AT226276B - Halbleiteranordnung - Google Patents
HalbleiteranordnungInfo
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- AT226276B AT226276B AT132961A AT132961A AT226276B AT 226276 B AT226276 B AT 226276B AT 132961 A AT132961 A AT 132961A AT 132961 A AT132961 A AT 132961A AT 226276 B AT226276 B AT 226276B
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Description
<Desc/Clms Page number 1> Halbleiteranordnung EMI1.1 <Desc/Clms Page number 2> aus einem Hohlzylinder, dessen Mantel am unteren Ende auf einer Länge von zirka 2 bis 4 mm bis auf eine Dicke von etwa 0, 2 bis 0, 4 mm abgedreht ist. Der verbliebene Teil der Zylinderwand ist mit meh- reren, beispielsweise sechs, Schlitzen von etwa 0, 5 mm Breite versehen, die in Achsrichtung des Zylinders verlaufen und vorteilhaft gleichmässig auf dem Umfang verteilt sein können. Die stehengebliebenen Teii le der dünnen Zylinderwand bilden infolgedessen nachgiebige Zungen, deren untere Auflageflächen zur besseren Haftung am Elektrodenmetall abgeschrägt sein können, so dass-ihre Endflächen den Mantel eines abgestumpften Kegels bilden. Die Krone kann vorteilhaft aus einem elektrisch gut leitenden Material be- stehen, dessen Schmelzpunkt wesentlich höher ist als die eutektische Temperatur des Elektrodenmate- rials. In Verbindung mit einem Siliciumhalbleiterkörper und einer Goldlegierungselektrode hat sich beispielsweise Silber, dass zur besseren Benetzung noch vergoldet sein kann, für die Herstellung der Krone als geeignet erwiesen. Innerhalb der Silberkrone 8 wird eine Scheibe 10 aus einem elektrisch gut leiten- den Metall, beispielsweise ebenfalls aus Silber, die zirka 0, 1 mm dick sein kann, und deren Durchmes- ser vorteilhaft etwa 1-2 mm kleiner als der Durchmesser der Krone 8 sein kann, auf die Legierungselek- trode aufgebracht, beispielsweise ebenfalls mit anlegiert. Die Silberscheibe 10 dient zur Verbesserung der'Stromverteilung über den Teil der Legierungselektrode innerhalb der Anschlusskrone 8. Beim Zusam- menlegieren der Krone8 mit der Legierungselektrode zieht sich das flüssigelegierungsmetall durch Ober- flächenkohäsion an den federnden Zungen der Krone hoch und bildet an den Zungenenden einen Wulst. Da- durch wird die Menge an Legierungsmetall auf der übrigen Elektrodenfläche, u. zw. hauptsächlich im In- neren der Krone vermindert bis auf eine Dicke, die unter Umständen nur noch etwa 0, 03-0, 04 mm be- tragen kann. Die Leitfähigkeit dieser dünnen Legierungsschicht wird durch die Silberauflage erheblich verbessert und damit eine gleichmässige Stromverteilung hergestellt. Es hat sich erwiesen, dass die Strom- verteilung über die gesamte Fläche der Legierungselektrode am günstigsten ist, wenn sich der mittlere Durchmesser der Zungen der Silberkrone 8 zum Durchmesser der Legierungselektrode etwa wie l : Y ? ver- hält. Die Anordnung nach der Erfindung kann in gleicher oder ähnlicher Weise auch bei Halbleiteranord- nungen mit andern Halbleiterkörpern, beispielsweise aus Germanium und mit mehreren, vorzugsweise konzentrisch, angeordneten Legierungselektroden, beispielsweise bei Vierschicht-Halbleiteranordnungen (Stromtoren), angewendet werden. PATENTANSPRÜCHE : 1. Halbleiteranordnung mit einem einkristallinen, plattenförmigen Halbleiterkörper mit einer Le- gierungselektrode und mit einem Leitungsanschlussteil, dadurch gekennzeichnet, dass der Anschlussteil (8) als Hohlzylinder ausgebildet ist, dessen Wandstärke an dem Ende vermindert ist, welches an der Legie- rungselektrode (4) der Halbleiteranordnung befestigt, vorzugsweise anlegiert ist, wobei der Hohlzylin der (8) aus einem Metall besteht, dessen Schmelzpunkt wesentlich über der eutektischen Temperatur der Legierungselektrode liegt, und dass dieser Teil der Zylinderwand durch Schlitze in nachgiebige Zungen unterteilt ist.
Claims (1)
- 2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in Verbindung mit einem an sich be- kannten Siliciumhalbleiterkörper (2) mit Gold-Legierungselektrode (4) der Hohlzyinder (8) aus Silber besteht.3. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Legierungselektrode (4) innerhalb der Auflagefläche des Hohlzylinders (8) mit einer scheibenförmigen Auflage (10) aus einem elektrisch gut leitenden Material versehen ist.4. Anordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Auflage aus dem gleichen Material-wie der Anschlussteil besteht.5. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Grösse des Hohlzylinders so ge- wählt wird, dass der mittlere Durchmesser des aus den Zungen bestehenden Zylinderteils zum Durchmesser der Legierungselektrode sich verhält wie l : V2 ?
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE226276T | 1960-04-09 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
AT226276B true AT226276B (de) | 1963-03-11 |
Family
ID=29593759
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
AT132961A AT226276B (de) | 1960-04-09 | 1961-02-17 | Halbleiteranordnung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
AT (1) | AT226276B (de) |
-
1961
- 1961-02-17 AT AT132961A patent/AT226276B/de active
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