BE1023998A1 - Coatings - Google Patents

Coatings Download PDF

Info

Publication number
BE1023998A1
BE1023998A1 BE20165424A BE201605424A BE1023998A1 BE 1023998 A1 BE1023998 A1 BE 1023998A1 BE 20165424 A BE20165424 A BE 20165424A BE 201605424 A BE201605424 A BE 201605424A BE 1023998 A1 BE1023998 A1 BE 1023998A1
Authority
BE
Belgium
Prior art keywords
electronic
component
electrical device
compound
hydrogen
Prior art date
Application number
BE20165424A
Other languages
English (en)
Other versions
BE1023998B1 (nl
Inventor
Stephen Coulson
Delwyn Evans
Angeliki Siokou
Clive Telford
Original Assignee
P2I Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=53525150&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=BE1023998(A1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by P2I Ltd filed Critical P2I Ltd
Publication of BE1023998A1 publication Critical patent/BE1023998A1/nl
Application granted granted Critical
Publication of BE1023998B1 publication Critical patent/BE1023998B1/nl

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/62—Plasma-deposition of organic layers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D133/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09D133/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
    • C09D133/16—Homopolymers or copolymers of esters containing halogen atoms
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D5/00—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures
    • B05D5/08—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures to obtain an anti-friction or anti-adhesive surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D5/00—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures
    • B05D5/08—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures to obtain an anti-friction or anti-adhesive surface
    • B05D5/083—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures to obtain an anti-friction or anti-adhesive surface involving the use of fluoropolymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
    • B05D7/24—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials for applying particular liquids or other fluent materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F218/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an acyloxy radical of a saturated carboxylic acid, of carbonic acid or of a haloformic acid
    • C08F218/14—Esters of polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/22—Esters containing halogen
    • C08F220/24—Esters containing halogen containing perhaloalkyl radicals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D201/00—Coating compositions based on unspecified macromolecular compounds
    • C09D201/02—Coating compositions based on unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups
    • C09D201/04—Coating compositions based on unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups containing halogen atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D201/00—Coating compositions based on unspecified macromolecular compounds
    • C09D201/02—Coating compositions based on unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups
    • C09D201/06—Coating compositions based on unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups containing oxygen atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431—Constructional details of the reactor
    • H01J37/32458—Vessel
    • H01J37/32467—Material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/32—Processing objects by plasma generation
    • H01J2237/33—Processing objects by plasma generation characterised by the type of processing
    • H01J2237/332—Coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/32—Processing objects by plasma generation
    • H01J2237/33—Processing objects by plasma generation characterised by the type of processing
    • H01J2237/338—Changing chemical properties of treated surfaces
    • H01J2237/3382—Polymerising
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02109—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
    • H01L21/02112—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
    • H01L21/02118—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer carbon based polymeric organic or inorganic material, e.g. polyimides, poly cyclobutene or PVC
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02225—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
    • H01L21/0226—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process
    • H01L21/02263—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase
    • H01L21/02271—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase deposition by decomposition or reaction of gaseous or vapour phase compounds, i.e. chemical vapour deposition
    • H01L21/02274—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase deposition by decomposition or reaction of gaseous or vapour phase compounds, i.e. chemical vapour deposition in the presence of a plasma [PECVD]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/564—Details not otherwise provided for, e.g. protection against moisture
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285—Permanent coating compositions

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)

Abstract

(57) De onderhavige uitvinding voorziet in een elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan omvattende een verknoopte polymeercoating op een oppervlak van het elektronische of elektrische apparaat of bestanddeel daarvan; waarbij de verknoopte polymeercoating verkregen kan worden door het elektronische of elektrische apparaat of bestanddeel daarvan gedurende een tijdsbestek dat lang genoeg is om de vorming van de verknoopte polymeercoating op een oppervlak ervan mogelijk te maken, bloot te stellen aan een plasma omvattende een monomeerverbinding en een verknopend reagens, waarbij de monomeerverbinding de volgende formule heeft: R1R2C=CR3R4 waarbij R1, R2 en R4 allemaal onafhankelijk worden gekozen uit waterstof, eventueel gesubstitueerd C1-C6-alkyl of -halogeenalkyl met een vertakte of rechte keten, of aryl eventueel gesubstitueerd door halogeen, en R3 wordt gekozen uit: -COO[CX2]n1CX3 of -OCO[CX2]n1CX3 waarbij elke X onafhankelijk wordt gekozen uit waterstof, een halogeen, eventueel gesubstitueerd C1- C6-alkyl of -halogeenalkyl met een vertakte of rechte keten, of aryl eventueel gesubstitueerd door halogeen; en n1 een geheel getal is van 1 tot 27; en waarbij het verknopende reagens twee of meer onverzadigde bindingen omvat die zijn vastgemaakt, door middel van een of meer verbindende resten en een kookpunt bij standaard druk heeft van lager dan 500°C.

