AT76154B - Aus gesonderten metallischen Platten in bestimmtem Abstand bestehender Plattenkörper und Verfahren zur Herstellung desselben. - Google Patents

Description

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   l'ines   Niederschlages an anderen als für die Verbindung vorgesehenen Stellen zu verhindern. 



   Zur Erzielung einer erhöhten Festigkeit wird an der für die Verbindung bestimmten Stelle   der Platte vorteilhaft ein Verbindungsglied vorgesehen, welches aus einer, durch sämtliche Platten gesteckten metallischen Stange oder aus mehreren solchen Stangen besteht. Diese Verbindung^ glieder können jedoch auch wegbleiben oder durch Teile ersetzt werden, an denen ein Nieder-   
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 dieser Operation wird die Klemmvorrichtung gelöst und die Zwischenlagen werden entfernt. Durch den an den nicht bedeckten Stellen der Platten erhaltenen Niederschlag wird eine feste metallische Verbindung zwischen den Platten und zwischen dem etwa vorhandenen Verbindungglied gebildet, so dass ein einheitlicher Plattenkörper entsteht, dessen Platten genau parallel sind und genau den Abstand der Zwischenlagen aufweisen. 



   Dieser Plattenkörper ist besonder zur Herstellung von Kondensatoren für die Elektrotechnik geeignet, kann jedoch auch für alle anderen Zwecke, bei denen eine der   früher genannten   Anforderungen in Betracht kommt, verwendet werden. 



     PATENT. ANSPRÜCHE   :
1. Aus gesonderten metallischen Platten in bestimmten Abständen bestehender Plattenkörper für Kondensatoren oder   dgl.,   gekennzeichnet durch eine auf elektrolytischem Wege erzeugte, molekular aufgebaute, an den Platten fest   anhaftende metallische Verbindung zmisehen   den Platten, welche eine starre Vereinigung bei voller Parallelität der Platten herbeiführt und gleichzeitig einen guten elektrischen Kontakt zwischen den Platten herstellt.

Claims (1)

1. 2. Plattenkörper nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch ein durch sämtliche Platten hindurchgehendes metallisches Verbindungsglied oder mehrere Verbindungsglieder, welche durch den metallischen Niederschlag vollständig bedeckt werden und durch diesen mit den Platten starr verbunden sind, wodurch der Verbindung erhöhte Festigkeit und Leitfähigkeit gegeben wird.

   3. Verfahren zur Herstellung von Plattenkörpern nach Anspruch 1 mit Hilfe eines die Verbindung der Platten herstellenden metallischen, auf elektrolytischem Wege erzeugten Nicdcr- schlages, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen die einzelnen losen Platten den Strom nicht leitende Zwischenlagen gelegt werden, welche eine dem erforderlichen Abstand entsprechende Dicke aufweisen und die Platten vollständig bis auf die zur Herstellung der Verbindung bestimmte Stelle bedecken, worauf nach erfolgter provisorischer mechanischer Vereinigung des EMI2.3