BR8402812A - Processo para eletrodeposicao de uma chapa tecnica de cobre altamente nivelada,ductil,brilhante,substancialmente uniforme,dura e nao recozivel sobre um substrato condutor,e chapa bem como deposito de cobre brilhante - Google Patents
Processo para eletrodeposicao de uma chapa tecnica de cobre altamente nivelada,ductil,brilhante,substancialmente uniforme,dura e nao recozivel sobre um substrato condutor,e chapa bem como deposito de cobre brilhanteInfo
- Publication number
- BR8402812A BR8402812A BR8402812A BR8402812A BR8402812A BR 8402812 A BR8402812 A BR 8402812A BR 8402812 A BR8402812 A BR 8402812A BR 8402812 A BR8402812 A BR 8402812A BR 8402812 A BR8402812 A BR 8402812A
- Authority
- BR
- Brazil
- Prior art keywords
- bright
- electrosposition
- ductile
- recoverable
- plate
- Prior art date
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 title 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US50121283A | 1983-06-10 | 1983-06-10 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
BR8402812A true BR8402812A (pt) | 1985-05-21 |
Family
ID=23992566
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
BR8402812A BR8402812A (pt) | 1983-06-10 | 1984-06-08 | Processo para eletrodeposicao de uma chapa tecnica de cobre altamente nivelada,ductil,brilhante,substancialmente uniforme,dura e nao recozivel sobre um substrato condutor,e chapa bem como deposito de cobre brilhante |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS609891A (pt) |
AU (1) | AU559896B2 (pt) |
BR (1) | BR8402812A (pt) |
CA (1) | CA1255622A (pt) |
DE (1) | DE3421017A1 (pt) |
ES (1) | ES8601337A1 (pt) |
FR (1) | FR2547836A1 (pt) |
GB (1) | GB2141141B (pt) |
IT (1) | IT1177790B (pt) |
NL (1) | NL8401842A (pt) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7556722B2 (en) | 1996-11-22 | 2009-07-07 | Metzger Hubert F | Electroplating apparatus |
US8298395B2 (en) | 1999-06-30 | 2012-10-30 | Chema Technology, Inc. | Electroplating apparatus |
DE10261852B3 (de) * | 2002-12-20 | 2004-06-03 | Atotech Deutschland Gmbh | Gemisch oligomerer Phenaziniumverbindungen und dessen Herstellungsverfahren, saures Bad zur elektrolytischen Abscheidung eines Kupferniederschlages, enthaltend die oligomeren Phenaziniumverbindungen, sowie Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden eines Kupferniederschlages mit einem das Gemisch enthaltenden Bad |
JP4644447B2 (ja) * | 2004-06-25 | 2011-03-02 | 株式会社日立製作所 | プリント配線板の製造方法 |
EP1969160B1 (de) * | 2006-01-06 | 2011-04-27 | Enthone, Incorporated | Elektrolyt und verfahren zur abscheidung einer matten metallschicht |
US9243339B2 (en) | 2012-05-25 | 2016-01-26 | Trevor Pearson | Additives for producing copper electrodeposits having low oxygen content |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2882209A (en) * | 1957-05-20 | 1959-04-14 | Udylite Res Corp | Electrodeposition of copper from an acid bath |
NL291575A (pt) * | 1962-04-16 | |||
US3328273A (en) * | 1966-08-15 | 1967-06-27 | Udylite Corp | Electro-deposition of copper from acidic baths |
ZA708430B (en) * | 1970-02-12 | 1971-09-29 | Udylite Corp | Electrodeposition of copper from acidic baths |
DE2039831C3 (de) * | 1970-06-06 | 1979-09-06 | Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen | Saures Bad zur galvanischen Abscheidung glänzender Kupferüberzüge |
US3770598A (en) * | 1972-01-21 | 1973-11-06 | Oxy Metal Finishing Corp | Electrodeposition of copper from acid baths |
IT1046971B (it) * | 1975-03-11 | 1980-09-10 | Oxy Metal Industries Corp | Begno per l elettrodeposizione di rame e metodo per prepararlo |
CA1105045A (en) * | 1977-05-04 | 1981-07-14 | Hans G. Creutz (Deceased) | Electrodeposition of copper |
DE2746938C2 (de) * | 1977-10-17 | 1987-04-09 | Schering AG, 1000 Berlin und 4709 Bergkamen | Wäßriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung von glänzenden und rißfreien Kupferüberzügen und Verwendung dieses Bades |
US4272335A (en) * | 1980-02-19 | 1981-06-09 | Oxy Metal Industries Corporation | Composition and method for electrodeposition of copper |
US4336114A (en) * | 1981-03-26 | 1982-06-22 | Hooker Chemicals & Plastics Corp. | Electrodeposition of bright copper |
-
1984
- 1984-06-04 AU AU29034/84A patent/AU559896B2/en not_active Ceased
- 1984-06-06 DE DE19843421017 patent/DE3421017A1/de active Granted
