CN105592678A - 软硬结合板走线结构及移动终端 - Google Patents

软硬结合板走线结构及移动终端 Download PDF

Info

Publication number
CN105592678A
CN105592678A CN201610105697.8A CN201610105697A CN105592678A CN 105592678 A CN105592678 A CN 105592678A CN 201610105697 A CN201610105697 A CN 201610105697A CN 105592678 A CN105592678 A CN 105592678A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cable hole
wiring structure
rigid flex
cabling
wiring layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610105697.8A
Other languages
English (en)
Inventor
范艳辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Original Assignee
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd filed Critical Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority to CN201610105697.8A priority Critical patent/CN105592678A/zh
Publication of CN105592678A publication Critical patent/CN105592678A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10363—Jumpers, i.e. non-printed cross-over connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10371—Shields or metal cases

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

本发明公开了一种软硬结合板走线结构及移动终端，包括布线层、设于布线层上的信号模块及连接模块，软硬结合板走线结构还包括第一屏蔽罩及第二屏蔽罩，第一屏蔽罩罩设于信号模块上，第一屏蔽罩设第一走线孔，第二屏蔽罩罩设于连接模块上，第二屏蔽罩设第二走线孔，信号模块的走线经由第一走线孔引出至第二走线孔内，并电性连接于连接模块。本发明提供的软硬结合板走线结构及移动终端通过在第一屏蔽罩设第一走线孔，在第二屏蔽罩设第二走线孔，利用第一走线孔将走线引出并经由第二走线孔连接至连接模块，从而实现不同模块之间的信号传输。由于该走线通过第一走线孔和第二走线孔走线，因而无需在布线层上开过孔走线，确保软硬结合板的信号传输质量。

