BRPI0610697A2

BRPI0610697A2 - banho de solda por onda

Info

Publication number: BRPI0610697A2
Application number: BRPI0610697-8A
Authority: BR
Inventors: Mitsuo Zen; Satoshi Ozawa
Original assignee: Senju Metal Industry Co
Priority date: 2005-04-06
Filing date: 2006-03-13
Publication date: 2010-07-20
Also published as: EP1876874A1; WO2006112216A1; CN100584154C; KR100918227B1; CN101176393A; US20090212094A1; JP4605222B2; KR20070118682A; EP1876874A4; JPWO2006112216A1

Abstract

BANHO DE SOLDA POR ONDA. Problema A presente invenção refere-se a um banho de solda por onda convencional, em que os áxidos que misturavam com a solda derretida eram sugados para dentro de um duto de um orifício de sucção do duto e eram descarregados de um bico de descarga e aderidos nas placas de circuito impresso. Modo para Resolução do Problema Em um banho de solda por onda (1) de acordo com a presente invenção, um reservatório de óxido (17) é provido no lado oposto de onde uma bomba (14) é instalada, e uma calha (18, 19, 20) que é isolada no lado da bomba é montada na superfície lateral do bico de descarga (3, 4). Uma placa perfurada (22) tendo um grande número de furos formados nela é articuladamente instalada aproximadamente no centro do reservatório de óxido (17)

Description

Relatório Descritivo da Patente de Invenção para "BANHO DE SOLDA POR ONDA".

Campo Técnico

Essa invenção refere-se a um banho de solda por onda que der-rama solda derretida e contata placas de circuito impresso com a solda der-retida derramada para aderir a solda derretida nas placas de circuito impresso.

Técnica Antecedente

A soldagem de placas de circuito impresso incorporadas em a-parelhos elétricos residenciais, tais como televisões e vídeos, é geralmenteexecutada pelo método de soldar por fluxo, que é adequado para a produçãoem massa. A soldagem pelo método de soldar por fluxo é executada comuma máquina de soldar automática. Uma máquina de soldar automática u-sada na soldagem por fluxo inclui unidades de processamento tais como ummecanismo de fluxo, um preaquecedor, um banho de solda por onda e umesfriador. Um transportador é instalado acima dessas unidades de proces-samento. Uma placa de circuito impresso é mantida pelo transportador, eenquanto ela está se movimentando acima das unidades de processamento,a soldagem é executada aplicando fluxo nela por meio do mecanismo defluxo, preaquecendo a mesma por meio do preaquecedor, aderindo soldanela no banho de solda por onda, esfriando-a por meio do esfriador.

Durante a soldagem de uma placa de circuito impresso, defeitosde soldagem podem se desenvolver se o processamento adequado não éexecutado por cada unidade de processamento. Em particular, em um banhode solda por onda, problemas algumas vezes ocorrem devido aos óxidos dasolda (citados abaixo simplesmente como óxidos) que aderem em uma placade circuito impresso. Se os óxidos aderem em uma placa de circuito impres-so, não somente a aparência da própria placa de circuito impresso fica infe-rior e seu valor como um produto diminui, mas se os óxidos aderem entreporções soldadas de união, os óxidos causam uma diminuição na resistênciaisolante e curtos-circuitos e prejudicam completamente a função dos apare-lhos eletrônicos. Portanto, óxidos devem ser impedidos de aderir nas placasde circuito impresso em um banho de solda por onda.