- 1984-06-07 CA CA000456109A patent/CA1255622A/en not_active Expired
- 1984-06-08 ES ES533253A patent/ES8601337A1/es not_active Expired
- 1984-06-08 BR BR8402812A patent/BR8402812A/pt unknown
- 1984-06-08 FR FR8409045A patent/FR2547836A1/fr active Pending
- 1984-06-08 IT IT48356/84A patent/IT1177790B/it active
- 1984-06-08 NL NL8401842A patent/NL8401842A/nl not_active Application Discontinuation
- 1984-06-11 GB GB08414863A patent/GB2141141B/en not_active Expired
- 1984-06-11 JP JP59119716A patent/JPS609891A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS609891A (ja) | 1985-01-18 |
IT8448356A0 (it) | 1984-06-08 |
DE3421017A1 (de) | 1984-12-13 |
ES533253A0 (es) | 1985-10-16 |
GB8414863D0 (en) | 1984-07-18 |
IT1177790B (it) | 1987-08-26 |
NL8401842A (nl) | 1985-01-02 |
GB2141141A (en) | 1984-12-12 |
FR2547836A1 (fr) | 1984-12-28 |
GB2141141B (en) | 1987-01-07 |
DE3421017C2 (pt) | 1987-08-27 |
AU559896B2 (en) | 1987-03-26 |
CA1255622A (en) | 1989-06-13 |
AU2903484A (en) | 1984-12-13 |
JPS6112037B2 (pt) | 1986-04-05 |
ES8601337A1 (es) | 1985-10-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
BR8900664A (pt) | Processo para o condicionamento de um substrato nao condutor | |
BR8405382A (pt) | Processo para hidrogenar uma carga de hidrocarboneto | |
BR8303137A (pt) | Celula elastrolitica e processo para a producao de um metal por eletrolise | |
DE3855023D1 (de) | Polycarbonat für Plattensubstrate | |
BR8706211A (pt) | Processo de lubrificacao de uma superficie como um molde para a fabricacao de um objeto de vidro | |
BR8402812A (pt) | Processo para eletrodeposicao de uma chapa tecnica de cobre altamente nivelada,ductil,brilhante,substancialmente uniforme,dura e nao recozivel sobre um substrato condutor,e chapa bem como deposito de cobre brilhante | |
BR8703354A (pt) | Um processo para fazer pinos terminais condutores de corrente para montagens terminais hermeticas,uma estrutura de matriz para fazer os ditos pinos por rolagem e os ditos pinos assim obtidos | |
BR8306745A (pt) | Processo e aparelho aperfeicoados para deposicao de uma pelicula,fina transmissora de luz,eletricamente condutora sobre um substrato | |
BR8600963A (pt) | Processo para producao de uma folha de aco fina moldavel | |
BR8504846A (pt) | Eletrolito acido aquoso e processo para eletrodepositar uma liga de zinco sobre um substrato condutor | |
BR8405138A (pt) | Dispositivo compensador para paineis de circuito com espessuras variaveis,conectores,e processo para montar simultaneamente uma pluralidade de conectores | |
BR8005644A (pt) | Processo para refinacao de carvao com solvente | |
BR8500856A (pt) | Processo para a polimerizacao de uma alfa-monoolefina | |
BR7908545A (pt) | Processo para eletrodepositar uma camada de cobertura de chumbo-estanho sobre a superficie de uma estrutura de mancal,e processo para remover ions de cobre a partir de um banho contendo ions de chumbo,ions de cobre e ions de estanho | |
BR8304761A (pt) | Fechadura eletronica recodificavel, membro de chave, elemento recodificador e processo para recodificacao de uma fechadura eletronica | |
BR8103195A (pt) | Processo para a regulacao de uma instalacao de moagem | |
BR8403257A (pt) | Bloco funcional para a montagem de pelo menos uma placa de circuitos sobre um suporte bem como base de fixacao,barra de manutencao,placa e barra de bloqueio empregados no mesmo | |
BR0300482A (pt) | Aparelho, métodos e artigos de fabricação para montagem de módulo eletrônico | |
BR8400571A (pt) | Processo para preparacao de um material contendo uretana,composicao curavel,processo para eletrodeposicao de uma superficie eletrocondutora | |
BR8704703A (pt) | Processo para a laminacao de uma pelicula fotopolimerizavel em um substrato | |
BR8402811A (pt) | Eletrolito acido aquoso e processo para eletrodeposicao de um deposito de cobre nivelado,brilhante,sobre um substrato condutor | |
BR7402908D0 (pt) | Processo aperfeicoado para a fabricacao de trilhas de metal sobre laminas isolantes metalizadas bem como instalacao para a realizacao do mesmo | |
CN209540797U (zh) | 一种门栓式模组固定结构及具有其的舞台灯 | |
BR8300091A (pt) | Processo para eletrodeposicao de cromo sobre um substrato condutor e processo para rejuvenecer um eletrolito aquoso acido de cromo trivalente | |
BR8504699A (pt) | Processo para encaixar circuitos eletricos e eletronicos e estrutura assim obtida |