Description

软硬结合板走线结构及移动终端
技术领域
本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种软硬结合板走线结构及移动终端。
背景技术
在软硬结合板的走线中，为了防止布线层上的功能模块，如相邻的信号模块之间的电磁干扰，因此，通常采用在信号模块上设置屏蔽罩来避免其电磁干扰。然而，由于信号模块上的高速的射频信号线需要控制信号的阻抗来提高其信号的质量。因此，目前射频信号线在走线时，通常采用在屏蔽罩内的布线层上增加走线过孔，利用走线过孔来走线至其他信号模块，以实现不同信号模块之间信号的连接。
采用上述方式，由于在布线层上增加走线过孔，射频信号线的走线环境发生了改变，因此，容易产生阻抗不连续的问题，同时也会引进容抗，严重的影响了射频信号线的信号质量。
发明内容
鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明提供一种软硬结合板走线结构，其能够有效地防止射频信号线出现阻抗不连续的情况，确保软硬结合板上的信号传输。
另外，本发明还提供一种应用所述软硬结合板走线结构的移动终端。
为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案：
第一方面，本发明提供一种软硬结合板走线结构，包括布线层、设于所述布线层上的信号模块以及连接模块，其中，所述软硬结合板走线结构还包括第一屏蔽罩以及第二屏蔽罩，所述第一屏蔽罩罩设于所述信号模块上，并且所述第一屏蔽罩上开设有第一走线孔，所述第二屏蔽罩罩设于所述连接模块上，所述第二屏蔽罩上开设有第二走线孔，所述信号模块的走线经由所述第一走线孔引出至所述第二走线孔内，并电性连接于所述连接模块。
其中，所述信号模块包括至少一个第一引脚，所述至少一个第一引脚中的每一个第一引脚引出一条所述走线。
其中，所述连接模块包括至少一个第二引脚，所述走线经由所述第一引脚引出至所述第二走线孔内，并电性连接于所述至少一个第二引脚中的一个第二引脚。
其中，所述第一屏蔽罩包括第一顶板以及连接于所述第一顶板周围的第一侧板，所述第一走线孔开设于其中一所述第一侧板，并且所述第一走线孔贯穿所述第一侧板的一端，以露出部分所述布线层。
其中，所述第二屏蔽罩包括第二顶板以及连接于所述第二顶板周围的第二侧板，所述第二走线孔开设于其中一所述第二侧板，并且所述第二走线孔贯穿所述第二侧板的一端，以露出部分所述布线层。
其中，所述第二侧板与所述第一侧板相对设置。
其中，所述软硬结合板还包括设于所述布线层上的第一线夹和第二线夹，所述第一线夹邻近所述第一走线孔设置，用以夹设邻近所述第一走线孔的部分所述走线，所述第二线夹邻近所述第二走线孔设置，用以夹设邻近所述第二走线孔的部分所述走线。
其中，所述第一走线孔以及第二走线孔的开口方向均朝向所述布线层。
其中，所述软硬结合板走线结构还包括接地层，所述第一屏蔽罩以及第二屏蔽罩均连接至所述接地层。
第二方面，本发明还提供了一种移动终端，所述移动终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及上述的软硬结合板走线结构，所述软硬结合板走线结构设于所述本体内部，并与所述主板电连接。
综上所述，根据上述技术方案，本发明提供的软硬结合板走线结构及移动终端，通过在第一屏蔽罩上开设第一走线孔，然后在第二屏蔽罩上开设第二走线孔，利用该第一走线孔能够将走线引出并经由第二走线孔走线至连接模块上，并与连接模块电性连接，从而实现不同模块之间的信号传输。由于该走线直接通过第一走线孔和第二走线孔走线，替代了现有的直接在布线层上设置过孔而导致走线的阻抗不连续的设计，确保了软硬结合板的信号传输质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的软硬结合板走线结构的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的软硬结合板走线结构(省略第一屏蔽罩和第二屏蔽罩)的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为便于描述，这里可以使用诸如“在…之下”、“在…下面”、“下”、“在…之上”、“上”等空间相对性术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。可以理解，当一个元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在居间元件或层。
可以理解，这里所用的术语仅是为了描述特定实施例，并非要限制本发明。在这里使用时，除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一”和“该”也旨在包括复数形式。进一步地，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”表明所述特征、整体、步骤、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、元件、组件和/或其组合的存在或增加。说明书后续描述为实施本发明的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本发明的一般原则为目的，并非用以限定本发明的范围。本发明的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