A causa da adesão dos óxidos em uma placa de circuito impres-so quando a soldagem de uma placa de circuito impressa é executada emum banho de solda por onda é que os óxidos são sugados para dentro deuma bomba de descarga e descarregados de um bico de descarga juntocom a solda derretida e aderem na placa de circuito impresso. Explicandoisso em mais detalhes, em um banho de solda por onda, a solda derretidaestá sempre em um estado limpo quando descarregada dos bicos de des-carga, mas no momento da descarga, a solda derretida combina com o oxi-gênio no ar para formar os óxidos. Os óxidos têm uma gravidade específicamenor do que a solda derretida, então eles flutuam na periferia do bico dedescarga. Se esses óxidos ficam simplesmente flutuando dessa maneira, osóxidos não são sugados para dentro da bomba de descarga localizada abai-xo deles. Isso é porque uma bomba de descarga é disposta na porção inferi-or de um banho de solda por onda, e em muitos banhos de soldar por onda,o orifício de sucção de uma bomba de descarga fica virado para baixo, entãoos óxidos tendo uma baixa gravidade específica não afundam para o orifíciode sucção. Entretanto, existem casos nos quais os óxidos flutuando na su-perfície da solda derretida são sugados para dentro de uma bomba de des-carga disposta na porção inferior e são descarregados de um bico de des-carga e aderem em uma placa de circuito impresso. Isso é porque depoisque a solda derretida é descarregada de um bico de descarga em um banhode solda por onda, ela cai dentro da solda derretida e afunda profundamentenela. Nesse momento, os óxidos flutuando na superfície são carreados pelasolda derretida afundando e afundam profundamente dentro da solda derre-tida. Esses óxidos são sugados para dentro da bomba de descarga juntocom a solda derretida e descarregados do bico de descarga.

Têm existido muitas propostas de banhos de soldar por ondaconvencionais nos quais os óxidos são impedidos de aderir nas placas decircuito impressa. O banho de solda por onda proposto pelo presente reque-rente em JP H07-42324 U1 (Documento de Patente 1) tem uma calha insta-lada na superfície lateral de um bico de descarga, um reservatório formadono lado oposto de uma bomba de descarga e uma divisão formada de umamalha ou uma placa perfurada que é instalada entre o reservatório e o corpodo banho. No banho de solda por onda do Documento de Patente 1, a soldaderretida descarregada do bico de descarga não cai dentro da solda derreti-da no corpo do banho e é, no lugar disso, recebida pela calha, então os óxi-dos não afundam para dentro da solda derretida. Além disso, nesse banhode solda por onda, a solda derretida descarregada que é recebida na calha éadaptada para fluir para dentro do reservatório e uma divisão formada deuma malha de metal, uma placa perfurada ou material similar é provida entreo reservatório e a bomba de descarga, então os óxidos são filtrados peladivisão.

Similarmente, o banho de solda por onda descrito proposto pelopresente requerente em JP H06-23663 U1 (Documento de Patente 2) temuma divisão formada de uma malha de metal, uma placa perfurada ou mate-rial similar que é disposto entre um reservatório e um corpo do banho e umagaiola formada de uma malha ou uma placa perfurada que é disposta noreservatório. Nesse banho de solda por onda, os óxidos que se agrupam noreservatório são filtrados pela gaiola e a divisão, e somente a solda derretidapassa através deles. Quando os óxidos que são filtrados pela gaiola acumu-Iam no reservatório, a gaiola é removida do banho de solda por onda e osóxidos são descartados.

JP S58-76375 U1 (Documento de Patente 3) revela um banhode solda por onda no qual uma divisão em formato de placa tendo uma por-ção superior que se projeta acima da superfície líquida da solda derretida euma porção inferior que permite a comunicação de fluido é provida no corpodo banho de modo a separar o bico de descarga e a bomba da descarga umdo outro. No banho de solda por onda do Documento de Patente 3, os óxi-dos que são formados na periferia do bico de descarga flutuam na superfícieda solda derretida e impedidos de se mover para a bomba de descarga de-vido à divisão.

Documento de Patente 1: JP H07-42324 U1Documento de Patente 2: JP H06-23663 U1Documento de Patente 3: JP S58-76375 U1

Descrição da Invenção

No banho de solda por onda do Documento de Patente 1, a sa-ber, em um banho de solda por onda tendo uma calha instalada na superfí-cie lateral de um bico de descarga e uma divisão feita de uma malha de me-tal ou uma placa perfurada disposta entre um reservatório e o corpo do ba-nho, já que a divisão obstrui o movimento dos oxidos, os oxidos não são su-gados para dentro da bomba de descarga. Entretanto, em um banho de sol-da por onda equipado com uma divisão, os oxidos aderem na divisão, e àmedida que eles acumulam, eles se separam da divisão e acabam sendosugados para dentro da bomba de descarga. Portanto, era necessário perio-dicamente remover os oxidos que aderem na divisão. Entretanto, não so-mente a operação de remoção dos oxidos da divisão era muito incômoda,mas não era possível remover completamente os oxidos. A saber, em umbanho de solda por onda equipado com uma divisão, a divisão é instaladadentro da solda derretida e a remoção dos oxidos deve ser executada portentativas. No processo de remoção dos oxidos, uma longa espátula é inse-rida na solda derretida por cima da sua superfície, e a divisão é raspada coma espátula para raspar os oxidos que aderem na superfície da divisão. Não épossível ver dentro da solda derretida por cima, então é difícil remover com-pletamente os oxidos. Além do mais, essa operação é muito perigosa no fatode que durante a operação de remoção, a solda derretida é espirrada pelaespátula e pode tocar no operador.