Description

Coatings
Gebied van de uitvinding
Deze uitvinding heeft betrekking op beschermende coatings. Met name heeft de onderhavige uitvinding betrekking op beschermende coatings voor elektronische of elektrische apparaten en bestanddelen daarvan, en op werkwijzen voor het vormen van dergelijke coatings. De coatings kunnen beschermen omdat zij hydrofoob zijn en derhalve het binnentreden van vloeistoffen op waterbasis in elektronische apparaten tegengaan, of zij kunnen beschermen omdat zij een barrièrecoating vormen en derhalve zorgen voor een elektrische weerstand tussen de elektrische delen van de telefoon en vloeistoffen op waterbasis.
Achtergrond van de uitvinding
Enkelvoudig onverzadigde monomeren worden gebruikt om met behulp van plasmapolymerisatie-processen barrièrecoatings te vervaardigen (zie lopende octrooiaanvrage).
De monomeren met een perfluoralkylketen worden ook gebruikt om hydrofobe oppervlakken te vormen door afzettingsprocessen met een gepulseerd plasma (zie WO 9858117 A1).
Het vermogen van de door het plasma geïnitieerde polymerisatie beïnvloedt de aard van het bereide polymeer. De hogere gemiddelde energietoevoeren van plasma’s met een continue golf leiden tot meer fragmentatie van het monomeer, en derhalve verliest het polymeer structuureigenschappen van het monomeer. In het geval van 1H,1H,2H,2H- perfluordecylacrylaat (PFAC8) blijft er minder van de perfluoralkylketen behouden en komt de contacthoek van de oppervlaktecoating in het geding. Hogere plasmaenergieën leiden ook tot meer verknoping. Voor de lagere gemiddelde energietoevoeren van gepulseerde plasma’s is er een beter behoud van monomeerstructuur en minder verknoping. Het grotere behoud van de perfluorketen onder omstandigheden van lagere energie met gepulseerd plasma leidt tot de beste niveaus van contacthoeken voor de oppervlaktecoating.
Als de perfluoralkylketens acht of meer gefluoreerde koolstof atomen bezitten (lange keten), heeft het uit het monomeer bereide polymeer een kristallijne structuur. Als de perfluoralkylketens minder dan acht gefluoreerde koolstof atomen bezitten, is het verkregen polymeer amorf en kan het derhalve onstabiel zijn in aanwezigheid van water (zie “Molecular Aggregation Structure and Surface Properties of Poly(fluoralkyl acrylate) Thin Films, Macromolecules, 2005, vol. 38, blz. 5699-5705).
Als er perfluoralkylpolymeren met een lange keten worden geproduceerd door plasma’s met een hoog gemiddeld vermogen (continue golf of CW) of met een laag gemiddeld vermogen (gepulseerde golf of PW), voelen de polymeren vanwege de kristallijne structuur van de lange ketens niet kleverig aan en zijn zij stabiel in aanwezigheid van water. Het aanvoelen en de stabiliteit ten opzichte van water van coatings van polymeren met een korte keten wordt echter beïnvloed door de toegepaste plasmavermogens. Als er bijvoorbeeld PFAC6 (1H,1H,2H,2H-perfluoroctylacrylaat) wordT gepolymeriseerd onder omstandigheden van een plasma met een laag vermogen, kan de resulterende polymeercoating verschillende nadelen bezitten. De coating kan er bijvoorbeeld de oorzaak van zijn dat waterdruppels zich een beetje verspreiden (inzakken), hetgeen kan worden gekenmerkt door de aanwezigheid van een waterdruppel op het oppervlak ervan, kan kleverig aanvoelen of kan eenvoudig worden uitgesmeerd (bijvoorbeeld op substraten van plakken silicium en ABS-kunststof).
Door het vermogen van het plasma dat voor de polymerisatie wordt gebruikt, te verhogen, raakt het polymeer sterker verknoopt en wordt het beter bestand tegen uitsmeren. Het verhogen van het vermogen heeft echter het gelijktijdige effect van het verlagen van de contacthoek voor water door meer monomeerfragmentatie (zoals hierboven beschreven). Figuur 1 laat het effect zien van het verhogen van de verhouding tussen vermogen en vloeisnelheid van het monomeer voor CW-plasma’s in een kamer van 125 liter: bij een snelheid van 4 W/pl/min is de contacthoek voor water ~85-95 graden en is de coating niet-kleverig. Naarmate de snelheid afneemt, neemt de contacthoek echter toe en neemt ook het optreden van kleverige/vettige coatings toe. Figuur 2 laat hetzelfde effect zien voor omstandigheden met een gepulseerd plasma. Deze resultaten tonen aan dat de werkruimte voor de productie van niet-kleverige en niet-vettige coatings een beperkte variatie in plasmawerkwijze bezit en dat de uiteindelijke coating een niet-optimale contacthoek voor water bezit.
Derhalve is het een doel van de uitvinding om een of meer van de hierboven vermelde problemen op te lossen die optreden bij coatings volgens de stand van de techniek.
Beschrijving van de uitvinding
Een aspect van de onderhavige uitvinding voorziet in een elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan, omvattende een beschermende verknoopte polymere coating op een oppervlak van het elektronische of elektrische apparaat of bestanddeel daarvan; waarbij de beschermende verknoopte polymere coating verkregen kan worden door het elektronische of elektrische apparaat of bestanddeel daarvan gedurende een tijdsbestek dat lang genoeg is om vorming van de beschermende verknoopte polymere coating op een oppervlak ervan mogelijk te maken, bloot te stellen aan een plasma omvattende een monomeerverbinding en een verknopend reagens, waarbij de monomeerverbinding de volgende formule heeft:
waarbij R1; R2 en R4 allemaal onafhankelijk worden gekozen uit waterstof, eventueel gesubstitueerd (VCValkyl of -halogeenalkyl met een vertakte of rechte keten, of aryl eventueel gesubstitueerd door halogeen, en R3 wordt gekozen uit:
waarbij elke X onafhankelijk wordt gekozen uit waterstof, een halogeen, eventueel gesubstitueerd Cr C6-alkyl of -halogeenalkyl met een vertakte of rechte keten, of aryl eventueel gesubstitueerd door halogeen; en ^ een geheel getal van 1 tot 27 is; en waarbij het verknopende reagens twee of meer onverzadigde bindingen omvat die zijn vastgemaakt door middel van een of meer verbindende resten, en een kookpunt bij standaard druk heeft van lager dan 500 °C.
Hoge maten van verknoping van het polymeer (voorheen alleen haalbaar met plasma’s met continue golf met een hoog vermogen) kunnen worden verkregen door het aan het monomeer toevoegen van een verknopend molecuul, zodat een verknoopt copolymeer wordt verkregen. Dit heeft het voordeel van het vergroten van de variatie in de plasmawerking zodat nu stabiele coatings kunnen worden geproduceerd onder omstandigheden met een gepulseerd plasma met een lage energie.
De hoge mate van behoud van de hydrofobe monomeerstructuren bij het gepulseerde plasma met een lage energie geeft coatings van het copolymeer een goede hydrofobe coating (zoals bewezen door contacthoeken voor water) en geeft een coating die niet kleverig of vettig aanvoelt. Zodoende maken deze eigenschappen het geschikt voor de coating van elektronische apparaten om het binnentreden van vloeistoffen op waterbasis als gevolg van toevallige beschadiging te voorkomen. Dergelijke coatings hebben in het algemeen een dikte van 1 tot 100 nm, bij voorkeur van 1 tot 50 nm.
De coating kan worden beschreven als een vloeistofafstotende laag, in het algemeen een waterafstotende laag. De coating kan water, een waterige vloeistof zoals regenwater, of olie afstoten.
Als andere mogelijkheid of daarnaast kan de coating om een vloeistofafstotende laag te vormen, een fysische barrièrelaag zijn.
De coating kan een fysische barrière vormen, d.w.z. de coating zorgt voor een fysische barrière voor massa- en elektronentransport.
De fysische barrièrelaag beperkt diffusie van water, zuurstof en ionen. Als de coating een fysische barrière is, heeft deze in het algemeen een dikte van meer dan 50 nm.
De coating is een beschermende laag, d.w.z. de coating voorkomt schade door contact met water of andere vloeistoffen. De coating kan voorzien in een beschermende functionaliteit door het vormen van een vloeistofafstotende laag en/of een fysische barrièrelaag.
De coating is bij voorkeur in essentie vrij van gaatjes, zodat deze een fysische barrière kan vormen. Bij voorkeur is ΔΖ/d <0,15, waarbij ΔΖ de gemiddelde hoogtevariatie bij een AFM-lijnaftasting in nm is (zoals weergegeven in Figuur 3) en d de dikte van de coating in nm is.
De waarde van ΔΖ/d laat ons zien in welke mate defecten/open ruimtes op het oppervlak van de coating zich uitstrekken tot in de coating, d.w.z. de diepte van het defect als percentage van de totale coatingsdikte. Zo betekent ΔΖ/d = 0,15 bijvoorbeeld dat de open ruimtes op het oppervlak zich slechts naar beneden toe uitstrekken tot 15% van de coatingsdikte. Een coating met een ΔΖ/d <0,15 wordt in dit octrooischrift beschreven als in hoofdzaak vrij van gaatjes. Als de open ruimtes groter zijn dan dit, dan is het onwaarschijnlijk dat de gewenste functionaliteit wordt verkregen.
De coating is bij voorkeur vormvolgend, hetgeen betekent dat deze de 3D-vorm van het elektronische of elektrische apparaat of bestanddeel daarvan aanneemt, en in hoofdzaak een volledig oppervlak van het apparaat bedekt. Dit heeft het voordeel dat ervoor gezorgd wordt dat de coating een voldoende grote dikte heeft om een optimale functionaliteit over een volledig oppervlak van het apparaat of bestanddeel te geven. De betekenis van de term “bedekt in hoofdzaak een volledig oppervlak” hangt in enige mate af van het soort oppervlak dat bedekt dient te worden. Voor enkele bestanddelen kan het bijvoorbeeld noodzakelijk zijn dat het oppervlak volledig bedekt wordt om het bestanddeel te laten functioneren na onderdompelen in water. Voor andere bestanddelen of behuizingen kunnen kleine onderbrekingen van de coating echter getolereerd worden.
De coating kan een dikte hebben van 50 tot 10000 nm, eventueel van 50 tot 8000 nm, 100 tot 5000 nm, bij voorkeur van 250 nm - 5000 nm, met de meeste voorkeur van 250 nm - 2000 nm.
De coating kan elektrisch isolerend zijn en voldoende buigzaam zijn om ervoor te zorgen dat elektrische connectoren aan een elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan kunnen worden gekoppeld en er een elektrische verbinding wordt gelegd tussen de elektrische connectoren en het elektronische of elektrische apparaat of bestanddeel daarvan zonder dat het noodzakelijk is eerst de coating te verwijderen. In dat geval is de kracht die door de elektrische connector op de coating wordt uitgeoefend, voldoende om de structuur te veranderen of om zelfs door de coating ter plekke van de elektrische connector heen te breken, hetgeen het leggen van een verbinding mogelijk maakt. Elektrische connectoren kunnen in het algemeen op deze wijze met het elektronische of elektrische apparaat of bestanddeel worden verbonden voor coatingsdiktes onder de 5000 nm, en voor coatings met hoge prestaties van minder dan 2000 nm.
Het elektronische of elektrische apparaat of bestanddeel daarvan is in het algemeen bestand tegen het gedurende langer dan 30 minuten onderdompelen in tot 1m water zonder dat er een fout of corrosie optreedt terwijl er stroom wordt toegevoerd aan het elektronische of elektrische apparaat of bestanddeel. De effectiviteit van de coating kan worden bepaald door het meten van de elektrische weerstand ervan bij een vast voltage als het gedurende een bepaald tijdsbestek wordt ondergedompeld in water; bijvoorbeeld door een elektrische spanning van 8V aan te leggen over de coating van een apparaat dat gedurende 13 minuten wordt ondergedompeld in water. Coatings met een weerstandswaarde van 1x107 Ohm of hoger zijn bij deze test effectieve barrièrecoatings, en het beklede elektronische of elektrische apparaat of bestanddeel daarvan zal een IPX7-test met succes doorstaan. De IPX7-test is de test van de bescherming tegen binnentreden, die de mate van bescherming tegen water die wordt verkregen, indeelt en rangschikt. Bij de IPX7-test voor telefoons wordt het apparaat onder nader omschreven omstandigheden van druk en tijd gedurende een tijdsduur van 30 minuten ondergedompeld in water (tot aan 1 m onderdompeling). Het apparaat dient gedurende de test aan te staan en dient na 24 uur nog te functioneren.