本发明实施例提供的一种移动终端，包括本体(图未示)、设于所述本体内部的主板(图未示)以及软硬结合板走线结构。其中，所述软硬结合板走线结构设于所述本体内部，并与所述主板电连接。
在本发明的实施例中，所述移动终端可为但并不局限于手机、笔记本电脑、平板电脑、掌上游戏机或媒体播放器等智能移动终端。本实施例中，以所述移动终端为手机为例进行说明。
请一并参阅图1至图2，所述软硬结合板走线结100包括布线层10、信号模块20、连接模块30、第一屏蔽罩40以及第二屏蔽罩50。所述信号模块20以及所述连接模块30均设于所述布线层10上。所述第一屏蔽罩40罩设于所述信号模块20上，并且所述第一屏蔽罩40上开设有第一走线孔41。所述第二屏蔽罩50罩设于所述连接模块30上，并且所述第二屏蔽罩50上开设有第二走线孔51，所述信号模块20的走线21经由所述第一走线孔41引出至所述第二走线孔51内，并电性连接于所述连接模块30。
通过在所述第一屏蔽罩40和所述第二屏蔽罩50上分别开设有第一走线孔41以及第二走线孔51，并且所述第一走线孔41以及第二走线孔51均邻近所述布线层10设置。然后将所述信号模块20上的所述走线21经过所述第一走线孔41引出至所述第二走线孔51内，并电性连接至所述连接模块30上，从而实现所述信号模块20与所述连接模块30之间的信号连接以及传输。由于采用直接在所述第一屏蔽罩40和第二屏蔽罩50上开孔的方式，从而无需在所述布线层10上进行开孔，保证所述走线的阻抗环境一致，防止出现阻抗不连续的情况，进而确保了所述软硬结合板的信号传输。
本实施例中，所述信号模块20设于所述布线层10上。具体地，所述信号模块20采用表面贴装技术(SMT)贴装在所述布线层10上，以与所述布线层10上的线路连接。
具体地，所述信号模块20包括至少一个第一引脚22，所述至少一个第一引脚22中的一个第一引脚22引出一条所述走线21，并且所述走线21为射频信号线，以实现所述信号模块20与所述连接模块30之间的信号传输。优选地，所述第一引脚22可为一个、两个或者更多个。所述走线21可为一条、两条或者更多条，视具体连接情况设置。
所述连接模块30设于所述布线层10上，并且所述连接模块30与所述信号模块20之间具有间距。本实施例中，所述连接模块30可采用表面贴装技术(SMT)贴装于所述布线层10上，以保证所述连接模块30与所述布线层10上的走线的连接紧密性。
具体地，所述连接模块30上设置有至少一个第二引脚31，所述走线21经由所述第一引脚22引出至所述第二走线孔51内，并电性连接于所述至少一个第二引脚31中的一个第二引脚31。优选地，所述第二引脚31可为一个、两个或者更多个。或者，所述第二引脚31的数量可对应所述第一引脚22的数量对应设置，以便于与所述第一引脚22引出的所述走线21对应连接。
所述第一屏蔽罩40罩设于所述信号模块20上。本实施例中，所述第一屏蔽罩40为方形的屏蔽罩体，包括第一顶板42以及连接于所述第一顶板42周围的第一侧板43，所述第一走线孔41开设于其中一所述第一侧板43，并且所述第一走线孔41贯穿所述第一侧板43的一端，以露出部分所述布线层10。具体地，所述第一屏蔽罩40将所述信号模块20完全罩设，并且所述第一屏蔽罩40与所述布线层10之间采用焊接的方式连接，以保证所述第一屏蔽罩40与所述布线层10之间的连接紧密性，确保所述第一屏蔽罩40对所述信号模块20上的干扰电磁的屏蔽效果。优选地，所述第一走线孔41开设于所述第一侧板43邻近所述布线层10的一端，并且所述第一走线孔41贯穿所述第一侧板43的一端，以露出部分所述布线层10，从而使得所述走线21能够经由所述第一走线孔41引出，并贴合所述布线层10进行走线，从而确保所述走线21的走线环境一致，防止所述走线21在走线过程中出现阻抗不连续的情况。可以理解的是，在其他实施例中，所述第一屏蔽罩40还可为圆形屏蔽罩。所述第一走线孔41可开设于所述第一屏蔽罩40的外壁上，并且贯穿所述外壁与所述布线层连接的一侧，以露出部分所述布线层。
进一步地，为了便于所述走线21引出，所述第一走线孔41为开口朝向所述布线层10的方形通孔，并且所述第一走线孔21的开孔尺寸略大于所述走线21，以防止由于所述第一走线孔41的开孔尺寸过大而导致所述信号模块20上的电磁屏蔽效果不佳。可以理解的是，在其他实施例中，所述第一走线孔21还可为圆孔。
本实施例中，所述第二屏蔽罩50可设于所述第一屏蔽罩40的一侧，或者与所述第一屏蔽罩40呈对角设置，视所述连接模块30与所述信号模块20的位置关系调整。所述第二屏蔽罩50为方形屏蔽罩，包括第二顶板52以及连接于所述第二顶板52周围的至少一块第二侧板53，所述第二走线孔51开设于其中一所述第二侧板53，并且所述第二走线孔51贯穿所述第二侧板53的一端，以露出部分所述布线层10。具体地，所述第二侧板53与所述第一侧板43相对设置，以使所述走线21经由所述第一侧板43至所述第二侧板53的距离较短，节省走线空间。优选地，所述第二屏蔽罩50焊接于所述布线层10上，以保证其连接的紧密性。所述第二走线孔51贯穿所述第二侧板53邻近所述布线层10的一侧，以便于露出所述布线层10的同时，也能够供所述走线21穿过并贴合于所述布线层10进行走线，确保所述走线21的走线环境一致，防止出现阻抗不连续的情况。可以理解的是，在其他实施例中，所述第二屏蔽罩50还可为圆形屏蔽罩。