No Documento de Patente 2, uma gaiola de uma malha de metalou placa perfurada é submersa em um reservatório, e depois que os oxidosflutuando em cima do reservatório são filtrados pela gaiola, a gaiola é remo-vida do banho de solda por onda e os oxidos são descartados em um recipi-ente para resíduo. Nesse momento, de modo a remover os oxidos que ade-rem na superfície da gaiola, a gaiola é golpeada contra o recipiente paradescarte, ou um impacto é concedido na gaiola, ou a superfície da gaiola éraspada com uma espátula para remover os oxidos. Entretanto, quando agaiola é retirada do banho de solda por onda, a gaiola e os oxidos são resfri-ados, e assim os óxidos que aderem na malha de metal ou na placa perfura-da da gaiola solidificam e não podem ser facilmente removidos por impactosou raspagem. Além disso, os óxidos aderem a uma divisão no banho de sol-da por onda do Documento de Patente 2 da mesma maneira como no Do-cumento de Patente 1, então os óxidos devem ser periodicamente removi-dos e fazer isso é muito incômodo e perigoso.

No banho de solda por onda do Documento de Patente 3, já queuma divisão em formato de placa é provida na superfície da solda derretida,os óxidos que flutuam na superfície da solda derretida são interceptados pe-Ia divisão e não se movem na direção da bomba de descarga. Entretanto,nesse banho de solda por onda, a solda derretida que cai do bico de descar-ga depois de ser derramada dele arrasta os óxidos na periferia do bico dedescarga e faz com que os óxidos afundem e esses óxidos são sugados pa-ra dentro da bomba de descarga. Além disso, nesse banho de solda por on-da, se uma grande quantidade de óxidos acumulou na superfície da soldaderretida, os óxidos algumas vezes transbordam do banho de solda por on-da e entornam para o exterior. Se óxidos entornaram do banho de solda poronda, ocorrem problemas que os óxidos chamuscam a fiação do aparelho desoldar por onda automático ou o piso do local de trabalho, e os óxidos queentornaram e esparramaram tocam nos operadores e causam queimaduras.

Se uma divisão, tal como uma malha de metal ou uma placa per-furada, é instalada entre um reservatório e um corpo do banho, os óxidossão, na realidade, filtrados pela divisão e não se movem para a bomba dedescarga. Entretanto, os óxidos aderem na divisão e a sua remoção acarretamuito esforço e perigo. Os presentes inventores executaram investigaçãoatenta com relação a um recurso para impedir que os óxidos se movam parauma bomba de descarga sem instalar uma divisão. Como um resultado, elesverificaram que quando a solda derretida cai de um bico de descarga, seexiste um elemento de amortecimento na solda derretida onde a queda a-contece, a solda derretida que cai não afunda abaixo do elemento de amor-tecimento, e como um resultado, mesmo se os óxidos estão misturados coma solda derretida que cai, os óxidos não afundam e não são sugados paradentro da bomba de descarga. Como um resultado, eles completaram a pre-sente invenção.

A presente invenção é um banho de solda por onda compreen-dendo um corpo de banho tendo um bico de descarga e uma bomba de des-carga instalada nele, caracterizado em que um reservatório de oxido é provi-do na extremidade do corpo do banho no lado oposto da localização ondeuma bomba de descarga é instalada, uma calha que é isolada no seu ladode bomba é instalada na superfície lateral do bico de descarga, uma placaperfurada é instalada no reservatório de oxido localizado na saída da calhade modo a ficar submersa abaixo da superfície do líquido, uma extremidadeda placa perfurada é articuladamente instalada no bico de descarga ou nocorpo do banho, e uma alavanca que se projeta acima da superfície do líqui-do é instalada na outra extremidade da placa perfurada.