Bij één uitvoeringsvorm is de coating elektrisch isolerend en is de dikte ervan minder dan 1 micron, waarbij een kracht van 5- 20 g die op de coating wordt uitgeoefend door gebruik te maken van een ronde sonde met een diameter van 1 mm, het mogelijk maakt een elektrische verbinding met een elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan te leggen in het plaatselijke gebied waar de kracht is uitgeoefend.
Bij een andere uitvoeringsvorm is de coating elektrisch isolerend en is de dikte ervan 1-2,5 micron, waarbij een kracht van 20-100 g die op de coating wordt uitgeoefend door gebruik te maken van een ronde sonde met een diameter van 1 mm, het mogelijk maakt een elektrische verbinding met een elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan te leggen in het plaatselijke gebied waar de kracht is uitgeoefend.
De coating kan een hogere dichtheid hebben dan die van het overeenkomstige monomeer waaruit de coating is gevormd. De toename van de dichtheid kan bijvoorbeeld ten minste 0,1 g/cm3 bedragen. De toename van de dichtheid wordt verklaard door de sterk verknoopte coating. De hoge dichtheid van de coating verbetert de barrière-eigenschappen van de coating.
De coating kan een oppervlak vormen dat wordt vastgelegd door een statische watercontacthoek (WCA) van ten minste 70°. Een coating met een WCA van ten minste 90° is een vloeistofafstotende, LJ \_£_ in het algemeen een waterafstotende, laag. Voor gefluoreerde polymeren kan de coating een statische contacthoek voor water hebben van ten minste 100°. De contacthoek voor een vloeistof op een vast substraat geeft een indicatie van de oppervlakte-energie die op zijn beurt een illustratie vormt van de vloeistofafstotendheid van het substraat. Er werden contacthoeken gemeten op een VCA Optima-contacthoekanalysator, door bij kamertemperatuur gebruik te maken van druppeltjes gedeïoniseerd water van 3 pl.
Verknopingsmiddel
Een basiseis voor het verknopende reagens is de aanwezigheid van twee of meer onverzadigde bindingen, bijvoorbeeld -C=C- of alkyngroepen. De onverzadigde bindingen zijn vastgemaakt door middel van een of meer verbindende resten. Zolang deze de twee of meer onverzadigde bindingen verbindt, worden er geen bijzondere beperkingen aan de verbindende rest gesteld. Het verknopende reagens dient een kookpunt bij standaard druk te hebben van lager dan 500 °C, bij voorkeur van -10 tot 300 °C, eventueel van 180 tot 270 °C, met de meeste voorkeur van 205 tot 260 °C. Het heeft de voorkeur, maar het is geen vereiste, dat het verknopende reagens niet bovenmatig gevaarlijk is bij gebruik bij het werken met plasma, dat wil zeggen dat het gebruikt kan worden in een productie-omgeving waarin lage gehaltes aan damp geen significante problemen op het gebied van gezondheid en veiligheid veroorzaken (b.v. sterk oxiderend, explosief, giftig, of in het bezit van een onaangename geur (b.v. stinkend reagens)). Het verknopende reagens heeft bij voorkeur een van de volgende structuren:
waarbij Y1; Y2, Y3, Y4, Y5, Υβ> Y7 en Y8 allemaal onafhankelijk worden gekozen uit waterstof, eventueel gesubstitueerd cyclisch C^Ce-alkyl met een vertakte of rechte keten, of aryl; en waarbij L een verbindende rest is.
Met de meeste voorkeur heeft L de volgende formule:
waarbij elke Y9 onafhankelijk wordt gekozen uit een binding, -O-, -O-C(O)-, -C(0)-0-, -Yir0-C(0)-, -C(0)-0-Yn-, -OYir en -YnO-, waarbij Yn een eventueel gesubstitueerd cyclisch CrCg-alkyleen met een vertakte of rechte keten is; en Y10 wordt gekozen uit eventueel gesubstitueerd cyclisch C^Cg-alkyleen met een vertakte of rechte keten, en een siloxaanbevattende groep.
Bij een uitvoeringsvorm die een zeer grote voorkeur heeft, heeft Y10 de volgende formule:
waarbij elke Y12 en Y13 onafhankelijk wordt gekozen uit H, halogeen, eventueel gesubstitueerd cyclisch CVCg-alkyl met een vertakte of rechte keten, of -OY14, waarbij Y14 wordt gekozen uit eventueel gesubstitueerd CrCg-alkyl of -alkenyl met een vertakte of rechte keten, en n een geheel getal van 1 tot 10 is.
Eventueel is elke Y12 H en is elke Y13 H, d.w.z. Y10 is een lineaire alkyleenketen. Bij deze uitvoeringsvorm is Y9 bij voorkeur een vinylester- of vinylethergroep.
Eventueel is elke Y12 fluor en is elke Y13 fluor, d.w.z. Y10 is een lineaire perfluoralkyleenketen.
In het algemeen is n 4 tot 6.
Bij een ander uitvoeringsvorm heeft Y10 de volgende formule:
waarbij elke Y15 onafhankelijk wordt gekozen uit eventueel gesubstitueerd CVCValkyl met een vertakte of rechte keten.
Bij één uitvoeringsvorm is elke Y15 methyl en is elke Y9 een binding.
Bij een andere uitvoeringsvorm heeft Y10 de volgende formule:
waarbij Y16 tot Y19 beide onafhankelijk worden gekozen uit H en eventueel gesubstitueerd CVCs-alkyl of -alkenyl met een vertakte of rechte keten. Een alkenylgroep die de voorkeur heeft, is vinyl. Eventueel is Y18 H of vinyl, en zijn Y16, Y17 en Y-|9 allemaal H. Bij één uitvoeringsvorm is elk van de groepen Y16 tot Y19 H. Bij een andere uitvoeringsvorm is Y18 vinyl, en zijn Y16, Y17 en Y19 allemaal H.
Bij uitvoeringsvormen die de voorkeur hebben voor verbinding (i), heeft L een van de volgende structuren:
Bij een andere uitvoeringsvorm van verbinding (i) heeft L een van de volgende structuren:
Voor L volgens structuur (vii) is Y10 bij voorkeur een alkyleenketen of een cycloalkyleen, zoals die weergegeven door de structuren iv) en vi) hierboven. De alkyleenketen kan een rechte alkyleenketen zijn. Als Y10 een cycloalkyleen is, heeft cyclohexyleen de voorkeur, waarbij 1,4-cyclohexyleen de grootste voorkeur heeft.
Voor L volgens structuur (viii) is Y10 bij voorkeur structuur (iv), d.w.z. een alkyleen- of fluoralkyleenketen.
Voor L volgens structuur (ix) is Y10 bij voorkeur cycloalkyleen, zoals het cyclohexyleen volgens structuur (vi).
Voor L volgens structuur (x) is Y10 bij voorkeur structuur (iv), waarbij elke Y12 en Y13 F is, d.w.z. een perfluoralkyleenketen.
Voor L volgens structuur (xi) of structuur (xii) is Y10 bij voorkeur alkyleen of cycloalkyleen. Eventueel kan het alkyleen of cycloalkyleen gesubstitueerd zijn met een of meer vinylgroepen of alkenylethergroepen, bij voorkeur een of meer vinylethergroepen.
Als elke Y9een binding is, kan elke Y10 een van de structuren (iv), (v) en (vi) zijn. Bij voorkeur is Y10 een zodanig alkyleen met een rechte keten dat het verknopende reagens een dieen is, zoals een heptadieen, octadieen of nonadieen, met de meeste voorkeur 1,7-octadieen.
Als elke Y9 O is, is elke Y10 is bij voorkeur een Cr C6-alkyleen met een vertakte of rechte keten, bij voorkeur alkyleen met een rechte keten, met de meeste voorkeur een C4-alkyleen met een rechte keten, d.w.z. het verknopende reagens is 1,4-butaandioldivinylether.
Het zal duidelijk zijn dat elke groep Y9 met elke andere groep Y9 en met groep Y10 kan worden gecombineerd om het verknopende reagens te vormen.
De vakman zal op de hoogte zijn van de mogelijke Substituenten van elk van de hierboven vermelde cyclische CrC8-alkyleengroepen met een vertakte of rechte keten. De alkyleengroepen kunnen op een of meer plaatsen door een geschikte chemische groep gesubstitueerd zijn. Halogeensubstituenten hebben de voorkeur, waarbij fluorsubstituenten de grootste voorkeur hebben. Elke CrC8-alkyleengroep kan een C^Cs-, C2-Cs-, of Cs-C8-alkyleengroep zijn.
Uitvoeringsvormen van het verknopingsmiddel die in het bijzonder de voorkeur hebben, bezitten alkylketens voor Y10 en vinylester- of vinylethergroepen aan een van beide zijden.
Een verknopend reagens dat in het bijzonder de voorkeur heeft, is divinyladipaat (een divinylester).
Een ander verknopend reagens dat de voorkeur heeft, is 1,4-butaandioldivinylether (een divinylether).
Voor de uitvoeringsvormen die de grootste voorkeur hebben, wordt het verknopende reagens gekozen uit divinyladipaat (DVA), 1,4-butaaandioldivinylether (BDVE), 1,4-cyclohexaandimethanoldivinylether (CDDE), 1,7-octadieen (170D), 1,2,4-trivinylcyclohexaan (TVCH), 1,3-divinyltetramethyldisiloxaan (DVTMDS), diallyl-1,4-cyclohexaaandicarboxylaat (DCHD), 1,6-divinylperfluorhexaan (DVPFH), 1H,1H,6H,6H-perfluorhexaandioldiacrylaat (PFHDA) en glyoxaalbis(diallylacetaal) ( GBDA).
Voor de alkyn verknopende reagentia volgens verbinding (ii) wordt L bij voorkeur gekozen uit een Cr C8-alkyleen met een vertakte of rechte keten, of een ethergroep. L kan een C3-, C4-, C5- of C6-alkyleen, bij voorkeur een alkyleen met een rechte keten, zijn. Chemische structuren die in het bijzonder de voorkeur hebben voor de verknopende reagentia, worden hieronder in tabel 1 weergegeven :
Tabel 1
Monomeerverbinding
De monomeerverbinding heeft de volgende formule:
waarbij Ri, R2 en R4 allemaal onafhankelijk worden gekozen uit waterstof, eventueel gesubstitueerd CrCe-alkyl of -halogeenalkyl met een vertakte of rechte keten, of aryl eventueel gesubstitueerd door halogeen, en R3 wordt gekozen uit:
waarbij elke X onafhankelijk wordt gekozen uit waterstof, een halogeen, eventueel gesubstitueerd CV C6-alkyl of -halogeenalkyl met een vertakte of rechte keten, of aryl eventueel gesubstitueerd door halogeen; en ^ een geheel getal van 1 tot 27 is. Bij voorkeur is n, 1 tot 12. Eventueel is ni 4 tot 12, eventueel 6 tot 8.
Bij een uitvoeringsvorm die de voorkeur heeft, wordt R3 gekozen uit:
waarbij mi een geheel getal van 0 tot 13 is en elke X onafhankelijk wordt gekozen uit waterstof, een halogeen, eventueel gesubstitueerd (VCValkyl of -halogeenalkyl met een vertakte of rechte keten, of aryl eventueel gesubstitueerde door halogeen; en m2 een geheel getal van 2 tot 14 is;
Bij een uitvoeringsvorm die in het bijzonder de voorkeur heeft, is het monomeer een verbinding met formule l(a): l(a)
waarbij elke R1; R2, R4, en R5 tot R10 onafhankelijk wordt gekozen uit waterstof of een eventueel gesubstitueerde CrCValkylgroep met een vertakte of rechte keten; elke X onafhankelijk wordt gekozen uit waterstof of halogeen; a 0-10 is; b 2 tot 14 is; en c 0 of 1 is; of is het monomeer een verbinding met formule l(b): l(b)
waarbij elke R1; R2, R4, en R5 tot R10 onafhankelijk wordt gekozen uit waterstof of een eventueel gesubstitueerde (VCe-alkylgroep met een vertakte of rechte keten; elke X onafhankelijk wordt gekozen uit waterstof of halogeen; a 0-10 is; b 2 tot 14 is; en c 0 of 1 is.
Het halogeen kan chloor of broom zijn, maar is, om te kunnen voldoen aan de RoHS-regelgeving (Restriction of Hazardous Substances), bij voorkeur fluor. a is 0 tot 10, bij voorkeur 0 tot 6, eventueel 2 tot 4, met de meeste voorkeur 0 of 1. b is 2 tot 14, eventueel 2 tot 10, bij voorkeur 3 tot 7.
Elke R^ R2, R4, en R5 tot R10 wordt onafhankelijk gekozen uit waterstof of een CrC6-alkylgroep met een vertakte of rechte keten. De alkylgroep kan gesubstitueerd of niet-gesubstitueerd, verzadigd of onverzadigd, zijn. Als de alkylgroep gesubstitueerd is, worden er op voorwaarde dat het verkregen polymeer zorgt voor een geschikte vloeistofafstotende laag en/of barrièrelaag, geen bijzondere beperkingen gesteld aan de plaats van de substituent of de soort substituent. De vakman is ervan op de hoogte welke Substituenten geschikt zijn. Als de alkylgroep gesubstitueerd is, is een substituent die de voorkeur heeft, halogeen, d.w.z. een van de groepen R,, R2, R4, en R5 tot R10 kan halogeenalkyl zijn, bij voorkeur fluoralkyl. Andere mogelijke Substituenten kunnen hydroxyl- of aminegroepen zijn. Als de alkylgroep onverzadigd is, kan deze een of meer alkeen- of alkyngroepen omvatten.
Elke Rï, R2, R4 en R5 tot R10 kan onafhankelijk worden gekozen uit waterstof, methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, tert-butyl, sec-butyl, n-pentyl, neopentyl, n-hexyl, isohexyl en 3-methylpentyl.
