TWI388273B - 導電布以及貼有導電布的電子裝置 - Google Patents

Description

導電布以及貼有導電布的電子裝置

本發明涉及電子技術領域，特別涉及一種導電布以及貼有導電布的電子裝置。

在電子技術領域，導電布通常用於遮罩電磁干擾、防止靜電以及實現導電連接等。

導電布通常設置於電子裝置的外部，以黏合的方式與電子裝置相結合，如包裹於軟性電路板外。然而，由於電子裝置的形狀以及電子裝置各部分的連接方式多種多樣，需要在電子裝置各部分分別設置導電布。而且，導電布與電子裝置各部分結合後，各導電布之間容易出現縫隙，造成導電布之間的接觸不良，影響導電布的導電性以及電磁遮罩功能。

有鑒於此，有必要提供一種遮罩性能更好的貼有導電布的電子裝置。

此外，還有必要提供一種可使粘貼效果更好的導電布。

一種貼有導電布的電子裝置中的導電布為一個整體，該導電布同時包裹該電子裝置上不在同一個平面上的複數表面。

一種導電布包括用於遮罩外界電磁干擾的導電層、用於將該導電層固定於其他物體上的膠合層以及設置於膠合層上的分離紙層，該分離紙層分成複數分離的小塊，各 個小塊可獨立地與膠合層剝離。

上述電子裝置與一個整體的導電布結合後，不會出現由於多塊導電布與電子裝置結合後，各導電布之間出現接觸不良的情況，使導電布之遮罩效果更佳。上述導電布藉由在其膠合層外設置分離紙層，並在該導電布與其他物體相結合時，依次將分離紙層剝離，以使該導電布均勻的與該其他物體相結合，使該導電布與其他物體結合的效果更佳。

如圖1所示，一較佳實施方式的軟性電路板100的平面示意圖，軟性電路板100呈塊狀，包括主體101以及相對設置於主體101兩側的第一翼部103a和第二翼部103b。定義主體101的上下兩個表面為第一表面101a和第二表面101b。該主體101側邊還包括分別與該第一表面101a和第二表面101b相接的第三表面101c，且該第三表面101c與該第一翼部103a位於主體101同一側。

請同時參考圖2、圖3、圖4，導電布200為一個整體，其包括分別與軟性電路板100的第一表面101a、第三表面101c、第二表面101b分別結合的第一結合部201a、第二結合部201b、第三結合部201c。

第一結合部201a包括分別與主體101、第一翼部103a、第二翼部103b上的第一表面101a結合的第一分部203a、第二分部203b、第三分部203c，且各分部的形狀與其結合的表面相對應。第一分部203a進一步包括第一分離部205a和第二分離部205b，且第一分離部205a與第二結合 部201b相接，第二分離部205b遠離第二結合部201b。第一分離部205a上遠離第三分部203c的一側且與第二結合部201b相接的位置處設有U型切縫218，切縫218圍成的區域形成第一接地部207a。

第三結合部201c包括第三分離部205c和第四分離部205d，且該第三分離部205c與第二結合部201b相接，第四分離部205b遠離第二結合部201b。在該第四分離部205d遠離第三分離部205c的一側且與第二分部203b相對的一側向上外延伸形成出第二接地部207b。該第一接地部207a和第二接地部207b用於在該導電布200與該軟性電路板100結合後，將該導電布200與公共接地端相連，以將該導電布200上的靜電導入地，使導電布200的遮罩效果更佳。

導電布200分為用於遮罩外界電磁干擾的導電層211、用於將該導電層211固定於軟性電路板100上的膠合層213以及設置於膠合層213上的分離紙層215。分離紙層215可剝離地設置於膠合層213上，當需要將該導電布200與該軟性電路板100相結合時，將該分離紙層215從該導電布200上揭下，使該膠合層213與該軟性電路板100黏合，進而使導電布200固定於該軟性電路板100上。該分離紙層215被導電布200的各個部分分成許複數小塊，且各個小塊之間以分離線217相隔，各個小塊可獨立地與膠合層213剝離。

在導帶布200與軟性電路板100結合時，根據導電布200上各分離部的序數依次剝離膠合層213外的分離紙層215 ，即首先剝離第一結合部201a上的分離紙層215，然後剝離第二結合部201b、第三結合部201c上的分離紙層215；在第一結合部201a中首先剝離第一分部203a上的分離紙層215，然後剝離第二分部203b、第三分部203c上的分離紙層215，而第一分部203a中首先剝離第一分離部205a外的分離紙層215，然後剝離第二分離部205b上的分離紙層215；如此，依據各部分的序數依次剝離各部分上的分離紙層215。如圖4所示，分離紙層215在導電布200藉由膠合層213與軟性電路板100相結合後被撤去。