Um banho de solda por onda de acordo com a presente inven-ção tem uma calha instalada ao longo do lado de um bico de descarga e asolda derretida que foi descarregada do bico de descarga cai dentro da ca-lha e não cai diretamente dentro da solda derretida na periferia do bico dedescarga. Como um resultado, os óxidos formados pela oxidação da soldaderretida durante a descarga não flutuam na periferia do bico de descarga.

Dessa maneira, em um banho de solda por onda de acordo com a presenteinvenção, mesmo se a solda derretida é descarregada do bico de descarga ecai com muita energia, ela cai dentro da calha e os óxidos na periferia dobico de descarga não são forçados a afundar profundamente para o fundo,então naturalmente eles não são sugados para dentro de uma bomba insta-lada na porção inferior.

Além disso, em um banho de solda por onda de acordo com apresente invenção, já que a extremidade lateral da bomba de uma calha ins-talada na superfície lateral de um bico de descarga fica isolada, toda a soldaderretida descarregada que é misturada com os óxidos flui para dentro doreservatório do oxido que está virado para longe da posição na qual a bom-ba está instalada, e até mesmo se os óxidos afundam profundamente noreservatório de oxido, eles não são sugados para dentro da bomba. Se acalha é inclinada para baixo em direção ao reservatório de oxido, os óxidosfluem para dentro do reservatório de oxido sem acumular dentro da calha.

Em um banho de solda por onda de acordo com a presente in-venção, já que uma placa perfurada é instalada em um reservatório de oxidode modo a submergir na solda derretida, a solda derretida tendo os óxidosmisturados nela que flui da calha para dentro do reservatório de oxido temsua energia de influxo amortecida pela placa perfurada, e a solda derretidaperde a sua energia. Como um resultado, os óxidos não afundam abaixo daplaca perfurada e não são sugados para dentro da bomba.

A placa perfurada no banho de solda por onda de acordo com apresente invenção é articuladamente presa no corpo do banho ou no bico dedescarga. Mesmo se os óxidos aderem na placa perfurada, simplesmentemovendo a placa perfurada para cima e para baixo na solda derretida, osóxidos que aderem na placa perfurada podem ser facilmente removidos daplaca perfurada. Pelo fato de que os óxidos removidos flutuam em cima dasolda derretida, eles podem ser removidos agrupando-os. Dessa maneira,em um banho de solda por onda de acordo com a presente invenção, nãosomente o processo de remoção dos óxidos aderidos a uma placa perfuradapode ser simplesmente executado, mas não existe perigo de espirrar a soldaderretida.

Breve Explicação dos Desenhos

A figura 1 é uma vista em perspectiva recortada de um banho desolda por onda de acordo com a presente invenção.

A figura 2 é uma vista transversal frontal do banho tomada atra-vés de uma porção da calha de um segundo bico de descarga.

A figura 3 é uma vista transversal lateral do banho tomada atra-vés de uma porção de um reservatório de oxido.

A figura 4 é uma vista transversal lateral explicativa do banhomostrando o fluxo dos óxidos.

Melhor Modo para Execução da Invenção

A posição para instalação de uma placa perfurada em um banhode solda por onda de acordo com a presente invenção, a saber, a posiçãode instalação abaixo da superfície da solda derretida é adequadamente de10 - 200 mm. Se a posição da instalação da placa perfurada é mais rasa doque 10 mm abaixo da superfície da solda derretida, a solda derretida que caida calha repercute da placa perfurada e acaba formando óxidos, e a soldaderretida tendo energia devido à queda da calha passa através dos furos naplaca perfurada em um estado energizado e afunda junto com os óxidos eacaba sendo sugada para dentro da bomba de descarga. Por outro lado, sea posição de instalação da placa perfurada é mais funda do que 200 mmabaixo da superfície da solda derretida, a solda derretida que cai da calha semove para a bomba de descarga antes de alcançar a placa perfurada, e osóxidos são sugados para dentro da bomba de descarga.

O diâmetro dos furos na placa perfurada instalada em um banhode solda por onda de acordo com a presente invenção é 2 - 10 mm. Se odiâmetro do furo da placa perfurada é menor do que 2 mm, torna-se fácilpara os óxidos aderirem nos furos e logo causar o entupimento dos furos. Seo diâmetro do furo é maior do que 10 mm, a solda derretida que flui parabaixo da calha com muita energia passa através dos furos em um estadoenergizado e afunda profundamente, e os óxidos também afundam profun-damente e acabam sendo sugados para dentro da bomba de descarga.

