BR8402812A - Processo para eletrodeposicao de uma chapa tecnica de cobre altamente nivelada,ductil,brilhante,substancialmente uniforme,dura e nao recozivel sobre um substrato condutor,e chapa bem como deposito de cobre brilhante - Google Patents

Processo para eletrodeposicao de uma chapa tecnica de cobre altamente nivelada,ductil,brilhante,substancialmente uniforme,dura e nao recozivel sobre um substrato condutor,e chapa bem como deposito de cobre brilhante

Info

Publication number
BR8402812A
BR8402812A BR8402812A BR8402812A BR8402812A BR 8402812 A BR8402812 A BR 8402812A BR 8402812 A BR8402812 A BR 8402812A BR 8402812 A BR8402812 A BR 8402812A BR 8402812 A BR8402812 A BR 8402812A
Authority
BR
Brazil
Prior art keywords
bright
electrosposition
ductile
recoverable
plate
Prior art date
Application number
BR8402812A
Other languages
English (en)
Portuguese (pt)
Inventor
Daniel J Combs
Original Assignee
Omi Int Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omi Int Corp filed Critical Omi Int Corp
Publication of BR8402812A publication Critical patent/BR8402812A/pt

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38Electroplating: Baths therefor from solutions of copper

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
BR8402812A 1983-06-10 1984-06-08 Processo para eletrodeposicao de uma chapa tecnica de cobre altamente nivelada,ductil,brilhante,substancialmente uniforme,dura e nao recozivel sobre um substrato condutor,e chapa bem como deposito de cobre brilhante BR8402812A (pt)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US50121283A 1983-06-10 1983-06-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
BR8402812A true BR8402812A (pt) 1985-05-21

Family

ID=23992566

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
BR8402812A BR8402812A (pt) 1983-06-10 1984-06-08 Processo para eletrodeposicao de uma chapa tecnica de cobre altamente nivelada,ductil,brilhante,substancialmente uniforme,dura e nao recozivel sobre um substrato condutor,e chapa bem como deposito de cobre brilhante

Country Status (10)

Country Link
JP (1) JPS609891A (enExample)
AU (1) AU559896B2 (enExample)
BR (1) BR8402812A (enExample)
CA (1) CA1255622A (enExample)
DE (1) DE3421017A1 (enExample)
ES (1) ES8601337A1 (enExample)
FR (1) FR2547836A1 (enExample)
GB (1) GB2141141B (enExample)
IT (1) IT1177790B (enExample)
NL (1) NL8401842A (enExample)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7556722B2 (en) 1996-11-22 2009-07-07 Metzger Hubert F Electroplating apparatus
US8298395B2 (en) 1999-06-30 2012-10-30 Chema Technology, Inc. Electroplating apparatus
DE10261852B3 (de) * 2002-12-20 2004-06-03 Atotech Deutschland Gmbh Gemisch oligomerer Phenaziniumverbindungen und dessen Herstellungsverfahren, saures Bad zur elektrolytischen Abscheidung eines Kupferniederschlages, enthaltend die oligomeren Phenaziniumverbindungen, sowie Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden eines Kupferniederschlages mit einem das Gemisch enthaltenden Bad
JP4644447B2 (ja) * 2004-06-25 2011-03-02 株式会社日立製作所 プリント配線板の製造方法
JP4811880B2 (ja) * 2006-01-06 2011-11-09 エントン インコーポレイテッド 艶消し金属層を堆積するための電解液および工程
US9243339B2 (en) 2012-05-25 2016-01-26 Trevor Pearson Additives for producing copper electrodeposits having low oxygen content

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2882209A (en) * 1957-05-20 1959-04-14 Udylite Res Corp Electrodeposition of copper from an acid bath
NL291575A (enExample) * 1962-04-16
US3328273A (en) * 1966-08-15 1967-06-27 Udylite Corp Electro-deposition of copper from acidic baths
ZA708430B (en) * 1970-02-12 1971-09-29 Udylite Corp Electrodeposition of copper from acidic baths
DE2039831C3 (de) * 1970-06-06 1979-09-06 Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen Saures Bad zur galvanischen Abscheidung glänzender Kupferüberzüge
US3770598A (en) * 1972-01-21 1973-11-06 Oxy Metal Finishing Corp Electrodeposition of copper from acid baths
GB1526076A (en) * 1975-03-11 1978-09-27 Oxy Metal Industries Corp Electrodeposition of copper
CA1105045A (en) * 1977-05-04 1981-07-14 Hans G. Creutz (Deceased) Electrodeposition of copper
DE2746938C2 (de) * 1977-10-17 1987-04-09 Schering AG, 1000 Berlin und 4709 Bergkamen Wäßriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung von glänzenden und rißfreien Kupferüberzügen und Verwendung dieses Bades
US4272335A (en) * 1980-02-19 1981-06-09 Oxy Metal Industries Corporation Composition and method for electrodeposition of copper
US4336114A (en) * 1981-03-26 1982-06-22 Hooker Chemicals & Plastics Corp. Electrodeposition of bright copper