进一步地，为了便于走线，所述第二走线孔51为开口方向朝向所述布线层10的方形通孔，并且所述第二走线孔51的开孔尺寸略大于所述走线21的线径。可以理解的是，在其他实施例中，所述第二走线孔51还可为圆孔。
进一步地，所述软硬结合板走线结构100还包括第一线夹60和第二线夹70，所述第一线夹60以及第二线夹70均设于所述布线层10上，并且所述第一线夹60邻近所述第一走线孔41设置，用以夹设邻近所述第一走线孔41的部分所述走线21。所述第二线夹70邻近所述第二走线孔51设置，用以夹设邻近所述第二走线孔51的部分所述走线21。利用所述第一线夹60以及第二线夹70的夹设固定作用，使得所述走线21在经由所述第一走线孔41引出后，能够始终贴设于所述布线层10进行走线，同时，在所述第二线夹70的作用下，使得所述走线21能沿所述布线层10的表面引入至所述第二走线孔51内，从而使得所述走线21从引出至引入的整个过程中都贴设在所述布线层10的表面，进一步保证所述走线21的走线环境的一致性，确保其信号的阻抗连续性，从而保证所述信号模块20与所述连接模块30的信号传输质量。
本实施例中，为了保证所述第一屏蔽罩40以及第二屏蔽罩50的电磁屏蔽效果，所述软硬结合板走线结构100还包括接地层(图未示)，所述第一屏蔽罩40以及第二屏蔽罩50均连接至所述接地层，以实现所述第一屏蔽罩40和第二屏蔽罩50的接地，确保所述第一屏蔽罩40和第二屏蔽罩50的电磁屏蔽效果。
综上所述，根据上述技术方案，本发明提供的软硬结合板走线结构及移动终端通过在第一屏蔽罩上开设第一走线孔，然后在第二屏蔽罩上开设第二走线孔，利用该第一走线孔能够将走线引出并经由第二走线孔走线至连接模块上，并与连接模块电性连接，从而实现不同模块之间的信号传输。由于该走线直接通过第一走线孔和第二走线孔走线，替代了现有的直接在布线层上设置过孔而导致走线的阻抗不连续的设计，确保了软硬结合板的信号传输质量。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、“一些示例”或类似“第一实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种软硬结合板走线结构，包括布线层、设于所述布线层上的信号模块以及连接模块，其特征在于，所述软硬结合板走线结构还包括第一屏蔽罩以及第二屏蔽罩，所述第一屏蔽罩罩设于所述信号模块上，并且所述第一屏蔽罩上开设有第一走线孔，所述第二屏蔽罩罩设于所述连接模块上，所述第二屏蔽罩上开设有第二走线孔，所述信号模块的走线经由所述第一走线孔引出至所述第二走线孔内，并电性连接于所述连接模块。
2.如权利要求1所述的软硬结合板走线结构，其特征在于，所述信号模块包括至少一个第一引脚，所述至少一个第一引脚中的每一个第一引脚引出一条所述走线。
3.如权利要求2所述的软硬结合板走线结构，其特征在于，所述连接模块包括至少一个第二引脚，所述走线经由所述第一引脚引出至所述第二走线孔内，并电性连接于所述至少一个第二引脚中的一个第二引脚。
4.如权利要求1所述的软硬结合板走线结构，其特征在于，所述第一屏蔽罩包括第一顶板以及连接于所述第一顶板周围的至少一块第一侧板，所述第一走线孔开设于其中一所述第一侧板，并且所述第一走线孔贯穿所述第一侧板的一端，以露出部分所述布线层。
5.如权利要求4所述的软硬结合板走线结构，其特征在于，所述第二屏蔽罩包括第二顶板以及连接于所述第二顶板周围的至少一块第二侧板，所述第二走线孔开设于其中一所述第二侧板，并且所述第二走线孔贯穿所述第二侧板的一端，以露出部分所述布线层。
6.如权利要求5所述的软硬结合板走线结构，其特征在于，所述第二侧板与所述第一侧板相对设置。
7.如权利要求1所述的软硬结合板走线结构，其特征在于，所述软硬结合板走线结构还包括设于所述布线层上的第一线夹和第二线夹，所述第一线夹邻近所述第一走线孔设置，用以夹设邻近所述第一走线孔的部分所述走线，所述第二线夹邻近所述第二走线孔设置，用以夹设邻近所述第二走线孔的部分所述走线。
8.如权利要求1所述软硬结合板走线结构，其特征在于，所述第一走线孔以及第二走线孔的开口方向均朝向所述布线层。
9.如权利要求1所述软硬结合板走线结构，其特征在于，所述软硬结合板走线结构还包括接地层，所述第一屏蔽罩以及第二屏蔽罩均连接至所述接地层。
10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如权利要求1至9任意一项所述软硬结合板走线结构，所述软硬结合板走线结构设于所述本体内部，并与所述主板电连接。
CN201610105697.8A 2016-02-25 2016-02-25 软硬结合板走线结构及移动终端 Pending CN105592678A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610105697.8A CN105592678A (zh) 2016-02-25 2016-02-25 软硬结合板走线结构及移动终端