Abaixo, um banho de solda por onda de acordo com a presenteinvenção será explicado com base nos desenhos. A figura 1 é uma vista emperspectiva recortada de um banho de solda por onda da presente invenção,a figura 2 é uma vista transversal frontal do mesmo tirada através de umaporção de uma calha para um segundo bico de descarga, a figura 3 é umavista transversal lateral do mesmo tomada através de uma porção de umreservatório de óxjdo e a figura 4 é uma vista transversal lateral do mesmopara explicar o fluxo dos óxidos.

Um banho de solda por onda 1 compreende um corpo de banho2 na forma de uma caixa sem tampa. Dentro do corpo de banho, um primeirobico de descarga 3 e um segundo bico de descarga 4 (o primeiro bico dedescarga e o segundo bico de descarga podem também ser coletivamentecitados simplesmente como os bicos de descarga) são sucessivamente dis-postos na direção de avanço (a direção da seta A) de uma placa de circuitoimpresso não ilustrada. A solda derretida 5 é disposta dentro do corpo dobanho. A solda derretida 5 contida dentro do corpo do banho é mantida emum estado derretido e em uma temperatura predeterminada por um aquece-dor elétrico não ilustrado. Um grande número de furos de descarga 6 é for-mado na porção superior do primeiro bico de descarga 3. Esses são com afinalidade de tornar turbulenta a solda derretida derramada e fazer a soldaderretida penetrar nos furos diretos da placa de circuito impresso e tendasdas partes eletrônicas. A solda derretida que derrama do primeiro bico dedescarga está em um estado turbulento com irregularidades de superfície,então ela causa defeitos tais como sincelos e pontes nas porções soldadas.Esses defeitos são removidos pela solda derretida que é gentilmente derra-mada do segundo bico de descarga. O segundo bico de descarga 4 tem umorifício de descarga largo. Uma placa frontal 7 que é curvada para o lado doqual uma placa de circuito impresso entra é instalada no orifício de descar-ga, e uma placa traseira plana larga 8 é instalada no lado de saída de umaplaca de circuito impresso, então a solda derretida que flui do orifício de des-carga é moderada e sincelos e pontes que se desenvolveram durante a sol-dagem pelo primeiro bico de descarga são removidos. As placas laterais 9,10 e 11 são instaladas em ambos os lados do primeiro bico de descarga 3 edo segundo bico de descarga 4 para impedir que a solda derretida descarre-gada dos bicos de descarga flua para um lado.

O primeiro bico de descarga 3 e o segundo bico de descarga 4são instalados nas porções superiores dos dutos 12 e 13, respectivamente.

Uma bomba de descarga 14 é instalada em uma porção de extremidade decada um dos dutos 12 e 13, e um orifício de sucção 15 é formado no duto 13abaixo da bomba de descarga. Um eixo 16 é preso no centro da porção su-perior de cada bomba de descarga 14. Cada eixo passa através do teto dosdutos 12 e 13, e sua porção superior se projeta acima da superfície da soldaderretida 5. Uma polia não ilustrada é instalada na extremidade superior decada eixo 16, e a polia é conectada em maneira motriz em um motor nãoilustrado. A extremidade do corpo do banho 2 oposta ao lado onde a bombade descarga 14 é instalada forma um reservatório de oxido 17.

Calhas 18 e 19 são instaladas em ambos os lados do primeirobico de descarga 3, e calhas 19 e 20 são instaladas em ambos os lados dosegundo bico de descarga 4. A calha 19 é usada em comum por ambos oprimeiro bico de descarga 3 e o segundo bico de descarga 4. Essas calhassão inclinadas para baixo em direção ao reservatório de oxido 17, e as por-ções de extremidade na extremidade superior da inclinação são isoladaspela placa lateral 11.

As saídas 21 dessas calhas 18, 19 e 20 ficam localizadas noreservatório de oxido 17.