上述導電布200藉由在其膠合層213外設置分離紙層215，並在該導電布200與軟性電路板100相結合時，依次將分離紙層215剝離，以使該導電布200均勻的與該軟性電路板100相結合，使導電布200與電子裝置100結合的效果更佳。該一體成型的導電布215與軟性電路板100相結合，不會出現由於多塊導電布200與軟性電路板100結合後，各導電布200之間出現接觸不良的情況；同時，該導電布200還單獨設置有一接地部207，以將該導電布200接地，使導電布200之導電效果以及遮罩效果更佳。

100‧‧‧軟性電路板

101‧‧‧主體

101a‧‧‧第一表面

101b‧‧‧第二表面

101c‧‧‧第三表面

103a‧‧‧第一翼部

103b‧‧‧第二翼部

200‧‧‧導電布

201a‧‧‧第一結合部

201b‧‧‧第二結合部

201c‧‧‧第三結合部

203a‧‧‧第一分部

203b‧‧‧第二分部

203c‧‧‧第三分部

205a‧‧‧第一分離部

205b‧‧‧第二分離部

205c‧‧‧第三分離部

205d‧‧‧第四分離部

207a‧‧‧第一接地部

207b‧‧‧第二接地部

211‧‧‧導電層

213‧‧‧膠合層

215‧‧‧分離紙層

217‧‧‧分離線

218‧‧‧切縫

圖1為一較佳實施方式的軟性電路板的立體圖。

圖2為與圖1所示的軟性電路板對應的導電布的平面示意圖。

圖3為圖2所示的導電布與圖1所示的軟性電路板結合後的結構示意圖。

圖4為圖2所示的導電布與圖1所示的軟性電路板結合後的局部剖視圖。

圖5為圖2所示的導電布的截面圖。

101b‧‧‧第二表面

103a‧‧‧第一翼部

103b‧‧‧第二翼部

201b‧‧‧第二結合部

201c‧‧‧第三結合部

203a‧‧‧第一分部

203b‧‧‧第二分部

203c‧‧‧第三分部

207a‧‧‧第一接地部

207b‧‧‧第二接地部

211‧‧‧導電層

213‧‧‧膠合層

Claims (9)

1. 一種貼有導電布的電子裝置，其改良在於：該導電布為一個整體，導電布同時包裹該電子裝置上不在同一個平面上的複數表面，導電布包括用於遮罩外界電磁干擾的導電層、用於將該導電層固定於其他物體上的膠合層以及設置於膠合層上的分離紙層，該分離紙層分成複數分離的小塊，各個小塊能夠獨立地與膠合層剝離。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，該電子裝置包括分列電子裝置兩側相對的第一表面與第二表面以及分別與該第一表面和第二表面相連的第三表面，該導電布包括分別與電子裝置的第一表面、第三表面以及第二表面貼合的第一結合部、第二結合部以及第三結合部。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，該電子裝置包括主體、第一翼部、第二翼部，且該主體與該第一翼部和第二翼部結合後形成該第一表面和第二表面，該第一結合部包括分別與主體、第一翼部、第二翼部上的第一表面結合的第一分部、第二分部、第三分部，且各分部的形狀與其結合的表面相對應。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置，該第一分部進一步包括第一分離部和第二分離部，且第一分離部與第二結合部相接，第二分離部遠離第二結合部，第一分離部上遠離第三分部的一側且與第二結合部相接的位置處設有U型切縫，該切縫圍成的區域形成第一接地部。
5. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，該第三結合部包括第三分離部和第四分離部，且該第三分離部與第二結合 部相接，第四分離部遠離第二結合部，在該第四分離部遠離第三分離部的一側且與第二分部相對的一側向上外延伸形成出第二接地部。
6. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，該膠合層位於該導電層與分離紙層之間，該導電層與膠合層均一體成型，該分離紙層根據該第一結合部、第二結合部、第三結合部的形狀分為複數部分，且各部分可獨立地與該膠合層分離。
7. 一種導電布，包括用於遮罩外界電磁干擾的導電層、用於將該導電層固定於其他物體上的膠合層以及設置於膠合層上的分離紙層，其改良在於：該分離紙層分成複數分離的小塊，各個小塊能夠獨立地與膠合層剝離。
8. 如申請專利範圍第7項所述之導電布，該其他物體為電子裝置，且該電子裝置包括分列電子裝置兩側相對的第一表面與第二表面以及分別與該第一表面和第二表面相連的第三表面，該導電布包括分別與電子裝置的第一表面、第三表面以及第二表面貼合的第一結合部、第二結合部以及第三結合部。
9. 如申請專利範圍第8項所述之導電布，該導電布與電子裝置結合時，首先分離第一結合部的分離紙層與該膠合層，將第一結合部與第一表面結合，然後分離第三結合部的分離紙層與該膠合層，將第二結合部與第二表面結合，最後分離第三結合部的分離紙層與該膠合層，將第三結合部與第三表面結合。