Bij een uitvoeringsvorm die de voorkeur heeft, wordt elke R^ R2, R4 en R5 tot R10 onafhankelijk gekozen uit waterstof of methyl.
Bij een uitvoeringsvorm die de voorkeur heeft, zijn a en c elk onafhankelijk 0 of 1 ; en is b 3 tot 7.
Bij één uitvoeringsvorm die de voorkeur heeft, is elke X H. Bij een andere uitvoeringsvorm die de voorkeur heeft, is elke X F.
Eventueel zijn R, en R2 beide waterstof.
Eventueel is R4 waterstof of methyl. Bij voorkeur zijn Fh en R2 beide waterstof en is R4 waterstof oT methyl.
Eventueel is R9 waterstof en is R10 een CrC6-alkylgroep met een vertakte of rechte keten. Bij een uitvoeringsvorm die de voorkeur heeft, is R10 methyl.
Bij één uitvoeringsvorm is elke R5 tot R8 waterstof.
Bij één uitvoeringsvorm is elke Ri, R2, R4, en R5 tot R10 waterstof, is elke X H, a=0 en c=0.
Bij een uitvoeringsvorm die in het bijzonder de voorkeur heeft, heeft de monomeerverbinding de volgende formule:
waarbij n 2 tot 10 is.
Bij een andere uitvoeringsvorm die de voorkeur heeft, heeft de monomeerverbinding de volgende formule:
waarbij n 2 tot 10 is.
De monomeerverbinding kan worden gekozen uit 1H,1H,2H,2H-perfluorhexylacrylaat (PFAC4), 1H,1H,2H,2H-perfluoroctylacrylaat (PFAC6), 1H,1H,2H,2H-perfluordecylacrylaat (PFAC8) en 1H, 1H,2H,2H-perfluordodecylacrylaat (PFAC10).
De monomeerverbinding kan worden gekozen uit 1H,1H,2H,2H-pefluorhexylmethacrylaat (PFMAC4), 1H,1H,2H,2H-perfluoroctylmethacrylaat (PFMAC6) en 1H,1H,2H,2H-perfluordecylmethacrylaat (PFMAC8).
De monomeerverbinding met formule l(a) kan de volgende formule hebben:
waarbij a en c beide onafhankelijk 0 of 1 zijn, b=3-7 en n 4 tot 10 is, waarbij n=a+b+c+1.
De monomeerverbinding met formule I(a) kan de volgende formule hebben:
waarbij n 2 tot 12 is.
De monomeerverbinding kan worden gekozen uit ethylhexylacrylaat, hexylacrylaat, decylacrylaat, lauryldodecylacrylaat en isodecylacrylaat.
Het monomeer kan de volgende formule hebben:
waarbij n 4 tot 14 is.
Het monomeer kan de volgende formule hebben:
waarbij n 4 tot 14 is.
Volgens een bijkomend aspect voorziet de onderhavige uitvinding in een werkwijze voor het behandelen van een elektronisch apparaat of bestanddeel daarvan omvattende: het gedurende een tijdsbestek dat lang genoeg is om vorming van een beschermende verknoopte polymere coating op een oppervlak van het elektronische of elektrische apparaat of bestanddeel daarvan mogelijk te maken, blootstellen van het elektronische of elektrische apparaat of bestanddeel daarvan aan een plasma omvattende een monomeerverbinding en een verknopend reagens; waarbij de monomeerverbinding de volgende formule heeft:
waarbij R1; R2 en R4 elk onafhankelijk worden gekozen uit waterstof, eventueel gesubstitueerd alkyl of -halogeenalkyl met een vertakte of rechte keten, of aryl eventueel gesubstitueerd door halogeen, en R3 wordt gekozen uit:
waarbij elke X onafhankelijk wordt gekozen uit waterstof, eventueel gesubstitueerd CrC6-alkyl of -halogeenalkyl met een vertakte of rechte keten, of aryl eventueel gesubstitueerd door halogeen; en Πί een geheel getal van 1 tot 27 is; en waarbij het verknopende reagens twee of meer onverzadigde bindingen omvat, en een kookpunt bij standaard druk heeft van lager dan 500 °C.
De monomeerverbinding en het verknopende reagens die bij de werkwijze worden toegepast, worden hierboven meer gedetailleerd beschreven.
In het algemeen wordt het elektronische of elektrische apparaat of bestanddeel daarvan in een plasma-afzettingskamer geplaatst, wordt er in deze kamer een gloeiontlading ontstoken en wordt er een elektrische spanning aangelegd in de vorm van een gepulseerd veld.
Bij voorkeur is de aangelegde elektrische spanning, een spanning bij een vermogen van 30 tot 800 W. Eventueel wordt de spanning gepulseerd in een volgorde waarbij de verhouding van de aan-periode/uit-periode zich bevindt in het gebied van 0,001 tot 1, eventueel in het gebied van 0,002 tot 0,5. De aan-periode kan bijvoorbeeld 10-500 ps bedragen, bij voorkeur 35-45 ps of 30-40 ps, zoals ongeveer 36 ps, en de uit-periode kan 0,1 tot 30 ms bedragen, bij voorkeur 0,1 tot 20 ms, eventueel 5 tot 15 ms, bijvoorbeeld 6 ms. De aan-periode kan 35 ps, 40 ps, 45 ps bedragen. De uit-periode kan 0,1, 1,2, 3, 6, 8, 10, 15, 20, 25 of 30 ms bedragen.
De term gepulseerd kan betekenen dat het plasma heen en weer beweegt tussen een staat van geen (of in essentie geen) plasma-emissie (uit-toestand) en een staat waarbij een bepaalde hoeveelheid plasma wordt geëmitteerd (aan-toestand). Als alternatief kan gepulseerd betekenen dat er een continue emissie van plasma is, maar dat de hoeveelheid plasma heen en weer beweegt tussen een bovengrens (aan-toestand) en een benedengrens (uit-toestand).
Bij een andere uitvoeringsvorm berust de uitvinding op een werkwijze voor het vormen van een coating op een elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan zoals hierboven nader omschreven, welke werkwijze omvat: het gedurende een tijdsbestek dat lang genoeg is om de vorming van een beschermende polymeercoating op het substraat mogelijk te maken, in een kamer blootstellen van het substraat aan een plasma, bij voorkeur een continu plasma, omvattende een monomeerverbinding, waarbij tijdens de blootstelling van het substraat het continue plasma een vermogensdichtheid bezit van ten minste 2W/liter, bij voorkeur 20W/liter.
Eventueel wordt de elektrische spanning gedurende een tijdsbestek van 30 seconden tot 90 minuten aangelegd in de vorm van een gepulseerd veld. Eventueel wordt de elektrische spanning gedurende 5 tot 60 minuten aangelegd in de vorm van een gepulseerd veld. Eventueel wordt er in een inleidende stap een plasma met continu vermogen aangelegd over het elektronische of elektrische apparaat of bestanddeel daarvan. De inleidende stap kan worden uitgevoerd in aanwezigheid van een inert gas.
Voor het verknopingsmiddel en/of de monomeerverbinding de afzettingskamer binnenkomen, kunnen zij bij kamertemperatuur beide de vorm van een gas, een vloeistof of een vaste stof (bijvoorbeeld een poeder) hebben. Het heeft echter de voorkeur dat het verknopende reagens en de monomeerverbinding bij kamertemperatuur beide vloeibaar zijn, en het heeft de meeste voorkeur dat de vloeistoffen van het monomeer en het verknopingsmiddel mengbaar zijn.
De monomeerverbinding en/of het verknopingsmiddel bevinden zich geschikt in een gastoestand in het plasma. Het plasma kan eenvoudig een damp van de monomeerverbinding en het verknopingsmiddel omvatten. Een dergelijke damp kan in-situ worden gevormd, waarbij de verbindingen in vloeibare vorm in de kamer worden gebracht. Het monomeer kan ook worden gecombineerd met een draaggas, in het bijzonder met een inert gas zoals helium of argon.
Bij uitvoeringsvormen die de voorkeur hebben, kan het monomeer en/of het verknopingsmiddel in de kamer worden toegevoerd door middel van een aerosolapparaat zoals een vernevelaar of iets dergelijks, zoals bijvoorbeeld nader omschreven in WO2003/097245 en WO03/101621, waarvan de inhoud door referentie in dit octrooischrift is opgenomen. Bij een dergelijke opstelling kan het voorkomen dat een draaggas niet nodig is, hetgeen met voordeel behulpzaam is bij het bereiken van hoge gassnelheden.
Bij één uitvoeringsvorm bevinden de monomeerverbinding en/of het verknopende reagens zich in de gasvorm en worden zij, afhankelijk van het kamervolume, terwijl de gepulseerd elektrische spanning wordt aangelegd, met een snelheid van 10-5000 mg/minuut in het plasma geleid.
Eventueel wordt het plasma gecreëerd met een gemiddeld vermogen van 0,001 tot 40 W/liter.
Het verknopingsmiddel kan mengbaar zijn met het monomeer en derhalve gezamenlijk of afzonderlijk in de plasmakamer worden geleid. Of het verknopingsmiddel kan niet-mengbaar zijn met het monomeer en afzonderlijk in de plasmakamer worden geleid. In dit verband betekent de term “mengbaar” dat het verknopingsmiddel oplosbaar is in het monomeer, en dat er bij mengen een oplossing met een uniforme samenstelling wordt gevormd. De term “niet-mengbaar” wordt gebruikt om aan te geven dat het verknopingsmiddel slechts gedeeltelijk oplosbaar of niet-oplosbaar is in het monomeer, en derhalve een emulsie vormt of in twee lagen uiteenvalt.
Het verknopende reagens is, afhankelijk van het specifieke verknopingsmiddel, bij voorkeur aanwezig in een hoeveelheid van 10 tot 60 (vol./vol.)%, eventueel 20 tot 40 (vol./vol.)%, eventueel 25 tot 30 (vol./vol.)%, eventueel 30 tot 50 (vol./vol.)%, van het totale volume van monomeerverbinding en verknopend reagens. Het zal de vakman duidelijk zijn dat de hoeveelheid in enige mate varieert, afhankelijk van het feit of vereist wordt dat de coating vloeistofafstotend is of dat de coating een barrière vormt voor het transport van massa en elektronen,. Het zal de vakman duidelijk zijn dat de (vol./vol.)-percentages die percentages zijn die een stabiele verknoopte polymeercoating en de hoogste contacthoek voor water geven.
Elektronisch of elektrische apparaat of bestanddeel daarvan
Hoewel de uitvinding van nut is in samenhang met een grote verscheidenheid aan substraten, kan het substraat bij alle aspecten van de uitvinding met voordeel een elektronisch substraat zijn.
Bij een aantal uitvoeringsvormen van de uitvinding kan het elektronische substraat een elektronisch of elektrisch apparaat omvatten, d.w.z. elk deel van elektrische of elektronische uitrusting. Tot de niet-beperkende voorbeelden van elektrische en elektronische apparaten behoren communicatiemiddelen zoals mobiele telefoons, smartphones en biepers, radio's, en geluids- en audiosystemen zoals luidsprekers, microfoons, beltonen of zoemers, hoortoestellen, persoonlijke audio-uitrusting zoals persoonlijke CD-, cassette- of MP3-spelers, televisietoestellen, DVD-spelers inclusief draagbare DVD-spelers, videorecorders, digitale en andere afstemeenheden zoals een Sky-box, computers en verwante bestanddelen zoals laptop-, notebook-, tablet-, telefoontablet- of handcomputers, persoonlijke digitale assistanten (PDA's), keyboards of instrumenten, spelcomputers, in het bijzonder draagbare playstations en dergelijke, apparaten voor gegevensopslag, systemen voor buitenverlichting of buitenantennes, en andere vormen van communicatie-uitrusting.
Bij uitvoeringsvormen van de uitvinding die de voorkeur hebben, kan het substraat een elektronisch bestanddeel omvatten of daaruit bestaan, b.v. een geprinte printplaat (PCB), een reeks geprinte printplaten (PCBA), een transistor-, weerstands- of halfgeleiderchip. Het elektronische bestanddeel kan aldus een intern bestanddeel van een elektronisch apparaat, b.v. een mobiele telefoon, zijn. De coatings van de uitvinding zijn in het bijzonder waardevol bij het voorkomen van elektrochemische migratie in dergelijke bestanddelen.
Bij alle aspecten van de uitvinding hangen de precieze omstandigheden waaronder de beschermende polymere coating op een effectieve wijze gevormd wordt, af van factoren zoals, zonder dat dit een beperkende lijst is, de aard van de monomeerverbinding, het verknopende reagens, het substraat, en ook de gewenste eigenschappen van de coating. Deze omstandigheden kunnen met behulp van routinewerkwijzen worden bepaald of, bij voorkeur, door gebruik te maken van de technieken en voorkeurskenmerken van de in dit octrooischrift beschreven uitvinding die in bijzondere synergie met de uitvinding werken.
De onderhavige uitvinding zal nu verder worden beschreven onder verwijzing naar de volgende niet-beperkende voorbeelden en de begeleidende illustratieve tekeningen, waarbij:
Figuur 1 het effect illustreert van het verhogen van de verhouding tussen vermogen en vloeisnelheid van het monomeer voor CW-plasma’s in een kamer van 3 liter bij een werkwijze volgens de stand van de techniek.