Uma placa perfurada 22 é articuladamente instalada na soldaderretida no reservatório de oxido 17 em uma localização mais baixa do queas saídas 21 das calhas 18,19 e 20. Um grande número de furos 23 é for-mado na placa perfurada. A placa perfurada 22 é instalada tal que uma dassuas extremidades fica presa em uma haste 24, e a haste é articuladamentemontada em suportes 25, 25 presos em uma parede lateral interna do corpodo banho 2. Uma alavanca 26 se estende para cima da outra extremidadeda placa perfurada 22. A porção superior da alavanca 26 onde ela é maisalta do que o corpo do banho 2 é curvada para o exterior do corpo do banho2, e se a alavanca 26 é levantada na direção da seta X, a placa perfurada 22pode ser articulada como mostrado pela linha tracejada na figura 3.

A seguir, a descarga da solda derretida em um banho de soldapor onda de acordo com a presente invenção tendo a estrutura acima descri-ta será explicada. Quando motores não ilustrados são acionados, os eixos16 conectados nos motores giram, e as bombas de descarga 14 presas noseixos giram. A bomba de descarga 14 suga a solda derretida 5 localizadaabaixo do duto 13 para dentro do duto através do orifício de sucção 15 doduto 13 e a envia para a porção traseira do duto como mostrado pelas setasna figura 2. A solda derretida que é enviada para a porção traseira do duto13 muda sua direção de fluxo para cima, e ela é derramada dos bicos dedescarga 3 e 4 instalados na porção superior do duto 13. Embora não mos-trado nos desenhos, nesse momento, a solda derretida é descarregada dogrande número de furos de descarga 6 no primeiro bico de descarga 3, en-tão ela é descarregada em um estado turbulento com irregularidades de su-perfície, enquanto no segundo bico de descarga, ela é descarregada do ori-fício de descarga largo, então ela é moderadamente descarregada. A soldaderretida que é descarregada dos bicos de descarga contata o ar e formaóxidos, que são misturados na solda derretida depois da descarga.

Devido às calhas 18,19 e 20 instaladas nas superfícies lateraisdos bicos de descarga, a solda derretida que é derramada dos bicos de des-carga cai dentro dessas calhas e flui para baixo da inclinação das calhaspara dentro do reservatório de oxido 17. A solda derretida tendo óxidos mis-turados nela que flui para dentro do reservatório de oxido 17 afunda na soldaderretida no reservatório de oxido devido à energia do influxo das calhas18,19 e 20. Entretanto, já que a placa perfurada 22 está instalada em umaaltura média do reservatório de oxido 17, a solda derretida afundando temsua energia amortecida pela placa perfurada e perde a sua energia. Comoum resultado, a energia que faz com que a solda derretida afunde é dissipa-da, e os óxidos que estão misturados na solda derretida e que têm uma gra-vidade específica relativamente baixa flutuam para cima. Dessa maneira, osóxidos na solda derretida que fluem das calhas para dentro do reservatóriode oxido flutuam para cima, e somente a solda derretida passa através dogrande número de furos 23 na placa perfurada 22 e flui abaixo dos dutos e ésugada para dentro dos dutos a partir dos orifícios de sucção 15 dos dutos.

Nesse momento, a placa perfurada serve para amortecer a energia da soldaderretida afundando e também para filtrar os óxidos. Os óxidos não são mis-turados na solda derretida que é sugada para dentro do duto 13, e os óxidosnão são, naturalmente, misturados com a solda derretida que é descarrega-da dos bicos de descarga, então os óxidos não aderem nas placas de circui-to impresso que são soldadas pelo contato com a solda derretida derramando.

Dessa maneira, a solda derretida tendo os óxidos misturadosnela tem sua energia amortecida pela placa perfurada 22, e os óxidos sãofiltrados pelo grande número de furos 23 na placa perfurada 22. Portanto,embora o banho de solda por onda seja operado por um longo período, osoxidos 27 aderem na placa perfurada 22 e acumulam como mostrado nafigura 4. Se uma grande quantidade de oxidos acumula na placa perfurada22, os furos 23 na placa perfurada ficam bloqueados e não somente a pas-sagem da solda derretida é impedida, mas os oxidos fluem abaixo do duto13 junto com a solda derretida e acabam sendo sugados para dentro do dutoatravés do orifício de sucção 15.