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610105697.8A CN105592678A (zh) 2016-02-25 2016-02-25 软硬结合板走线结构及移动终端

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105592678A true CN105592678A (zh) 2016-05-18

Family

ID=55931760

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610105697.8A Pending CN105592678A (zh) 2016-02-25 2016-02-25 软硬结合板走线结构及移动终端

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105592678A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106535603A (zh) * 2016-11-28 2017-03-22 广东欧珀移动通信有限公司 一种印刷电路板及移动终端
CN107613052A (zh) * 2017-09-27 2018-01-19 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端及其电路板组件、屏蔽罩
CN110043503A (zh) * 2019-04-26 2019-07-23 珠海格力电器股份有限公司 一种电风扇走线结构及电风扇

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08298393A (ja) * 1995-04-27 1996-11-12 Sharp Corp チューナ装置
CN201246624Y (zh) * 2008-06-30 2009-05-27 费自国 发光二极管模组
CN201594948U (zh) * 2009-12-28 2010-09-29 常州紫寅电子电路有限公司 印刷电路板用屏蔽腔
CN102469755A (zh) * 2010-11-10 2012-05-23 夏普株式会社 电路模块和包括电路模块的电子器件
CN102882541A (zh) * 2011-07-14 2013-01-16 深圳光启高等理工研究院 一种集成于pcb板的无线通讯装置
CN103874402A (zh) * 2012-12-14 2014-06-18 友达光电股份有限公司 具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08298393A (ja) * 1995-04-27 1996-11-12 Sharp Corp チューナ装置
CN201246624Y (zh) * 2008-06-30 2009-05-27 费自国 发光二极管模组
CN201594948U (zh) * 2009-12-28 2010-09-29 常州紫寅电子电路有限公司 印刷电路板用屏蔽腔
CN102469755A (zh) * 2010-11-10 2012-05-23 夏普株式会社 电路模块和包括电路模块的电子器件
CN102882541A (zh) * 2011-07-14 2013-01-16 深圳光启高等理工研究院 一种集成于pcb板的无线通讯装置
CN103874402A (zh) * 2012-12-14 2014-06-18 友达光电股份有限公司 具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106535603A (zh) * 2016-11-28 2017-03-22 广东欧珀移动通信有限公司 一种印刷电路板及移动终端
CN106535603B (zh) * 2016-11-28 2019-03-22 Oppo广东移动通信有限公司 一种印刷电路板及移动终端
CN107613052A (zh) * 2017-09-27 2018-01-19 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端及其电路板组件、屏蔽罩
CN107613052B (zh) * 2017-09-27 2020-12-18 Oppo广东移动通信有限公司 移动终端及其电路板组件、屏蔽罩
CN110043503A (zh) * 2019-04-26 2019-07-23 珠海格力电器股份有限公司 一种电风扇走线结构及电风扇

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101514331B1 (ko) 루프 안테나가 장착된 디바이스
DE102016200515A1 (de) Elektronisches Gerät mit isolierten Hohlraumantennen
US8929062B2 (en) Wireless terminal device
WO2020153645A1 (ko) 안테나 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
CN103152015A (zh) 多层pcb板结构的校准馈电网络
CN105592678A (zh) 软硬结合板走线结构及移动终端
US8335087B2 (en) Method and apparatus for improving radio performance of wireless data terminal device
CN105578722A (zh) 柔性电路板及移动终端
CN105376938A (zh) 一种通讯设备及其电路板组件
RU2608170C2 (ru) Компоновочный узел гнезда для наушников и электронное оборудование
US7621758B2 (en) Connector with high torsion support and coaxial connector assembly thereof
CN105430890A (zh) 印刷电路板和移动终端
CN101166410A (zh) 电磁干扰屏蔽装置及其应用的电子设备
JP2017050532A (ja) 電磁干渉を低減する構造および方法
CN105914464A (zh) 天线装置
WO2020083075A1 (zh) 终端
US20100300732A1 (en) Multi-layer printed circuit board
WO2023019864A1 (zh) 印刷电路板和印刷电路板布线方法
US11502403B2 (en) Antenna design on printed circuit board
CN105657958A (zh) 移动终端、柔性电路板及其制造方法
US20210083489A1 (en) Charging circuit and charging method
US20090224986A1 (en) Radio apparatus and antenna device having element formed on casing material
KR102364151B1 (ko) 연성회로기판
CN100391112C (zh) 移动通信终端机用照相机的柔性印刷电路板
WO2011095206A1 (en) Signal transmission device and portable radio communication device comprising such a signal transmission device

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160518