Figuur 2 hetzelfde effect laat zien voor omstandigheden van een gepulseerd plasma.
Figuur 3 een beeld laat zien van een wijze van aanraken over een gezichtsveld van 10x10 pm2 van een voorbeeld specimen (dikte d=1230 nm) dat is vervaardigd volgens voorbeeld 1 (linkerkant), en een grafiek laat zien met contourlijnen die de gegevens laten zien die zijn gebruikt voor het berekenen van RMS-ruwheid (rechterkant). De op de grafiek aangegeven ΔΖ-waarde is genomen over een gebied van de grafiek dat het grootste gedeelte van de coating weergeeft. Pieken die boven het ΔΖ-gebied liggen, wijzen op grote deeltjes en troggen die beneden het ΔΖ-gebied vallen, laten open ruimtes of gaatjes in de coating zien. De breedte van de pieken geeft ook een indicatie van de deeltjesgrootte.
Figuur 4 het effect van het toevoegen van het verknopingsmiddel divinyladipaat aan perfluoroctylacrylaat op de contacthoek voor water bij een proces op een kamer van 125 liter illustreert.
Figuur 5 het effect van het toevoegen van verknopingsmiddelen volgens de uitvinding op de elektrische weerstand per nm van de coatings laat zien.
Figuur 6 een beeld laat zien van een wijze van aanraken van een 90 nm dikke coating die is vervaardigd zoals beschreven in voorbeeld 3, over een gezichtsveld van 2x2 pm2 (links bovenaan), een representatieve contourlijn laat zien die de variatie in hoogte (z-as) van de coating aangeeft (rechts bovenaan), en een fasebeeld laat zien dat wijst op een volledige substraatcoating (links onderaan); RMS-ruwheid van de coating is 1,65 nm en Δz/d =0,05.
Figuur 7 een FTIR/ATR-spectrum laat zien van een volgens voorbeeld 5 gevormde coating.
Voorbeeld 1
Voorbeeld van de plasmapolymerisatie van PFAC6 zonder verknopingsmiddel in een kamer van 3 liter
Er werd met behulp van een werkwijze met een continu plasma in een glazen kamer van 3 liter PFAC6 gepolymeriseerd. In de experimentele modelvorm werd het continue plasma geproduceerd door gebruik te maken van RF-vermogensniveaus van 50, 100 en 200 Watt. De procesdruk werd ingesteld op 30, 60 en 90 mTorr en de vloeisnelheid van het monomeer werd ingesteld op 50, 100 en 200 microliter vloeistof per minuut. De tijdsduur van het proces bedroeg 10 of 40 minuten. Het beklede substraat was een plak silicium, en of de coating kleverig was of niet, werd bepaald door het substraat met een vinger af te vegen en op het oog te bepalen of de coating vettigheid had afgegeven. De resultaten in figuur 1 geven aan dat voor lagere CW-vermogens de coating gemakkelijk vettig (d.w.z. kleverig) kon worden, maar dat door de verhouding tussen vermogen en vloeisnelheid te verhogen, de coating bestand werd tegen het afgeven van vettigheid (d.w.z. niet-kleverig), hetgeen te verwachten was vanwege de door meer monomeerfragmentatie veroorzaakte extra verknoping. Ook werd waargenomen dat de contacthoek voor water afnam met het verhogen van de verhouding tussen vermogen en vloeisnelheid, en ook dit wijst erop dat meer vermogen het niveau van monomeerfragmentatie doet toenemen.
Dezelfde kamer van 3 liter werd gebruikt om ook te kijken naar het effect van de verhoudingen tussen vermogen en vloeisnelheid met gepulseerde plasmapolymerisatie. Bij deze experimenten bedroeg het piekvermogen 250 of 500 W. De RF-vermogenstoevoer werd gepulseerd met een aan-periode van 35 microseconden en uit-perioden van 5,5 en 1 milliseconde. De procesdruk bedroeg 20, 35, 60 of 80 mTorr. De vloeisnelheid van het monomeer bedroeg 50 of 200 microliter vloeistof per minuut. Figuur 2 laat zien dat omstandigheden van een laag vermogen ten opzichte van de vloeisnelheid coatings kunnen genereren die vettig kunnen worden (kleverig), en dat slechts door het verhogen van het vermogen de vettigheid kon worden verminderd. Dit betekende ook een gelijktijdige afname van de contacthoek voor water.
De resultaten van de figuren 1 en 2 laten zien dat het met plasma verwerken van PFAC6 op zichzelf slechts leidt tot niet-vettige coatings als de vermogens hoog genoeg zijn om de andere wenselijke eigenschap van de contacthoek voor water te verminderen. Dit illustreert de behoefte aan het toevoegen van een verknopingsmiddel om te voorkomen dat de coating vettig wordt, en om de contacthoek voor water te behouden.
Voorbeeld 2
Voorbeelden van de copolymerisatie van perfluoralkylacrylaat met verknopingsmiddel om verbeteringen van de elektrische weerstand te laten zien
Perfluoroctylacrylaatmonomeer werd gemengd met een enkel verknopingsmiddel uit de volgende lijst: VINYLESTERS: divinyladipaat (DVA) VINYLETHERS: 1,4-butaandioldivinylether (BDVE); 1,4-cyclohexaandimethanoldivinylether (CDDE) Dl-of TRIVINYLEN: 1,7-octadieen (1,7-OD); 1,2,4-trivinylcyclohexaan (TVCH); DIVINYL met alkylfluorgroep: 1,6-divinylperfluorhexaan (DVPFH) DIVINYL met siliciumgroep: 1,3-divinyltetramethyldisiloxaan (DVTMDS) DIVINYL met cyclische ring en carboxylaatgroepen: diallyl-1,4-cyclohexaandicarboxylaat (DCHC) DIACRYLAAT: 1 H,1 H,6H,6H-perfluorhexaandioldiacrylaat (PFHDA)
Het verknopingsmiddel werd gemengd met het PFAC6 als een volumepercentage, in de volgende percentages: 20, 40,60,80 en 100%.
Er werden door plasma geïnitieerde polymerisatiereacties uitgevoerd in een glazen plasmakamer van 3 liter. De substraten waren printplaten die getest dienden te worden. Het PFAC6/verknopingsmiddel-mengsel werd ingeleid met een snelheid van 0,04 - 0,06 μΙ/min en de procesdruk bedroeg 40 mTorr. Het procesplasma bestond uit een 1 minuut durende stap met continu plasma (CW) van 50W, gevolgd door een 10-20 minuten durende stap met gepulseerd plasma (PW) van 50 W en een RF-vermogen dat werd geleverd door een volgorde van pulsen met een arbeidscyclus van 6,9%. De beklede printplaten werden ondergedompeld in kraanwater en er werd gedurende 13 minuten een elektrische spanning van 8V aangelegd. De uiteindelijke stroomsterkteaflezingen werden samen met de metingen van de coatingsdikte gebruikt om de elektrische weerstand per nm coating te berekenen. Figuur 5 hieronder laat het effect zien van het toevoegen van een variëteit aan verknopingsmiddelen op de elektrische weerstand per nm van de barrièrecoatings. Figuur 5 toont duidelijk de verbetering van de weerstand die door het toevoegen van het verknopingsmiddel aan het PFAC6-monomeer kan worden verkregen. Bovendien gaven alle geteste verknopingsmiddelen met concentratieniveaus van 20% en daarboven niet-vettige/niet-kleverige coatings, uitgezonderd DVTMDS, DCHD, PFHDA en DVPFH die niet-vettig waren bij niveaus van 40% en daarboven,.
Voorbeeld 3
Voorbeeld van de concentratie van het verknopingsmiddel op een waterafstotende coating
Er werden in een kamer met een volume van 125 liter waterafstotende coatings bereid door gebruik te maken van PFAC6 met verschillende niveaus aan divinyladipaat (DVA), en met behulp van helium als draaggas. Het afzettingsproces bestond uit een 3 minuten durende CW-stap met een vermogen van 300 W en een gepulseerde stap met een vermogen van 150 W en een arbeidscyclus van de RF-puls van 0,018%. Als testsubstraten werden siliciumplakken gebruikt en de contacthoek van de beklede plak werd bepaald door een druppeltje van 3μΙ gedeïoniseerd water op de beklede plak aan te brengen en de contacthoek te meten door gebruik te maken van een VCA Optima (AST Products) met software voor beeldanalyse. De variatie van contacthoek met (vol./vol.)% DVA-verknopingsmiddel wordt getoond in figuur 4. Er werd ook opgemerkt dat voor de DVA-concentratie van 10 (vol./vol.) % het waterdruppeltje waar de omtrek ervan zich had bevonden, een merkteken op de beklede plak achterliet. Dit wees erop dat er een hoger niveau van verknopingsmiddel nodig was om een stabielere coating te geven. Deze waarnemingen, in combinatie met de resultaten van figuur 4, suggereren een optimum gebied van 20 - 40 (vol./vol.) % DVA-verknopingsmiddel, hoewel dit waarschijnlijk kan variëren, in het algemeen binnen het gebied van 10-60 (vol./vol.) %, voor verschillende monomeren en verknopingsmiddelen en verschillende kamergroottes.
Er werd in een kamer van 125 liter gepulseerde plasmapolymerisatie van perfluoralkylacrylaat in aanwezigheid van divinyladipaat (DVA) uitgevoerd. Figuur 4 laat de effecten van het toevoegen van verschillende percentages vloeistofvolume DVA-verknopingsmiddel aan perfluoroctylacrylaat op de contacthoek voor water op substraat van siliciumplak zien.
Voorbeeld 4
Voorbeeld van een AFM-meting van een coating van monomeer/verknopingsmiddel en copolymeer
In een kamer met een volume van 22 liter werd een barrièreachtige coating bereid door gebruik te maken van PFAC6 met 10% DVA. Het afzettingsproces bestond uit een 1 minuut durende CW-stap met een verhouding van CW-vermogen tot vloeisnelheid van 3,9 (W/microliter/min), en een gepulseerde stap met een verhouding PW-vermogen/vloeisnelheid van het monomeer van 0,28 (W/microliter/min). Figuur 6 laat de representatieve topografische en fasecontrastbeelden zien die van alle monsters werden verkregen. Beelden met een hoge ruimtelijke resolutie laten voornamelijk de structuren zien van gebieden tussen de verhoogde kenmerken. De RMS-ruwheid van de coating bedraagt 1,65 nm en de Δζ/d = 0,05. Als de Δζ/d -waarde < 0,15 is, wijst dit erop dat de fysische laag in essentie vrij is van gaatjes.
Voorbeeld 5
Voorbeeld van een FTIR/ATR-bepaling van een coating van monomeer/verknopingsmiddel en copolymeer
In een kamer met een volume van 22 liter werden twee barrièreachtige coatings bereid door gebruik te maken van alleen PFAC6 en PFAC6 met 10% DVA zoals beschreven in voorbeeld 4. Het afzettingsproces bestond uit een 1 minuut durende CW-stap met een verhouding van CW-vermogen tot vloeisnelheid van 3,9 (W/microliter/min), en een gepulseerde stap met een verhouding PW-vermogen/vloeisnelheid van het monomeer van 0,28 (W/microliter/min). Figuur 7 laat het representatieve FTIR/ATR-spectrum zien dat van beide monsters werd verkregen.
De FTIR/ATR-intensiteitsverhoudingen van pieken die worden toegeschreven aan de uitrekkingsmodus van CF3- en C=0-groepen, CF3/C=0, van de coating wijst op een voldoende verknoping in de coating om een fysische barrière te vormen. CF3 heeft betrekking op de eindgroepen in de zijketen van PFAC6.
Er wordt aangenomen dat de vorming van de barrièrecoatings wordt veroorzaakt door een mengsel van verknoping en gecontroleerde fragmentatie van de monomeren tijdens de polymerisatie. Er wordt aangenomen dat de verknoping overwegend plaatsvindt via de CF2-CF3-keten, terwijl er wordt aangenomen dat fragmentatie overwegend plaatsvindt door het verliezen van de C=0-groep tijdens de polymerisatie, en in een geringere mate door het verkorten van de CF2-keten. Verknoping heeft invloed op de mate van voorkomen van -CF3-groepen in de coating, en de gecontroleerde fragmentatie beheerst de hoeveelheid C=0-groepen in de coating. De verhouding van deze twee functionele groepen vormt een aanwijzing dat er voldoende verknoping en fragmentatie heeft plaatsgevonden, en de verhouding kan worden bepaald aan de hand van de verhouding van de intensiteiten van de overeenkomstige FTIR/ATR-pieken.
Er is aangetoond dat coatings met verminderde verhoudingen CF3/C=0 hogere weerstandswaarden geven bij de elektrische test, zoals beschreven in voorbeeld 2, waarbij er een verbeterde coatingsprestatie bij een toegenomen verknoping (voor CF3) en fragmentatie (voor C=0) wordt waargenomen. Als de FTIR/ATR-intensiteitsverhouding van de aan het rekken van -CF3 en het rekken van C=0 toegeschreven pieken, CF3/C=0, minder is dan 0,6e"°’1n (waarbij n=6 voor PFAC6), wordt verwacht dat de weerstand van de coating bij de elektrische test hoger is dan 8 MOhm.
De intensiteitsverhouding van de piekan van CF3/C=0, de coatingsdikte en de uiteindelijke stroomsterkteaflezingen tijdens de elektrische test worden weergegeven in tabel 2:
Tabel 2