Portanto, nesse banho de solda por onda, os oxidos que aderemna placa perfurada 22 devem ser periodicamente removidos. A remoção dosoxidos que aderem na placa perfurada é executada elevando e abaixando aalavanca 26 na direção da seta X na figura 3. Fazer isso faz com que umaextremidade da placa perfurada 22 se mova para cima e para baixo por umagrande quantidade como mostrado pelas linhas tracejadas na figura 3, entãoos oxidos aderindo na placa perfurada 22 são raspados pela solda derretidae separam da placa perfurada 22 e flutuam para cima. Os oxidos que flutu-am para cima dessa maneira são retirados da superfície com uma concha,uma rede ou semelhante e descartados em um recipiente de resíduo. Quan-do uma extremidade da placa perfurada é movida para cima e para baixonessa operação de remoção do oxido, a uma extremidade é movida paracima e para baixo na solda derretida sem projetar acima da superfície dasolda derretida. Isso é porque se a placa perfurada se projeta acima da su-perfície da solda derretida, existe o perigo da solda derretida espirrar quandoa placa perfurada é abaixada.

Em um banho de solda por onda de acordo com a presente in-venção, uma placa perfurada tendo um grande número de furos com diâme-tro de 3 mm formado nela foi instalada a 150 mm abaixo da superfície dasolda derretida em um reservatório de oxido, e calhas foram instaladas emambos os lados dos bicos de descarga com uma inclinação de 2o. Uma sol-da sem chumbo de Sn-3Ag-0,5Cu que é mais suscetível à oxidação do queuma solda convencional de Pb-Sn foi introduzida no corpo do banho, e asoldagem das placas de circuito impresso foi executada. Durante a solda-gem, a alavanca montada na placa perfurada foi movida para cima e parabaixo a cada 4 horas para remover os óxidos que aderiram na placa perfura-da. Como um resultado, não existiram placas de circuito impresso nas quaisos óxidos aderiram durante a soldagem em um banho de soldar por fluxo deacordo com a presente invenção. Em contraste, quando a soldagem foi exe-cutada da mesma maneira em um banho de solda por onda convencionalnão equipado com calhas ou uma placa perfurada, um grande número deplacas de circuito impresso tendo óxidos aderidos na superfície soldada foiobservado.

Aplicabilidade Industrial

Soldas convencionais usadas nos banhos de soldar por ondaeram ligas de estanho-chumbo, porém devido à regulamentação para o usodo chumbo, nos anos recentes, soldas sem chumbo tendo estanho como umcomponente principal começaram a ser usadas. Entretanto, já que as soldassem chumbo têm estanho, que é facilmente oxidado, como um componenteprincipal e seus pontos de fusão são altos, elas têm mais ocorrência de óxi-dos do que com as ligas de estanho-chumbo convencionais. Um banho desolda por onda de acordo com a presente invenção não tem quase descargade óxidos dos bicos de descarga, e ele prove efeitos particularmente exce-lentes quando usado com uma solda sem chumbo.

Lista de referência:

1 banho de solda por onda, 2 corpo do banho, 3 primeiro bico de descarga, 4segundo bico de descarga, 5 solda derretida, 18, 19, 20 calha, 21 saída dacalha, 22 placa perfurada, 26 alavanca

Claims

1. Banho de solda por onda compreendendo um corpo de banhotendo um bico de descarga e uma bomba de descarga instalada nele, carac-terizado pelo fato de que um reservatório de oxido é provido na extremidadedo corpo do banho no lado oposto de onde a bomba de descarga é instala-da, uma calha que é isolada no seu lado de bomba é instalada na superfícielateral do bico de descarga, uma placa perfurada é instalada no reservatóriode oxido de modo a ficar submersa abaixo da superfície da solda derretida,uma extremidade da placa perfurada é articuladamente montada no bico dedescarga ou no corpo do banho, e uma alavanca que se projeta acima dasuperfície da solda derretida é instalada na outra extremidade da placa per-furada.

2. Banho de solda por onda de acordo com a reivindicação 1,caracterizado pelo fato de que a calha inclina para baixo em direção ao re-servatório de oxido.

3. Banho de solda por onda de acordo com a reivindicação 1,caracterizado pelo fato de que a placa perfurada é instalada a 10 - 200 mmabaixo da superfície da solda derretida.

4. Banho de solda por onda de acordo com a reivindicação 1,caracterizado pelo fato de que o diâmetro dos furos na placa perfurada é 2 -10 mm.