Also Published As

Publication number Publication date
ES533253A0 (es) 1985-10-16
GB2141141B (en) 1987-01-07
NL8401842A (nl) 1985-01-02
GB2141141A (en) 1984-12-12
JPS6112037B2 (enExample) 1986-04-05
FR2547836A1 (fr) 1984-12-28
IT8448356A0 (it) 1984-06-08
AU2903484A (en) 1984-12-13
JPS609891A (ja) 1985-01-18
IT8448356A1 (it) 1985-12-08
DE3421017A1 (de) 1984-12-13
IT1177790B (it) 1987-08-26
CA1255622A (en) 1989-06-13
AU559896B2 (en) 1987-03-26
DE3421017C2 (enExample) 1987-08-27
GB8414863D0 (en) 1984-07-18
ES8601337A1 (es) 1985-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
BR8202621A (pt) Processo para a mordentagem de uma folha de aluminio recristalizada para condensadores eletroliticos bem como condensador eletrolitico
BR8505817A (pt) Processo e aparelho para formar uma chapa de vidro
BR9102948A (pt) Processo para a compensacao de nao-linearidades de um circuito de amplificacao,bem como disposicao para a amplificacao linear de sinais
BR8602563A (pt) Processo para producao de gasolina com alta octanagem
BR8802238A (pt) Processo para encurvar placas de vidro e instalacao para a realizacao do processo
IT7919842A0 (it) Struttura vetro-ceramica per substrati circuitali e relativo processo di fabbricazione.
BR8700442A (pt) Processo para aperfeicoar a resistencia mecanica de uma chapa de folheado
BR8700737A (pt) Montagem de torre para instalacoes de alta voltagem
BR8007933A (pt) Processo para a regulagem de espessura de laminas em uma instalacao de extrusao de laminas a sopro
BR8706211A (pt) Processo de lubrificacao de uma superficie como um molde para a fabricacao de um objeto de vidro
BR8703354A (pt) Um processo para fazer pinos terminais condutores de corrente para montagens terminais hermeticas,uma estrutura de matriz para fazer os ditos pinos por rolagem e os ditos pinos assim obtidos
BR8005076A (pt) Aperfeicoamento em processo para eletrodeposicao de uma superficie eletricamente condutora que serve como um anodo
BR9001625A (pt) Processo para tratamento de um objeto com uma superficie zincifera
BR8504846A (pt) Eletrolito acido aquoso e processo para eletrodepositar uma liga de zinco sobre um substrato condutor
BR8700789A (pt) Processo para a obtencao eletronica de uma imagem termica de um objeto,assim como instalacao para a realizacao do processo
BR8005644A (pt) Processo para refinacao de carvao com solvente
BR8500856A (pt) Processo para a polimerizacao de uma alfa-monoolefina
BR7908545A (pt) Processo para eletrodepositar uma camada de cobertura de chumbo-estanho sobre a superficie de uma estrutura de mancal,e processo para remover ions de cobre a partir de um banho contendo ions de chumbo,ions de cobre e ions de estanho
BR8306600A (pt) Banho de revestimento de ouro sem eletrolise e processo de revestimento sem eletrolise para aplicacao de ouro como revestimento sobre um substrato de ceramica metalizada nao ativada
BR8402811A (pt) Eletrolito acido aquoso e processo para eletrodeposicao de um deposito de cobre nivelado,brilhante,sobre um substrato condutor
BR8403257A (pt) Bloco funcional para a montagem de pelo menos uma placa de circuitos sobre um suporte bem como base de fixacao,barra de manutencao,placa e barra de bloqueio empregados no mesmo
BR8707149A (pt) Processo para a formacao em uma fita de vidro plano
BR7402908D0 (pt) Processo aperfeicoado para a fabricacao de trilhas de metal sobre laminas isolantes metalizadas bem como instalacao para a realizacao do mesmo
BR8802516A (pt) Matriz de polimero coesivo e processo para a producao de uma matriz
BR8503833A (pt) Processo para a corrosao de peliculas de cobre sobre placas condutoras mediante recuperacao eletrolitica de cobre da solucao de corrosao