Claims (91)

  1. Conclusies
    1. Elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan omvattende een beschermende verknoopte polymere coating op een oppervlak van het elektronische of elektrische apparaat of bestanddeel daarvan; waarbij de beschermende verknoopte polymere coating verkregen kan worden door het elektronische of elektrische apparaat of bestanddeel daarvan gedurende een tijdsbestek dat lang genoeg is om vorming van de beschermende verknoopte polymere coating op een oppervlak ervan mogelijk te maken, bloot te stellen aan een plasma omvattende een monomeerverbinding en een verknopend reagens, waarbij de monomeerverbinding de volgende formule heeft:
    waarbij Fh, R2 en R4 allemaal onafhankelijk worden gekozen uit waterstof, eventueel gesubstitueerd CrCe-alkyl of -halogeenalkyl met een vertakte of rechte keten, of aryl eventueel gesubstitueerd door halogeen, en R3 wordt gekozen uit:
    waarbij elke X onafhankelijk wordt gekozen uit waterstof, een halogeen, eventueel gesubstitueerd Cr C6-alkyl of -halogeenalkyl met een vertakte of rechte keten, of aryl eventueel gesubstitueerd door halogeen; en ni een geheel getal van 1 tot 27 is; en waarbij het verknopende reagens twee of meer onverzadigde bindingen omvat die zijn vastgemaakt door middel van een of meer verbindende resten, en een kookpunt bij standaard druk heeft van lager dan 500 °C.
  2. 2. Elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan volgens conclusie 1, waarbij de beschermende verknoopte polymere coating een fysische barrière vormt voor massa- en elektronentransport.
  3. 3. Elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan volgens conclusie 1 of conclusie 2, waarbij de beschermende verknoopte polymere coating een vloeistofafstotend oppervlak vormt met een statische watercontacthoek (WCA) van ten minste 90°.
  4. 4. Elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan volgens een van de voorgaande conclusies, waarbij het verknopende reagens een van de volgende structuren heeft:
    waarbij Y1; Y2, Y3, Y4, Y5, Y6, Y7 en Y8 allemaal onafhankelijk worden gekozen uit waterstof, eventueel gesubstitueerd cyclisch C^-Ce-alkyl met een vertakte of rechte keten, of aryl; en waarbij L een verbindende rest is.
  5. 5. Elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan volgens conclusie 4, waarbij voor verbinding (i) L de volgende formule heeft:
    waarbij elke Y9 onafhankelijk wordt gekozen uit, een binding, -O-, -O-C(O)-, -C(0)-0-, -Y^-O-C^O)-, -CiOj-O-Yn-, -OYir, en -YnO-, waarbij Y^ een eventueel gesubstitueerd cyclisch CrCs-alkyleen met een vertakte of rechte keten is; en Y10 wordt gekozen uit eventueel gesubstitueerd cyclisch C^Cs-alkyleen met een vertakte of rechte keten, en een siloxaanbevattende groep.
  6. 6. Elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan volgens conclusie 5, waarbij voor verbinding (i) L een van de volgende structuren heeft:
  7. 7. Elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan volgens conclusie 5, waarbij voor verbinding (i) L een van de volgende structuren heeft:
  8. 8. Elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan volgens een van de conclusies 5 tot 7, waarbij Y10 de volgende formule heeft:
    waarbij elke Y12 en Y13 onafhankelijk wordt gekozen uit H, halogeen, eventueel gesubstitueerd cyclisch C^Cs-alkyl met een vertakte of rechte keten, of -OY14, waarbij Y14 wordt gekozen uit eventueel gesubstitueerd CVCValkyl of -alkenyl met een vertakte of rechte keten , en n een geheel getal van 1 tot 10 is.
  9. 9. Elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan volgens conclusie 8, waarbij elke Y12 H is en elke Y13 H is.
  10. 10. Elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan volgens conclusie 8, waarbij elke Y12 fluor is en elke Y13 fluor is.
  11. 11. Elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan volgens een van de conclusies 8 tot 10, waarbij n 4 tot 6 is.
  12. 12. Elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan volgens een van de conclusies 5 tot 7, waarbij Y10 de volgende formule heeft:
    waarbij elke Y15 onafhankelijk wordt gekozen uit eventueel gesubstitueerd CrCe-alkyl met een vertakte of rechte keten.
  13. 13. Elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan volgens conclusie 12, waarbij elke Y15 methyl is en elke Y9 een binding is.
  14. 14. Elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan volgens een van de conclusies 5 tot 7, waarbij Y10 de volgende formule heeft:
    waarbij Y16 tot Y19 beide onafhankelijk worden gekozen uit H en eventueel gesubstitueerd CrCg-alkyl of -alkenyl met een vertakte of rechte keten,.
  15. 15. Elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan volgens conclusie 14, waarbij Y18 H of vinyleen is, en Y16, Y17 en Y19 allemaal H zijn.
  16. 16. Elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan volgens een van de voorgaande conclusies, waarbij het verknopende reagens wordt gekozen uit divinyladipaat (DVA), 1,4-butaandioldivinylether (BDVE), 1,4-cyclohexaandimethanoldivinylether (CDDE), 1,7-octadieen (170D), 1,2,4-trivinylcyclohexaan (TVCH), 1,3-divinyltetramethyldisiloxaan (DVTMDS), diallyl-1,4-cyclohexaandicarboxylaat (DCHD), 1,6-divinylperfluorhexaan (DVPFH), 1H,1H,6H,6H-perfluorhexaandioldiacrylaat (PFHDA) en glyoxaalbis(diallylacetaal) ( GBDA).
  17. 17. Elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan volgens conclusie 4, waarbij voor verbinding (ii) L wordt gekozen uit een C^Cs-alkyleen met een vertakte of rechte keten, of een ethergroep.
  18. 18. Elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan volgens een van de voorgaande conclusies, waarbij het monomeer een verbinding is met formule l(a): Ka)
    waarbij elke R1; R2, R4, en R5 tot R10 onafhankelijk wordt gekozen uit waterstof of een eventueel gesubstitueerde CrCe-alkylgroep met een vertakte of rechte keten; elke X onafhankelijk wordt gekozen uit waterstof of halogeen; a 0-10 is; b 2 tot 14 is; en c 0 of 1 is; of waarbij het monomeer een verbinding is met formule l(b): l(b)
    waarbij elke R^ R2, R4, en R5 tot R10 onafhankelijk wordt gekozen uit waterstof of een eventueel gesubstitueerde CrCValkylgroep met een vertakte of rechte keten; elke X onafhankelijk wordt gekozen uit waterstof of halogeen; a 0-10 is; b 2 tot 14 is; en c 0 of 1 is;
  19. 19. Elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan volgens conclusie 18, waarbij het halogeen fluor is.
  20. 20. Elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan volgens conclusie 18 of conclusie 19, waarbij elke R1; R2, R4, en R5 tot R10 onafhankelijk wordt gekozen uit waterstof, methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, tert-butyl, sec-butyl, n-pentyl, neopentyl, n-hexyl, isohexyl, en°-methylpentyl.
  21. 21. Elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan volgens conclusie 20, waarbij elke R,, R2, R4i en R5 tot R10 onafhankelijk wordt gekozen uit waterstof of methyl.
  22. 22. Elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan volgens een van de conclusies 18 tot 20, waarbij a en c beide onafhankelijk 0 of 1 zijn; en b 3 tot 7 is.
  23. 23. Elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan volgens een van de voorgaande conclusies, waarbij elke X H is.
  24. 24. Elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan volgens een van de conclusies 1 tot 22, waarbij elke X F is.
  25. 25. Elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan volgens een van de conclusies 18 tot 24, waarbij en R2 beide waterstof zijn.
  26. 26. Elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan volgens een van de conclusies 18 tot 25, waarbij R4 waterstof of methyl is.
  27. 27. Elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan volgens een van de conclusies 18 tot 26, waarbij R9 waterstof is en R10 een (VCe-alkylgroep met een vertakte of rechte keten is.
  28. 28. Elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan volgens conclusie 27, waarbij R10 methyl is.
  29. 29. Elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan volgens een van de conclusies 18 tot 28, waarbij elke R5 tot R8 waterstof is.
  30. 30. Elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan volgens een van de conclusies 18 tot 29, waarbij elke van Ri, R2, R4, en R5 tot R10 waterstof is, elke X H is, a=0 en c=0.
  31. 31. Elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan volgens een van de conclusies 24 tot 30, waarbij de verbinding met formule l(a) de volgende formule heeft:
    waarbij n 2 tot 10 is.
  32. 32. Elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan volgens een van de conclusies 24 tot 30, waarbij de verbinding met formule l(a) de volgende formule heeft:
    waarbij n 2 tot 10 is.
  33. 33. Elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan volgens conclusie 31, waarbij de verbinding met formule l(a) wordt gekozen uit 1H, 1 H,2H,2H-perfluorhexylacrylaat (PFAC4), 1H,1H,2H,2H-perfluoroctylacrylaat (PFAC6), 1PI,1H,2H,2H-perfluordecylacrylaat (PFAC8) en 1 H,1 H,2H,2H-perfluordodecylacrylaat (PFAC10).
  34. 34. Elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan volgens conclusie 32, waarbij de verbinding met formule l(a) wordt gekozen uit 1 H,1 H,2PI,2PI-pefluorhexylmethacrylaat (PFMAC4), 1H,1PI,2PI,2PI-perfluoroctylmethacrylaat (PFMAC6) en 1 H,1 H,2FI,2FI-perfluordecylmethacrylaat (PFMAC8).
  35. 35. Elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan volgens een van de conclusies 18 tot 23, waarbij de verbinding met formule l(a) de volgende formule heeft:
    waarbij a en c beide onafhankelijk 0 of 1 zijn, b=3-7 en n 4 tot 10 is, waarbij n=a+b+c+1.
  36. 36. Elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan volgens een van de conclusies 18 tot 23, waarbij de verbinding met formule l(a) de volgende formule heeft:
    waarbij n 2 tot 12 is.
  37. 37. Elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan volgens conclusie 35 of conclusie 36, waarbij de verbinding met formule l(a) wordt gekozen uit ethylhexylacrylaat, hexylacrylaat, decylacrylaat, lauryldodecylacrylaat en isodecylacrylaat.
  38. 38. Elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan volgens een van de conclusies 18 tot 23, waarbij het monomeer een verbinding is met formule l(b) en de volgende formule heeft:
    waarbij n 4 tot 14 is, eventueel waarbij R1; R2 en R3 allemaal H zijn.
  39. 39. Elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan volgens een van de voorgaande conclusies, waarbij het elektronische of elektrische apparaat of bestanddeel daarvan wordt gekozen uit mobiele telefoons, smartphones en biepers, radio's, en geluids- en audiosystemen zoals luidsprekers, microfoons, beltonen en/of zoemers, hoortoestellen, persoonlijke audio-uitrusting zoals persoonlijke CD-, cassette- of MP3-spelers, televisietoestellen, DVD-spelers inclusief draagbare DVD-spelers, videorecorders, digitale en andere afstemeenheden, computers en verwante bestanddelen zoals laptop-, notebook-, tablet-, telefoontablet- of handcomputers, persoonlijke digitale assistanten (PDA's), keyboards of instrumenten, spelcomputers, apparaten voor gegevensopslag, systemen voor buitenverlichting, radioantennes en andere vormen van communicatie-uitrusting en geprinte printplaten.
  40. 40. Werkwijze voor het behandelen van een elektronisch of elektrisch apparaat of bestanddeel daarvan omvattende: het gedurende een tijdsbestek dat lang genoeg is om vorming van de beschermende verknoopte polymere coating op een oppervlak van het elektronische of elektrische apparaat of bestanddeel daarvan mogelijk te maken, blootstellen van het elektronische of elektrische apparaat of bestanddeel daarvan aan een plasma omvattende een monomeerverbinding en een verknopend reagens; waarbij de monomeerverbinding de volgende formule heeft:
    waarbij R1; R2 en R4 allemaal onafhankelijk worden gekozen uit waterstof, eventueel gesubstitueerd CrCe-alkyl of -halogeenalkyl met een vertakte of rechte keten, of aryl eventueel gesubstitueerd door halogeen, en R3 wordt gekozen uit:
    waarbij elke X onafhankelijk wordt gekozen uit waterstof, eventueel gesubstitueerd CrCß-alkyl of -halogeenalkyl met een vertakte of rechte keten, of aryl eventueel gesubstitueerd door halogeen; en n-ι een geheel getal van 1 tot 27 is; en waarbij het verknopende reagens twee of meer onverzadigde bindingen omvat die zijn vastgemaakt door middel van een of meer verbindende resten, en een kookpunt bij standaard druk heeft van lager dan 500 °C.
  41. 41. Werkwijze volgens conclusie 40, waarbij het verknopende reagens een van de volgende structuren heeft:
    waarbij Y1; Y2, Y3, Y4, Y5, Y6, Y7 en Y8 allemaal onafhankelijk worden gekozen uit waterstof, eventueel gesubstitueerd cyclisch (VCs-alkyl met een vertakte of rechte keten, of aryl; en waarbij L een verbindende rest is.
  42. 42. Werkwijze volgens conclusie 41, waarbij voor verbinding (i) L de volgende formule heeft:
    waarbij elke Y9 onafhankelijk wordt gekozen uit een binding, -O-, -O-C(O)-, -C(0)-0-, -Yir0-C(0)-, -C(0)-0-Yir, -OYir, en -YnO-, waarbij Yn een eventueel gesubstitueerd cyclisch CX-Cg-alkyleen met een vertakte of rechte keten is; en Y10 wordt gekozen uit eventueel gesubstitueerd cyclisch CrCg-alkyleen met een vertakte of rechte keten, en een siloxaanbevattende groep.
  43. 43. Werkwijze volgens conclusie 42, waarbij voor verbinding (i) L een van de volgende structuren heeft:
  44. 44. Werkwijze volgens conclusie 42, waarbij voor verbinding (i) L een van de volgende structuren heeft:
  45. 45. Werkwijze volgens een van de conclusies 42 tot 44, waarbij Y10 de volgende formule heeft:
    waarbij elke Y12 en Y13 onafhankelijk wordt gekozen uit H, halogeen, eventueel gesubstitueerd cyclisch alkyl met een vertakte of rechte keten, of -OY14, waarbij Y14 wordt gekozen uit eventueel gesubstitueerd C^Ce-alkyl of -alkenyl met een vertakte of rechte keten, en n een geheel getal van 1 tot 10 is.
  46. 46. Werkwijze volgens conclusie 45, waarbij elke Y12 H is en elke Y13 H is.
  47. 47. Werkwijze volgens conclusie 45, waarbij elke Y12 fluor is en elke Y13 fluor is.
  48. 48. Werkwijze volgens een van de conclusies 45 tot 47, waarbij n 4 tot 6 is.
  49. 49. Werkwijze volgens een van de conclusies 42 tot 44, waarbij Y10 de volgende formule heeft: waarbij elke Y15 onafhankelijk wordt gekozen uit eventueel gesubstitueerd C1-C6-alkyl met een vertakte of rechte keten.
  50. 50. Werkwijze volgens conclusie 49, waarbij elke Y15 methyl is en elke Y9 een binding is.
  51. 51. Werkwijze volgens een van de conclusies 42 tot 44, waarbij Y10 de volgende formule heeft:
    waarbij Y16 tot Y19 beide onafhankelijk worden gekozen uit H en eventueel gesubstitueerd C1-C8-alkyl of -alkenyl met een vertakte of rechte keten,.
  52. 52. Werkwijze volgens conclusie 51, waarbij Y18 vinyleen of H is, en Y16, Y17 en Y19 allemaal H zijn.
  53. 53. Werkwijze volgens een van de conclusies 40 tot 52, waarbij het verknopende reagens wordt gekozen uit divinyladipaat (DVA), 1,4-butaandioldivinylether (BDVE), 1,4-cyclohexaandimethanoldivinylether (CDDE), 1,7-octadieen (17OD), 1,2,4-trivinylcyclohexaan (TVCH), 1,3-divinyltetramethyldisiloxaan (DVTMDS), diallyl-1,4-cyclohexaandicarboxylaat (DCHD), 1,6-divinylperfluorhexaan (DVPFH), 1H,1H,6H,6H-perfluorhexaandioldiacrylaat (PFHDA) en glyoxaalbis(diallylacetaal) ( GBDA).
  54. 54. Werkwijze volgens conclusie 41, waarbij voor verbinding (ii) L wordt gekozen uit een C1-C8-alkyleen met een vertakte of rechte keten, of een ethergroep.
  55. 55. Werkwijze volgens een van de conclusies 40 tot 54, waarbij het monomeer een verbinding is met formule I(a): I(a)
    waarbij elke R2, R4, en R5 tot R10 onafhankelijk wordt gekozen uit waterstof of een eventueel gesubstitueerde C^Ce-alkylgroep met een vertakte of rechte keten; elke X onafhankelijk wordt gekozen uit waterstof of halogeen; a 0-10 is; b 2 tot 14 is; en c 0 of 1 is; of waarbij het monomeer is een verbinding met formule l(b): l(b)
    waarbij elke R1; R2, R4, en R5 tot R10 onafhankelijk wordt gekozen uit waterstof of een eventueel gesubstitueerde CVCg-alkylgroep met een vertakte of rechte keten; elke X onafhankelijk wordt gekozen uit waterstof of halogeen; a 0-10 is; b 2 tot 14 is; en c 0 of 1 is;
  56. 56. Werkwijze volgens conclusie 55, waarbij het halogeen fluor is.
  57. 57. Werkwijze volgens conclusie 55 of conclusie 56, waarbij elke R1; R2, R4, en R5 tot R10 onafhankelijk wordt gekozen uit waterstof, methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, tert-butyl, sec-butyl, n-pentyl, neopentyl, n-hexyl, isohexyl, en 3-methylpentyl.
  58. 58. Werkwijze volgens conclusie 57, waarbij elke R1; R2, R4, en R5 tot R10 onafhankelijk wordt gekozen uit waterstof of methyl.
  59. 59. Werkwijze volgens een van de conclusies 55 tot 58, waarbij a en c beide onafhankelijk 0 of 1 zijn; en b 3 tot 7 is.
  60. 60. Werkwijze volgens een van de voorgaande conclusies, waarbij elke X H is.
  61. 61. Werkwijze volgens een van de conclusies 41 tot 59, waarbij elke X F is.
  62. 62. Werkwijze volgens een van de conclusies 41 tot 61, waarbij R, en R2 beide waterstof zijn.
  63. 63. Werkwijze volgens een van de conclusies 41 tot 62, waarbij R4 waterstof of methyl is.
  64. 64. Werkwijze volgens een van de conclusies 41 tot 63, waarbij R9 waterstof is en R10 een CrC6-alkylgroep met een vertakte of rechte keten is.
  65. 65. Werkwijze volgens conclusie 64, waarbij R10 methyl is.
  66. 66. Werkwijze volgens een van de conclusies 41 tot 65, waarbij elke R5 tot R8 waterstof is.
  67. 67. Werkwijze volgens een van de conclusies 41 tot 66, waarbij elke van R^ R2, R4, en R5 tot R10 waterstof is, elke X H is, a=0 en c=0.
  68. 68. Werkwijze volgens een van de conclusies 61 tot 67, waarbij de verbinding met formule l(a) de volgende formule heeft:
    waarbij n 2 tot 10 is.
  69. 69. Werkwijze volgens een van de conclusies 61 tot 67, waarbij de verbinding met formule l(a) de volgende formule heeft:
    waarbij n 2 tot 10 is.
  70. 70. Werkwijze volgens conclusie 68, waarbij de verbinding met formule l(a) wordt gekozen uit 1H,1H,2H,2H-perfluorhexylacrylaat (PFAC4), 1H,1H,2H,2H-perfluoroctylacrylaat (PFAC6), 1 H,1 H,2H,2H-perfluordecylacrylaat (PFAC8) en 1FI,1FI,2FI,2FI-perfluordodecylacrylaat (PFAC10).
  71. 71. Werkwijze volgens conclusie 69, waarbij de verbinding met formule l(a) wordt gekozen uit 1H, 1 H,2H,2H-pefluorhexylmethacrylaat (PFMAC4), 1 H,1 H,2H,2H-perfluoroctylmethacrylaat (PFMAC6) en 1H,1H,2FI,2H-perfluordecylmethacrylaat (PFMAC8).
  72. 72. Werkwijze volgens een van de conclusies 41 tot 61, waarbij de verbinding met formule l(a) de volgende formule heeft:
    waarbij a en c beide onafhankelijk 0 of 1 zijn, b=3-7 en n 4 tot 10 is, waarbij n=a+b+c+1.
  73. 73. Werkwijze volgens een van de conclusies 41 tot 61, waarbij de verbinding met formule l(a) de volgende formule heeft:
    waarbij n 2 tot 12 is.
  74. 74. Werkwijze volgens conclusie 72 of conclusie 73, waarbij de verbinding met formule l(a) wordt gekozen uit ethylhexylacrylaat, hexylacrylaat, decylacrylaat, lauryldodecylacrylaat en isodecylacrylaat.
  75. 75. Werkwijze volgens een van de conclusies 41 tot 60, waarbij het monomeer een verbinding is met formule l(b), en de volgende formule heeft:
    waarbij n 4 tot 14 is. γ-\\— / \ ] J
  76. 76. Werkwijze volgens conclusie 75, waarbij het monomeer een verbinding is met formule l(b), en ae volgende formule heeft:
    waarbij n 4 tot 14 is.
  77. 77. Werkwijze volgens een van de conclusies 40 tot 76, waarbij het elektronische of elektrische apparaat of bestanddeel daarvan in een plasma-afzettingskamer wordt gebracht, er een gloeiontlading in deze kamer wordt ontstoken en er een elektrische spanning wordt aangelegd in de vorm van een gepulseerd veld.
  78. 78. Werkwijze volgens conclusie 77, waarbij de aangelegde elektrische spanning een vermogen van heeft van 40 tot 500 W.
  79. 79. Werkwijze volgens conclusie 77 of conclusie 78, waarbij de elektrische spanning wordt gepulseerd in een volgorde waarbij de verhouding van de aan-periode : uit-periode zich bevindt in het gebied van 1:500 tot 1:1500.
  80. 80. Werkwijze volgens een van de conclusies 77 tot 79, waarbij de elektrische spanning wordt gepulseerd in een volgorde waarbij het vermogen aan is gedurende 20-50 ps, en uit is gedurende 1000 ps tot 30000 ps.
  81. 81. Werkwijze volgens een van de conclusies 77 tot 80, waarbij de elektrische spanning wordt aangelegd in de vorm van een gepulseerd veld gedurende een tijdsbestek van 30 seconden tot 90 minuten.
  82. 82. Werkwijze volgens conclusie 81, waarbij de elektrische spanning wordt aangelegd in de vorm van een gepulseerd veld gedurende 5 tot 60 minuten.
  83. 83. Werkwijze volgens een van de conclusies 77 tot 82, waarbij bij een inleidende stap een plasma met continu vermogen op het elektronische of elektrische apparaat of bestanddeel daarvan wordt toegepast.
  84. 84. Werkwijze volgens conclusie 83, waarbij de inleidende stap wordt uitgevoerd in aanwezigheid van een inert gas.
  85. 85. Werkwijze volgens een van de conclusies 77 tot 84, waarbij de monomeerverbinding en/of het verknopende reagens, terwijl de gepulseerde elektrische spanning wordt aangelegd, met een snelheid van 80-300 mg/minuut in gasvorm in het plasma wordt gebracht.
  86. 86. Werkwijze volgens een van de conclusies 77 tot 85, waarbij het plasma wordt gecreëerd met een elektrische spanning met een gemiddeld vermogen van 0,001 tot 500 W/m3.
  87. 87. Werkwijze volgens een van de conclusies 40 tot 86, waarbij de monomeerverbinding mengbaar is met het verknopende reagens.
  88. 88. Werkwijze volgens een van de conclusies 40 tot 86, waarbij de monomeerverbinding niet mengbaar is met het verknopende reagens.
  89. 89. Werkwijze volgens conclusie 87, waarbij de stap van het aan een plasma blootstellen van het elektronische of elektrische apparaat of bestanddeel daarvan plaatsvindt in een plasmakamer; en de monomeerverbinding en het verknopende reagens voor het binnentreden van de kamer worden gemengd.
  90. 90. Werkwijze volgens conclusie 87 of conclusie 88, waarbij de stap van het aan een plasma blootstellen van het elektronische of elektrische apparaat of bestanddeel daarvan plaatsvindt in een plasmakamer; en de monomeerverbinding en het verknopende reagens afzonderlijk in de kamer worden gebracht.
  91. 91. Werkwijze volgens een van de conclusies 40 tot 90, waarbij het verknopende reagens aanwezig is in een hoeveelheid van 10 tot 60 (vol./vol.)% van het totale volume van de monomeerverbinding en het verknopende reagens.
BE2016/5424A 2015-06-09 2016-06-08 Coatings BE1023998B1 (nl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP15386017 2015-06-09
EP15386017.6 2015-06-09

