C ou mais alta. Neste caso, contudo, foi assumido que uma temperatura de pico era de 250°C e um tempo de pico não era de mais de 10 segundos.
Com respeito ao exemplo, ao exemplo comparativo Ieaoe- 5 xemplo comparativo 2, foi checado se as respectivas coberturas de blinda- gem nas amostras estavam ou não empenadas, e os resultados da checa- gem são conforme se segue. Isto é, o exemplo exibiu uma incidência de 0% de empenamento. Por outro lado, o exemplo comparativo 1 exibiu uma inci- dência de 21,3% de empenamento, com um empenamento observado em 10 13 de 61 amostras. Mais ainda, o exemplo comparativo 2 exibiu uma inci- dência extremamente alta, tão alta quanto 40%, com um empenamento ob- servado em 4 de 10 amostras.
A modalidade mostrada aqui é para ser construída em todos os aspectos como ilustrativa e não limitativa. O escopo da invenção é indicado pelas reivindicações em apenso, ao invés de pela descrição precedente da modalidade, e se pretende que todas as mudanças que vierem no significa- do e no alcance de equivalência das reivindicações estejam envolvidas ali.
Por exemplo, embora na modalidade precedente a fenda em formato de L seja formada em cada um de todos os quatro cantos da porção 20 de superfície de topo da cobertura de blindagem, a presente invenção não está limitada a isto e, ao invés disso, as fendas em formato de L (duas fen- das em formato de L no total) podem ser formadas em um par diagonalmen- te oposto de cantos dentre os quatro cantos da porção de superfície de topo da cobertura de blindagem, respectivamente. De forma alternativa, a fenda 25 em formato de L pode ser formada em apenas um canto dentre os quatro cantos da porção de superfície de topo da cobertura de blindagem, ou a fen- da em formato de L pode ser formada em cada um de três cantos dentre os quatro cantos da porção de superfície de topo da cobertura de blindagem.
Claims (9)
1. Módulo de circuito compreendendo: uma placa que tem uma superfície de montagem na qual um componente eletrônico é montado; e um membro de blindagem que é montado na placa de modo a cobrir o componente eletrônico, em que o membro de blindagem inclui: um quadro de blindagem que tem uma porção de quadro que tem uma porção de quadro que tem um formato externo quadrangular quando vista em um plano a partir do lado de uma região oposta à superfície de montagem e é unida por solda à superfície de montagem; e uma cobertura de blindagem que é disposta de modo a co- brir externamente o quadro de blindagem e tem: uma porção de superfície de topo que tem um formato externo quadrangular quando vista em um pla- no a partir do lado da região oposta à superfície de montagem; e uma por- ção lateral que é provida de uma maneira vertical na periferia externa da porção de superfície de topo e é afixada à porção de quadro do quadro de blindagem, e quando vista em um plano a partir do lado da região oposta à superfície de montagem, uma fenda em formato de L é formada em um canto predeterminado dentre quatro cantos da porção de superfície de topo da cobertura de blindagem, de modo a se estender ao longo de dois lados formando o canto predeterminado.
2. Módulo de circuito, de acordo com a reivindicação 1, em que: a fenda em formato de L é formada em cada um de todos os quatro cantos da porção de superfície de topo da cobertura de blindagem.
3. Módulo de circuito, de acordo com a reivindicação 1, em que: uma porção de adaptação é provida em cada uma dentre a por- ção de quadro do quadro de blindagem e a porção lateral da cobertura de blindagem, e a porção de adaptação provida na porção de quadro do quadro de blindagem e a porção de adaptação provida na porção lateral da cobertu- ra de blindagem são adaptadas uma a outra.
4. Módulo de circuito, de acordo com a reivindicação 3, em que: a porção de adaptação provida na porção de quadro do quadro de blindagem é uma projeção de adaptação e a porção de adaptação provi- da na porção lateral da cobertura de blindagem é um orifício de adaptação.
5. Módulo de circuito, de acordo com a reivindicação 1, em que: a placa é uma placa de fiação de camada múltipla, e uma camada de fiação predeterminada está presente, que é di- recionada de maneira tal que atravesse uma parte de junta com solda à qual a porção de quadro do quadro de blindagem é unida com solda, e, ao invés de uma camada de fiação mais superior provida na superfície de montagem, uma camada de fiação que fica sob a camada de fiação mais superior é u- sada como a camada de fiação predeterminada.
6. Módulo de circuito, de acordo com a reivindicação 1, em que: o quadro de blindagem ainda inclui uma porção de viga que é provida de maneira que cubra uma região envolvida pela porção de quadro no quadro de blindagem.
7. Módulo de circuito, de acordo com a reivindicação 6, em que: uma parte predeterminada da porção de viga do quadro de blin- dagem é feita se estender em direção à superfície de montagem, de modo a ficar de pé em um plano da superfície de montagem.
8. Módulo de circuito, de acordo com a reivindicação 7, em que: uma porção de adaptação é provida em cada uma dentre a por- ção de viga do quadro de blindagem e a porção de superfície de topo da co- bertura de blindagem, e a porção de adaptação provida na porção de viga do quadro de blindagem e a porção de adaptação provida na porção de superfície de topo da cobertura de blindagem são adaptadas uma a outra.
9. Dispositivo eletrônico que compreende o módulo de circuito como definido na reivindicação 1.
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