Publications (2)

Publication Number Publication Date
BE1023998A1 true BE1023998A1 (nl) 2017-10-25
BE1023998B1 BE1023998B1 (nl) 2017-10-26

Family

ID=53525150

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
BE2016/5424A BE1023998B1 (nl) 2015-06-09 2016-06-08 Coatings

Country Status (13)

Country Link
US (3) US10421876B2 (nl)
EP (1) EP3307835B1 (nl)
JP (1) JP2018517044A (nl)
KR (1) KR20180018675A (nl)
CN (2) CN109071966B (nl)
AU (1) AU2016275278A1 (nl)
BE (1) BE1023998B1 (nl)
BR (1) BR112017026587A2 (nl)
GB (2) GB2601447A (nl)
IL (1) IL256183A (nl)
MX (1) MX2017015919A (nl)
TW (1) TW201710411A (nl)
WO (1) WO2016198857A1 (nl)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB201403558D0 (en) 2014-02-28 2014-04-16 P2I Ltd Coating
US10421876B2 (en) 2015-06-09 2019-09-24 P2I Ltd Coatings
EP3446793B1 (en) 2017-08-23 2023-10-04 Molecular Plasma Group SA Soft plasma polymerization process for a mechanically durable superhydrophobic nanostructured coating
GB201804277D0 (en) * 2018-03-16 2018-05-02 P2I Ltd Method
CN109267041B (zh) * 2018-10-24 2020-04-21 江苏菲沃泰纳米科技有限公司 一种防静电防液纳米涂层及其制备方法
GB2579871B (en) * 2019-02-22 2021-07-14 P2I Ltd Coatings
KR20210041771A (ko) 2019-10-08 2021-04-16 주식회사 코아트 내부 가스 배출이 용이한 컵뚜껑
WO2021232608A1 (zh) * 2020-05-18 2021-11-25 江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司 防水膜层及其制备方法、应用和产品
WO2022008859A1 (en) * 2020-07-07 2022-01-13 The Secretary Of State For Defence New and improved substrates for raman spectroscopy
WO2022146808A2 (en) * 2020-12-28 2022-07-07 University Of Rochester Optically clear, stretchable, crosslinked thin film polymeric barrier layers protecting optical devices
CN112980223B (zh) * 2021-03-04 2021-12-21 江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司 一种复合涂层、制备方法及器件
WO2023148323A1 (en) * 2022-02-04 2023-08-10 P2I Ltd Masking method and masked product

Family Cites Families (76)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE524470A (nl) 1952-11-22 1900-01-01
US3816564A (en) 1972-02-02 1974-06-11 Itt Insulation coating compositions
US4562091A (en) 1982-12-23 1985-12-31 International Business Machines Corporation Use of plasma polymerized orgaosilicon films in fabrication of lift-off masks
US4822632A (en) 1985-05-16 1989-04-18 Becton, Dickinson And Company Ionizing plasma lubricant method
JPH02218755A (ja) 1989-02-20 1990-08-31 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
DE19610817A1 (de) 1996-03-19 1997-09-25 Basf Ag Verfahren zur Herstellung von Peroxycarboxylgruppen enthaltenden Polymerisaten
US5925420A (en) * 1996-07-16 1999-07-20 Wj Semiconductor Equipment Group, Inc. Method for preparing crosslinked aromatic polymers as low κ dielectrics
US6169127B1 (en) 1996-08-30 2001-01-02 Novartis Ag Plasma-induced polymer coatings
PT988412E (pt) 1997-06-14 2006-05-31 Secr Defence Revestimentos de superficies
GB9712338D0 (en) * 1997-06-14 1997-08-13 Secr Defence Surface coatings
US5986020A (en) * 1997-08-05 1999-11-16 Campbell; J. David Process for producing hyperbranched polymers
US6214423B1 (en) 1998-04-16 2001-04-10 Texas Instruments Incorporated Method of forming a polymer on a surface
DE19824364A1 (de) * 1998-05-30 1999-12-02 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum Aufbringen eines Verschleißschutz-Schichtsystems mit optischen Eigenschaften auf Oberflächen
GB9812457D0 (en) * 1998-06-10 1998-08-05 Secr Defence Surface coatings
GB9816077D0 (en) * 1998-07-24 1998-09-23 Secr Defence Surface coatings
US6207238B1 (en) 1998-12-16 2001-03-27 Battelle Memorial Institute Plasma enhanced chemical deposition for high and/or low index of refraction polymers
DE19945935B4 (de) 1999-09-24 2008-01-03 Universität Heidelberg Verfahren zur Herstellung eines oberflächenmodifizierten Schichtsystems
DE10044841B4 (de) 2000-09-11 2006-11-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Plasmaverkapselung für elektronische und mikroelektronische Bauelemente wie OLEDs sowie Verfahren zu dessen Herstellung
ES2214444T5 (es) 2000-10-04 2008-02-16 Dow Corning Ireland Limited Metodo y aparato para formar un recubrimiento.
SE0200313D0 (sv) 2002-02-01 2002-02-01 Astrazeneca Ab Novel process
CA2482470C (en) * 2002-04-19 2011-06-07 Ciba Specialty Chemicals Holding Inc. Curing of coatings induced by plasma
GB0211354D0 (en) 2002-05-17 2002-06-26 Surface Innovations Ltd Atomisation of a precursor into an excitation medium for coating a remote substrate
GB0212848D0 (en) 2002-06-01 2002-07-17 Surface Innovations Ltd Introduction of liquid/solid slurry into an exciting medium
US20040028931A1 (en) 2002-06-26 2004-02-12 Bletsos Ioannis V. Coated sheet materials and packages made therewith
WO2004065684A2 (en) * 2003-01-22 2004-08-05 The Procter & Gamble Company Fibrous products and methods of making and using them
US7147900B2 (en) 2003-08-14 2006-12-12 Asm Japan K.K. Method for forming silicon-containing insulation film having low dielectric constant treated with electron beam radiation
WO2005021833A2 (en) 2003-08-28 2005-03-10 Surface Innovations Limited Apparatus for the coating and/or conditioning of substrates
EP1432285B1 (de) 2003-12-30 2016-06-08 Sonova AG Hydrophobe Beschichtung einzelner Komponenten von Hörgeräten
GB0406049D0 (en) 2004-03-18 2004-04-21 Secr Defence Surface coatings
JP5077509B2 (ja) 2004-07-23 2012-11-21 日本電気株式会社 高分子膜及びその製造方法
US7399668B2 (en) * 2004-09-30 2008-07-15 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices having a dielectric layer surface treatment
US20060122301A1 (en) 2004-12-08 2006-06-08 Honeywell International Inc. Fluorinated divinyl ethers
JPWO2006067952A1 (ja) 2004-12-20 2008-06-12 コニカミノルタホールディングス株式会社 ガスバリア性薄膜積層体、ガスバリア性樹脂基材、有機ｅｌデバイス
KR100955977B1 (ko) * 2005-06-03 2010-05-04 다이킨 고교 가부시키가이샤 패턴 형성용 표면 처리제
US20070020451A1 (en) * 2005-07-20 2007-01-25 3M Innovative Properties Company Moisture barrier coatings
GB2434369B (en) 2006-01-20 2010-08-25 P2I Ltd Plasma coated electrical or electronic devices
GB2434368B (en) 2006-01-20 2010-08-25 P2I Ltd Plasma coated laboratory consumables
AU2008277499B2 (en) * 2007-07-17 2012-05-31 P2I Ltd. Method for liquid proofing an item by plasma graft polymerisation
DE102007041544A1 (de) 2007-08-31 2009-03-05 Universität Augsburg Verfahren zur Herstellung von DLC-Schichten und dotierte Polymere oder diamantartige Kohlenstoffschichten
US8282982B2 (en) 2007-10-01 2012-10-09 Exogenesis Corporation Method and system for coating a surface of a medical device with a therapeutic agent and drug eluting medical devices made thereby
GB0721202D0 (en) * 2007-10-30 2007-12-05 P2I Ltd Novel method
US8288513B2 (en) * 2008-07-25 2012-10-16 Becton, Dickinson And Company Defined cell culturing surfaces and methods of use
TWI388273B (zh) 2008-12-19 2013-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 導電布以及貼有導電布的電子裝置
EP2391442A1 (en) * 2009-01-19 2011-12-07 Fujifilm Manufacturing Europe BV Process for preparing membranes
JP2012097125A (ja) * 2009-03-04 2012-05-24 Unimatec Co Ltd 含フッ素重合体を有効成分とする表面改質剤
EP2408947A1 (en) 2009-03-19 2012-01-25 Anthony Herbert Apparatus and method for deposition of functional coatings
DE102009041132B4 (de) 2009-09-14 2014-08-14 Schott Ag Verfahren zur Herstellung einer Gleitschicht und pharmazeutisches Packmittel mit Gleitschicht
US8309621B2 (en) 2009-12-18 2012-11-13 Xerox Corporation Curable phase change inks
US20130029138A1 (en) * 2010-01-27 2013-01-31 Materia Nova Grafted polymer coatings
EP2422887A1 (en) 2010-08-27 2012-02-29 Oticon A/S A method of coating a surface with a water and oil repellant polymer layer
DE102011009057B4 (de) 2011-01-20 2015-12-10 Schott Ag Plasma-Behandlungsvorrichtung zur Herstellung von Beschichtungen und Verfahren zur innenseitigen Plasmabehandlung von Behältern
KR20120088496A (ko) 2011-01-31 2012-08-08 이와오 히시다 전자기기용 통체 및 그 제조방법, 및 전자기기
US8852693B2 (en) 2011-05-19 2014-10-07 Liquipel Ip Llc Coated electronic devices and associated methods
EP2532716A1 (en) 2011-06-10 2012-12-12 Eppendorf AG A substrate having hydrophobic moiety-repelling surface characteristics and process for preparing the same
US8727407B2 (en) 2011-06-20 2014-05-20 Burton & Parker Enterprises Llc Apparatus and method for holding a cookie
GB201112516D0 (en) 2011-07-21 2011-08-31 P2I Ltd Surface coatings
KR101930972B1 (ko) 2011-08-30 2018-12-19 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 필름 표면 처리 방법 및 장치
GB2489761B (en) 2011-09-07 2015-03-04 Europlasma Nv Surface coatings
JP2013111874A (ja) 2011-11-29 2013-06-10 Sony Corp ガスバリア基材およびガスバリア積層体
JP5693515B2 (ja) 2012-01-10 2015-04-01 エイチズィーオー・インコーポレーテッド 内部耐水性被覆を備える電子デバイス
EP2809453B1 (en) * 2012-02-02 2016-11-02 Centre de Recherche Public Henri Tudor Superamphiphobic surfaces by atmospheric plasma polymerization
EP2822705B1 (en) 2012-03-06 2016-09-07 Semblant Limited Coated electrical assembly
JP5846974B2 (ja) * 2012-03-13 2016-01-20 富士フイルム株式会社 光インプリント用硬化性組成物、パターン形成方法およびパターン
GB2510213A (en) 2012-08-13 2014-07-30 Europlasma Nv Forming a protective polymer coating on a component
US20140087067A1 (en) 2012-09-21 2014-03-27 Frederic Gerard Auguste Siffer Method of coating a metal mold surface with a polymer coating, mold for rubber products and method of molding rubber products
US20140141674A1 (en) * 2012-11-16 2014-05-22 Liquipel IP, LLC Apparatus and methods for plasma enhanced chemical vapor deposition of dielectric/polymer coatings
US20150291830A1 (en) 2012-11-16 2015-10-15 Liquipel Ip Llc Apparatus and methods for plasma enhanced chemical vapor deposition of polymer coatings
WO2014078497A1 (en) * 2012-11-16 2014-05-22 Liquipel Ip Llc Apparatus and methods for plasma enhanced chemical vapor deposition of dielectric/polymer coatings
GB201305500D0 (en) * 2013-03-26 2013-05-08 Semblant Ltd Coated electrical assembly
BE1021288B1 (nl) * 2013-10-07 2015-10-20 Europlasma Nv Verbeterde manieren om plasma te genereren op continue vermogens wijze voor lage druk plasma processen
US9988536B2 (en) * 2013-11-05 2018-06-05 E I Du Pont De Nemours And Company Compositions for surface treatments
GB201403558D0 (en) 2014-02-28 2014-04-16 P2I Ltd Coating
CN103881013A (zh) * 2014-03-18 2014-06-25 南京工业大学 采用等离子前端聚合快速制备含氟水凝胶的方法
AU2016275277A1 (en) 2015-06-09 2018-02-01 P2I Ltd Coating
US10421876B2 (en) 2015-06-09 2019-09-24 P2I Ltd Coatings
WO2016198855A1 (en) 2015-06-09 2016-12-15 P2I Ltd Method for forming a coating on an electronic or electrical device

Also Published As

Publication number Publication date
US20180171171A1 (en) 2018-06-21
US11041087B2 (en) 2021-06-22
WO2016198857A9 (en) 2018-07-05
US20190375961A1 (en) 2019-12-12
GB202202668D0 (en) 2022-04-13
US20210355341A1 (en) 2021-11-18
BR112017026587A2 (pt) 2018-08-14
US10421876B2 (en) 2019-09-24
BE1023998B1 (nl) 2017-10-26
JP2018517044A (ja) 2018-06-28
AU2016275278A9 (en) 2018-12-06
TW201710411A (zh) 2017-03-16
GB201800279D0 (en) 2018-02-21
CN109071966A (zh) 2018-12-21
EP3307835B1 (en) 2019-05-08
GB2556518B (en) 2022-05-18
GB2601447A (en) 2022-06-01
MX2017015919A (es) 2018-08-21
CN110804358B (zh) 2021-09-17
AU2016275278A1 (en) 2018-02-01
CN110804358A (zh) 2020-02-18
EP3307835A1 (en) 2018-04-18
GB2556518A (en) 2018-05-30
KR20180018675A (ko) 2018-02-21
IL256183A (en) 2018-02-28
CN109071966B (zh) 2022-07-22
WO2016198857A1 (en) 2016-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
BE1023998B1 (nl) Coatings
BE1023839B1 (nl) Coating
BE1023776B1 (nl) Verbeteringen met betrekking tot coatings
CN111607262B (zh) 带有聚合物纳米涂层的基材及形成聚合物纳米涂层的方法
BE1024652B1 (nl) Coatings
JP2021518676A (ja) 保護された接続及びその接続を含むコネクタを形成する方法
KR20160138561A (ko) 유체-내성 전자 장치
CN107004505A (zh) 在组合之后电介质与电极化学结合的方法
JP2017509476A (ja) コーティング
BE1025386B1 (nl) Coating
TW201811931A (zh) 塗層
FR2745302A1 (fr) Procede d&#39;obtention de materiau composite a base de polymere conducteur

Legal Events

Date Code Title Description
FG Patent granted

Effective date: 20171026

MM Lapsed because of non-payment of the annual fee

Effective date: 20190630